DE202017006186U1 - Haltevorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Haltevorrichtung aufweisend: ein an der Oberseite offenes Tray-Gehäuse (1); und eine in dem Tray-Gehäuse (1) vorgesehene flexible Adhäsionsschicht (20) zum abnehmbaren Halten eines kleinen Artikels (10); dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von Haltevorsprüngen (30) zum Halten der Adhäsionsschicht (20) in einem vorgegebenen Abstand an einer Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuse (1) einstückig ausgebildet sind; der sich mit der Adhäsionsschicht (20) in Kontakt befindliche Haltevorsprung (30) einen gekrümmten oberen Bereich (31) hat; das Tray-Gehäuse (1) mit einer Ablassöffnung (4) ausgebildet ist, die einen Zwischenraum (3) zwischen der Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuses (1) und der Adhäsionsschicht (20) mit der Umgebung des Tray-Gehäuses (1) verbindet; und die Adhäsionsschicht (20) eine Oberfläche der Adhäsionsschicht entsprechend der Vielzahl von Haltevorsprüngen (30) verformt, wenn Gas in den Zwischenraum (3) zwischen der Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuses (1) und der Adhäsionsschicht (20) durch die Ablassöffnung (4) in die Umgebung des Tray-Gehäuses (1) abgelassen wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Haltevorrichtung (holding tray jig) zum Halten, Inspizieren, Transportieren oder Tragen von kleinen Artikeln, beispielsweise LED's, LED-Bauelemente, verschiedene Schaltungselemente, verschiedene Sensoren, Halbleiterwafer, Halbleiterbauelemente oder dergleichen.
  • In den vergangenen Jahren, als die tragbaren Geräte immer dünner und kleiner wurden, sind LED-Bauelemente 10 dünner, kleiner und leichter gefertigt worden. Andererseits tendieren LED-Bauelemente dazu extrem zerbrechlich zu werden und leicht beschädigt werden zu können, so dass es notwendig ist, dem Handling in dem Produktionsprozess Aufmerksamkeit zu schenken. Daher wurden die LED-Bauelemente 10 im Allgemeinen nicht einfach gehalten, inspiziert oder transportiert, sondern wurden in einer speziellen Haltevorrichtung gehalten, die sich durch hohe Steifigkeit und Festigkeit auszeichnet, so dass sie sicher gehalten werden und sicher darin inspiziert und transportiert werden können (siehe Japanische Offenlegungsschrift Nr. HEI 7-297306 , Japanische Offenlegungsschrift Nr. 2000-109710 , Japanische Offenlegungsschrift Nr. 2010-10205 und Japanische Offenlegungsschrift Nr. 2010-153409 ).
  • Es sind verschiedene Bauarten von Haltevorrichtungen (holding tray jig) bekannt. Beispielsweise ist die in 10 gezeigte Ausführungsform bekannt, die ein kastenförmiges, an der Oberseite offenes Tray-Gehäuse 1A und eine adhäsive Folie 20 umfasst, welche an der gesamten Fläche der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1A mittels eines folienähnlichen, doppelseitigen Klebebandes 40 befestigt ist, wobei die LED-Bauelemente 10 durch Adhäsion an der Oberfläche der Adhäsionsfolie 20 befestigt sind und abnehmbar sind.
  • Bei dieser Bauart können die LED-Bauelemente 10 sicher durch Adhäsion befestigt und an der Oberfläche der Adhäsionsfolie 20 gehalten werden. Da die Adhäsionsfolie 20 laminiert ist und an der gesamte Innenseite des Bodens 8 des Tray-Gehäuses 1A befestigt ist, kann sich die Adhäsionsfolie 20 nicht krümmen oder deformieren, wenn die LED-Bauelemente 10 davon abgelöst und entfernt werden. Folglich müssen die LED-Bauelemente 10 durch das Aufbringen einer Ablösekraft abgezogen werden, die größer als die Adhäsionskraft der Adhäsionsfolie 20 ist, was das Entfernen der Teile extrem schwierig macht.
  • Angesichts dieser Problemstellung wurde eine Ausführungsform vorgeschlagen, die ein kastenförmiges, an der Oberseite offenes Tray-Gehäuse 1A und eine adhäsive Folie 20 umfasst, die an der gesamten Fläche Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1A durch eine Mehrzahl von Streifen eines doppelseitigen Klebebandes 40 befestigt ist, so dass sektionale Zwischenräume 3 zwischen der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1A und der Adhäsionsfolie 20 geschaffen werden, um eine Deformation der Adhäsionsfolie zu ermöglichen, wobei die LED-Bauelemente 10 durch Adhäsion an der Oberfläche der Adhäsionsfolie 20 befestigt sind und abnehmbar sind (siehe 11).
  • Bei dieser Bauart krümmt sich die Adhäsionsfolie 20 nach oben und deformiert sich, was das Lösen der LED-Bauelemente 10 erleichtert, so dass die LED-Bauelemente 10 im Vergleich zu der Ausführungsform von 10 leicht entfernt werden können. Wenn bei dieser Ausführungsform die gesamte Unterseite des LED-Bauelements 10 an der Adhäsionsfolie 20 haftet, ist es unwahrscheinlich, dass Luft zum Ablösen des LED-Bauelements 10 zwischen die Adhäsionsfolie 20 und das LED-Bauelement 10 gelangt. Daher ist die Entfernung des LED-Bauelements 10 schwierig, wenn das LED-Bauelement nicht mehr großer Kraft abgezogen wird.
  • Unter Berücksichtigung der obigen Gesichtspunkte ist eine Ausführungsform entwickelt und vorgeschlagen worden, die ein an der Oberseite offenes, kastenförmiges Tray-Gehäuse 1A, eine auf die Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1A aufgebrachte Gewebestruktur 41 und eine auf die Gewebestruktur 41 deformierbar laminierte Adhäsionsfolie 20 aufweist, wobei die LED-Bauelemente 10 an der Oberfläche der Adhäsionsfolie 20 durch Adhäsion befestigt sind und abnehmbar sind (teilweise in den 12 bis 14 gezeigt).
  • Bei dieser Ausführungsform der Haltevorrichtung ist in dem Boden 2 des Tray-Gehäuses 1A eine Ablassöffnung zum Ablassen der Innenluft in die Umgebung ausgebildet und die Ablassöffnung ist abnehmbar mit einem Vakuumgerät, beispielsweise eine Vakuumpumpe, verbunden. Darüber hinaus ist die Gewebestruktur 41 durch Weben einer Vielzahl von dünnen Fäden 42 vertikal und horizontal zu einem welligen Gewebe ausgebildet, so dass das Gewebe aus der Vielzahl von Fäden 42 an den Schnittstellen Maschenöffnungen 43 bildet, in welche die Adhäsionsfolie 20 teilweise eindringen kann, und die Gewebestruktur 41 ist über die gesamte innere Bodenoberfläche 8 des Tray-Gehäuses 1A gelegt, um die Adhäsionsfolie 20 zu halten.
  • Beim Ablösen des LED-Bauelements 10 von der derart ausgebildeten Haltevorrichtung wird das Vakuumgerät zur Reduzierung des Drucks in einem Zustand betrieben, in dem die Ablassöffnung des Tray-Gehäuses 1A mit dem Vakuumgerät verbunden ist, um Luft zwischen der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses 1A und der Adhäsionsfolie 20 in die Umgebungen abzusaugen. Das Herstellen des Vakuums führt zu einem Absinken der Adhäsionsfolie 20 an der Vielzahl der Maschenöffnungen 43 in der Gewebestruktur 41, wodurch die Adhäsionsfolie 20 uneben wird. Daher wird der Bereich des LED-Bauelements 10, der an der Adhäsionsoberfläche haftet, verkleinert, so dass sich zwischen der Adhäsionsfolie und dem LED-Bauelement 10 ein Zwischenraum ausbildet, in den Luft leicht eindringen kann. Unter dieser Bedingung kann das LED-Bauelement 10 leicht entfernt werden, wenn das LED-Bauelement mit einer gewissen Ablösekraft nach oben gezogen wird.
  • Da die konventionelle Haltevorrichtung wie oben beschreiben ausgebildet ist, d. h. die Gewebestruktur 41 ist einfach an der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses 1A angeordnet, wird die Gewebestruktur 41 selbst gedehnt und verformt, wenn die Luft zwischen der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses 1A und der Adhäsionsfolie 20 in die Umgebung abgelassen wird. Folglich besteht das Risiko, dass sich das LED-Bauelement 10 in die X-, Y- und/oder Z-Richtung bewegen oder sich drehen kann, wodurch das Aufnehmen und das Inspizieren des LED-Bauelements 10 erschwert wird.
  • Wenn also die Luft in die Umgebung abgelassen wird, verformt sich ein Teil der Adhäsionsfolie 20 und senkt sich in die Maschenöffnung 43 der Gewebestruktur 41. Daher kann sich die Adhäsionsfolie 20 nach oben und unten entlang der gebogenen Formen der Vielzahl der Fäden 42 der Gewebestruktur 41 unregelmäßig verformen. Da sich die Adhäsionsfolie 20 unregelmäßig nach oben und unten verformt, können sich die LED-Bauelemente in die X-, Y- und/oder Z-Richtung (siehe 12 und 13) verschieben und/oder die LED-Bauelemente 10, die mittels der Adhäsionsfolie 20 an den Überschneidungen 44 der Vielzahl von Fäden 42 der Gewebestruktur 41 gehalten werden, können sich drehen (siehe 14), was das Aufnehmen und Inspizieren der LED-Bauelemente 10 verzögern kann.
  • Die vorliegende Vorrichtung ist unter Berücksichtigung der obigen Gesichtspunkte entwickelt worden, und die Aufgabe der Erfindung liegt daher darin, eine Haltevorrichtung zu schaffen, die das Bewegen, Verschieben und Drehen von kleinen Artikeln selbst dann verhindert, wenn die Luft zwischen dem Tray-Gehäuse und der Adhäsionsfolie in die Umgebung abgelassen wird.
  • Zur Lösung der oben genannten Probleme, sieht die Erfindung eine Haltevorrichtung vor, die aufweist:
    Ein an der Oberseite offenes Tray-Gehäuse; und
    eine flexible Adhäsionsschicht, die in dem Tray-Gehäuse vorgesehen ist und kleine Artikel hält, so dass sie abnehmbar sind,
    dadurch gekennzeichnet, dass:
    eine Vielzahl von Haltevorsprüngen zum Halten der Adhäsionsschicht in einem vorgegebenen Abstand auf einer Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses einstückig ausgebildet sind;
    die mit der Adhäsionsschicht in Kontakt befindlichen Haltevorsprünge einen gebogenen oberen Abschnitt haben;
    das Tray-Gehäuse mit einer Ablassöffnung versehen ist, die eine Zwischenraum zwischen der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses und der Adhäsionsschicht mit der Umgebung des Tray-Gehäuses verbindet; und
    die Adhäsionsschicht verformt eine Oberfläche der Adhäsionsschicht entsprechend der Vielzahl der Haltevorsprünge, wenn Gas aus dem Zwischenraum zwischen der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses durch die Ablassöffnung in die Umgebung des Tray-Gehäuses abgelassen wird.
  • Bei dieser Konfiguration kann ein sich von einer Umfangswand des Tray-Gehäuses nach Außen erstreckender Flansch ausgebildet sein, so dass der Flansch und eine Unterseite des Tray-Gehäuses eine Vertiefung zum Einpassen ausbilden und definieren.
  • Darüber hinaus kann ein Abstandsstück zum Halten eines äußeren Abschnitts der Adhäsionsschicht entlang des Umfangs der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses derart befestigt sein, dass die Dicke des Abstandsstücks gleich der Höhe der Vielzahl der Haltevorsprünge ist.
  • Die Vielzahl der Haltevorsprünge kann in einer versetzten Anordnung (Array) auf der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses derart angeordnet werden, dass ein in der Draufsicht dreieckiges Gitterwerk von Punkten entsteht.
  • Die Vielzahl der Haltevorsprünge kann in einer versetzten Anordnung (Array) auf der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses derart angeordnet werden, dass ein in der Draufsicht gleichseitiges dreieckiges Gitterwerk von Punkten entsteht.
  • Die Haltevorsprünge können vorzugsweise in einer sich verjüngenden im Wesentlichen konischen Form mit deren oberen Ende in Kontakt mit der in einer im Wesentlichen halbkugelförmigen Form gekrümmten Adhäsionsschicht ausgebildet sein.
  • Im Umfang des Schutzbereichs des Gebrauchsmusters kann das Tray-Gehäuse transparent, opak und/oder transparent sein. Es ist auch möglich, sofern erforderlich, dem Tray-Gehäuse die Eigenschaften der Leitfähigkeit und/oder der Isolation zu verleihen. Die kleinen Artikel können zumindest Stücke mit einer Größe von 1 bis 10 mm mit einem großen Seiten- bzw. Längenverhältnis (aspect ratio) sein. Die Stücke umfassen insbesondere LED's, LED-Bauelemente, Schaltkreiselemente, Sensoren, Halbleiterwafer, Halbleiterbauelemente etc., die eine Größe von 1 bis 10 mm mit einem großen Seiten- bzw. Längenverhältnis (aspect ratio) haben.
  • Die Vielzahl der Haltevorsprünge sind vorzugsweise in einer versetzten Anordnung (Array) von 45° angeordnet, so dass sie eine Gitterstruktur von Punkten in Form eines gleichschenkliges Dreiecks bilden, oder sind in einer versetzten Anordnung (Array) von 60° angeordnet, so dass sie eine Gitterstruktur von Punkten in Form eines gleichseitigen Dreiecks bilden. Der Haltevorsprung kann beispielsweise in Form eines Konus ausgebildet sein, eine zylindrische Form oder die Form einer halben Ellipse haben oder dergleichen, und kann an der Oberseite abgerundet sein. Wenn das obere Ende des Haltevorsprungs eine im Wesentlichen halbkugelförmige Form hat, ist unter dem Begriff einer „im Wesentlichen halbkugelförmigen Form” eine halbkugelförmige Form im eigentlichen Sinne als auch eine Form zu verstehen, die in etwa halbkugelförmig ist. Darüber hinaus kann die Adhäsionsschicht transparent, opak oder transparent sein, solange sie eine schwache Klebekraft hat. Das Abstandsstück kann rahmenförmig- I-förmig oder L-förmig ausgebildet sein oder andere Formen haben.
  • Wenn kleine Artikel gehalten inspiziert und/oder transportiert werden sollen, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die kleinen Artikel auf die Adhäsionsschicht, die in der Haltevorrichtung eine schwache Klebekraft hat, gelegt und leicht angedrückt werden, so dass die Stücke an der Oberfläche der Adhäsionsschicht haftend gehalten werden.
  • Wenn die kleinen Artikel abgenommen werden, indem sie von der Adhäsionsschicht der Haltevorrichtung abgezogen werden, kann das Gas zwischen der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses und der Adhäsionsschicht durch die Ablassöffnung in die Umgebung abgelassen werden. Beim Ablassen des Gases wird die Adhäsionsschicht teilweise zwischen der Vielzahl von Haltevorsprüngen nach unten gedrückt, und die Adhäsionsschicht wird in eine der Vielzahl der Haltevorsprünge entsprechende konkave-konvexe Fläche deformiert.
  • Da das obere Ende der Haltevorrichtung abgerundet oder gekrümmt ist, kann zu diesem Zeitpunkt das Gas nicht im Bereich der oberen Abschnitte der Haltevorsprünge stagnieren, so dass das Gas durch die Ablassöffnung der Haltevorrichtung in die Umgebung abgelassen werden kann. Folglich ist es möglich, die Adhäsionsschicht sowohl an einer über die Erwartungen hinaus teilweisen Verformung zu hindern, als auch die kleinen Artikel daran zu hindern, sich beispielsweise nach oben oder unten schrägzustellen. Wenn die Adhäsionsschicht in die Form einer konkaven-konvexen Fläche verformt wird, verringert sich die Haftfläche der kleinen Artikel, bildet sich ein Spalt zwischen der Adhäsionsschicht und den kleinen Artikeln aus, und der Spalt erlaubt das Eindringen von Gas. Folglich ermöglicht das Abziehen der kleinen Artikel mit einer kleinen Kraft das einfache Ablösen der kleinen Artikel von der Adhäsionsschicht und das Entfernen derselben.
  • Die Vielzahl der Haltevorsprünge zum Halten der Adhäsionsschicht sind erfindungsgemäß in einem vorgegebenen Abstand an der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses einstückig ausgebildet, der mit der Adhäsionsschicht in Kontakt befindliche Haltevorsprung hat einen gekrümmten oberen Abschnitt, das Tray-Gehäuse ist mit der Absaugöffnung ausgebildet, die den Zwischenraum zwischen der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses und der Adhäsionsschicht mit der Umgebung des Tray-Gehäuses verbindet, und die Adhäsionsschicht ist derart ausgebildet, dass sich deren Oberfläche entsprechend der Vielzahl der Haltevorsprünge verformt, wenn das Gas in dem Zwischenraum zwischen der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses und der Adhäsionsschicht durch die Ablassöffnung in die Umgebung des Tray-Gehäuses abgelassen wird. Folglich können die kleinen Artikel wirkungsvoll am Bewegen, Verschieben und Drehen gehindert werden, selbst wenn das Gas zwischen dem Tray-Gehäuse und der Adhäsionsschicht in die Umgebung abgelassen wird.
  • Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Vorrichtung liegt darin, zum gemeinsamen Stapeln, Transportieren und Ablegen der Haltevorrichtungen eine der Haltevorrichtungen in die passende Vertiefung einer anderen Haltevorrichtung einzusetzen.
  • Ein dritter Aspekt der Vorrichtung liegt darin, dass es möglich ist, die Adhäsionsschicht, die eine geringe Klebrigkeit hat, leicht in das Tray-Gehäuse einzusetzen, da die Adhäsionsschicht mittels des Abstandsstücks in das Tray-Gehäuse eingebaut ist, anstelle direkt in das Tray-Gehäuse eingefügt zu sein. Da die Dicke des Abstandsstücks und die Höhe der Vielzahl von Haltevorsprüngen übereinstimmen, kann sich die Oberfläche der Adhäsionsschicht nicht ungleichmäßig verformen, so dass es möglich ist, eine Verringerung der Haftfläche der Adhäsionsschicht zu verhindern.
  • Ein vierter Aspekt der vorliegenden Vorrichtung liegt darin, dass es möglich ist, das Verschieben und Drehen der kleinen Artikel zu verringern, da die Vielzahl der Haltevorrichtungen in der gestapelten Anordnung (Array) derart angeordnet sind, dass sie in der Draufsicht das dreieckige Gitterwerk von Punkten bilden.
  • Ein fünfter Aspekt der vorliegenden Vorrichtung liegt darin, dass eine signifikante Verbesserung des Effekts des Unterdrückens des Verschiebens der Adhäsionsschicht und der kleinen Artikel zu erwarten ist, da die Vielzahl der Haltevorrichtungen in der gestapelten Anordnung (Array) derart angeordnet sind, dass sie in der Draufsicht das gleichseitige dreieckige Gitterwerk von Punkten mit einem Winkel zwischen den Richtungen des Gitterwerks von 60° bilden. Daher ist es möglich, das Bewegen, Verschieben und Drehen der kleinen Artikel wirkungsvoll zu verhindern, und es ist möglich, die Lage der kleinen Artikel beizubehalten, ohne dass sie nach oben oder unten kippen.
  • Ein sechster Aspekt der vorliegenden Vorrichtung liegt darin, dass beim Formen der Haltevorsprünge mit einer metallischen Form sich die Haltevorsprünge nach dem Öffnen der Form leicht entfernen lassen, da die Haltevorrichtungen eine sich verjüngende im Wesentlichen konische Form haben. Da das obere Ende des Haltevorsprungs gleichmäßig in eine im Wesentlichen halbkugelförmige Form gekrümmt ist, kann das Gas durch die Ablassöffnung des Tray-Gehäuses gleichmäßig in die Umgebung abgelassen werden. Folglich kann die Adhäsionsschicht darin gehindert werden, sich unerwartet durch eine Stagnation von Gas teilweise zu deformieren, und die kleinen Artikel können daran gehindert werden, sich aufzustellen oder nach unten zu neigen.
  • Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Einzelnen beschrieben.
  • Es zeigen:
  • 1 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung in teilweise geschnittener schematischer Darstellung;
  • 2 den Zustand, in dem ein LED-Bauelement an einer Adhäsionsfolie haftet und von der Adhäsionsfolie gehalten wird, bei dem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung in teilweise geschnittener schematischer Darstellung;
  • 3 den Zustand, in dem die Adhäsionsfolie von 2 deformiert ist, in teilweise geschnittener schematischer Darstellung;
  • 4 eine Vielzahl von Haltevorsprüngen bei dem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung;
  • 5 eine schematische Darstellung einer versetzten Anordnung einer Vielzahl von Haltevorsprüngen bei dem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung in der Draufsicht;
  • 6 eine schematische Darstellung eines Tray-Gehäuses bei dem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung in der Draufsicht;
  • 7 das Tray-Gehäuse von 6 in teilweiser geschnittener Darstellung;
  • 8 eine schematische Darstellung des Tray-Gehäuses bei dem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung in der Rückansicht;
  • 9 einen Schnitt durch einen Teil des Tray-Gehäuses und einem Flansch bei dem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung in schematische Darstellung;
  • 10 eine konventionelle Haltevorrichtung in geschnittener Darstellung;
  • 11 eine andere konventionelle Haltevorrichtung in geschnittener Darstellung;
  • 12 eine Schnittansicht, die den Zusammenhang zwischen einer konventionellen Haltevorrichtung, der Gewebestruktur und der Adhäsionsfolie veranschaulicht;
  • 13 eine vergrößerte Darstellung des Bereichs XIII von 12, die ein sich drehendes LED-Bauelement und Überschneidungen von Fäden in der Gewebestruktur veranschaulicht; und
  • 14 eine vergrößerte Darstellung in der Draufsicht zur Veranschaulichung eines sich drehenden LED-Bauelements und die Überscheidungen der Fäden in der Gewebestruktur.
  • Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Vorrichtung unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben. Wie in den 1 bis 9 gezeigt ist, weist die erfindungsgemäße Haltevorrichtung ein an der Oberseite offenes, kastenförmiges Tray-Gehäuse 1 (tray jig) und eine flexible Adhäsionsfolie 20 auf, die in dem Tray-Gehäuse 1 vorgesehen ist, um kleine LED-Bauelemente 10 abnehmbar zu halten. An der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 sind eine Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 für die Adhäsionsfolie 20 vorgesehen, die in vorgegebenen Abständen ausgebildet sind. Der obere Teil jedes Haltevorsprungs 30, der die Adhäsionsfolie 20 kontaktiert, ist zur Verbesserung der Belüftung rund ausgebildet.
  • Wie die 1, 7 und 8 zeigen, ist das Tray-Gehäuse 1 aus einem vorgegebenen Formmaterial so geformt, dass das Gehäuse eine rechteckförmige (rohrförmige) Form mit einem offenen Oberteil und einem geschlossenen Boden hat, wobei der Boden eine niedriges Profil hat (beispielsweise 13 bis 20 mm in der Höhe). Im Zentrum des Bodens 2 ist eine Ablassöffnung 4 ausgestanzt, die einen Zwischenraum 3 zwischen der Innenseite 8 des Bodens 2 und der Unterseite der Adhäsionsfolie 20 mit der Umgebung des Tray-Gehäuses 1 verbindet. Eine nicht dargestellte Vakuumvorrichtung, beispielsweise eine Vakuumpumpe, ist an der Außenseite mittels eines Schlauchs abnehmbar an die Ablassöffnung 4 angeschlossen. Das Tray-Gehäuse 1 ist im Spritzgießverfahren in einer leicht zu handhabenden Größe, beispielsweise 43 × 43 mm, hergestellt, beispielsweise aus einem ABS Kunststoff enthaltenden Formmaterial, das sehr gut formbar ist bzw. spritzgießbar ist, sehr steif ist und sehr stoßfest ist, etc.
  • Das Formmaterial des Tray-Gehäuses 1 besteht hauptsächlich aus ABS Kunststoff, der zum Spritzgießen geeignet ist, aber ist nicht darauf beschränkt. Beispielsweise können, soweit dies erforderlich ist, Polycarbonat, das eine hervorragende Transparenz, Stoßfestigkeit etc. hat, Polyetherketon, Polyacetal, Polyphenylenether, etc., die in den mechanischen Eigenschaften, der Resistenz gegen Umgebungseinflüsse, der Hitzebeständigkeit, der chemischen Beständigkeit hervorragend sind und nur schwer entflammbar sind, verwendet werden. Verschiedene Füller wie Carbonpartikel, die zu einer Leitfähigkeit beitragen, können selektiv hinzugefügt werden.
  • Wie die 6 bis 9 zeigen, ist ein in der Draufsicht rahmenförmiger sich zur Seite erstreckender Flansch 5, soweit erforderlich, an einer Außenseite am Boden der Umfangswand des Tray-Gehäuses 1 vorgesehen. Der Flansch 5 und die Unterseite des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 bilden eine in der Draufsicht rechteckförmige Vertiefung 6, in die das Oberteil einer anderen Haltevorrichtung passend eingesetzt werden kann, wodurch eine Vielzahl von Haltevorrichtungen übereinander gestapelt werden können. Wenigstens eine Ecke 7 der vier Ecken des Flansches 5 ist schräg abgeschnitten, um eine Positionsmarkierung zu schaffen, so dass die Haltevorrichtung in einer vorgegebenen Ausrichtung positioniert werden kann.
  • Wie die 1 bis 3 zeigen, wird die Adhäsionsfolie 20 von einer auf Polyolefin basierenden, transparenten, dünnen Kunststofffolie mit einem geringen Gewicht gebildet, die hervorragende mechanische Eigenschaften hat, beispielsweise Flexibilität, geringe Haftkraft, Transparenz, Atmungsaktivität, Zugfestigkeit, Zerreißfestigkeit und Schlagfestigkeit, Wasserfestigkeit und Feuchtigkeitsresistenz und chemische Resistenz. Die Adhäsionsfolie 20 hat eine in der Draufsicht rechteckige Form und ist deformierbar auf einem Abstandsstück 21 aufliegend gespannt, das in der Draufsicht eine rechteckige Form hat. Dieses Abstandsstück 21 ist in dem Umfangsbereich der Innenseite 8 des Bodens 2 des Gehäuses 1 eingesetzt.
  • Die Adhäsionsfolie 20 macht hauptsächlich von einer auf Polyolefin basierender Kunstofffolie mit einer Dicke von 20 bis 200 μm Gebrauch, aber die Adhäsionsfolie 20 ist nicht darauf beschränkt. Solange die geringe Haftkraft über einen langen Zeitraum gegeben ist und keine nachteiligen Auswirkungen auf die LED-Bauelemente zu erwarten sind, können beispielsweise dünne Polyester-Kunststofffolien, die mit einer Acryl-Adhäsionsschicht laminiert sind, oder dünne Elastomerschichten von auf Urethan, Silikon oder Fluor basierenden Elastomeren, die mit einer Acryl-Adhäsionsschicht laminiert sind, verwendet werden. Das Abstandsstück 21 ist hingegen im Spritzgießverfahren hergestellt, beispielsweise aus demselben Formmaterial wie das Tray-Gehäuse 1, und der äußere Bereich der Adhäsionsfolie 20 ist mit der Oberfläche des Abstandsstücks verschweißt. Die Dicke des Abstandsstücks 21 ist derart bemessen, dass das Abstandsstück die gleiche Höhe wie der Haltevorsprung 30 hat, so dass das oberste Teilstück des Abstandsstücks mit den oberen Teilstücken der Haltevorsprünge 30 auf einer Höhe liegen.
  • Wie insbesondere die 4 bis 6 zeigen, sind eine Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 mit Ausnahme des äußeren Bereichs der Innenseite 8 des Bodens 2 mit dem überwiegenden Teil der flachen Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 einstückig, wobei die Haltevorsprünge 30 in gleichbleibendem Abstand, beispielsweise 0,6 mm in der X-Richtung und in der Y-Richtung, in einer versetzten Anordnung (Array) derart angeordnet sind, dass sie in der Draufsicht dreieckige Gitterstrukturen von Punkten bilden, und dazu dienen, die Adhäsionsfolie 20 an der Unterseite in einem Zustand zu halten, in dem sie von dem Abstandsstück 21 umgeben werden. Der Grund, warum die Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 in einer versetzten Anordnung (Array) derart angeordnet sind, dass sie in der Draufsicht dreieckige Gitterstrukturen von Punkten bilden, liegt darin, dass bei einer Anordnung der Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 in einer versetzten Anordnung (Array) derart, dass sie in der Draufsicht beispielsweise rechteckige Gitterstrukturen von Punkten mit einem Winkel von 90° zwischen den Richtungen des Gitterwerks bilden, sich die LED-Bauelemente 10 leicht verschieben oder drehen können.
  • Wenn die Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 aber in einer versetzten Anordnung (Array) derart angeordnet sind, dass sie in der Draufsicht dreieckige Gitterstrukturen von Punkten bilden, hat sich an Versuchsergebnissen gezeigt, dass ein Verschieben und Drehen der LED-Bauelemente 10 verhindert werden kann. Wenn die Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 in einer versetzten Anordnung (Array) derart angeordnet sind, dass sie in der Draufsicht Gitterstrukturen von Punkten in Form regulärer Dreiecke mit einem Winkel von 60° zwischen den Richtungen des Gitterwerks bilden, wird die Adhäsionsfolie 20 sicher von der Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 getragen, so dass eine Bewegung, Verschiebung der Position und Drehung der LED-Bauelemente 10 sicher verhindert werden kann und die LED-Bauelemente 10 in der richtigen Position gehalten werden können.
  • Auf diese Weise ist die Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 vorzugsweise in einer versetzten Anordnung (Array) derart angeordnet, dass sie in der Draufsicht Gitterstrukturen von Punkten in Form gleichschenkliger Dreiecke oder gleichseitiger Dreiecke ET bilden, besonders bevorzugt in einer versetzten Anordnung (Array) derart angeordnet, dass sie in der Draufsicht Gitterstrukturen von Punkten in Form gleichseitiger Dreiecke ET bilden, wobei die Reihen von Haltevorsprüngen 30 wechselweise um den halben Abstand (Pitch) zwischen den Haltevorsprüngen 30 verschoben sind (siehe 5).
  • Wie 4 zeigt, ist jeder Haltevorsprung 30 in Form eines sich nach oben gleichmäßig verjüngenden Konus ausgebildet, wobei das obere Endstück 31, das die Unterseite der Adhäsionsfolie 20 kontaktiert, nicht eine flache Oberfläche hat, sondern in einer gleichmäßigen Halbkugelform ohne Ecken ausgebildet ist. Der Haltevorsprung 30 hat beispielsweise eine Höhe von 0,3 mm, und das obere Endstück 31 ist derart gekrümmt, dass dieses einen Krümmungsradius von 0,2 mm hat. Der Grund, warum das obere Endstück 31 des Haltevorsprungs 30 in einer gleichmäßigen Halbkugelform ausgebildet ist, liegt darin, dass, wenn der Haltevorsprung 30 in einer sich verjüngenden kegelstumpfförmigen Form ausgebildet ist und das obere Endstück 31 des Haltevorsprungs 30 eine flache Oberfläche hat, Luft im Bereich des oberen Endstücks 31 des Haltevorsprungs 30 stagniert, so dass sich ein Teil der Adhäsionsfolie 20 unerwartet verformen kann und die LED-Bauelement 10 gegenüber der vertikalen Richtung in einzelnen Fällen kippen können.
  • Wenn das obere Endstück 31 der Haltevorsprünge 30 hingegen eine gleichmäßige Halbkugelform aufweist, kann Luft nicht zwischen der Unterseite der Adhäsionsfolie 20 und dem Bereich des oberen Endstücks 31 des Haltevorsprungs 30 eingeschlossen werden und stagnieren. Da Luft aus dem Bereich des oberen Endstücks 31 des Haltevorsprungs 30 in die XY-Richtungen des Zwischenraums 3 entweichen kann, ist es möglich, dass ein Teil der Adhäsionsfolie 20 wirkungsvoll daran gehindert werden kann, sich unerwartet zu verformen und die LED-Bauelemente 10 daran gehindert werden können, sich gegenüber der vertikalen Richtung schräg zu stellen.
  • Bei der obigen Ausführungsform werden zur Herstellung der Haltevorrichtung das Tray-Gehäuse 1 und das Abstandsstück 21 im Spritzgießverfahren aus einem vorgegebenen Formmaterial separat gefertigt. Da das Tray-Gehäuse 1 und das Abstandsstück 21 im Spritzgießverfahren separat hergestellt wird, können das Tray-Gehäuse 1 und das Abstandsstück 21 in hoher Qualität in der Massenproduktion hergestellt werden. Darüber hinaus ist eine Herstellung des Tray-Gehäuses 1 mit einer Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 mit geringen Kosten ohne Nachbehandlung möglich. Da das Tray-Gehäuse 1 und die Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 nicht separat ausgebildet sind, sondern eine integrale Struktur haben, ist es nicht länger erforderlich, ein Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 an der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 sorgfältig anzubringen, wobei dieselben ausgerichtet werden müssen.
  • Nach der Herstellung des Tray-Gehäuses 1 und des Abstandsstücks 21 im Spritzgießverfahren wird die flexible Adhäsionsfolie 20 gedehnt und an der Oberfläche des Abstandsstücks 21 angeklebt, und der über den Umfangsbereich des Abstandsstücks 21 überstehende Überstand der Kunststofffolie 20 wird abgeschnitten. Daraufhin wird das Laminat der Adhäsionsfolie 20 und des Abstandsstücks 21 in das Innere der Umfangswand des Tray-Gehäuses 1 derart eingesetzt, dass die Seite des Bodens des Abstandsstücks 21 der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 zugewandt ist, so dass das Abstandsstück 21 eingesetzt ist und fixiert ist mit dem Bereich des Umfangs der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1, und die Adhäsionsfolie 20 liegt auf den Endstücken 31 der mit dem Tray-Gehäuse 1 einstückigen Haltevorsprünge 30 auf, während die Adhäsionsfolie 20 dauerhaft flach gehalten wird, weshalb sich die Haltevorrichtung herstellen lässt.
  • Zum Halten, Inspizieren und Transportieren dünner und kleiner LED-Bauelemente 10 wird eine Vielzahl von LED-Bauelementen 10 auf die Oberfläche der Adhäsionsfolie 20, die in der Haltevorrichtung eine geringe Haftkraft hat, aufgelegt und leicht aufgedrückt, so dass die Vielzahl von LED-Bauelementen 10 an der Oberfläche der Adhäsionsfolie 20 haftet und in einer stabilen Position gehalten wird.
  • Bei dieser Gelegenheit, da die Dicke des Abstandsstücks 31 mit der Höhe der Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 übereinstimmt, wird die Adhäsionsfolie 20 sicher in Kontakt mit den oberen Endstücken 31 der Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 gehalten, und die Adhäsionsfolie 20 wird flach gehalten. Die Adhäsionsfolie 20 kann daher nicht von den oberen Endstücken 31 der Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 abrutschen, wodurch sie nicht unnötig verformt wird, wenn die LED-Bauelemente 10 an der Adhäsionsfolie 20 haftend gehalten werden, so dass die Adhäsion und das Halten der LED-Bauelemente 10 nicht behindert werden.
  • Wenn die LED-Bauelemente 10 von der Adhäsionsfolie 20 der Haltevorrichtung entfernt werden, kann eine an der Ablassöffnung 4 des Tray-Gehäuses mittels eines Schlauchs angeschlossene Vakuumvorrichtung betrieben werden, um den Druck zu reduzieren. Folglich wird Luft (siehe den Pfeil in 1) in dem Zwischenraum 3 zwischen der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 und der Adhäsionsfolie 20 in die Umgebung abgelassen. Beim Absaugen der Luft wird ein Teil der Adhäsionsfolie 20 in Zwischenräume zwischen der Vielzahl der Haltevorsprünge 30 gedrückt, so dass sich die Adhäsionsfolie 20 derart verformt, dass sie eine entsprechend der Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 konkav-konvexe Oberfläche hat.
  • Bei dieser Gelegenheit, da die Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 in einem versetzten Array angeordnet sind, so dass sie in der Draufsicht ein Gitterwerk von Punkten in der Form von regulären Dreiecken ET bilden, ist es selbst dann möglich, wenn sich die Adhäsionsfolie 20 derart verformt, dass sie eine konkav-konvexe Oberfläche hat, die LED-Bauelemente 10 wirkungsvoll am Bewegen, Verschieben und Drehen zu hindern. Da das obere Endstück 31 jedes Haltevorsprungs 30 in der g1eichmäßigen Halbkugelform ausgebildet ist, so dass eine Luftzirkulation geschaffen wird, verbleibt keine Luft im Bereich der oberen Endstücke 31 der Haltevorsprünge 30, wodurch die Luft gleichmäßig durch die Ablassöffnung 4 in die Umgebung abgelassen werden kann. Daher ist es möglich, ein Teil der Adhäsionsschicht 20 wirkungsvoll am Verformen über die Erwartungen hinaus zu hindern, oder die LED-Bauelemente 10 daran zu hindern, sich gegenüber der vertikalen Richtung schräg zu stellen und sich in der Z-Richtung zu verschieben.
  • Wenn die Haltevorsprünge 30 kegelstumpfförmig ausgebildet sind, bilden die Haltevorsprünge 30 in dem Bereich des Umfangs der flachen oberen Endstücke 31 scharfe Ecken. Wenn die LED-Bauelemente 10 dünn sind, wird daher beim Verformen der Adhäsionsschicht 20 in eine Form mit einer konkaven-konvexen Oberfläche ein starke Kraft auf die Adhäsionsschicht 20 in der Nähe der Umfangsecken der flachen oberen Endstücke 31 der Haltevorsprünge 30 ausgeübt, so dass die dünnen LED-Bauelement 10 brechen können. Da das obere Endstück 31 des Haltevorsprungs 30 aber bei der vorliegenden Ausführungsform ohne scharfe Ecken halbkugelförmig ausgebildet ist, wirkt keine große Kraft auf die Adhäsionsschicht 21, wodurch die LED-Bauelemente 10 selbst dann nicht beschädigt werden, wenn die LED-Bauelemente dünn sind. Dieser Effekt ist sehr vorteilhaft, wenn das durch Abziehen zu entfernende Objekt ein dünnes und zerbrechliches elektronisches Bauteil ist, wie beispielsweise ein zerbrechlicher Halbleiterwafer.
  • Wenn die Adhäsionsschicht 21 derart verformt wird, dass sie ein konkave-konvexe Oberfläche hat, wird die Adhäsionsfläche des LED-Geräts 10 entscheidend verkleinert, so dass ein Zwischenraum zwischen der Adhäsionsschicht 21 und dem LED-Bauelement 10 geschaffen wird, der ein leichtes Eintreten von Luft ermöglicht. Folglich ermöglicht einfaches Abziehen des LED-Bauelements nach oben mit einer kleinen Abziehkraft eines leichtes Lösen und Entfernen des anhaftenden und gehaltenen LED-Bauelements 10.
  • Da bei der obigen Ausführungsform das Tray-Gehäuse 1 und die Vielzahl von Haltevorsprüngen 30 ohne die Verwendung der Gewebestruktur 41 einstückig sind, kann sich das LED-Bauelements nicht mehr in X-, Y-, und/oder Z-Richtung bewegen oder drehen, was aber bei einer gedehnten und deformierten Gewebestruktur 41 der Fall wäre. Daher kann das Risiko einer Behinderung der Tätigkeit des Aufnehmens und der Inspektionsarbeit der LED-Bauelemente 10 verringert werden. Da die Adhäsionsschicht 20 nicht entlang der gekrümmten Form der die Gewebestruktur bildenden Fäden 42 nach oben oder unten unregelmäßig verformt wird, wird das LED-Bauelement 10 in Bezug auf die XYZ-Richtungen nicht verschoben oder gedreht. Folglich erlaubt diese Ausführungsform die Tätigkeit des Aufnehmens und Inspizierens der LED-Bauelemente 10 gleichförmiger, schneller und leichter auszuführen.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform ist das Tray-Gehäuse 1 mit dem Boden rechteckförmig ausgebildet. Das Tray-Gehäuse 1 kann aber auch eine andere Form haben. Das Tray-Gehäuse 1 kann beispielsweise eine zylindrische Form mit einem Boden haben oder eine polygonale (rohrförmige) Form mit einem Boden haben. Obwohl die Ablassöffnung 4 im Zentrum des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 angeordnet ist, können die Umfangswand des Tray-Gehäuses 1 und das Abstandsstück 21 mit Löchern versehen sein, die miteinander verbunden sind, um eine Ablassöffnung zu schaffen. Ferner kann auf den Flansch 5 des Tray-Gehäuses 1 verzichtet werden, wenn dies notwendig ist. Des Weiteren kann in der Nähe und entlang des Umfangs der Kante der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 eine nach oben gerichtete Führungswand für das Abstandsstück 21 ausgebildet sein, so dass das Abstandsstück 21 zwischen der inneren Umfangswand des Tray-Gehäuses 1 und der Führungswand angeordnet werden kann.
  • Ein Paar von aufrechten Führungswänden für das Abstandsstück 21 sind entlang des Umfangs der Kante der Innenseite 8 des Bodens 2 des Tray-Gehäuses 1 ausgebildet, so dass das Abstandsstück 21 zwischen das Paar von Führungswänden gelegt und dazwischen angeordnet werden kann. Darüber hinaus ist das Abstandsstück 21 in ein Paar von oberen und unteren Abstandsstückteilen 21 aufgeteilt, um die Umfangsecken der Adhäsionsfolie 20 zwischen dem Paar von oberen und unteren Abstandsstückteilen 21 zu halten, wodurch die Adhäsionsschicht 20 daran gehindert werden kann, sich von dem Abstandsstück 21 zu lösen. Obwohl das obere Endstück 31 jedes Haltevorsprungs 30 halbkugelförmig ausgebildet ist, können die oberen Endstücke 31 von einigen der Haltevorsprünge 30 sämtlicher Haltevorsprünge 30 halbkugelförmig ausgebildet sein. Ferner können wenigstens einige der Haltevorsprünge 30 halb-ellipsenförmig ausgebildet sein, um für das obere Endstück eine gekrümmte Oberfläche zu schaffen.
  • Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung zusammen mit den Vergleichsbeispielen beschrieben.
  • [Beispiel 1 (Ex. 1)]
  • Die Haltevorrichtung mit dem nach oben offenen kastenförmigen Tray-Gehäuse und der flexiblen Adhäsionsschicht, die in das Tray-Gehäuse eingesetzt ist und kleine Halbleiterbauelemente in dem Tray-Gehäuse abnehmbar hält, wurde hergestellt, wie in den 6 bis 9 gezeigt ist. Die Vielzahl der Haltevorsprünge zum Halten der Adhäsionsschicht wurde in Intervallen mit einem vorgegebenen Abstand an der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses ausgebildet.
  • Das Tray-Gehäuse wurde im Spritzgießverfahren aus einem ABS Kunststoff in einer Größe von 51 × 51 mm hergestellt und die Ablassöffnung wurde im Zentrum des Bodens ausgebildet. Für die Adhäsionsschicht wurde eine auf Polyolefin basierende Kunststofffolie mit einer Dicke von 50 μm verwendet und in das Tray-Gehäuse mit dem Abstandsstück eingesetzt.
  • Die Vielzahl von Haltevorsprüngen wurde in einem Abstand (pitch) von 0,6 mm in der X- und Y-Richtung auf dem größten Teil der flachen Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses mit Ausnahme dessen Umfangsbereich einstückig ausgebildet und wurde regelmäßig in der versetzten Anordnung (Array) angeordnet, um in der Draufsicht ein Gitterwerk von Punkten in Form eines gleichseitigen Dreiecks zu bilden. Jeder Haltevorsprung wurde mit einer Höhe von 0,3 mm in einer sich nach oben verjüngenden konischen Form, die gleichmäßig dünner wird, ausgebildet, und das mit der Unterseite der Adhäsionsschicht in Kontakt befindliche obere Ende wurde in der glatten Halbkugelform ausgebildet. Das obere Endstück des Haltevorsprung wurde mit einem Krümmungsradius von 0,2 mm (R = 0,2 mm) ausgebildet.
  • Nach der Herstellung der Haltevorrichtung wurden zwei unterschiedliche Typen von Halbleiterbauelementen an die Adhäsionsschicht mit der geringen Haftkraft der Haltevorrichtung angeheftet und davon gehalten, die Haltevorrichtung wurde dann aufgerichtet, nämlich in einem Winkel von 90°, und in leichte Vibrationen versetzt, um zu testen, ob sich die zwei unterschiedlichen Typen von Halbleiterbauelementen von der Adhäsionsschicht lösen oder nicht. Eine der beiden Halbleiterbauelemente war ein Bauteil (1) mit einer Größe von 2 × 7 mm und einer Dicke von 100 μm, das aus einem Silkonwafer herausgeschnitten wurde, und das andere war ein Bauteil (2) mit einer Größe von 8 × 8 mm und einer Dicke von 100 μm, das aus einem Silkonwafer herausgeschnitten wurde.
  • Nach dem Test, ob sich die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) von der Adhäsionsschicht lösen oder nicht, wurde eine Vakuumpumpe an der Ablassöffnung des Tray-Gehäuses mittels eines Schlauchs angeschlossen und zum Reduzieren des Drucks in Betrieb gesetzt, um die Oberfläche der Adhäsionsschicht in die konkave-konvexe Form zu bringen. In diesem Zustand eines reduzierten Drucks wurden die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) daraufhin überprüft, ob sich die Bauteile in die X-Richtung und Y-Richtung verschieben oder nicht. Das Testergebnis ist in Tabelle 1 gezeigt. Die Tests zum Überprüfen des Verschiebens der Halbleiterbauelemente (1) und (2) wurden durchgeführt, während das Verschieben der Halbleiterbauelemente in Bezug auf die Oberfläche der Wand des adhäsiven Teils des Gehäuses mittels eines Bildabstandsmesssystems beobachtet wurde (Produktbezeichnung: IM-6140, Hersteller: KEYENCE CORPORATION).
  • [Vergleichsbeispiel 1 (CEx. 1)]
  • Eine konventionelle Haltevorrichtung mit dem nach oben offenen kastenförmigen Tray-Gehäuse und der flexiblen Adhäsionsschicht, die in das Tray-Gehäuse eingesetzt ist und kleine Halbleiterbauelemente in dem Tray-Gehäuse abnehmbar hält, wurde hergestellt. Eine Gewebestruktur wurde an dem Boden des Gehäuses zwischen der Innenseite des Bodens des Tray-Gehäuses und der Adhäsionsschicht vorgesehen.
  • Das Tray-Gehäuse wurde im Spritzgießverfahren aus einem ABS Kunststoff in einer Größe von 51 × 51 mm hergestellt und die Ablassöffnung wurde im Zentrum des Bodens ausgebildet. Für die Adhäsionsschicht wurde eine auf Polyolefin basierende Kunststofffolie mit einer Dicke von 50 μm verwendet. Die Gewebestruktur wurde aus Fäden aus einem Polyethylen-Kunststoff mit einem Durchmesser von 0,25 mm ausgebildet, die mit einer Maschenweite von 0,600 mmm gewebt wurden, um ein #30 Gewebe zu bilden.
  • Nach der Herstellung der Haltevorrichtung wurden zwei unterschiedliche Typen von Halbleiterbauelementen an die Adhäsionsschicht mit der geringen Haftkraft der Haltevorrichtung angeheftet und davon gehalten, die Haltevorrichtung wurde dann aufgerichtet, nämlich in einem Winkel von 90°, und in leichte Vibrationen versetzt, um zu testen, ob sich die beiden unterschiedlichen Typen von Halbleiterbauelementen von der Adhäsionsschicht lösen oder nicht. Eine der beiden Halbleiterbauelemente war ein Bauteil (1) mit einer Größe von 2 × 7 mm und einer Dicke von 100 μm, das aus einem Silkonwafer herausgeschnitten wurde, und das andere war ein Bauteil (2) mit einer Größe von 8 × 8 mm und einer Dicke von 100 μm, das aus einem Silkonwafer herausgeschnitten wurde.
  • Nach dem Test, ob sich beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) von der Adhäsionsschicht lösen oder nicht, wurde eine Vakuumpumpe an der Ablassöffnung des Tray-Gehäuses mittels eines Schlauchs angeschlossen und zum Reduzieren des Drucks in Betrieb gesetzt, um die Oberfläche der Adhäsionsschicht in eine konkave-konvexe Form zu bringen. In diesem Zustand eines reduzierten Drucks wurden die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) daraufhin überprüft, ob die Bauteile in die X-Richtung und Y-Richtung verschoben werden oder nicht. Das Testergebnis ist in Tabelle 1 gezeigt.
  • Die Tests zum Überprüfen des Verschiebens der Halbleiterbauelemente (1) und (2) wurden durchgeführt, während das Verschieben der Halbleiterbauelemente in Bezug auf die Oberfläche der Wand des adhäsiven Teils des Gehäuses mittels eines Bildabstandsmesssystems beobachtet wurde (Produktbezeichnung: IM-6140, Hersteller: KEYENCE CORPORATION).
  • [Vergleichsbeispiel 2 (CEx. 2)]
  • Dieselbe Haltevorrichtung wie bei dem Vergleichsbeispiel 1 wurde hergestellt, aber es wurde eine unterschiedliche Gewebestruktur vorgesehen. Die Gewebestruktur wurde aus Fäden aus einem Polyethylen-Kunststoff mit einem Fadendurchmesser von 0,12 mm ausgebildet, die mit einer Maschenweite von 0,198 mmm gewebt wurden, um ein #80 Gewebe zu bilden.
  • Die anderen Teile waren dieselben wie in dem Vergleichsbeispiel 1. Nach dem Test, ob sich die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) lösen oder nicht, wurden die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) daraufhin überprüft, ob sich die Bauteile in X- und Y-Richtung verschieben oder nicht. Das Testergebnis ist in der Tabelle 1 gezeigt.
  • [Vergleichsbeispiel 3 (CEx. 3)]
  • Dieselbe Haltevorrichtung wie bei dem Vergleichsbeispiel 1 wurde hergestellt, aber es wurde eine unterschiedliche Gewebestruktur vorgesehen. Die Gewebestruktur wurde aus Fäden aus einem Polyethylen-Kunststoff mit einem Fadendurchmesser von 0,06 mm ausgebildet, die mit einer Maschenweite von 0,109 mm gewebt wurden, um ein #150 Gewebe zu bilden.
  • Die anderen Teile waren dieselben wie in dem Vergleichsbeispiel 1. Nach dem Test, ob sich die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) lösen oder nicht, wurden die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) daraufhin überprüft, ob sich die Bauteile in X- und Y-Richtung verschieben oder nicht. Das Testergebnis ist in der Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1
    Halbleiter-Bauelement (1) Halbleiter-Bauelement (1) Halbleiter-Bauelement (2) Halbleiter-Bauelement (2)
    2 mm × 7 mm 2 mm × 7 mm 8 mm × 8 mm 8 mm × 8 mm
    Richtung der Verschiebung X-Richtung Y-Richtung X-Richtung Y-Richtung
    Ex. 1 0 0 0 0
    CEx. 1 –5 –4 3 12
    CEx. 2 –11 –4 –3 –10
    CEx. 3 7 10 14 10
  • Der Test hat ergeben, dass sich bei dem Ausführungsbeispiel 1 die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) selbst dann nicht von der Adhäsionsschicht lösen, wenn die Haltevorrichtung leichten Vibrationen ausgesetzt wurde. Darüber hinaus zeigte sich bei dem Test zum Überprüfen des Verschiebens, als die Oberfläche der Adhäsionsschicht in die konkave-konvexe Form durch Reduzieren des Drucks mittels der Vakuumpumpe verformt wurde, keine Verschiebung in die X- und Y-Richtung.
  • Bei den Vergleichsbeispielen 1, 2, 3 (CEx. 1 bis CEx. 3) haben sich die beiden Typen von Halbleiterbauelementen (1) und (2) selbst dann nicht von der Adhäsionsfolie gelöst, als die Haltevorrichtung Vibrationen ausgesetzt wurde. Wenn die Vakuumpumpe aber für den Verschiebetest zur Reduzierung des Drucks betrieben wurde, um die Oberfläche der Adhäsionsfolie in die konkave-konvexe Form zu verformen, wurde ein Verschiebung in die X- und Y-Richtung beobachtet.
  • Die erfindungsgemäße Haltevorrichtung findet im Bereich von elektrischen Geräten für den Haushalt, für mobile Geräte, Geräte für die Information, Geräte für Automobile, elektrische und elektronische Bauteile, Halbleiterbauelemente oder dergleichen Verwendung.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Tray-Gehäuse
    2
    Boden
    3
    Zwischenraum
    4
    Ablassöffnung
    5
    Flansch
    6
    Vertiefung zum Einpassen
    8
    Innenseite des Bodens
    10
    LED-Bauelement (kleines Teil)
    20
    Adhäsionsfolie (Adhäsionsschicht)
    21
    Abstandsstück
    30
    Haltevorsprung
    31
    oberer Bereich (oberer Teil)
    41
    Gewebestruktur
    42
    Faden
    43
    Maschenöffnung (Maschenweite)
    ET
    gleichseitiges Dreieck
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 7-297306 [0002]
    • JP 2000-109710 [0002]
    • JP 2010-10205 [0002]
    • JP 2010-153409 [0002]

Claims (6)

  1. Eine Haltevorrichtung aufweisend: ein an der Oberseite offenes Tray-Gehäuse (1); und eine in dem Tray-Gehäuse (1) vorgesehene flexible Adhäsionsschicht (20) zum abnehmbaren Halten eines kleinen Artikels (10); dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von Haltevorsprüngen (30) zum Halten der Adhäsionsschicht (20) in einem vorgegebenen Abstand an einer Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuse (1) einstückig ausgebildet sind; der sich mit der Adhäsionsschicht (20) in Kontakt befindliche Haltevorsprung (30) einen gekrümmten oberen Bereich (31) hat; das Tray-Gehäuse (1) mit einer Ablassöffnung (4) ausgebildet ist, die einen Zwischenraum (3) zwischen der Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuses (1) und der Adhäsionsschicht (20) mit der Umgebung des Tray-Gehäuses (1) verbindet; und die Adhäsionsschicht (20) eine Oberfläche der Adhäsionsschicht entsprechend der Vielzahl von Haltevorsprüngen (30) verformt, wenn Gas in den Zwischenraum (3) zwischen der Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuses (1) und der Adhäsionsschicht (20) durch die Ablassöffnung (4) in die Umgebung des Tray-Gehäuses (1) abgelassen wird.
  2. Die Haltevorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein nach außen weisender Flansch (5) an der Umfangswand des Tray-Gehäuses (1) ausgebildet ist, so dass der Flansch (5) und die Unterseite des Tray-Gehäuses (1) eine Vertiefung (6) zum Einpassen ausbilden und definieren.
  3. Die Haltevorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein Zwischenstück (21) zum Halten eines Bereichs des Umfangs der Adhäsionsschicht (20) entlang des Umfangs der Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuses (1) vorgesehen ist, wobei die Dicke des Zwischenstücks (21) mit der Höhe der Vielzahl von Haltevorsprüngen (30) übereinstimmt.
  4. Die Haltevorrichtung nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 3, wobei die Vielzahl von Haltevorsprüngen (30) in einer versetzten Anordnung an der Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuses (1) derart angeordnet ist, dass sie in der Draufsicht ein Gitterwerk von Punkten in Form eines Dreiecks bilden.
  5. Die Haltevorrichtung nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 3, wobei die Vielzahl von Haltevorsprüngen (30) in einer versetzten Anordnung an der Innenseite (8) des Bodens (2) des Tray-Gehäuses (1) derart angeordnet ist, dass sie in der Draufsicht ein Gitterwerk von Punkten in Form eines gleichseitigen Dreiecks bilden.
  6. Die Haltevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, wobei der Haltevorsprung (30) in einer sich verjüngenden im Wesentlichen konischen Form ausgebildet ist, und ein oberes Ende des Haltevorsprungs (30), das sich mit der Adhäsionsschicht (20) in Kontakt befindet, in einer Form gekrümmt ist, die im Wesentlichen halbkugelförmig ist.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108792279A (zh) * 2018-06-26 2018-11-13 厦门市豪尔新材料股份有限公司 一种保护盒及其制备方法、用途
JP6983123B2 (ja) * 2018-07-24 2021-12-17 信越化学工業株式会社 粘着性基材、粘着性基材を有する転写装置及び粘着性基材の製造方法
CN112017988B (zh) * 2019-05-31 2024-03-19 成都辰显光电有限公司 转移设备
CN113212943B (zh) * 2021-07-07 2021-09-07 杭州硅土科技有限公司 用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法
WO2024018510A1 (ja) * 2022-07-19 2024-01-25 三菱電機株式会社 冷凍サイクル装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297306A (ja) 1994-04-25 1995-11-10 Seung Sub Ko 半導体パッケージの包装容器及びその製造方法
JP2000109710A (ja) 1998-10-06 2000-04-18 Ruminooba Seiko:Kk 半透過蓄光性樹脂およびその成形品
JP2010010205A (ja) 2008-06-24 2010-01-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd トレー治具
JP2010153409A (ja) 2008-12-24 2010-07-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297306A (ja) 1994-04-25 1995-11-10 Seung Sub Ko 半導体パッケージの包装容器及びその製造方法
JP2000109710A (ja) 1998-10-06 2000-04-18 Ruminooba Seiko:Kk 半透過蓄光性樹脂およびその成形品
JP2010010205A (ja) 2008-06-24 2010-01-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd トレー治具
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