CN110072699A - 清洁方法和系统 - Google Patents

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Abstract

一种清洁系统和方法，用于在低温烧结陶瓷生产过程中，清理至少一基底(1)的至少一个孔(4)的溢出糊状物，所述清洁系统包括至少一胶带(2)，其可方便地置于基底(1)上，并且黏附在从孔(4)溢出的糊状物上，以及至少一压件(3)，其把所述胶带(2)压向基底(1)，使胶带(2)黏附着溢出孔(4)外的糊状物。所述清洁方法包括把至少一胶带(2)盖着基底(1)，使用至少一压件(3)把胶带(2)压向基底(1)，使胶带(2)黏附着溢出孔(4)外的糊状物，然后把黏附着溢出孔(4)外的糊状物的胶带(2)与基底(1)分离。

Description

清洁方法和系统
技术领域
本发明涉及清洁方法和系统，用于清洁低温烧结陶瓷生产中，溢出基底的糊状物。
背景技术
低温共烧陶瓷技术(LTCC)尤其用于多层微波模块生产上。低温烧结陶瓷的生产方法包括以下步骤：获得基底材料、在基底材料上开孔、使用传导糊状物把孔填平、把不同的基底材料层叠形成多层结构、再将多层结构烧结在一起。在所述“使用传导糊状物把孔填平”的步骤中，糊状物不能溢出孔外。若糊状物溢出孔外，溢出的糊状物会夹在不同的基底材料层叠形成的多层结构中，造成变形和/或隆起。虽然糊状物已经很精确地填入孔中，但也不能排除过程中出现溢出的问题。因此，溢出的糊状物需要被清理掉。
US2010059255A1公开了低温烧结在一起的多层陶瓷子层，以及生产这些陶瓷子层的方法，其使用了扩散阻挡层来防止糊状物溢出孔外。虽然这种方法防止了其中一层子层的糊状物溢出，但没法阻止其它层的糊状物溢出。
发明内容
本发明涉及一种清洁系统和方法，用于在低温烧结陶瓷生产过程中，清理至少一基底的至少一个孔的溢出糊状物。所述清洁系统包括至少一胶带，其可方便地置于基底上，并且黏附在从孔溢出的糊状物上，也包括至少一压件，其把所述胶带压向基底。
本发明提供的清洁方法包括把至少一胶带盖着基底，使用至少一压件把胶带压向基底，使胶带黏附着溢出孔外的糊状物，然后把黏附着溢出孔外的糊状物的胶带与基底分离。
在本发明提供的清洁系统和方法中，所述在基底上溢出孔外的糊状物黏附于胶带，从而被带离基底。此外，通过使用压件把胶带压向基底，胶带可以更佳地黏附溢出孔外的糊状物。所以，本发明轻易和可靠地清理在基底溢出孔外的糊状物。
本发明目的
本发明提供一种清洁方法和系统，用于清洁低温烧结陶瓷生产中，溢出基底的糊状物。
本发明另一个目的是提供一种实用可靠的清洁方法和系统。
附图说明
附图示出了本发明的清洁方法和清洁系统的一些实施例，其中：
图1是本发明的清洁系统的一种使用例子的立体图。
图2是本发明的清洁系统的另一种使用例子的立体图。
图3是能量产生系统的另一实施例子的侧视图。
图中的部件已逐个标号，图中的标号包括：
1:基底
2:胶带
3:压件
3a:本体
3b:滚筒
3c:把手
4:孔
具体实施方式
在基底材料上形成孔，然后在低温烧结陶瓷生产过程中，把传导糊状物填入所述孔中，之后，把不同的基底材料层叠，形成多层结构，再把形成的多层结构烧结在一起。过程中从孔溢出的糊状物会构成变形。因此，本发明提供一种清洁方法和系统，用于清洁低温烧结陶瓷生产中，溢出基底的糊状物。
本发明提供的清洁系统的一些实施例在图1和2示出，包括至少一优选为具有弹性的胶带2，其可方便地置于基底1上，并且黏附在从基底1的孔4溢出的糊状物上，也包括至少一压件3，其把所述胶带2压向基底1，使所述胶带2黏附在从基底1的孔4溢出的糊状物上。
本发明提供的清洁方法包括把至少一胶带2盖着基底1(使胶带具有黏胶的一面对着基底1)，使用至少一压件3把胶带2压向基底1，使胶带2黏附着溢出孔4外的糊状物，然后把黏附着溢出孔4外的糊状物的胶带2与基底1分离。
在本发述明一个范例中，当传导糊状物填入基底1的至少一个孔4中后，所述胶带2覆盖在基底1上，使其具有黏胶的一面对着基底1，从而清理溢出孔4外的糊状物。所述胶带2在其至少一面黏附一层(例如薄膜)黏附物料(优选为弱黏附性)。所述压件3把胶带2压向基底1。于是，胶带2黏附溢出孔4外的糊状物。之后，当胶带2与基底1分离时，糊状物会黏附在胶带2上一并从基底1带走。因此，本发明快速而且实际可靠地清理在基底1溢出的糊状物。
根据本发明一个优选的实施例，所述胶带2为透明。因此，使用压件3把胶带2压向基底1之后，可以观察溢出孔4外的糊状物是否已黏附在胶带2上。若溢出孔4外的糊状物没有黏附在胶带2上，则重复使用压件3把胶带2压向基底1，由此确保溢出孔4外的糊状物是否已黏附在胶带2上。
根据本发明另一优选的实施例，压件3包括至少一本体3a和至少一滚筒3b。滚筒3b可旋转地附接于所述本体3a。所述滚筒3b优选地由性物料制成，例如橡胶。所述压件3也可包括至少一把手3c，其位于本体3a上。在本实施例中，使用者可通过把持本体1和/或把手3c，把滚筒3b滚过胶带2，从而简单实际地实现所述压向基底的步骤。
根据本发明另一实施例，当胶带2黏附了溢出孔4外的糊状物，并且移离基底1时，胶带2可以平行于基底1移动，如图2所示。具体来说，使用者执着所述胶带2的一边或一角，然后沿着平行于基底1表面的轴线拉起胶带2，这样可以避免胶带2移离基底1时基底1移动和弯曲。
在本发明提供的清洁系统和方法中，所述在基底1上溢出孔4外的糊状物黏附于胶带2，从而被带离基底1。此外，通过使用压件3把胶带2压向基底1，胶带2可以更佳地黏附溢出孔4外的糊状物。所以，本发明轻易和可靠地清理在基底1溢出孔4外的糊状物。

Claims (8)

1.一种清洁系统，用于在低温烧结陶瓷生产过程中，清理至少一基底(1)的至少一个孔(4)的溢出糊状物，其特征在于包括：
至少一胶带(2)，其可方便地置于基底(1)上，并且黏附在从孔(4)溢出的糊状物上；以及
至少一压件(3)，其把所述胶带(2)压向基底(1)，使胶带(2)黏附着溢出孔(4)外的糊状物。
2.如权利要求1所述的清洁系统，其特征在于：所述胶带(2)为透明。
3.如权利要求1所述的清洁系统，其特征在于：压件(3)包括至少一本体(3a)和至少一滚筒(3b)；滚筒(3b)可旋转地附接于所述本体(3a)。
4.如权利要求3所述的清洁系统，其特征在于：所述压件(3)也包括至少一把手(3c)，其位于本体(3a)上。
5.一种清洁方法，用于在低温烧结陶瓷生产过程中，清理至少一基底(1)的至少一个孔(4)的溢出糊状物，其特征在于包括以下步骤：
把至少一胶带(2)盖着基底(1)；
使用至少一压件(3)把胶带(2)压向基底(1)，使胶带(2)黏附着溢出孔(4)外的糊状物；
然后把黏附着溢出孔(4)外的糊状物的胶带(2)与基底(1)分离。
6.如权利要求5所述的清洁方法，其特征在于：把胶带(2)压向基底(1)之后，观察溢出孔(4)外的糊状物是否已黏附在胶带(2)上。
7.如权利要求6所述的清洁方法，其特征在于：若溢出孔(4)外的糊状物没有黏附在胶带(2)上，则重复使用压件(3)把胶带(2)压向基底(1)。
8.如权利要求5所述的清洁方法，其特征在于：当黏附着溢出孔(4)外的糊状物的胶带(2)与基底(1)分离时，胶带(2)平行于基底(1)移动。
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