JP2001196258A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非常に厚みの薄いセラミックグリーンシート
を用いた場合であっても、セラミックグリーンシートに
損傷を与えることなく経済的にセラミックグリーンシー
トを積層し得る工程を備えた積層セラミック電子部品の
製造方法を得る。 【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート２上
に、内部電極３を形成し、第２のキャリアフィルム４に
支持されたセラミックグリーンシート５をセラミックグ
リーンシート２に積層・熱圧着し、第２のセラミックグ
リーンシート５を透かして下方の内部電極３の位置を検
出して、該内部電極３を基準として内部電極８を形成
し、上記第２のセラミックグリーンシートの積層及び内
部電極形成工程を繰り返すことにより、積層シートを
得、該積層シートを治具を用いて取り扱い、積層してい
くことによりセラミック積層体を得る工程を備える積層
セラミック電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサのような積層セラミック電子部品の製造方法に関
し、より詳細には、厚みの薄いセラミックグリーンシー
トを用いて構成された積層セラミック電子部品の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層コンデンサなどの積層セラミック電
子部品の製造に際しては、内部電極が印刷された複数枚
のセラミックグリーンシートを積層し、厚み方向に加圧
することにより積層体を得る。そして、この積層体を焼
成することにより内部電極が形成されたセラミック焼結
体が得られている。

【０００３】ところで、例えば積層コンデンサでは、小
型化及び大容量化を果たすために、内部電極間のセラミ
ック焼結体層の厚みが薄くされてきている。従って、製
造に際し、より薄いセラミックグリーンシートを用いる
必要がある。

【０００４】ところが、セラミックグリーンシートの厚
みが薄くなると、セラミックグリーンシート単体では取
り扱いが困難となる。そこで、従来、合成樹脂フィルム
からなるキャリアフィルム上にてセラミックグリーンシ
ートを成形し、該キャリアフィルムに支持された状態で
取り扱う方法が提案されている。

【０００５】また、特開昭６３−１０２２１６号公報に
は、図７に示す吸引治具５１を用いてセラミックグリー
ンシートを積層する方法が開示されている。ここでは、
キャリアフィルム５２上にセラミックグリーンシート５
３が積層されている。セラミックグリーンシート５３の
上面に導電ペーストをスクリーン印刷することにより内
部電極５４が形成されている。他方、吸引治具５１は、
吸引治具本体５５と、カッター５６とを有する。吸引治
具本体５５は、下面５５ａに開いた多数の吸引孔５５ｂ
を有する。吸引孔５５ｂは、図示しない真空ポンプなど
の吸引源に連結されている。カッター５６は、矩形枠状
の形状を有し、下方の端縁が切断刃とされている。

【０００６】セラミックグリーンシート５３の積層に際
しては、内部電極５４が印刷された後、図７に示すよう
に、吸引治具５１を降下し、カッター５６により矩形形
状にセラミックグリーンシート５３を打ち抜く。しかる
後、吸引孔５５ｂから吸引し、吸引治具本体５５の下面
５５ａに内部電極５４が印刷されたセラミックグリーン
シート５３を吸着する。次に、吸引治具５１を上方に移
動し、図示しない積層治具内に搬送し、吸引を停止し、
吸着されていたセラミックグリーンシート５３を吸引治
具内の先に積層されていたセラミックグリーンシートに
圧着し、積層する。この工程を繰り返すことにより、厚
みの薄いセラミックグリーンシート５３を順次積層する
ことができるとされている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
内部電極間に挟まれたセラミック焼結体層の厚みをより
薄くすることが試みられている。従って、セラミックグ
リーンシート５３として、５μｍ以下の非常に薄いセラ
ミックグリーンシートが用いられてきている。このよう
にセラミックグリーンシート５３の厚みが非常に薄くな
ると、吸引治具５１を用いた積層方法では、取り扱いが
困難となり、セラミックグリーンシートに損傷を与える
ことがあった。

【０００８】すなわち、吸引治具本体５５には、多数の
吸引孔５５ｂが形成されている。この吸引孔５５ｂの径
は０．１〜１ｍｍ程度である。従って、セラミックグリ
ーンシート５３の厚みが１０μｍ以下と非常に薄くなる
と、セラミックグリーンシート５３の厚みに対して吸引
孔５５ｂの大きさが相対的に大きくなり、吸引によりセ
ラミックグリーンシート５３に損傷を与えがちであっ
た。

【０００９】吸引孔５５ｂの径を小さくすれば、セラミ
ックグリーンシート５３へ与える損傷を小さくすること
はできる。しかしながら、圧力損失が大きくなり、吸引
保持力が低下する。また、吸引孔５５ｂが設けられてい
る部分でしか、吸引による保持力は発生しない。従っ
て、吸引孔５５ｂの径を小さくし、かつ吸引保持力を高
めるには、吸引孔５５ｂを多数に形成しなければならな
かった。しかしながら、多数の吸引孔５５ｂを形成した
場合、吸引本体５５の加工に非常に手間がかかり、コス
トが非常に高くつくという問題があった。

【００１０】また、上記吸引治具５１を用いた場合、１
枚のセラミックグリーンシート５３毎に他のセラミック
グリーンシート上に重ね、圧着する積層工程を実施しな
ければならず、生産性が十分でないという問題もあっ
た。

【００１１】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、非常に薄いセラミックグリーンシートを用い
た場合であっても、セラミックグリーンシートに損傷が
生じ難く、かつ複数枚のセラミックグリーンシートを容
易にかつ経済的に積層し得る工程を備えた積層セラミッ
ク電子部品の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、第１のキャリアフィルム上
に第１のセラミックグリーンシートが形成されている第
１の複合シートを用意する工程と、前記第１のセラミッ
クグリーンシート上に、内部電極を形成する工程と、第
２のキャリアフィルム上に第２のセラミックグリーンシ
ートが形成されている第２の複合シートを用意する工程
と、第２の複合シートを第２のセラミックグリーンシー
ト側から内部電極が形成された第１のセラミックグリー
ンシート上に積層する工程と、前記第２の複合シートの
キャリアフィルムを介して第２のセラミックグリーンシ
ートを第１のセラミックグリーンシート側に熱圧着する
工程と、前記第２の複合シートのキャリアフィルムを剥
離する工程と、前記キャリアフィルムの剥離により露出
された第２のセラミックグリーンシート面に、該第２の
セラミックグリーンシートを透かして下方の内部電極の
位置を検出して、該内部電極を基準として、第２のセラ
ミックグリーンシート上に内部電極を形成する工程と、
前記第２のセラミックグリーンシートの積層及び内部電
極形成工程を繰り返すことにより、複数層の第２のセラ
ミックグリーンシートを内部電極を介して積層してキャ
リアフィルムに支持された積層シートを得る工程と、複
数の前記積層シートを積層して積層体を得る工程と、前
記積層体を焼成してセラミック焼結体を得る工程と、前
記セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成す
る工程とを備えることを特徴とする。

【００１３】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の特定の局面では、上記熱圧着は、ヒーター内蔵
カレンダーロールを用いて行われる。本発明に係る積層
セラミック電子部品の製造方法のより特定の局面では、
第２のセラミックグリーンシートとして、厚みが５μｍ
以下のものが用いられ、さらに特定的な局面では、２μ
ｍ以下の厚みのセラミックグリーンシートが用いられ
る。

【００１４】本発明の他の特定の局面では、前記積層シ
ートの厚みが３μｍ以上となるように第２のセラミック
グリーンシートの積層及び内部電極の形成が行われる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明に
係る積層セラミック電子部品の製造方法の具体的な実施
例を説明することにより、本発明を明らかにする。

【００１６】本実施例では、積層セラミック電子部品と
して積層コンデンサが製造される。まず、図２（ａ）に
示すように、キャリアフィルム１上にセラミックグリー
ンシート２を形成する。キャリアフィルム１としては、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＮ
などの適宜の合成樹脂フィルムを用いることができる。
セラミックグリーンシート２の形成は、セラミックスラ
リーを適宜のシート成形方法により成形することにより
行われる。この成形方法としては、ドクターブレード
法、リバースロールコーター、ダイコーターを用いた方
法などを挙げることができる。上記のようにして、厚み
１〜５μｍの範囲のセラミックグリーンシート２が形成
される。

【００１７】次に、図２（ｂ）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２上にＡｇペーストなどの導電ペース
トをスクリーン印刷することにより、内部電極３を形成
する。この内部電極３の形成は、スクリーン印刷以外の
他の方法で導電ペーストを付与することにより行っても
よい。また、導電ペーストの付与に代えて、蒸着または
スパッタリング等により導電剤を付与して内部電極３を
形成してもよい。上記のようにして、本実施例では乾燥
後の厚みが０．５〜２μｍの内部電極３が形成される。

【００１８】次に、図１（ａ）に示すように、内部電極
３が印刷されたセラミックグリーンシート２上に、別途
キャリアフィルム４に支持されたセラミックグリーンシ
ート５を積層する。この場合、第２のセラミックグリー
ンシート５の厚みは、１０μｍ以下、好ましくは１〜５
μｍ程度とされている。

【００１９】第２のセラミックグリーンシート５がキャ
リアフィルム４に支持された状態のまま、図１（ａ）の
矢印の方法に示す向きにセラミックグリーンシート５を
セラミックグリーンシート２及び内部電極３上に積層す
る。

【００２０】しかる後、図１（ｂ）に示すように、ヒー
ター内蔵カレンダーロール６を用いて、キャリアフィル
ム４の上面から圧接する。この場合、カレンダーロール
６は、キャリアフィルム４の背面すなわち上面に圧接さ
せたまま、矢印の方向に移動される。このようにして、
セラミックグリーンシート５がセラミックグリーンシー
ト２に熱圧着される。なお、カレンダーロール６は内蔵
されているヒーターにより加熱されており、この加熱温
度については、３０〜１５０℃程度とされる。

【００２１】上記熱圧着後、キャリアフィルム４を剥離
し、セラミックグリーンシート５を露出させる。しかる
後、図１（ｃ）に示すように、スクリーン７を用いて、
第２のセラミックグリーンシート５上に内部電極３と同
様にして内部電極８を形成する。

【００２２】ところで、このスクリーン７の位置決めに
際しては、セラミックグリーンシート５の厚みが１０μ
ｍ以下と非常に薄いため、下方の内部電極３を透かして
見ることができる。すなわち、セラミックグリーンシー
ト５を透かして印刷された内部電極３の位置に応じて、
スクリーン７を位置決めすることができる。従って、内
部電極８は、内部電極３と正確に重なり合う位置に形成
される。なお、好ましくは、第２のセラミックグリーン
シート５の厚みは５μｍ以下とされ、より一層下方の内
部電極３の位置を容易に検出できる。

【００２３】上記内部電極３の位置をセラミックグリー
ンシート５を透かして検出するに際しては、適宜の画像
処理装置を用いて行うことができる。上記の用にして、
図１（ｄ）に示すように、第２のセラミックグリーンシ
ート５上に正確に内部電極８が形成される。

【００２４】次に、図１（ａ）及び（ｂ）に示した工程
と同様にして、別途用意された３枚目の第２のセラミッ
クグリーンシートを、セラミックグリーンシート５及び
内部電極８上に積層し、熱圧着する。

【００２５】このようにして、図３に示すように、セラ
ミックグリーンシート５及び内部電極８上に第２のセラ
ミックグリーンシート９が積層される。このセラミック
グリーンシート２，５，９が内部電極３，８を介して積
層されている構造を積層シート１０とする。

【００２６】しかる後、図３に示す吸引治具１１を用意
する。吸引治具１１は、吸引治具本体１２と、カッター
１３とを有する。吸引治具本体１２は、下面１２ａに開
いた多数の吸引孔１２ｂを有する。吸引孔１２ｂは、図
示しない吸引源に接続されており、下面１２ａ上に積層
シート１０を吸着保持し得るように構成されている。

【００２７】また、カッター１３は、吸引治具本体１２
の周囲を取り囲むように配置されており、該カッター１
３の下端が切断刃とされている。カッター１３の平面形
状は矩形枠状とされている。

【００２８】図４に示すように、吸引治具１１を降下
し、吸引治具本体１２の下面１２ａにより、積層シート
１０を圧接する。しかる後、カッター１３を降下し、カ
ッター１３により積層シート１０を切断する。この場
合、カッター１３の下端の切断刃はキャリアフィルム１
に達するように降下されるが、キャリアフィルム１の下
面には到達しないように降下される。すなわち、キャリ
アフィルム１を切断することなく、積層シート１０のみ
を切断するようにカッター１３が降下される。

【００２９】この状態で、吸引孔１２ｂから吸引するこ
とにより、積層シート１０が吸引治具本体１２の下面１
２ａに吸着される。従って、図４に示す状態から吸引治
具１１を上昇させることにより、キャリアフィルム１か
ら積層シート１０を剥離し、かつ積層シート１０を吸引
治具１１の吸引治具本体１２に吸着保持することができ
る（図５参照）。

【００３０】しかる後、吸引治具１１に積層シート１０
を保持した状態で、吸引治具１１を図５の矢印で示すよ
うに移動し、積層治具１４内に移動させる。この場合、
吸引治具１１を積層治具１４の上方に移動し、かつ降下
し、積層治具１４の底面１４ａに積層シート１０を圧着
した状態で吸引治具による吸引保持を解除することによ
り、積層シート１０を積層治具１４内に移動させること
ができる。

【００３１】図１〜図５を参照して説明した上記積層シ
ート１０を得、積層シート１０を積層治具１４内におい
て積層する工程を繰り返すことにより、内部電極を介し
て多数のセラミックグリーンシートが積層されている積
層体を得ることができる。

【００３２】このようにして得られた積層体を厚み方向
に加圧することにより、マザーの積層体が得られる。こ
のマザーの積層体を周知の積層コンデンサ製造技術に従
って、個々の積層コンデンサ単位の積層体となるように
厚み方向に切断し、焼成することにより、図６に示すセ
ラミック焼結体１６が得られる。セラミック焼結体１６
内には、複数の内部電極１７，１８が厚み方向において
交互に形成されている。複数の内部電極１７は、セラミ
ック焼結体１６の第１の端面１６ａに引き出されてい
る。複数の内部電極１８は、セラミック焼結体１６の端
面１６ａとは反対側の第２の端面１６ｂに引き出されて
いる。そして、端面１６ａ，１６ｂを覆うように、外部
電極１９，２０を形成することにより、積層コンデンサ
２１が得られる。

【００３３】本実施例の製造方法では、上記のように３
枚のセラミックグリーンシート２，５，９が内部電極
３，８を介して積層されている積層シート１０を吸引治
具１１を用いて順次積層する。従って、各セラミックグ
リーンシート２，５，９の厚みが１０μｍ以下、好まし
くは５μｍ以下と非常に薄い場合であっても、従来から
用いられているのと同程度の吸引治具１１を用いて、積
層を安定に行うことができる。

【００３４】すなわち、従来、セラミックグリーンシー
トの厚みが１０μｍ以下の場合、１枚のセラミックグリ
ーンシートでは吸引治具５１を用いて取り扱うことが困
難であったのに対し、本実施例では、１０μｍ以下の厚
みのセラミックグリーンシート２，５，９を積層してな
る積層シート１０が吸引治具１１により取り扱われる。

【００３５】従って、積層シート１０の厚みが、１０μ
ｍを超えるので、積層シート１０を吸引治具１１を用い
て安定に積層シート１０に損傷を与えることなく積層作
業を行うことができる。また、積層シート１０の厚みは
厚いので、吸引孔１２ｂの数を増大させる必要もない。

【００３６】さらに、本実施例では、上述したように第
２のセラミックグリーンシート５，９の厚みが１０μｍ
以下と薄いため、下方の位置している内部電極を透かし
て見ることができ、それによって内部電極を正確に積層
することができる。

【００３７】また、上記第２のセラミックグリーンシー
トの厚みが１０μｍ以下の場合であっても、上記のよう
に吸引治具１１を用いて内部電極を介して複数枚のセラ
ミックグリーンシートを容易にかつ経済的に積層するこ
とができる。また、この種の吸引治具１１では、厚みが
３μｍ以上であれば、セラミックグリーンシートにあま
り損傷を与えずに積層し得るが、本実施例の製造方法に
よれば、積層シート１０の厚みが３μｍ以上であればよ
いため、例えば３枚のセラミックグリーンシートを積層
して積層シートを構成する場合には、３枚のセラミック
グリーンシートの厚みは、それぞれ１．０μｍ以上であ
れば本実施例の方法に従って積層することができる。従
って、従来法に比べて、内部電極間のセラミック焼結体
層の厚みがより薄い積層コンデンサを容易に得ることが
できる。

【００３８】なお、上記実施例では、第２のセラミック
グリーンシートを第１のセラミックグリーンシート側に
熱圧着するに際し、ヒーター内蔵カレンダーロールを用
いたが、熱プレス等の他の加熱圧着装置を用いてもよ
い。

【００３９】また、上記実施例では、積層コンデンサの
製造方法につき説明したが、積層バリスタ、積層サーミ
スタなどの積層型圧電共振部品などの他の積層セラミッ
ク電子部品の製造にも適用することができる。

【００４０】

【発明の効果】本発明に係る積層セラミック電子部品の
製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシート上
に内部電極を形成した後、第２のキャリアフィルムに厚
み１０μｍ以下のセラミックグリーンシートが形成され
ている第２の複合シートを、第２のセラミックグリーン
シート側から第１のセラミックグリーンシート上に積層
し、第２のセラミックグリーンシートを第１のセラミッ
クグリーンシート側に熱圧着し、第２の複合シートのキ
ャリアフィルムを剥離し、第２のセラミックグリーンシ
ート面に内部電極を形成する工程を繰り返し、第２のセ
ラミックグリーンシートを内部電極を介して積層するこ
とにより積層シートが得られている。そして、この積層
シートを積層することにより、積層体が得られ、該積層
体を焼成することによりセラミック焼結体が得られる。

【００４１】従って、上記第１，第２のセラミックグリ
ーンシートの厚みを薄くした場合であっても、積層シー
トを得た後に吸引治具などを用いて取り扱えばよいた
め、第１，第２のセラミックグリーンシートの厚みを薄
くすることができ、従来の吸引治具では取り扱いが困難
であった厚み１０μｍ以下のセラミックグリーンシート
を用いて積層セラミック電子部品を製造することができ
る。よって、内部電極間のセラミック焼結体層の厚みが
薄い積層セラミック電子部品を、容易にかつ経済的に得
ることができる。

【００４２】また、上記積層シートを積層するため、従
来より用いられている吸引治具を用いることができ、従
って、内部電極間のセラミック焼結体層の厚みが薄い積
層セラミック電子部品を安価に提供することができる。

【００４３】また、第２のセラミックグリーンシートの
厚みが１０μｍ以下であるため、第２のセラミックグリ
ーンシート上に内部電極を形成する場合、第２のセラミ
ックグリーンシートを透かして下方の内部電極の位置を
確認することができる。従って、下方の内部電極の実際
の位置を基準として内部電極を正確に形成することがで
きる。

【００４４】上記熱圧着をヒーター内蔵カレンダーロー
ルを用いて行う場合には、第２のセラミックグリーンシ
ートを第１のセラミックグリーンシートに容易に熱圧着
することができる。

【００４５】また、本発明において、第２のセラミック
グリーンシートの厚みが２μｍ以下である場合であって
も、第１のセラミックグリーンシート上に複数枚の第２
のセラミックグリーンシートを積層した積層シートの厚
みが３μｍを超えると、従来の吸引治具などを用いて、
容易に取り扱うことができ、内部電極間のセラミック焼
結体層の厚みが非常に薄い積層セラミック電子部品を提
供することができる。

【００４６】上記積層シートの厚みが３μｍ以上となる
ように、第２のセラミックグリーンシートの積層及び内
部電極の形成が行われる場合、従来の吸引治具などを用
いて、積層シートを容易にかつ安定に積層することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例におい
て、第２のセラミックグリーンシートを積層し、熱圧着
し、さらに内部電極を形成する工程を説明するための各
断面図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例におい
て、第１のセラミックグリーンシートを用意する工程及
び第１のセラミックグリーンシート上に内部電極を形成
する工程を説明するための各断面図。

【図３】本発明の一実施例において、積層シートを吸引
治具により保持する工程を説明するための断面図。

【図４】本発明の一実施例において、吸引治具により積
層シートを保持するにあたり、カッターにより積層シー
トを切断する工程を説明するための断面図。

【図５】本発明の一実施例において、積層シートを吸引
治具を用いて保持し、搬送し、積層する工程を説明する
ための断面図。

【図６】本発明の一実施例により得られる積層セラミッ
ク電子部品としての積層コンデンサを示す断面図。

【図７】従来の積層コンデンサの製造方法の一例を説明
するための断面図。

【符号の説明】

１…キャリアフィルム ２…第１のセラミックグリーンシート ３…内部電極 ４…キャリアフィルム ５…第２のセラミックグリーンシート ６…ヒーター内蔵カレンダーロール ７…スクリーン ８…内部電極 ９…第２のセラミックグリーンシート １０…積層シート １１…吸引治具 １２…吸引治具本体 １２ａ…下面 １２ｂ…吸引孔 １３…カッター １４…積層治具 １６…セラミック焼結体 １７，１８…内部電極 １９，２０…外部電極 ２１…積層コンデンサ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AF06 AH00 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC38 BC39 EE04 EE23 EE35 FG06 FG26 FG46 FG54 HH43 LL01 LL02 LL40 MM11 MM12 MM13 MM21 MM22 MM23 MM24 PP09

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のキャリアフィルム上に第１のセラ
   ミックグリーンシートが形成されている第１の複合シー
   トを用意する工程と、 前記第１のセラミックグリーンシート上に、内部電極を
   形成する工程と、 第２のキャリアフィルム上に第２のセラミックグリーン
   シートが形成されている第２の複合シートを用意する工
   程と、 第２の複合シートを第２のセラミックグリーンシート側
   から内部電極が形成された第１のセラミックグリーンシ
   ート上に積層する工程と、 前記第２の複合シートのキャリアフィルムを介して第２
   のセラミックグリーンシートを第１のセラミックグリー
   ンシート側に熱圧着する工程と、 前記第２の複合シートのキャリアフィルムを剥離する工
   程と、 前記キャリアフィルムの剥離により露出された第２のセ
   ラミックグリーンシート面に、該第２のセラミックグリ
   ーンシートを透かして下方の内部電極の位置を検出し
   て、該内部電極を基準として、第２のセラミックグリー
   ンシート上に内部電極を形成する工程と、 前記第２のセラミックグリーンシートの積層及び内部電
   極形成工程を繰り返すことにより、複数層の第２のセラ
   ミックグリーンシートを内部電極を介して積層してキャ
   リアフィルムに支持された積層シートを得る工程と、 複数の前記積層シートを積層して積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成してセラミック焼結体を得る工程と、 前記セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成
   する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記熱圧着が、ヒーター内蔵カレンダー
   ロールを用いて行われる、請求項１に記載の積層セラミ
   ック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 第２のセラミックグリーンシートの厚み
   が５μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第２のセラミックグリーンシートの
   厚みが２μｍ以下である、請求項１または２に記載の積
   層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記積層シートの厚みが３μｍ以上とな
   るように第２のセラミックグリーンシートの積層及び内
   部電極の形成が行われる、請求項４に記載の積層セラミ
   ック電子部品の製造方法。