KR101313700B1

KR101313700B1 - 부품 정렬장치 및 전자부품의 제조방법

Info

Publication number: KR101313700B1
Application number: KR1020117028047A
Authority: KR
Inventors: 토시키 미야자키
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2009-05-27
Filing date: 2010-05-24
Publication date: 2013-10-01
Also published as: KR20120014174A; TWI417915B; CN102428532B; US20120297608A1; CN102428532A; JP2010278153A; WO2010137546A1; JP4636196B2; TW201110166A; US8938875B2

Abstract

소형화, 특히 박형화를 진행한 경우에도, 복수의 전자부품을 올바른 방향으로 확실하게 정렬시키는 것이 가능한 부품 정렬장치를 제공한다.
대상으로 하는 전자부품(1)이 길이 치수 L, 폭 치수 W 및 두께 치수 T인 직방체상의 형상을 가지고, 표면으로 열린 전자부품 수납 오목부(15)를 가지며, 전자부품 수납 오목부(15)에 하나의 전자부품(1)이 한쪽의 WT면을 위로 한 상태로 상기 오목부로부터 윗쪽으로 부분적으로 돌출된 상태로 유지되도록, 수납 오목부(15)의 깊이 Z가 전자부품(1)의 길이 L보다도 짧게 되어 있으면서, 수납 오목부(15)를 평면으로 보았을 때에 수납 오목부(15)의 내주면의 대향 거리 중 상기 두께 T보다도 크고, 가장 좁은 거리인 최단 간격을 S로 했을 때에 W＞S＞T인 부품 정렬 치구(12)를 가지는 부품 정렬장치.

Description

부품 정렬장치 및 전자부품의 제조방법{COMPONENT ALIGNMENT DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 예를 들면 세라믹 전자부품 등의 전자부품을 정렬시키기 위한 장치 및 상기 장치를 사용한 전자부품의 제조방법에 관한 것으로서, 예를 들면 외부전극 형성시에 전자부품을 정렬시키기 위한 부품 정렬장치 및 상기 장치를 사용한 전자부품의 제조방법에 관한 것이다.

종래 칩형 전자부품에서는 외표면에 도전 페이스트를 부여함으로써 외부전극의 형성이 행해지고 있었다. 이러한 도전 페이스트를 칩형 전자부품에 고정밀도로 도포하기 위해, 하기의 특허문헌 1에는 도 15에 나타내는 정렬장치(1001)가 사용되고 있었다.

정렬장치(1001)에서는 베드(bed)(1002)상에 복수의 관통구멍(1003a)을 가지는 안내판(1003)이 배치되어 있다. 안내판(1003)의 각 관통구멍(1003a) 내에 칩형 전자부품(1004)이 삽입되어 있다.

칩형 전자부품(1004)은 직방체상의 형상을 가진다. 칩형 전자부품(1004)의 길이방향의 일단이 관통구멍(1003a)으로부터 윗쪽으로 돌출되어 있다. 도 16에 나타내는 바와 같이, 평면으로 본 경우, 칩형 전자부품(1004)의 대각선 방향의 치수와, 관통구멍(1003a)의 내경이 거의 동등하게 되어 있다. 그것에 의해, 칩형 전자부품(1004)이 관통구멍(1003a) 내에 있어서 흔들리지 않고 올바른 방향으로 유지되어 있다.

도 15에 나타내는 바와 같이, 하면에 점착제층(1005)이 형성되어 있는 필름(1006)이 천판(天板)(1007)의 하면에 붙어 있다. 여기서는, 천판(1007)을 하강시키고, 점착제층(1005)을 칩형 전자부품(1004)의 한쪽 단(端)에 접촉시킨다. 그 상태로 천판(1007)을 윗쪽으로 이동하고, 칩형 전자부품(1004)의 점착제층(1005)에 고정되어 있는 측과는 반대측의 단부로부터 칩형 전자부품(1004)을 도전 페이스트층에 침지하여, 도전 페이스트를 부여한다.

일본국 공개특허공보 2001-345240호

최근, 칩형 전자부품에서는 소형화, 특히 저배화(低背化)가 강력하게 요구되고 있다. 그 때문에 칩형 전자부품은 보다 얇은 형상으로 되어 오고 있다. 이와 같이, 소형 전자부품이 보다 얇아져 온 경우, 특허문헌 1에 기재된 정렬장치(1001)를 사용한 경우, 다수의 칩형 전자부품에 고정밀도로 도전 페이스트를 도포하는 것이 곤란해져 오고 있다. 이것을 도 17~도 19에 나타낸다.

도 17(a) 및 (b)는 얇은 칩형 전자부품(1010)이 관통구멍(1003a)에 올바른 방향으로 삽입되어 있는 상태를 나타내는 모식적 평면도 및 부분 컷어웨이(cut-away) 정면 단면도이다. 칩형 전자부품(1010)이 올바른 방향으로 관통구멍(1003) 내에 유지되어 있으면 되는데, 칩형 전자부품(1010)의 두께가 얇기 때문에, 도 17(a)의 화살표 A 방향으로 칩형 전자부품(1010)이 이동하기 쉬운 경향이 있었다.

또한 도 18(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 칩형 전자부품(1010)이 관통구멍(1003a) 내에 있어서 비스듬한 방향으로 기우는 경우도 있었다. 또한 도 19(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 2장의 칩형 전자부품(1010)이 하나의 관통구멍(1003a) 내에 잘못 삽입되는 경우도 있었다.

따라서, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 평면으로 보았을 때에 원형의 관통구멍(1003a)을 가지는 정렬장치(1001)를 사용한 경우, 칩형 전자부품의 박형화에 대응할 수 없었다. 도 18이나 도 19에 나타내는 바와 같이 칩형 전자부품(1010)이 관통구멍(1003a) 내에 배치되어 있으면, 상술한 점착제층(1005)에 접촉되었다고 해도 올바른 방향으로 칩형 전자부품(1010)을 유지할 수 없다. 따라서, 칩형 전자부품(1010)의 특정 부분에 도전 페이스트를 고정밀도로 도포할 수 없었다.

본 발명의 목적은 칩형 전자부품의 박형화를 진행한 경우에도, 복수의 칩형 전자부품을 올바른 방향으로 확실하게 정렬시킬 수 있고, 따라서 칩형 전자부품에 예를 들면 도전 페이스트 등을 고정밀도로 부여하는 것을 가능하게 하는 부품 정렬장치를 제공하는 것에 있다. 또한 본 발명의 다른 목적은 상기 부품 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 의하면, 전자부품을 정렬시키기 위한 부품 정렬 치구(治具)로서, 대상으로 하는 전자부품이 길이 치수 L, 폭 치수 W 및 두께 치수 T인 직방체상의 형상을 가지고, 상기 전자부품의 외표면 중 길이방향과 폭방향을 따르는 면을 WL면, 폭방향과 두께방향을 따르는 면을 WT면, 길이방향과 두께방향을 따르는 면을 LT면으로 하면, 표면으로 열린 복수의 수납 오목부를 가지고, 상기 수납 오목부에 하나의 상기 전자부품이 한쪽의 상기 WT면을 위로 한 상태로 상기 수납 오목부로부터 윗쪽으로 부분적으로 돌출된 상태로 유지되도록, 상기 수납 오목부의 깊이 Z가 상기 전자부품의 길이 L보다도 짧게 되어 있으면서, 상기 수납 오목부를 평면으로 보았을 때에, 상기 수납 오목부의 내주면간의 대향 거리이며, 상기 두께 치수 T보다도 큰, 가장 좁은 거리인 최단 간격을 S로 했을 때에, W＞S＞T로 되어 있는 부품 정렬 치구를 포함하는 부품 정렬장치가 제공된다.

본 발명에 따른 부품 정렬장치의 어느 특정 국면에서는, 상기 부품 정렬 치구의 상기 수납 오목부에 하나의 전자부품을 유도하기 위해 상기 부품 정렬 치구상에 배치되는 가이드 플레이트가 더 포함되어 있고, 상기 가이드 플레이트는 상면으로부터 하면을 향해 관통하는 복수의 관통구멍을 가지며, 상기 관통구멍의 지름을 D로 했을 때에 L＞D＞W로 되어 있다.

본 발명에 따른 부품 정렬장치의 다른 특정 국면에서는, 상기 가이드 플레이트 및 상기 부품 정렬 치구가 적층되어 있는 적층체상에 배치되고, 상기 가이드 플레이트의 상기 관통구멍에 하나의 전자부품을 넣기 위한 피드인(feed-in) 치구가 더 포함되며, 상기 피드인 치구는 한쪽 면에 복수의 오목부를 가지고, 각 오목부는 상기 전자부품의 WL면을 아래로 하여 전자부품이 수납되도록 형성되어 있다. 따라서, 가이드 플레이트 및 부품 정렬 치구가 적층되어 있는 적층체상에 상기 피드인 치구의 오목부가 가이드 플레이트의 관통구멍을 향하도록 피드인 치구를 배치함으로써, 피드인 치구의 오목부에 수납되어 있었던 전자부품을 관통구멍 내에 용이하게 낙하시키고, 나아가서는 부품 정렬 치구의 수납 오목부에 전자부품을 올바른 방향으로 보다 확실하게 수납할 수 있다.

본 발명에 따른 부품 정렬장치의 또 다른 특정 국면에서는, 상기 부품 정렬 치구의 상기 수납 오목부 내에 있어서, 평면으로 보았을 때에 서로 교차하는 제1의 스트라이프상 공간과 제2의 스트라이프상 공간을 형성하도록, 상기 정렬 치구의 상기 수납 오목부를 향한 내측면으로부터 상기 수납 오목부 내에 돌출된 복수의 돌기가 형성되어 있고, 상기 제1의 스트라이프상 공간 및 제2의 스트라이프상 공간의 폭을 x로 했을 때 W＞x＞T이며, 상기 스트라이프상 공간의 길이를 y로 했을 때 y＞W이다. 이 경우에는, 부품 정렬 치구에 있어서 칩형 전자부품이 제1 또는 제2의 스트라이프상 공간 내에 확실하게 위치 결정되어 수납된다.

본 발명에 따른 부품 정렬장치의 또 다른 특정 국면에서는, 상기 제1, 제2의 스트라이프상 공간이 평면으로 보았을 때에 십자상의 공간을 형성하고 있다. 이 경우, 제1, 제2의 스트라이프상 공간이 거의 직교하고 있기 때문에, 다양한 방향으로 공급된 칩형 전자부품을 제1 또는 제2의 스트라이프상 공간에 확실하면서 용이하게 수납할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품의 제조방법은, 본 발명에 따라 구성된 부품 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법으로서, 길이방향 치수 L, 폭 치수 W 및 두께 치수 T인 직방체상이며, L＞W＞T인 전자부품을 준비하는 공정과, 상기 전자부품을 상기 WT면이 윗쪽에 위치하면서, 상기 정렬 치구의 표면으로부터 윗쪽으로 돌출되도록, 상기 전자부품 정렬 치구의 상기 수납 오목부에 상기 전자부품을 삽입하는 공정을 포함한다.

본 발명에 따른 전자부품의 제조방법의 어느 특정 국면에서는, 상기 정렬 치구의 상기 수납 오목부에 수납되어 있는 상기 전자부품의 윗쪽의 WT면에 점착성 유지 부재를 접촉시키는 공정과, 상기 점착성 유지 부재를 상기 정렬 치구로부터 멀어지도록 이동하고, 점착성 유지 부재로 상기 전자부품을 유지한 상태에서 전자부품을 이송하는 공정과, 상기 전자부품을 도전 페이스트에 상기 전자부품의 점착성 유지 부재에 붙어 있는 측과는 반대측의 WT면측으로부터 침지하는 공정이 더 포함되어 있다. 이 경우에는, 본 발명의 부품 정렬장치로 전자부품을 정렬시킨 후, 점착성 유지 부재의 전자부품을 이송하고, 상기 점착성 유지 부재에 유지되어 있는 전자부품을 도전 페이스트에 올바른 방향으로 접촉시켜, 전자부품의 WT면측으로부터 도전 페이스트를 고정밀도로 전자부품에 도포할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품의 제조방법의 또 다른 특정 국면에서는, 상기 정렬 치구의 수납 오목부에 상기 전자부품을 수납하는 것에 앞서, 상기 정렬 치구의 상면에 상기 가이드 플레이트를 배치하고, 가이드 플레이트의 관통구멍을 거쳐 상기 정렬 치구의 수납 오목부에 상기 전자부품을 삽입한다. 이 경우에는, 가이드 플레이트의 관통구멍으로부터 정렬 치구의 수납 오목부에 전자부품이 신속하게 공급된다.

본 발명에 따른 전자부품의 제조방법의 또 다른 특정 국면에 의하면, 상기 가이드 플레이트의 관통구멍에 상기 전자부품을 삽입하는 것에 앞서, 상기 피드인 치구의 오목부에 전자부품을 수납하는 공정과, 상기 가이드 플레이트 및 상기 정렬 치구로 이루어지는 적층체의 윗쪽에, 상기 피드인 치구의 오목부가 상기 관통구멍을 향하도록 상기 피드인 치구를 상기 가이드 플레이트상에 배치하는 공정과, 상기 피드인 치구의 오목부에 수납된 전자부품을 상기 가이드 플레이트의 관통구멍에 낙하시키는 공정이 더 포함되어 있다.

본 발명에 따른 부품 정렬장치에서는, 부품 정렬 치구의 수납 오목부의 내주면의 최단 간격 S가 W＞S＞T로 되어 있기 때문에, 전자부품의 박형화를 진행한 경우에도, 수납 오목부에 올바른 방향으로 전자부품을 확실하게 위치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 따라, 상기 부품 정렬 치구의 수납 오목부에 전자부품을 삽입하는 것만으로, 복수의 전자부품을 복수의 수납 오목부에 확실하고 올바르게 정렬 유지시킬 수 있다.

따라서, 예를 들면 점착성 유지 부재 등을 사용하여 정렬되어 있는 복수의 전자부품을 픽업하고, 도전 페이스트의 도포 등을 고정밀도이면서 용이하게 행하는 것이 가능해진다.

도 1(a)는 본 발명의 한 실시형태에서 정렬되는 전자부품의 사시도이며, (b)는 그 정면 단면도이다.
도 2(a), (b)는 본 발명의 한 실시형태에 있어서 준비되는 피드인 치구에 있어서 오목부에 전자부품이 수납되어 있는 상태를 나타내는 정면 단면도 및 평면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시형태에서의 피드인 치구의 오목부의 형상을 설명하기 위한 모식적 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시형태의 부품 정렬장치를 나타내는 정면 단면도이다.
도 5(a) 및 (b)는 본 발명의 한 실시형태에 있어서 준비되는 가이드 플레이트의 하나의 관통구멍의 바람직한 변형예를 설명하기 위한 모식적 사시도 및 부분 컷어웨이 정면 단면도이다.
도 6(a)는 본 발명의 한 실시형태에서의 부품 정렬 치구의 하나의 수납 오목부의 평면도이며, (b)는 상기 수납 오목부가 마련되어 있는 부분을 나타내는, 도 6(a)의 A-A선을 따르는 부분 컷어웨이 정면 단면도이며, (c)는 스트라이프상의 공간을 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 7(a)는 본 발명의 한 실시형태의 제조방법에 있어서, 수납 오목부에 전자부품이 수납되어 있는 상태를 나타내는 정면 단면도이며, (b)는 하나의 수납 오목부에 하나의 전자부품이 수납되어 있는 상태를 나타내는, 도 7(a)의 B-B선을 따르는 모식적 평면도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시형태의 제조방법에 있어서, 부품 정렬 치구에 복수의 전자부품이 유지되어 있는 상태를 나타내는 정면 단면도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시형태에 있어서, 점착성 유지 부재에 의해 전자부품을 부품 정렬 치구로부터 꺼내는 공정을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
도 10(a)는 본 발명의 한 실시형태의 제조방법에 있어서, 점착성 유지 부재에 유지되어 있는 복수의 전자부품에 도전 페이스트를 도포하는 공정을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이며, (b)는 전자부품의 WT면에 도전 페이스트가 도포되어 있는 상태를 나타내는 부분 컷어웨이 정면 단면도이다.
도 11은 본 발명의 부품 정렬 치구에서의 수납 오목부의 스트라이프상의 공간의 변형예를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 12는 본 발명의 부품 정렬 치구에서의 수납 오목부의 스트라이프상의 공간의 다른 변형예를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 13(a), (b)는 본 발명에서의 수납 오목부의 형상의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 각 모식적 평면도이다.
도 14는 본 발명에서의 수납 오목부의 형상의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 각 모식적 평면도이다.
도 15는 종래의 부품 정렬장치의 일례를 설명하기 위한 정면 단면도이다.
도 16은 종래의 부품 정렬장치의 안내판의 모식적 평면도이다.
도 17(a), (b)는 종래의 부품 정렬장치에 있어서, 전자부품이 올바른 방향으로 배치되어 있는 상태를 나타내는 모식적 평면도 및 부분 컷어웨이 정면 단면도이다.
도 18(a) 및 (b)는 종래의 부품 정렬장치에 있어서, 전자부품이 기울어서 수납되어 있는 상태를 나타내기 위한 모식적 평면도 및 모식적 부분 컷어웨이 정면 단면도이다.
도 19(a), (b)는 종래의 부품 정렬장치에 있어서, 하나의 수납 오목부에 잘못해서 복수의 전자부품이 수납되어 있는 상태를 나타내는 모식적 평면도 및 모식적 부분 컷어웨이 정면 단면도이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명함으로써 본 발명을 명확하게 한다.

도 1(a)는 본 발명의 한 실시형태에 있어서 정렬되는 전자부품을 나타내는 사시도 및 정면 단면도이다.

칩상의 전자부품(1)은 직방체상의 형상을 가진다. 전자부품(1)의 길이 치수를 L, 폭방향 치수를 W, 두께 치수를 T로 한다. 경우에 따라서는, 설명을 용이하게 하기 위해, 전자부품(1)의 외표면의 표현을 길이방향과 폭방향을 따르는 면을 WL면, 폭방향과 두께방향을 따르는 면을 WT면, 길이방향과 두께방향을 따르는 면을 LT면으로 한다. 예를 들면, 전자부품(1)의 상면(1a) 및 하면(1b)은 WL면이 된다. 또한 길이방향으로 연장되는 측면(1c,1d)은 각각 LT면이 되고, 폭방향으로 연장되는 한쌍의 측면(1e,1f)은 WT면이 된다.

본 실시형태에서 정렬되는 전자부품(1)은 외부전극 형성 전의 적층 콘덴서 칩이다. 즉, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)에서는, 직방체상의 세라믹 소결체 내에 있어서, 제1의 내부전극(2,2)과 제2의 내부전극(3,3)이 세라믹층을 통해 서로 겹치도록 배치되어 있다. 내부전극(2)은 측면(1e)으로 인출되어 있고, 내부전극(3)은 측면(1f)으로 인출되어 있다.

본 실시형태에서는 전자부품(1)의 측면(1e,1f)에 도전 페이스트를 도포하여 베이킹함으로써 외부전극이 형성된다. 그리고, 본 실시형태의 부품 정렬장치는 도전 페이스트를 도포하는 것에 앞서, 복수의 전자부품(1)을 도전 페이스트를 고정밀도로 도포하기 위해 정렬시킨다.

이하, 도 2~도 10을 참조하면서 본 실시형태의 부품 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법을 설명한다.

우선, 도 1에 나타낸 전자부품(1)을 준비한다. 상술한 바와 같이, 적층 콘덴서 등의 전자부품에 있어서는 소형화 및 박형화가 급속히 진행되고 있다. 따라서, 전자부품(1)에 있어서도 이 치수는 L=1.0mm, W=0.5mm 및 T=0.15mm정도의 것이 제조되고 있다.

본 실시형태에서는 우선 상기 전자부품(1)을 준비한다. 이 복수의 전자부품(1)을 본 실시형태의 부품 정렬장치를 사용하여 정렬시킨다. 도 4에 본 실시형태의 부품 정렬장치(11)를 전체 구조를 약도적 정면 단면도로 나타낸다. 부품 정렬장치(11)는 부품 정렬 치구(12)와, 부품 정렬 치구(12)상에 배치되는 가이드 플레이트(13)와, 가이드 플레이트(13)상에 배치되는 피드인 치구(14)를 가진다.

도 2(a) 및 (b)는 상기 피드인 치구(14)의 정면 단면도 및 평면도이다. 또한 도 4, 도 7(a)에서는 후술하는 바와 같이 피드인 치구(14)는 상하 반전되어 도시되어 있다.

도 2(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 피드인 치구(14)는 직사각형의 판상 부재로 이루어진다. 이 피드인 치구(14)는 금속 등의 적당한 강성 재료에 의해 형성될 수 있다.

피드인 치구(14)의 한쪽 주면(14a)상에는 복수의 오목부(14b)가 형성되어 있다. 복수의 오목부(14b)는 직사각형의 개구부를 가진다. 오목부(14b)는 상술한 전자부품(1)의 WL면을 아래로 하여 전자부품(1)이 수납되도록 형성되어 있다. 따라서, 오목부(14b)의 평면형상은 전자부품(1)의 WL면과 같은데, WL면보다 약간 큰 것이 바람직하다.

도 3은 하나의 오목부(14b)가 마련되어 있는 부분만을 꺼내어 확대하여 나타내는 사시도이다.

본 실시형태에서는 오목부(14b)의 길이, 폭 및 깊이는 L=1.00, 폭 W=0.5mm, 및 두께 T=0.15mm의 전자부품(1)을 무리 없이 수납할 수 있는 크기로 되어 있다.

도 4에 나타내는 가이드 플레이트(13)는 금속 등의 강성 재료로 이루어진다. 가이드 플레이트(13)는 플레이트상 부재이며, 상면(13a)으로부터 하면(13b)을 향해 관통하는 복수의 관통구멍(13c)을 가진다. 관통구멍(13c)의 지름을 D로 하면 D는 L＞D＞W를 만족한다. 도 5(a) 및 (b)에서 하나의 관통구멍(13c)이 마련되어 있는 부분을 확대하여 사시도 및 정면 단면도로 나타낸다.

도 4에서는 약도적으로 나타나 있지만, 바람직하게는 도 5(a), (b)에서 나타내는 바와 같이, 관통구멍(13c)은, 가이드 플레이트(13)의 상면(13a)측에 있어서, 개구부가 관통구멍(13c)의 아래쪽 부분보다도 커지도록, 개구부로부터 깊이방향으로 테이퍼가 붙어 있는 것이 바람직하다. 즉, 원뿔대상의 곡면의 테이퍼면(13d)이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 그것에 의해, 윗쪽으로부터 전자부품(1)을 관통구멍(13c) 내에 무리 없이 유도할 수 있다. 단, 테이퍼면(13d)은 반드시 마련되지 않아도 된다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 부품 정렬 치구(12)는 상면(12a)과 하면(12b)을 가지는 플레이트상의 부재인데, 이 플레이트상의 부재는 복수의 시트를 적층함으로써 구성되어 있다. 그리고, 상면(12a)으로 열린 복수의 수납 오목부(15)가 형성되어 있다. 수납 오목부(15)는 바닥을 가지며, 상면(13a)을 향해 열려 있다. 수납 오목부(15)의 깊이 Z는, 이 수납 오목부(15)가 구성되어 있는 부분은 도 6(a), (b)에 모식적 평면도 및 부분 컷어웨이 정면 단면도로 나타낸다.

도 6으로부터 명백하듯이, 부품 정렬 치구(12)는 아래로부터 순서대로 시트(16a~16h)를 이 순서로 적층함으로써 형성되어 있다.

한편, 시트(16a~h)에는, 도 6(c)에 나타내는 십자상의 관통구멍이 형성되어 있고, 그것에 의해 평면으로 보아 십자상의 공간(17)이 형성되어 있다.

십자상의 공간(17)은 바꿔 말하면 수납 오목부(15) 내에 있어서, 오목부의 내벽으로부터 내측으로 돌출된 복수의 돌기(15b~15e)를 형성함으로써 구성되어 있다. 이 십자상의 공간(17)은 제1의 스트라이프상 공간(17a)과, 제2의 스트라이프상 공간(17b)이 직교하도록 마련된 공간이다. 제1의 스트라이프상 공간(17a)과 제2의 스트라이프상 공간(17b)은 같은 크기로 되어 있다.

제1의 스트라이프상 공간(17a) 및 제2의 스트라이프상 공간(17b)의 폭을 x로 했을 때 W＞x＞T이며, 제1, 제2의 스트라이프상 공간(17a,17b)의 길이를 y로 했을 때 y＞W로 되어 있는 것이 바람직하다. 그것에 의해, 후술하는 바와 같이 전자부품(1)을 올바른 자세로 무리 없이 수납 오목부(15) 내에 수납시킬 수 있다.

단, 반드시 y＞W일 필요는 없다.

본 실시형태에서는 상기 수납 오목부(15)의 내주면의 대향 거리 중 가장 좁은 거리인 최단 간격을 S로 했을 때에 W＞S＞T로 되어 있다. 여기서, 본 실시형태의 수납 오목부(15)에서의 상기 최단 간격 S란, 도 6(c)로부터 명백하듯이 제1, 제2의 스트라이프상 공간(17a,17b)의 폭방향 치수 x가 된다. 따라서 W＞x＞T이다.

또한 상기와 같은 최단 간격 S를 설정할 수 있는 한, 후술하는 변형예로부터 명백하듯이 수납 오목부(15)의 평면형상은 적당히 변형할 수 있다.

또한 본 실시형태에서는, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 상기 십자상의 공간(17)은 시트(16h~d)에 있어서 형성되어 있다. 따라서, 수납된 전자부품(1)을 2개의 십자상 공간(17)에 있어서 그 자세를 교정할 수 있으므로 전자부품(1)을 보다 확실하게 올바른 자세로 수납할 수 있다.

또한 본 실시형태에서는 제1의 스트라이프상 공간(17a)과, 제2의 스트라이프상 공간(17b)은 직교하도록 배치되어 있는데, 반드시 직교할 필요는 없고 다른 각도로 제1, 제2의 스트라이프상 공간(17a,17b)이 교차하고 있어도 된다.

상기 부품 정렬 치구(12)의 시트(16a~16h)는 적당히 세라믹스 등의 적당한 합성 재료로 이루어지는 시트를 서로 붙이는 것, 적층하여 일체 소성하는 것, 혹은 합성 수지 시트를 서로 붙이는 것 등에 의해 형성할 수 있다.

다음으로, 본 실시형태의 부품 정렬장치(11)를 사용한 전자부품의 제조방법을 설명한다.

우선, 도 2에 나타내는 바와 같이, 피드인 치구(14)의 한쪽 주면(14a)은 위를 향하도록 피드인 치구(14)를 배치한다. 이 상태로, 윗쪽으로부터 다수의 전자부품(1)을 공급하고, 예를 들면 피드인 치구(14)에 진동을 부여함으로써, 각 오목부(14b)에 전자부품(1)을 수납한다. 이 경우, 하나의 오목부에 확실하게 하나의 전자부품(1)을 수납할 수 있다. 이 후 한쪽 주면(14a)상의 오목부(14b)에 수납되어 있지 않은 전자부품을 제거한다. 이렇게 하여, 도 2(a), (b)에 나타내는 상태가 실현된다.

별도로, 상술한 부품 정렬 치구(12)상에 가이드 플레이트(13)가 적층된 적층체를 준비해 둔다. 여기서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 수납 오목부(15)의 윗쪽에 관통구멍(14c)이 위치하도록 부품 정렬 치구(12)상에 가이드 플레이트(13)가 위치 결정되어 있다.

다음으로, 전자부품(1)이 각 오목부(14b)에 수납되어 있는 피드인 치구(14)를 도 4에 나타내는 바와 같이 상하 반전하여 가이드 플레이트(13)상에 배치한다. 반전시에는, 오목부(14b)에 수납되어 있는 전자부품(1)이 낙하하지 않도록 행할 필요가 있다. 예를 들면, 도 2에 나타내는 피드인 치구(14)의 한쪽 주면(14a)상에, 가이드 플레이트(13) 및 부품 정렬 치구(12)로 이루어지는 적층체를 도 4와는 상하 반전시켜 배치하고, 이 후 전체를 다시 상하 반전시키면 된다.

또한 가이드 플레이트(13)의 관통구멍(13c)에, 피드인 치구(14)의 오목부(14b)의 일부가 향하도록, 피드인 치구(14)를 가이드 플레이트(13)에 대하여 위치 결정한다. 이 상태에서는, 전자부품(1)의 일부는 가이드 플레이트(13)의 상면(13a)상에 접촉하고 있고, 나머지 부분이 관통구멍(13c)상에 위치하고 있다. 다음으로, 이 적층체에 예를 들면 진동을 진동원으로부터 부여함으로써, 전자부품(1)을 관통구멍(13c) 내에 낙하시킨다. 관통구멍(13c)의 지름 D는 L＞D＞W로 되어 있기 때문에, 전자부품(1)은 그 길이방향이 관통구멍(13c)의 깊이방향이 되도록 하여 낙하하게 된다. 또한 하나의 오목부(14b)에 수납되어 있는 하나의 전자부품(1)이 확실하게 하나의 관통구멍(13c)에 낙하된다. 따라서, 하나의 관통구멍(13c)에 잘못해서 복수의 전자부품(1)이 들어가지 않는다.

그리고, 진동을 부여받은 전자부품(1)은, 관통구멍(13c)의 아래쪽의 부품 정렬 치구(12)의 상기 수납 오목부(15) 내에 이르고, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 수납 오목부(15) 내에 수납된다. 여기서, 수납 오목부(15)가 상술한 원형의 관통구멍과 십자상의 공간(17)을 가지도록 구성되어 있기 때문에, 도 7(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)은 변형의 관통구멍인 개구부(15a)로부터 무리 없이 수납 오목부(15)로 유도되고, 또한 제1의 스트라이프상 공간(17a) 또는 제2의 스트라이프상 공간(17b)에 수납되게 된다. 즉, 제1, 제2의 스트라이프상 공간(17a,17b)의 폭(x)이 W＞x＞T로 되어 있기 때문에, 전자부품(1)은 반드시 제1의 스트라이프상 공간(17a) 또는 제2의 스트라이프상 공간(17b)에 수납되게 된다.

따라서, 예를 들면 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)이 제1의 스트라이프상 공간(17a)에 수납되어 있을 경우, 전자부품(1)이 기울어지려고 해도 상기 돌기(15b~15e)의 적어도 하나에 접촉하여, 자세의 변화가 규제된다. 따라서, 가늘고 긴 전자부품(1)을 그 길이방향이 거의 상하방향을 향하도록 확실하게 위치 결정할 수 있다.

이 경우, 수납 오목부(15)의 깊이 Z로 했을 때 Z＜L로 되어 있다. 따라서, 수납되어 있는 전자부품(1)의 WT면의 한쪽이 윗쪽으로 돌출된 상태로 전자부품(1)이 수납 오목부(15)에 수납되게 된다.

따라서, 도 7(a)에 나타내는 상태로부터, 가이드 플레이트(13) 및 피드인 치구(14)를 윗쪽으로 제거하면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 부품 정렬 치구(12)의 상면(12a)상에 있어서, 복수의 전자부품(1)의 상기 한쪽의 WT면이 윗쪽으로 돌출되도록 하여 복수의 전자부품(1)이 부품 정렬 치구(12)에 의해 정렬되어 유지되게 된다.

다음으로, 도 9에 나타내는 바와 같이, 윗쪽으로부터 점착성 유지 부재(21)를 강하시킨다. 점착성 유지 부재(21)는 홀더 플레이트(22)와, 홀더 플레이트(22)의 하면에 마련된 점착제층(23)을 가진다. 이 점착제층(23)이 상기 전자부품(1)의 상단에 위치하고 있는 WT면에 접촉하면, 그 점착 작용에 의해 복수의 전자부품(1)이 점착제층(23)에 의해 유지된다.

이 후 점착성 유지 부재(21)를 유지하고 있는 복수의 전자부품(1)과 함께 윗쪽으로 이동시키고, 도 10(a)에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 도전 페이스트층(24)이 형성되어 있는 도포 스테이지(25)상으로 이동한다. 이 상태로 점착성 유지 부재(21)를 강하시킨다. 이렇게 하여, 전자부품(1)의 한쪽의 WT면에 도전 페이스트를 도포할 수 있다. 전자부품(1)이 점착성 유지 부재(21)의 점착제층(23)에 대하여 올바른 방향으로 확실하게 유지되어 있으므로, 아래쪽에 마련된 도전성 페이스트에 WT면을 침지하는 것만으로, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이 도전 페이스트 WT면에 고정밀도로 부여할 수 있다.

상기 도전 페이스트를 도포한 후 건조하고, 또한 반대측의 WT면에도 상기와 동일하게 하여 도전 페이스트를 도포한다. 이 후 도전 페이스트가 도포된 전자부품(1)을 가열하고, 도전 페이스트를 베이킹함으로써, 전자부품(1)의 쌍방의 WT면에 외부전극을 각각 형성할 수 있다. 이와 같이 하여, 본 발명에 따라 전자부품을 완성시킬 수 있고, 외부전극의 정밀도를 높일 수 있다.

상기와 같이, 본 실시형태의 제조방법에 의하면, 전자부품(1)의 소형화, 특히 두께가 얇아져 왔다고 해도, 부품 정렬 치구(12)에 있어서 W＞S＞T로 되어 있기 때문에, 부품 정렬 치구(12)의 수납 오목부(15)에 있어서 전자부품(1)을 WT면이 윗쪽으로 돌출된 상태로 올바른 방향으로 확실하게 유지할 수 있다. 따라서, 전자부품의 박형을 진행한 경우에도 전자부품(1)의 WT면에 도전 페이스트를 고정밀도로 도포하는 것이 가능해진다.

또한 상기 실시형태에서는 제1, 제2의 스트라이프상 공간(17a,17b)이 교차하여, 십자상의 공간(17)이 형성되어 있었는데, 본 발명에 있어서 부품 정렬 치구(12)의 수납 오목부의 평면형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 11에 나타내는 바와 같이 하나의 스트라이프상의 공간(17A)을 형성해도 된다. 도 11~도 14에서는 전자부품(1)이 수납되어 있는 부분을 모식적으로 나타낸다.

도 11의 스트라이프상의 공간(17A)에서는 폭방향 치수가 상기 최단 간격 S가 된다. 또한 도 12에 나타내는 바와 같이, 상기 스트라이프상의 공간(17A)은 둥그스름한 장타원 형상을 가지고 있어도 된다. 즉, 장타원 형상의 공간(17B)으로 해도 된다. 이 경우 T보다도 큰 최단 간격 S는 도시한 위치가 된다.

즉, 본 발명에 있어서는, 상기 최단 간격 S'는 어디까지나 전자부품(1)의 두께 T보다도 큰 간격 중의 최단의 간격을 말하는 것으로 한다. 또한 도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 수납 오목부(15B)는 스트라이프상의 공간의 길이방향 양측에, 각각 평면으로 보았을 때에 반원 형상의 공간이 이어져 있는 형상을 가지고 있어도 된다. 이 경우, 스트라이프상의 공간의 장변측에 상대방의 장변을 향해 돌출되어 있는 돌기(15f,15g)를 마련하는 것이 바람직하다. 이 돌기(15f,15g)간의 거리가 상기 최단 간격 S가 된다.

도 13(b)에 나타내는 수납 오목부(15B)에서는, 스트라이프상의 공간(17C)에 대하여, 스트라이프상의 공간(17C)의 길이방향 양단부에 있어서, 각각 평면으로 본 경우 거의 원형의 공간(18a,18b)이 조합되어 있다. 이러한 평면형상에 있어서도, 도 12(a)의 경우와 마찬가지로, 바람직하게는 스트라이프상의 공간(17C)의 장변측의 변으로부터 상대측의 변을 향해 연장되는 돌기(15f,15g)를 마련하는 것이 바람직하다. 그 경우, 돌기(15f,15g)간의 거리가 최단 간격 S'가 된다.

또한 도 14에 나타내는 바와 같이, 3 이상의 스트라이프상의 공간(17a~17c)을 교차시켜도 된다.

또한 상술한 실시형태에서는 적층 콘덴서의 제조방법에 대하여 설명했는데, 본 발명은 소형화 및 저배화가 요구되는 다양한 전자부품의 정렬에 널리 사용할 수 있다.

1: 전자부품 1a: 상면
1b: 하면 1c~1f: 측면
2: 제1의 내부전극 3: 제2의 내부전극
11: 부품 정렬장치 12: 부품 정렬 치구
12a: 상면 12b: 하면
13: 가이드 플레이트 13a: 상면
13b: 하면 13c: 관통구멍
13d: 테이퍼면 14: 피드인 치구
14a: 한쪽 주면 14b: 오목부
14c: 관통구멍 15: 수납 오목부
15B: 수납 오목부 15a: 개구부
15b~15g: 돌기 16a~16h: 시트
17: 십자상 공간 17a: 제1의 스트라이프상 공간
17b: 제2의 스트라이프상 공간 17c: 스트라이프상의 공간
17A: 스트라이프상의 공간 17B: 장타원 형상의 공간
17C: 스트라이프상의 공간 18a, 18b: 거의 원형의 공간
21: 점착성 유지 부재 22: 홀더 플레이트
23: 점착제층 24: 도전 페이스트층
25: 도포 스테이지

Claims

전자부품을 정렬시키기 위한 부품 정렬 치구(治具)로서,
대상으로 하는 전자부품이 길이 치수 L, 폭 치수 W 및 두께 치수 T인 직방체상의 형상을 가지고, 상기 전자부품의 외표면 중 길이방향과 폭방향을 따르는 면을 WL면, 폭방향과 두께방향을 따르는 면을 WT면, 길이방향과 두께방향을 따르는 면을 LT면으로 하면,
표면으로 열린 복수의 수납 오목부를 가지고, 상기 수납 오목부에 하나의 상기 전자부품이 한쪽의 상기 WT면을 위로 한 상태로 상기 수납 오목부로부터 윗쪽으로 부분적으로 돌출된 상태로 유지되도록, 상기 수납 오목부의 깊이 Z가 상기 전자부품의 길이 L보다도 짧게 되어 있으면서, 상기 수납 오목부를 평면으로 보았을 때에, 상기 수납 오목부의 내주면간의 대향 거리 중 가장 좁은 거리인 최단 간격을 S로 했을 때에, W＞S＞T로 되어 있는 부품 정렬 치구를 포함하고,
상기 부품 정렬 치구의 상기 수납 오목부에 하나의 전자부품을 유도하기 위해 상기 부품 정렬 치구상에 배치되는 가이드 플레이트를 더 포함하고,
상기 가이드 플레이트는 상면으로부터 하면을 향해 관통하는 복수의 관통구멍을 가지며, 상기 관통구멍의 지름을 D로 했을 때에 L＞D＞W인 것을 특징으로 하는 부품 정렬장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 가이드 플레이트 및 상기 부품 정렬 치구가 적층되어 있는 적층체상에 배치되고, 상기 가이드 플레이트의 상기 관통구멍에 하나의 전자부품을 넣기 위한 피드인(feed-in) 치구를 더 포함하고,
상기 피드인 치구는 한쪽 면에 복수의 오목부를 가지며, 각 오목부는 상기 전자부품의 WL면을 아래로 하여 전자부품이 수납되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 정렬장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 부품 정렬 치구의 상기 수납 오목부 내에 있어서, 평면으로 보았을 때에 서로 교차하는 제1의 스트라이프상 공간과 제2의 스트라이프상 공간을 형성하도록, 상기 정렬 치구의 상기 수납 오목부를 향한 내측면으로부터 상기 수납 오목부 내에 돌출되는 복수의 돌기가 형성되어 있으며,
상기 제1의 스트라이프상 공간 및 제2의 스트라이프상 공간의 폭을 x로 했을 때 W＞x＞T이며, 상기 스트라이프상 공간의 길이를 y로 했을 때 y＞W인 것을 특징으로 하는 부품 정렬장치.
제4항에 있어서,
상기 제1, 제2의 스트라이프상 공간이 평면으로 보았을 때에 십자상의 공간을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 부품 정렬장치.
제1항 또는 제3항에 기재된 부품 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법으로서,
길이방향 치수 L, 폭 치수 W 및 두께 치수 T인 직방체상이며, L＞W＞T인 전자부품을 준비하는 공정과,
상기 전자부품을 상기 WT면이 윗쪽에 위치하면서, 상기 정렬 치구의 표면으로부터 윗쪽으로 돌출되도록, 상기 전자부품 정렬 치구의 상기 수납 오목부에 상기 전자부품을 삽입하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
제6항에 있어서,
상기 정렬 치구의 상기 수납 오목부에 수납되어 있는 상기 전자부품의 윗쪽의 WT면에 점착성 유지 부재를 접촉시키는 공정과,
상기 점착성 유지 부재를 상기 정렬 치구로부터 멀어지도록 이동하고, 점착성 유지 부재로 상기 전자부품을 유지한 상태로 전자부품을 이송하는 공정과,
상기 전자부품을 도전 페이스트에 상기 전자부품의 점착성 유지 부재에 붙어 있는 측과는 반대측의 WT면측으로부터 침지하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 정렬 치구의 수납 오목부에 상기 전자부품을 수납하는 것에 앞서, 상기 정렬 치구의 상면에 상기 가이드 플레이트를 배치하고, 가이드 플레이트의 관통구멍을 거쳐 상기 정렬 치구의 수납 오목부에 상기 전자부품을 삽입하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 가이드 플레이트의 관통구멍에 상기 전자부품을 삽입하는 것에 앞서, 상기 피드인 치구의 오목부에 전자부품을 수납하는 공정과, 상기 가이드 플레이트 및 상기 정렬 치구로 이루어지는 적층체의 윗쪽에, 상기 피드인 치구의 오목부가 상기 관통구멍을 향하도록 상기 피드인 치구를 상기 가이드 플레이트상에 배치하는 공정과,
상기 피드인 치구의 오목부에 수납된 전자부품을 상기 가이드 플레이트의 관통구멍에 낙하시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.