TWM554638U

TWM554638U - 托盤保持夾具

Info

Publication number: TWM554638U
Application number: TW106214385U
Authority: TW
Inventors: 篠塚信裕; 鈴木秀樹; 大出祥子; 樫本明
Original assignee: 信越聚合物股份有限公司
Priority date: 2016-12-09
Filing date: 2017-09-28
Publication date: 2018-01-21
Also published as: CN207474439U; JP2018098303A; DE202017006186U1

Abstract

一種托盤保持夾具，該托盤保持夾具具有上部開口的有底方筒形托盤殼體（1）、以及內置於該托盤殼體（1）並可裝卸自如地支撐小型LED器件（10）的可變形的撓性粘合片（20），在托盤殼體（1）的內底面（8）隔開規定間隔排列形成粘合片（20）用的多個支撐突起（30），各支撐突起（30）的與粘合片（20）接觸的上端部（31）彎曲形成半球形，在托盤殼體（1）穿設有與托盤殼體（1）的內底面（8）和粘合片（20）之間的空間（3）連通的排氣孔（4），在托盤殼體（1）的內底面（8）與粘合片（20）之間的空間（3）的空氣通過排氣孔（4）被排出到托盤殼體（1）的外部的情況下，使粘合片（20）沿著多個支撐突起（30）凹凸地變形。

Description

托盤保持夾具

本新型涉及用於由LED、LED器件、各種電路元件、各種感測器、半導體晶片、半導體器件等組成的小物品的保持、檢查、搬運、運輸等的托盤保持夾具及其製造方法。

對於近年來的LED器件10而言，隨著可攜式裝置的薄型化、小型化，越來越追求薄型化、小型化、輕量化，但另一方面也變得非常脆並且容易發生損傷，所以製造時必須細心注意來對待。因此，以往，在保持/檢查/搬運薄的小型的LED器件10的情況下，並不是直接保持、檢查、搬運，而是將其保持於強度、剛性優良的專用的托盤保持夾具，在使其保持在該托盤保持夾具的狀態下，安全地進行保持、檢查、搬運（參見專利文獻1、2、3、4）。

該托盤保持夾具有各種各樣的類型，例如，以下類型的托盤保持夾具已經為人們所知，如圖10所示，其具有上部開口的箱形的托盤殼體1A、以及通過片狀的雙面粘合膠帶40層疊粘合在該托盤殼體1A的底部2的整個內底面8的粘合片20，並將LED器件10裝卸自如地粘合保持於該粘合片20的表面。

但是，在這種類型的情況下，雖然能夠將LED器件10牢固地粘合保持於粘合片20的表面，但由於粘合片20無間隙地層疊粘合於托盤殼體1A的整個內底面8，因此在剝離取下LED器件10時，粘合片20不會彎曲而發生變形，其結果，如果不以比粘合片20的粘合力大的剝離力進行提起的話，則非常難以取下。

鑒於以上問題，提出了以下類型的托盤保持夾具（參見圖11），其具有上部開口的箱形的托盤殼體1A、以及通過多條雙面粘合膠帶40粘合於該托盤殼體1A的底部2的內底面8的粘合片20，在這些托盤殼體1A的內底面8與粘合片20之間，劃分形成粘合片20變形用的空間3，並將LED器件10裝卸自如地粘合保持於粘合片20的表面。

在這種類型的情況下，粘合片20向上方彎曲發生變形，成為剝離LED器件10的契機，因此能夠比圖10的類型更加容易地取下LED器件10。但是，在這種類型的情況下，在剝離LED器件10時，由於LED器件10的底面的整個面粘合於粘合片20，在粘合片20和LED器件10之間空氣不容易侵入，其結果，如果不以較大的剝離力提起LED器件10，則難以取下。

鑒於以上的問題，開發並提出了以下類型的托盤保持夾具（在圖12-圖14中局部進行表示），其具有上部開口的箱形的托盤殼體1A、鋪設於該托盤殼體1A的底部2的內底面8的網狀結構體41、以及以可變形的方式層疊於該網狀結構體41的粘合片20，並將LED器件10裝卸自如地粘合保持於該粘合片20的表面。

對這種類型的托盤保持夾具而言，在托盤殼體1A的底部2穿設有使內部的空氣向外部排出的排氣孔，該排氣孔以裝卸自如的方式與真空泵等真空裝置連接。另外，網狀結構體41由多根細的線材42一邊彎曲成連續的波形，一邊縱橫穿插而形成，該多根穿插的線材42交叉並劃分形成沒入粘合片20的一部分的網眼43，該網狀結構體41配置於托盤殼體1A的內底面8並發揮支撐粘合片20的作用。

在從這樣構成的托盤保持夾具剝離LED器件10的情況下，將托盤殼體1A的排氣孔與真空裝置連接，如果驅動真空裝置並減壓，則托盤殼體1A的內底面8與粘合片20之間的空氣被向外部排出，隨著該空氣的排出，粘合片20的一部分分別沒入網狀結構體41的多個網眼43，粘合片20發生凹凸變形。其結果，LED器件10的被粘合面積減少，粘合片20與LED器件10之間產生間隙、空氣變得容易侵入，因此，如果用規定的剝離力提起LED器件10，則LED器件10能夠被輕鬆地取下。現有技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-297306號公報專利文獻2：日本特開2000-109710號公報專利文獻3：日本特開2010-10205號公報專利文獻4：日本特開2010-153409號公報

新型所要解決的課題

對以往的托盤保持夾具而言，其以如上方式構成，由於只是在托盤殼體1A的內底面配置有網狀結構體41，因此，將托盤殼體1A的內底面與粘合片20之間的空氣向外部排出時，網狀結構體41自身發生摩擦變形，其結果，LED器件10在XYZ方向發生移動或轉動，存在妨礙LED器件10的拾取操作、檢查操作的可能性。

而且，當空氣被排出到外部時，粘合片20的一部分沒入網狀結構體41的網眼43並發生變形，此時，存在粘合片20會沿著形成網狀結構體41的多個線材42的彎曲形狀而不規則地發生上下變形的情況。在粘合片20不規則地發生上下變形時，LED器件10在XYZ方向上發生位置偏離（參見圖12、圖13），經由粘合片20被支撐於網狀結構體41的多個線材42進行交叉的交叉部44的LED器件10發生轉動（參見圖14），其結果，存在導致在LED器件10的拾取操作、檢查操作時發生延誤的可能性。

本新型是鑒於以上技術問題所做出的，其目的在於提供一種托盤保持夾具及其製造方法，即使托盤殼體與粘合層之間的氣體被排出到外部，該托盤保持夾具也能夠防止小物品的移動、位置偏離、轉動。用於解決課題的技術方案

為解決上述課題，本新型的第一方面提供一種托盤保持夾具，其具有上部開口的托盤殼體、以及撓性粘合層，該撓性粘合層內置於該托盤殼體，並可裝卸自如地保持小物品，其特徵在於，在托盤殼體的內底面，隔開規定的間隔一體形成有支撐粘合層的多個支撐突起，支撐突起的與粘合層接觸的上部彎曲，在托盤殼體設置有與托盤殼體的內底面和粘合層之間的空間連通的排氣孔，在托盤殼體的內底面與粘合層之間的空間的氣體通過排氣孔被排出到托盤殼體的外部的情況下，粘合層沿著多個支撐突起變形。

優選地，在托盤殼體的周壁，設有向外側方向伸出的凸緣，在該凸緣與托盤殼體的底面之間劃分形成有嵌合孔。優選地，在托盤殼體的內底面的周緣部，安裝有支撐粘合層的周緣部的間隔件，該間隔件的厚度與多個支撐突起的高度一致。

優選地，在托盤殼體的內底面，以俯視時構成三角形的方式交錯排列有多個支撐突起。優選地，在托盤殼體的內底面，以俯視時構成正三角形的方式交錯排列有多個支撐突起。優選地，支撐突起形成頂端細的大致圓錐體，該支撐突起的與粘合層接觸的上端部彎曲成大致半球形。

在此，針對本新型的托盤殼體，可以賦予透明、不透明、半透明性。另外，根據需要，也可以賦予導電性或絕緣性。小物品包括至少1~10mm的大小且長寬比大的物品。具體而言，包括1~10mm的大小且長寬比大的LED、LED器件、電路元件、感測器、半導體晶片、半導體器件等。

優選地，多個支撐突起以構成等腰三角形的45°的交錯排列(staggered array)、或者以構成正三角形的60°的交錯排列進行配置。支撐突起可以形成為上部變圓的圓錐形、圓柱形、半楕球形等。在該支撐突起的上端部彎曲形成大致半球形的情況下，該大致半球形的術語包括嚴格意義上的半球形和被認為是大致半球形的類似形狀的任意形狀。另外，對粘合層而言，只要為弱粘合性，可以是透明、不透明、半透明的任一種。間隔件可以是框形，也可以設為I字形、L字形等。

根據本新型，在保持、檢查、搬運小物品等的情況下，如果將小物品配置在托盤保持夾具的具有弱粘合性的粘合層並輕壓，則小物品被粘合於粘合層的表面並得到保持。相反，在將小物品從托盤保持夾具的粘合層剝離取下的情況下，只要使托盤殼體的內底面與粘合層之間的氣體從排氣孔排出到托盤殼體的外部即可。這樣，隨著氣體的排出，粘合層的一部分在多個支撐突起之間陷落，粘合層沿著多個支撐突起發生凹凸變形。

此時，由於支撐突起呈圓形地彎曲形成，所以在支撐突起的上部附近氣體的滯留較少，氣體從托盤殼體的排氣孔被排出到外部。因此，可以抑制粘合層的一部分預想不到地發生變形或小物品沿上下方向傾斜等。粘合層發生凹凸變形時，小物品的被粘合面積減少，粘合層與小物品之間產生間隙，氣體能夠侵入。其結果，僅用微小的力提起小物品，就能夠輕鬆地剝離取下粘合保持於粘合層的小物品。

新型的效果

根據本新型，可實現以下的效果，即，即使托盤殼體與粘合層之間的氣體被排除到外部，也能夠有效地防止小物品的移動、位置偏離、轉動。

根據第二方面記載的技術方案，通過使其他的托盤保持夾具嵌合於托盤保持夾具的嵌合孔，能夠將多個托盤保持夾具層疊並集中起來進行搬運、保管。

根據第三方面記載的技術方案，由於不將粘合層直接內置於托盤殼體，而是經由間隔件將粘合層內置於托盤殼體，因此能夠簡便地將弱粘合性的粘合層內置於托盤殼體。另外，由於間隔件的厚度與多個支撐突起的高度匹配一致，粘合層很少發生凹凸，從而能夠防止粘合層的粘合面積減少。

根據第四方面記載的技術方案，由於多個支撐突起以俯視時構成三角形的方式交錯排列，因此可以減少小物品的位置偏離、轉動。根據第五方面記載的技術方案，由於多個支撐突起以60°的角度以俯視時構成正三角形的方式交錯排列，所以可以較大地期待粘合層、小物品的位置偏離的抑制效果的提高。因此，能夠及其有效地防止小物品的移動、位置偏離、轉動，能夠適當地維持小物品的姿勢。

根據第六方面記載的技術方案，由於支撐突起是具有錐形的大致圓錐體，在通過模具成型了支撐突起的情況下，模具開模後支撐突起的脫模實質上變得容易。另外，由於支撐突起的上端部彎曲形成光滑的大致半球形，氣體不會滯留在支撐突起的上端部附近，可以將氣體從托盤殼體的排氣孔順暢地排出到外部。因此，能夠有效地防止隨著氣體的滯留，粘合層的一部分預想不到地發生變形或小物品沿上下方向傾斜。

根據第七方面記載的技術方案，由於將托盤殼體注塑成型，因此能夠量產高品質的托盤殼體。另外，不用後加工內置有多個支撐突起的托盤殼體，就能夠低成本地進行成型。此外，由於托盤殼體和多個支撐突起不是分開的部件而是一體結構，因此無需後期將多個支撐突起一邊在托盤殼體的內底面進行定位並一邊慎重地進行安裝，可以期待製造操作的操作性的提高。而且，能夠防止伴隨著作為分開部件的支撐突起的位置偏離，粘合層的一部分預想不到地發生變形、小物品移動、位置偏離、轉動、傾斜。

以下，參照附圖對本新型優選的實施方式進行說明，如圖1至圖9所示，本實施方式的托盤保持夾具具有上部開口的托盤殼體1、以及撓性粘合片20，該撓性粘合片20內置於該托盤殼體1，並可裝卸自如地保持小型的LED器件10，在托盤殼體1的底部2的內底面8，隔開規定間隔形成粘合片20用的多個支撐突起30，使各支撐突起30的與粘合片20接觸的上部呈圓形地彎曲，從而使空氣的流通性提高。

如圖1、圖7、圖8所示，托盤殼體1通過規定的成型材料成型為上表面開口的高度低（例如，高度13~20mm）的有底方筒形，在底部2的中心，貫通穿設有與內底面8和粘合片20的背面之間的空間3相連通的圓形排氣孔4，未圖示的真空泵等真空裝置經由管從外部以裝卸自如的方式與該排氣孔4連接。該托盤殼體1通過例如含有加工性、剛性、成型性、耐衝擊性等比較優異的ABS樹脂的成型材料，注塑成型為易於處理的43×44mm等的大小。

對托盤殼體1的成型材料而言，主要為適於注塑成型的ABS樹脂，但並不限於此。例如，根據需要，使用透明性或耐衝擊性等優異的聚碳酸酯、機械特性、耐環境特性、耐熱性、耐化學性、阻燃性優異的聚醚醚酮、聚縮醛、聚苯醚等，並選擇性地添加有助於導電性的碳粒子等各種填料。

如圖6至圖9所示，向寬度方向外側伸出的俯視時呈框形的凸緣5根據需要環繞設置於托盤殼體1的周壁的外表面下部，在該凸緣5與托盤殼體1的底部2的底面之間劃分形成有俯視時呈矩形的嵌合孔6，通過在該嵌合孔6嵌合其他托盤保持夾具的上部，能夠將多個托盤保持夾具層疊並進行搬運、保管。凸緣5的四個角部之中，至少一個角部7被傾斜地切掉，成為定位用的標記，並用於確定托盤保持夾具的方向的定位。

如圖1到圖3所示，粘合片20由柔軟性、弱粘合性、透明性、透氣性、拉伸強度、撕裂強度、衝擊強度等機械性能、防水防濕性、耐化學性優異的輕質透明的聚烯烴系薄樹脂膜構成，而且加工成俯視呈矩形的形狀，並且可變形地張緊覆著於俯視時呈框形的間隔件21，該間隔件21嵌裝於托盤殼體1的平坦的內底面8的周緣部。

粘合片20主要是具有20~200μｍ厚度的聚烯烴系樹脂膜，但不限於此。例如，如果能夠長期持續維持弱粘合性並且不對LED器件10產生不利影響，則可以使用層疊有丙烯酸系粘合劑的薄的聚酯制的樹脂膜、聚氨酯系、矽系、氟系等的薄的彈性體片。此外，對間隔件21而言，例如通過與托盤殼體1相同的成型材料注塑成型，並且表面粘接有粘合片20的周緣部分。使該間隔件21的厚度與支撐突起30的高度相同，與支撐突起30的高度一致。

如圖4到圖6所示，多個支撐突起30在托盤殼體1的平坦的內底面8、具體而言在除周緣部之外的大部分表面的XY方向上以0.6mm等的規定的間隔一體地形成，以俯視時構成三角形的方式規則地交錯排列，以在被間隔件21包圍的狀態下從下方支撐粘合片20的方式發揮作用。該多個支撐突起30以俯視時構成三角形的方式交錯排列是因為：例如在多個支撐突起30以90°的角度以俯視時構成矩形的方式進行排列的情況下，LED器件10有時會發生位置偏離或轉動。

與之相對，在多個支撐突起30以構成三角形的方式交錯排列的情況下，根據實驗結果可見，能夠有效防止LED器件10發生位置偏離或轉動。特別地，在多個支撐突起30以60°的角度以俯視時構成正三角形ET交錯排列的情況下，由於粘合片20穩定並受到多個支撐突起30的支撐，因此能夠極其有效防止LED器件10的移動、位置偏離、轉動，能夠適當地保持LED器件10的姿態。

鑒於這一點，多個支撐突起30優選以俯視時構成等腰三角形或者正三角形ET的方式交錯排列，更加優選為以俯視時構成正三角形ET的方式交錯排列（在支撐突起30的間隔的一半的位置，支撐突起30交錯地排列配置）（參見圖5）。

如圖4所示，各支撐突起30形成隨著朝向上方逐漸變細的頂端細的圓錐體，與粘合片20的背面相接觸的上端部31不是平坦面，而是彎曲形成為沒有角部的光滑的半球形。對該支撐突起30而言，例如使其高度為0.3mm、上端部31彎曲形成R為0.2mm。支撐突起30的上端部31彎曲形成半球形的原因在於，在支撐突起30形成頂端細的圓錐梯形並且該支撐突起30的上端部31為平坦面的情況下，會發生空氣滯留在支撐突起30的上端部31附近、粘合片20的一部分預想不到地發生變形從而LED器件10在上下方向上傾斜的情況。

與之相對，在支撐突起30的上端部31彎曲形成光滑的半球形的情況下，空氣夾在粘合片20的背面與支撐突起30的上端部31附近之間，不會發生滯留。因此，由於能夠將空氣從支撐突起30的上端部31附近沿空間3的XY方向排出，所以能夠有效地防止粘合片20的一部分預想不到地發生變形從而LED器件10在上下方向傾斜。

在上述構成中，在製造托盤保持夾具的情況下，首先，通過規定的成型材料分別注塑成型托盤殼體1和間隔件21。由於托盤殼體1和間隔件21分別注塑成型，因此能夠量產高品質的托盤殼體1和間隔件21。而且，不用後加工內置有多個支撐突起30的托盤殼體1，就能夠低成本地進行成型。另外，托盤殼體1和多個支撐突起30不是分開的部件而是一體結構，因此無需後期將多個支撐突起30一邊在托盤殼體1的內底面8進行定位並一邊慎重地進行安裝。

將托盤殼體1和間隔件21注塑成型後，使撓性的粘合片20張緊貼合在間隔件21的表面，將從間隔件21的周緣部露出的樹脂片的剩餘部分切斷去除，之後，將間隔件21從背面側嵌合到托盤殼體1的周壁內，並將間隔件21嵌裝固定於托盤殼體1的內底面8的周緣部，將粘合片20從下方支撐於與托盤殼體1一體的支撐突起30的上端部31，如果使粘合片20的形狀穩定為平坦狀態，則能夠製造托盤保持夾具。

接下來，在支撐、檢查、搬運薄的小型的LED器件10的情況下，如果將多個LED器件10配置於托盤保持夾具的具有弱粘合性的粘合片20的表面，並對各LED器件10進行輕輕地按壓操作，則多個LED器件10粘合於平坦的粘合片20的表面，並以穩定的姿態得到保持。

此時，由於間隔件21的厚度與多個支撐突起30的高度一致且匹配，所以粘合片20可靠地與多個支撐突起30的上端部31接觸並得到支撐，粘合片20的平坦的形狀得到保持。因此，不會發生粘合片20從多個支撐突起30的上端部31浮起、在LED器件10被粘合保持時，不會產生粘合片20發生不必要地變形從而妨礙LED器件10的粘合保持操作的情況。

接下來，在將LED器件10從托盤保持夾具的粘合片20剝離並取下的情況下，只要將真空裝置通過管與托盤殼體1的排氣孔4連接，驅動真空裝置並減壓即可。這樣，托盤殼體1的內底面8與粘合片20之間的空間3的空氣（參見圖1的箭頭）被排出到外部，隨著該空氣的排出，粘合片20的一部分在多個支撐突起30之間陷落，粘合層20沿著多個支撐突起30凹凸變形。

此時，由於多個支撐突起30以俯視時構成正三角形ET的方式交錯排列，因此，即使粘合片20凹凸地發生變形，也能極其有效地防止LED器件10的移動、位置偏離、轉動。另外，各支撐突起30的上端部31彎曲形成為光滑的半球形，有助於空氣的流通性，因此，空氣不會滯留在支撐突起30的上端部31附近，而是從排氣孔4被順利地排氣到外部。因此，能夠有效地防止粘合片20的一部分預想不到地發生變形或LED器件10在上下方向上傾斜在Z方向上發生偏離的情況。

而且，在支撐突起30為頂端細的圓錐梯形並且LED器件10薄的情況下，粘合片20凹凸地變形時，由於支撐突起30的平坦的上端部31的周緣附近有稜角，因此較大的力作用於該支撐突起30的平的上端部31的周緣附近的粘合片20，薄的LED裝置10發生破裂。然而本實施方式中的支撐突起30的上端部31彎曲形成半球形，不存在角部，因此較大的力不會作用於粘合片20，例如即使LED器件10較薄也不會損傷。在剝離取下的物件為薄而且脆的電子零件，例如為薄而且脆的半導體晶片的情況下，該效果極其有意義。

粘合片20凹凸地變形時，LED器件10的被粘合面積大幅度減少，粘合片20與LED器件10之間產生空隙，空氣的容易侵入成為可能。其結果，僅用微小的剝離力提起LED器件10，就能夠輕鬆地剝離取下被粘合保持的LED器件10。

根據上述構成，由於托盤1與多個支撐突起30一體形成，省略了網狀結構體41，因此，不會發生網狀結構體41摩擦變形並且LED器件10在XYZ方向移動、轉動的情況。因此，能夠排除妨礙LED器件10的拾取操作、檢查操作的可能性。另外，也不會發生粘合片20沿著形成網狀結構體41的線材42的彎曲形狀而不規則地發生上下變形的情況，因此，不會發生LED器件10在XYZ方向上位置偏離、轉動的情況。因此，能夠實現LED器件10的拾取操作、檢查操作的順暢化、迅速化、容易化。

此外，在上述實施方式中托盤殼體1成型為有底方筒形，但是不限於此，例如，托盤殼體1也可以成型為有底圓筒形、有底多角筒形的筒形。而且，在托盤殼體1的底部2的中心穿設有排氣孔4，但也可以在托盤殼體1的周壁和間隔件21分別穿設排氣孔4並使這些排氣孔4連通。另外，如果托盤殼體1的凸緣5缺乏必要性的話，也可以省略。而且，在托盤殼體1的內底面8的周緣部附近立設間隔件21用的引導壁，能夠使間隔件21夾持在托盤殼體1的周壁內面與引導壁之間進行定位。

另外，在托盤殼體1的內底面8的周緣部立設間隔件21用的一對引導壁，能夠使間隔件21夾持在該一對引導壁之間進行定位。另外，將間隔件21分為上下一對間隔件21，使粘合片20的周緣部夾持於該上下一對間隔件21之間，能夠防止粘合片20從間隔件21脫落。此外，各支撐突起30的上端部31彎曲形成半球形，但也可以使多個支撐突起30之中一部分的支撐突起30的上端部31彎曲形成半球形。進而，也可以使多個支撐突起30之中至少一部分的支撐突起30成為半橢球形、使上端部31彎曲。 [實施例]

以下，對本新型的托盤保持夾具的實施例與比較例一起進行說明。 [實施例1]

製造圖6至圖9中的托盤保持夾具，該托盤保持夾具具有上部開口的箱形的托盤殼體、以及內置於該托盤殼體並且可裝卸自如地支撐小型的半導體器件的撓性的粘合片，在托盤殼體的底部的內底面，隔開規定的間隔形成粘合片用的多個支撐突起。

對托盤殼體而言，使用ABS樹脂注塑成型為51mm×51mm的大小，在底部的中心穿設排氣孔。另外，關於粘合片，採用具有50μm的厚度的聚烯烴系樹脂膜，通過間隔件內置於托盤殼體。多個支撐突起沿托盤殼體的平坦的內底面的除周緣部之外的大部分表面的XY方向以0.6mm的間隔一體形成，並且以俯視時構成正三角形的方式規則地交錯排列。各支撐突起以0.3mm高度形成逐漸變細的頂端細的的圓錐體，使與粘合片的背面相接觸的上端部彎曲形成光滑的半球形。該支撐突起的上端部形成R為0.2mm。

製造了托盤保持夾具後，將2種小型的半導體器件粘合保持於該托盤保持夾具的具有弱粘合性的粘合片，之後，將托盤保持夾具立起90°並輕微振動，試驗2種半導體器件是否從粘合片滑落。2種小型的半導體器件為從矽晶片切出的厚度100μm、大小為2mm×7mm的器件（1）、從矽晶片切出的厚度100μm、大小為8mm×8mm的器件（2）。

試驗2種半導體器件（1）、（2）是否滑落後，通過管將真空泵與托盤殼體的排氣孔連接，通過驅動該真空泵減壓，使粘合片凹凸地變形，在減壓狀態下，試驗2種半導體器件（1）、（2）是否發生XY方向的位置偏離，並將其結果總結於表1。半導體器件（1）、（2）的位置偏離試驗為通過在減壓時使用圖像尺寸測定器（商品名：M-6140，由株式會社Keyence製造）觀察托盤粘合部的壁面與半導體器件的偏離來進行試驗。

[比較例1] 製造以往的托盤保持夾具，該托盤保持夾具具有上部開口的箱形的托盤殼體、以及內置於該托盤殼體並且裝卸自如地支撐小型的半導體器件的撓性的粘合片，在托盤殼體的底部，鋪設夾置於托盤殼體的內底面與粘合片之間的網狀結構體。對托盤殼體而言，使用ABS樹脂注塑成型為51mm×51mm的大小，在底部的中心穿設排氣孔。另外，關於粘合片，採用具有50μm厚度的聚烯烴系樹脂膜。網狀結構體通過聚乙烯樹脂形成線材的線徑為0.25mm、網眼的網孔為0.600mm的30網孔類型。

[比較例2] 製造與比較例1相同的托盤保持夾具，但變更敷設的網狀結構體。網狀結構體通過聚乙烯樹脂形成線材的線徑為0.12mm、網眼的網孔為0.198mm的80網孔類型。其他部分與比較例1同樣，試驗2種半導體器件（1）、（2）是否滑落後，試驗2種半導體器件（1）、（2）是否發生XY方向的位置偏離，並將其結果總結到表1。

[比較例3] 製造與比較例1相同的托盤保持夾具，但變更敷設的網狀結構體。網狀結構體通過聚乙烯樹脂形成線材的線徑為0.06mm、網眼的網孔為0.109mm的150網孔類型。其他部分與比較例1同樣，試驗2種半導體器件（1）、（2）是否滑落後，試驗2種半導體器件（1）、（2）是否發生XY方向的位置偏離，並將其結果總結到表1。

[表1] （μm） <TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> </td><td> 半導體器件（1） </td><td> 半導體器件（2） </td></tr><tr><td> 2mm×7mm </td><td> 8mm×8mm </td></tr><tr><td> 位置偏離的方向 </td><td> X方向 </td><td> Y方向 </td><td> X方向 </td><td> Y方向 </td></tr><tr><td> 實施例1 </td><td> 0 </td><td> 0 </td><td> 0 </td><td> 0 </td></tr><tr><td> 比較例1 </td><td> -5 </td><td> -4 </td><td> 3 </td><td> 12 </td></tr><tr><td> 比較例2 </td><td> -11 </td><td> -4 </td><td> -3 </td><td> -10 </td></tr><tr><td> 比較例3 </td><td> 7 </td><td> 10 </td><td> 14 </td><td> 10 </td></tr></TBODY></TABLE>

實驗結果，在實施例1的情況下，即使輕微振動托盤保持夾具，2種半導體器件（1）、（2）均未從粘合片滑落。另外，在位置偏離試驗中，即使通過真空泵減壓使粘合片凹凸地變形，也均未確認到在XY方向上的位置偏離。比較例1、2、3的情況下，即使輕微振動托盤保持夾具，2種半導體器件（1）、（2）均未從粘合片滑落。但是，在位置偏離試驗中，驅動真空泵減壓，使粘合片凹凸地變形時，確認到在XY方向上的位置偏離。產業上利用的可能性

本新型的托盤保持夾具及其製造方法用於家電產品、可攜式裝置、資訊設備、汽車設備、電氣電子部件，半導體等的製造領域。

1、1A‧‧‧托盤殼體
2‧‧‧底部
21‧‧‧間隔件
3‧‧‧空間
4‧‧‧排氣孔
5‧‧‧凸緣
6‧‧‧嵌合孔
7‧‧‧角部
8‧‧‧內底面
10‧‧‧LED器件（小物品）
20‧‧‧粘合片（粘合層）
30‧‧‧支撐突起
31‧‧‧上端部（上部）
40‧‧‧雙面粘合膠帶
41‧‧‧網狀結構體
42‧‧‧線材
43‧‧‧網眼
44‧‧‧交叉部
ET‧‧‧正三角形

圖1是示意性表示本新型涉及的托盤保持夾具的實施方式的局部剖視說明圖。圖2是示意性表示本新型涉及的托盤保持夾具的實施方式中粘合片上粘合支撐有LED器件的狀態的局部剖視說明圖。圖3是示意性表示圖2的粘合片發生變形的狀態的局部剖視說明圖。圖4是示意性表示本新型涉及的托盤保持夾具的實施方式中多個支撐突起的剖視說明圖。圖5是示意性表示本新型涉及的托盤保持夾具的實施方式中多個支撐突起的交錯排列的俯視說明圖。圖6是示意性表示本新型涉及的托盤保持夾具的實施方式中托盤殼體的俯視說明圖。圖7是圖6的局部剖視說明圖。圖8是示意性表示本新型涉及的托盤保持夾具的實施方式中托盤殼體的背面說明圖。圖9是示意性表示本新型涉及的托盤保持夾具的實施方式中托盤殼體和凸緣的局部剖視說明圖。圖10是表示以往的托盤保持夾具的剖視說明圖。圖11是表示以往的其他托盤保持夾具的剖視說明圖。圖12是表示以往的托盤保持夾具、網狀結構體、以及粘合片的關係的剖視說明圖。圖13是將圖12的XIII部分進行放大表示的剖視放大說明圖。圖14是表示轉動的LED器件、以及網狀結構體的線材的交叉部的俯視放大說明圖。

1‧‧‧托盤殼體

2‧‧‧底部

3‧‧‧空間

4‧‧‧排氣孔

8‧‧‧內底面

10‧‧‧LED器件(小物品)

20‧‧‧粘合片(粘合層)

21‧‧‧間隔件

30‧‧‧支撐突起

31‧‧‧上端部(上部)

Claims

一種托盤保持夾具，其具有上部開口的托盤殼體，以及撓性粘合層，該撓性粘合層內置於所述托盤殼體，並可裝卸自如地保持小物品，所述托盤保持夾具的特徵在於，在托盤殼體的內底面，隔開規定間隔一體形成有支撐粘合層的多個支撐突起，支撐突起的與粘合層接觸的上部彎曲，在托盤殼體設置有與托盤殼體的內底面和粘合層之間的空間連通的排氣孔，在托盤殼體的內底面與粘合層之間的空間的氣體通過排氣孔被排出到托盤殼體的外部的情況下，粘合層沿著多個支撐突起變形。
如請求項1所述之托盤保持夾具，其特徵在於，在托盤殼體的周壁，設有向外側方向伸出的凸緣，在該凸緣與托盤殼體的底面之間劃分形成有嵌合孔。
如請求項1或2所述之托盤保持夾具，其特徵在於，在托盤殼體的內底面的周緣部，安裝有支撐粘合層的周緣部的間隔件，該間隔件的厚度與多個支撐突起的高度一致。
如請求項1或2所述之托盤保持夾具，其特徵在於，在托盤殼體的內底面，以俯視時構成三角形的方式交錯排列有多個支撐突起。
如請求項1或2所述之托盤保持夾具，其特徵在於，在托盤殼體的內底面，以俯視時構成正三角形的方式交錯排列有多個支撐突起。
如請求項1或2所述之托盤保持夾具，其特徵在於，支撐突起形成頂端細的大致圓錐體，該支撐突起的與粘合層接觸的上端部彎曲成大致半球形。