TW479261B - Manufacturing method of monolithic electronic components - Google Patents

Description

479261 A7 B7 五、發明說明（I) 本發明之背景 1. 發明之領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於一種用於製造單體電子組件之方法，尤 指一種改良方法，其中複數個陶瓷綠片係在另一個之頂面 上堆疊而成。 2. 習知技術之說明 當諸如單體陶瓷電容器的單體陶瓷電子組件被製造時 ，常遵循以下的步驟：在載體薄膜準備一上面印刷了內部 導體之母綠片；從母綠片切下一具有既定大小之陶瓷綠片 ;從載體薄膜去掉一具有既定大小之陶瓷綠片；且堆疊該 從載體薄膜去掉之陶瓷綠片在另一個的頂面。 一個一部份詳細顯示於圖三中之製造裝置1，被使用 如上述所提及由使用陶瓷綠片來製造單體陶瓷電子組件。 該製造裝置1包括一切割桌4，其用以經由該載體薄 膜2而定位一母陶瓷綠片3，跟著一載體薄膜2(圖3)。在 母綠片3的表面上，內部導體，如內部電極(未顯示），被 印刷在一分開的圖樣中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該載體薄膜2及該母綠片3被移動，例如間歇地。沿 著該切割桌4的上表面。複數個吸引部位(未顯示)被放置 在切割桌4上，用以施加一負壓力由真空夾的方式夾住載 體薄膜2，以便於定位該載體。 一切割刀片5位於切割桌4之上，且可被移動地靠向 或遠離切割桌4,使得一具有既定大小的陶瓷綠片由切割 刀片5(如圖三所示)從母陶瓷綠片3切割下來。 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ' 479261 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（X) 一夾頭7被放置在切割刀片5旁一距離處。該夾頭7 和切割刀片5可移動地靠向或遠離切割桌4。夾頭7的底 面係一支撐表面8，其用以支撐切下的陶瓷綠片6。該支撐 表面8的細部顯示於圖四中。 複數個真空口 9及10分開在支撐表面8上。一負壓力 係個別地施加至這些口的每一個。該切下的陶瓷綠片6由 真空口 9及10個別施加的負壓力建立的真空支撐在支撐表 面8上。該真空口 9及10係分類爲位於支撐面8中央部位 的中央真空口 9以及位於它的周邊部位的周邊真空口 1〇。 如圖四中所顯示，該周邊真空口 10最好放置比中央真空口 9有較高的密度，以在周邊部位更有力地支撐該陶瓷綠片6 〇 該製造裝置1如以下來操作。 首先，該切割刀片5和夾頭7放下來，直到切割刀片 5從母陶瓷綠片3具有既定大小地切割一陶瓷綠片6。要達 到該結果，至少在切割的步驟中，切割刀片5的邊緣從夾 頭7之支撐表面8推出。推出的程度由比該母陶瓷綠片3 的厚度稍長的距離以便於推出。當從母陶瓷綠片3切割下 陶瓷綠片6時，該切割刀片5不會完全切割載體薄膜2。 當夾頭7和切割刀片5放下時，支撐表面8和陶瓷綠 片6接觸。然後，負壓力被施加至真空口 9及10，以支撐 該陶瓷綠片6在支撐表面8之上。然後該夾頭7與切割刀 片5上升，因而從載體薄膜2去掉陶瓷綠片6，且支撐陶 瓷綠片6在夾頭7上。此步驟的狀態顯示於圖三中。 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I ί 言 Τ 矣· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479261 A7 B7 五、發明說明（j) 接著該支撐陶瓷綠片6的夾頭7被轉移至位於離開切 割桌4 一距離的放置桌上的位置(未顯示）。然後，該夾頭7 下降以便於放置該陶瓷綠片6在放置桌上。在此時’放置 桌上的陶瓷綠片6以夾頭7稍微施加壓力。藉由重複此步 驟(且因此堆疊複數個陶瓷綠片6在放置桌上的另一個之頂 面），一由複數個陶瓷綠片6形成的壓疊產品被製造。 該壓疊產品視需求被按壓，且切割成個別的單體陶瓷 電子組件，以便於用於複數個單體陶瓷電子組件之產生未 加工的晶片。這些未加工的晶片被烘烤，且接著外部電極 等在上面形成，使得期望的單體陶瓷電子組件能夠獲得。 近些年來有製造電子裝置的需求，因此被使用之單體 陶瓷電子組件，如單體陶瓷電容的製造，也被持續進行。 尤其是單體陶瓷電容，不只是製造，也還有增加電容量的 需求。在單體陶瓷電容中，一種有效增加容量及製造的方 式，係當降低介電層的厚度時，增加了層數。 降低介電層的厚度可以由降低如圖三中所顯示，在上 述之製造裝置1中使用的母陶瓷綠片3或陶瓷綠片6的厚 度。通常，愈薄的陶瓷綠片，處理上會愈困難。即使當該 陶瓷綠片6的厚度被降低，圖三中所顯示之製造裝置1具 有合適的結構，用以處理該薄片。 然而，當陶瓷綠片6的厚度被降低至不大於ΙΟμιη時 ，例如，在陶瓷綠片6中不期望的變形或缺陷可能產生。 尤其特別地，該陶瓷綠片6可能會在位於鄰近真空口 9或 10的區域變形，或它可能會在陶瓷綠片接觸真空口 9或10 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " — — — — — — 1111 11 — 11111 -----I 111 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 479261 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___B7 五、發明說明（Y ) 的邊緣有缺陷。這些問題的原因如下所述。 圖五係單一真空口，例如配置在夾頭7中之中央真空 口 9的一個的剖面圖。 如以上所說明，以夾頭7之陶瓷綠片6的支撐藉由施 加負壓力至真空口 9及10來達成。 包含真空口 9及10的陶瓷綠片6的部位6a係如圖五 中所示，傾斜而向內收縮。此種情況發生的程度將視該陶 瓷綠片6的厚度、真空口 9和10的大小及負壓力的強度而 定。另外，因爲該真空口 9及10通常由鑽孔或雷射工作等 方式形成，位在支撐表面8中真空口 9及10的邊緣11維 持相封陡崎的邊緣。 因爲這個原因，當該陶瓷綠片6的部位6a向內收縮真 空口 9及10，不期望的變形在部位6a中產生，或更壞的情 況，該陡峭的邊緣11切割進入陶瓷綠片6中，導致了陶瓷 綠片6的缺陷。 當薄片6由載體薄膜2做背部支持時，陶瓷綠片6之 部位6a真空口 9及10向內的收縮將不會產生。它可能會 發生在該薄片去掉載體薄膜2之後。 複數個陶瓷綠片6被堆疊後，陶瓷綠片6之部位6a中 產生之不期望的變形或缺陷會維持。圖六係夾頭7及顯示 複數個彼此堆疊的陶瓷綠片6之部分剖面圖。 當諸如內部電極之內部導體，形成於如上所說明之母 陶瓷綠片3之表面上，該具有一既定大小的陶瓷綠片6係 從具有相對於內部導體相關位置的母陶瓷綠片3切割。然 __ 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） " ' ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I ϋ I ϋ n I I I I ϋ ϋ Mmmme I in 一一-OT I I m i^i n l^i ϋ I ϋ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 479261 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（t) 後當夾頭7和放置桌12維持一固定關係時，在轉移的步驟 ，轉移陶瓷綠片6至放置桌12上是必然的。倘若在轉移歩 驟間，夾頭7和放置桌12間在位置關係中有一間隙，配釐 在陶瓷綠片6上內部導體間，一不期望的位置間隙將會產 生。 因爲這個原因，在轉移步驟中，夾頭7之真空口 9和 10總是放置在相對於放置桌12相同的位置中。因此，如 圖六中所顯示，陶瓷綠片6之部位6a，其中產生了不期望 之變形及缺陷係被調整。 如以上所說明，放置桌12上的陶瓷綠片6通常以夾頭 7稍微施加壓力。這是爲了避免放置(堆疊)陶瓷綠片6間的 滑動發生，且隨著壓力的使用，熱可以被施加。然而，儘 管當如此一個按壓的步驟被執行，因爲真空口 9或10總是 位在陶瓷綠片6的部位6a中，其中變形或缺陷會產生，壓 力的使用不會被施加至部位6a且沒有機會修正不期望的變 形或缺陷。在最壞的情況，該變形或缺陷可能導致前端位 置的破裂。 另外，由堆疊複數個陶瓷綠片6獲得之壓疊產品經常 再被按壓。如上所說明由按壓步驟來修正變形或缺陷係不 被期待的。 壓疊產品被切割至個別的單體陶瓷電子組件的大小， 以便於產生複數個單體陶瓷電子組件的未加工晶片。因此 ，這些晶片中，所有從陶瓷綠片6之部位6a取得，其中真 空口 9或10設置之晶片，可能變成具有缺陷。 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公 I------------^---------線— (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 479261 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（& ) 發明槪要 因此，本發明的一個目的係提供一種用以製造能夠解 決上述問題的單體陶瓷電子組件之方法。 根據本發明，一種用以製造單體陶瓷電子組件之方法 包括下列動作： (A) 使用一切割刀片從一背面具有載體薄膜的母陶瓷綠 片切割具有一既定大小的陶瓷綠片； (B) 使用一具有複數個分開的真空口之夾頭從載體薄膜 除去陶瓷綠片，其具有一施加至其之負壓力； (C) 使用夾頭堆疊陶瓷綠片在放置桌上；且 (D) 重複動作(A)至(C)以放置彼此連續的陶瓷綠片在放 置桌之上，當夾頭放置第一及第二連續的陶瓷綠片在放置 桌之上時，該夾頭和放置桌的相對位置被移動至另一個， 使得當第一及第二個連續的陶瓷綠片放在另一個頂面時， 夾頭的真空口不會位在相對於放置桌相同的位置。 在一個較佳實施例中，切割的動作包括：在一切割桌 上定位母陶瓷綠片；且在一切割刀片及切割桌間造成相對 移動以從母陶瓷綠片切割陶瓷綠片。 該切割刀片最好圍繞著夾頭。 在該較佳實施例中，對放置在放置桌上每一個連續的 陶瓷綠片，夾頭和放置桌的相對位置被移動，使得當連續 的陶瓷綠片放在另一個頂面時，夾頭的真空口不會位在相 對於放置桌相同的位置。 在該較佳實施例中，內部導體以一個圖樣形成於母陶 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " ' " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _敏 訂 --線- 479261 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9) 瓷綠片上。在放置連續的陶瓷綠片於另一個的頂面上之連 續動作時，相對於形成在母陶瓷綠片上之內部導體的圖樣 ’從母陶瓷綠片切割之每一連續陶瓷綠片的位置，由根據 夾頭和放置桌之相對位置的移動數量來移動。 本發明最好也包括和預先放置的陶瓷綠片一起按壓連 續陶瓷綠片的動作，在每一連續陶瓷綠片被放置在預先放 置之陶瓷綠片的頂面上之後，該按壓的動作被重複。 圖75簡單說明 以下係參照附圖關於本發明的說明，本發明其他的特 性及優點將變得明顯。 圖一係單體陶瓷電子組件之製造裝置1的示意前視圖 ，圖表顯示依據本發明實施例之一種用以製造單體陶瓷電 子組件的方法； 圖二係如圖一中所示之夾頭7及放置桌12的局部剖面 圖，用以說明本發明之移動步驟； 圖三係如圖一中所示之夾頭7及切割桌4的放大剖面 前視圖； 圖四係顯示示於圖三中之夾頭7的支撐表面8 ; 圖五係在陶瓷綠片中6中，由於夾頭7中放置的真空 口 9產生之變形或缺陷的部位6a的剖面圖；且 圖六係如圖五中所示執行陶瓷綠片6的放置步驟狀態 中，夾頭7及放置桌12的局部剖面圖。 元件符號說明 1 製造裝置 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) I ί 言· Τ ί 479261 A7 B7 五、發明說明（ 2 載體薄膜 3 母陶瓷綠片 4 切割桌 5 切割刀片 6 陶瓷綠片 7 夾頭 8 支撐表面 9 真空口 10 真空口 12 放置桌 13 路徑 14 雙箭頭 15 雙箭頭 C請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} 二叮· · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較佳實施例之說明 根據本發明之形成單體陶瓷電子組件之製造方法，其 將被說明，係基於使用上述參照圖三至圖六之製造裝置1 來執行。圖一及圖二係根據實施例說明一特性架構和顯示 參照於圖三至圖六之製造裝置1。因此，在圖一及圖二， 參照之元件符號和圖三至圖六相同，且它重複的說明被省 煩請參照圖一，該製造裝置1如上所說明，包括切割 桌4、切割刀5、夾頭7及放置桌12。在此一製造裝置1 中，如單體陶瓷電容之單體陶瓷電子組件如以下來製造。 母陶瓷綠片3，背部具有載體薄膜2(圖一中未顯示）， 10 _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 479261 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（，） 係沿著切割桌4的頂面來轉移，例如，且轉移之後在切割 桌4上被定位。在母綠片3之表面上，內部導體，如內部 電極(未顯示），被印刷在複數個分開的位置上。 然後，該切割刀片5和夾頭7放下來且從母陶瓷綠片 3在切割桌4上切割一具有既定大小的陶瓷綠片6。 當夾頭7和切寧刀片5放下時，支撐表面8和陶瓷綠 片6接觸，使得該陶瓷綠片6由被施加至真空口 9及10之 負壓力來支撐在支撐表面8之上(見圖三）。 然後該夾頭7與切割刀片5上升，因而從載體薄膜2 去掉陶瓷綠片6且支撐陶瓷綠片6在夾頭7上。接著該支 撐陶瓷綠片6的夾頭7隨著路徑13被轉移至放置桌12上 的位置。然後，該夾頭7下降以便於放置該陶瓷綠片6在 放置桌12上。在此時，放置桌12上的陶瓷綠片6以夾頭 7稍微施加壓力。 由重複該支撐陶瓷綠片6的夾頭7隨著路徑13被轉移 至放置桌12上的步驟，一由複數個陶瓷綠片6形成的壓疊 產品被製造。 該壓疊產品視需求再被按壓且然後切割成個別的單體 陶瓷電子組件的大小，以便於產生未加工的晶片。這些未 加工的晶片被烘烤，且接著外部電極等係形成於其上，使 得期望的單體陶瓷電子組件能夠獲得。 上述有關於單體陶瓷電子組件的製造方法之說明，實 質上係和傳統的方法相同的。實施例的一個特色是重複轉 移該陶瓷綠片6在放置桌12上的步驟間，放置複數個陶瓷 11 未紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 線· 479261 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（P) 綠片6的步驟以獲得壓疊產品，夾頭7和放置桌12的相對 位置被移動，使得夾頭7之真空口 9及10的相對位置是在 第一轉移步驟和隨後的第二轉移步驟之間相同的位置。 請參照圖二，該處理將被更詳細地說明。該夾頭7被 放置在由第一轉移步驟中虛線指示的位置，且放置在第二 位置，由實線所指示，在隨後的第二轉移步驟中。在此方 式，夾頭7的真空口 9被不同地定位在第一轉移步驟和第 二轉移步驟間。因此，由於在第一轉移步驟中真空口 9的 緣故，不期望的變形或缺陷產生的部位6a，係相對於夾頭 7之支撐表面8的部位，其中真空口 9或10在第二轉移步 驟間沒有被放置。當陶瓷綠片6於第二轉移步驟中被放在 原先的陶瓷綠片6上，在原先的陶瓷綠片6中不期望的變 形或缺陷方便於被修正。在此時，當該陶瓷綠片6被以夾 頭7按壓，以上所提及之修正再被提起。當它經由夾頭7 加熱，例如，該修正更平滑地被執行。 在圖一中，如上述所說明，夾頭7和放置桌12的相對 位置的移動，由雙箭頭14來指示。此移動可以由夾頭7的 偏移或放置桌12的偏移來產生，或由移動兩者來產生。 在此實施例中，因爲內部導體已經以既定的、重複圖 樣形成於母陶瓷綠片3上，該內部導體也形成於從夾頭7 支撐且切割的陶瓷綠片6上。因此，當夾頭7和放置桌12 的位置在放置步驟中簡單被移動，夾頭7和放置桌12之相 對位置的移動如在壓疊產品中內部電極位置的移動來反射 〇 12 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) % 線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 479261 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（） 爲了避免此一問題，該切割步驟被執行使得具有一既 定大小之陶瓷綠片6從母綠片3切割下來，由移動切割刀 5相對於母綠片3的位置’依據如上所說明放置步驟中產 生之夾頭7及放置桌12的相對位置的一移動數量。該移動 由雙箭頭15來指示。 上述所提及切割刀片5及母陶瓷綠片3相對位置的移 動可以是由切割刀片5或切割桌4的偏移來產生’或由移 動母陶瓷綠片3之位置狀態以在切割桌4上來定位，或可 以由他們的結合來產生。 本發明已經依據特定實施例而予以說明；然而各種修 飾均是在在本發明的範圍內。 例如，夾頭7和放置桌12相對位置的移動14及切割 刀片5及母陶瓷綠片3相對位置的移動15可以在任何方向 來產生，只要它是沿著陶瓷綠片6之主要表面的平面。 在上述所說明的實施例中，諸如內部電極之內部導體 在產生母陶瓷綠片3的步驟中被印刷。然而此內部導體可 以在轉移每一個陶瓷綠片6至放置桌12上的步驟或在陶瓷 綠片6於放置桌12上的放置步驟中被印刷。在這種情形中 ，因爲在夾頭7和放置桌12之相對位置的移動步驟中，沒 有內部導體被印刷在陶瓷綠片6上，所以在從母陶瓷綠片 3由依據上述在移動步驟中提及之移動數量，來切割陶瓷 綠片6的步驟中產生移動是沒有必要。 上述提及之移動步驟可以在每一轉移步驟或複數個轉 移步驟被執行。 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） "--- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) -線· 479261 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（/i) 在移動步驟中，從第一轉移步驟至隨後的第二轉移步 ，驟由夾頭7和放置桌相對位置的移動，不同位置的真空口 可能只是中央真空口 9。此原因甚至是由於周邊真空口的 緣故而產生的變形或缺陷，當用以單體陶瓷電子組件之未 加工之晶片獲得時，壓疊產品的周邊部位將會去掉是類似 的。 如上所說明，根據本發明，在夾頭支撐的一狀態，其 具有複數個真空口分開在該夾頭之支撐表面上，負壓力被 施加至個別的真空口，當轉移陶瓷綠片至放置桌上的步驟 ，被重複以獲得形成於複數個陶瓷綠片之壓疊產品，夾頭 與放置桌的相對位置被移動，以便於避免夾頭之真空口被 放至第一轉移步驟和隨之的第二轉移步驟間相同的位置。 因此，陶瓷綠片的部位，其中由於真空口在放置的方向彼 此將不對齊的緣故，不期望的變形或缺陷會產生，且該變 形或缺陷能夠由下一個陶瓷綠片堆疊在它的上面來修正。 因此，由於此一維持在其中之不期望的變形或缺陷之 緣故造成的具缺陷的單體陶瓷電子組件能夠被減少。 在如上所說明的陶瓷綠片中的變形或缺陷在薄的陶瓷 綠片中尤其容易產生。因此，本發明能夠特別有利於施加 至其中薄的陶瓷綠片被使用的情形。所以’當它的層數增 加時，該單體陶瓷綠片的厚度能夠降低’導致具有極佳性 能之最小化單體陶瓷電子組件在一高良率來製造。尤其特 別地，當施加至單體陶瓷電容之製造，儘管緊密的大小’ 一大的電容量能夠方便地達成。 14 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 訂： -線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 479261 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（I)) 在本發明中，當移動步驟被執行於轉移步驟的區間中 ，因爲在陶瓷綠片中產生的不期望的變形或缺陷，在壓疊 產品內被有效地消除，由於該不期望的變形或缺陷的緣古夂 ，造成之有害的影響能夠被有效地降低。 根據本發明，當內部導體已經形成於母陶瓷綠片上複 數個分開的位置，當陶瓷綠片從母陶瓷綠片切割’移雲力七刀 割的部位由根據上述提及之移動步驟的數量來切割。這避 免了壓疊產品中內部導體之相對位置不期望的移動。 根據本發明，當陶瓷綠片以夾頭轉移至放置桌，倘若 在放置桌上之陶瓷綠片以夾頭按壓，不期望的變形或缺陷 能夠由在堆疊綠片上夾頭的按壓更有效地來修正。因此， 在陶瓷綠片中產生之由於變形或缺陷的緣故所造成有害的 影響能夠被大部分地消除。在這個情形中，如上所說明， 在轉移步驟的區間中，當移動步驟被執行，在陶瓷綠片中 產生不期望的變形或缺陷能夠以夾頭來修正。 雖然本發明已經參考其特定實施例加以說明，但熟習 此項技術者將能夠在不脫離本發明之真正的精神與範疇之 下’做成本發明上述的實施例之各種的修改。因此，本發 明不侷限於此之特定揭示，而由所附的專利申請範圍所限 制。 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 黻 --線·

Claims (1)

1. 479261 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ' 1. 一種用於製造單體電子組件之方法，該方法包含下 列步驟： (A) 使用一切割刀片從一背面具有載體薄膜的母陶瓷綠. 片切割具有一既定大小的陶瓷綠片； (B) 使用在夾頭之支撐表面上具有複數個分開的真空口 之一夾頭從載體薄膜除去陶瓷綠片，該真空口具有一負壓 力施加於其上； (C) 使用夾頭堆疊陶瓷綠片在放置桌上；且 (D) 重複動作(A)至(C)以放置彼此連續的陶瓷綠片在放 置桌之上，當夾頭放置第一及第二連續的陶瓷綠片在放置 桌之上時，該夾頭和放置桌的相對位置被移動至另一個， 使得當第一及第二個連續的陶瓷綠片放在另一個頂面時， 夾頭的真空口不會位在相對於放置桌相同的位置。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該切割的 步驟包括：在一切割桌上定位母陶瓷綠片；及 在一切割刀片及切割桌間造成相對移動，以從母陶瓷 綠片切割陶瓷綠片。 3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該切割刀 片圍繞著夾頭。 4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中對放置在 放置桌上每一個連續的陶瓷綠片，夾頭和放置桌的相對位 置被移動，使得當連續的陶瓷綠片放在另一個頂面時，夾 頭的真空口不會位在相對於放置桌相同的位置。 5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中，該內部 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 乂\5 經齊部智慧財.4局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財.4局員工消費合作社印製 479261 A8 B8 C8 D8 X、申凊專利範圍 導體以—個tt樣形成於母陶瓷綠片上。 6·如申請專利範圍第5項所述之方法，其中，從母陶 瓷綠片切割之每一連續陶瓷綠片的位置，由根據夾頭和放 置桌之相對位置的移動數量來移動，且在放置連續的陶瓷 綠片於另一個的頂面上之連續動作時，相對於形成在母陶 瓷綠片上之內部導體的圖樣。 7.如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，內部導 體以一個圖樣形成於母陶瓷綠片上。 8如申請專利範圍第7項所述之方法，其中，從母陶 瓷綠片切割之第一級第二連續陶瓷綠片的位置，由根據夾 頭和放置桌之相對位置的移動數量來移動，當第一^及第二 陶瓷綠片放置在另一個的頂面上時，相對於形成在母陶瓷 綠片上之內部導體的圖樣。. 9. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其進一步包括 第一及第二陶瓷綠片在它們已經被放置在另一個妁頂面後 一^起按壓的步驟。 10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中一起按壓 第一及第二陶瓷綠片的步驟係發生在放置於第一及第二陶 瓷綠片上的一第三連續陶瓷綠片之前。 11. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中夾頭係 用於一起按壓第一及第二陶瓷綠片。 12. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中夾頭係用 於一起按壓第一及第二陶瓷綠片。 13. 如申請專利範圍第4項所述之方法，進一步包括以 2 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS)A4規格(2i〇x297公釐1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

   479261 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 預先地放置綠片，一起按壓每一連續陶瓷綠片的步驟，該 按壓的步驟在每一連續陶瓷綠片被放置在預先放置的陶瓷 綠片頂面之後被重複。 14.如申請專利範圍第13項所述辛方法，其中夾頭係 用於一起按壓第一及第二陶瓷綠片。 3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

   本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）