TWI502203B - 接觸構造體單元 - Google Patents

Description

接觸構造體單元

本發明係有關於一種接觸構造體單元，其係使用於半導體積體電路或液晶面板等之檢查對象的導通狀態檢查或者動作特性檢查。

習知，在進行半導體積體電路或液晶面板等之檢查對象的導通狀態檢查及/或動作特性檢查時，採用收容有複數個接觸構件的接觸構造體單元，該接觸構件係用以謀求檢查對象與輸出檢查用信號之信號處理裝置之間的電性連接。在接觸構造體單元中，隨著近年來半導體積體電路及液晶面板的高積體化、微細化的發展，藉由窄化接觸構件間的節距(pitch)，已進步到亦能夠應用在高積體化、微細化的檢查對象。

茲例舉作為半導體積體電路或液晶面板等之檢查對象的導通狀態檢查及/或動作特性檢查的4端子量測法。就該4端子量測法而言，已揭露了一種接觸構造體單元的製造方法，其係藉由屬於保持在導板(guide plate)之接觸構造體的一組接觸構件(contact probe：接觸探針)，使各接觸構件的前端與接觸對象(被量測體)接觸而量測電氣特性(例如，專利文獻1)。

專利文獻1所示之一組接觸構件，係一端分別與引線接觸，並在另一端與接觸對象接觸。對此，一組接觸構件係藉由同時地與接觸對象接觸，以進行4端子量測。根據 專利文獻1，其係使與一組接觸構件插通導板的方向正交之方向之各者的直徑相異，藉此能夠有效率地配置接觸構件。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2009-74963號公報。

然而，接觸對象係具有各式各樣的形狀，例如呈半球狀、錘狀、平板狀。對此，在接觸對象為半球狀之情形，當採用專利文獻1所揭示之接觸構造體而進行4端子量測時，在同時地使2根接觸構件接觸於接觸對象時，因至少一方的接觸構件會從半球狀之中心偏離而接觸，故會有接觸構件在接觸對象的表面滑落，而從接觸對象脫落的情形。由於接觸構件從接觸對象的脫落，會有在與接觸對象之間不能獲致確實之導通的虞慮。

本發明為有鑑於前述之問題點所開發者，目的係為提供一種接觸構造體，其係能夠在與接觸對象之間獲致確實之導通。

為了解決前述之課題並達成目的，本發明之接觸構造體單元係用以導通具有複數個電極之基板與被接觸體之接觸構造體單元，包括：第1接觸構件，係具有與前述被接觸體接觸之第1接觸部；複數個第2接觸構件，係分別具 有設置在一方的端部側，且與前述電極接觸之第2接觸部，並在另一方的端部側與前述第1接觸構件接觸；以及複數個螺旋彈簧，係分別設置在前述第1接觸部與各第2接觸部之間，用以彈推前述第1及第2接觸部。

此外，本發明之接觸構造體單元在前述的發明中，前述第2接觸構件具有：導電性第1插棒，係具有前端較細的前端形狀，以及與前述第1接觸構件接觸之前端部；以及導電性第2插棒，係具有前述第2接觸部；而前述螺旋彈簧，係連結前述第1及第2插棒。

此外，本發明之接觸構造體單元在前述的發明中，前述前端部，係具有複數個爪部。

此外，本發明之接觸構造體單元在前述的發明中，前述第1接觸構件，係呈能夠彈性變形之薄片(sheet)狀，在一方之面設置複數個前述第1接觸部，且在另一方之面之與前述第1接觸部相對應之位置具有與前述第2接觸構件接觸的第3接觸部。

此外，本發明之接觸構造體單元在前述的發明中，前述第1接觸構件係呈板狀，且具有：凸緣部，係設置於前述第1接觸部之基端側，並具有大於前述第1接觸部之寬度；以及2個第1基端部，係從前述凸緣部之與連結前述第1接觸部之連結側相異之一側的端部延伸，並插通於前述螺旋彈簧之內周部；前述第2接觸構件係呈板狀，且具有：第2基端部，係從前述第2接觸部之基端側延伸，並插通於前述螺旋彈簧之內周部，而與前述第1基端部接 觸；而前述螺旋彈簧，係可能滑動地限制前述第1及第2基端部。

此外，本發明之接觸構造體單元在前述的發明中，具有兩個前述第1接觸構件，而兩個前述第1基端部係隔著前述第2基端部設置。

此外，本發明之接觸構造體單元在前述的發明中，前述第1接觸部係具有複數個爪部。

本發明之接觸構造體單元在4端子量測中，與連接相異電極的複數個第2接觸構件連接之第1接觸構件，係與接觸對象的電極連接，因以此方式，故達到能夠在與接觸對象之間獲致確實之導通的效果。

以下，參照圖式加以詳細說明用以實施本發明之形態。再者，本發明並非為受以下之實施形態所限定者。此外，於以下之說明中所參照之各圖，僅為概略顯示能理解本發明內容之程度的形狀、大小及位置關係。亦即，本發明並非為僅限定於在各圖所例示之形狀、大小及位置關係者。

(實施形態1)

第1圖係為顯示本發明之實施形態1之接觸構造體單元之構成的斜視圖。第1圖所示之接觸構造體單元1，係進行屬於檢查對象物之半導體積體電路100的電氣特性檢查時所使用之裝置，其係為用來電性連接半導體積體電路 100與對半導體積體電路100輸出檢查用信號之電路基板200之間的裝置。

接觸構造體單元1係具有：導電性的接觸構造體2、接觸構造體保持具(holder)3、以及保持具構件4；該導電性的接觸構造體2係在長邊方向的兩端與半導體積體電路100和電路基板200接觸；該接觸構造體保持具3係保持按照預定的圖案(pattern)收容的複數個接觸構造體2；該保持具構件4係設置在接觸構造體保持具3的周圍，用以抑制與複數個接觸構造體2接觸之半導體積體電路100在檢查時發生的位置偏移。

第2圖係為顯示收容於接觸構造體保持具3之接觸構造體2的詳細構成之圖。第2圖所示之接觸構造體2係採用導電性材料所形成。接觸構造體2係包括：第1接觸構件2a、2個第2接觸構件2b、以及2個螺旋彈簧(coil spring)24；該第1接觸構件2a係在進行半導體積體電路100之檢查時，用以與該半導體積體電路100之連接用電極(被接觸體)接觸；該2個第2接觸構件2b係沿著接觸構造體2的長邊方向，並且相對於第1接觸構件2a設置成並列，而分別與具備檢查電路之電路基板200的電極接觸；而該2個螺旋彈簧24係能夠朝第1接觸構件2a和第2接觸構件2b之各前端側彈推。

第1接觸構件2a係在同軸上具有：接觸部21a(第1接觸部)、以及凸緣(flange)部21c；該接觸部21a(第1接觸部)係呈前端較細的前端形狀，且具有複數個爪部 21b；而該凸緣部21c係從接觸部21a之基端側延伸，並具有比接觸部21a之直徑大的直徑。

第2接觸構件2b係包括：第1插棒(plunger)22、第2插棒23、以及螺旋彈簧24；該第1插棒(plunger)22係與凸緣部21c接觸；該第2插棒23係與具備檢查電路之電路基板200的電極接觸；而該螺旋彈簧24係設置在第1插棒22與第2插棒23之間而伸縮自如地連結2個第1插棒22和第2插棒23。構成第2接觸構件2b之第1插棒22和第2插棒23、以及螺絲彈簧24係具有相同的軸線。此外，在接觸構造體2中，第1接觸構件2a之軸與第2接觸構件2b之軸係為平行。

第1插棒22係在同軸上具有：前端部22a(前端部)、凸緣部22c、凸座部(boss)22d、以及基端部22e：該前端部22a係具有呈前端較細的前端形狀之複數個爪部22b，並以該爪部22b與第1接觸構件2a之凸緣部21c接觸；該凸緣部22c係從前端部22a之基端側延伸，並具有比前端部22a之直徑大的直徑；該凸座部22d係從凸緣部22c之與前端部22a相連側相異的端部延伸，並具有比凸緣部22c之直徑小的直徑；而該基端部22e係從凸座部22d之與凸緣部22c的連結側相異之端部延伸，並具有與凸座部22d之直徑大致相同的直徑。基端部22e係前端係呈經R倒角之形狀。

第2插棒23係在同軸上具有：前端部23a、凸緣部23b、凸座部23c、以及基端部23d；該前端部23a係具有 前端較細的前端形狀，並與電路基板200之電極接觸；該凸緣部23b係從前端部23a之基端側延伸，並具有比前端部23a之直徑大的直徑；該凸座部23c係從與凸緣部23b之前端部23a相連側相異之端部延伸，並具有與凸座部22d之直徑大致相同的直徑；而該基端部23d係從凸座部23c之與凸緣部23b的連結側相異之端部延伸，並具有與凸座部22d、23c之直徑大致相同的直徑。另外，第2接觸部係對應於前端部23a與凸緣部23b。基端部23d係前端呈經R倒角之形狀。該第2插棒23係藉由螺旋彈簧24的伸縮作用而能夠朝軸線方向移動，並藉由螺旋彈簧24的彈性力而向電路基板200方向彈推，並與電路基板200的電極接觸。

螺旋彈簧24係在接觸構造體2與半導體積體電路100接觸時，藉由向軸線方向進行伸縮而緩和對半導體積體電路100之連接用電極的衝擊，並且對半導體積體電路100和電路基板200施加荷重。

螺旋彈簧24係第1插棒22側為以與凸座部22d之直徑大致相同的內徑捲繞成的密捲繞部24a，另一方面，第2插棒23側為以凸座部23c和基端部23d之直徑以上的內徑捲繞成預定間距的疏捲繞部24b。密捲繞部24a的端部係例如在與凸座部22d大致相等內徑時，壓入於凸座部22d，並抵接在凸緣部22c。另一方面，疏捲繞部24b的端部係壓入於凸座部23c，並抵接在凸緣部23b。另外，螺旋彈簧24係密捲繞部24a和疏捲繞部24b的內徑以相同的內徑所捲繞者為佳。此時，第1插棒22和第2插棒23與螺旋彈 簧24亦可藉由軟焊接合。

螺旋彈簧24所採用的線材，係採用具有彈簧特性(stroke)的導電性金屬，該金屬係在施加有預定荷重時之疏捲繞部24b的收縮量為較於施加有初始荷重時，例如比接觸構造體2被收容在接觸構造體保持具3的狀態(參照第1圖)之基端部23d與密捲繞部24a的最短距離為大。藉由採用具有該彈簧特性的螺旋彈簧24，在對接觸構造體2施加預定荷重時，使基端部23d滑接在密捲繞部24a內，而能形成基端部23d與密捲繞部24a之間的電性導通。

接觸構造體保持具3係採用樹脂、可加工陶瓷(machinable ceramic)、矽等之絕緣材料所形成，且從第2圖的上面側積層第1構件31、第2構件32及第3構件33所構成。在第1構件31、第2構件32及第3構件33，係與接觸構造體2相對應形成收容複數個接觸構造體2並予以保持的保持具孔34、35及36，且收容接觸構造體2的保持具孔34、35及36係以相互的軸線呈平行之方式所形成。保持具孔34、35及36的形成位置係因應於半導體積體電路100之配線圖案來決定。

保持具孔34係由小徑部34a、大徑部34b所構成，該小徑部34a係在接觸構造體保持具3的上端面具有開口，而該大徑部34b係直徑比該小徑部34a大。小徑部34a係為比大徑部34b的直徑小，且比接觸部21a的直徑稍大的直徑。大徑部34b係為比凸緣部21c稍大的直徑。第1接觸構件2a的凸緣部21c係藉由抵接在保持具孔34之小徑 部34a與大徑部34b的交界壁面，而具有防止第1接觸構件2a從接觸構造體保持具3脫落的功能。

保持具孔35及36係分別以與保持具孔34連結之方式設置，並且都沿著貫穿方向而呈直徑相異的附設段差之孔形狀。亦即，保持具孔35係由小徑部35a、大徑部35b所構成；該小徑部35a係在與第2構件32之第1構件31抵接之一側的上端面具有開口；而該大徑部35b係直徑比該小徑部35a大。小徑部35a係為比前端部22a之直徑稍大的直徑。此外，大徑部35b係比凸緣部22c的直徑及/或螺旋彈簧24的直徑稍大的直徑。

另一方面，保持具孔36係由小徑部36a、大徑部36b所構成；該小徑部36a係在接觸構造體保持具3的下端面具有開口；而該大徑部36b係直徑比該小徑部36a大。小徑部36a係為比前端部23a稍大的直徑。此外，大徑部36b係為比凸緣部23b的直徑及/或螺旋彈簧24的直徑稍大的直徑。諸該保持具孔35及36的形狀係因應於所收容第2接觸構件2b之構成來決定。

第1插棒22的凸緣部22c係藉由抵接在保持具孔35之小徑部35a與大徑部35b的交界壁面，而具有防止第2接觸構件2b從接觸構造體保持具3脫落的功能。此外，第2插棒23的凸緣部23b係藉由抵接在保持具孔36之小徑部36a與大徑部36b的交界壁面，而具有防止第2接觸構件2b從接觸構造體保持具3脫落的功能。另外，保持具孔35、36的各交界壁面，亦可為呈對應於凸緣部22c、23b 或螺旋彈簧24之直徑的附設段差之形狀者。

第3圖係為顯示採用接觸構造體保持具3之半導體積體電路100的檢查時的狀態之圖。檢查半導體積體電路100時，藉由來自半導體積體電路100的接觸荷重，使螺旋彈簧24沿著長邊方向形成被壓縮的狀態。當螺旋彈簧24被壓縮時，如第3圖所示，第2插棒23的基端部23d進入到密捲繞部24a內，並與密捲繞部24a的內周側滑接。此時，因第2插棒23的軸線不會大幅搖動，故基端部23d與密捲繞部24a之內周的滑接會穩定，並且因密捲繞部24a僅稍微彎曲，故基端部23d與螺旋彈簧24的接觸電阻會穩定，而可獲致確實的導通。

此外，因爪部21b的形成為前端較細，故即使在連接用電極101的表面形成有氧化皮膜時亦能夠刺破氧化皮膜，並使爪部21b的前端與連接用電極101直接接觸。第1接觸構件2a係以第1接觸構件2a的中心軸N通過半球狀之連接用電極101的中心(重心)之方式而能夠與連接用電極101接觸，且即使接觸對象為半球狀亦能夠維持穩定的接觸狀態。

此時，第1插棒22的爪部22b係抵接在與凸緣部21c之與接觸部21a相連側相異之側的面。在此，爪部22b係沿著前端部22a的外緣設置複數個且任一個頂點會與凸緣部21c接觸。藉此，不須規定第1插棒22的配置，即能夠與凸緣部21c穩定接觸。

另外，爪部21b、22b係設置4個以上為佳。此外， 為更加確實地防止從凸緣部21c的脫離，爪部22b以6個以上為佳。

在檢查時，從電路基板200供應給半導體積體電路100的檢查用信號，係從電路基板200的電極201、202經由接觸構造體2的第2接觸構件2b、第1接觸構件2a而到達半導體積體電路100的連接用電極101。具體而言，在第2接觸構件2b中，係經由第2插棒23、密捲繞部24a、第1插棒22而到達半導體積體電路100的連接用電極101。如此，在接觸構造體2，因第1插棒22與第2插棒23透過密捲繞部24a進行導通，而能夠使電性信號的導通路徑最小化。因此，能夠防止信號在檢查時流動到疏捲繞部24b，而謀求電感(inductance)的減低及穩定化。另外，2個電極201、202，例如電極201為量測用之電極(Sense)，而電極202係為送電用之電極(Force)。

根據前述的實施形態1，在4端子量測中，與複數個和不同電極接觸之第2接觸構件接觸的第1接觸構件，因以第1接觸構件之軸通過連接用電極(接觸對象)之電極的中心(重心)之方式進行接觸，故能夠在與接觸對象之間獲致確實的導通。

此外，各連接用電極101的節距(pitch)隨著半導體積體電路的微細化，也有成為0.15mm以下者，此時的連接用電極的尺寸係成為0.07mm左右而非常地小。因此，導致難以使2支習知的接觸構件與連接用電極101進行接觸。相對於此，在本實施形態1的接觸構造體中，因以第1接 觸構件之軸通過接觸用電極的中心之方式進行接觸，故能夠對應半導體積體電路的微細化。

將如前述之接觸構造體作為4端子量測構造，從而能夠忽略第3圖中凸緣部21c與第1插棒22之間、以及從第1插棒22至第2插棒23之間的電阻值。亦即，不受接觸構件間之滑動的影響，而能夠量測連接用電極101和第1接觸構件2a之接觸電阻、以及第1接觸構件2a的電阻值，並能夠實施穩定之電性量測。

此外，各凸緣部之各前端部側的端部和保持具孔的大徑部與小徑部的各交界壁面亦可為呈錐(taper)狀者。藉此，能夠更加確實地進行將接觸構造體安裝在保持具時，其與第1和第2接觸構件之軸線方向垂直之方向的定位。

另外，雖就第2接觸部係為前端部23a和凸緣部23b者加以說明，惟在作為如第1圖所示之接觸構造體單元1的部分而進行安裝時，第2接觸部亦可為只有凸緣部23b的構成，而以凸緣部23b的前端部與電極進行接觸者。

第4圖係為顯示本實施形態1之變形例1，其接觸構造體單元之重要部分的構成之部分剖面圖。在前述實施形態1中，雖就前端部22a係具有複數個爪部22b者加以說明，惟在變形例1之接觸構造體5中，第2接觸構件2c係第1插棒25的前端部25a呈具有1個頂點的紡錘狀。

第5圖係為顯示本實施形態1之變形例2，其接觸構造體單元之重要部分的構成之部分剖面圖。在前述實施形態1中，雖就前端部22a係具有複數個爪部22b者加以說 明，惟亦可如變形例2之接觸構造體6，第2接觸構件2d係第1插棒26的前端部26a相對於前端部26a之長邊方向呈垂直的平面。

另外，雖就前述第1接觸構件2a之接觸部21a的前端形狀，係具有爪部21b者加以說明，惟亦可為呈變形例1、2之前端部25a、26a的形狀者。

(實施形態2)

第6圖係為顯示本實施形態2之接觸構造體單元之重要部分的構成之斜視圖。第7圖係為顯示於第6圖所示之A-A線段剖面的剖面圖。第8圖係為顯示採用接觸構造體保持具3a之半導體積體電路100的檢查時的狀態之圖。另外，對在與第1圖等中所述之接觸構造體單元1相同的構成要素附加相同的符號。在本實施形態2中，係採用呈薄片狀的第1接觸構件2e取代各第1接觸構件2a，以電性導通半導體積體電路100與電路基板200之間。

如第6圖、第7圖所示，第1接觸構件2e係具有：絕緣性的薄片部27a、複數個電極側接觸部27b(第1接觸部)、以及接觸構造體側接觸部27c(第3接觸部)；該絕緣性的薄片部27a係能夠彈性變形；該複數個電極側接觸部27b係與半導體積體電路100之連接用電極101的配置相對應而設置在薄片部27a上；而該接觸構造體側接觸部27c係與電極側接觸部27b相對應，而設置在與薄片部27a之電極側接觸部27b之形成側的面或相反側之面。另外，電極側接觸部27b與相對應的接觸構造體側接觸部27c，係 採用導電性材料所形成，並通過薄片部27a而電性連接。

如第8圖所示，第1接觸構件2e係藉由接觸構造體保持具3a而保持在電極側接觸部27b朝向外部、接觸構造體側接觸部27c朝向接觸構造體保持具3a之內部的狀態。接觸構造體保持具3a係積層第1構件31a、以及前述之第2構件32和第3構件33而成；該第1構件31a係保持第1接觸構件2e；而該第2構件32和第3構件33係保持第2接觸構件2b。在第1構件31a，係形成有保持用以收容複數個第1接觸構件2e和部分第2接觸構件2b之作為保持部的保持具孔37。另外，保持具孔35、36以及37係以相互的軸線成為平行之方式所形成。保持具孔37的形成位置，係因應於半導體積體電路100之配線圖案來決定。

保持具孔37係由第1保持具孔37a、及第2保持具孔37b所構成；該第1保持具孔37a係在接觸構造體保持具3a的上端面具有開口；而該第2保持具孔37b係與該第1保持具孔37a連通，且以在前述接觸構造體保持具3a中對應於與接觸構造體2相對應之一組的小徑部35a之間之距離的直徑所形成。第1保持具孔37a，係形成有大致半球狀之空間，該大致半球狀之空間係接觸構造體保持具3a之第1構件31a之積層方向的長度(深度)比接觸構造體側接觸部27c從薄片部27a突出之長度還大。

檢查半導體積體電路100時，如第8圖所示，藉由來自半導體積體電路100的接觸荷重，薄片部27a係成為朝施加荷重之方向彈性變形的狀態。當薄片部27a變形時， 接觸構造體側接觸部27c因應於該變形造成的荷重而推壓第1插棒22。第2插棒23的基端部23d進入到密捲繞部24a內，並與密捲繞部24a的內周側滑接。

此時，在檢查時從電路基板200供應給半導體積體電路100的檢查用信號，係從電路基板200的電極201經由第2插棒23、密捲繞部24a、第1插棒22、接觸構造體側接觸部27c和電極側接觸部27b，而到達半導體積體電路100的連接用電極101。

根據前述的實施形態2，與實施形態1同樣，在4端子量測中，與複數個和不同電極接觸之第2接觸構件接觸的第1接觸構件，因以第1接觸構件之軸通過連接用電極(接觸對象)之電極的中心(重心)之方式進行接觸，故能夠在與接觸對象之間獲致確實的導通。

此外，因在接觸構造體保持具載置薄片狀的第1接觸構件，從而能夠形成接觸構造體單元，故能夠以更加簡易的構成而獲致與接觸對象之間之確實的導通。

與實施形態1同樣，將如前述之接觸構造體作為4端子量測構造，從而能夠忽略在第8圖中接觸構造體側接觸部27c與第1插棒22之間、以及從第1插棒22至第2插棒23之間的電阻值。亦即，不受接觸構件間之滑接的影響，而能夠量測連接用電極101和第1接觸構件2e之接觸電阻、以及第1接觸構件2e的電阻值，並能夠實施穩定之電性量測。

另外，在前述實施形態2中，雖就電極側接觸部27b 係呈半球狀者加以說明，惟亦可如實施形態1而為呈與具有爪部21b的接觸部21a同樣的形狀者。

(實施形態3)

第9圖係為顯示本實施形態3之接觸構造體單元之接觸構造體之構成的斜視圖。第10圖係為顯示本實施形態3之接觸構造體之構成的前視圖。第11圖係為顯示本實施形態3之接觸構造體之構成的側視圖。第9圖至第11圖所示之接觸構造體8係採用導電性材料所形成。接觸構造體8係包括：2片第1接觸構件2f、2片第2接觸構件2g、以及螺旋彈簧24c；該2片第1接觸構件2f係呈板狀，且用以在進行第1圖等所示之半導體積體電路100之檢查時與該半導體積體電路100的連接用電極101接觸；該2片第2接觸構件2g係呈板狀，且與第1接觸構件2f接觸，並用以分別與第1圖等所示電路基板200的電極接觸；而該螺旋彈簧24c係可滑接地限制第1接觸構件2f和第2接觸構件2g。

第1接觸構件2f係呈板狀，且具有：前端部28b(第1接觸部)、凸緣部28c、以及2個基端部28d；該前端部28b係具有呈前端較細的前端形狀之複數個爪部28a；該凸緣部28c係設置在前端部28b的基端側，且具有大於前端部28b的寬度；而該2個基端部28d係從凸緣部28c之與前端部28b連結之側相異之側的端部延伸，而插通於螺旋彈簧24c的內周部。此外，基端部28d在凸緣部28c中，係形成於比凸緣部28c的寬度方向之端部更偏靠內部側。

第2接觸構件2g係呈板狀，且具有：前端部29b(第2接觸部)、以及基端部29c；該前端部29b係具有呈前端較細的前端形狀之箭頭部29a；而該基端部29c係從前端部29b的基端側以較小於前端部29b之寬度延伸，並插通於螺旋彈簧24c的內周部，而與基端部28d接觸。此外，基端部29c係為與第1接觸構件2f之基端部28d同等的寬度。

螺旋彈簧24係在接觸構造體8與半導體積體電路100接觸時，藉由向軸線方向進行伸縮而緩和對半導體積體電路100之連接用電極的衝擊，並且對半導體積體電路100和電路基板200施加荷重。另外，螺旋彈簧24係以與基端部28d之直徑相等的內徑捲繞成預定節距。

接觸構造體8係在各前端部28b、29b朝相反方向之狀態下，藉由2片第1接觸構件2f的基端部28d包夾並接觸第2接觸構件2g的基端部29c，藉此電性導通第1接觸構件2f與第2接觸構件2g之間。此時，如第9圖至第11圖所示，螺旋彈簧24c係可滑動地限制基端部28d、29c，藉此維持接觸構件間的接觸狀態。螺旋彈簧24c係分別抵接在凸緣部28c與基端部28d形成的段部和前端部29b與基端部29c形成的段部，而將第1接觸構件2f與第2接觸構件2g朝各自的前端部側彈推。此外，接觸構造體8係藉由2片第1接觸構件2f的爪部28a，而形成具有4個頂點的前端。藉此，接觸構造體2f係能夠使該各頂點與前述半球狀的連接用電極101接觸，從而維持穩定的接觸狀態。

根據前述的實施形態3，與實施形態1同樣，在4端子量測中，與複數個和不同電極接觸之第2接觸構件接觸的第1接觸構件，因以第1接觸構件之軸通過連接用電極(接觸對象)之電極的中心(重心)之方式進行接觸，故能夠在與接觸對象之間獲致確實的導通。

此外，因能夠藉由重疊板狀的構件形成接觸構造體，故能夠以更加簡易的構成而獲致與接觸對象之間之確實的導通。

與實施形態1同樣，將如前述之接觸構造體作為4端子量測構造，從而能夠忽略基端部28d與基端部29c之間的電阻值。亦即，不受接觸構件間之滑接的影響，而能夠量測連接用電極101和第1接觸構件2f之接觸電阻、以及第1接觸構件2f的電阻值，並能夠實施穩定之電性量測。

第12圖係為顯示本實施形態3之變形例之接觸構造體之構成的前視圖。第13圖係為顯示本實施形態3之變形例之接觸構造體之構成的側視圖。變形例之接觸構造體9係包括：第1接觸構件2h、2片第2接觸構件2i、以及螺旋彈簧24c；該第1接觸構件係呈板狀，且用以在進行第1圖等所示檢查半導體積體電路100之時與該半導體積體電路100的連接用電極101接觸；該2片第2接觸構件2i係呈板狀，且用以與第1接觸構件2h接觸，並分別與第1圖等所示電路基板200的電極接觸；而該螺旋彈簧24c係在使第1接觸構件2h和第2接觸構件2i可滑動地接觸之狀態下進行限制。

第1接觸構件2h係具有：前端部28b(第1接觸部)、凸緣部28c、以及2個基端部28f；該前端部28b係具有呈前端較細的前端形狀之複數個(本實施形態3中係4個)爪部28e；該凸緣部28c係設置在前端部28b的基端側，且具有大於前端部28b的寬度；而該2個基端部28f係從凸緣部28c之與前端部28b連結之側相異之側的端部延伸，而插通於螺旋彈簧24c的內周部。基端部28f係在凸緣部28c中，形成於比凸緣部28c延伸方向之端部更偏靠內部側。此外，基端部28f係具有凸部28g，該凸部28g係設置在與凸緣部28c連結之側相異之側的端部側，並朝與基端部28f延伸之方向垂直的方向突出。

第2接觸構件2i係具有：前端部29b(第2接觸部)、以及基端部29d；該前端部29b係呈與第1接觸構件2h同等之厚度的板狀，並具有呈前端較細的前端形狀之箭頭部29a；而該基端部29d係從前端部29b的基端側以較小於前端部29b之寬度延伸，而插通於螺旋彈簧24c的內周部，而與基端部28f接觸。此外，基端部29d係具有凸部28e，該凸部28e係設置在與基端部29b連結之側相異之側的端部側，並朝與基端部29d延伸之方向垂直的方向突出。

接觸構造體9係在各前端部28b、29b朝相反方向之狀態下，使第1接觸構件2h的基端部28f與第2接觸構件2i的基端部29d在板厚方向相對向而接觸，藉此電性導通第1接觸構件2h與第2接觸構件2i之間。此時，如第12圖、第13圖所示，螺旋彈簧24c係可滑動地限制基端部 28f、29d，藉此維持接觸構件間的接觸狀態。螺旋彈簧24c係分別抵接在凸緣部28c與基端部28f形成的段部和前端部29b與基端部29d形成的段部，而將第1接觸構件2h與第2接觸構件2i之各自的前端部28b、29b側彈推。此外，接觸構造體9在藉由螺旋彈簧24c而向各前端部28b、29b側彈推時，凸部28b與凸部29e係為卡止。藉此，接觸構造體9藉由凸部28b、29e互相地檔下，來防止因螺旋彈簧24c的彈推力造成第1接觸構件2h與第2接觸構件2i脫離。

另外，在前述變形例中，雖就凸部28g、29e為與板面平行，而分別朝與基端部28f、29d延伸之方向垂直的方向突出者加以說明，惟亦可為與板面垂直，而分別朝與基端部28f、29d延伸之方向垂直的方向突出者。

此外，前述第1接觸構件2h之前端部28b的前端形狀，雖就具有爪部28e者加以說明，惟亦可為呈變形例2、3之前端部25a、26a的形狀者。

(產業上之可利用性)

根據前述，本發明之接觸構造體單元係為有益於在與接觸對象之間獲致確實之導通。

1‧‧‧接觸構造體單元

2、5、6、7、8、9‧‧‧接觸構造體

2a、2e、2f、2h‧‧‧第1接觸構件

2b、2c、2d、2g、2i‧‧‧第2接觸構件

3、3a‧‧‧接觸構造體保持具

4‧‧‧保持具構件

22、25、26‧‧‧第1插棒

23‧‧‧第2插棒

24、24c‧‧‧螺旋彈簧

21a‧‧‧接觸部

21b、22b、28a、28e‧‧‧爪部

21c、22c、23b、28c‧‧‧凸緣部

22a、23a、25a、26a、28b、29b‧‧‧前端部

22d、23c‧‧‧凸座部

22e、23d、28d、28f、29c、29d‧‧‧基端部

24a‧‧‧密捲繞部

24b‧‧‧疏捲繞部

27a‧‧‧薄片部

27b‧‧‧電極側接觸部(第1接觸部)

27c‧‧‧接觸構造體側接觸部(第3接觸部)

28g、29e‧‧‧凸部

29a‧‧‧箭頭部

31、31a‧‧‧第1構件

32‧‧‧第2構件

33‧‧‧第3構件

34、35、36、37‧‧‧保持具孔

34a、35a、36a‧‧‧小徑部

34b、35b、36b‧‧‧大徑部

37a‧‧‧第1保持具孔

37b‧‧‧第2保持具孔

100‧‧‧半導體積體電路

101‧‧‧連接用電極

200‧‧‧電路基板

201、202‧‧‧電極

第1圖係為顯示本發明之實施形態1之接觸構造體單元之構成的斜視圖。

第2圖係為顯示本發明之實施形態1之接觸構造體單元的重要部分之構成的部分剖面圖。

第3圖係為顯示本發明之實施形態1之半導體積體電路的檢查時，其接觸構造體單元之重要部分的構成之部分剖面圖。

第4圖係為顯示本發明之實施形態1之變形例1，其接觸構造體單元之重要部分的構成之部分剖面圖

第5圖係為顯示本發明之實施形態1之變形例2，其接觸構造體單元之重要部分的構成之部分剖面圖

第6圖係為顯示本發明之本實施形態2之接觸構造體單元之重要部分的構成之斜視圖。

第7圖係為顯示於第6圖所示之A-A線段剖面的剖面圖。

第8圖係為顯示本發明之實施形態2之半導體積體電路的檢查時，其接觸構造體單元之重要部分的構成之部分剖面圖。

第9圖係為顯示本發明之實施形態3之接觸構造體之構成的斜視圖。

第10圖係為顯示本發明之實施形態3之接觸構造體之構成的前視圖。

第11圖係為顯示本發明之實施形態3之接觸構造體之構成的側視圖。

第12圖係為顯示本發明之實施形態3之變形例之接觸構造體之構成的前視圖。

第13圖係為顯示本發明之實施形態3之變形例之接觸構造體之構成的側視圖。

2‧‧‧接觸構造體

2a‧‧‧第1接觸構件

2b‧‧‧第2接觸構件

3‧‧‧接觸構造體保持具

21a‧‧‧接觸部

21b、22b‧‧‧爪部

21c、22c、23b‧‧‧凸緣部

22‧‧‧第1插棒

23‧‧‧第2插棒

24‧‧‧螺旋彈簧

22a、23a‧‧‧前端部

22d、23c‧‧‧凸座部

22e、23d‧‧‧基端部

24a‧‧‧密捲繞部

24b‧‧‧疏捲繞部

31‧‧‧第1構件

32‧‧‧第2構件

33‧‧‧第3構件

34、35、36‧‧‧保持具孔

34a、35a、36a‧‧‧小徑部

34b、35b、36b‧‧‧大徑部

Claims (8)

1. 一種接觸構造體單元，係用以導通具有複數個電極之基板與被接觸體之接觸構造體單元，包括：第1接觸構件，係具有與前述被接觸體接觸之第1接觸部；複數個第2接觸構件，係分別具有設置在一方的端部側，且與前述電極接觸之第2接觸部，並在另一方的端部側與前述第1接觸構件接觸；以及複數個螺旋彈簧，係分別設置在前述第1接觸部與各第2接觸部之間，用以彈推前述第1及第2接觸部；藉由複數個前述第2接觸構件而構成4端子量測構造。
2. 如申請專利範圍第1項所述之接觸構造體單元，其中前述第2接觸構件具有：導電性第1插棒，係具有前端較細的前端形狀，以及與前述第1接觸構件接觸之前端部；以及導電性第2插棒，係具有前述第2接觸部；而前述螺旋彈簧，係連結前述第1及第2插棒。
3. 如申請專利範圍第2項所述之接觸構造體單元，其中，前述前端部，係具有複數個爪部。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之接觸構造體單元，其中前述第1接觸構件，係呈能夠彈性變形之薄片狀，在一方之面設置複數 個前述第1接觸部，且在另一方之面之與前述第1接觸部相對應之位置具有與前述第2接觸構件接觸的第3接觸部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之接觸構造體單元，其中前述第1接觸構件係呈板狀，且具有：凸緣部，係設置於前述第1接觸部之基端側，並具有大於前述第1接觸部之寬度；以及2個第1基端部，係從前述凸緣部之與連結前述第1接觸部之連結側相異之一側的端部延伸，並插通於前述螺旋彈簧之內周部；前述第2接觸構件係呈板狀，且具有：第2基端部，係從前述第2接觸部之基端側延伸，並插通於前述螺旋彈簧之內周部，而與前述第1基端部接觸；而前述螺旋彈簧，係可滑動地限制前述第1及第2基端部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之接觸構造體單元，其中，具有兩個前述第1接觸構件，而兩個前述第1基端部係隔著前述第2基端部設置。
7. 如申請專利範圍第1項至第3項、第5項、及第6項中之任一項所述之接觸構造體單元，其中，前述第1接觸部係具有複數個爪部。
8. 如申請專利範圍第4項所述之接觸構造體單元，其中，前述第1接觸部係具有複數個爪部。