JP3321513B2 - 積層型電子部品の製造方法及びその装置 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法及びその装置Info
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- JP3321513B2 JP3321513B2 JP28519095A JP28519095A JP3321513B2 JP 3321513 B2 JP3321513 B2 JP 3321513B2 JP 28519095 A JP28519095 A JP 28519095A JP 28519095 A JP28519095 A JP 28519095A JP 3321513 B2 JP3321513 B2 JP 3321513B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の大きさに切
断されたセラミックグリーンシートを積み重ねて製造さ
れる積層型電子部品の製造方法とその装置に関するもの
である。
断されたセラミックグリーンシートを積み重ねて製造さ
れる積層型電子部品の製造方法とその装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】積層型電子部品として代表的な積層コン
デンサは、従来、以下のようにして製造されている。
デンサは、従来、以下のようにして製造されている。
【０００３】まず、ＰＥＴ等からなるキャリアフィルム
の上面に、ドクターブレード法等によってセラミックス
ラリーを均一な厚さで塗布し、これを乾燥させて、キャ
リアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成す
る。
の上面に、ドクターブレード法等によってセラミックス
ラリーを均一な厚さで塗布し、これを乾燥させて、キャ
リアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成す
る。
【０００４】次に、このセラミックグリーンシートの上
面に、スクリーン印刷等によって内部電極となる導体ペ
ーストのパターンを形成し、これを乾燥させる。
面に、スクリーン印刷等によって内部電極となる導体ペ
ーストのパターンを形成し、これを乾燥させる。
【０００５】次に、図８（ａ）に示すように、キャリア
フィルム１０１とセラミックグリーンシート１０２を双
方の付着状態を維持したままテーブル１０３上に搬送し
て停止させる。テーブル１０３の上面には多数の吸引孔
１０３ａが形成されており、停止後のキャリアフィルム
１はテーブル１０３に吸着保持される。
フィルム１０１とセラミックグリーンシート１０２を双
方の付着状態を維持したままテーブル１０３上に搬送し
て停止させる。テーブル１０３の上面には多数の吸引孔
１０３ａが形成されており、停止後のキャリアフィルム
１はテーブル１０３に吸着保持される。
【０００６】次に、図８（ａ）に示すように、打抜刃１
０４を周囲に備えたカッティングヘッド１０５をテーブ
ル１０３の上方から垂直に降下させてその下面をセラミ
ックグリーンシート１０２に密着させると共に、打抜刃
１０４の刃先をキャリアフィルム１０１の上面層まで食
い込ませて、セラミックグリーンシート１０２を所定の
大きさに切断する。カッティングヘッド１０５の下面に
は多数の吸引孔１０５ａが形成されており、密着後のセ
ラミックグリーンシート１０２はテーブル１０３側より
も大きな力でカッティングヘッド１０５に吸着保持され
る。
０４を周囲に備えたカッティングヘッド１０５をテーブ
ル１０３の上方から垂直に降下させてその下面をセラミ
ックグリーンシート１０２に密着させると共に、打抜刃
１０４の刃先をキャリアフィルム１０１の上面層まで食
い込ませて、セラミックグリーンシート１０２を所定の
大きさに切断する。カッティングヘッド１０５の下面に
は多数の吸引孔１０５ａが形成されており、密着後のセ
ラミックグリーンシート１０２はテーブル１０３側より
も大きな力でカッティングヘッド１０５に吸着保持され
る。
【０００７】次に、図８（ｂ）に示すように、カッティ
ングヘッド１０５を上昇させて、所定の大きさに切断さ
れたセラミックグリーンシート（以下、単位シートと言
う）１０２ａをキャリアフィルム１０１から剥離する。
ングヘッド１０５を上昇させて、所定の大きさに切断さ
れたセラミックグリーンシート（以下、単位シートと言
う）１０２ａをキャリアフィルム１０１から剥離する。
【０００８】次に、単位シート１０２ａを吸着保持する
カッティングヘッド１０５を積層位置に移動させ、ここ
で吸引力を解いて単位シート１０２ａの積み重ねを行
う。上記の手順は単位シート１０２ａが所定枚数積み重
ねられるまで繰り返され、積み重ね後はこれを加圧して
積層物を得る。
カッティングヘッド１０５を積層位置に移動させ、ここ
で吸引力を解いて単位シート１０２ａの積み重ねを行
う。上記の手順は単位シート１０２ａが所定枚数積み重
ねられるまで繰り返され、積み重ね後はこれを加圧して
積層物を得る。
【０００９】次に、積層物を部品個々に対応する寸法に
切断してこれを焼成し、チップ両端部に導体ペーストを
塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じて外部
電極の表面に半田メッキ層を形成する。
切断してこれを焼成し、チップ両端部に導体ペーストを
塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じて外部
電極の表面に半田メッキ層を形成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法で
は、カッティングヘッド１０５の周囲に設けられた打抜
刃１０４を、キャリアフィルム１０１の上面に対し直行
方向に降下させることによって、キャリアフィルム１０
１上のセラミックグリーンシート１０２を押し切りによ
って切断しているため、打抜刃１０４からの押圧力によ
って単位シート１０２ａの周囲にバリや割れが発生し易
く、この影響で単位シートの積み重ねを行う際に位置ず
れを生じたり、また加圧を行う際に応力集中が局部的に
発生して品質や性能の低下を招来する問題点がある。ま
た、切断時に打抜刃１０４にシート材料が付着し易いた
め、定期的にこれを除去しないとバリや割れの程度が徐
々に悪化する問題点がある。
は、カッティングヘッド１０５の周囲に設けられた打抜
刃１０４を、キャリアフィルム１０１の上面に対し直行
方向に降下させることによって、キャリアフィルム１０
１上のセラミックグリーンシート１０２を押し切りによ
って切断しているため、打抜刃１０４からの押圧力によ
って単位シート１０２ａの周囲にバリや割れが発生し易
く、この影響で単位シートの積み重ねを行う際に位置ず
れを生じたり、また加圧を行う際に応力集中が局部的に
発生して品質や性能の低下を招来する問題点がある。ま
た、切断時に打抜刃１０４にシート材料が付着し易いた
め、定期的にこれを除去しないとバリや割れの程度が徐
々に悪化する問題点がある。
【００１１】上記の問題は積層コンデンサに限らず、積
層インダクタや厚膜多層基板等においても、セラミック
グリーンシートを同様の押し切りによって切断する場合
に生じ得る。
層インダクタや厚膜多層基板等においても、セラミック
グリーンシートを同様の押し切りによって切断する場合
に生じ得る。
【００１２】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、セラミックグリーンシー
トを切断する際の不具合を解消して良質な部品を得るこ
とができる積層型電子部品の製造方法と、この方法実施
に好適な装置を提供することにある。
で、その目的とするところは、セラミックグリーンシー
トを切断する際の不具合を解消して良質な部品を得るこ
とができる積層型電子部品の製造方法と、この方法実施
に好適な装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、キャリアフィルムの上面に形成
されたセラミックグリーンシートを所定の大きさに切断
し、これをキャリアフィルムから剥離して積み重ねる積
層型電子部品の製造方法において、セラミックグリーン
シートを上面に形成されたキャリアフィルムを吸着保持
可能なテーブルと、キャリアフィルム上のセラミックグ
リーンシートに対して引き切りによる４本の切断ライン
を各切断ラインが直交するように形成可能な４個の切断
刃を周囲に備える昇降可能な吸着ヘッドとを用い、セラ
ミックグリーンシートを上面に形成されたキャリアフィ
ルムをテーブル上に搬送してキャリアフィルムをテーブ
ルに吸着保持し、吸着ヘッドとその周囲に設けられた４
個の切断刃を降下させて吸着ヘッドの下面をセラミック
グリーンシートの上面に密着させると共に４個の切断刃
の刃先をセラミックグリーンシートに食い込ませた後、
４個の切断刃それぞれに所定の引き切り運動をさせてキ
ャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに対して
引き切りによる４本の切断ラインを各切断ラインが直交
するように形成してセラミックグリーンシートを所定の
大きさに切断する、ことをその特徴としている。
め、請求項１の発明は、キャリアフィルムの上面に形成
されたセラミックグリーンシートを所定の大きさに切断
し、これをキャリアフィルムから剥離して積み重ねる積
層型電子部品の製造方法において、セラミックグリーン
シートを上面に形成されたキャリアフィルムを吸着保持
可能なテーブルと、キャリアフィルム上のセラミックグ
リーンシートに対して引き切りによる４本の切断ライン
を各切断ラインが直交するように形成可能な４個の切断
刃を周囲に備える昇降可能な吸着ヘッドとを用い、セラ
ミックグリーンシートを上面に形成されたキャリアフィ
ルムをテーブル上に搬送してキャリアフィルムをテーブ
ルに吸着保持し、吸着ヘッドとその周囲に設けられた４
個の切断刃を降下させて吸着ヘッドの下面をセラミック
グリーンシートの上面に密着させると共に４個の切断刃
の刃先をセラミックグリーンシートに食い込ませた後、
４個の切断刃それぞれに所定の引き切り運動をさせてキ
ャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに対して
引き切りによる４本の切断ラインを各切断ラインが直交
するように形成してセラミックグリーンシートを所定の
大きさに切断する、ことをその特徴としている。
【００１４】また、請求項２の発明は、キャリアフィル
ムの上面に形成されたセラミックグリーンシートを所定
の大きさに切断し、これをキャリアフィルムから剥離し
て積み重ねる積層型電子部品の製造装置において、セラ
ミックグリーンシートを上面に形成されたキャリアフィ
ルムを吸着保持するためのテーブルと、所定の大きさに
切断されたセラミックグリーンシートを吸着保持してキ
ャリアフィルムから剥離するための昇降可能な吸着ヘッ
ドと、吸着ヘッドの周囲に設けられ、キャリアフィルム
上のセラミックグリーンシートに対して引き切りによる
４本の切断ラインを各切断ラインが直交するように形成
するための４個の切断刃と、吸着ヘッドとその周囲に設
けられた４個の切断刃を降下させて吸着ヘッドの下面を
セラミックグリーンシートの上面に密着させると共に４
個の切断刃の刃先をセラミックグリーンシートに食い込
ませた後に４個の切断刃それぞれに所定の引き切り運動
をさせてキャリアフィルム上のセラミックグリーンシー
トに対して引き切りによる４本の切断ラインを各切断ラ
インが直交するように形成してセラミックグリーンシー
トを所定の大きさに切断する駆動機構とを備える、こと
をその特徴としている。
ムの上面に形成されたセラミックグリーンシートを所定
の大きさに切断し、これをキャリアフィルムから剥離し
て積み重ねる積層型電子部品の製造装置において、セラ
ミックグリーンシートを上面に形成されたキャリアフィ
ルムを吸着保持するためのテーブルと、所定の大きさに
切断されたセラミックグリーンシートを吸着保持してキ
ャリアフィルムから剥離するための昇降可能な吸着ヘッ
ドと、吸着ヘッドの周囲に設けられ、キャリアフィルム
上のセラミックグリーンシートに対して引き切りによる
４本の切断ラインを各切断ラインが直交するように形成
するための４個の切断刃と、吸着ヘッドとその周囲に設
けられた４個の切断刃を降下させて吸着ヘッドの下面を
セラミックグリーンシートの上面に密着させると共に４
個の切断刃の刃先をセラミックグリーンシートに食い込
ませた後に４個の切断刃それぞれに所定の引き切り運動
をさせてキャリアフィルム上のセラミックグリーンシー
トに対して引き切りによる４本の切断ラインを各切断ラ
インが直交するように形成してセラミックグリーンシー
トを所定の大きさに切断する駆動機構とを備える、こと
をその特徴としている。
【００１５】請求項１及び請求項２の発明によれば、キ
ャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを引き切
りによって切断しているので、従来の押し切りによる切
断のように切断時に単位シートの周囲にバリや割れが発
生することを防止して、綺麗な切断面を得ることが可能
であり、バリや割れを原因として単位シートの積み重ね
を行う際に生じる位置ずれや、また加圧を行う際に発生
する局部的な応力集中を回避して、製造部品の品質や性
能の低下を未然に防止できる。
ャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを引き切
りによって切断しているので、従来の押し切りによる切
断のように切断時に単位シートの周囲にバリや割れが発
生することを防止して、綺麗な切断面を得ることが可能
であり、バリや割れを原因として単位シートの積み重ね
を行う際に生じる位置ずれや、また加圧を行う際に発生
する局部的な応力集中を回避して、製造部品の品質や性
能の低下を未然に防止できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１乃至図４は本発明の一実施形
態を示すもので、図１は装置側面図、図２は図１のＡ−
Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図、図４はシー
ト切断から剥離の様子を示す図である。本発明は積層コ
ンデンサ，積層インダクタ，厚膜多層基板等の各種の積
層型電子部品に適用可能であるが、ここでは積層コンデ
ンサに適用した例について説明する。
態を示すもので、図１は装置側面図、図２は図１のＡ−
Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図、図４はシー
ト切断から剥離の様子を示す図である。本発明は積層コ
ンデンサ，積層インダクタ，厚膜多層基板等の各種の積
層型電子部品に適用可能であるが、ここでは積層コンデ
ンサに適用した例について説明する。
【００１７】図中、１はキャリアフィルム、２はセラミ
ックグリーンシート、３はテーブル、１１は切断・吸着
ユニットである。
ックグリーンシート、３はテーブル、１１は切断・吸着
ユニットである。
【００１８】キャリアフィルム１はＰＥＴ等の可撓性樹
脂フィルムから所定幅の帯状に形成されており、その上
面にはセラミックグリーンシート２が所定厚及び幅で設
けられている。このセラミックグリーンシート２は、誘
電体セラミックスラリーをドクターブレード法等によっ
てキャリアフィルム１上に均一な厚さで塗布しこれを乾
燥させることで形成されている。また、セラミックグリ
ーンシート２の上面には、スクリーン印刷等によって内
部電極となる導体ペーストのパターン（図示省略）が形
成されている。ちなみに、セラミックグリーンシート２
はキャリアフィルム１に剥離可能な状態で付着してお
り、該付着力はキャリアフィルム１上に予め周知の離型
材を塗布ことによって調整される。
脂フィルムから所定幅の帯状に形成されており、その上
面にはセラミックグリーンシート２が所定厚及び幅で設
けられている。このセラミックグリーンシート２は、誘
電体セラミックスラリーをドクターブレード法等によっ
てキャリアフィルム１上に均一な厚さで塗布しこれを乾
燥させることで形成されている。また、セラミックグリ
ーンシート２の上面には、スクリーン印刷等によって内
部電極となる導体ペーストのパターン（図示省略）が形
成されている。ちなみに、セラミックグリーンシート２
はキャリアフィルム１に剥離可能な状態で付着してお
り、該付着力はキャリアフィルム１上に予め周知の離型
材を塗布ことによって調整される。
【００１９】テーブル３は、セラミックグリーンシート
２を上面に形成されたキャリアフィルム１を吸着保持す
るためのもので、キャリアフィルム１よりも幅が大き
く、且つ平坦な上面には、多数の吸引孔３ａが形成され
ている。これら吸引孔３ａはコンプレッサ等の負圧源に
接続されており、必要に応じてキャリアフィルム１の下
面を吸着保持できる。
２を上面に形成されたキャリアフィルム１を吸着保持す
るためのもので、キャリアフィルム１よりも幅が大き
く、且つ平坦な上面には、多数の吸引孔３ａが形成され
ている。これら吸引孔３ａはコンプレッサ等の負圧源に
接続されており、必要に応じてキャリアフィルム１の下
面を吸着保持できる。
【００２０】切断・吸着ユニット１１は、吸着ヘッド１
２と、円形状の刃先を有する４個の切断刃１３と、切断
刃支持用の４個のアーム１４と、昇降板１５と、アーム
移動用のベルト１６と、ベルト駆動用のモータ１７と、
昇降板駆動用の２個のシリンダ１８と、吸着ヘッド駆動
用のシリンダ１９と、ベース板２０とから主に構成され
ている。
２と、円形状の刃先を有する４個の切断刃１３と、切断
刃支持用の４個のアーム１４と、昇降板１５と、アーム
移動用のベルト１６と、ベルト駆動用のモータ１７と、
昇降板駆動用の２個のシリンダ１８と、吸着ヘッド駆動
用のシリンダ１９と、ベース板２０とから主に構成され
ている。
【００２１】吸着ヘッド１２は、所定の大きさに切断さ
れたグリーンシート（以下、単位シートという）２ａを
吸着保持するためのもので、単位シート２ａと同一形状
を有し、且つテーブル３の上面と平行に向き合う平坦な
下面には、多数の吸引孔１２ａが形成されている。これ
ら吸引孔１２ａはコンプレッサ等の負圧源に接続されて
おり、必要に応じてテーブル側よりも大きな力で単位シ
ート２ａを吸着保持する。この吸着ヘッド１２はベース
板２０上に設けられたシリンダ１９のロッド１９ａに連
結されており、該シリンダ１９の作動によってテーブル
３の上面との平行状態を維持したままテーブル上面と直
行する方向で昇降する。
れたグリーンシート（以下、単位シートという）２ａを
吸着保持するためのもので、単位シート２ａと同一形状
を有し、且つテーブル３の上面と平行に向き合う平坦な
下面には、多数の吸引孔１２ａが形成されている。これ
ら吸引孔１２ａはコンプレッサ等の負圧源に接続されて
おり、必要に応じてテーブル側よりも大きな力で単位シ
ート２ａを吸着保持する。この吸着ヘッド１２はベース
板２０上に設けられたシリンダ１９のロッド１９ａに連
結されており、該シリンダ１９の作動によってテーブル
３の上面との平行状態を維持したままテーブル上面と直
行する方向で昇降する。
【００２２】各アーム１４は側面から見て略Ｌ字状をな
しており、その上部に固着されたスライドガイド２１を
昇降板１５の外縁（ガイドレール部）に摺動自在に係合
され、該昇降板１５の外縁各辺に沿って移動できるよう
になっている。また、各アーム１４の下部には、吸着ヘ
ッド１２側に開口を有する筒部材２２と、切断刃１３の
軸１３ａを回動自在に支持するブッシュ２２と、切断刃
１３の軸１３ａを吸着ヘッド１２側に付勢するバネ２３
が設けられている。つまり、各切断刃１３はその軸１３
ａをテーブル上面と平行な向きで支持され、しかも図３
に示すように上面から見て軸線が９０度宛異なる向きで
配置されており、バネ付勢力によってその先端面を吸着
ヘッド１２の各側面に当接している。また、昇降板１５
はベース板２０上に設けられた２つのシリンダ１８のロ
ッド１８ａに連結されており、該シリンダ１８の作動に
よってテーブル３の上面との平行状態を維持したままテ
ーブル上面と直行する方向で昇降する。
しており、その上部に固着されたスライドガイド２１を
昇降板１５の外縁（ガイドレール部）に摺動自在に係合
され、該昇降板１５の外縁各辺に沿って移動できるよう
になっている。また、各アーム１４の下部には、吸着ヘ
ッド１２側に開口を有する筒部材２２と、切断刃１３の
軸１３ａを回動自在に支持するブッシュ２２と、切断刃
１３の軸１３ａを吸着ヘッド１２側に付勢するバネ２３
が設けられている。つまり、各切断刃１３はその軸１３
ａをテーブル上面と平行な向きで支持され、しかも図３
に示すように上面から見て軸線が９０度宛異なる向きで
配置されており、バネ付勢力によってその先端面を吸着
ヘッド１２の各側面に当接している。また、昇降板１５
はベース板２０上に設けられた２つのシリンダ１８のロ
ッド１８ａに連結されており、該シリンダ１８の作動に
よってテーブル３の上面との平行状態を維持したままテ
ーブル上面と直行する方向で昇降する。
【００２３】ベルト１６は、各アーム１４を昇降板１５
の外縁各辺に沿って移動させるためのもので、昇降板１
５の４隅に配置された４個のプーリ２４に巻き付けら
れ、これに各アーム１４の上端延設部１４ａが連結され
ている。また、４個のうちの１つのプーリ２４とベルト
駆動用のモータ１７の軸に連結されたプーリ２５には別
のベルト２６が巻き付けられている。つまり、ベルト１
６はモータ１７の作動によって所定方向に移動し、該移
動に伴って各アーム１４が昇降板１５の外縁各辺に沿っ
て移動し、各切断刃１３が吸着ヘッド１２の各側面に沿
って移動する。
の外縁各辺に沿って移動させるためのもので、昇降板１
５の４隅に配置された４個のプーリ２４に巻き付けら
れ、これに各アーム１４の上端延設部１４ａが連結され
ている。また、４個のうちの１つのプーリ２４とベルト
駆動用のモータ１７の軸に連結されたプーリ２５には別
のベルト２６が巻き付けられている。つまり、ベルト１
６はモータ１７の作動によって所定方向に移動し、該移
動に伴って各アーム１４が昇降板１５の外縁各辺に沿っ
て移動し、各切断刃１３が吸着ヘッド１２の各側面に沿
って移動する。
【００２４】ここで、図１及び図４を参照してセラミッ
クグリーンシートの切断と剥離の手順について説明す
る。
クグリーンシートの切断と剥離の手順について説明す
る。
【００２５】まず、セラミックグリーンシート２を上面
に形成されたキャリアフィルム１をテーブル１上に搬送
し、所定位置でこれを停止させる。そして、テーブル３
の吸引孔３ａに吸引力を作用させてキャリアフィルム１
をテーブル上面に吸着保持させる。
に形成されたキャリアフィルム１をテーブル１上に搬送
し、所定位置でこれを停止させる。そして、テーブル３
の吸引孔３ａに吸引力を作用させてキャリアフィルム１
をテーブル上面に吸着保持させる。
【００２６】次に、図４（ａ）に示すように、シリンダ
１９の作動によって吸着ヘッド１２を所定距離降下さ
せ、その下面をセラミックグリーンシート２の上面に密
着させる。これと同時に、シリンダ１８の作動によって
昇降板１５及び各アーム１４も同一距離降下させ、吸着
ヘッド１２と各切断刃１３の位置関係を維持する。
１９の作動によって吸着ヘッド１２を所定距離降下さ
せ、その下面をセラミックグリーンシート２の上面に密
着させる。これと同時に、シリンダ１８の作動によって
昇降板１５及び各アーム１４も同一距離降下させ、吸着
ヘッド１２と各切断刃１３の位置関係を維持する。
【００２７】次に、図４（ｂ）に示すように、シリンダ
１８の作動によって昇降板１５及び各アーム１４をセラ
ミックグリーンシート２の厚みよりも僅かに大きな距離
だけ降下させ、各切断刃１３の刃先をキャリアフィルム
１の上面層まで食い込ませる。
１８の作動によって昇降板１５及び各アーム１４をセラ
ミックグリーンシート２の厚みよりも僅かに大きな距離
だけ降下させ、各切断刃１３の刃先をキャリアフィルム
１の上面層まで食い込ませる。
【００２８】次に、図４（ｃ）に示すように、モータ１
７の作動によってベルト１６及び各アーム１４を所定方
向に移動させ、各切断刃１３をテーブル３の上面と平行
に移動させる。これにより、各切断刃１３はキャリアフ
ィルム１と接触したまま回転しながら切断ヘッド１２の
側面に沿って移動し、キャリアフィルム１上のセラミッ
クグリーンシート２が各切断刃１３による引き切りによ
って直線状に切断される。
７の作動によってベルト１６及び各アーム１４を所定方
向に移動させ、各切断刃１３をテーブル３の上面と平行
に移動させる。これにより、各切断刃１３はキャリアフ
ィルム１と接触したまま回転しながら切断ヘッド１２の
側面に沿って移動し、キャリアフィルム１上のセラミッ
クグリーンシート２が各切断刃１３による引き切りによ
って直線状に切断される。
【００２９】先に述べたように、各切断刃１３はその移
動方向を９０度宛異にしており、しかもその移動距離を
吸着ヘッド１２の側面幅よりも大きく設定してあるた
め、図４（ｄ）に示すように、各切断刃１３による切断
ラインＬは９０度角で直交し、これによりセラミックグ
リーンシート２が所定の大きさに切断される。
動方向を９０度宛異にしており、しかもその移動距離を
吸着ヘッド１２の側面幅よりも大きく設定してあるた
め、図４（ｄ）に示すように、各切断刃１３による切断
ラインＬは９０度角で直交し、これによりセラミックグ
リーンシート２が所定の大きさに切断される。
【００３０】次に、図４（ｅ）に示すように、シリンダ
１８の作動によって昇降板１５及び各アーム１４を図４
（ｂ）での降下分だけ上昇させ、吸着ヘッド１２と各切
断刃１３の位置関係を元の状態に戻す。また、これと前
後して吸着ヘッド１２の吸引孔１２ａに吸引力を作用さ
せて切断後の単位シート２ａを吸着保持させる。
１８の作動によって昇降板１５及び各アーム１４を図４
（ｂ）での降下分だけ上昇させ、吸着ヘッド１２と各切
断刃１３の位置関係を元の状態に戻す。また、これと前
後して吸着ヘッド１２の吸引孔１２ａに吸引力を作用さ
せて切断後の単位シート２ａを吸着保持させる。
【００３１】次に、図４（ｆ）に示すように、シリンダ
１９の作動によって吸着ヘッド１２を上昇復帰させ、切
断後の単位シート２ａをキャリアフィルム１から剥離す
る。これと同時に、シリンダ１８の作動によって昇降板
１５及び各アーム１４も上昇復帰させ、吸着ヘッド１２
と各切断刃１３の位置関係を維持すると共に、モータ１
７の作動によってベルト１６及び各アーム１４を逆方向
に移動させ、各切断刃１３を元の位置に復帰させる。
１９の作動によって吸着ヘッド１２を上昇復帰させ、切
断後の単位シート２ａをキャリアフィルム１から剥離す
る。これと同時に、シリンダ１８の作動によって昇降板
１５及び各アーム１４も上昇復帰させ、吸着ヘッド１２
と各切断刃１３の位置関係を維持すると共に、モータ１
７の作動によってベルト１６及び各アーム１４を逆方向
に移動させ、各切断刃１３を元の位置に復帰させる。
【００３２】次に、単位シート２ａを吸着保持する吸着
ヘッド１２を積層位置に移動させ、ここで吸引力を解い
て単位シート２ａの積み重ねを行う。上記の手順は単位
シート２ａが所定枚数積み重ねられるまで繰り返され、
積み重ね後はこれを加圧して積層物を得る。
ヘッド１２を積層位置に移動させ、ここで吸引力を解い
て単位シート２ａの積み重ねを行う。上記の手順は単位
シート２ａが所定枚数積み重ねられるまで繰り返され、
積み重ね後はこれを加圧して積層物を得る。
【００３３】次に、積層物を部品個々に対応する寸法に
切断してこれを焼成し、チップ両端部に導体ペーストを
塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じて外部
電極の表面に半田メッキ層等を形成する。以上で積層コ
ンデンサが製造される。
切断してこれを焼成し、チップ両端部に導体ペーストを
塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じて外部
電極の表面に半田メッキ層等を形成する。以上で積層コ
ンデンサが製造される。
【００３４】このように、上述の製造方法によれば、キ
ャリアフィルム１上のセラミックグリーンシート２を引
き切りによって切断しているので、従来の押し切りによ
る切断のように切断時に単位シートの周囲にバリや割れ
が発生することを防止して綺麗な切断面を得ることが可
能であり、バリや割れを原因として単位シートの積み重
ねを行う際に生じる位置ずれや、また加圧を行う際に発
生する局部的な応力集中を的確に回避して、製造部品の
品質や性能の低下を未然に防止できる。また、切断時に
刃自体にシート材料が付着することがないので掃除の面
倒がなく、常にバリや割れがない綺麗な切断面を得るこ
とができる。
ャリアフィルム１上のセラミックグリーンシート２を引
き切りによって切断しているので、従来の押し切りによ
る切断のように切断時に単位シートの周囲にバリや割れ
が発生することを防止して綺麗な切断面を得ることが可
能であり、バリや割れを原因として単位シートの積み重
ねを行う際に生じる位置ずれや、また加圧を行う際に発
生する局部的な応力集中を的確に回避して、製造部品の
品質や性能の低下を未然に防止できる。また、切断時に
刃自体にシート材料が付着することがないので掃除の面
倒がなく、常にバリや割れがない綺麗な切断面を得るこ
とができる。
【００３５】しかも、切断刃１３の刃先をキャリアフィ
ルム１の上面層まで食い込ませた状態でセラミックグリ
ーンシート２を引き切りによって切断しているので、切
断刃１３の移動方向とテーブル上面との平行度が正確に
保たれていない場合でも、シート切断を完全に行って切
断不良を回避することができる。
ルム１の上面層まで食い込ませた状態でセラミックグリ
ーンシート２を引き切りによって切断しているので、切
断刃１３の移動方向とテーブル上面との平行度が正確に
保たれていない場合でも、シート切断を完全に行って切
断不良を回避することができる。
【００３６】尚、上記実施形態では、吸着ヘッド１２を
上昇させることによって単位シート２ａの剥離を行うも
のを例示したが、図５に示すように、テーブル３’を水
平方向で移動可能に構成し、図４（ｅ）に対応するタイ
ミングで該テーブル３’を図中左方向に移動させ、これ
と同時にキャリアフィルム１と切断後のセラミックグリ
ーンシート２を下方に引き込むようにすれば、吸着ヘッ
ド１２を上昇させることなく単位シート２ａの剥離を行
うことができる。この場合は、単位シート２ａの一側端
から他側端に向かって剥離が行われるので、吸着ヘッド
１２を上昇させて剥離する場合に比べて剥離時にシート
変形や破れが生じ難く、より高品質の単位シートが得ら
れる。
上昇させることによって単位シート２ａの剥離を行うも
のを例示したが、図５に示すように、テーブル３’を水
平方向で移動可能に構成し、図４（ｅ）に対応するタイ
ミングで該テーブル３’を図中左方向に移動させ、これ
と同時にキャリアフィルム１と切断後のセラミックグリ
ーンシート２を下方に引き込むようにすれば、吸着ヘッ
ド１２を上昇させることなく単位シート２ａの剥離を行
うことができる。この場合は、単位シート２ａの一側端
から他側端に向かって剥離が行われるので、吸着ヘッド
１２を上昇させて剥離する場合に比べて剥離時にシート
変形や破れが生じ難く、より高品質の単位シートが得ら
れる。
【００３７】また、上記実施形態では、吸着ヘッド１２
と各切断刃１３を各々専用のシリンダ１８，１９によっ
て独立して昇降できるようにしたものを例示したが、シ
リンダ１８を排除して昇降板１５を吸着ヘッド１２に固
定するようにし、吸着ヘッド１２からの各切断刃１３の
下方突出量をセラミックグリーンシート２の厚みに応じ
て予め規定するようにしても、上記と同様のシート切断
及び剥離を行うことができる。
と各切断刃１３を各々専用のシリンダ１８，１９によっ
て独立して昇降できるようにしたものを例示したが、シ
リンダ１８を排除して昇降板１５を吸着ヘッド１２に固
定するようにし、吸着ヘッド１２からの各切断刃１３の
下方突出量をセラミックグリーンシート２の厚みに応じ
て予め規定するようにしても、上記と同様のシート切断
及び剥離を行うことができる。
【００３８】さらに、上記実施形態では、引き切りを可
能とした切断刃として、円形状の刃先を有し、且つテー
ブル上面と平行な方向に移動する刃１３を例示したが、
引き切りを可能とするものであれば種々の切断刃構造、
例えば図６または図７に示す構造を採用することができ
る。
能とした切断刃として、円形状の刃先を有し、且つテー
ブル上面と平行な方向に移動する刃１３を例示したが、
引き切りを可能とするものであれば種々の切断刃構造、
例えば図６または図７に示す構造を採用することができ
る。
【００３９】図６に示した切断刃３１は、曲線状の刃先
を有し、且つテーブル上面との刃先間隔を変えることな
く揺動するものであり、昇降板１５の側面にモータ３２
とこれによって回動するボールネジ３３をテーブル上面
と平行に配設し、切断刃３１の頂点箇所に回動自在に取
り付けられたナット３４をボールネジ３２に螺合して、
切断刃３１の中心部に設けたピン３１ａを昇降板側面の
Ｖ溝１５ａで案内するようにしている。
を有し、且つテーブル上面との刃先間隔を変えることな
く揺動するものであり、昇降板１５の側面にモータ３２
とこれによって回動するボールネジ３３をテーブル上面
と平行に配設し、切断刃３１の頂点箇所に回動自在に取
り付けられたナット３４をボールネジ３２に螺合して、
切断刃３１の中心部に設けたピン３１ａを昇降板側面の
Ｖ溝１５ａで案内するようにしている。
【００４０】この切断刃構造によれば、モータ３２の作
動によってナット３４をテーブル上面と平行に移動させ
ることにより、切断刃３１をテーブル上面との刃先間隔
を変えることなく揺動させてキャリアフィルム上のセラ
ミックグリーンシートを引き切りによって切断すること
ができる。
動によってナット３４をテーブル上面と平行に移動させ
ることにより、切断刃３１をテーブル上面との刃先間隔
を変えることなく揺動させてキャリアフィルム上のセラ
ミックグリーンシートを引き切りによって切断すること
ができる。
【００４１】図７に示した切断刃４１は、直線状の刃先
を有し、且つテーブル上面に対し直交方向と交差する方
向に平行移動するものであり、昇降板１５の側面にシリ
ンダ４２をテーブル上面と直交方向に配置してそのロッ
ドに押圧板４３を連結し、切断刃４１には傾斜した長孔
４１ａを２つ形成してこれに昇降板側面に突設したピン
１５ｂを嵌挿して、該切断刃４１をバネ４４によって上
方に付勢してその上縁を押圧板４３の平坦な下面に当接
してある。
を有し、且つテーブル上面に対し直交方向と交差する方
向に平行移動するものであり、昇降板１５の側面にシリ
ンダ４２をテーブル上面と直交方向に配置してそのロッ
ドに押圧板４３を連結し、切断刃４１には傾斜した長孔
４１ａを２つ形成してこれに昇降板側面に突設したピン
１５ｂを嵌挿して、該切断刃４１をバネ４４によって上
方に付勢してその上縁を押圧板４３の平坦な下面に当接
してある。
【００４２】この切断刃構造によれば、シリンダ４２の
作動によって押圧板４３を介して切断刃４１をバネ付勢
力に抗して下方押圧することにより、該切断刃４１を傾
斜した長孔４１ａに沿って図中斜め左下に移動させてキ
ャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを引き切
りによって切断することができる。
作動によって押圧板４３を介して切断刃４１をバネ付勢
力に抗して下方押圧することにより、該切断刃４１を傾
斜した長孔４１ａに沿って図中斜め左下に移動させてキ
ャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを引き切
りによって切断することができる。
【００４３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを引き
切りによって切断しているので、従来の押し切りによる
切断のように切断時に単位シートの周囲にバリや割れが
発生することを防止して綺麗な切断面を得ることが可能
であり、バリや割れを原因として単位シートの積み重ね
を行う際に生じる位置ずれや、また加圧を行う際に発生
する局部的な応力集中を的確に回避して、製造部品の品
質や性能の低下を未然に防止できる。また、切断時に刃
自体にシート材料が付着することがないので掃除の面倒
がなく、常にバリや割れがない綺麗な切断面を得ること
ができる。
キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを引き
切りによって切断しているので、従来の押し切りによる
切断のように切断時に単位シートの周囲にバリや割れが
発生することを防止して綺麗な切断面を得ることが可能
であり、バリや割れを原因として単位シートの積み重ね
を行う際に生じる位置ずれや、また加圧を行う際に発生
する局部的な応力集中を的確に回避して、製造部品の品
質や性能の低下を未然に防止できる。また、切断時に刃
自体にシート材料が付着することがないので掃除の面倒
がなく、常にバリや割れがない綺麗な切断面を得ること
ができる。
【図１】本発明に係る装置側面図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図
【図４】シート切断から剥離の様子を示す図
【図５】テーブルの他の構造例を示す図
【図６】切断刃の他の構造例を示す図
【図７】切断刃の他の構造例を示す図
【図８】従来装置及び方法を示す図
１…キャリアフィルム、２…セラミックグリーンシー
ト、２ａ…単位シート、３，３’…テーブル、１２…吸
着ヘッド、１３，３１，４１…切断刃。
ト、２ａ…単位シート、３，３’…テーブル、１２…吸
着ヘッド、１３，３１，４１…切断刃。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42
Claims (5)
- 【請求項１】 キャリアフィルムの上面に形成されたセ
ラミックグリーンシートを所定の大きさに切断し、これ
をキャリアフィルムから剥離して積み重ねる積層型電子
部品の製造方法において、セラミックグリーンシートを上面に形成されたキャリア
フィルムを吸着保持可能なテーブルと、キャリアフィル
ム上のセラミックグリーンシートに対して引き切りによ
る４本の切断ラインを各切断ラインが直交するように形
成可能な４個の切断刃を周囲に備える昇降可能な吸着ヘ
ッドとを用い、 セラミックグリーンシートを上面に形成されたキャリア
フィルムをテーブル上に搬送してキャリアフィルムをテ
ーブルに吸着保持し、 吸着ヘッドとその周囲に設けられた４個の切断刃を降下
させて吸着ヘッドの下面をセラミックグリーンシートの
上面に密着させると共に４個の切断刃の刃先をセラミッ
クグリーンシートに食い込ませた後、 ４個の切断刃それぞれに所定の引き切り運動をさせてキ
ャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに対して
引き切りによる４本の切断ラインを各切断ラインが直交
するように形成してセラミックグリーンシートを 所定の
大きさに切断する、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 キャリアフィルムの上面に形成されたセ
ラミックグリーンシートを所定の大きさに切断し、これ
をキャリアフィルムから剥離して積み重ねる積層型電子
部品の製造装置において、 セラミックグリーンシートを上面に形成されたキャリア
フィルムを吸着保持するためのテーブルと、 所定の大きさに切断されたセラミックグリーンシートを
吸着保持してキャリアフィルムから剥離するための昇降
可能な吸着ヘッドと、 吸着ヘッドの周囲に設けられ、キャリアフィルム上のセ
ラミックグリーンシートに対して引き切りによる４本の
切断ラインを各切断ラインが直交するように形成するた
めの４個の切断刃と、 吸着ヘッドとその周囲に設けられた４個の切断刃を降下
させて吸着ヘッドの下 面をセラミックグリーンシートの
上面に密着させると共に４個の切断刃の刃先をセラミッ
クグリーンシートに食い込ませた後に４個の切断刃それ
ぞれに所定の引き切り運動をさせてキャリアフィルム上
のセラミックグリーンシートに対して引き切りによる４
本の切断ラインを各切断ラインが直交するように形成し
てセラミックグリーンシートを所定の大きさに切断する
駆動機構とを備える、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造装置。 - 【請求項３】 ４個の切断刃は円形状の刃先を有し、テ
ーブル上面と平行な方向に直線移動しこの移動に伴って
回転することでセラミックグリーンシートを引き切りに
よって切断する、 ことを特徴とする請求項２記載の積層型電子部品の製造
装置。 - 【請求項４】 ４個の切断刃は曲線状の刃先を有し、テ
ーブル上面と刃先との間隔を変えることなく揺動するこ
とでセラミックグリーンシートを引き切りによって切断
する、 ことを特徴とする請求項２記載の積層型電子部品の製造
装置。 - 【請求項５】 ４個の切断刃は直線状の刃先を有し、テ
ーブル上面に対し直交方向と交差する方向に平行移動す
ることでセラミックグリーンシートを引き切りによって
切断する、 ことを特徴とする請求項２記載の積層型電子部品の製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28519095A JP3321513B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28519095A JP3321513B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129502A JPH09129502A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3321513B2 true JP3321513B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=17688279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28519095A Expired - Lifetime JP3321513B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3321513B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SI20041B (sl) | 1998-06-05 | 2006-10-31 | Keko Oprema D.O.O. | Postopek zlaganja vecslojnih pasivnih elektronskih komponent |
| JP3740991B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2006-02-01 | 株式会社村田製作所 | グリーンシート積層装置、グリーンシートの積層方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4525421B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-08-18 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミックグリーンシートの積層装置及び積層方法 |
| JP2009113123A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | 積層光学フィルムの切断方法 |
| JP4863028B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-01-25 | Ｔｄｋ株式会社 | グリーンシートの製造方法、グリーンシート積層体の製造方法およびグリーンシートの製造装置 |
| JP5012874B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2012-08-29 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層電子部品の製造方法及び積層電子部品の製造装置 |
| JP5961385B2 (ja) * | 2012-01-13 | 2016-08-02 | 富士通コンポーネント株式会社 | 切断装置及び記録装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0754779B2 (ja) * | 1986-10-17 | 1995-06-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 |
| JPH02117893U (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-20 | ||
| JP2974153B2 (ja) * | 1989-11-30 | 1999-11-08 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
-
1995
- 1995-11-01 JP JP28519095A patent/JP3321513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09129502A (ja) | 1997-05-16 |
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