DE112018001713T5 - Reinigungsverfahren und -system - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung entwickelt ein Reinigungssystem und ein Reinigungsverfahren zum Reinigen der Paste, die bei der Herstellung von bei niedriger Temperatur zusammengesinterten Keramiken aus mindestens einem auf dem Substrat (1) befindlichen Loch (4), das sich auf dem Substrat (1) befindet, überläuft. Das Reinigungssystem weist mindestens ein Klebeband (2), das an der Paste haftet, die aus dem Loch (4) überlauft und das zum Anordnen über dem Substrat (1) zweckmäßig ist, und mindestens ein Andrückelement (3) auf, das das Klebeband (2) in Richtung des Substrats (1) andrückt, damit das Klebeband (2) auf der Paste haften kann, die aus dem Loch (4) überläuft. Das Reinigungsverfahren beinhaltet das Auflegen mindestens eines Klebebandes (2) auf das Substrat (1); Andrücken des Klebebandes (2) mittels mindestens eines Andrückelements (3) in Richtung auf das Substrat (1), wodurch das Klebeband (2) an der Paste haften kann, die aus dem Loch (4) überläuft; und Trennung des Klebebandes (2), das an der Paste haftet, die aus dem Loch (4) überläuft, von dem Substrat (1).

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Reinigungsverfahren und ein Reinigungssystem zum Reinigen der Paste, die aus dem Substrat während der Herstellung von bei niedriger Temperatur zusammengesinterten Keramiken überläuft.
  • Stand der Technik
  • Bei der Herstellung von mehrschichtigen Mikrowellenmodulen wird insbesondere die Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (Low Temperature Co-fired Ceramic - LTCC) -Technologie angewendet. Das Herstellungsverfahren der Keramik, die bei niedriger Temperatur zusammengesintert wird, beinhaltet die Schritte des Erhaltens eines Substratmaterials, des Erzeugens von Löchern auf dem Substratmaterial, des Füllens der Löcher mit einer leitfähigen Paste, des Aufeinanderstapelns verschiedener Substratmaterialien und des Erzeugens einer mehrschichtigen Struktur und des Zusammensinterns der erzeugten mehrschichtigen Struktur. Hierbei sollte in dem Schritt des Einfüllens der leitfähigen Paste in die Löcher die Paste nicht außerhalb des Lochs überlaufen. Falls die leitfähige Paste über das Loch überläuft, bleibt die übergelaufene leitfähige Paste zwischen den übereinander gestapelten Substratmaterialien, und es treten Deformationen und/oder Unebenheiten auf. Obwohl die leitfähige Paste sehr genau in die Löcher gefüllt wird, können Umstände eines Überlaufens während des Füllvorgangs nicht vermieden werden. Daher muss die auf dem Substrat übergelaufene Paste entfernt werden.
  • Die keramischen Unterschichten, die bei niedriger Temperatur zusammengesintert werden, und ein Herstellungsverfahren für die Unterschichten sind in dem Patentdokument mit der Nummer US2010059255A1 des Standes der Technik beschrieben. Das Verfahren verwendet eine Diffusionssperrschicht, um ein Überlaufen der leitfähigen Paste aus dem Loch zu verhindern. Wenngleich das in dem Patentdokument mit der Nummer US2010059255A1 beschriebene Verfahren ein Überlaufen der leitfähigen Paste aus einer der Unterschichten verhindert, kann ein Überlaufen der Paste aus einer anderen Schicht nicht vermieden werden.
  • Kurzbeschreibung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Reinigungssystem und ein Reinigungsverfahren zum Reinigen der Paste, die bei der Herstellung von bei niedriger Temperatur zusammengesinterten Keramiken aus mindestens einem Loch auf mindestens einem Substrat überläuft. Das Reinigungssystem weist mindestens ein Klebeband, das an der Paste haftet, die aus dem Loch überläuft und das zum Anordnen über dem Substrat zweckmäßig ist, und mindestens ein Andrückelement auf, das das Klebeband in Richtung des Substrats andrückt.
  • Das mit der vorliegenden Erfindung entwickelte Reinigungsverfahren beinhaltet das Auflegen mindestens eines Klebebandes über das Substrat, Andrücken des Klebebandes mittels mindestens eines Andrückelements in Richtung auf das Substrat, wodurch das Klebeband an der Paste haften kann, die aus dem Loch überläuft, und Trennung des Klebebandes, das an der Paste haftet, die aus dem Loch überläuft, von dem Substrat.
  • In dem mit der vorliegenden Erfindung entwickelten Reinigungssystem und dem Reinigungsverfahren wird die Paste als Ergebnis der Haftung der Paste, die aus dem auf dem Substrat überläuft, an dem Klebeband von dem Substrat getrennt. Durch das Andrücken des Klebebandes mittels des Andrückelements an das Substrat wird darüber hinaus eine bessere Haftung des Klebebandes an der aus dem Loch überlaufenden Paste ermöglicht. Infolgedessen kann die Paste, die aus dem Substrat durch das Loch überläuft, leicht und zuverlässig gereinigt werden.
  • Aufgabe der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung entwickelt ein Reinigungsverfahren und ein Reinigungssystem zum Reinigen der Paste, die aus dem Substrat während der Herstellung von bei niedriger Temperatur zusammengesinterten Keramiken überläuft.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein praktisches und zuverlässiges Reinigungsverfahren und -system zu entwickeln.
  • Figurenliste
  • Bestimmte Ausführungsformen des Reinigungsverfahrens und des Reinigungssystems, die mit der vorliegenden Erfindung entwickelt wurden, sind in den beiliegenden Figuren gezeigt. Es zeigen:
    • 1 eine perspektivische Ansicht einer Verwendungsform des entwickelten Reinigungssystems.
    • 2 eine perspektivische Ansicht einer anderen Verwendungsform des entwickelten Reinigungssystems.
    • 3 eine Seitenansicht einer alternativen Ausführungsform des entwickelten Energieerzeugungssystems.
  • Die Teile in den Figuren sind einzeln nummeriert, wobei sich diese Zahlen auf die folgenden Elemente beziehen:
    Substrat (1)
    Klebeband (2)
    Andrückelement (3)
    Körper (3a)
    Walze (3b)
    Griff (3c)
    Loch (4)
  • Beschreibung der Erfindung
  • Bei der Herstellung von bei niedriger Temperatur zusammengesinterten Keramiken werden Löcher auf einem Trägermaterial erzeugt und die Löcher mit leitfähiger Paste gefüllt. Danach werden verschiedene Substratmaterialien aufeinander gestapelt und eine mehrschichtige Struktur gebildet, und die erzeugte mehrschichtige Struktur wird gesintert. Die Paste, die während dieser Vorgänge aus den Löchern überläuft, kann zu Verformungen führen. Daher entwickelt die vorliegende Erfindung ein Reinigungsverfahren und ein Reinigungssystem zum Reinigen der Paste, die aus dem Substrat während der Herstellung von bei niedriger Temperatur zusammengesinterten Keramiken überläuft.
  • Das mit der vorliegenden Erfindung entwickelte Reinigungssystem mit bestimmten in 1 und 2 angegebenen Ausführungsformen weist mindestens ein vorzugsweise flexibles Klebeband (2), das sich zum Anordnen auf das Substrat (1) eignet und an der Paste haftet, die aus dem Loch (4) auf dem Substrat (1) überläuft, und ein Andrückelement (3) auf, das das Klebeband (2) gegen das Substrat drückt, damit das Klebeband (2) an der Paste haften kann, die aus dem Loch (4) auf dem Substrat (1) überläuft.
  • Das mit der vorliegenden Erfindung entwickelte Reinigungsverfahren beinhaltet das Auflegen mindestens eines Klebebandes (2) auf das Substrat (1) (so dass die Klebeseite zum Substrat (1) weist); Andrücken des Klebebandes (2) mittels mindestens eines Andrückelements (3) in Richtung auf das Substrat (1), wodurch das Klebeband (2) an der Paste haften kann, die aus dem Loch (4) überläuft; und Trennung des Klebebandes (2), das an der Paste haftet, die aus dem Loch (4) überläuft, von dem Substrat (1).
  • In einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird, nachdem die leitfähige Paste in mindestens ein Loch (4) auf dem Substrat (1) gefüllt ist, das Klebeband (2) auf das Substrat (1) gelegt, so dass die Klebeseite zum Substrat (1) weist, um die Paste zu reinigen, die aus dem Loch (4) überläuft. Das hier erwähnte Klebeband (2) haftet auf einer Schicht mit Klebematerial auf mindestens einer Oberfläche (vorzugsweise einem schwachen Klebstoff) (wie Folie). Das Andrückelement (3) drückt das Klebeband (2) zum Substrat (1). Infolgedessen haftet das Klebeband (2) an der Paste, die aus dem Loch (4) überläuft. Schließlich wird nach dem Ablösen des Klebebandes (2) vom Substrat (1) die auf dem Klebeband (2) haftende Paste vom Substrat (1) entfernt. Infolgedessen kann die Paste, die aus dem Substrat (1) überläuft, schnell, praktisch und zuverlässig gereinigt werden.
  • In einer bevorzugten Anwendung der Erfindung weist das Klebeband (1) eine transparente Struktur aufgebaut. Infolgedessen kann nach dem Schritt des Andrückens des Klebebandes (2) in Richtung des Substrats (1) durch das Andrückelement (3) beobachtet werden, ob die Paste, die aus dem Loch (4) überläuft, an dem Klebeband (2) haftet. Falls die Paste, die aus dem Loch (4) überläuft, nicht an dem Klebeband (2) haftet, kann an dieser Stelle der Schritt des Andrückens des Klebebandes (2) in Richtung des Substrats (1) von dem Andrückelement (3) wiederholt wird. Infolgedessen kann eine Haftung der aus dem Loch (4) überlaufenden Paste auf dem Klebeband (2) gewährleistet werden.
  • In einer anderen bevorzugten Anwendung der Erfindung weist das Andrückelement (3) mindestens einen Körper (3a) und mindestens eine Walze (3b) auf, die drehbar an dem Körper (3a) angebracht ist. Die Walze (3b) besteht vorzugsweise aus einem flexiblen Material wie Gummi. Das Andrückelement (3) kann auch mindestens einen am Körper (3a) angeordneten Griff (3c) aufweisen. Bei dieser Anwendung kann der Benutzer die Walze (3b) auf dem Klebeband (2) rollen, indem er den Körper (3a) und/oder den Griff (3c) hält. Infolgedessen ist der Andrückvorgang leicht und praktisch zu realisieren.
  • Bei einer anderen Anwendung der Erfindung kann das Klebeband (2) während des Schrittes des Trennens des Klebebandes (2) vom Substrat (1), nachdem es an der Paste haftet, die aus dem Loch (4) überläuft, , parallel zum Substrat (1) bewegt werden, wie in 2 dargestellt. Hier hält der Benutzer eine Kante oder Ecke des Bandes (2) und zieht es in einer Achse parallel zu einer Oberfläche des Substrats (1). Infolgedessen wird die Bewegung und Biegung des Substrats (1) bei der Trennung des Klebebandes (2) vom Substrat (1) verhindert.
  • In dem mit der vorliegenden Erfindung entwickelten Reinigungssystem und Reinigungsverfahren wird die Paste von dem Substrat getrennt, während die Paste, die aus dem Loch (4) auf dem Substrat (1) überläuft, an dem Klebeband (2) haftet. Infolge des Andrückens des Klebebandes (2) mittels des Andrückelements (3) an das Substrat (1) wird darüber hinaus eine bessere Haftung des Klebebandes (2) an der aus dem Loch (4) überlaufenden Paste ermöglicht. Infolgedessen kann die Paste, die aus dem Substrat (1) durch das Loch (4) überläuft, leicht und zuverlässig gereinigt werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 2010059255 A1 [0003]

Claims (8)

  1. Reinigungssystem zum Reinigen der Paste, die aus mindestens einem auf dem Substrat (1) befindlichen Loch (4) auf mindestens ein Substrat (1) bei der Herstellung von bei niedriger Temperatur zusammengesinterten Keramiken überläuft, dadurch gekennzeichnet, dass es Folgendes umfasst: - mindestens ein Klebeband (2), das zweckmäßigerweise auf dem Substrat (1) angeordnet werden kann und das an der Paste haftet, die aus dem Loch (4) überläuft und - mindestens ein Andrückelement (3), das das Klebeband (2) in Richtung des Substrats (1) drückt, um ein Anhaften des Klebebandes (2) an der Paste zu ermöglichen, die aus dem Loch (4) überläuft.
  2. Reinigungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebeband (1) transparent ist.
  3. Reinigungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Andrückelement (3) mindestens einen Körper (3a) und mindestens eine Walze (3b) umfasst, die drehbar an dem Körper (3a) angebracht ist.
  4. Reinigungssystem nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Andrückelement (3) mindestens einen Griff (3c) an dem Körper (3a) umfasst.
  5. Reinigungsverfahren zum Reinigen der Paste, die aus mindestens einem auf dem Substrat (1) befindlichen Loch (4) auf mindestens ein Substrat (1) bei der Herstellung von bei niedriger Temperatur zusammengesinterten Keramiken überläuft, dadurch gekennzeichnet, dass es Folgendes umfasst: - Auflegen mindestens eines Klebebandes (2) auf das Substrat (1); - Andrücken des Klebebandes (2) mittels mindestens eines Andrückelements (3) in Richtung auf das Substrat (1), wodurch das Klebeband (2) an der Paste haften kann, die aus dem Loch (4) überläuft; - Trennen des Klebebandes (2) vom Substrat (1), nachdem es an der Paste haftet, die aus dem Loch (4) überläuft.
  6. Reinigungsverfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass es nach dem Schritt des Drückens des Klebebandes (2) in Richtung des Substrats (1) den Schritt des Beobachtens aufweist, ob die Paste, die aus dem Loch (4) überläuft, an dem Klebeband (2) haftet.
  7. Reinigungsverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn die Paste, die aus dem Loch (4) überläuft, nicht an dem Klebeband (2) haftet, der Schritt des Drückens des Klebebandes (2) in Richtung des Substrats (1) von dem Andrückelement (3) wiederholt wird.
  8. Reinigungsverfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebeband (2) während des Schrittes des Trennens des Klebebandes (2) von dem Substrat (1), das an der Paste haftet, die aus dem Loch (4) überläuft, parallel zu dem Substrat (1) bewegt wird.
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