JPH0558216U - 積層セラミック電子部品の積層装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 枠張り方式による積層セラミック電子部品の
製造において、キャリアシートの剥離時に発生する積層
ズレを防止し得る積層セラミック電子部品の積層装置の
提供 【構成】 フラットな主面を有する金型が上下向い合わ
せに配置された圧着金型と吸引ポンプとからなり、該圧
着金型における下方の金型には、この表面に積層される
シートの位置決めを行うための位置出し用ピン２と吸着
用穴３とが形成されており、該吸着用穴３は吸着ポンプ
４に接続されている。このような構成からなる積層セラ
ミック電子部品の積層装置においては、吸着ポンプ４に
よって吸着用穴３を通して金型表面に積層されたシート
を吸引することにより、金型上のシートは金型に吸着保
持される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層セラミック電子部品の積層装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、積層セラミック電子部品の製造方法の一つに枠張り方式によるものがあ った。この枠張り方式による製造法とは、スラリーをキャリアシート上に塗布形 成してつくった誘電体グリーンシートを、キャリアシートから剥離して、これを 所定の大きさに切り取ってステンレスなどの金属フレームに張り付け、電極印刷 後に打ち抜きを行い得られたグリーンシートを積層する方法である。

【０００３】 しかしながら、上記従来の枠張り方式によると、フレームに張り付けられたグ リーンシートは、その厚さが薄いためダレやシワなどのゆがみの発生が避けられ なかった。そのため、電極印刷時に精度ズレが起こりやすく、ときにはグリーン シート自体が破れることもあった。また、近年では積層セラミック電子部品の小 型大容量化に伴い、グリーンシートはより一層薄層化している。グリーンシート は薄くなる程ゆがみが発生しやすくなるため、薄層化の傾向にある近年において はハンドリングが著しく困難になり、歩留まりが低下していた。さらに、電極印 刷工程においても、グリーンシートの厚みが薄い程電極ペーストによるシートア タックがより強くなるため、パターン積層精度が低下するなどの問題点があった 。

【０００４】 上記のような問題点を解決するため、キャリアシート上に形成した誘電体グリ ーンシートをキャリアシートごと所定の大きさに切り取り、そのキャリアシート 側をフレームに張り付けてグリーンシート側に電極を印刷し、電極が印刷された グリーンシートをキャリアシートごと所定形状に打ち抜き、そのキャリアシート 側を上面にして積層および圧着した後、上面のキャリアシートを剥離することを 繰り返して積層体を得るという方法が本考案者等によって開発されている。

【０００５】 しかしながら、この方法においては、グリーンシートの積層・圧着工程におけ るキャリアシートの剥離時に、積層体がキャリアシートと共に持ち上がってしま うことがあったため、キャリアシートの剥離操作効率を悪化させるほか、積層体 にわずかなゆがみが発生し、積層精度を悪化させてしまうという問題点があった （図１１）。そのため、上記方法におけるキャリアシートの剥離時に、積層体が キャリアシートと共に持ち上がってしまうことを防止し得る何等かの好適な装置 の開発が求められていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上述従来の技術の問題点を解決し、枠張り方式による積層セラミッ ク電子部品の製造において、キャリアシートの剥離時に発生する積層ズレを防止 し得る積層セラミック電子部品の積層装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案者等は、上記目的を達成するため鋭意研究の結果、圧着金型におけるシ ート積層側の金型に吸引用穴を形成し、該穴を通して積層されたシートを積層方 向に吸着保持し得る構成とすることにより、上記課題が解決されることを見い出 し、本考案を提供することができた。

【０００８】 すなわち、本考案は、フラットな主面上にシート積層時における位置決め用の 位置出し用ピンが装備され、この主面上に積層されたシートによって塞がれる位 置に吸引用穴が形成された金型、およびこの金型の主面上に積層されたシートを 積層方向に圧着するためのフラットな主面を有する金型が上下に向かい合わせに 配置されてなる圧着金型と、上記吸引用穴を通して吸引用穴上に積層されたシー トを積層方向に吸着保持するための吸引ポンプとを有してなることを特徴とする 積層セラミック電子部品の積層装置を提供するものである。

【０００９】

【作用】 本考案の積層装置を用いた積層セラミック電子部品の積層方法を以下に示す。 まず、キャリアシート上に形成された誘電体グリーンシートをキャリアシートと 共に所定の大きさに切り抜き、金属製のフレームに適当な接着剤でキャリアシー ト側を張り付ける。キャリアシート側を張り付けたことにより上面に位置した誘 電体グリーンシートに電極を印刷し、これを乾燥させる。次にこのグリーンシー トをキャリアシートごと所定形状に打ち抜くと同時に、本考案の積層装置の位置 出し用ピンに挿入できる位置に位置出し用穴を打ち抜く。

【００１０】 一方、電極印刷工程を削除したこと以外は上記と同様にしてカバー用グリーン シートを製造し、このシートにおける位置出し用穴を、本考案の積層装置におけ る位置出し用ピンに挿入し、これと同時に本考案の積層装置における吸引ポンプ を作動させ、該シートを吸着保持する。次いで、上記グリーンシートとキャリア シートからなるシート体を、カバー用グリーンシートの上にキャリアシート側を 上面にして積層し、圧着する。圧着後、圧着されたシート体からキャリアシート を剥離する。

【００１１】 次に、キャリアシートを剥がされて表面に出た電極搭載グリーンシート上に、 上記と同様に製造されたシート体を、同様にキャリアシート側を上面にして積層 し、圧着後シート体からキャリアシートを剥離する。この操作を積層数だけ繰り 返し行い所望の構成に積層した後、最上層としてカバー用グリーンシートを積層 し、積層体を得る。

【００１２】 本考案の積層装置は、吸引用穴からカバーシートを吸引し、圧着体を積層方向 に吸着保持するため、上記キャリアシートの剥離時に発生する圧着体の持ち上が りを防止することができる。そのため、圧着体の持ち上がりにより生じる積層ズ レが防止され、しかもキャリアシートの剥離スピードが速くなり、歩留りおよび 生産性が著しく向上する。

【００１３】 また、本考案の積層セラミック電子部品の積層装置にカバー用グリーンシート を積層する際、該グリーンシートと同形状に打ち抜いた多孔質材料（上質紙など ）を介在させることにより、吸引時にカバー用グリーンシートに吸引用穴形状の 突起が生じてしまうことが防止され、しかも圧着体が積層装置における金型部分 と接着してしまうことを防止することができる。

【００１４】 以下、実施例により本考案をさらに詳しく説明する。しかし本考案の範囲は以 下の実施例によって制限されるものではない。

【００１５】

【実施例１】 本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を用いた積層セラミック電子部品 の製造方法の一例として、積層磁器コンデンサの製造方法を以下に説明する。

【００１６】 まず、厚さ50μｍのキャリアシート５の上に、厚さ10〜11μｍのセラミックグ リーンシート６を塗工し、これを10cm×15cmの大きさに切り取った（図３）。次 いで、このキャリアシート５とセラミックグリーンシート６からなるシート体を 、外寸が14cm×20cm、内寸が 8cm×12cm、厚さが 1mmに切り抜かれたステンレス 製のフレーム７（図４）に、キャリアシート５側を接着剤によって張り付けた（ 図５）。

【００１７】 次に、フレーム７に張り付けたシート体におけるグリーンシート６の上に、 2 mm× 4mmの長方形の内部電極８を、縦・横それぞれ 1mmずつ間隔をあけてＰｄペ ーストを使用してスクリーン印刷した（図６）。印刷した内部電極８の乾燥後、 フレーム７に張り付けた該シート体を打ち抜き機により 7cm×10cmの大きさに打 ち抜いた。なお、シート体の打ち抜きと同時に、打ち抜かれたシート体の各縁辺 から 5mmずつ離れた４か所のコーナーに、 3φの位置出し用穴９も打ち抜いた（ 図７）。

【００１８】 一方、電極印刷工程を除去した以外は上記と同様にして４か所のコーナーに、 位置出し用穴９を有する厚さ約 100μｍのカバー用グリーンシート１０を製造し 、これを本考案の積層セラミック電子部品の積層装置における金型１に装備され た 3φの位置出し用ピン２に穴９を合わせて配置した（図８）。なお、上記カバ ー用グリーンシート１０を配置すると同時に、吸引ポンプ４により吸引用穴３を 通してカバー用グリーンシート１０を積層方向に吸着保持した。次いで、このカ バー用グリーンシート１０の上に、上記シート体をキャリアシート５側を上にし て金型１の 3φの位置出し用ピン２に位置出し用穴を合わせて積層し、軽く圧着 した。

【００１９】 圧着後、最上層にあるキャリアシート５をグリーンシート６から剥離した。次 いで、キャリアシート５を剥離したことにより表面に出たセラミックグリーンシ ート６の上に、上記シート体を、上記と同様に積層および圧着し、最上層にある キャリアシート５を剥離した（図９）。このようにシート体の積層、圧着および キャリアシートの剥離という一連の操作を繰り返し行い、電極搭載グリーンシー トを30層積層した後、前記と同様のカバー用グリーンシート１０を最上層として 積層および圧着し、図１０に示す構成の積層磁器コンデンサ素体を得た。

【００２０】 本実施例においては、上記のようにして製造した図１０に示すパターンの積層 磁器コンデンサ素体を多数製造し、そのうちから無作為に50点選び、キャリアフ ィルムの剥離スピードを 5、10、20および30mm/secと変え、キャリアフィルム剥 離時における圧着体の持ち上り発生回数、および焼成前の圧着体の積層精度（１ チップ内における積層ズレＬの最大値）を測定し、その結果を表１に示した（表 中における実施例の欄）。また、比較のため本考案の積層装置を用いないこと以 外は上記同様にして積層磁器コンデンサを製造し、上記同様の試験を行い、その 結果を表１に併記した（表中における比較例の欄）。

【００２１】

【表１】

【００２２】 第１表からもわかるように、本考案の装置を用いて積層電子部品を製造すると 、キャリアフィルム剥離時における圧着体の持ち上りが無くなり、積層精度が著 しく向上した。

【００２３】 なお、本実施例においては、図１に示すような位置に吸引用穴を形成した積層 セラミック電子部品の積層装置を用いたが、図２に示すような位置に吸引用穴を 形成しても同様の効果を得ることができる。

【００２４】

【考案の効果】

本考案の積層セラミック電子部品の積層装置の開発により、積層精度および生 産性が著しく向上した。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置の
一例を示す斜視図である。

【図２】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置の
別の一例を示す斜視図である。

【図３】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、キャリアシート上に塗工されたセラミ
ックグリーンシートを所定の大きさに切り取った状態を
示す斜視図である。

【図４】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、ステンレス製のフレームを示す斜視図
である。

【図５】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、図４のフレームに図３のシート体を張
り付けた状態を示す斜視図である。

【図６】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、図４のフレームに張り付けた図３のシ
ート体の表面に内部電極を印刷した状態を示す斜視図で
ある。

【図７】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、図６のシート体を所定形状に打ち抜
き、同時に位置出し用の穴も打ち抜いた状態を示す斜視
図である。

【図８】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、カバー用グリーンシートを金型に挿入
した状態を示す斜視図である。

【図９】金型の位置出し用ピン付近の拡大図であり、カ
バー用グリーンシートの上に内部電極が印刷されたグリ
ーンシートを４層積層し、４層目のグリーンシートから
キャリアシートを剥離している状態を示す斜視図であ
る。

【図１０】本考案の積層装置を用いて製造した積層磁器
コンデンサの積層態様を示す側断面図である。

【図１１】本考案の積層装置を用いずに製造した積層磁
器コンデンサの積層態様を示す側断面図である。

【符号の説明】

１‥‥‥金型 ２‥‥‥位置出し用ピン ３‥‥‥吸引用穴 ４‥‥‥吸引ポンプ ５‥‥‥キャリアシート ６‥‥‥グリーンシート ７‥‥‥フレーム ８‥‥‥内部電極 ９‥‥‥位置出し用穴 １０‥‥‥カバー用グリーンシート Ｌ‥‥‥１チップ内における積層ズレ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フラットな主面上にシート積層時におけ
   る位置決め用の位置出し用ピンが装備され、この主面上
   に積層されたシートによって塞がれる位置に吸引用穴が
   形成された金型、およびこの金型の主面上に積層された
   シートを積層方向に圧着するためのフラットな主面を有
   する金型が上下に向かい合わせに配置されてなる圧着金
   型と、上記吸引用穴を通して吸引用穴上に積層されたシ
   ートを積層方向に吸着保持するための吸引ポンプとを有
   してなることを特徴とする積層セラミック電子部品の積
   層装置。