JP2014138144A - セラミックス部品及びその製造方法 - Google Patents
セラミックス部品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014138144A JP2014138144A JP2013007145A JP2013007145A JP2014138144A JP 2014138144 A JP2014138144 A JP 2014138144A JP 2013007145 A JP2013007145 A JP 2013007145A JP 2013007145 A JP2013007145 A JP 2013007145A JP 2014138144 A JP2014138144 A JP 2014138144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- ceramic
- coating layer
- piezoelectric
- piezoelectric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 144
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 231
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 114
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 118
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 118
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000003112 degranulating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/02—Forming enclosures or casings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/081—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by coating or depositing using masks, e.g. lift-off
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
- H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
- H10N30/057—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by stacking bulk piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
- Y10T428/232—Encased layer derived from inorganic settable ingredient
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
- Y10T428/239—Complete cover or casing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】 機械加工面からの被覆層の剥離を抑制することができるセラミックス部品を提供する。
【解決手段】 セラミックス部品は、１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板と、セラミックス基板の表面の一部に形成された第１被覆層と、セラミックス基板の裏面の一部に形成された第２被覆層を備えている。第１被覆層は、セラミックス基板の側面となる機械加工面の表面側の第１領域まで連続して形成されており、第２被覆層は、セラミックス基板の側面となる機械加工面の裏面側の第２領域まで連続して形成されている。第１被覆層と第２被覆層の一方は、セラミックス基板の機械加工面において、第１被覆層と第２被覆層の他方の少なくとも一部の上に形成されている。
【選択図】図２
【解決手段】 セラミックス部品は、１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板と、セラミックス基板の表面の一部に形成された第１被覆層と、セラミックス基板の裏面の一部に形成された第２被覆層を備えている。第１被覆層は、セラミックス基板の側面となる機械加工面の表面側の第１領域まで連続して形成されており、第２被覆層は、セラミックス基板の側面となる機械加工面の裏面側の第２領域まで連続して形成されている。第１被覆層と第２被覆層の一方は、セラミックス基板の機械加工面において、第１被覆層と第２被覆層の他方の少なくとも一部の上に形成されている。
【選択図】図２
Description
本明細書が開示する技術は、セラミックス基板を備えたセラミックス部品及びその製造方法に関する。
セラミックス基板を機械加工（例えば、ダイシング等）して、セラミックス部品（例えば、圧電素子等）を製造する方法が知られている。このようなセラミックス部品では、セラミックス基板の機械加工面からセラミックス粒子が脱粒し易いという問題を有している。このため、セラミックス基板の機械加工面を被覆層でコーティングすることで、セラミックス粒子の脱粒を抑制する技術が開発されている（例えば、特許文献１等）。
セラミックス基板の機械加工面を被覆層でコーティングする従来の技術では、コーティングした被覆層がセラミックス基板の機械加工面から剥離し易いという問題があった。例えば、セラミックス基板をダイシングして複数のセラミックス部品を製造する場合、セラミックス基板の側面をコーティングする被覆層が、セラミックス基板のエッジ部（セラミックス基板の側面と表面又は側面と裏面との境界部）等で剥離し易い。セラミックス基板から被覆層が剥離すると、セラミックス基板からのセラミックス粒子の脱粒が抑制できなくなる。
本明細書は、セラミックス基板の機械加工面に被覆層をコーティングしたセラミックス部品において、機械加工面からの被覆層の剥離を抑制することができる技術を提供することを目的とする。
本明細書が開示するセラミックス部品は、１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板と、セラミックス基板の表面の一部に形成された第１被覆層と、セラミックス基板の裏面の一部に形成された第２被覆層と、を備えている。第１被覆層は、セラミックス基板の側面となる機械加工面の表面側の第１領域まで連続して形成されている。第２被覆層は、セラミックス基板の側面となる機械加工面の裏面側の第２領域まで連続して形成されている。第１被覆層と第２被覆層の一方は、セラミックス基板の機械加工面において、第１被覆層と第２被覆層の他方の少なくとも一部の上に形成されている。
このセラミックス部品では、セラミックス基板の側面（即ち、機械加工面）に第１被覆層と第２被覆層が形成されている。第１被覆層はセラミックス基板の表面の一部にまで形成され、第２被覆層はセラミックス基板の裏面の一部にまで形成されている。このため、セラミックス基板の表面と側面の境界（エッジ部）のうち剥離し易い部分を第１被覆層で表面から側面まで切れ目なく被覆することができる。一方、セラミックス基板の裏面と側面の境界（エッジ部）のうち剥離し易い部分は、第２被覆層によって裏面から側面まで切れ目なく被覆することができる。このため、セラミックス基板の機械加工面から被覆層が剥離することを抑制することができる。
また、本明細書が開示する他のセラミックス部品は、１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板と、セラミックス基板の表面の一部に形成された被覆層と、を備えている。そして、被覆層は、セラミックス基板の側面となる機械加工面を越えてセラミックス基板の裏面の所定の端部領域にまで連続して形成されている。
このセラミックス部品では、セラミックス基板の表面に形成された被覆層が、セラミックス基板の側面（機械加工面）を超えて、セラミックス基板の裏面の所定の端部領域にまで連続して形成されている。このため、セラミックス基板の側面と表面の境界（エッジ部）及び側面と裏面の境界（エッジ部）のうち剥離し易い部分が、被覆層で切れ目なく被覆される。このため、セラミックス基板の機械加工面から被覆層が剥離することを抑制することができる。
また、本明細書が開示するセラミックス部品の製造方法は、固定工程と、ダイシング工程と、除去工程と、洗浄工程と、を有している。固定工程では、１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板シートの裏面を犠牲層を介して保持板に固定する。ダイシング工程では、保持板に犠牲層を介して固定された状態を維持したままセラミックス基板シートをダイシングする。除去工程では、保持板とセラミックス基板シートの間に位置する犠牲層の一部を、ダイシング工程によってセラミックス基板シートに形成された溝側から除去する。洗浄工程では、除去工程後、保持板に犠牲層を介して固定された状態のセラミックス基板シートの表面を洗浄する。
この製造方法では、セラミックス基板シートが犠牲層からオーバーハングした状態でセラミックス基板シートが洗浄される。これによって、セラミックス基板の機械加工面（ダイシング面）から脱粒し易いセラミックス粒子を効果的に除去することができる。脱粒し易いセラミックス粒子が事前に除去されるため、使用時にセラミックス粒子がセラミックス基板から脱粒することを抑制することができる。
最初に、以下に説明する実施例の特徴を列記する。なお、ここに列記する特徴は、何れも独立して有効なものである。
（特徴１） 本明細書が開示するセラミックス部品では、セラミックス基板は、平面視すると矩形状に形成されていてもよい。被覆層（第１被覆層、又は、被覆層）は、セラミックス基板の表面の少なくとも４つの角に形成されていてもよい。このような構成によると、セラミックス粒子が脱粒し易いセラミックス基板の４つの角が被覆層で被覆されるため、セラミックス粒子の脱粒を効果的に抑制することができる。
（特徴２） 本明細書が開示するセラミックス部品では、被覆層（第１被覆層、又は、被覆層）は、セラミックス基板の表面の周縁に沿って形成されていてもよい。このような構成によると、セラミックス基板の表面と側面の境界（エッジ部）が被覆されるため、セラミックス粒子の脱粒を効果的に抑制することができる。
（特徴３） 本明細書が開示するセラミックス部品の製造方法では、洗浄工程後、セラミックス基板シートの溝に露出する側面にペースト状の被覆材料を吹付ける吹付け工程と、セラミックス基板シートの側面に吹付けた被覆材料を硬化して、セラミックス基板シートの表面に被覆材料を固定する被覆材料固定工程と、をさらに有していてもよい。そして、吹付け工程は、被覆材料固定工程後に、セラミックス基板シートの裏面の端部が被覆材料で覆われるように、セラミックス基板シートの側面に被覆材料を吹付けてもよい。このような構成によると、上述した本明細書に開示する他のセラミックス部品を製造することができる。
（第１実施例） 図１に示すように、第１実施例に係る圧電素子１０は、セラミック部品の一例であって、圧電体基板１２と、樹脂コーティング層１４，１６を備えている。樹脂コーティング層１４は、圧電体基板１２の表面の一部及び側面の一部を被覆している。樹脂コーティング層１６は、圧電体基板１２の裏面の一部及び側面の一部を被覆している。圧電体基板１２の側面全体は、樹脂コーティング層１４，１６によって被覆されている。圧電体基板１２の側面が２つの樹脂コーティング層１４，１６で被覆されることから、樹脂コーティング層１４，１６の境界が圧電体基板１２の側面に形成される。
図２に示すように、圧電体基板１２は、圧電体層１８と、圧電体層１８の表裏面にそれぞれ形成された表面電極２０ａ，２０ｂを備えている。圧電体層１８は、公知の圧電材料により形成されている。圧電材料には、例えば、ＰＺＴ系セラミックス（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）、チタン酸バリウム系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス等を用いることができる。圧電体層１８は、平面視すると長方形の板状に成形されている。なお、本実施例では、圧電体基板１２を１つの圧電体層１８により構成したが、圧電体基板１２は、複数の圧電体層を積層して構成してもよい。この場合、隣接する圧電体層の間に内部電極層を配することで、各圧電体層のそれぞれに電圧を印加可能としてもよい。
表面電極２０ａは圧電体層１８の表面の全体に形成されており、表面電極２０ｂは圧電体層１８の裏面の全体に形成されている。表面電極２０ａ，２０ｂは、公知の電極材料によって形成されている。電極材料としては、例えば、白金（等）、銀、Ａｇ−Ｐｄ合金、金、ニッケル、銅等を用いることができる。表面電極２０ａ，２０ｂは、公知の方法（例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷及び焼成法、スパッタリング法、真空蒸着法等）により形成することができる。
樹脂コーティング層１４，１６は、公知の樹脂材料によって形成されている。樹脂材料としては、例えば、ポリイミド，エポキシ樹脂，ウレタン等を用いることができる。図１，２に示すように、樹脂コーティング層１４は、圧電体基板１２の表面から側面にかけて連続して形成されている。樹脂コーティング層１４は、圧電体基板１２の表面の一部に形成された表面被覆部２２と、圧電体基板１２の側面の一部に形成された側面被覆部２４を有している。表面被覆部２２は、圧電体基板１２の周縁に沿って形成されている。このため、圧電体基板１２の表面のうち中央部分（正確には、表面電極２０ａの中央部分）は、樹脂コーティング層１４に被覆されておらず、表面に露出している。側面被覆部２４は、圧電体基板１２の側面のうち表面側の領域（図１，２において上方側の領域）を被覆している。
図２に示すように、樹脂コーティング層１６は、圧電体基板１２の裏面から側面にかけて連続して形成されている。樹脂コーティング層１６は、圧電体基板１２の裏面の一部に形成された裏面被覆部２６と、圧電体基板１２の側面の一部に形成された側面被覆部２８を有している。裏面被覆部２６は、表面被覆部２２と同様、圧電体基板１２の周縁に沿って形成されている。このため、圧電体基板１２の裏面のうち中央部分（正確には表面電極２０ｂの中央部分）は、樹脂コーティング層１６に被覆されておらず、表面に露出している。側面被覆部２８は、圧電体基板１２の側面のうち裏面側の領域（図１，２において下方側の領域）を被覆している。図２から明らかなように、樹脂コーティング層１６の上端部は、樹脂コーティング層１４上に形成されており、２つの樹脂コーティング層１４，１６は一部が重なり合っている。
上述した圧電素子１０では、表面電極２０ａと表面電極２０ｂの間に電圧を印加すると、圧電体層１８の厚み方向に電界が印加される。すると、圧電体層１８が、厚み方向に膨張するとともに、平面方向に収縮（変形）する。圧電素子１０は、圧電体層１８の変形（平面方向又は厚み方向の変形）を利用するアクチュエータとして用いられる。
本実施例の圧電素子１０では、樹脂コーティング層１４が圧電体基板１２の表面から側面にかけて連続して形成されている。このため、圧電体基板１２のエッジ部（表面と側面の境界部分）や、圧電体基板１２の表面のコーナ部（平面視したときの角部）に、樹脂コーティング層１４の端部が位置しない。したがって、圧電体基板１２から樹脂コーティング層１４が剥離することが抑制される。すなわち、圧電体基板１２のエッジ部やコーナ部に樹脂コーティング層の端部が位置すると、例えば大きな温度変化があると圧電体基板の熱膨張と、樹脂コーティング層の熱膨張の差によって、樹脂コーティング層と圧電体基板１２の間で樹脂コーティング層を剥がそうとする力が直接作用する。一方、本実施例では、樹脂コーティング層１４の端部は、圧電体基板１２の表面又は側面に形成されており、樹脂コーティング層１４の端部に、樹脂コーティング層１４を圧電体基板１２から剥がそうとする力が直接作用し難くなっている。このため、圧電体基板１２から樹脂コーティング層１４が剥離することが抑制される。その結果、圧電体基板１２からセラミックス粒子が脱粒することが抑制される。
さらに、圧電素子１０では、樹脂コーティング層１６が圧電体基板１２の裏面から側面にかけて連続して形成されている。このため、圧電体基板１２のエッジ部（裏面と側面の境界部分）や、圧電体基板１２の裏面のコーナ部（底面を見たときの角部）に、樹脂コーティング層１６の端部が位置しない。したがって、圧電体基板１２から樹脂コーティング層１６が剥離することが抑制される。これによって、圧電体基板１２からセラミックス粒子が脱粒することが抑制される。
次に、圧電素子１０の製造方法について説明する。なお、圧電素子１０に樹脂コーティング層１４，１６を形成する工程以外については、従来公知の方法と同様の方法で行うことができる。このため、圧電素子１０に樹脂コーティング層１４，１６を形成する工程について詳細に説明し、それ以外の工程については簡単に説明する。
まず、圧電体シートと、圧電体シートの表裏面に形成された表面電極層とを備える圧電体基板シート３６を準備する（図３参照。なお、図３では、圧電体シートと表面電極層の図示は省略している。）。圧電体基板シート３６の作製は、従来公知の方法で作製することができる。例えば、グリーンシート（典型的には、ＰＺＴ系セラミックス（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3等を主原料とするグリーンシート）を打抜き加工で形を整えて圧電体シートを作製する。次いで、圧電体シートを１，０００℃以上で焼成して、圧電体の焼成基板シートを得る。次いで、圧電体焼成基板シートの表面及び裏面に導電性ペーストをスクリーン印刷して焼成する。これによって、圧電体基板シート３６が作製される。
次に、図３に示すように、圧電体基板シート３６を犠牲層３４及び接着シート３２を介してガラス基板３０に固定する。犠牲層３４は、特定の溶剤で溶解させることができる材料で形成されており、例えば、アルカリ溶液に対して溶解性を有するポリイミド等によって形成することができる。ポリイミド系の犠牲層３４を用いて形成した場合、溶剤にはＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）を用いることができる。ただし、溶剤は、圧電体基板シート３６、接着シート３２及びガラス基板３０を溶解することはできないものとする。接着シート３２は、例えば、エポキシ樹脂やアルカリ溶液に対して不溶なポリイミドとエポキシ樹脂の混合物などを用いることができる。なお、圧電体基板シート３６を犠牲層３４のみによってガラス基板３０に安定して固定できる場合は、接着シート３２を用いる必要はない。
次に、図４に示すように、圧電体基板シート３６、犠牲層３４及び接着シート３２をダイシングライン３８，４０に沿って切断する。これによって、圧電体基板シート３６が複数に分割され、分割された各圧電体基板シート３６が、その後、上述した圧電素子１０の圧電体基板１２となる。なお、上述した説明から明らかなように、圧電体基板１２は、１枚の圧電体基板シート３６をダイシングすることで形成されるため、圧電体基板１２の側面の少なくとも２面は機械加工面（すなわち、ダイシング面）となる。
圧電体基板シート３６、犠牲層３４及び接着シート３２が切断された状態では、図５に示すように、分割された複数の圧電体基板シート３６の周囲にダイシング溝４２が形成され、また、ガラス基板３０の表面の一部が切断されている。ガラス基板３０の表面の一部まで切断されるため、圧電体基板シート３６、犠牲層３４及び接着シート３２を完全に切断された状態とすることができる。なお、ダイシング溝４２の幅は、ダイシングブレードの幅に応じた幅となる。
圧電体基板シート３６をダイシングすると、次に、圧電体基板シート３６をガラス基板３０に固定した状態のまま洗浄し、ダイシングによって表面に付着したセラミックス粒子等のゴミを除去する。次いで、圧電体基板シート３６、犠牲層３４、接着シート３２及びガラス基板３０を溶剤中に浸漬する。上述したように、圧電体基板シート３６、接着シート３２及びガラス基板３０は溶剤に溶解せず、犠牲層３４のみが溶解する。したがって、圧電体基板シート３６、犠牲層３４、接着シート３２及びガラス基板３０を溶剤中に浸漬する時間を調整することで、図６に示すように、犠牲層３４の一部のみを除去することができる。犠牲層３４は、その周囲（すなわち、ダイシング溝４２側）から除去されるため、分割された各圧電体基板シート３６の中央部のみが犠牲層３４に接触（固定）する状態となる。すなわち、分割された各圧電体基板シート３６の周縁は、犠牲層３４に接触（固定）していない。
犠牲層３４の一部を溶解すると、次に、圧電体基板シート３６、犠牲層３４、接着シート３２及びガラス基板３０を洗浄液中に浸漬し、これらの部材３６，３４，３２，３０を超音波洗浄する。これによって、圧電体基板シート３６の側面（すなわち、ダイシング面）にある脱離しかかったセラミックス粒子が脱離する。すなわち、本実施例では、図７に示すように、分割された各圧電体基板シート３６の中央部のみが犠牲層３４と接触し、分割された各圧電体基板シート３６の周縁部は犠牲層３４に接触していない。したがって、圧電体基板シート３６と接着シート３２の間の空間４４に洗浄液が侵入し、圧電体基板シート３６のエッジ部が洗浄される。これによって、圧電体基板シート３６の側面にある脱離しかかったセラミックス粒子が適切に除去される。なお、図５に示す状態で超音波洗浄したとしても、圧電体基板シート３６の周縁部が犠牲層３４に接触しているため、圧電体基板シート３６の側面の犠牲層３４側のエッジ付近（側面と裏面の境界線付近）からセラミックス粒子が脱離し難く、洗浄後も除去できていない場合が生じ得る。
次に、図８に示すように、圧電体基板シート３６の表面及び側面の一部に樹脂をスプレーコートする。具体的には、ノズル４６の先端から樹脂を噴射し、分割された圧電体基板シート３６の表面の全体及び側面の一部に樹脂を塗布する。ノズル４６の先端には遮蔽板４８が設けられているため、樹脂はノズル４６から圧電体基板シート３６に向かって斜めに噴射される。このため、分割された圧電体基板シート３６の側面には、その一部（表面側の領域）にのみ樹脂が塗布され、ノズル４６から噴射された樹脂が圧電体基板シート３６と接着シート３２の間の空間４４に充填されることが抑制される。これによって、次に行う犠牲層３４の除去を容易に行うことができる。樹脂のスプレーコートを行うことで、分割された圧電体基板シート３６の表面全体及び側面の一部に樹脂層３７が形成される。圧電体基板シート３６の表面全体に形成された樹脂層３７は、その中央部が除去され、周縁部にのみ配置される（すなわち、パターニングされる）。樹脂層３７のパターニングは、公知の方法で行うことができる。例えば、樹脂層３７を感光性の樹脂材料で形成した場合、樹脂層３７を部分的に露光することで、所望の範囲の樹脂材料を除去することができる。その後、パターニングされた樹脂層３７を加熱によってキュアリング（硬化）して、圧電体基板シート３６の表面に固定し、上述した圧電素子１０の樹脂コーティング層１４を形成する。なお、樹脂をスプレーコートする際は、圧電体基板シート３６の樹脂を塗布する表面の温度が３５℃〜１００℃になるように加熱することが好ましい。圧電体基板シート３６を加熱しながら樹脂をスプレーすることで、スプレーされた樹脂の液滴はワーク３６の表面に付着してその溶媒が気化する。これによって、液滴の流動性が低下し、キュアリングの加熱によって、ワーク３６の表面と側面からなるエッジ部から樹脂膜が引けた状態（すなわち、エッジ部が露出した状態）で、樹脂膜が硬化されることを抑制することができる。すなわち、ワーク３６の表面と側面からなるエッジ部のコーティング膜厚をより厚くすることができる。
次に、犠牲層３４を溶剤によって完全に溶解し、分割された圧電体基板シート３６をガラス基板３０から分離する。次いで、分割された圧電体基板シート３６の裏面及び側面の一部（裏面側の領域）に樹脂を塗布する。樹脂の塗布方法は、上述した図８に示す方法と同様の方法で行うことができる。これによって、圧電体基板シート３６の裏面及び側面の一部に樹脂が塗布され、この樹脂をパターニング及びキュアリングすることで樹脂コーティング層１６が形成される。以上によって、本実施例の圧電素子１０が製造される。
上述した説明から明らかなように、本実施例の圧電素子１０の製造方法では、圧電体基板シート３６を犠牲層３４を介してガラス基板３０に固定する。そして、圧電体基板シート３６をダイシングした後に犠牲層３４を部分的に溶解し、その状態で圧電体基板シート３６の表面を超音波洗浄する。これによって、圧電体基板シート３６の側面にある脱離しかかったセラミックス粒子を好適に除去することができる。このため、セラミックス粒子が使用時に脱粒することを抑制することができる。また、脱離しかかった大きなセラミックス粒子をコーティング前に除去できるため、セラミックスの粒子径程度の薄い厚みの樹脂コーティングで、使用中の発塵を効果的に抑制することできる。特に圧電素子の場合はコーティング樹脂の膜厚が厚くなると、圧電素子の変形を阻害し、圧電素子の性能を十分に発揮することができない。この点、本実施例の圧電素子１０では、発塵を抑制しながら樹脂コーティング層１４，１６の厚みを薄くできるため、圧電素子１０の変形が阻害されることはなく、その性能を充分に発揮することができる。
本実施例の構成と請求項の記載との対応関係を記載しておく。圧電体層１８が「セラミックス層」の一例であり、圧電体基板１２が「セラミックス基板」の一例であり、樹脂コーティング層１４が「第１被覆層」の一例であり，樹脂コーティング層１６が「第２被覆層１６」の一例であり、圧電体基板シート３６が「セラミックス基板シート」の一例であり、ガラス基板３０が「保持板」の一例である。
なお、上述した実施例の圧電素子１０では、圧電体基板１２の表面及び裏面の周縁部の全体に樹脂コーティング層１４，１６を形成したが、本明細書に開示の技術は、このような形態には限られない。例えば、図９に示すように、圧電体基板１２の表面の４つのコーナ部５２ａを樹脂コーティング層５２で被覆し、圧電体基板１２の裏面の４つのコーナ部を樹脂コーティング層５４で被覆するようにしてもよい。圧電体基板１２の表面及び裏面のコーナ部は、圧電素子１０の使用態様によっては最もセラミックス粒子が脱離し易い箇所となることがある。このような場合、圧電体基板１２の表面及び裏面のコーナ部を樹脂コーティング層５２，５４で被覆することで、セラミックス粒子の脱粒を好適に抑制することができる。
また、上述した実施例の圧電素子１０では、圧電体基板シート３６をダイシングして洗浄した後、直ちに犠牲層３４の一部を溶解する処理を行ったが、本明細書に開示の技術は、このような形態には限られない。例えば、圧電体基板シート３６をダイシングして洗浄した後に、圧電体基板シート３６の表面に樹脂ペーストをコーティングする処理をさらに行ってもよい。例えば、ダイシング後の圧電体基板シート３６、犠牲層３４、接着シート３２及びガラス基板３０を樹脂ペーストの溶媒中に浸漬する。しかる後、圧電体基板シート３６、犠牲層３４、接着シート３２及びガラス基板３０を回転させ、これらの表面に付着した余分な樹脂ペーストを除去する。次いで、樹脂ペーストの溶媒の沸点以下の温度で乾燥し、その後、樹脂ペーストをキュアリング（硬化）する。このような方法を用いると、圧電体基板シート３６の側面（ダイシング面）の細かな凹凸や、マイクロクラックの内部を樹脂ペーストで固定することができる。これによって、セラミックス粒子の脱粒をより防止することができる。なお、上記の方法に加えて、樹脂ペーストをダイシング溝４２内に流し入れ、しかる後、スピンコート法等によって余分な樹脂ペーストを除去するようにしてもよい。このような方法を用いても、圧電体基板シート３６の側面の凹凸等を樹脂で埋めることができる。
（第２実施例） 第２実施例の圧電素子では、圧電体基板１２の表面を被覆する樹脂コーティング層６２によって、圧電体基板１２の側面全体及び圧電体基板１２の裏面の一部が被覆される点で、第１実施例とは異なる。その他の構成は、第１実施例の圧電素子１０と同様の構成を備えるため、説明を省略する。なお、第１実施例の圧電素子１０と同様の構成については、同一の符号が付されている。
図１０に示すように、第２実施例の圧電素子６０では、樹脂コーティング層６２が圧電体基板１２の表面から側面、及び、側面から底面にかけて連続して形成されている。樹脂コーティング層６４は、圧電体基板１２の表面の一部に形成された表面被覆部６２ａと、圧電体基板１２の側面に形成された側面被覆部６２ｂと、圧電体基板１２の裏面に形成された裏面被覆部６２ｃを有している。表面被覆部６２ａは、第１実施例と同様、圧電体基板１２の表面の周縁部に沿って形成されている（図１参照）。側面被覆部６２ｂは、圧電体基板１２の側面全体を被覆している。裏面被覆部６２ｃは、圧電体基板１２の裏面の周縁部に沿って形成されている。ただし、裏面被覆部６２ｃが被覆する面積は、表面被覆部６２ａが被覆する面積よりも小さい。すなわち、裏面被覆部６２ｃの幅（圧電体基板１２の周縁からの幅）は、表面被覆部６２ａの幅（圧電体基板１２の周縁からの幅）よりも短い。また、裏面被覆部６２ｃの厚みは、表面被覆部６２ａの厚みよりも薄い。第２実施例においても、表面被覆部６２ａと側面被覆部６２ｂと裏面被覆部６２ｃが連続して形成されるため、圧電体基板１２の表面側のエッジ部及び裏面側のエッジ部、並びに、圧電体基板１２の表面及び裏面のコーナ部に、樹脂コーティング層６２の端部が位置しない。したがって、第１実施例と同様、圧電体基板１２から樹脂コーティング層６２が剥離することが抑制される。
第２実施例の圧電素子６０も、第１実施例と略同様の方法で製造することができる。ただし、第２実施例の圧電素子６０では、樹脂コーティング層６２によって、圧電体基板１２の表面、側面及び裏面が被覆されるため、圧電体基板シート３６に樹脂コーティング層を形成する方法が、第１実施例と異なる。すなわち、図１１に示すように、圧電体基板シート３６への樹脂のコーティングは、ノズル６４から樹脂をスプレーすることによって行われる。ただし、ノズル６４は、第１実施例と異なり、遮蔽板を供えていない。このため、ノズル６４から噴射される樹脂は、圧電体基板シート３６の側面の全体に被覆される。第２実施例では、比較的多量の樹脂をコーティングすることによって、樹脂層６６の下端が圧電体基板シート３６の下面を超えて下方に位置するようにする（図１１に示す状態）。その後、樹脂層６６をキュアリング（硬化）する。すると、図１２に示すように、樹脂層６６は体積変化によって収縮し、それによって、樹脂層６６の下端は、圧電体基板シート３６の裏面に接触（固定）される。したがって、一回の樹脂のスプレーコートと、その樹脂のキュアリングによって、樹脂コーティング層６２を製造することができる。なお、その他の製造方法については、第１実施例と同様に行うことができる。
なお、第２実施例の変形例においては、図１３に示すように、圧電素子７０の裏面に樹脂層７４が形成されていてもよい。この場合、圧電体基板１２の表面及び側面を被覆する樹脂コーティング層７２の下端部が樹脂層７４上に形成される。このような構成によると、圧電素子１０の裏面を樹脂層７４で保護することができる。なお、図１３に示す圧電素子７０は、圧電体基板シート３６の裏面に樹脂層７４を予め形成しておくことで、第２実施例と同様の方法によって製造することができる。
また、上述した各実施例の圧電素子においては、樹脂コーティング層の厚みを場所によって変化させてもよい。例えば、圧電体基板１２の表面又は裏面のコーナ部の樹脂コーティング層の厚みを他の部分よりも厚くすることで、圧電体基板１２の表面又は裏面の中央部と設置面（圧電素子を設置する面）との間に比較的に大きな隙間を形成することができる。これによって、圧電素子の変形等が拘束されることを抑制することができる。たとえば、図１４に示す圧電素子８０では、圧電体基板１２の表面のコーナ部に第１樹脂コーティング層８２が形成され、圧電体基板１２の裏面のコーナ部に第２樹脂コーティング層８４が形成される。具体的には、図９に示す樹脂コーティング層５２ａのように、圧電体基板１２の表面及び裏面のコーナ部に樹脂コーティング層８２，８４が形成される。そして、第１樹脂コーティング層８２上に第３樹脂コーティング層８６が形成され、第２樹脂コーティング層８４上に第４樹脂コーティング層８８が形成される。このようにパターンの異なる複数の樹脂コーティング層を形成することにより、樹脂コーティング層の厚みを場所によって変えることができる。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
１０，５０，６０，７０：圧電素子
１２：圧電体基板
１４，１６，５２，５４，６２，７２，７４：樹脂コーティング層
１８：圧電体層
２０ａ，２０ｂ：表面電極
３０：ガラス板
３２：接着シート
３４：犠牲層
３６：圧電体基板シート
４２：ダイシング溝
４４：空間
４６，６４：ノズル
１２：圧電体基板
１４，１６，５２，５４，６２，７２，７４：樹脂コーティング層
１８：圧電体層
２０ａ，２０ｂ：表面電極
３０：ガラス板
３２：接着シート
３４：犠牲層
３６：圧電体基板シート
４２：ダイシング溝
４４：空間
４６，６４：ノズル
Claims (6)
- １又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板と、
前記セラミックス基板の表面の一部に形成された第１被覆層と、
前記セラミックス基板の裏面の一部に形成された第２被覆層と、を備えており、
前記第１被覆層は、前記セラミックス基板の側面となる機械加工面の表面側の第１領域まで連続して形成されており、
前記第２被覆層は、前記セラミックス基板の側面となる機械加工面の裏面側の第２領域まで連続して形成されており、
前記第１被覆層と前記第２被覆層の一方は、前記セラミックス基板の機械加工面において、前記第１被覆層と前記第２被覆層の他方の少なくとも一部の上に形成されている、セラミックス部品。 - 前記セラミックス基板は、平面視すると矩形状に形成されており、
前記第１被覆層は、前記セラミックス基板の表面の少なくとも４つの角に形成されている、請求項１に記載のセラミックス部品。 - 前記第１被覆層は、前記セラミックス基板の表面の周縁に沿って形成されている、請求項２に記載のセラミックス部品。
- １又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板と、
前記セラミックス基板の表面の一部に形成された被覆層と、を備えており、
前記被覆層は、前記セラミックス基板の側面となる機械加工面を越えて前記セラミックス基板の裏面の所定の端部領域にまで連続して形成されている、セラミックス部品。 - セラミックス部品を製造する方法であって、
１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板シートの裏面を犠牲層を介して保持板に固定する固定工程と、
前記保持板に前記犠牲層を介して固定された状態を維持したまま前記セラミックス基板シートをダイシングするダイシング工程と、
前記保持板と前記セラミックス基板シートの間に位置する前記犠牲層の一部を、前記ダイシング工程によって前記セラミックス基板シートに形成された溝側から除去する除去工程と、
前記除去工程後、前記保持板に前記犠牲層を介して固定された状態の前記セラミックス基板シートの表面を洗浄する洗浄工程と、
を有するセラミックス部品の製造方法。 - 前記洗浄工程後、前記セラミックス基板シートの前記溝に露出する側面にペースト状の被覆材料を吹付ける吹付け工程と、
前記セラミックス基板シートの前記側面に吹付けた前記被覆材料を硬化して、前記セラミックス基板シートの表面に前記被覆材料を固定する被覆材料固定工程と、をさらに有しており、
前記吹付け工程は、前記被覆材料固定工程後に、前記セラミックス基板シートの裏面の端部が前記被覆材料で覆われるように、前記セラミックス基板シートの前記側面に前記被覆材料を吹付ける、請求項５に記載のセラミックス部品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013007145A JP6082255B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | セラミックス部品及びその製造方法 |
| US14/153,472 US9950965B2 (en) | 2013-01-18 | 2014-01-13 | Ceramic element and method of manufacturing the same |
| EP14151044.6A EP2757606B1 (en) | 2013-01-18 | 2014-01-14 | Ceramic element and method of manufacturing the same |
| CN201410018974.2A CN103943773A (zh) | 2013-01-18 | 2014-01-15 | 陶瓷部件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013007145A JP6082255B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | セラミックス部品及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014138144A true JP2014138144A (ja) | 2014-07-28 |
| JP2014138144A5 JP2014138144A5 (ja) | 2015-11-05 |
| JP6082255B2 JP6082255B2 (ja) | 2017-02-15 |
Family
ID=49917625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013007145A Active JP6082255B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | セラミックス部品及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9950965B2 (ja) |
| EP (1) | EP2757606B1 (ja) |
| JP (1) | JP6082255B2 (ja) |
| CN (1) | CN103943773A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019093092A1 (ja) * | 2017-11-09 | 2019-05-16 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品、センサおよびアクチュエータ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI610472B (zh) | 2014-05-12 | 2018-01-01 | 松下知識產權經營股份有限公司 | 壓電元件與電纜基板之連接方法、附有電纜基板之壓電元件及使用其之噴墨頭 |
| CN109155359B (zh) * | 2016-05-19 | 2022-06-10 | 柯尼卡美能达株式会社 | 压电元件的制造方法 |
| JP7088942B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2022-06-21 | 日本碍子株式会社 | チップ部品の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03241802A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2011249615A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Mitsubishi Materials Corp | 表面実装型電子部品およびその製造方法 |
| WO2012133530A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 日本碍子株式会社 | セラミックス素子の製造方法 |
| US20130009520A1 (en) * | 2011-07-08 | 2013-01-10 | Tdk Corporation | Piezoelectric element and method for manufacturing piezoelectric element |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3946290A (en) * | 1973-10-09 | 1976-03-23 | Tdk Electronics Co. Ltd. | High tension ceramic condenser |
| US4916000A (en) * | 1987-07-13 | 1990-04-10 | Allied-Signal Inc. | Ballistic-resistant composite article |
| KR100255906B1 (ko) * | 1994-10-19 | 2000-05-01 | 모리시타 요이찌 | 전자부품과 그 제조방법 |
| US6617762B2 (en) | 2000-08-03 | 2003-09-09 | Nec Tokin Ceramics Corporation | Microactuator device with a countermeasure for particles on a cut face thereof |
| US20100327699A1 (en) | 2008-02-05 | 2010-12-30 | Muhammed Hassanali | Encapsulation coating to reduce particle shedding |
| US20120183716A1 (en) * | 2008-05-20 | 2012-07-19 | Jordan Robert F | Moldable ballistic armor panel |
| JP4948554B2 (ja) | 2009-02-16 | 2012-06-06 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
| CN203192864U (zh) | 2009-07-27 | 2013-09-11 | Cts公司 | 封装的陶瓷元件 |
-
2013
- 2013-01-18 JP JP2013007145A patent/JP6082255B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-13 US US14/153,472 patent/US9950965B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-01-14 EP EP14151044.6A patent/EP2757606B1/en not_active Not-in-force
- 2014-01-15 CN CN201410018974.2A patent/CN103943773A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03241802A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2011249615A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Mitsubishi Materials Corp | 表面実装型電子部品およびその製造方法 |
| WO2012133530A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 日本碍子株式会社 | セラミックス素子の製造方法 |
| US20130009520A1 (en) * | 2011-07-08 | 2013-01-10 | Tdk Corporation | Piezoelectric element and method for manufacturing piezoelectric element |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019093092A1 (ja) * | 2017-11-09 | 2019-05-16 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品、センサおよびアクチュエータ |
| JPWO2019093092A1 (ja) * | 2017-11-09 | 2020-04-02 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品、センサおよびアクチュエータ |
| JP7056669B2 (ja) | 2017-11-09 | 2022-04-19 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品、センサおよびアクチュエータ |
| US11508901B2 (en) | 2017-11-09 | 2022-11-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric component, sensor, and actuator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103943773A (zh) | 2014-07-23 |
| JP6082255B2 (ja) | 2017-02-15 |
| US20140202629A1 (en) | 2014-07-24 |
| EP2757606B1 (en) | 2016-11-30 |
| US9950965B2 (en) | 2018-04-24 |
| EP2757606A1 (en) | 2014-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6082255B2 (ja) | セラミックス部品及びその製造方法 | |
| CN109461652B (zh) | 一种改善厚金属层lift off工艺图形异常的方法 | |
| KR101430596B1 (ko) | 터치 온 렌즈 소자 및 그 제조 방법 | |
| US20160186327A1 (en) | Method for forming a circuit pattern on a substrate | |
| JP2010242141A (ja) | 蒸着マスク及びその製造方法 | |
| TWI600354B (zh) | 具高彎折力之微電阻結構及其製造方法 | |
| CN111446158B (zh) | 一种晶圆背面切割后金属沉积工艺 | |
| JP2008205888A5 (ja) | ||
| JP2014138144A5 (ja) | ||
| JP6388389B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| WO2015107796A1 (ja) | 半導体素子およびその製造方法、ならびに半導体装置 | |
| CN109859626B (zh) | 柔性显示屏及其制作方法 | |
| TWI588702B (zh) | 觸控面板以及觸控面板的製備方法 | |
| CN111130482A (zh) | 一种石英晶体谐振器电极的加工方法 | |
| EP2784838A1 (en) | Piezoelectric/electrostrictive element | |
| JP2020004815A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JP4664700B2 (ja) | 振動体デバイスの製造方法 | |
| JP2007173282A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP6155420B2 (ja) | 薄膜キャパシタシートの製造方法 | |
| JP3951137B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法 | |
| JP2020122208A5 (ja) | ||
| JPH01189102A (ja) | 回路部品の電極製造方法 | |
| JP2007187962A (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| JP2006161116A (ja) | 無電解めっきによる電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 | |
| KR101001644B1 (ko) | 정전척의 전극 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150916 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150916 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160825 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161104 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170117 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170120 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6082255 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |