JP2020508204A - 洗浄方法および洗浄システム - Google Patents

洗浄方法および洗浄システム Download PDF

Info

Publication number
JP2020508204A
JP2020508204A JP2019531451A JP2019531451A JP2020508204A JP 2020508204 A JP2020508204 A JP 2020508204A JP 2019531451 A JP2019531451 A JP 2019531451A JP 2019531451 A JP2019531451 A JP 2019531451A JP 2020508204 A JP2020508204 A JP 2020508204A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
substrate
paste
cleaning
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019531451A
Other languages
English (en)
Inventor
ブーラクバス、バサール
メールト、エムレ
Original Assignee
アセルサン エレクトロニック サナーイ ヴィエ ティカレット アノーニム スルキエティ
アセルサン エレクトロニック サナーイ ヴィエ ティカレット アノーニム スルキエティ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アセルサン エレクトロニック サナーイ ヴィエ ティカレット アノーニム スルキエティ, アセルサン エレクトロニック サナーイ ヴィエ ティカレット アノーニム スルキエティ filed Critical アセルサン エレクトロニック サナーイ ヴィエ ティカレット アノーニム スルキエティ
Publication of JP2020508204A publication Critical patent/JP2020508204A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4864—Cleaning, e.g. removing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15—Ceramic or glass substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、少なくとも１つの基板上に位置する少なくとも１つの孔から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄システムおよび洗浄方法を開発する。上記洗浄システムは、孔から溢れ出るペーストに付着し、基板の上に簡便に配置することが可能な、少なくとも１つの接着テープと、孔から溢れ出るペーストに上記接着テープを付着させるために基板に向かって上記接着テープを押圧する少なくとも１つの押圧要素を含む。洗浄方法は、基板の上に少なくとも１つの接着テープを配置することと、少なくとも１つの押圧要素によって接着テープを基板に向かって押圧することと、孔から溢れ出るペーストに接着テープが付着することを可能にすることと、孔から溢れ出るペーストに付着する接着テープを基板から分離することを含む。

Description

本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、基板から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄方法および洗浄システムに関連する。
低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）技術は、特に多層マイクロ波モジュール生産物の製造に使用される。低温においてまとめて焼結されるセラミックの製造方法は、基板材料を取得する段階と、基板材料上に孔を形成する段階と、上記孔に導電ペーストを充填する段階と、異なる基板材料を上下に積み重ねて多層構造を形成する段階と、形成された多層構造をまとめて焼結する段階とを含む。ここで、上記孔に導電ペーストを充填する段階において、上記ペーストが孔の外に溢れ出てはならない。導電ペーストが孔から溢れ出る場合、溢れ出た導電ペーストは上下に積み重ねられた基板材料の間に残存し、変形および／または隆起が生じる。上記導電ペーストが非常に精密に孔に充填されているとしても、充填作業中に溢れ出る状況は回避できない。そのため、基板上に溢れ出たペーストを取り除く必要がある。
低温においてまとめて焼結されるセラミック副層および上記副層の製造方法は、先行技術である特許文献第ＵＳ２０１００５９２５５Ａ１号に説明されている。上記方法は、孔から導電ペーストが溢れ出ることを防止するために拡散バリア層を使用する。特許文献第ＵＳ２０１００５９２５５Ａ１号に説明されている方法は１つの副層から導電ペーストが溢れ出ることを防止するが、他の層からペーストが溢れ出ることは回避できない。
本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、少なくとも１つの基板上の少なくとも１つの孔から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄システムおよび洗浄方法に関連する。上記洗浄システムは、孔から溢れ出るペーストに付着し、基板の上に簡便に配置できる少なくとも１つの接着テープと、基板に向かって上記接着テープを押圧する少なくとも１つの押圧要素を含む。
本発明により開発された洗浄方法は、基板の上に少なくとも１つの接着テープを配置することと、少なくとも１つの押圧要素によって基板に向かって接着テープを押圧することと、孔から溢れ出るペーストに接着テープが付着することを可能にすることと、ペーストに付着した接着テープを基板から分離することとを含む。
本発明により開発された洗浄システムおよび洗浄方法において、基板上の孔から溢れ出るペーストが接着テープに付着することにより、上記ペーストは基板から分離される。さらに、上記押圧要素を用いて基板に向かって接着テープを押圧することにより、孔から溢れ出るペーストに接着テープがより良好に付着することが可能になる。これにより、孔を通して基板から溢れ出るペーストを容易に且つ確実に洗浄することができる。
本発明の目的
本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に基板から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄方法および洗浄システムを開発する。
本発明の他の目的は、実用的で確実な洗浄方法および洗浄システムを開発することである。
本発明により開発された洗浄方法および洗浄システムの特定の実施形態を、添付の図に示す。
開発された洗浄システムの１つの使用形態の斜視図である。
開発された洗浄システムの他の使用形態の斜視図である。
図における部品には１つずつ番号が付けられており、これらの番号は以下の項目を指す。
基板（１）
接着テープ（２）
押圧要素（３）
本体（３ａ）
ローラ（３ｂ）
ハンドル（３ｃ）
孔（４）
低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、孔は基板材料上に形成され、上記孔は導電ペーストで充填される。その後、異なる基板材料が上下に積み重ねられて多層構造を形成し、形成された多層構造は焼結される。これらのプロセスにおいて孔から溢れ出るペーストは、変形を生じさせる可能性がある。そのため本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に基板から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄方法および洗浄システムを開発する。
図１および図２に示す特定の実施形態を用いて本発明と共に開発された洗浄システムは、基板（１）の上に簡便に配置が可能で、基板上の孔（４）から溢れ出るペーストに付着する少なくとも１つの好ましくは可撓性の接着テープ（２）と、基板（１）に向かって上記接着テープ（２）を押圧して基板（１）上の孔（４）から溢れ出るペーストに上記接着テープ（２）が付着することを可能にする１つの押圧要素（３）とを含む。
本発明により開発された洗浄方法は（接着面が基板（１）に面するように）、基板（１）の上に少なくとも１つの接着テープ（２）を配置することと、少なくとも１つの押圧要素（３）によって基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧することと、孔（４）から溢れ出るペーストに接着テープ（２）の付着を可能にすることと、孔（４）から溢れ出るペーストに接着テープが付着（２）することを基板（１）から分離することを含む。
本発明の例示的な実施形態において、基板（１）上の少なくとも１つの孔（４）に導電ペーストが充填された後、孔（４）から溢れ出るペーストを洗浄するために、接着面が基板（１）を面するように上記接着テープ（２）を基板（１）上に配置する。上記の接着テープ（２）は、少なくとも１つの面上に接着材料（好ましくは弱い接着剤）を有する層（フィルムなど）に付着する。上記押圧要素（３）は、基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧する。これにより、接着テープ（２）は孔（４）から溢れ出るペーストに付着する。最後に、基板（１）から接着テープ（２）が剥がれた後、接着テープ（２）に付着したペーストは基板（１）から除去される。これにより、基板（１）から溢れ出るペーストは迅速に、実用的に且つ確実に洗浄される。
本発明の１つの好ましい適用例では、上記接着テープ（１）は透明な構造である。これにより、押圧要素（３）によって基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧する段階の後、孔（４）から溢れ出るペーストが接着テープ（２）に付着しているかが確認できる。ここで、孔（４）から溢れ出るペーストが接着テープ（２）に付着していない場合、押圧要素（３）によって基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧する段階を繰り返してよい。これにより、孔（４）を溢れ出るペーストが接着テープ（２）に付着することを保証することができる。
本発明の他の好ましい適用例において、上記押圧要素（３）は、少なくとも１つの本体（３ａ）および上記本体（３ａ）に回転可能に取り付けられた少なくとも１つのローラ（３ｂ）を含む。上記ローラ（３ｂ）は、ゴムなどの可撓性材料から作製されることが好ましい。上記押圧要素（３）はさらに、本体（３ａ）に配された少なくとも１つのハンドル（３ｃ）を含んでよい。この適用例において、ユーザは、本体（３ａ）および／またはハンドル（３ｃ）を保持することによって、接着テープ（２）上で上記ローラ（３ｂ）を回転させることができる。これにより、上記押圧プロセスは容易且つ実用的に実現される。
本発明の他の適用例においては、孔（４）から溢れ出るペーストに付着した後に基板（１）から接着テープ（２）を分離する段階において、接着テープ（２）は、図２に示されるように基板（１）と平行に動かすことができる。ここで、ユーザは上記テープ（２）の１つの縁部または角部を持ち、基板（１）の一面と平行な軸方向に引っ張る。これにより、基板（１）から接着テープ（２）が分離される間の基板（１）の移動および屈曲が防止される。
本発明により開発された洗浄システムおよび洗浄方法において、基板（１）上の孔（４）から溢れ出るペーストが接着テープ（２）に付着すると、基板（１）から上記ペーストが分離される。さらに、上記押圧要素（３）を用いて基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧することにより、接着テープ（２）が孔（４）を溢れ出るペーストにより良好に付着することが可能になる。これにより、孔（４）を通して基板（１）から溢れ出るペーストを容易に且つ確実に洗浄することができる。

Claims (8)

  1. 低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、少なくとも１つの基板上に配された少なくとも１つの孔から前記基板上に溢れ出るペーストを洗浄するための洗浄システムであって、
    前記基板上に簡便に配置することが可能で、前記孔から溢れ出る前記ペーストに付着する、少なくとも１つの接着テープと、
    前記接着テープを前記基板に向かって押圧して、前記孔から溢れ出る前記ペーストに前記接着テープが付着することを可能にする少なくとも１つの押圧要素と
    を備えるシステム。
  2. 前記接着テープは透明である、
    請求項１に記載の洗浄システム。
  3. 前記押圧要素は、
    少なくとも１つの本体と前記本体に回転可能に取り付けられた少なくとも１つのローラと
    を含む、
    請求項１または２に記載の洗浄システム。
  4. 前記押圧要素は、前記本体上の少なくとも１つのハンドルを含む
    請求項３に記載の洗浄システム。
  5. 低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、少なくとも１つの基板上に配された少なくとも１つの孔から前記基板上に溢れ出るペーストを洗浄する洗浄方法であって、
    前記基板上に少なくとも１つの接着テープを配置する段階と、
    少なくとも１つの押圧要素を用いて前記基板に向かって前記接着テープを押圧し、前記孔から溢れ出る前記ペーストに前記接着テープが付着することを可能にする段階と、
    前記接着テープが前記孔から溢れ出る前記ペーストに付着した後、前記基板から前記接着テープを分離する段階と
    を備える、方法。
  6. 前記基板に向かって前記接着テープを押圧する前記段階の後、前記孔から溢れ出る前記ペーストが前記接着テープに付着するかを観察する段階を含む
    請求項５に記載の洗浄方法。
  7. 前記孔から溢れ出る前記ペーストが前記接着テープに付着しない場合、前記押圧要素により前記接着テープを前記基板に向かって押圧する前記段階を繰り返す、
    請求項６に記載の洗浄方法。
  8. 前記接着テープは、前記孔から溢れ出る前記ペーストに付着する前記接着テープを前記基板から分離する段階において前記基板と平行に動かされる、
    請求項５から７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
JP2019531451A 2017-03-28 2018-02-06 洗浄方法および洗浄システム Pending JP2020508204A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TR2017/04622A TR201704622A2 (tr) 2017-03-28 2017-03-28 Bir temizleme yöntemi ve sistemi.
TR2017/04622 2017-03-28
PCT/TR2018/050043 WO2019027388A2 (en) 2017-03-28 2018-02-06 METHOD AND SYSTEM FOR CLEANING

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020508204A true JP2020508204A (ja) 2020-03-19

Family

ID=65232932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019531451A Pending JP2020508204A (ja) 2017-03-28 2018-02-06 洗浄方法および洗浄システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20190350087A1 (ja)
JP (1) JP2020508204A (ja)
CN (1) CN110072699A (ja)
DE (1) DE112018001713T5 (ja)
TR (1) TR201704622A2 (ja)
WO (1) WO2019027388A2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020214452A1 (de) 2020-11-17 2022-05-19 Thermo Electron Led Gmbh Set aus haftmatte und andrückhilfe zur verwendung bei laborschüttlern oder schüttelinkubatoren

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008080243A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Nitto Denko Corp 清浄用シートを用いた清浄方法およびそのための清浄用シート
JP2012028730A (ja) * 2010-07-21 2012-02-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 多層回路基板及び多層回路基板の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5690749A (en) * 1996-03-18 1997-11-25 Motorola, Inc. Method for removing sub-micron particles from a semiconductor wafer surface by exposing the wafer surface to clean room adhesive tape material
JP3728406B2 (ja) * 2000-06-15 2005-12-21 シャープ株式会社 基板洗浄装置
TWI420579B (zh) * 2005-07-12 2013-12-21 Creative Tech Corp And a foreign matter removing method for a substrate
KR100800509B1 (ko) * 2006-12-18 2008-02-04 전자부품연구원 도전성 페이스트 및 다층 세라믹 기판
JP2008176220A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Ricoh Co Ltd トナー、トナーの製造方法、トナー供給カートリッジ、プロセスカートリッジ及び画像形成装置
JP2008233411A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Ricoh Co Ltd 静電荷像現像用トナー、画像形成装置、トナー容器およびプロセスカートリッジ
DE102008041873A1 (de) * 2008-09-08 2010-03-11 Biotronik Crm Patent Ag LTCC-Substratstruktur und Verfahren zur Herstellung derselben
JP5833959B2 (ja) * 2011-09-28 2015-12-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2015531890A (ja) * 2012-08-31 2015-11-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 粘着性の表面を用いたレチクルクリーニング
CN103713369A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 洪枫昇 一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法
CN104259143A (zh) * 2014-08-25 2015-01-07 曹国柱 一种橡胶辊的清洁方法
CN106449431B (zh) * 2016-11-18 2019-01-22 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种基板填充孔的整平装置及方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008080243A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Nitto Denko Corp 清浄用シートを用いた清浄方法およびそのための清浄用シート
JP2012028730A (ja) * 2010-07-21 2012-02-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 多層回路基板及び多層回路基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112018001713T5 (de) 2019-12-24
US20190350087A1 (en) 2019-11-14
TR201704622A2 (tr) 2018-10-22
CN110072699A (zh) 2019-07-30
WO2019027388A2 (en) 2019-02-07
WO2019027388A3 (en) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI443695B (zh) 積層陶瓷電子零件之製造方法
CN101117397B (zh) 吸附膜及其制造方法和带离型膜的吸附膜及其制造方法
JP2008311635A5 (ja)
JP2016033967A5 (ja)
JP2006179911A (ja) セラミック厚膜素子アレイ形成方法
WO2006074175A3 (en) Method and structure for forming an integrated spatial light modulator
WO2008084639A1 (ja) 多層膜形成方法及び多層膜形成装置
JP6425941B2 (ja) 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
JP2001118755A (ja) チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法
JP2020508204A (ja) 洗浄方法および洗浄システム
TWI590726B (zh) 電子封裝件、封裝載板及此封裝載板的製造方法
JP6738672B2 (ja) 離型フィルムおよび半導体パッケージの製造方法
KR102361626B1 (ko) 세라믹 dbc 기판 및 그 제조 방법
JP2010109028A (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
KR102365285B1 (ko) 제품 기판을 코팅하기 위한 방법 및 장치
JP2017502328A (ja) 表面上に堆積パターンを形成する方法
KR20090065622A (ko) 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 제작 방법 및 이를이용한 코어리스 기판
US7247363B2 (en) Supported greensheet structure and method in MLC processing
JP5228887B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP5160746B2 (ja) チップ型電子部品の製造方法
JP2010141001A (ja) 多層セラミック基板の製造方法及び該方法を用いて作製された多層セラミック基板。
JP2001196258A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2007048807A (ja) フレキシブル基板用保持搬送治具及びその製造方法
JP6068164B2 (ja) セラミック積層体の製造方法
JPS6317511A (ja) セラミツク体の成形方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190822

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200901

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210406