JP5382245B2 - 電子部品素子保持治具 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を製造する際に用いられる電子部品素子保持治具に関する。
例えば、図9に示すチップ型積層セラミックコンデンサのように、内部電極12a,12bを備えた電子部品素子(コンデンサ素子)11の両端部に、その端面11a,11bに引き出された内部電極12a,12bと導通するように外部電極13a,13bが配設された構造を有するチップ型の電子部品が広く用いられている。
ところで、このようなチップ型の電子部品を製造する工程で、外部電極を形成する方法としては、図10(a)〜(c)に示すように、ベース部材21に支持された粘着部材(シリコーンゴム)20に電子部品素子11の一方端面11aを貼り付けて保持し(図10(a))、電子部品素子11の他方端面11bを導電性ペースト15に浸漬して(図10(b))、電子部品素子11の他方端面11bに導電性ペースト15を塗布する(図10(c))方法が広く知られている(特許文献1参照)。なお、特に図示しないが、電子部品素子11の他方端面11bに塗布した導電性ペースト15を乾燥させた後、電子部品素子11の他方端面11b側を粘着部材に貼り付けて保持し、上述の方法と同様の方法で、逆側の端面(一方端面11a)にも導電性ペーストが塗布される。
なお、電子部品素子11の他方端面11b側を貼り付ける粘着部材は、他に用意した粘着部材であってもよく、また、上述のようにして電子部品素子11の他方端面11bに導電性ペースト15を塗布した後、電子部品素子を取り外し、同じ粘着部材に他方端面11bを貼り付けるようにしてもよい。
なお、電子部品素子11の他方端面11b側を貼り付ける粘着部材は、他に用意した粘着部材であってもよく、また、上述のようにして電子部品素子11の他方端面11bに導電性ペースト15を塗布した後、電子部品素子を取り外し、同じ粘着部材に他方端面11bを貼り付けるようにしてもよい。
しかしながら、上記従来の方法の場合、電子部品素子11の一方端面11aを、例えば、粘着部材(シリコーンゴム)20に粘着保持させた状態で、他方端面11bを外部電極用の導電性ペースト15に浸漬して塗布した後、乾燥する工程で、粘着部材20が導電性ペースト15から揮発する溶剤を吸収して膨潤し(図11参照)、その厚みが厚くなる。
特に、粘着部材(シリコーンゴム)20の中央部20aには、電子部品素子が密集して配置されるため、粘着部材20の中央部20aが溶剤を多く吸収して厚くなる。
その結果、電子部品素子を導電性ペーストに浸漬して、導電性ペーストを塗布する際に、粘着部材の中央部に保持された電子部品素子の導電性ペーストへの浸漬深さが長く、また、浸漬時間も長くなる。したがって、粘着部材の周縁部に保持されて導電性ペーストが塗布された電子部品素子と比べると、例えば、図9を参照しつつ説明すると、電子部品素子11の端面11a,11bから側面への、外部電極13a,13bの回り込み部分(折返し部分)13a1,13b1の長さLが長くなるとともに、端面11a,11bに塗布された部分(端面部分)13a2,13b2の厚みTが大きくなる。その結果、製品である電子部品自体や外部電極の寸法のばらつきが大きくなるという問題点がある。
本発明は上記課題を解決するものであり、電子部品素子の端部に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布し、焼成する工程を経て形成される外部電極の、電子部品素子の端面から側面への折返し部分の長さや、端面部分の厚みなどのばらつきが小さく、寸法精度の高い電子部品を効率よく製造できるようにするための電子部品素子保持治具を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の電子部品素子保持治具は、
ベース部材上に粘着性弾性材料からなる粘着層を形成した電子部品素子保持治具であって、
溶剤を供給して膨潤させたときに前記粘着層の全体が平坦な形状に近づくように、溶剤を供給して膨潤させる前の前記粘着層の厚みが、周縁部から中央部に向かって次第に薄くなるように構成されていること
を特徴としている。
ベース部材上に粘着性弾性材料からなる粘着層を形成した電子部品素子保持治具であって、
溶剤を供給して膨潤させたときに前記粘着層の全体が平坦な形状に近づくように、溶剤を供給して膨潤させる前の前記粘着層の厚みが、周縁部から中央部に向かって次第に薄くなるように構成されていること
を特徴としている。
また、前記粘着層の中央部の厚みが周縁部の厚みよりも30〜50μm薄いことを特徴としている。
また、前記粘着層を構成する粘着性弾性材料が粘着ゴムであることを特徴としている。
本発明の電子部品素子保持治具を用いた電子部品の製造方法では、例えば、ベース部材上に、厚みが周縁部から中央部に向かって次第に薄くなるように構成された、粘着性弾性材料からなる粘着層を配設してなる電子部品素子保持治具を準備し、その粘着層の中央部に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させて、中央部の厚みを周縁部の厚みに近づけ、膨潤させた粘着層に、複数個の電子部品素子のそれぞれの一方端面を粘着させて、複数個の電子部品素子を粘着層に保持させ、その状態で、電子部品素子の他方端面をペーストに浸漬して、電子部品素子の他方端面にペーストを付着させる。これにより、粘着層の中央部の厚みが周縁部の厚みに近く、ほぼ平坦になるため、粘着層に保持させた各電子部品素子の、ペーストに浸漬される端面の高さ位置がほぼ同じになるようにすることができる。
したがって、外部電極の、電子部品素子の端面から側面への折返し部分の長さや、端面部分の厚みなどの寸法ばらつきが小さく、外部電極の寸法精度の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
なお、中央部の厚みを周縁部の厚みに近づけるとは、粘着層の中央部の厚みを、周縁部の厚みより小さいか大きいかを問わずに、周縁部の厚みに近くすることを意味する概念である。
また、粘着層の中央領域に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させるにあたって、溶剤を含ませた布材で、粘着層の中央部を拭くことにより、粘着層の中央部を効率よく膨潤させることが可能になるばかりでなく、粘着層を清浄にすることが可能になり、望ましい。
また、ペーストとして、有機溶剤を含む導電性ペーストを用いた場合、電子部品素子に効率よく外部電極を形成することが可能になる。
また、電子部品素子の他方端面に付着したペーストを、電子部品素子の一方端面を粘着層に粘着保持させたまま乾燥させるようにした場合、ペーストの乾燥後にそのまま第2の電子部品素子保持治具に電子部品素子を移し替え、まだペーストが塗布されていない方の端面にも効率よくペーストを塗布することが可能になり、本発明をより実行あらしめることが可能になる。
また、粘着層を構成する粘着性弾性材料として粘着ゴムを用いた場合、特別な材料を用意することなく、電子部品素子を確実に保持することが可能になり、有意義である。
そして、本発明の電子部品素子保持治具は、ベース部材上に粘着性弾性材料からなる粘着層を形成したものであって、溶剤を供給して膨潤させたときに粘着層の全体が平坦な形状に近づくように、溶剤を供給して膨潤させる前の粘着層の厚みが、周縁部から中央部に向かって次第に薄くなるようにしているので、電子部品の製造に好適に用いることが可能で、外部電極の、電子部品素子の端面から側面への折返し部分の長さや、端面部分の厚みなどのばらつきが小さく、外部電極の寸法精度の高い電子部品を効率よく製造することができる。
また、粘着層の中央部の厚みを、周縁部の厚みよりも30〜50μm薄くすることにより、溶剤を供給した場合に、粘着層をほぼ平坦な状態とすることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
また、粘着層を構成する粘着性弾性材料として粘着ゴムを用いた場合、特別な材料を用意することなく、本発明の保持治具を形成することが可能になり、有意義である。
以下に、本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
この実施例では、図9に示す、内部電極12a,12bを備えた電子部品素子(コンデンサ素子)11の両端部に、その端面11a,11bに引き出された内部電極12a,12bと導通するように外部電極13a,13bが配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
なお、電子部品素子11の寸法は、長さ0.4mm、幅0.2mm、厚み0.2mmである。ただし、長さ1.0mm、幅0.5mm、厚み0.5mmのものや、それ以上のものにも十分に適用することが可能である。
なお、電子部品素子11の寸法は、長さ0.4mm、幅0.2mm、厚み0.2mmである。ただし、長さ1.0mm、幅0.5mm、厚み0.5mmのものや、それ以上のものにも十分に適用することが可能である。
まず、電子部品素子11に外部電極用の導電性ペーストを塗布する際に用いる電子部品素子保持治具として、図1に示すように金属製のベース部材1上に、中央部2aの厚みが周縁部2bの厚みよりも薄い、粘着性弾性材料からなる粘着層2を配設した電子部品素子保持治具(第1の保持治具)3を用意する。
なお、この実施例では、ベース部材1として金属製のプレートを用いた。また、粘着層2として、シリコーンゴム製のシート状材料を用いた。
周縁部よりも中央部の厚みが薄い粘着層は、中央部が薄い粘着層の形状、寸法に対応する金型を用いて成型したり,ゴムの成形条件を調節したりすることにより作製することができる。
周縁部よりも中央部の厚みが薄い粘着層は、中央部が薄い粘着層の形状、寸法に対応する金型を用いて成型したり,ゴムの成形条件を調節したりすることにより作製することができる。
そして、粘着層2の中央部2aを、溶剤を含ませた布材(図示せず)で拭き、溶剤を粘着層2の中央部2aに供給する。
これにより、図2に示すように、溶剤が供給された粘着層2の中央2a部が膨潤して、中央部2aの厚みが周縁部2bの厚みに近づき、粘着層2の全体がほぼ同じ厚みを有する平坦な形状となる。また、このとき、粘着層2の表面が上記布材により拭かれて清浄にされることになる。
これにより、図2に示すように、溶剤が供給された粘着層2の中央2a部が膨潤して、中央部2aの厚みが周縁部2bの厚みに近づき、粘着層2の全体がほぼ同じ厚みを有する平坦な形状となる。また、このとき、粘着層2の表面が上記布材により拭かれて清浄にされることになる。
そして、この状態で、図3に示すように、電子部品素子保持治具3の粘着層2に、複数個の電子部品素子11のそれぞれの一方端面11aを粘着させて、複数個の電子部品素子11を粘着層2に保持させる。
それから、図4に示すように、電子部品素子11の他方端面11bを、外部電極形成用の導電性ペースト15に浸漬して、他方端面11bに導電性ペースト15を付着させる。
このとき、粘着層2の中央部2aの厚みが周縁部2bの厚みとほぼ同じであることから、粘着層2は平坦になり、各電子部品素子11の、導電性ペースト15に浸漬される他方端面11bの高さ方向の位置がほぼ同じになり、各電子部品素子11を同じ深さだけ導電性ペースト15に浸漬することが可能になる。
このとき、粘着層2の中央部2aの厚みが周縁部2bの厚みとほぼ同じであることから、粘着層2は平坦になり、各電子部品素子11の、導電性ペースト15に浸漬される他方端面11bの高さ方向の位置がほぼ同じになり、各電子部品素子11を同じ深さだけ導電性ペースト15に浸漬することが可能になる。
次に、電子部品素子11を引き上げ(図5)、電子部品素子11の他方端面11bに塗布された導電性ペースト15を、電子部品素子11の一方端面11aを粘着層2に粘着保持させたまま乾燥させる。
それから、電子部品素子11の導電性ペースト15が塗布された他方端面11bを、シリコーンゴム製の上記粘着層(第1の保持治具3の粘着層)2よりも粘着力の強い、第2の保持治具33(図6)の粘着層32に押し付けることにより、第1の保持治具3から第2の保持治具33に移し替える(図6)。
なお、第2の保持治具33として、第1の保持治具3と同様に、金属製のベース部材31上に、中央部32aの厚みが周縁部32bの厚みよりも薄い、シリコーンゴムからなる粘着層32を配設した電子部品素子保持治具33を用いた。そして、粘着層32の中央部32aを、溶剤を含ませた布材(図示せず)で拭き、溶剤を粘着層32の中央部32aに供給して、粘着層32の中央部32aを膨潤させて、中央部32aの厚みを周縁部32bの厚みとほぼ同じにして、粘着層32の全体がほぼ同じ厚みを有する平坦な形状にするとともに、粘着層32の表面を清浄にした。そして、その状態で第1の保持治具3から第2の保持治具33に電子部品素子11を移し替えた。
このとき、第1の保持治具3の粘着層2と、第2の保持治具33の粘着層32はいずれも平坦であるため、粘着層2に保持された各電子部品素子11は、粘着層32にほぼ均等の押圧力で押圧されるため、電子部品素子11は、第1の保持治具3の粘着層2よりも粘着力の大きい、第2の保持治具33の粘着層32に確実に移し替えられる。
それから、図7に示すように、電子部品素子11の一方端面11aを、外部電極形成用の導電性ペースト15に浸漬して、一方端面11aに導電性ペースト15を付着させる。
このとき、粘着層32の中央部32aの厚みが周縁部32bの厚みとほぼ同じで粘着層32が平坦であることから、各電子部品素子11の、導電性ペースト15に浸漬される一方端面11aの高さ位置がほぼ同じになり、各電子部品素子11は同じ深さだけ導電性ペースト15に浸漬されることになる。
それから、電子部品素子11を引き上げ(図8)、一方端面11aに塗布された導電性ペースト15を乾燥させた後、脱脂、焼成を行う。
これにより、外部電極13a,13bの、電子部品素子11の一方端面11a,端面11bから側面への折返し部分13a1,13b1の長さL(図9参照)や、端面部分13a2,13b2の厚みT(図9参照)などのばらつきが小さく、外部電極13a,13bの寸法精度の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することができた。
これにより、外部電極13a,13bの、電子部品素子11の一方端面11a,端面11bから側面への折返し部分13a1,13b1の長さL(図9参照)や、端面部分13a2,13b2の厚みT(図9参照)などのばらつきが小さく、外部電極13a,13bの寸法精度の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することができた。
なお、従来の方法の場合、外部電極13a,13bの折返し部分13a1,13b1の長さLの一回の塗布あたりのばらつきが3σであり、端面部分13a2,13b2の厚みTの一回の塗布あたりのばらつきがσであるのに対して、本発明によれば、外部電極13a,13bの折返し部分13a1,13b1の長さLの一回の塗布あたりのばらつきを6σ,端面部分13a2,13b2の厚みTの一回の塗布あたりのばらつきを3σにすることができた。
なお、上記実施例では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、素子の端部に外部電極を備えた種々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
また、上記実施例では、電子部品素子保持治具を、導電性ペーストを塗布する際に用いる場合を例にとって説明したが、本発明の電子部品素子保持治具は、導電性ペーストを塗布する場合に限らず、セラミックペースト、抵抗ペースト、磁性体ペーストなど、種々のペーストを電子部品素子に塗布する場合に適用することが可能である。
また、上記実施例では、粘着層を構成する粘着性弾性材料としてシリコーンゴムを用いているが、他の材料を用いることも可能である。
本発明はその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
1 ベース部材
2 粘着層
2a 粘着層の中央部
2b 粘着層の周縁部
3 電子部品素子保持治具(第1の保持治具)
11 電子部品素子(コンデンサ素子)
11a 電子部品素子の一方端面
11b 電子部品素子の他方端面
12a,12b 内部電極
13a,13b 外部電極
13a1,13b1 側面への折返し部分
13a2,13b2 端面部分
15 導電性ペースト
31 ベース部材
32 第2の保持治具の粘着層
32a 第2の保持治具の粘着層の中央部
32b 第2の保持治具の粘着層の周縁部
33 第2の保持治具
L 側面への折返し部分の長さ
T 端面部分の厚み
2 粘着層
2a 粘着層の中央部
2b 粘着層の周縁部
3 電子部品素子保持治具(第1の保持治具)
11 電子部品素子(コンデンサ素子)
11a 電子部品素子の一方端面
11b 電子部品素子の他方端面
12a,12b 内部電極
13a,13b 外部電極
13a1,13b1 側面への折返し部分
13a2,13b2 端面部分
15 導電性ペースト
31 ベース部材
32 第2の保持治具の粘着層
32a 第2の保持治具の粘着層の中央部
32b 第2の保持治具の粘着層の周縁部
33 第2の保持治具
L 側面への折返し部分の長さ
T 端面部分の厚み
Claims (3)
- ベース部材上に粘着性弾性材料からなる粘着層を形成した電子部品素子保持治具であって、
溶剤を供給して膨潤させたときに前記粘着層の全体が平坦な形状に近づくように、溶剤を供給して膨潤させる前の前記粘着層の厚みが、周縁部から中央部に向かって次第に薄くなるように構成されていること
を特徴とする電子部品素子保持治具。 - 前記粘着層の中央部の厚みが周縁部の厚みよりも30〜50μm薄いことを特徴とする請求項1記載の電子部品素子保持治具。
- 前記粘着層を構成する粘着性弾性材料が粘着ゴムであることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品素子保持治具。
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JP2013016614A JP5382245B2 (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 電子部品素子保持治具 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013128132A JP2013128132A (ja) | 2013-06-27 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013016614A Active JP5382245B2 (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 電子部品素子保持治具 |
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JP4287793B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2009-07-01 | 信越ポリマー株式会社 | 基板固定用治具 |
JP2009277836A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具 |
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