TR201704622A2 - Bir temizleme yöntemi ve sistemi. - Google Patents

Bir temizleme yöntemi ve sistemi. Download PDF

Info

Publication number
TR201704622A2
TR201704622A2 TR2017/04622A TR201704622A TR201704622A2 TR 201704622 A2 TR201704622 A2 TR 201704622A2 TR 2017/04622 A TR2017/04622 A TR 2017/04622A TR 201704622 A TR201704622 A TR 201704622A TR 201704622 A2 TR201704622 A2 TR 201704622A2
Authority
TR
Turkey
Prior art keywords
adhesive tape
hole
stone layer
lower stone
overflowing
Prior art date
Application number
TR2017/04622A
Other languages
English (en)
Inventor
Bölükbaş Başar
Mert Emre
Original Assignee
Aselsan Elektronik Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aselsan Elektronik Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi filed Critical Aselsan Elektronik Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi
Priority to TR2017/04622A priority Critical patent/TR201704622A2/tr
Priority to US16/476,081 priority patent/US20190350087A1/en
Priority to PCT/TR2018/050043 priority patent/WO2019027388A2/en
Priority to DE112018001713.3T priority patent/DE112018001713T5/de
Priority to CN201880004814.9A priority patent/CN110072699A/zh
Priority to JP2019531451A priority patent/JP2020508204A/ja
Publication of TR201704622A2 publication Critical patent/TR201704622A2/tr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4864—Cleaning, e.g. removing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15—Ceramic or glass substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Mevcut buluşla, bir düşük sıcaklıkta beraber sinterlenen seramiklerin üretimi sırasında, en az bir alt taş katmanı (1) üzerine, alt taş katmanda (1) bulunan en az bir delikten (4) taşan macunun temizlenmesi için bir temizleme sistemi ve temizleme yöntemi geliştirilmektedir. Bahsedilen temizleme sistemi, alt taş katmanı (1) üzerine yerleştirilmeye uygun olan ve delikten (4) taşan macuna yapışan en az bir yapışkan bandı (2) ve bahsedilen yapışkan bandın (2) delikten (4) taşan macuna yapışması için yapışkan bandı (2) alt taş katmanına (1) doğru bastıran en az bir bastırma elemanını (3) içermektedir. Bahsedilen temizleme yöntemi, en az bir yapışkan bandın (2) alt taş katmanı (1) üzerine serilmesi; en az bir bastırma elemanı (3) vasıtasıyla yapışkan bandın (2) alt taş katmanına (1) doğru bastırılması ile yapışkan bandın (2) delikten (4) taşan macuna yapışmasının sağlanması; delikten (4) taşan macuna yapışan yapışkan bandın (2) alt taş katmanından (1) ayrılması adımlarını içermektedir.

Description

TARIFNAME BIR TEMIZLEME YÖNTEMI VE SISTEMI Mevcut bulus, düsük sicaklikta beraber sinterlenen seramiklerin üretimi sirasinda, alt tas katmani üzerine tasan macunun temizlenmesi için bir temizleme yöntemi ve temizleme sistemi ile ilgilidir.
Onceki Teknik Düsük sicaklikta beraber sinterlenen seramik (low temperature Co-fired ceramic - LTCC) teknolojisi, özellikle çok katli mikrodalga modül üretiminde kullanilmaktadir. Düsük sicaklikta beraber sinterlenen seramiklerin üretim yontemi, bir alt tas malzemesinin alinmasi, alt tas malzeme üzerinde delikler olusturulmasi, bahsedilen deliklerin içinin bir iletken macun ile doldurulmasi, farkli alt tas malzemelerin üst üste dizilerek çok katmanli bir yapi olusturulmasi ve olusturulan çok katmanli yapinin birlikte sinterlenmesi adimlarini içermektedir. Burada, bahsedilen deliklere iletken macun doldurulmasi adiminda, delik disina bahsedilen macunun tasmamasi gerekmektedir. Delikten iletken macun tasmasi durumunda tasan iletken macun, üst üste dizilen alt tas malzemelerin arasinda kalmakta ve sekil bozukluklari olusmaktadir. Her ne kadar bahsedilen iletken macun çok hassas bir biçimde deliklere doldurulsa da, dolum islemi esnasinda tasma durumlari engellenememektedir. Bu sebeple, alt tas katmani üzerine tasan macunun temizlenmesi gerekmektedir. düsük sicaklikta, beraber sinterlenen seramik alt katmanlari ve bahsedilen alt katmanlar için bir üretim yöntemi açiklanmaktadir. Bahsedilen yöntemde, delikten iletken macun tasmasinin önlenmesi bir difüzyon bariyer katmani kullanilmaktadir. Her ne kadar katmanindan iletken macun tasmasi engellense de diger bir katmanindan iletken macun tasmasi engellenememektedir.
Bulusun Kisa Açiklamasi Mevcut bulusla, bir düsük sicaklikta beraber sinterlenen seramigin üretimi sirasinda, en az bir alt tas katmani üzerine en az bir delikten tasan macunun temizlenmesi için bir temizleme sistemi ve temizleme yöntemi gelistirilmektedir. Bahsedilen temizleme sistemi, alt tas katmani üzerine yerlestirilmeye uygun olan ve delikten tasan macuna yapisan en az bir yapiskan bandi ve bahsedilen yapiskan bandin delikten tasan macuna yapismasi için yapiskan bandi alt tas katmanina dogru bastiran en az bir bastirma elemanini içermektedir.
Mevcut bulusla gelistirilen temizleme yöntemi, en az bir yapiskan bandin alt tas katmani üzerine serilmesi; en az bir bastirma elemani vasitasiyla yapiskan bandin alt tas katmanina dogru bastirilmasi ile yapiskan bandin delikten tasan macuna yapismasinin saglanmasi; delikten tasan macuna yapisan yapiskan bandin alt tas katmanindan ayrilmasi adimlarini içermektedir.
Mevcut bulusla gelistirilen temizleme sisteminde ve temizleme yönteminde, alt tas katmaninda yer alan delikten tasan macunun yapiskan banda yapistirilmasi sayesinde, bahsedilen macunun alt tas katmanindan ayrilmasi saglanmaktadir. Ayrica, bahsedilen bastirma elemani vasitasiyla yapiskan bandi alt tas katmanina dogru bastirilmasi sayesinde, yapiskan bandin delikten tasan macuna daha iyi yapismasi saglanmaktadir.
Böylelikle delikten alt tas katmani üzerine tasan macunun, kolay ve güvenilir bir biçimde temizlenmesi saglanmaktadir.
Bulusun Amaci Mevcut bulusun amaci, düsük sicaklikta, beraber sinterlenen seramiklerin 'üretimi sirasinda, alt tas katmani üzerine tasan macunun temizlenmesi için bir temizleme yöntemi ve temizleme sistemi gelistirmektir.
Mevcut bulusun bir diger amaci, pratik ve güvenilir bir temizleme yöntemi ve temizleme sistemi gelistirmektir.
Sekillerin Açiklamasi Mevcut bulusla gelistirilen temizleme yönteminin ve temizleme sisteminin uygulama örnekleri ekli sekillerde gösterilmis olup bu sekillerden; Sekil 1; gelistirilen temizleme sisteminin bir kullanim halinin bir perspektif görünüsüdür.
Sekil 2; gelistirilen temizleme sisteminin bir diger kullanim halinin bir perspektif görünüsüdür.
Sekil 3; gelistirilen enerji üretim sisteminin alternatif bir uygulamasinin yandan bir görünüsüdür.
Sekillerdeki parçalar tek tek numaralandirilmis olup bu numaralarin karsiliklari asagida verilmistir: Alt tas katmani (1) Yapiskan bant (2) Bastirma elemani (3) Gövde (3a) Tutacak (30) Bulusun Açiklamasi Düsük sicaklikta, beraber sinterlenen seramiklerin üretimi sirasinda, bir alt tas malzemesi üzerinde delikler olusturulmakta ve bahsedilen deliklerin içerisine bir iletken macun doldurulmaktadir. Sonrasinda, farkli alt tas malzemeleri üst üste dizilerek çok katmanli bir yapi olusturulmakta ve olusturulan çok katmanli yapi sinterlenmektedir. Bu islemler sirasinda, deliklerden tasan iletken macunlar sebebiyle sekil bozukluklari olusabilmektedir. Bu sebeple mevcut bulusla, düsük sicaklikta beraber sinterlenen seramiklerin üretimi sirasinda, alt tas katmani üzerine tasan macunun temizlenmesi için bir temizleme yöntemi ve temizleme sistemi gelistirilmektedir.
Mevcut bulusla gelistirilen ve örnek görünüsleri sekil 1 ve 2'de verilen temizleme sistemi. alt tas katmani (1) üzerine yerlestirilmeye uygun olan ve alt tas katmaninda (1) yer alan delikten (4) tasan macuna yapisan, tercihen esnek yapidaki en az bir yapiskan bandi (2) ve bahsedilen yapiskan bandin (2) delikten (4) tasan macuna yapismasi için yapiskan bandi (2) alt tas katmanina (1) dogru bastiran en az bir bastirma elemanini (3) içermektedir.
Mevcut bulusla gelistirilen temizleme yöntemi, en az bir yapiskan bandin (2) alt tas katmani (1) üzerine (yapiskanli bölüm alt tas katmanina (1) bakacak sekilde) serilmesi; en az bir bastirma elemani (3) vasitasiyla yapiskan bandin (2) alt tas katmanina (1) dogru bastirilmasi ile yapiskan bandin (2) delikten (4) tasan macuna yapismasinin saglanmasi; delikten (4) tasan macuna yapisan yapiskan bandin (2) alt tas katmanindan (1) ayrilmasi adimlarini içermektedir.
Bulusun örnek bir uygulamasinda, alt tas katmaninda (1) yer alan en az bir delige (4) iletken macun doldurulduktan sonra, delikten (4) tasan macunun temizlenmesi için bahsedilen yapiskan bant (2) alt tas katmani (1) üzerine, yapiskanli bölüm alt tas katmanina (1) bakacak sekilde serilmektedir. Burada bahsedilen yapiskan bant (2)i en az bir yüzeyinde bir yapiskan malzeme (tercihen zayif bir yapiskan) bulunan bir tabaka (örnegin film gibi) yapisindadir. Bahsedilen bastirma elemani (3) vasitasiyla yapiskan bant (2) alt tas katmanina (1) dogru bastirilmaktadir. Böylelikle, yapiskan bandin (2) delikten (4) tasan macuna yapismasinin saglanmaktadir. Son olarak yapiskan bandin (2) alt tas katmanindan (1) ayrilmasi ile yapiskan bant (2) üzerine yapismis olan macun da alt tas katmandan (1) uzaklasmaktadir. Böylelikle, hizli, pratik ve güvenilir bir biçimde alt tas katmani (1) üzerine tasan macunun temizlenmesi saglanmaktadir.
Bulusun tercih edilen bir uygulamasinda bahsedilen yapiskan bant (1) seffaf (transparan) bir yapidadir. Böylelikle, bastirma elemani (3) vasitasiyla yapiskan bandin (2) alt tas katmanina (1) dogru bastirilmasi adimindan sonra, delikten (4) tasan macunun yapiskan bende (2) yapisip yapismadigi gözlemlenebilmektedir. Burada, delikten (4) tasan macun yapiskan banda (2) yapismamissa, bastirma elemani (3) vasitasiyla yapiskan bandin (2) alt tas katmanina (1) dogru bastirilmasi adimi tekrarlanabilmektedir. Böylelikle delikten (4) tasan macun yapiskan banda (2) yapismasi garanti edilebilmektedir.
Bulusun tercih edilen bir baska uygulamasinda bahsedilen bastirma elemani (3), en az bir gövdeyi (3a) ve bahsedilen gövdeye (3a) dönme hareketi yapabilecek sekilde bagli olan en az bir ruloyu (3b) içermektedir. Bahsedilen rulo (3b) tercihen kauçuk gibi esnek bir malzemeden mamuldür. Bahsedilen bastirma elemani (3) ayrica, gövdede (3a) yer alan en az bir tutacagi (30) da içerebilmektedir. Bu uygulamada kullanici, gövdeyi (3a) ve/veya tutacagi (30) tutarak bahsedilen ruloyu (3b) yapiskan bant (2) üzerinde gezdirebilmektedir.
Böylelikle, bahsedilen bastirma islemi kolay ve pratik bir biçimde gerçeklestirilmektedir.
Bulusun bir baska uygulamasinda delikten (4) tasan macuna yapisan yapiskan bandin (2) alt tas katmanindan (1) ayrilmasi adiminda yapiskan bant (2) sekil 2'de gösterildigi gibi alt tas katmanina (1) paralel olarak hareket ettirilmektedir. Burada, bahsedilen yapiskan bandin (2) bir kenari veya kösesi bir kullanici tarafindan tutularak, alt tas katmaninin (1) bir yüzeyine paralel bir eksende çekme hareketi yapilmaktadir. Böylelikle, yapiskan bandin (2) alt tas katmanindan (1) ayrilmasi sirasinda alt tas katmaninin (1) hareket edip esnemesi engellenmektedir.
Mevcut bulusla gelistirilen temizleme sisteminde ve temizleme yönteminde, ait tas katmaninda (1) yer alan delikten (4) tasan macunun yapiskan banda (2) yapistirilmasi sayesinde, bahsedilen macunun alt tas katmanindan (1) ayrilmasi saglanmaktadir. Ayrica, bahsedilen bastirma elemani (3) vasitasiyla yapiskan bandi (2) alt tas katmanina (1) dogru bastirilmasi sayesinde, yapiskan bandin (2) delikten (4) tasan macuna daha iyi yapismasi saglanmaktadir. Böylelikle delikten (4) alt tas katmani (1) üzerine tasan macunun, kolay ve güvenilir bir biçimde temizlenmesi saglanmaktadir.

Claims (1)

  1. ISTEM LER Bir düsük sicaklikta beraber sinterlenen seramiklerin üretimi sirasinda, en az bir alt tas katmani (1) üzerine, alt tas katmanda (1) bulunan en az bir delikten (4) tasan macunun temizlenmesi için bir temizleme sistemi olup özelligi; - alt tas katmani (1) üzerine yerlestirilmeye uygun olan ve delikten (4) tasan macuna yapisan en az bir yapiskan bandi (2) ve - bahsedilen yapiskan bandin (2) delikten (4) tasan macuna yapismasi için yapiskan bandi (2) alt tas katmanina (1) dogru bastiran en az bir bastirma elemanini (3) içermesidir. Istem 1'e uygun bir temizleme sistemi olup Özelligi; bahsedilen yapiskan bandin (1) seffaf bir yapida olmasidir. istem 1'e uygun bir temizleme sistemi olup özelligi; bahsedilen bastirma elemaninin (3), en az bir gövdeyi (Sa) ve bahsedilen gövdeye (Sa) dönme hareketi yapabilecek sekilde bagli olan en az bir ruloyu (Bb) içermesidir. istem 39 uygun bir temizleme sistemi olup özelligi; bahsedilen bastirma elemaninin (3), gövdede (Sa) yer alan en az bir tutacagi (3c) içermesidir. Bir düsük sicaklikta beraber sinterlenen seramiklerin üretimi sirasinda, en az bir alt tas katmani (1) üzerine, alt tas katmanda (1) bulunan en az bir delikten (4) tasan macunun temizlenmesi için bir temizleme yöntemi olup özelligi; - en az bir yapiskan bandin (2) alt tas katmani (1) üzerine serilmesi; - en az bir bastirma elemani (3) vasitasiyla yapiskan bandin (2) alt tas katmanina (1) dogru bastirilmasi ile yapiskan bandin (2) delikten (4) tasan macuna yapismasinin saglanmasi; - delikten (4) tasan macuna yapisan yapiskan bandin (2) alt tas katmanindan (1) ayrilmasi adimlarini içermesidir. Istem 5'e uygun bir temizleme yöntemi olup özelligi; yapiskan bandin (2) alt tas katmanina (1) dogru bastirilmasi adimindan sonra, delikten (4) tasan macunun yapiskan banda (2) yapisip yapismadigi gözlemlenmesi adimini içermesidir. istem 6”ya uygun bir temizleme yöntemi olup özelligi; delikten (4) tasan macun yapiskan banda (2) yapismamissa, bastirma elemani (3) vasitasiyla yapiskan bandin (2) alt tas katmanina (1) dogru bastirilmasi adimi tekrarlanmasidir. Istem 5'e uygun bir temizleme yöntemi olup özelligi; delikten (4) tasan macuna yapisan yapiskan bandin (2) alt tas katmanindan (1) ayrilmasi adiminda, yapiskan bandin (2) alt tas katmanina (1) paralel olarak hareket ettirilmesidir.
TR2017/04622A 2017-03-28 2017-03-28 Bir temizleme yöntemi ve sistemi. TR201704622A2 (tr)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TR2017/04622A TR201704622A2 (tr) 2017-03-28 2017-03-28 Bir temizleme yöntemi ve sistemi.
US16/476,081 US20190350087A1 (en) 2017-03-28 2018-02-06 Cleaning method and system
PCT/TR2018/050043 WO2019027388A2 (en) 2017-03-28 2018-02-06 METHOD AND SYSTEM FOR CLEANING
DE112018001713.3T DE112018001713T5 (de) 2017-03-28 2018-02-06 Reinigungsverfahren und -system
CN201880004814.9A CN110072699A (zh) 2017-03-28 2018-02-06 清洁方法和系统
JP2019531451A JP2020508204A (ja) 2017-03-28 2018-02-06 洗浄方法および洗浄システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TR2017/04622A TR201704622A2 (tr) 2017-03-28 2017-03-28 Bir temizleme yöntemi ve sistemi.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TR201704622A2 true TR201704622A2 (tr) 2018-10-22

Family

ID=65232932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TR2017/04622A TR201704622A2 (tr) 2017-03-28 2017-03-28 Bir temizleme yöntemi ve sistemi.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20190350087A1 (tr)
JP (1) JP2020508204A (tr)
CN (1) CN110072699A (tr)
DE (1) DE112018001713T5 (tr)
TR (1) TR201704622A2 (tr)
WO (1) WO2019027388A2 (tr)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020214452A1 (de) 2020-11-17 2022-05-19 Thermo Electron Led Gmbh Set aus haftmatte und andrückhilfe zur verwendung bei laborschüttlern oder schüttelinkubatoren

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5690749A (en) * 1996-03-18 1997-11-25 Motorola, Inc. Method for removing sub-micron particles from a semiconductor wafer surface by exposing the wafer surface to clean room adhesive tape material
JP3728406B2 (ja) * 2000-06-15 2005-12-21 シャープ株式会社 基板洗浄装置
TWI420579B (zh) * 2005-07-12 2013-12-21 Creative Tech Corp And a foreign matter removing method for a substrate
JP2008080243A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Nitto Denko Corp 清浄用シートを用いた清浄方法およびそのための清浄用シート
KR100800509B1 (ko) * 2006-12-18 2008-02-04 전자부품연구원 도전성 페이스트 및 다층 세라믹 기판
JP2008176220A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Ricoh Co Ltd トナー、トナーの製造方法、トナー供給カートリッジ、プロセスカートリッジ及び画像形成装置
JP2008233411A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Ricoh Co Ltd 静電荷像現像用トナー、画像形成装置、トナー容器およびプロセスカートリッジ
DE102008041873A1 (de) 2008-09-08 2010-03-11 Biotronik Crm Patent Ag LTCC-Substratstruktur und Verfahren zur Herstellung derselben
KR101161971B1 (ko) * 2010-07-21 2012-07-04 삼성전기주식회사 다층 회로 기판 및 다층 회로 기판의 제조 방법
JP5833959B2 (ja) * 2011-09-28 2015-12-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US20150241797A1 (en) * 2012-08-31 2015-08-27 Asml Netherlands B.V. Reticle Cleaning by Means of Sticky Surface
CN103713369A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 洪枫昇 一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法
CN104259143A (zh) * 2014-08-25 2015-01-07 曹国柱 一种橡胶辊的清洁方法
CN106449431B (zh) * 2016-11-18 2019-01-22 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种基板填充孔的整平装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110072699A (zh) 2019-07-30
WO2019027388A3 (en) 2019-03-28
DE112018001713T5 (de) 2019-12-24
WO2019027388A2 (en) 2019-02-07
JP2020508204A (ja) 2020-03-19
US20190350087A1 (en) 2019-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1564802A3 (en) Thin film semiconductor device and method for fabricating the same
JP2013033786A5 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器
TW200640308A (en) Fabricating method of flexible display
TWI417164B (zh) 靜電夾盤及其製造方法
JP2006108077A5 (tr)
KR101749241B1 (ko) 보호필름 부착장치
EP2051294A3 (en) Hypersensitive sensor comprising SOI flip-chip
TW201145372A (en) Method for manufacturing electronic component provided with adhesive film and method for manufacturing mounting body
TR201704622A2 (tr) Bir temizleme yöntemi ve sistemi.
EP2242116A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof, and semiconductor substrate
TWI659846B (zh) Stripping device
EP2466659A3 (en) Wafer substrate bonding structure and light emitting device comprising the same
JP2015129830A5 (tr)
TWI513059B (zh) Ｌｅｄ晶片用螢光膜拾取裝置
TWI304643B (en) Bonding apparatus, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device
JP2017112146A5 (tr)
US20150287619A1 (en) Separation apparatus and a method for separating a cap layer from a chip package by means of the separation apparatus
JP2016201488A (ja) テープ剥離装置
Montméat et al. Development and adhesion characterization of a silicon wafer for temporary bonding
JP2007158316A5 (tr)
CN111433388B (zh) 基板用保护具以及附膜基板的制造方法
TWI656587B (zh) 接合裝置及方法
WO2014188810A1 (ja) 封止シート貼付け方法
TW201507039A (zh) 密封片貼附方法
KR101419642B1 (ko) 반도체 다이 본딩 장치 및 이를 이용한 반도체 다이 본딩 방법