JPS63102216A - 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 - Google Patents
積層コンデンサ用生シ−トの加工方法Info
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- JPS63102216A JPS63102216A JP61248116A JP24811686A JPS63102216A JP S63102216 A JPS63102216 A JP S63102216A JP 61248116 A JP61248116 A JP 61248116A JP 24811686 A JP24811686 A JP 24811686A JP S63102216 A JPS63102216 A JP S63102216A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサの製造工程
で用いられる積層コンデンサ用生シートの加工方法に関
する。
で用いられる積層コンデンサ用生シートの加工方法に関
する。
従来の技術
一般に、積層セラミックコンデンサは、多数枚のセラミ
ック誘電体シートが積層されてなり、各積層誘電体シー
トを間にして内部電極が対向し、これら内部電極を対向
する２つの端面に形成させた外部電極に交互に引き出し
てなる構成を有する。
ック誘電体シートが積層されてなり、各積層誘電体シー
トを間にして内部電極が対向し、これら内部電極を対向
する２つの端面に形成させた外部電極に交互に引き出し
てなる構成を有する。
従来、上記のような積層コンデンサは、−Ｃに、次のよ
うにして製造されていた。すなわち、スラリー状のセラ
ミック材料をポリエステルフィルム等からなるキャリア
フィルム（ベースフィルム）上に、ドクタブレード法な
どの各種コーティング法で均一な厚さに塗布し、これを
乾燥することにより、キャリアフィルム上にセラミック
生シートを形成する。次いで、このセラミック生シート
の表面にスクリーン印刷機により内部電極を印刷し、こ
れを乾燥炉に通して乾燥する。その後、第３図に示すよ
うに、キャリアフィルム１１からセラミック生シート１
２を剥離して定盤１３上に搬送する。搬送されたセラミ
ック生シート１２は、周囲に打抜き刃１４を備え、前記
定盤１３の吸引力より強い吸引力を持った吸引口１５を
有するカッティングヘッド１６によって、所定の大きさ
に切断され、その後、この切断された生シートを所定枚
数積み重ねて加圧した後、個々のコンデンサの大きさに
切断して焼成する。その後、端部に銀ペーストの電極を
塗布して焼付けることによりセラミック積層コンデンサ
が出来上がる。また、別の製法として、セラミック生シ
ートを剥離後、カッティングを行い、内部電極を印刷し
乾燥後積重ねる方法もある。
うにして製造されていた。すなわち、スラリー状のセラ
ミック材料をポリエステルフィルム等からなるキャリア
フィルム（ベースフィルム）上に、ドクタブレード法な
どの各種コーティング法で均一な厚さに塗布し、これを
乾燥することにより、キャリアフィルム上にセラミック
生シートを形成する。次いで、このセラミック生シート
の表面にスクリーン印刷機により内部電極を印刷し、こ
れを乾燥炉に通して乾燥する。その後、第３図に示すよ
うに、キャリアフィルム１１からセラミック生シート１
２を剥離して定盤１３上に搬送する。搬送されたセラミ
ック生シート１２は、周囲に打抜き刃１４を備え、前記
定盤１３の吸引力より強い吸引力を持った吸引口１５を
有するカッティングヘッド１６によって、所定の大きさ
に切断され、その後、この切断された生シートを所定枚
数積み重ねて加圧した後、個々のコンデンサの大きさに
切断して焼成する。その後、端部に銀ペーストの電極を
塗布して焼付けることによりセラミック積層コンデンサ
が出来上がる。また、別の製法として、セラミック生シ
ートを剥離後、カッティングを行い、内部電極を印刷し
乾燥後積重ねる方法もある。
発明が解決しようとする問題点
ところで、上記のような方法により積層セラミックコン
デンサを製造する工程では、セラミック生シート１２が
キャリアフィルム１１から剥離された後、カッティング
を行うまでにさらに移動させられるので、特にセラミッ
ク生シート１２が薄い場合、変形したり、破損したり、
シワが入ったりする。
デンサを製造する工程では、セラミック生シート１２が
キャリアフィルム１１から剥離された後、カッティング
を行うまでにさらに移動させられるので、特にセラミッ
ク生シート１２が薄い場合、変形したり、破損したり、
シワが入ったりする。
このため、セラミック生シート１２から打ち抜いた個々
のコンデンサは、寸法精度が悪（きわめて歩留まり率の
低い生産しかできないという決定的な問題点がある。
のコンデンサは、寸法精度が悪（きわめて歩留まり率の
低い生産しかできないという決定的な問題点がある。
また、セラミック生シート１２のカッティングは、第４
図に示すように、打抜き刃１４を直接定盤１３の表面に
押し当てて行うため、打抜き刃１４の刃先の真直度が高
精度に要求され、この真直度が低い場合はセラミック生
シート１２を完全に切り離すことができないので切断不
良となり、さらに、該打抜き刃１４を定盤１３に当てて
切断を行なうので、刃先の寿命が短いという問題点も有
する。
図に示すように、打抜き刃１４を直接定盤１３の表面に
押し当てて行うため、打抜き刃１４の刃先の真直度が高
精度に要求され、この真直度が低い場合はセラミック生
シート１２を完全に切り離すことができないので切断不
良となり、さらに、該打抜き刃１４を定盤１３に当てて
切断を行なうので、刃先の寿命が短いという問題点も有
する。
本発明は、上記の問題点に鑑み、生シートの打抜き精度
を向上させるとともに、打抜き刃の寿命を延ばすことが
できる積層コンデンサ用生シートの加工方法を提供する
ことを目的とする。
を向上させるとともに、打抜き刃の寿命を延ばすことが
できる積層コンデンサ用生シートの加工方法を提供する
ことを目的とする。
間 点を７゛するための 戸
上記の目的を達成するため、本発明方法は、キャリアフ
ィルムの上面に積層コンデンサ用の生シートを形成し、
キャリアフィルムと生シート双方の付着状態を維持しつ
つ定盤上へ搬送した後、周囲に打抜き刃を有し、その内
側表面が吸引装置に連結されてなるカッティングヘッド
で、生シートのみを所定の大きさに切断し、切断した生
シートを吸引して取り出すことを要旨とする。
ィルムの上面に積層コンデンサ用の生シートを形成し、
キャリアフィルムと生シート双方の付着状態を維持しつ
つ定盤上へ搬送した後、周囲に打抜き刃を有し、その内
側表面が吸引装置に連結されてなるカッティングヘッド
で、生シートのみを所定の大きさに切断し、切断した生
シートを吸引して取り出すことを要旨とする。
上記構成による作用は、次の実施例の中で併せて述べる
。
。
スニ」Ｌ−外
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図は本発明方法を説明するための概略構成図、第２図
はカッティング部分の拡大断面図である。図中、１は、
例えばポリエステルフィルムよりなるキャリアフィルム
で、この上面には、本加工工程以前に、スラリー状のセ
ラミック材料を均一な厚さに塗布して乾燥させたセラミ
ック生シート２が付着されて一体に形成されている。キ
ャリアフィルムとセラミック生シートの付着力は、あと
で互いに剥離しなければならないため、低くおさえられ
ている。これは、セラミック材料が塗布されるキャリア
フィルム上面にあらかじめ離形剤を塗布すること等によ
り調整する。前記セラミック生シート２には、表面にス
クリーン印刷等で内部電極（図示せず）が形成されてい
る。
１図は本発明方法を説明するための概略構成図、第２図
はカッティング部分の拡大断面図である。図中、１は、
例えばポリエステルフィルムよりなるキャリアフィルム
で、この上面には、本加工工程以前に、スラリー状のセ
ラミック材料を均一な厚さに塗布して乾燥させたセラミ
ック生シート２が付着されて一体に形成されている。キ
ャリアフィルムとセラミック生シートの付着力は、あと
で互いに剥離しなければならないため、低くおさえられ
ている。これは、セラミック材料が塗布されるキャリア
フィルム上面にあらかじめ離形剤を塗布すること等によ
り調整する。前記セラミック生シート２には、表面にス
クリーン印刷等で内部電極（図示せず）が形成されてい
る。
３は、表面に吸引用の開口部４を有する定盤であり、前
述したセラミック生シート２が上面に付着されたキャリ
アフィルム１が、この定盤３上に搬送される。キャリア
フィルム１が所定の位置まで搬送されると、前記開口部
４に接続された図外の吸引装置によってこのキャリアフ
ィルム１が吸引され固定されるようになっている。そし
て、定盤３上方には、周囲に打抜き刃５を有し、且つ、
打抜き刃５に囲まれた内側に前記定盤３の吸引力より強
く吸引力することができる吸引部６を備えたカッティン
グヘッド７が、前記定盤３の表面に対し直交方向に往復
動可能に設けられている。この打抜き刃５は、セラミッ
ク生シート２の厚さよりやや長くなるようにカッティン
グへラド７の先端から突出して形成されている。さらに
、具体的にいえば、打抜き刃５は、セラミック生シート
２を切断したときに、キャリアフィルム１を切断するこ
とのないような寸法でカッティングヘッド′７の先端か
ら突出していることが必要である。
述したセラミック生シート２が上面に付着されたキャリ
アフィルム１が、この定盤３上に搬送される。キャリア
フィルム１が所定の位置まで搬送されると、前記開口部
４に接続された図外の吸引装置によってこのキャリアフ
ィルム１が吸引され固定されるようになっている。そし
て、定盤３上方には、周囲に打抜き刃５を有し、且つ、
打抜き刃５に囲まれた内側に前記定盤３の吸引力より強
く吸引力することができる吸引部６を備えたカッティン
グヘッド７が、前記定盤３の表面に対し直交方向に往復
動可能に設けられている。この打抜き刃５は、セラミッ
ク生シート２の厚さよりやや長くなるようにカッティン
グへラド７の先端から突出して形成されている。さらに
、具体的にいえば、打抜き刃５は、セラミック生シート
２を切断したときに、キャリアフィルム１を切断するこ
とのないような寸法でカッティングヘッド′７の先端か
ら突出していることが必要である。
このカッティングヘッド７によるセラミック生シート２
の打抜きは、先ず、セラミック生シート２をキャリアフ
ィルム１に付着状態を維持したまま定盤３上に搬送し、
所定位置に達すると搬送を停止し、定盤３の開口部４を
介してキャリアフィルム１を吸引固定する。次に、キャ
リアフィルム１を吸引固定した状態で、第２図に示すよ
うに、該カッティングヘッド７の先端面７ａがセラミ・
ツク生シート２の表面に接触するまで降下させる。する
と、打抜き刃５は、前記カッティングへラド７からセラ
ミック生シート２の厚さよりやや長く突出しているので
、打抜き刃５によってセラミック生シート２が所定の大
きさに切断される。このとき、キャリアフィルム１は、
弾性を有しているため切断されることはない。この状態
で、力・ノテイングヘソド７の吸引部６を作動させて、
カッティングヘッド７を上昇させる。すると、切断され
たセラミック生シート２は、所望の大きさのものとして
取り出されるので、この切断された生シートを所定枚数
積み重ねて加圧し、その後、個々のコンデンサの大きさ
に切断して焼成し、端部に銀ペースト等の外部電極を形
成すると積層セラミ・ツクコンデンサが完成する。
の打抜きは、先ず、セラミック生シート２をキャリアフ
ィルム１に付着状態を維持したまま定盤３上に搬送し、
所定位置に達すると搬送を停止し、定盤３の開口部４を
介してキャリアフィルム１を吸引固定する。次に、キャ
リアフィルム１を吸引固定した状態で、第２図に示すよ
うに、該カッティングヘッド７の先端面７ａがセラミ・
ツク生シート２の表面に接触するまで降下させる。する
と、打抜き刃５は、前記カッティングへラド７からセラ
ミック生シート２の厚さよりやや長く突出しているので
、打抜き刃５によってセラミック生シート２が所定の大
きさに切断される。このとき、キャリアフィルム１は、
弾性を有しているため切断されることはない。この状態
で、力・ノテイングヘソド７の吸引部６を作動させて、
カッティングヘッド７を上昇させる。すると、切断され
たセラミック生シート２は、所望の大きさのものとして
取り出されるので、この切断された生シートを所定枚数
積み重ねて加圧し、その後、個々のコンデンサの大きさ
に切断して焼成し、端部に銀ペースト等の外部電極を形
成すると積層セラミ・ツクコンデンサが完成する。
なお、キャリアフィルム１とセラミック生シート２との
付着力は、定盤３に形成された開口部４による吸着力、
並びにカッティングヘッド７の吸引部６による吸着力よ
り弱くされている。
付着力は、定盤３に形成された開口部４による吸着力、
並びにカッティングヘッド７の吸引部６による吸着力よ
り弱くされている。
上記のように、この実施例の積層コンデンサ用生シート
の加工方法によれば、カッティングヘッド７による打抜
きを行なうまで、セラミック生シート２にキャリアフィ
ルム１を付着したままであるため、該セラミック生シー
ト２が薄膜状であっても生シート２の変形、破損やしわ
の発生を防止することができ、打抜き精度を向上させて
歩留まり率を良くすることができる。また、セラミック
生シート２の下面側にはキャリアフィルム１があるので
、打抜き刃５によって上面側のセラミック生シート２を
切断する際に、打抜き刃５の真直度が低くても生シート
２部分は刃先が完全に通過するので確実に切断できると
同時に、打抜き刃５が定盤３に接触することがないので
、打抜き刃５はほとんど摩耗せず、寿命が長くなる。
の加工方法によれば、カッティングヘッド７による打抜
きを行なうまで、セラミック生シート２にキャリアフィ
ルム１を付着したままであるため、該セラミック生シー
ト２が薄膜状であっても生シート２の変形、破損やしわ
の発生を防止することができ、打抜き精度を向上させて
歩留まり率を良くすることができる。また、セラミック
生シート２の下面側にはキャリアフィルム１があるので
、打抜き刃５によって上面側のセラミック生シート２を
切断する際に、打抜き刃５の真直度が低くても生シート
２部分は刃先が完全に通過するので確実に切断できると
同時に、打抜き刃５が定盤３に接触することがないので
、打抜き刃５はほとんど摩耗せず、寿命が長くなる。
また、定盤３には、吸引装置に接続した開口部４が設け
られており、切断されることのないキャリアフィルム１
を吸引固定するので、カッティングヘッド７による打抜
き時に、セラミック生シート２の位置を確実に固定でき
、セラミック生シート２に形成されている内部電極を個
々のコンデンサを形成した場合に正確な位置となるよう
に切断できる。
られており、切断されることのないキャリアフィルム１
を吸引固定するので、カッティングヘッド７による打抜
き時に、セラミック生シート２の位置を確実に固定でき
、セラミック生シート２に形成されている内部電極を個
々のコンデンサを形成した場合に正確な位置となるよう
に切断できる。
なお、上述の実施例におけるキャリアフィルム１は、ポ
リエステルフィルムで形成されているが、４打抜き刃５
の刃先を損傷することなく、且つ、引張力に対する変形
量の少ない弾性を有する材料であれば、任意のものが使
用できる。
リエステルフィルムで形成されているが、４打抜き刃５
の刃先を損傷することなく、且つ、引張力に対する変形
量の少ない弾性を有する材料であれば、任意のものが使
用できる。
λ乳ｑ肱果
以上のように、本発明の積層コンデンサ用生シートの加
工方法によれば、生シートと定盤との間にキャリアフィ
ルムを介在させて、カッティングヘッドによって前記生
シートを打抜くので、従来のように生シートをキャリア
フィルムから剥離した後に搬送することがなく、生シー
トの変形、破損等を防止して打抜き精度が向上し、延い
ては歩留まり率の向上をはかることができる。
工方法によれば、生シートと定盤との間にキャリアフィ
ルムを介在させて、カッティングヘッドによって前記生
シートを打抜くので、従来のように生シートをキャリア
フィルムから剥離した後に搬送することがなく、生シー
トの変形、破損等を防止して打抜き精度が向上し、延い
ては歩留まり率の向上をはかることができる。
また、打抜き刃の刃先は、切断時にキャリアフィルム部
分で留まるので、生シートが確実に切断されると同時に
、真直度の低い刃先を使用しても切断不良を起こす恐れ
もない。さらに、この刃先は、定盤と接触しないので、
摩耗する恐れがほとんどなく、長時間使用可能となって
製造コストの低減に寄与する、等顕著な効果がある。
分で留まるので、生シートが確実に切断されると同時に
、真直度の低い刃先を使用しても切断不良を起こす恐れ
もない。さらに、この刃先は、定盤と接触しないので、
摩耗する恐れがほとんどなく、長時間使用可能となって
製造コストの低減に寄与する、等顕著な効果がある。
第１図は本発明の積層コンデンサ用生シートの加工方法
を説明するための概略構成図、第２図はカッティング部
分の拡大断面図、第３図は従来例の生シートの加工方法
を示す概略構成図、第４図は従来例のカッティング部分
の拡大断面図である。 １・・・キャリアフィルム、２・・・セラミック生シー
ト、３・・・定盤、 ５・・・打抜き刃、
６・・・吸引部、 ７・・・カッティングヘ
ッド。
を説明するための概略構成図、第２図はカッティング部
分の拡大断面図、第３図は従来例の生シートの加工方法
を示す概略構成図、第４図は従来例のカッティング部分
の拡大断面図である。 １・・・キャリアフィルム、２・・・セラミック生シー
ト、３・・・定盤、 ５・・・打抜き刃、
６・・・吸引部、 ７・・・カッティングヘ
ッド。
Claims (1)
- （１）キャリアフィルムの上面に積層コンデンサ用の生
シートを形成し、キャリアフィルムと生シート双方の付
着状態を維持しつつ定盤上へ搬送した後、周囲に打抜き
刃を有し、その内側表面に吸引部を備えたカッティング
ヘッドで、生シートのみを所定の大きさに切断し、切断
した生シートを吸引して取り出すことを特徴とする積層
コンデンサ用生シートの加工方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61248116A JPH0754779B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61248116A JPH0754779B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63102216A true JPS63102216A (ja) | 1988-05-07 |
| JPH0754779B2 JPH0754779B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=17173463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61248116A Expired - Lifetime JPH0754779B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754779B2 (ja) |
Cited By (9)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH04254315A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシートの取扱方法および装置 |
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-
1986
- 1986-10-17 JP JP61248116A patent/JPH0754779B2/ja not_active Expired - Lifetime
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