JP3365336B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品の製造方法

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JP3365336B2
JP3365336B2 JP10765299A JP10765299A JP3365336B2 JP 3365336 B2 JP3365336 B2 JP 3365336B2 JP 10765299 A JP10765299 A JP 10765299A JP 10765299 A JP10765299 A JP 10765299A JP 3365336 B2 JP3365336 B2 JP 3365336B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラ
ミックグリーンシートを積み重ねる方法における改良に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品を製造する場合、内部導体
が印刷されたマザーセラミックグリーンシートを、キャ
リアフィルムによって裏打ちされた状態で用意し、この
マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有す
るセラミックグリーンシートを切り出し、次いで、この
所定の寸法を有するセラミックグリーンシートをキャリ
アフィルムから剥離し、さらに、キャリアフィルムから
剥離されたセラミックグリーンシートを積み重ねること
が行なわれている。
【０００３】上述のようにしてセラミックグリーンシー
トを取り扱いながら積層セラミック電子部品を製造する
のに適した装置として、図３にその一部を示すような製
造装置１が実用に供されている。
【０００４】製造装置１は、キャリアフィルム２によっ
て裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３を、
キャリアフィルム２を介して位置決めするためのカット
テーブル４を備えている。マザーセラミックグリーンシ
ート３の表面には、図示しないが、内部電極のような内
部導体が複数箇所に分布して印刷されている。
【０００５】キャリアフィルム２およびマザーセラミッ
クグリーンシート３は、たとえば、カットテーブル４の
上面に沿って間欠的に搬送される。カットテーブル４に
は、図示しないが、真空吸引に基づきキャリアフィルム
２を吸着するための負圧を与える複数の吸引口が設けら
れていて、それによって、キャリアフィルム２は、カッ
トテーブル４に対して位置決めされる。
【０００６】また、カットテーブル４の上方には、カッ
ト刃５が位置される。カット刃５は、カットテーブル４
に対して近接・離隔可能に設けられ、その近接によっ
て、マザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法
を有するセラミックグリーンシート６を切り出すための
ものである。
【０００７】また、カット刃５によって囲まれた空間内
には、吸着ヘッド７が位置される。吸着ヘッド７は、カ
ット刃５と同様、カットテーブル４に対して近接・離隔
可能に設けられる。吸着ヘッド７の下面は、切り出され
たセラミックグリーンシート６を吸着するための吸着面
８とされる。この吸着面８の詳細が、図４に示されてい
る。
【０００８】吸着面８には、それぞれ負圧が与えられる
複数の吸引口９および１０が分布しており、切り出され
たセラミックグリーンシート６は、これら吸引口９およ
び１０を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着に
よって吸着面８上に保持される。吸引口９および１０
は、吸着面８の中央に分布する中央吸引口９と周縁部に
分布する周縁吸引口１０とに分類される。好ましくは、
図４によく示されているように、周縁吸引口１０は、中
央吸引口９より高い分布密度をもって設けられ、それに
よって、セラミックグリーンシート６を、その周縁部に
おいてより強く吸着し得るようにされる。
【０００９】このような製造装置１は、次のように動作
する。
【００１０】まず、カット刃５が、吸着ヘッド７ととも
に下降する。これによって、カット刃５は、マザーセラ
ミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミ
ックグリーンシート６を切り出す。このような切り出し
を可能とするため、少なくともこの切り出しの段階で
は、カット刃５の刃先は、吸着ヘッド７の吸着面８より
突出した状態とされる。また、この突出度合いは、マザ
ーセラミックグリーンシート３の厚みよりわずかに長く
突出するように選ばれ、それによって、カット刃５は、
マザーセラミックグリーンシート３を完全に切断する
が、キャリアフィルム２を完全には切断することがない
ようにされる。
【００１１】また、上述したように、カット刃５ととも
に吸着ヘッド７が下降したとき、その吸着面８をセラミ
ックグリーンシート６に接触させる。このとき、吸引口
９および１０に負圧が及ぼされて、上述のように切り出
されたセラミックグリーンシート６を吸着面８上に吸着
する。次いで、吸着ヘッド７は、カット刃５とともに上
昇する。これによって、セラミックグリーンシート６
は、キャリアフィルム２から剥離されるとともに、吸着
ヘッド７によって保持された状態となる。図３には、こ
の段階にある製造装置１の状態が図示されている。
【００１２】次いで、セラミックグリーンシート６を保
持した吸着ヘッド７は、図示しないが、カットテーブル
４とは別の場所に位置される積み重ねテーブルの上方に
まで移動され、次いで、積み重ねテーブル上においてセ
ラミックグリーンシート６を積み重ねるように、吸着ヘ
ッド７が下降される。このとき、積み重ねテーブル上の
セラミックグリーンシート６は、吸着ヘッド７によって
いくらかプレスされる。そして、このようにセラミック
グリーンシート６を吸着ヘッド７によって保持した状態
で積み重ねテーブル上に搬送する工程を繰り返し実施す
ることによって、複数のセラミックグリーンシート６か
らなる積層体が作製される。
【００１３】この積層体は、さらにプレスされた後、必
要に応じて、個々の積層セラミック電子部品を与える寸
法に切断されることによって、複数の積層セラミック電
子部品のための生のチップを取り出すようにされる。そ
して、これら生のチップは、焼成され、次いで、外部電
極等が形成されることによって、所望の積層セラミック
電子部品が得られる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器の小型
化に対する要望に伴い、そこで用いられる積層セラミッ
クコンデンサのような積層セラミック電子部品について
も小型化が進んでいる。特に、積層セラミックコンデン
サについて言えば、小型化を図りながらも、大容量化を
図ることが望まれている。積層セラミックコンデンサに
おいて、小型化かつ大容量化を進めるための有効な手段
として、誘電体層の薄層化を進めながら多層化を図る方
法がある。
【００１５】誘電体層の薄層化は、前述の図３に示した
製造装置１において取り扱われるマザーセラミックグリ
ーンシート３あるいはセラミックグリーンシート６の厚
みをより薄くすることによって達成される。一般に、セ
ラミックグリーンシートが薄くなればなるほど、その取
り扱いが困難になるが、図３に示した製造装置１は、セ
ラミックグリーンシート６が薄くなっても、これを取り
扱うのに適した構造を有している点で評価される。
【００１６】しかしながら、セラミックグリーンシート
６がたとえば１０μｍ以下の厚みというように極めて薄
くされた場合には、製造装置１によって取り扱われたセ
ラミックグリーンシート６において不所望な変形または
破損がもたらされることがある。より具体的には、吸引
口９および１０の各々の吸着面８側に位置するエッジに
囲まれた部分でセラミックグリーンシート６の変形が生
じたり、エッジと接触する部分でセラミックグリーンシ
ート６が破損されたりすることがある。この原因は、次
のとおりである。
【００１７】図５には、製造装置１に備える吸着ヘッド
７に設けられた特定の吸引口、たとえば中央吸引口９の
１つが拡大されて断面図で示されている。
【００１８】前述したように、吸着ヘッド７によるセラ
ミックグリーンシート６の吸着は、吸引口９および１０
への負圧の供給によって達成される。そのため、吸引口
９および１０の大きさや負圧の強さすなわち吸引圧の低
さ等によって差があるものの、セラミックグリーンシー
ト６の、吸引口９および１０の開口を覆うように延びる
部分６ａは、図５に示すように、吸引口９および１０の
内部へと引き込まれる傾向がある。他方、吸引口９およ
び１０は、通常、吸着面８を与える金属板にドリル加工
やレーザ加工等を施すことによって形成されたものであ
るので、吸引口９および１０の吸着面８側に位置するエ
ッジ１１には、比較的鋭い角が残されている。
【００１９】このようなことから、セラミックグリーン
シート６の部分６ａが吸引口９および１０の内方へ引き
込まれたとき、この部分６ａに不所望な変形が生じ、ま
た、より悪い場合には、鋭いエッジ１１がセラミックグ
リーンシート６に食い込むようになり、エッジ１１が当
接する部分において、セラミックグリーンシート６に破
損が生じることになる。
【００２０】なお、上述したような吸引口９および１０
の内方へセラミックグリーンシート６の部分６ａが引き
込まれる現象は、通常、キャリアフィルム２によって裏
打ちされている状態では生じにくいものであるが、キャ
リアフィルム２から剥離された後に生じやすい。
【００２１】上述のようにセラミックグリーンシート６
の部分６ａにもたらされた不所望な変形または破損は、
複数のセラミックグリーンシート６の積み重ね工程を終
えた後にも持ち込まれる。図６は、吸着ヘッド７および
積み重ねテーブル１２の各一部を断面で示すもので、複
数のセラミックグリーンシート６の積み重ね工程を実施
している状態を示している。
【００２２】前述したように、マザーセラミックグリー
ンシート３の表面の複数箇所に分布して内部電極のよう
な内部導体が形成されている場合には、内部導体に対し
て予め定められた位置関係をもって、マザーセラミック
グリーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグ
リーンシート６を切り出したうえで、積み重ね工程にお
いては、吸着ヘッド７と積み重ねテーブル１２との位置
関係を一定にしながら、積み重ねテーブル１２上に、吸
着ヘッド７によって保持したセラミックグリーンシート
６を搬送することが必要である。なぜなら、このような
搬送工程において、吸着ヘッド７と積み重ねテーブル１
２との位置関係にずれが生じると、複数のセラミックグ
リーンシート６の積み重ね方向に配列される内部導体の
間で不所望な位置ずれが生じるからである。
【００２３】しかしながら、そのため、搬送工程におい
て、吸着ヘッド７の吸引口９および１０は、積み重ねテ
ーブル１２に対して常に同じ位置にもたらされ、したが
って、図６に示すように、たとえば吸引口９が原因とな
って不所望な変形または破損がもたらされた、セラミッ
クグリーンシート６の部分６ａは、積み重ね方向に整列
してしまうことになる。
【００２４】通常、積み重ねテーブル１２上のセラミッ
クグリーンシート６は、前述したように、吸着ヘッド７
によっていくらかプレスされる。これは、積み重ねられ
たセラミックグリーンシート６相互間でずれを生じにく
くするためのものであり、プレスに加えて熱が加えられ
ることもある。しかしながら、このような吸着ヘッド７
によるプレスを実施しても、セラミックグリーンシート
６における変形または破損が生じた部分６ａには常に吸
引口９または１０が位置するようになるため、この部分
６ａにはプレスが及ぼされず、不所望な変形または破損
が修正される機会がなく、最悪の場合には、積み重ねが
進むにつれて、変形または破損が切断に発展することも
あり得る。
【００２５】なお、複数のセラミックグリーンシート６
を積み重ねて得られた積層体は、通常、さらにプレスさ
れるが、このプレスの段階で、上述したような変形また
は破損が修正されることは、ほとんど望めない。
【００２６】このようなことから、積層体は、個々の積
層セラミック電子部品を与える寸法にさらに切断される
ことによって、複数の積層セラミック電子部品のための
生のチップを取り出すようにされるが、これらチップの
うち、セラミックグリーンシート６における吸引口９ま
たは１０が位置していた部分６ａをもって与えられたも
のは、すべて不良となってしまうことがある。
【００２７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方
法を提供しようとすることである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】この発明は、カットテー
ブル上に、キャリアフィルムによって裏打ちされた、内
部導体が複数箇所に分布して形成されているマザーセラ
ミックグリーンシートを位置決めする、位置決め工程
と、カットテーブルに対してカット刃を近接させること
によって、マザーセラミックグリーンシートから所定の
寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出す、切
り出し工程と、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる
複数の吸引口を分布させている吸着ヘッドを、切り出さ
れたセラミックグリーンシートに近接させることによっ
て、セラミックグリーンシートを吸着面上に吸着する、
吸着工程と、次いで、吸着ヘッドをカットテーブルから
離隔させることによって、セラミックグリーンシート
を、キャリアフィルムから剥離するとともに、吸着ヘッ
ドによって保持した状態とする、剥離工程と、次いで、
セラミックグリーンシートを、吸着ヘッドによって保持
した状態でカットテーブルとは別の場所に位置される積
み重ねテーブル上に搬送する、搬送工程とを備えるとと
もに、この搬送工程を繰り返し実施することによって、
複数のセラミックグリーンシートからなる積層体を得る
ように複数のセラミックグリーンシートを積み重ねる、
積み重ね工程を備える、積層セラミック電子部品の製造
方法に向けられる。
【００２９】このような積層セラミック電子部品の製造
方法において、上述した技術的課題を解決するため、積
み重ね工程において搬送工程を繰り返し実施するとき、
第１の搬送工程とこれに続く第２の搬送工程との間で、
吸着ヘッドの吸引口が同じ位置にもたらされないよう
に、吸着ヘッドと積み重ねテーブルとの位置関係をずら
す、ずらし工程を含むことを特徴とするとともに、切り
出し工程では、ずらし工程でのずらし量に応じたずらし
量を有するずれをもってセラミックグリーンシートが切
り出されるようにされることを特徴としている。
【００３０】この発明において、好ましくは、上述のず
らし工程は、各搬送工程間で実施される。
【００３１】
【００３２】また、この発明において、好ましくは、搬
送工程は、積み重ねテーブル上のセラミックグリーンシ
ートを吸着ヘッドによってプレスする工程を含む。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下に説明するこの発明の一実施
形態による積層セラミック電子部品の製造方法は、前述
の図３ないし図６を参照して説明した製造装置１を基本
的に用いて実施されるものである。図１および図２は、
この実施形態に備える特徴的構成を図示するものである
が、図１および図２には、図３ないし図６を参照して説
明した製造装置１が示されている。したがって、図１お
よび図２において、図３ないし図６に示した要素に相当
する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省
略する。
【００３４】図１を参照して、製造装置１は、前述した
ように、カットテーブル４、カット刃５、吸着ヘッド７
および積み重ねテーブル１２を備えている。このような
製造装置１によって、たとえば積層セラミックコンデン
サのような積層セラミック電子部品が次のように製造さ
れる。
【００３５】キャリアフィルム２（図１では図示を省
略）によって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシ
ート３は、たとえば、カットテーブル４の上面に沿って
間欠的に搬送され、搬送の後、カットテーブル４上に位
置決めされる。マザーセラミックグリーンシート３の表
面には、図示しないが、複数箇所に分布して内部電極の
ような内部導体が印刷されている。
【００３６】次いで、カット刃５が、吸着ヘッド７とと
もに下降することによって、カットテーブル４上のマザ
ーセラミックグリーンシート３から所定の寸法を有する
セラミックグリーンシート６が切り出される。
【００３７】また、カット刃５とともに吸着ヘッド７が
下降したとき、その吸着面８がセラミックグリーンシー
ト６に接触する状態となり、吸引口９および１０（図３
参照）に及ぼされる負圧に基づき、セラミックグリーン
シート６が吸着面８上に吸着される。
【００３８】次いで、吸着ヘッド７は、カット刃５とと
もに上昇する。これによって、セラミックグリーンシー
ト６は、キャリアフィルム２から剥離されるとともに、
吸着ヘッド７によって保持された状態となる。
【００３９】次いで、セラミックグリーンシート６を保
持した吸着ヘッド７は、経路１３に従って、積み重ねテ
ーブル１２の上方にまで移動され、次いで、積み重ねテ
ーブル１２上においてセラミックグリーンシート６を積
み重ねるように、吸着ヘッド７が下降される。このと
き、積み重ねテーブル１２上のセラミックグリーンシー
ト６は、吸着ヘッド７によってプレスされる。
【００４０】そして、このようにセラミックグリーンシ
ート６を吸着ヘッド７によって保持した状態で、経路１
３に従って、積み重ねテーブル１２上に搬送する工程が
繰り返し実施されることによって、複数のセラミックグ
リーンシート６からなる積層体が作製される。
【００４１】この積層体は、さらにプレスされた後、必
要に応じて、個々の積層セラミック電子部品を与える寸
法に切断されて、複数の生のチップが取り出される。そ
して、生のチップは、焼成され、次いで、外部電極等が
形成されることによって、所望の積層セラミック電子部
品が得られる。
【００４２】以上のような積層セラミック電子部品の製
造方法についての説明は、従来の場合と実質的に同様で
ある。この実施形態における特徴は、積層体を得るよう
に複数のセラミックグリーンシート６を積み重ねる工程
において吸着ヘッド７によってセラミックグリーンシー
ト６を積み重ねテーブル１２上に搬送する工程を繰り返
し実施するとき、第１の搬送工程とこれに続く第２の搬
送工程との間で、吸着ヘッド７の吸引口９および１０の
各々が同じ位置にもたらされないように、吸着ヘッド７
と積み重ねテーブル１２との位置関係をずらそうとする
ことにある。
【００４３】図２を参照してより具体的に説明すると、
吸着ヘッド７は、第１の搬送工程では、２点鎖線で示す
位置にあり、これに続く第２の搬送工程では、実線で示
す位置にある。このようにして、吸着ヘッド７の吸引口
９は、第１の搬送工程と第２の搬送工程とでは異なる位
置にもたらされる。その結果、第１の搬送工程によって
積み重ねテーブル１２上に搬送されたセラミックグリー
ンシート６において、吸引口９が原因となって不所望な
変形または破損が生じた部分６ａに対しては、次の第２
の搬送工程において、吸着ヘッド７の吸着面８における
吸引口９または１０が設けられていない部分が対向する
ようになり、第２の搬送工程においてセラミックグリー
ンシート６を吸着ヘッド７によって保持しながら前のセ
ラミックグリーンシート６上に積み重ねたとき、この前
のセラミックグリーンシート６における不所望な変形ま
たは破損が有利に修正される。このとき、セラミックグ
リーンシート６を吸着ヘッド７によってプレスするよう
にすれば、上述の修正がより助長され、また、たとえば
吸着ヘッド７を介して加熱すれば、さらに修正が円滑に
行なわれるようになる。
【００４４】図１において、上述のような吸着ヘッド７
と積み重ねテーブル１２との位置関係のずれ１４が両方
向矢印で示されているが、このようなずれ１４は、吸着
ヘッド７の変位によって与えるようにしても、積み重ね
テーブル１２の変位によって与えるようにしても、これ
ら両者の変位によって与えるようにしてもよい。
【００４５】この実施形態では、前述したように、マザ
ーセラミックグリーンシート３上には、複数箇所に分布
して内部導体が既に形成されているので、これから切り
出して吸着ヘッド７によって保持されているセラミック
グリーンシート６にも内部導体が形成されていることに
なる。したがって、上述したように、積み重ね工程にお
いて、吸着ヘッド７と積み重ねテーブル１２との位置関
係を単にずらしただけでは、吸着ヘッド７と積み重ねテ
ーブル１２との間のずれ１４が、積層体における内部導
体の位置ずれとしてそのまま反映される。
【００４６】このような不都合を避けるため、この実施
形態では、上述の積み重ね工程においてもたらされた吸
着ヘッド７と積み重ねテーブル１２との位置関係におけ
るずれ１４の量に応じたずらし量を有するずれ１５をも
って、カット刃５とマザーセラミックグリーンシート３
との位置関係がずらされた状態で、マザーセラミックグ
リーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグリ
ーンシート６を切り出すように切り出し工程が実施され
る。
【００４７】上述のようなカット刃５とマザーセラミッ
クグリーンシート３との位置関係のずれ１５は、カット
刃５の変位によって与えるようにしても、カットテーブ
ル４の変位によって与えるようにしても、カットテーブ
ル４上に位置決めされるマザーセラミックグリーンシー
ト３の位置合わせ状態を変更することによって与えるよ
うにしても、これらの組み合わせによって与えるように
してもよい。
【００４８】以上、この発明を特定的な実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。
【００４９】たとえば、吸着ヘッド７と積み重ねテーブ
ル１２との位置関係におけるずれ１４あるいはカット刃
５とマザーセラミックグリーンシート３との位置関係に
おけるずれ１５は、セラミックグリーンシート６の主面
方向であれば、いずれの方向にもたらされてもよい。
【００５０】
【００５１】また、上述のようなずらし工程は、搬送工
程を１回実施する毎に実施されても、あるいは複数回実
施する毎に実施されてもよい。
【００５２】また、ずらし工程において、第１の搬送工
程とこれに続く第２の搬送工程との間で、吸着ヘッドと
積み重ねテーブルとの位置関係をずらすことによって、
同じ位置にもたらされないようにする吸引口は、中央吸
引口９のみであってもよい。なぜなら、周縁吸引口１０
によって変形または破損が生じることがあっても、この
ような変形または破損が残る積層体の周縁部は、積層セ
ラミック電子部品のための生のチップを得る場合、利用
されずに捨てられることが多いからである。
【００５３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、その
吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布
させている吸着ヘッドによって保持した状態で、セラミ
ックグリーンシートを積み重ねテーブル上に搬送する工
程を繰り返し実施することによって、複数のセラミック
グリーンシートからなる積層体を得ようとするとき、第
１の搬送工程とこれに続く第２の搬送工程との間で、吸
着ヘッドの吸引口が同じ位置にもたらされないように、
吸着ヘッドと積み重ねテーブルとの位置関係をずらすこ
とが行なわれるので、吸引口が原因となって不所望な変
形または破損がもたらされた、セラミックグリーンシー
トの部分が積み重ね方向に整列してしまうことを防止す
ることができるとともに、このような変形または破損
を、次のセラミックグリーンシートの積み重ねによって
修正することができる。。
【００５４】したがって、このような不所望な変形また
は破損が残されることによって、得られた積層セラミッ
ク電子部品が不良品となることを低減することができ
る。
【００５５】上述したようなセラミックグリーンシート
における変形または破損は、特に薄いセラミックグリー
ンシートの場合に生じやすい。したがって、この発明
は、特に薄いセラミックグリーンシートを取り扱う場合
に有利に適用されることができる。その結果、この発明
によれば、有利に積層セラミック電子部品の多層化を図
りながら薄型化を図ることができ、高い歩留まりをもっ
て、小型でかつ優れた性能を有する積層セラミック電子
部品を製造することができる。特に、積層セラミックコ
ンデンサの製造に適用された場合には、小型でありなが
ら大容量を有利に実現することができる。
【００５６】この発明において、ずらし工程を、各搬送
工程の間で実施するようにすれば、セラミックグリーン
シートに生じた不所望な変形または破損部分が積層体の
内部で良好に分散されるため、このような不所望な変形
または破損による悪影響をより効果的に低減することが
できる。
【００５７】この発明によれば、内部導体が複数箇所に
分布して既に形成されているマザーセラミックグリーン
シートからセラミックグリーンシートを切り出す工程に
おいて、上述したずらし工程でのずらし量に応じたずら
し量をもってセラミックグリーンシートを切り出すよう
にしているので、積層体における内部導体の不所望な位
置ずれを生じさせないようにすることができる。
【００５８】また、この発明において、吸着ヘッドによ
ってセラミックグリーンシートを積み重ねテーブル上に
搬送するとき、積み重ねテーブル上のセラミックグリー
ンシートを吸着ヘッドによってプレスするようにすれ
ば、セラミックグリーンシートにおいて生じた不所望な
変形または破損を、吸着ヘッドのプレス作用によってよ
り効果的に修正することができる。したがって、積み重
ね前のセラミックグリーンシートにもたらされた変形ま
たは破損による悪影響をほとんどなくすことができる。
また、この場合において、前述したように、ずらし工程
を各搬送工程の間で実施するようにすれば、セラミック
グリーンシートにおいて生じた不所望な変形または破損
が吸着ヘッドによって修正されることがより容易にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電
子部品の製造方法を図解的に示すもので、積層セラミッ
ク電子部品の製造装置１の概略を示す正面図である。
【図２】図１に示した吸着ヘッド７と積み重ねテーブル
１２との各一部を拡大して示す断面図であって、ずらし
工程を説明するためのものである。
【図３】図１に示した製造装置１における吸着ヘッド７
とカットテーブル４との各一部を拡大して一部断面で示
す正面図であり、吸着ヘッド７のより詳細な構成を図示
している。
【図４】図３に示した吸着ヘッド７の吸着面８を示す図
である。
【図５】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのもので、吸着ヘッド７に設けられた吸引口９が原因
となってセラミックグリーンシート６に変形または破損
がもたらされた部分６ａを拡大して示す断面図である。
【図６】図５に示したセラミックグリーンシート６を積
み重ねる工程を実施している状態にある、吸着ヘッド７
および積み重ねテーブル１２の各一部を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 積層セラミック電子部品の製造装置 ２ キャリアフィルム ３ マザーセラミックグリーンシート ４ カットテーブル ５ カット刃 ６ セラミックグリーンシート ６ａ 変形または破損が生じた部分 ７ 吸着ヘッド ８ 吸着面 ９，１０ 吸引口 １２ 積み重ねテーブル １４，１５ ずれ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カットテーブル上に、キャリアフィルム
    によって裏打ちされた、内部導体が複数箇所に分布して
    形成されているマザーセラミックグリーンシートを位置
    決めする、位置決め工程と、 前記カットテーブルに対してカット刃を近接させること
    によって、前記マザーセラミックグリーンシートから所
    定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出
    す、切り出し工程と、 その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を
    分布させている吸着ヘッドを、切り出された前記セラミ
    ックグリーンシートに近接させることによって、前記セ
    ラミックグリーンシートを前記吸着面上に吸着する、吸
    着工程と、次いで、 前記吸着ヘッドを前記カットテーブルから離隔させるこ
    とによって、前記セラミックグリーンシートを、前記キ
    ャリアフィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッド
    によって保持した状態とする、剥離工程と、次いで、 前記セラミックグリーンシートを、前記吸着ヘッドによ
    って保持した状態で前記カットテーブルとは別の場所に
    位置される積み重ねテーブル上に搬送する、搬送工程と
    を備えるとともに、 前記搬送工程を繰り返し実施することによって、複数の
    前記セラミックグリーンシートからなる積層体を得るよ
    うに複数の前記セラミックグリーンシートを積み重ね
    る、積み重ね工程を備える、 積層セラミック電子部品の製造方法であって、 前記積み重ね工程において前記搬送工程を繰り返し実施
    するとき、第１の前記搬送工程とこれに続く第２の前記
    搬送工程との間で、前記吸着ヘッドの前記吸引口が同じ
    位置にもたらされないように、前記吸着ヘッドと前記積
    み重ねテーブルとの位置関係をずらす、ずらし工程を含
    むことを特徴とするとともに、 前記切り出し工程では、前記ずらし工程でのずらし量に
    応じたずらし量を有するずれをもって前記セラミックグ
    リーンシートが切り出されることを特徴とする 、積層セ
    ラミック電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記ずらし工程は、各前記搬送工程間で
    実施される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品
    の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記搬送工程は、前記積み重ねテーブル
    上の前記セラミックグリーンシートを前記吸着ヘッドに
    よってプレスする工程を含む、請求項１または２に記載
    の積層セラミック電子部品の製造方法。
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