JPS5917294A - 複合積層セラミツク部品とその製造方法 - Google Patents
複合積層セラミツク部品とその製造方法Info
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- JPS5917294A JPS5917294A JP57126180A JP12618082A JPS5917294A JP S5917294 A JPS5917294 A JP S5917294A JP 57126180 A JP57126180 A JP 57126180A JP 12618082 A JP12618082 A JP 12618082A JP S5917294 A JPS5917294 A JP S5917294A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コンデンサを構成した複合セラミック部品と
、その製造方法に関する。
、その製造方法に関する。
従来コンデンサは配線層を設けだセラミ、り等の基板上
に、配線導体間に配置して半田利けなどして電子回路を
形成していた。しかし、この方法で゛は、チップ型また
は、円板型のコンデンサはそれぞれ１貼づつ数個けられ
ねばならない。一方近年、ハイフリット技術によりコン
デンサ等を含む電子回路を基板内部に形成することが試
みられている。すなわち、アルミ太等のセラミック基板
にスクリーン印刷法により誘電体層とコンデンサ用内部
電極とを交互に形成し、次いでその上に基板表面となる
絶縁Ｎ ％−影形成て焼成し、コンデンサを構成してい
る。しかしこの場合、各パターンを印刷する工程が多く
なり作業性が悪くなる久ａ ／／−あった。また誘電体
材料の誘電率が小さいこと、さらに印刷積層をくり返す
に従い印刷部の平面性が非常に悪くなり積層数を増やす
ことが困難であることにより大きな容量をもつコンデン
サを形成することは不可能であった。−力、アルミナグ
リーンシートを用いて基板内部にコンデンサを形成する
方法も行なわれている。、第１図は、この方法により形
成されたコンデンサを含んだ基板の模式的断面図である
。アルミカブリーンシート上にコンデンサ用内部電極層
を形成するようにスクリーン印刷し、該電極層を設けた
アルミナグリーンシート３と、必歌に応じて厚みをもた
せるだめのアルミナグリーンシートｌとを複数枚積層し
１５００〜１６００℃の商温でしかも還元雰囲気で焼成
されコンデンサ４を構成したセラミ、り複合部品が得ら
れた。この方法の場合、フルミナ羽料を焼成するために
１５００〜１６００℃ととしい）−温が・必要であるこ
とから導体材料とじて必然的ＩＣＷ 、 Ｍｏ 等の
＾融点金属を用いなければならず、これらの金属の酸化
防止のために還元雰囲気で焼成するため、燃料費・雰囲
気作成等のコストが晶くなり、装置も大がかりＫなる欠
点があった。また、アルミナの誘電率は約９程度である
ことから、このコンデンサーの容量も小さなものとなっ
てしまう欠点があった、さらに、該複合セラミ、り部品
の外部への引出端子部をポンディング性を良好にするた
めに、Ａｕｒ ＡＭ等の貴金属メッキをする必要があり
、工程的に多くなるとともにメッキ液などによる腐食や
マイグレーション等によって部品の信頼性がそこなわれ
る危険があった。
に、配線導体間に配置して半田利けなどして電子回路を
形成していた。しかし、この方法で゛は、チップ型また
は、円板型のコンデンサはそれぞれ１貼づつ数個けられ
ねばならない。一方近年、ハイフリット技術によりコン
デンサ等を含む電子回路を基板内部に形成することが試
みられている。すなわち、アルミ太等のセラミック基板
にスクリーン印刷法により誘電体層とコンデンサ用内部
電極とを交互に形成し、次いでその上に基板表面となる
絶縁Ｎ ％−影形成て焼成し、コンデンサを構成してい
る。しかしこの場合、各パターンを印刷する工程が多く
なり作業性が悪くなる久ａ ／／−あった。また誘電体
材料の誘電率が小さいこと、さらに印刷積層をくり返す
に従い印刷部の平面性が非常に悪くなり積層数を増やす
ことが困難であることにより大きな容量をもつコンデン
サを形成することは不可能であった。−力、アルミナグ
リーンシートを用いて基板内部にコンデンサを形成する
方法も行なわれている。、第１図は、この方法により形
成されたコンデンサを含んだ基板の模式的断面図である
。アルミカブリーンシート上にコンデンサ用内部電極層
を形成するようにスクリーン印刷し、該電極層を設けた
アルミナグリーンシート３と、必歌に応じて厚みをもた
せるだめのアルミナグリーンシートｌとを複数枚積層し
１５００〜１６００℃の商温でしかも還元雰囲気で焼成
されコンデンサ４を構成したセラミ、り複合部品が得ら
れた。この方法の場合、フルミナ羽料を焼成するために
１５００〜１６００℃ととしい）−温が・必要であるこ
とから導体材料とじて必然的ＩＣＷ 、 Ｍｏ 等の
＾融点金属を用いなければならず、これらの金属の酸化
防止のために還元雰囲気で焼成するため、燃料費・雰囲
気作成等のコストが晶くなり、装置も大がかりＫなる欠
点があった。また、アルミナの誘電率は約９程度である
ことから、このコンデンサーの容量も小さなものとなっ
てしまう欠点があった、さらに、該複合セラミ、り部品
の外部への引出端子部をポンディング性を良好にするた
めに、Ａｕｒ ＡＭ等の貴金属メッキをする必要があり
、工程的に多くなるとともにメッキ液などによる腐食や
マイグレーション等によって部品の信頼性がそこなわれ
る危険があった。
本発明の目的は、このような従来の欠点を除去せしめ、
従来よりも低温（１３００℃以下）でしかも酸化性雰囲
気で焼成可能な晶誘電率をもつ誘電体材料および絶縁体
材料を用いることにより、Ａｕ。
従来よりも低温（１３００℃以下）でしかも酸化性雰囲
気で焼成可能な晶誘電率をもつ誘電体材料および絶縁体
材料を用いることにより、Ａｕ。
Ａｇ ＋Ｐｔ ｒ ” ｄ 等およびこれらを１以上
含んだ合金が使用可能となり、通常のグリーンシートを
用いる多層セラミ、り基板を作製する手法で作業性の良
い、平面性も良好で、しかも同時焼成でき、また該焼成
工程のみでハンダ付等のポンティング性も良好な新規な
大容量をもつコンデンサ複合積層セラミック部品および
、その製造方法を提供することにある。
含んだ合金が使用可能となり、通常のグリーンシートを
用いる多層セラミ、り基板を作製する手法で作業性の良
い、平面性も良好で、しかも同時焼成でき、また該焼成
工程のみでハンダ付等のポンティング性も良好な新規な
大容量をもつコンデンサ複合積層セラミック部品および
、その製造方法を提供することにある。
すなわち本発明は絶縁体、誘電体、導体がそれぞれ有機
物と混合され、シート状又はペースト状になったものが
一体に成型され、焼成されてなる積層焼結２体であって
その内部［１以上のコンデンサ素子と配線用導体層を備
えてなることを特徴とする複合積層セラミ、り部品及び
誘電体ペースト及び導体ペーストを作製する工程、絶縁
体生シートを形成する工程、絶縁体グリーンシートにス
ルーホールを形成する工程該絶縁体のスルーボール中に
導体ペーストを充填する工程、絶縁体グリーンシートの
スルーホールに導体ペーストを充填スると同時に該シー
ト上に導体ペーストを形成する工程、絶縁体グリーンシ
ート上に導体ペーストと誘電体ペーストを形成する工程
名ペーストを形成した絶縁体グリーンシートを積層し、
焼成する工程を有することを特徴とする複合積層セラミ
ック部品の製造方法である。
物と混合され、シート状又はペースト状になったものが
一体に成型され、焼成されてなる積層焼結２体であって
その内部［１以上のコンデンサ素子と配線用導体層を備
えてなることを特徴とする複合積層セラミ、り部品及び
誘電体ペースト及び導体ペーストを作製する工程、絶縁
体生シートを形成する工程、絶縁体グリーンシートにス
ルーホールを形成する工程該絶縁体のスルーボール中に
導体ペーストを充填する工程、絶縁体グリーンシートの
スルーホールに導体ペーストを充填スると同時に該シー
ト上に導体ペーストを形成する工程、絶縁体グリーンシ
ート上に導体ペーストと誘電体ペーストを形成する工程
名ペーストを形成した絶縁体グリーンシートを積層し、
焼成する工程を有することを特徴とする複合積層セラミ
ック部品の製造方法である。
以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第２図〜第９図は本発明の製造方法を示す図であり第１
θ図は実施例においで作製した本発明の複合積層セラミ
ック部品の模式的断面図である。
θ図は実施例においで作製した本発明の複合積層セラミ
ック部品の模式的断面図である。
第２図に示す絶縁体グリーンシー）１１は酸化アルミニ
ウムを４０〜６０ｗｔ％、酸化鉛を１〜４゜ｗｔ％、酸
化ケイ素を２〜４０ｗｔ％、酸化ホウ素を１〜ａＯｗｔ
％、■族元素酸化物を０．０５〜２５−９％、■嫉元素
（ただし炭素、ケイ素、鉛は除く）の酸化物を０．０１
〜１０ｗｔ％、で合計１００ｗｔ％となるような組成の
９００℃程度で焼結できる無機粉末をエチルセルソルブ
等の有機溶媒・可塑剤、およびバインターとしてＰＶＢ
と共に混合しスラリー状にした後キャスティング製膜し
６ｏ朋×４ｏＩＩＩｌ、厚み１００μｍのシートにパン
チングして作成した。一方誘電体ペーストはＰｂ（Ｆｅ
％ ＠ Ｗ３ｓ）ａ、ｓ （Ｆｅ％・Ｎｂ％）。、ｓ’
ｔＯｍを組成とする９００℃程度で焼結用きる複合べμ
ゲスカイト系尚誘電体材料粉末を、ボールミル粉砕後、
エチルセルロース、α〜テルビ半オール、ケロシン、芳
香族炭化水素系溶媒等を含んだ有機ヒヒクルと共に三本
ロールにより混練しペースト状にした。
ウムを４０〜６０ｗｔ％、酸化鉛を１〜４゜ｗｔ％、酸
化ケイ素を２〜４０ｗｔ％、酸化ホウ素を１〜ａＯｗｔ
％、■族元素酸化物を０．０５〜２５−９％、■嫉元素
（ただし炭素、ケイ素、鉛は除く）の酸化物を０．０１
〜１０ｗｔ％、で合計１００ｗｔ％となるような組成の
９００℃程度で焼結できる無機粉末をエチルセルソルブ
等の有機溶媒・可塑剤、およびバインターとしてＰＶＢ
と共に混合しスラリー状にした後キャスティング製膜し
６ｏ朋×４ｏＩＩＩｌ、厚み１００μｍのシートにパン
チングして作成した。一方誘電体ペーストはＰｂ（Ｆｅ
％ ＠ Ｗ３ｓ）ａ、ｓ （Ｆｅ％・Ｎｂ％）。、ｓ’
ｔＯｍを組成とする９００℃程度で焼結用きる複合べμ
ゲスカイト系尚誘電体材料粉末を、ボールミル粉砕後、
エチルセルロース、α〜テルビ半オール、ケロシン、芳
香族炭化水素系溶媒等を含んだ有機ヒヒクルと共に三本
ロールにより混練しペースト状にした。
ここで用いた絶縁体およ゛び６誘電体材料は、それぞれ
同一の非常に低温度（９００℃）で焼結可能であること
から同時焼成ができる。またこれらの材料を用いること
により融点の低い金、銀、白金、／（ラジウム等および
これらを１以上含む合金を導体として使用できるため酸
化性雰囲気で焼成が行なえる。
同一の非常に低温度（９００℃）で焼結可能であること
から同時焼成ができる。またこれらの材料を用いること
により融点の低い金、銀、白金、／（ラジウム等および
これらを１以上含む合金を導体として使用できるため酸
化性雰囲気で焼成が行なえる。
次にコンデンサ用内部ｔ４１！のうち一方の最端部を設
けるため第３図に示すように絶縁体グリーンシート１１
上にスクリーン印刷法により銀−・くラジウム系導体を
印刷し内部電極Ｎｉ１３を形成した。
けるため第３図に示すように絶縁体グリーンシート１１
上にスクリーン印刷法により銀−・くラジウム系導体を
印刷し内部電極Ｎｉ１３を形成した。
第４図の工程では絶縁体グリーンシート１１にコンデン
サ用内部Ｗ電極を接続するだめのスルーホール１４を形
成した。第５Ｊ図の工程において、第３図で内部を極１
３が形成された絶縁体グリーンシートに誘電体ペースト
をスクリーン印刷法等により誘電ｆｇｉ ｌ ２として
形成する。次に第６図に示すように第５図で形成したシ
ート上Ｋｉ体ペーストによりコンデンサ用対向［ｍ層１
５を形成する。
サ用内部Ｗ電極を接続するだめのスルーホール１４を形
成した。第５Ｊ図の工程において、第３図で内部を極１
３が形成された絶縁体グリーンシートに誘電体ペースト
をスクリーン印刷法等により誘電ｆｇｉ ｌ ２として
形成する。次に第６図に示すように第５図で形成したシ
ート上Ｋｉ体ペーストによりコンデンサ用対向［ｍ層１
５を形成する。
−力筒４図で形成したスルーホールを設けた絶縁体シー
ト上に第７図に示すように上下導通をもだせるだめの導
体層１６を形成する。このとき絶縁体グリーンシートに
設けたスルーホール中に完全に導体が埋まることになる
。第８図の工程では、基板内部に構成するコンデンサの
対向電極をそれぞれ基板最上層へ引きまわすだめの導体
パターンを印刷するだめの工程１あり、飢４図と同様な
スルーホールパターン１４を形成した絶縁体クリーンシ
ートｌ １ ｌ、に、コンデンサ内部−極のうち一方の
電極７１ｔ３と導通をもたせるだめの％＆層パターン１
８、およびもう一方のｔ極層１５と導通をもたせるだめ
の電極パターン１９を印刷した。
ト上に第７図に示すように上下導通をもだせるだめの導
体層１６を形成する。このとき絶縁体グリーンシートに
設けたスルーホール中に完全に導体が埋まることになる
。第８図の工程では、基板内部に構成するコンデンサの
対向電極をそれぞれ基板最上層へ引きまわすだめの導体
パターンを印刷するだめの工程１あり、飢４図と同様な
スルーホールパターン１４を形成した絶縁体クリーンシ
ートｌ １ ｌ、に、コンデンサ内部−極のうち一方の
電極７１ｔ３と導通をもたせるだめの％＆層パターン１
８、およびもう一方のｔ極層１５と導通をもたせるだめ
の電極パターン１９を印刷した。
第９図は、外部への引出端子部を設けた基板最上層を形
成するだめの工程であり、端子部の位置に合ったスルー
ポール１４を設けた絶縁体グリーンシート１１上に引出
端子部の導体層２０を印刷した。
成するだめの工程であり、端子部の位置に合ったスルー
ポール１４を設けた絶縁体グリーンシート１１上に引出
端子部の導体層２０を印刷した。
以上おのおの別々に作製した各層パターンのシートを積
層熱圧着したときの積層構造は第１０図に示す。この実
施例においては厚みをｗ４整するために特に基板最下層
から絶縁体グリーンシート１１を４枚重ね、第６図に示
したシートに誘電体層、内部電極層をくり返し形成した
シートを重ね第７図のシートを重ね、第８図の引回し導
体パターン印刷絶縁体グリーンシート、および、最上層
の引出端子部を設えた絶縁体グリーンシートを重ね合せ
熱プレスで全圧６ ｔｏｎで３０分間加圧して、誘電体
、及び絶縁体グリーンシートおよび電極層を一体化した
。
層熱圧着したときの積層構造は第１０図に示す。この実
施例においては厚みをｗ４整するために特に基板最下層
から絶縁体グリーンシート１１を４枚重ね、第６図に示
したシートに誘電体層、内部電極層をくり返し形成した
シートを重ね第７図のシートを重ね、第８図の引回し導
体パターン印刷絶縁体グリーンシート、および、最上層
の引出端子部を設えた絶縁体グリーンシートを重ね合せ
熱プレスで全圧６ ｔｏｎで３０分間加圧して、誘電体
、及び絶縁体グリーンシートおよび電極層を一体化した
。
続いて積層体は、焼成炉（図示せず）により、９００℃
の温度で酸化性雰囲気中で焼成した。
の温度で酸化性雰囲気中で焼成した。
焼成後の作製基板中には、誘電体層を２層構成されたコ
ンデンサをもつ構造になっている。このようにして作製
したコンデンサ複合積層セラミ。
ンデンサをもつ構造になっている。このようにして作製
したコンデンサ複合積層セラミ。
り部品のコンデンサ部は３ｎＦ〜３μＦという大容積を
示した。
示した。
以上の如く、本発明のコンデンサ複合積層セラミ、り部
品の製造方法を用いることＫより、面部電車をもつ誘電
体材料および絶縁体材料を同一にしかも低い温度で焼成
して、画期的な大容量のコンデンサを内蔵した基板を作
成することが出来るようになり、′亀子部品の複合小型
化や信頼性・作業性が非゛Ｋに向上した。さらに、この
方法により、融点の低い藺導電率でボンディング性の商
い金属を導体として使用でき酸化性雰囲気で焼戴司能と
なった。
品の製造方法を用いることＫより、面部電車をもつ誘電
体材料および絶縁体材料を同一にしかも低い温度で焼成
して、画期的な大容量のコンデンサを内蔵した基板を作
成することが出来るようになり、′亀子部品の複合小型
化や信頼性・作業性が非゛Ｋに向上した。さらに、この
方法により、融点の低い藺導電率でボンディング性の商
い金属を導体として使用でき酸化性雰囲気で焼戴司能と
なった。
第１図は、従来のアルミナグリーンシート法奮用いたコ
ンデンサ複合基板の構造ｆｔボした断面図であり、第２
図ないし第９図は、本発明の製造工程を不す平面図であ
り、第１０図は、本発明の製造方法により作製した複合
部品の模式的断面図である。 図において、 ｌ・・・アルミナシート、２・・・導体層、３・・・誘
電体層として利用したアルミナシート、４・・・コア
５’ ７す部分、１１・・・絶縁体グリーンシート、１
２・・・誘電体層、１３・・・コンデンサ用内部電極、
１４・・・スルーポール、１５・・・コンデンサ用内部
対向電極、１６・・Ｌ下導通のための導体層、１８．１
９・・・導体配線層、２０・・外部引出端子用導体層。
ンデンサ複合基板の構造ｆｔボした断面図であり、第２
図ないし第９図は、本発明の製造工程を不す平面図であ
り、第１０図は、本発明の製造方法により作製した複合
部品の模式的断面図である。 図において、 ｌ・・・アルミナシート、２・・・導体層、３・・・誘
電体層として利用したアルミナシート、４・・・コア
５’ ７す部分、１１・・・絶縁体グリーンシート、１
２・・・誘電体層、１３・・・コンデンサ用内部電極、
１４・・・スルーポール、１５・・・コンデンサ用内部
対向電極、１６・・Ｌ下導通のための導体層、１８．１
９・・・導体配線層、２０・・外部引出端子用導体層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１絶縁体、誘電体、導体がそれぞれ有機物と混合さ
れ、シート状又はペースト状になったものが一体に成壓
され、焼成されてなる積層焼結体であってその内部に１
以上のコンデンサ素子と配線用導体層を備えてなること
を特徴とする複合積層セラミック部品。 （２）誘電体ペースト及び導体ペーストを作製する工程
、絶縁体グリーンシートを形成する工程、絶縁体グリー
ンシートにスルーホールを形成する工程該絶縁体のスル
ーホールに導体ペーストを充填する工程、絶縁体グリー
ンシートのスルーホールに導体ペーストを充填すると同
時に該シート上に導体ペーストを形成する工程、絶縁体
グリーンシート上に導体ペーストと誘電体ベーストを形
成する工程各ペーストを形成した絶絶体グリーンシート
を積層し、焼成する上程を有することを特徴とする複合
積層セラミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57126180A JPS5917294A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 複合積層セラミツク部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57126180A JPS5917294A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 複合積層セラミツク部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5917294A true JPS5917294A (ja) | 1984-01-28 |
| JPH0253951B2 JPH0253951B2 (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=14928662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57126180A Granted JPS5917294A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 複合積層セラミツク部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917294A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177695A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | 日本電気株式会社 | 複合セラミツク基板 |
| JPH01128587A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-22 | Tdk Corp | セラミック配線基板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156753U (ja) * | 1978-04-01 | 1979-10-31 | ||
| JPS5658295A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing high accuracy capacitor contained multilayer circuit board |
| JPS5658294A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
| JPS56154080U (ja) * | 1980-04-11 | 1981-11-18 |
-
1982
- 1982-07-20 JP JP57126180A patent/JPS5917294A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156753U (ja) * | 1978-04-01 | 1979-10-31 | ||
| JPS5658295A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing high accuracy capacitor contained multilayer circuit board |
| JPS5658294A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
| JPS56154080U (ja) * | 1980-04-11 | 1981-11-18 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177695A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | 日本電気株式会社 | 複合セラミツク基板 |
| JPH01128587A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-22 | Tdk Corp | セラミック配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0253951B2 (ja) | 1990-11-20 |
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