JP2017199805A - 振り込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】振り込み治具と移載治具とが当接した場合にも、両者が強固に密着することを防止し、移載工程を実施することが困難になることや、両者を引き離す際に振り込み治具や移載治具が破損することのない振り込み治具および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】主面１０ａに開口２０ａが臨むように配設された、電子部品素子１１が振り込まれる複数の凹部２０を備える振り込み治具１０において、振り込み治具本体２１と、振り込み治具本体の表面に配設されて振り込み治具１０の主面１０ａを構成する、振り込み治具本体よりも粘着性の小さい材料からなるコーティング層２２とを備えた構成とする。コーティング層を、フッ素化合物もしくはシリコン化合物を含む材料から構成する。
振り込み治具１０の凹部２０の深さ方向の寸法Ｄを、電子部品素子の第１の端面１１ａから第２の端面１１ｂに向かう方向である長さ方向の寸法Ｌより大きくする。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品素子の振り込み治具、および、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、電子部品を製造する工程で、電子部品素子を整列させたり、移載したりする際などに用いられる振り込み治具、および、該振り込み治具を用いた電子部品の製造方法に関する。

例えば、表面実装型の積層セラミックコンデンサなどの電子部品は、電子部品素子の一方の端面に引き出された第１内部電極と導通する第１外部電極と、電子部品素子の他方の端面に引き出された第２内部電極と導通する第２外部電極とを、電子部品素子の端面に形成する工程を経て製造されている。

そして、電子部品素子に第１および第２外部電極を形成する方法として、例えば、特許文献１に記載されているような外部電極の形成方法が知られている。

この特許文献１の方法の場合、以下に説明する方法で、電子部品素子１０１に、焼成後に第１外部電極１０２ａ、第２外部電極１０２ｂとなる導電性ペースト１３０が付与されるように構成されている（図１１参照）。

まず、図１２（ａ）に示すように、電子部品素子（チップ）１０１を、ベッド１１２の表面に電子部品素子を整列させるための凹部１１１を有する案内板１１３を配設した振り込み治具１１０の、上記凹部１１１に振り込んで整列させる。それから、図１２（ｂ）に示すように、ベッド１２１の表面に、粘着材（シリコーンゴム）１２２を配設してなる移載治具１２０と、電子部品素子１０１とを圧接させ、電子部品素子１０１を粘着材１２２に粘着、保持させることにより、図１２（ｃ）に示すように、電子部品素子１０１を移載治具１２０に移載する。

そして、図１３（ａ）、（ｂ）に示すような手順で、電子部品素子１０１の一端側を外部電極形成用の導電性ペースト１３０に浸漬することにより、図１３（ｃ）に示すように、電子部品素子１０１の一端側に導電性ペースト、すなわち、焼成後に第１外部電極１０２ａとなる導電性ペースト１３０を付与する。

次に、電子部品素子１０１に付与された導電性ペースト１３０を乾燥させた後、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、電子部品素子１０１を保持した移載治具を反転させた状態で、フィルム１４１の表面に熱発泡剥離粘着剤１４２を配設してなるシート１４０と、電子部品素子１０１の導電性ペースト１３０が付与された方の端面を圧接させる。それから図１４（ｃ）に示すように、シート１４０と移載治具１２０とを引き離すことにより、電子部品素子１０１をプレート１４０に移載する。

次に、図１５（ａ）、（ｂ）に示すような手順で、電子部品素子１０１の他端側を外部電極形成方の導電性ペースト１３０に浸漬することにより、図１５（ｃ）に示すように、電子部品素子１０１の他端側に導電性ペースト、すなわち、焼成後に第２外部電極１０２ｂとなる導電性ペースト１３０を付与する。

特開２００７−２６６２０８号公報

しかしながら、上記特許文献１の方法の場合、電子部品素子１０１を、移載治具に移載する際に、移載治具１２０と、振り込み治具１１０を近接させることが必要になる（図１２（ｂ））。

そして、このとき、電子部品素子１０１の長さ寸法が、凹部１１１の深さ寸法より十分に大きい場合には問題はないが、電子部品素子１０１の長さ寸法と、凹部１１１の深さ寸法との差が小さくなると、振り込み治具１１０の主面と、移載治具１２０を構成する粘着材１２２の主面とが当接するおそれが生じる。

そして、振り込み治具１１０の主面と、移載治具１２０を構成する粘着材１２２の主面とが当接すると、両者が強固に密着してしまい、電子部品素子１０１の移載工程を実施することが困難になったり、両者を無理に引き離そうとすると、振り込み治具１１０や移載治具１２０の粘着材１２２が破損したりするという問題点がある。

本発明は、上記課題を解決するものであり、振り込み治具の主面と、移載治具の主面とが当接した場合にも、振り込み治具の主面と、移載治具の主面とが強固に密着してしまうことを抑制、防止することが可能で、両者が強固に密着することに起因して、電子部品素子の移載工程を実施することが困難になったり、両者を引き離す際に、振り込み治具や移載治具が破損したりすることのない振り込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の振り込み治具は、
主面に開口し、それぞれに電子部品素子が振り込まれる複数の凹部を備える振り込み治具であって、
振り込み治具本体と、
前記振り込み治具本体の表面に配設されて前記主面を構成する、前記振り込み治具本体よりも粘着性の小さいコーティング層と
を備えていることを特徴としている。

本発明の振り込み治具において、前記コーティング層は、フッ素化合物もしくはシリコン化合物を含む材料から構成されていることが好ましい。

また、本発明の電子部品の製造方法は、
上記本発明の構成を備えた振り込み治具を準備する工程と、
粘着性と弾性を有する粘着弾性体から構成された主面を有する移載冶具を準備する工程と、
前記振り込み冶具の、前記凹部に電子部品素子を振り込む工程と、
前記移載治具の前記主面と、前記振り込み治具の前記主面とを対向させて、前記移載治具の主面と前記振り込み治具の主面どうしを当接させ、前記振り込み治具の前記凹部に振り込まれた前記電子部品素子を、前記移載治具の前記主面に粘着、保持させる工程と、
前記振り込み治具と前記移載治具とを引き離すことにより、前記電子部品素子を、前記振り込み治具から前記移載治具に移載する工程と
を備えていることを特徴としている。

また、本発明の電子部品の製造方法においては、前記粘着弾性体に保持された前記電子部品素子の所定領域を導電性ペーストに浸漬することにより、前記電子部品素子の前記所定領域に導電性ペーストを付与する工程をさらに備えていることが好ましい。

また、前記電子部品素子は、積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層を含む積層体であって、第１の主面および前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記第１の主面に直交する第１の端面および前記第１の端面と対向する第２の端面と、前記第１の端面に直交する第１の側面および前記第１の側面と対向する第２の側面とを備える直方体形状を有し、前記第１の主面から前記第２の主面に向かう方向が前記誘電体層および前記内部電極層の積層方向となり、かつ、前記複数の内部電極層が交互に前記第１の端面および第２の端面に引き出された構造を有し、
前記振り込み治具の前記凹部の、前記主面に直交する方向である深さ方向の寸法が、前記電子部品素子の前記第１の端面から前記第２の端面に向かう方向である長さ方向の寸法と同じか、または前記長さ方向の寸法より大きく、
前記電子部品素子が、前記凹部に、前記電子部品素子の前記長さ方向が、前記凹部の深さ方向に沿う姿勢で振り込まれるように構成されていること
が好ましい。

また、前記電子部品素子は、前記長さ方向の寸法が０．３〜１．５ｍｍ、前記第１の側面から前記第２の側面に向かう方向の寸法である幅方向の寸法が０．１〜０．７ｍｍ、前記第１の主面から前記第２の主面に向かう方向の寸法である厚さ方向の寸法が０．０５〜０．５ｍｍのものであることが好ましい。

本発明の振り込み治具は、振り込み治具本体と、振り込み治具本体の表面に配設されて、電子部品素子が振り込まれる凹部の開口が臨む主面を構成する、振り込み治具本体よりも粘着性の小さいコーティング層とを備えているので、振り込み治具の凹部に振り込まれた電子部品素子を移載治具に移載する際に、振り込み治具の主面と、移載治具の主面とが当接した場合にも、振り込み治具の主面と、移載治具の主面とが強固に密着してしまうことを防止することが可能になる。
その結果、振り込み治具の主面と、移載治具の主面とが強固に密着してしまうことに起因して、電子部品素子の移載工程を実施することが困難になったり、両者を引き離す際に、振り込み治具あるいは移載治具が破損したりすることのない振り込み治具を提供することが可能になる。

また、本発明の電子部品の製造方法は、上記本発明にかかる振り込み治具と、粘着性と弾性を有する粘着弾性体から構成された主面を有する貼り付け冶具を準備し、振り込み冶具の凹部に電子部品素子を振り込み、移載治具の主面と、振り込み治具の主面とを対向させて、移載治具の主面と振り込み治具の主面どうしを当接させ、振り込み治具の凹部に振り込まれた電子部品素子を、移載治具の粘着弾性体から構成された主面に粘着、保持させ、振り込み治具と移載治具とを引き離すことにより、電子部品素子を振り込み治具から移載治具に移載するようにしているので、振り込み治具の主面と、移載治具の主面とが強固に密着してしまうことを防止することが可能になる。その結果、振り込み治具の主面と移載治具の主面とが強固に密着してしまうことに起因して、電子部品素子の移載工程を実施することが困難になったり、両者を引き離す際に、振り込み治具や移載治具が破損したりすることを防止して、電子部品を効率よく製造することが可能になる。

本発明の実施形態にかかる振り込み治具を用いて製造される電子部品である積層セラミックコンデンサの構成を示す斜視図である。 図１のＩ−Ｉ線断面図である。 本発明の実施形態にかかる振り込み治具を移載治具とともに示す断面図であって、（ａ）は、ふりこみ治具を移載治具とともに示す正面断面図、（ｂ）は振り込み治具の要部を拡大して示す図である。 本発明の実施形態にかかる振り込み治具の凹部に電子部品素子を振り込んだ状態を示す断面図である。 本発明の実施形態にかかる振り込み治具から移載治具に電子部品素子を移載するにあたって、移載治具の主面を振り込み治具の主面に圧接した状態を示す断面図である。 図５に示す状態から、振り込み治具と移載治具とを引き離して、電子部品素子を移載治具に移載した状態を示す図である。 本発明の実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程において、電子部品素子の第２の端面に導電性ペーストを付与する方法を示す図であって、（ａ）は電子部品素子を導電性ペーストに浸漬している状態を示し、（ｂ）は電子部品素子を導電性ペーストに浸漬した後の状態を示す図である。 本発明の実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程において、電子部品素子に付与した導電性ペーストを乾燥させる工程を示す図である。 本発明の実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程において、電子部品素子を移載治具（第１の移載治具）から第２の移載治具に移載した状態を示す図である。 本発明の実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程において、第２の移載治具に移載した電子部品素子の第１の端面に導電性ペーストを導電性ペーストを付与する方法を示す図であって、（ａ）は電子部品素子を導電性ペーストに浸漬している状態を示し、（ｂ）は電子部品素子を導電性ペーストに浸漬した後の状態を示す図である。 従来の外部電極形成方法により外部電極が形成されたチップ状電子部品を示す図である。 従来の外部電極形成方法のチップ供給貼り付け工程を示す図である。 従来の外部電極形成方法の第１電極塗布工程を示す図である。 従来の外部電極形成方法のチップ受け渡し工程を示す図である。 従来の外部電極形成方法の第２電極塗布工程を示す図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

［実施形態］
この実施形態では、図１および図２に示すように、誘電体層であるセラミック層１を介して、内部電極層２、詳しくは、第１内部電極層２ａ、および第２内部電極層２ｂが積層されてなる積層体である電子部品素子１１と、電子部品素子１１の第１の端面１１ａに引き出された第１内部電極層２ａと導通する第１外部電極３ａと、電子部品素子１１の第２の端面１１ｂに引き出された第２内部電極層２ｂと導通する第２外部電極３ｂとを備えた電子部品である積層セラミックコンデンサＡを製造する場合に用いられる振り込み治具、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサＡの製造方法について説明する。

この実施形態の電子部品素子１１は、さらに具体的には、積層された複数の誘電体層であるセラミック層１と複数の内部電極層、すなわち、第１内部電極層２ａ、および第２内部電極層２ｂを含む積層体であって、第１の端面１１ａおよび第１の端面１１ａと対向する第２の端面１１ｂと、第１の主面１１ｃおよび第１の主面１１ｃと対向する第２の主面１１ｄと、第１の主面１１ｃに直交する第１の側面１１ｅおよび第１の側面１１ｅと対向する第２の側面１１ｆとを備える直方体形状を有し、第１の主面１１ｃから第２の主面１１ｄに向かう方向がセラミック層１および内部電極層２ａ、２ｂの積層方向となり、かつ、複数の内部電極層２ａ、２ｂが交互に第１の端面１１ａおよび第２の端面１１ｂに引き出された構造を有している。

そして、本発明の振り込み治具１０およびそれを用いた電子部品の製造方法は、上述の電子部品素子１１の、第１の端面１１ａから第２の端面１１ｂに向かう方向の寸法である長さ方向の寸法（以下、単に「長さ」ともいう）Ｌが０．３〜１．５ｍｍ、第１の側面１１ｅから第２の側面１１ｆに向かう方向の寸法である幅方向の寸法（以下、「幅」ともいう）Ｗが０．１〜０．７ｍｍ、第１の主面１１ｃから第２の主面１１ｄに向かう方向の寸法である厚さ方向の寸法（以下、単に「厚さ」ともいう）Ｔが０．０５〜０．５ｍｍのものである場合に好ましく適用することができる。

具体的には、各部の寸法、すなわち、長さＬ、幅Ｗ、厚さＴが、それぞれ、
（ａ）Ｌ：１．０ｍｍ、Ｗ：０．５ｍｍ、Ｔ：０．５ｍｍ、
（ｂ）Ｌ：１．０ｍｍ、Ｗ：０．５ｍｍ、Ｔ：０．１５ｍｍ、
（ｃ）Ｌ：１．０ｍｍ、Ｗ：０．５ｍｍ、Ｔ：０．１ｍｍ
（ｄ）Ｌ：１．０ｍｍ、Ｗ：０．５ｍｍ、Ｔ：０．０８ｍｍ
の電子部品素子１１が、本発明の振り込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法において好適に取り扱われる電子部品素子の例として挙げられる。

第１内部電極層２ａ、第２内部電極層２ｂとしては、Ｎｉを主成分とする電極材料からなるものが用いられている。また、第１内部電極層２ａと第２内部電極層２ｂは、図２に示されているように、それぞれがセラミック層１を介して対向し、電子部品素子１１の互いに対向する第１の端面１１ａと第２の端面１１ｂのうちの異なる端面に交互に引き出されている。

そして、第１の端面１１ａ引き出された第１内部電極層２ａは、電子部品素子１１の第１の端面１１ａに形成された第１外部電極３ａに電気的に接続され、第２の端面１１ｂ引き出された第２内部電極層２ｂは、電子部品素子１１の第２の端面１１ｂに形成された第２外部電極３ｂに電気的に接続されている。

また、第１外部電極３ａを構成する第１外部電極本体３ａ₁、および、第２外部電極３ｂを構成する第２外部電極本体３ｂ₁は、ＣｕもしくはＮｉを主成分とする焼結金属層から構成されており、第１外部電極本体３ａ₁、第２外部電極本体３ｂ₁を覆うように、Ｎｉめっき層３ａ₂、３ｂ₂、および、Ｓｎめっき層３ａ₃、３ｂ₃がそれぞれ形成されている。

次に、本発明の実施形態にかかる振り込み治具、およびそれを用いて上述の積層セラミックコンデンサＡを製造する方法について説明する。

＜振り込み治具＞
図３（ａ）は、本発明の実施形態にかかる振り込み治具を、第１の移載治具とともに示す正面断面図、図３（ｂ）は振り込み治具の要部を拡大して示す図である。

この実施形態にかかる振り込み治具１０は、それぞれに電子部品である積層セラミックコンデンサＡを構成する電子部品素子１１が振り込まれる複数の凹部２０を備えており、凹部２０は、その開口２０ａが振り込み治具１０の主面１０ａに臨むように形成されている。また、開口部２０ａは、電子部品素子１１の振り込みが促されるように、開口部２０ａの下側の領域に比べて平面面積が大きく形成されている。ただし、凹部２０の具体的な構造については特別の制約はない。

また、この実施形態にかかる振り込み治具１０は、板状の振り込み治具本体２１と、振り込み治具本体２１の表面に配設されて、上述の主面１０ａを構成するコーティング層２２とを備えている。

上述の振り込み治具本体２１は通常、必要な剛性を有する金属材料や、樹脂材料などから構成することができるが、本発明の振り込み治具１０において具体的な構成材料の種類に特別の制約はない。

そして、コーティング層２２は粘着性の小さい材料から構成されている。すなわち、コーティング層２２は後述する、電子部品素子１１を移載するための第１の移載治具（以下、単に「移載治具」ともいう）５０の主面５０ａを構成する、粘着性と弾性を有する粘着弾性体５２と密着することがないように、振り込み治具本体２１よりも、移載治具５０の粘着弾性体５２との粘着性の小さい材料から構成されている。

これは、移載治具５０の主面５０ａを構成する粘着弾性体５２とコーティング層２２とを互いに圧接した場合にも、容易に両者を剥離させて、粘着弾性体５２とコーティング層２２とにダメージを与えることなく、両者を引き離すことができるようにするためである。

コーティング層２２は、例えば、フッ素化合物、あるいは、Ｓｉ化合物を、溶射したり、スプレーして塗布した後、熱処理を行ったりすることにより形成することができる。

また、コーティング層２２は、例えば、フッ素をプラズマ化して、振り込み治具本体の表面に堆積させることによっても形成することも可能である。
また、コーティング層２２の振り込み治具本体２１への密着は、振り込み治具本体２１の表面を粗らしてアンカー効果を生じさせたり、分子間結合を生じさせたりする方法などによって実現することができる。

なお、コーティング層２２は凹部２０の内部に形成されていてもよい。また、コーティング層２２の厚みは０．１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、硬度は、鉛筆硬度で９Ｈ以上であることが好ましい。

また、この実施形態にかかる振り込み治具１０の凹部２０は、その深さ方向の寸法（以下、「深さ」ともいう）Ｄが、振り込まれる電子部品素子１１の長さＬと同じか、わずかに大きく、例えば、０．１ｍｍ程度大きくなるように構成されている。すなわち、電子部品素子１１が、その長さ方向が、凹部２０の深さ方向に沿うような姿勢で凹部２０に振り込まれた場合に、振り込み治具１０の主面１０ａから電子部品素子１１の上端部が突出することがないように構成されている。

なお、上述のように、振り込み治具１０の凹部２０の深さＤを、電子部品素子１１の長さＬと同じか、長さＬよりもわずかに大きくして、振り込み治具１０の主面１０ａから電子部品素子１１の上端部が突出しないようにすることにより、電子部品素子１１を、振り込み治具１０の平坦な主面１０ａを滑らかに移動させて、凹部２０に効率よく振り込まれるようにすることが可能になる。

なお、振り込まれた電子部品素子１１の上端が凹部２０から突出していると、電子部品素子１１が振り込み治具１０の主面１０ａを移動する際に、振り込まれた電子部品素子１１の突出している部分に妨げられて、振り込み治具１０の凹部２０への充填率の低下、振り込み治具１０の主面１０ａへの電子部品素子１１の停滞や残留を引き起こす場合がある。

また、電子部品素子１１が薄く、扁平な形状を有するものである場合、機械的強度が必ずしも大きくないので、そのような電子部品素子１１が振り込まれた電子部品素子１１の突出部分に衝突すると、電子部品素子１１が損傷するおそれがあるが、この実施形態の振り込み治具１０の場合には、そのような不具合を回避することが可能になり、特に有意義である。

また、後述するように、本発明の電子部品の製造方法を実施する際に、振り込み治具１０の凹部２０に収容、保持された電子部品素子１１は、移載治具５０に移載される。そして、この移載治具５０は、例えば、金属板からなるベース５１に粘着性と弾性を有する粘着弾性体５２を接合することにより形成されている。
また、移載治具５０はヘッド５３に保持されるように構成されている。

そして、この移載治具５０を構成する粘着弾性体５２として、シリコーンゴムが用いられている。電子部品素子１１は、このシリコーンゴムからなる粘着弾性体５２に粘着、保持されることで、振り込み治具１０の凹部２０から取り出され、例えば、次工程である導電性ペーストの塗布工程などに供給される。詳しくは、以下に説明する。

＜振り込み治具を用いた電子部品の製造方法について＞
次に、本発明の実施形態にかかる振り込み治具１０を用いて上述の積層セラミックコンデンサＡを製造する方法について説明する。なお、ここでは、電子部品素子１１が、例えば、長さＬが１．０ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ、厚さＴが０．１ｍｍの扁平な直方体形状のものである場合を例にとって説明する。

なお、図１および図２における電子部品素子１１と、電子部品の製造方法を説明するのに用いた図３〜図１１における電子部品素子１１とは、長さＬ、幅Ｗ、厚さＴの比などが異なっているが、図１および図２は、内部構造を理解しやすいように、電子部品素子１１の厚さＴを大きくして示したものであり、図３〜図１１における電子部品素子１１と、図１および２の電子部品素子１１の基本的構造は同じである。

まず、上述の振り込み治具１０を準備するとともに、電子部品素子１１を移載するための治具として、上述の移載治具５０を用意する。

そして、図４に示すように、振り込み冶具１０の、凹部２０に電子部品素子１１を振り込む。なお、振り込み工程では、振り込み治具１０を特に図示しないシェーカにセットして、所定の振動を加えながら電子部品素子１１の振り込みを行う。なお、シェーカは、振り込み治具１０を振動させながら、その主面１０ａの水平方向に対する角度、すなわち傾斜を所定の大きさ、所定の周期で変化させることができるように構成されている。

このとき、凹部２０は、その深さＤが、振り込まれる電子部品素子１１の長さＬよりわずかに大きく、電子部品素子１１が振り込み治具１０の主面１０ａから突出することがないため、扁平な形状を有している電子部品素子１１は障害物のない主面１０ａを、転動することなく滑らかに移動して効率よく凹部２０に振り込まれる。

なお、電子部品素子１１の上端が凹部２０から、振り込み治具１０の主面１０ａよりも上方に突出していると、電子部品素子１１が扁平な形状を有している場合、その突出部分により、電子部品素子１１が振り込み治具１０の主面１０ａ上を移動することが広い範囲において妨げられ、効率よく凹部２０に振り込むことができなくなる。また、振り込まれた電子部品素子１１の突出している部分に衝突することにより、電子部品素子１１が損傷する場合がある。また、振り込み治具１０の主面１０ａでの電子部品素子１１の流れが悪くなると、振り込みに時間を要し、タクト時間が長くなって生産性の低下を招くおそれがある。

それから、図５に示すように、移載治具５０の、粘着弾性体５２から構成された主面５０ａを、振り込み治具１０の、粘着性の小さいコーティング層２２から構成された主面１０ａと対向するように位置させ、移載治具５０の主面５０ａと振り込み治具１０の主面１０ａとを当接させる。このとき所定の押圧力を加えて、移載治具５０の粘着弾性体５２を弾性変形させ、粘着弾性体５２の一部を、振り込み治具１０の凹部２０に入り込ませる。

これにより、弾性変形した粘着弾性体５２が、凹部２０に振り込まれた電子部品素子１１の上端に当接し、電子部品素子１１が移載治具５０の粘着弾性体５２の粘着力により、移載治具５０の、粘着弾性体５２から構成される主面５０ａに粘着した状態となる。

次に、図６に示すように、例えば、移載治具５０を上方に移動させて、振り込み治具１０と移載治具５０とを引き離すことにより、電子部品素子１１を、振り込み治具１０から移載治具５０に移し替える。

このとき、振り込み治具１０のコーティング層２２は、振り込み治具本体２１よりも粘着性が小さいため、仮にコーティング層２２が存在しない場合には、移載治具５０の主面５０ａを構成する粘着弾性体５１と振り込み治具１０の主面、すなわち、振り込み治具本体２１の表面とが密着し、振り込み治具１０と移載治具５０とを引き離すときに、粘着弾性体５２がダメージを受けてしまうような場合にも、粘着弾性体５２にダメージを与えることなく、振り込み治具１０と移載治具５０とを引き離すことが可能になる。なお、粘着弾性体５２とコーティング層２２とが剥離しやすいことから、コーティング層２２がダメージを受けることもない。

それから、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、移載治具５０の粘着弾性体５２に第１の端面１１ａが保持された状態の電子部品素子１１の第２の端面１１ｂを含む端部を、テーブル６０上に導電性ペースト６１を展開させることにより形成した導電性ペースト層６１ａに浸漬し（図７（ａ）参照）、引き上げることで、電子部品素子１１の第２の端面１１ｂ、すなわち、粘着弾性体５２に保持されていない方の端面１１ｂを含む端部に導電性ペースト６１を付与する（図７（ｂ）参照）。
なお、ここでは、テーブル６０上に導電性ペースト６１を展開させることにより形成した導電性ペースト層６１ａに電子部品素子１１を所定領域を浸漬して導電性ペーストを付与するようにしているが、槽内に貯留した導電性ペーストに電子部品素子の所定領域を浸漬するように構成することも可能である。

そして、図８に示すように、移載治具５０を反転させた状態で、付与した導電性ペースト６１を乾燥させた後、図９に示すように、第２の移載治具７０に移載する。

第２の移載治具７０は、ベース７１に第１の移載治具５０を構成する粘着弾性体５２よりも粘着力が大きい粘着弾性体７２が貼り付けられた構造を有している。そして、図９に示すように、この第２の移載治具７０を、乾燥が行われた状態の導電性ペースト６１を備えた、電子部品素子１１の第２の端面１１ｂ側に押し当てた後、第１の移載治具５０と第２の移載治具７０を引き離すことにより、電子部品素子１１は、第１の移載治具５０の粘着弾性体５２から、第１の移載治具５０を構成する粘着弾性体５２よりも粘着力の大きい粘着弾性体７２を備えた第２の移載治具７０に移載される。

それから、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の移載治具７０の粘着弾性体７２に保持された電子部品素子１１の第１の端面１１ａを含む端部を、テーブル６０上に導電性ペースト６１を展開させることにより形成した導電性ペースト層６１ａに浸漬し（図１０（ａ）参照）、引き上げることで、電子部品素子１１の第１の端面１１ａ、すなわち、粘着弾性体７２に保持されていない方の端面１１ａを含む端部に導電性ペースト６１を付与する（図１０（ｂ）参照）。
なお、ここでも、テーブル６０上に導電性ペースト６１を展開させることにより形成した導電性ペースト層６１ａに電子部品素子１１を所定領域を浸漬して導電性ペーストを付与するようにしているが、槽内に貯留した導電性ペーストに電子部品素子の所定領域を浸漬するように構成することも可能である。

その後、付与した導電性ペースト６１を乾燥させた後、電子部品素子１１を第２の移載治具７０からかき取る。

それから、導電性ペースト６１の付与、乾燥が行われた電子部品素子を所定の条件で熱処理して焼き付けることにより、第１外部電極３ａを構成する第１外部電極本体３ａ₁および第２外部電極３ｂを構成する第２外部電極本体３ｂ₁を形成する（図２参照）。

そして、第１外部電極本体３ａ₁および第２外部電極本体３ｂ₁上に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順でめっきを施して、Ｎｉめっき層３ａ₂、３ｂ₂、および、Ｓｎめっき層３ａ₃、３ｂ₃を形成することにより、図１および２に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサＡが得られる。

上記実施形態では、振り込み治具の凹部の深さＤを、電子部品素子の長さＬと同じか、長さＬよりも大きくした場合、すなわち、本発明がより有意義である場合を例にとって説明したが、振り込み治具の凹部の深さＤが、電子部品素子の長さＬがよりも小さい場合にも本発明の振り込み治具を用いることが可能である。

また、上記実施形態では、電子部品素子が扁平な直方体形状を有するものである場合を例にとって説明したが、厚さが厚くて、端面形状が正方形に近い形状の電子部品素子にも、本発明の振り込み治具を用いることが可能であり、電子部品素子を効率よく、確実に振り込むことができる。

さらに、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明はチップ型のインダクタや抵抗、ＬＣ複合部品などを製造する場合にも適用することが可能である。

本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、振り込み治具の具体的な構成、例えば、凹部の具体的な形状や、配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１ セラミック層
２ 内部電極層
２ａ 第１内部電極層
２ｂ 第２内部電極層
３ａ 第１外部電極
３ｂ 第２外部電極
３ａ₁ 第１外部電極本体
３ｂ₁ 第２外部電極本体
３ａ₂、３ｂ₂ Ｎｉめっき層
３ａ₃、３ｂ₃ Ｓｎめっき層
１０ 振り込み治具
１０ａ 振り込み治具の主面
１１ 電子部品素子（積層体）
１１ａ 第１の端面
１１ｂ 第２の端面
１１ｃ 第１の主面
１１ｄ 第２の主面
１１ｅ 第１の側面
１１ｆ 第２の側面
２０ 凹部
２０ａ 凹部の開口
２１ 振り込み治具本体
２２ コーティング層
５０ 第１の移載治具
５０ａ 第１の移載治具の主面
５１ ベース
５２ 粘着弾性体
５３ ヘッド
６０ テーブル
６１ 導電性ペースト
６１ａ 導電性ペースト層
７０ 第２の移載治具
７１ 第２の移載治具のベース
７２ 第２の移載治具の粘着弾性体
Ａ 電子部品（積層セラミックコンデンサ）
Ｄ 凹部の深さ方向の寸法
Ｌ 電子部品素子の長さ方向の寸法
Ｗ 電子部品素子の幅方向の寸法
Ｔ 電子部品素子の厚さ方向の寸法

Claims (6)

1. 主面に開口し、それぞれに電子部品素子が振り込まれる複数の凹部を備える振り込み治具であって、
   振り込み治具本体と、
   前記振り込み治具本体の表面に配設されて前記主面を構成する、前記振り込み治具本体よりも粘着性の小さいコーティング層と
   を備えていることを特徴とする振り込み治具。
2. 前記コーティング層は、フッ素化合物もしくはシリコン化合物を含む材料から構成されていることを特徴とする請求項１の振り込み冶具。
3. 請求項１または２記載の振り込み治具を準備する工程と、
   粘着性と弾性を有する粘着弾性体から構成された主面を有する移載冶具を準備する工程と、
   前記振り込み冶具の、前記凹部に電子部品素子を振り込む工程と、
   前記移載治具の前記主面と、前記振り込み治具の前記主面とを対向させて、前記移載治具の主面と前記振り込み治具の主面どうしを当接させ、前記振り込み治具の前記凹部に振り込まれた前記電子部品素子を、前記移載治具の前記主面に粘着、保持させる工程と、
   前記振り込み治具と前記移載治具とを引き離すことにより、前記電子部品素子を、前記振り込み治具から前記移載治具に移載する工程と
   を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
4. 前記粘着弾性体に保持された前記電子部品素子の所定領域を導電性ペーストに浸漬することにより、前記電子部品素子の前記所定領域に導電性ペーストを付与する工程をさらに備えていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
5. 前記電子部品素子は、積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層を含む積層体であって、第１の主面および前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記第１の主面に直交する第１の端面および前記第１の端面と対向する第２の端面と、前記第１の端面に直交する第１の側面および前記第１の側面と対向する第２の側面とを備える直方体形状を有し、前記第１の主面から前記第２の主面に向かう方向が前記誘電体層および前記内部電極層の積層方向となり、かつ、前記複数の内部電極層が交互に前記第１の端面および第２の端面に引き出された構造を有し、
   前記振り込み治具の前記凹部の、前記主面に直交する方向である深さ方向の寸法が、前記電子部品素子の前記第１の端面から前記第２の端面に向かう方向である長さ方向の寸法と同じか、または前記長さ方向の寸法より大きく、
   前記電子部品素子が、前記凹部に、前記電子部品素子の前記長さ方向が、前記凹部の深さ方向に沿う姿勢で振り込まれるように構成されていること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記電子部品素子は、前記長さ方向の寸法が０．３〜１．５ｍｍ、前記第１の側面から前記第２の側面に向かう方向の寸法である幅方向の寸法が０．１〜０．７ｍｍ、前記第１の主面から前記第２の主面に向かう方向の寸法である厚さ方向の寸法が０．０５〜０．５ｍｍのものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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