TW201730566A - 探針以及使用該探針的檢查裝置 - Google Patents

探針以及使用該探針的檢查裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201730566A
TW201730566A TW106100551A TW106100551A TW201730566A TW 201730566 A TW201730566 A TW 201730566A TW 106100551 A TW106100551 A TW 106100551A TW 106100551 A TW106100551 A TW 106100551A TW 201730566 A TW201730566 A TW 201730566A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plunger
elastic
central axis
probe
cylindrical body
Prior art date
Application number
TW106100551A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotada Teranishi
Takahiro Sakai
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Publication of TW201730566A publication Critical patent/TW201730566A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

探針包括：彈性筒狀體，沿著中心軸而伸縮；導電性的第1柱塞，從彈性筒狀體的一端沿著中心軸而延伸至彈性筒狀體的內部；以及導電性的第2柱塞，從彈性筒狀體的另一端沿著中心軸而延伸至彈性筒狀體的內部，第1柱塞與第2柱塞在彈性筒狀體的內部可沿著中心軸相對移動地連結。第1柱塞本體設有：傾斜面，從彈性筒狀體的外部朝向內部而前端變細，並且在彈性筒狀體的內部可與第2柱塞本體接觸地配置，藉由第1柱塞及第2柱塞的相對移動而朝與中心軸交叉的方向受到施力；以及彈性部，配置於第1端子部與傾斜面之間，且可彈性變形。

Description

探針以及使用該探針的檢查裝置
本發明是有關於一種探針（probe pin）以及使用該探針的檢查裝置。
以往，在積體電路（Integrated Circuit，IC）晶片（chip）等半導體積體電路的電氣特性檢查中，使用利用探針的檢查裝置。此種檢查裝置是將多個探針按抵至被檢查物以檢查被檢查物是否導通。並且，作為此種檢查裝置中所用的探針，例如可列舉專利文獻1。
對於專利文獻1的探針而揭示有：收納在導電性接觸件支架（holder）上的第1柱塞（plunger）與第2柱塞以彼此卡合的方式切開成半圓柱狀，並且，隨著沿彈簧構件的軸心方向滑動，第1、第2柱塞間的接觸面積增加（參照專利文獻1的圖1）。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開公報WO2008/136396
[發明所欲解決之問題] 然而，專利文獻1的探針中，由於第1柱塞與第2柱塞僅沿彈簧構件的軸心方向滑動，因此不會彼此壓接，無法獲得所需的接觸壓。
而且，近年來，隨著半導體積體電路的小型化的推進，在所述檢查裝置中，亦要求可對半導體積體電路的以更窄的間隔而配置的檢查部位進行檢查，為了響應該要求，對於檢查裝置中所用的探針亦要求進一步的小型化或者薄型化，但在專利文獻1的探針中，今後在探針進一步小型化或者薄型化的情況下，為了提高接觸可靠性而可增加的接觸面積有限。
因此，在專利文獻1的探針中，有時難以獲得高的接觸穩定性。
本發明的課題在於，鑒於所述問題而提供一種即使小型化或者薄型化亦可發揮高的接觸穩定性的探針、以及使用該探針的檢查裝置。 [解決問題之手段]
為了解決所述問題，本發明的一形態的探針包括： 彈性筒狀體，沿著中心軸而伸縮； 導電性的第1柱塞，從所述彈性筒狀體的一端沿著所述中心軸而延伸至所述彈性筒狀體的內部；以及 導電性的第2柱塞，從所述彈性筒狀體的另一端沿著所述中心軸而延伸至所述彈性筒狀體的內部， 所述第1柱塞與所述第2柱塞在所述彈性筒狀體的內部可沿著所述中心軸相對移動地連結，所述探針中， 所述第1柱塞具有： 第1柱塞本體，配置於所述彈性筒狀體的內部；以及 第1端子部，連接於所述第1柱塞本體，且配置於所述彈性筒狀體的外部， 所述第2柱塞具有： 第2柱塞本體，配置於所述彈性筒狀體的內部；以及 第2端子部，連接於所述第2柱塞本體，且配置於所述彈性筒狀體的外部， 所述第1柱塞本體設有： 傾斜面，從所述彈性筒狀體的外部朝向內部而前端變細，並且在所述彈性筒狀體的內部可與所述第2柱塞本體接觸地配置，藉由所述第1柱塞及所述第2柱塞的相對移動而朝與所述中心軸交叉的方向受到施力；以及 彈性部，配置於所述第1端子部與所述傾斜面之間，且可彈性變形。
而且，本發明的一形態的檢查裝置包括： 殼體（housing）；以及 所述探針，被收納於所述殼體內。 [發明的效果]
根據所述形態的探針，藉由傾斜面與彈性部，第1柱塞相對於第2柱塞的接觸壓提高，所述傾斜面藉由第1柱塞及第2柱塞的相對移動而朝與中心軸交叉的方向受到施力，所述彈性部配置於第1保持部與傾斜面之間且具有彈性。藉此，可實現能發揮高的接觸穩定性的探針。
而且，第1柱塞及第2柱塞採用簡單的結構，因此寬度、長度等第1柱塞的設計自由度增加，可容易地實現與小型化或者薄型化對應的探針。
根據所述形態的檢查裝置，藉由所述探針，即使小型化或者薄型化亦可發揮高的接觸穩定性，從而對於半導體積體電路的以更窄的間隔而配置的檢查部位亦可進行檢查。
當說明本發明的實施形態時，為了說明圖式中所示的結構，使用X、Y、Z方向等表示方向的術語及表示其他方位的其他術語，但使用該些術語的目的是為了透過圖式來使實施形態容易理解。因此，該些術語不限於表示本發明的實施形態被實際使用時的方向。而且，不應根據該些術語來限定性地解釋申請專利範圍所記載的發明的技術範圍。
[第1實施形態] 如圖1所示，本發明的第1實施形態的探針15例如是在被收納於殼體20中的狀態下使用，與殼體20一同構成檢查裝置10。作為一例，在該檢查裝置10中收納有兩根探針15。
另外，本實施形態的檢查裝置10例如是以高檢查精度來檢查IC晶片等半導體積體電路的電氣特性者。
殼體20具有基座（base）21以及安裝於該基座21的罩（cover）25，藉由他們來保持探針15。
在基座21上，如圖1所示，設有兩個收納部，該兩個收納部分別包含收納孔22及連接於該收納孔22的第1端子孔23。各收納孔22與各第1端子孔23是沿著基座21的Y1方向及Y2方向而平行地設置。即，收納部沿Y1方向及Y2方向貫穿基座21。而且，各收納孔22與各第1端子孔23的橫剖面（沿著X1方向及X2方向的剖面）具有大致圓形狀。並且，在橫剖面上，各收納孔22的直徑大於各第1端子孔23的直徑。各收納孔22具有可收納後述的探針15的第1保持部36的直徑。當在各收納孔22中收納探針15時，後述的探針15的第2端子部42從各第1端子孔23突出至殼體20的外部。而且，各收納孔22的直徑大於各第1端子孔23的直徑，藉此，在各第1端子孔23的開口緣部24形成有環狀階部。該環狀階部在收納部內收納有探針15時，與後述的探針15的第2保持部46接觸，從而可與後述的各第2端子孔26的開口緣部27處形成的環狀階部一同來保持探針15。另外，基座21例如是具備耐熱性的樹脂成形品。
罩25如圖1所示，是具有將基座21的Y1方向的面予以包覆的平面形狀的、板狀的樹脂成形品。並且，在罩25上，在規定的位置，即，在將罩25安裝於基座21時可連接於各收納孔22的兩個位置，分別設有第2端子孔26。各第2端子孔26的橫剖面具有大致圓形狀，且其直徑小於基座21的各收納孔22。各第2端子孔26在將探針15收納至基座21的收納孔22內且安裝有罩25時，使後述的探針15的第1端子部32從第2端子孔26突出至殼體20的外部。而且，各收納孔22的直徑大於各第2端子孔26的直徑，藉此，在各第2端子孔26的開口緣部27形成有環狀階部。該環狀階部在收納部內收納有探針15時，與後述的探針15的第1保持部36接觸，從而可與各第1端子孔23的開口緣部24處形成的環狀階部一同來保持探針15。
本實施形態的探針15如圖2（A）至圖3所示，具備第1柱塞30、第2柱塞40以及作為彈性筒狀體的一例的螺旋彈簧50。第1柱塞30從螺旋彈簧50的一端（圖2（A）、圖2（B）、圖2（C）的上端）沿著螺旋彈簧50的中心軸a（沿著Z1方向及Z2方向）而延伸至螺旋彈簧50的內部（即，彈性筒狀體的內部空間）。第2柱塞40從螺旋彈簧50的另一端（圖2（A）、圖2（B）、圖2（C）的下端）沿著螺旋彈簧50的中心軸a而延伸至螺旋彈簧50的內部（即，彈性筒狀體的內部空間）。而且，探針15將第1柱塞30與第2柱塞40從螺旋彈簧50的兩端沿著螺旋彈簧50的中心軸a予以插入，並使他們在螺旋彈簧50的內部沿著螺旋彈簧50的中心軸a可相對移動地連結（卡合）。
第1柱塞30是具有導電性的剖面矩形的板狀的金屬構件，且如圖3所示，具備第1柱塞本體31、第1端子部32及一對第1保持部36。第1柱塞本體31配置於螺旋彈簧50的內部。而且，第1端子部32從第1柱塞本體31的上端朝Z1方向延伸，並配置於螺旋彈簧50的外部，並且其前端部分變細。一對第1保持部36從第1端子部32與第1柱塞本體31的邊界部分朝X1方向及X2方向分別突出。即，第1端子部32的設有第1保持部36的部分具有比第1端子部32寬的寬度尺寸（X1方向及X2方向的尺寸）。另外，第1柱塞30具有固定的厚度尺寸（Y1方向及Y2方向的尺寸）。
而且，第1柱塞本體31如圖3所示，具有從第1端子部32的大致中央朝向Z2方向突出的大致直線形狀。並且，第1柱塞本體31具備第1彈性部33、第1傾斜面35、第1卡合部34及第1接觸面37。
第1彈性部33構成第1柱塞本體31的基部，即第1柱塞本體31所突出的根部的部分，且以從第1端子部32的大致中央朝X1方向鼓出（突出）的方式而彎曲。而且，第1彈性部33是以其Y1方向及Y2方向的面的X1方向及X2方向的寬度小於第1柱塞本體31的其他部分的方式而形成，可朝寬度方向（X1方向及X2方向）彈性變形。即，第1彈性部33在朝寬度方向彈性變形時，具有彈簧性（彈性）。該第1彈性部33是配置於第1端子部32與第1傾斜面35之間。第1傾斜面35是設於第1柱塞本體31的X2方向的面的自由端部側，即第1柱塞本體31的前端側。並且，第1傾斜面35以朝向第1柱塞本體31的自由端部而前端變細的方式傾斜。該第1傾斜面35構成為，從螺旋彈簧50的外部朝向內部而前端變細，並且在螺旋彈簧50的內部可與後述的第2柱塞40的第2柱塞本體41接觸地配置，藉由第1柱塞30及第2柱塞40的相對移動，朝與螺旋彈簧50的中心軸a交叉的方向受到施力。第1卡合部34從第1傾斜面35的自由端部的設有第1傾斜面35的X2方向的面朝向X2方向突出，且具有大致三角形。第1接觸面37如圖3所示，形成於第1卡合部34的朝向Y1方向的面。
另外，第1柱塞本體31整體從第1彈性部33朝向自由端部而具有大致直線形狀，但也可朝向X2方向傾斜。而且，亦可設計成，第1傾斜面35與第1卡合部34的邊界部分至少較中心軸a位於X2方向。另外，第1柱塞30及第1柱塞本體31的各部分是一體成形。
第2柱塞40如圖3所示，具有與第1柱塞30相同的形狀。即，第2柱塞40具備第2柱塞本體41、第2端子部42及第2保持部46，而且，第2柱塞本體41具有第2彈性部43、第2傾斜面45、第2卡合部44及第2接觸面47，第2柱塞40的說明引用第1柱塞30的說明。
另外，如圖2（C）所示，第1柱塞30的第1卡合部34與第2柱塞40的第2卡合部44是在螺旋彈簧50的內部，以第1卡合部34的突出方向（X2方向）與第2卡合部44的突出方向（Y2）交叉（大致正交）的狀態而卡合（即，X1方向及X2方向成為第2柱塞40的厚度方向，Y1方向及Y2方向成為第2柱塞40的寬度方向）。此時，第1柱塞本體31與第2柱塞本體41以第1傾斜面35和第2接觸面47來接觸或壓接，同時，以第2傾斜面45和第1接觸面37來接觸或壓接。
螺旋彈簧50包含具有彈性的金屬線材，且如圖3所示，捲繞成螺旋狀而形成。並且，螺旋彈簧50具有可供第1柱塞30的第1柱塞本體31及第2柱塞40的第2柱塞本體41分別插入的內徑，且具有比第1柱塞30的第1保持部36部分的寬度尺寸小的內徑。並且，螺旋彈簧50的直徑相同，捲繞的間距均勻。另外，亦可調整彈簧長度，以使得在螺旋彈簧50的內部，第1柱塞30及第2柱塞40彼此連結時受到壓縮，從而將螺旋彈簧50的施加力分別施加至第1柱塞30及第2柱塞40。
另外，第1柱塞30及第2柱塞40各自具有導電性，例如既可分別由一片板材衝壓而形成，或者，亦可藉由電鑄而形成。而且，第1柱塞30及第2柱塞40亦可根據需要來對非導電性材料的表面進行金屬鍍敷或者導電材塗佈（coating）等表面處理。
而且，螺旋彈簧50只要為中空的彈性筒狀體即可，亦可不具有導電性。例如，亦可為筒狀的樹脂彈簧、或者對筒狀的非導電性彈性體的表面進行有金屬鍍敷或導電材塗佈等表面處理者，還可包含橡膠管。
接下來，使用圖3來說明探針15的裝配方法。
首先，如圖3所示，將第1柱塞30的第1柱塞本體31從螺旋彈簧50的一端沿著中心軸a予以插入，使第1保持部36接觸至螺旋彈簧50的一端。
另一方面，從螺旋彈簧50的另一端沿著中心軸a插入第2柱塞40的第2柱塞本體41。此時，一邊調整一邊插入，以使第1柱塞本體31的第1傾斜面35與第2柱塞本體41的第2接觸面47接觸，且第1柱塞本體31的第1接觸面37與第2柱塞本體的第2傾斜面45接觸。
換言之，一邊調整一邊插入，以使第1柱塞30的第1傾斜面35與第2柱塞本體41的設有第2卡合部44的面（朝向Y2方向的面）正交。
藉此，如圖2（C）所示，在螺旋彈簧50的內部，第1柱塞30的第1卡合部34與第2柱塞40的第2卡合部44在各自的突出方向大致正交的狀態下卡合。
藉由以上，第1柱塞30及第2柱塞40成為一體，可在沿著螺旋彈簧50的中心軸a滑接的狀態下相對移動。而且，此時，第1傾斜面35經由第2接觸面47而受第2柱塞本體41按壓，從而第1柱塞30的第1彈性部33朝與螺旋彈簧50的中心軸a交叉的方向（X1方向）彈性變形。而且，第2傾斜面45經由第1接觸面37而受第1柱塞本體31按壓，從而第2柱塞40的第2彈性部43朝與螺旋彈簧50的中心軸a交叉的方向（Y1方向）彈性變形。
此時，第1柱塞30與第2柱塞40使第1傾斜面35與第2接觸面47以及第2傾斜面45與第1接觸面37分別壓接，從而可在第1柱塞30及第2柱塞40間維持穩定的電性連接狀態。
即，根據所述探針15，藉由利用第1柱塞30及第2柱塞40的相對移動而朝與螺旋彈簧50的中心軸a交叉的方向受到施力的第1傾斜面35、和配置於第1保持部36與第1傾斜面35之間且具有彈性的第1彈性部33，第1柱塞30相對於第2柱塞40的接觸壓提高。同樣，藉由第2傾斜面45與第2彈性部43，第2柱塞40相對於第1柱塞30的接觸壓提高。藉此，可實現能發揮高的接觸穩定性的探針15。
而且，第1柱塞30及第2柱塞40具有簡單的結構，因此寬度、長度等柱塞的設計自由度增加，可容易地實現對應於小型化、薄型化的探針15。
而且，當第1卡合部34與第2卡合部44卡合時，第1柱塞本體31與第2柱塞本體41經由彼此相鄰的兩個面而接觸。因此，第1柱塞30及第2柱塞40彼此難以脫落，並且由於接觸面積變寬，因此接觸可靠性提高。
而且，第1柱塞本體31的彈性部33具有朝與螺旋彈簧50的中心軸a正交的方向鼓出的彎曲形狀。藉此，可使彈性部33由彈性力小的材質構成，從而材料選擇的自由度增加。
而且，第1柱塞30及第2柱塞40分別具有第1保持部36及第2保持部46。藉此，螺旋彈簧50難以脫落，因此裝配步驟中的探針15的處理變得容易。其結果，可提高探針15的生產效率。
而且，第1柱塞30與第2柱塞40具有相同形狀，因此製造變得容易，而且，可降低製造成本。
另外，如前所述，探針15在其初始狀態（卡合狀態）時，亦可為螺旋彈簧50受到壓縮的狀態。即，亦可藉由螺旋彈簧50的恢復力，使螺旋彈簧50的兩端朝Z1方向及Z2方向對第1柱塞30的第1保持部36與第2柱塞的第2保持部46施力。藉此，裝配步驟中的探針15的處理變得容易。
接下來，使用圖1來說明檢查裝置10的製造方法。
首先，將以上述方式裝配製作的兩根探針15分別裝入至基座21的兩個收納孔22內。
即，將各探針15的第2柱塞40從第2端子部42插入至基座21的各收納孔22內，使第2保持部46抵接於第1端子孔23的開口緣部24處形成的環狀階部。此時，螺旋彈簧50亦一同被收納至收納孔22內部。另外，如圖1所示，基座21的底面的厚度尺寸被設計成，第2端子部42的前端從基座21的下表面突出。
接下來，使罩25重合於基座21的Y1方向的面。此時，將各探針15的第1端子部32分別插入至罩25的兩個第2端子孔26，使第1保持部36抵接於第2端子孔26的開口緣部27。藉此，利用第1端子孔23的開口緣部24處形成的環狀階部與第2端子孔26的開口緣部27處形成的環狀階部來保持探針15。而且，基座21的各收納孔22與罩25的各第2端子孔26連通。並且，藉由未圖示的公知的固定方法來固定基座21與罩25。藉此，在殼體20內，兩個探針15分別可朝Y1方向、Y2方向移動地受到支持。另外，如圖1所示，罩25的厚度尺寸被設計成，第1端子部32的前端從罩25的Y1方向的面突出。
接下來，使用圖1來說明檢查裝置10的使用方法。
首先，在以上述方式裝配的檢查裝置10的Z2方向配置未圖示的電路基板。另一方面，在Z1方向配置未圖示的檢查對象物即IC晶片。此時，電路基板將其導電部配置於第2柱塞40的第2端子部42的前端的下方。而且，IC晶片將其被檢查面配置於第1柱塞30的第1端子部32的前端的上方。
接下來，電路基板朝Z1方向移動，且IC晶片朝Z2方向移動，夾持檢查裝置10。此時，電路基板的導電部接觸至第2端子部42的前端，並且IC晶片的被檢查面接觸至第1端子部32的前端。當使電路基板與IC晶片進一步移動時，第1端子部32的前端與第2端子部42的前端被按入至殼體20內部，藉此，第1柱塞30與第2柱塞40彼此滑動。此時，第1卡合部34與第2卡合部44的卡合得以解除，如圖3所示，第2柱塞40的第2接觸面47在第1柱塞30的第1傾斜面35上朝Z1方向滑動。而且，同樣地，第1柱塞30的第1接觸面37在第2柱塞40的第2傾斜面45上朝Z2方向滑動。
並且，第1傾斜面35以朝向第1柱塞本體31的第1卡合部34變寬的方式（以隨著朝向Z2方向而第1柱塞本體31前端變細的方式）而傾斜。因此，隨著第2接觸面47朝Z1方向滑動（即，隨著第1柱塞30與第2柱塞40彼此接近），第1傾斜面35與第2接觸面47之間的接觸壓提高。同樣，隨著第1接觸面37朝Z2方向滑動，第2傾斜面45與第1接觸面37之間的接觸壓提高。
此時，第1柱塞本體31的第1彈性部33與第2柱塞本體41的第2彈性部43藉由第1柱塞30及第2柱塞40的滑動而彈性變形，藉由第1彈性部33及第2彈性部43的彈性力，接觸壓得以維持。即，根據所述檢查裝置10，藉由所述探針15，可發揮高的接觸穩定性。
藉此，電路基板的導電部與IC晶片的被檢查部經由兩個探針15而電性連接，電流流至IC晶片。其結果，可檢查IC晶片的內部電路是否正常導通，從而可判別IC晶片是否為不良品。而且，可製成較之以往的探針而進一步小型化、薄型化的探針15。因此，對於半導體積體電路的以更窄的間隔而配置的檢查部位亦可進行檢查。
[第2實施形態] 圖4（A）、圖4（B）、圖4（C）及圖5表示本發明的探針15的第2實施形態。與所述第1實施形態的不同之處在於，在第1柱塞30及第2柱塞40的自由端部（第1柱塞本體31的第1端子部32的相反側的前端部），未分別設有第1卡合部34及第2卡合部44。而且，另一不同之處在於，在第2柱塞本體41上，未設有第2彈性部43及第2傾斜面45。另外，在以下的實施形態中，對於與所述第1實施形態相同的部分標註相同的參照編號，並省略詳細說明。
即，如圖5所示，第1柱塞本體31以朝向其自由端部而前端變細的方式延伸有第1傾斜面35。而且，第2柱塞本體41包含沿著中心軸a延伸的剖面矩形狀的平板。並且，藉由使第1柱塞30及第2柱塞40相對移動，從而第1柱塞30的第1傾斜面35與第2柱塞本體41的平坦面47a滑動，使第1彈性部33彈性變形。
藉此，無須使第1柱塞30與第2柱塞40在螺旋彈簧50的內部卡合，因此裝配作業變得容易，探針15的生產效率提高。
[第3實施形態] 圖6（A）、圖6（B）、圖6（C）及圖7表示本發明的探針15的第3實施形態。另外，第3實施形態中，為了便於說明，將第1柱塞30與第2柱塞40的位置關係上下相反地圖示。
第3實施形態與所述第1實施形態的不同之處在於，在第2柱塞40的第2柱塞本體41上未設有第2彈性部。進而，另一不同點在於，並非從第2端子部42的設有第2保持部46的一側的中央，而是從自中心軸a朝X1方向偏心的位置，使直線形狀的第2柱塞本體41沿著Z2方向延伸。另外，第2柱塞40為剛體。
藉此，第2柱塞40的形狀變得簡單，即使是電鑄法以外的方法，亦可容易地製造。
[第4實施形態] 圖8（A）、圖8（B）、圖8（C）及圖9表示本發明的探針15的第4實施形態。與所述第1實施形態的不同之處在於，設於第1柱塞本體31的第1傾斜面35上的第1卡合部34、與第2柱塞本體41的設有第2卡合部44的第2傾斜面45相向。另外，本實施形態中，第1傾斜面35與第2卡合部44的第2前端面47b壓接（接觸），第2傾斜面45與第1卡合部34的第1前端面37b壓接（接觸）。
藉此，第1卡合部34受到施力的方向與第2卡合部44受到施力的方向相向。其結果，在第1傾斜面35與第2前端面47b之間以及第2傾斜面45與第1前端面37b之間，藉由第1彈性部33及第2彈性部43的彈簧力（彈性力），可對第1柱塞30與第2柱塞40的接觸面施加更高的接觸壓，因此可提高接觸穩定性。
[第5實施形態] 圖10（A）、圖10（B）、圖10（C）及圖11表示本發明的探針15的第5實施形態。與所述第1實施形態的不同之處在於，第1彈性部33a及第2彈性部43a具有沿著中心軸a方向而蛇行的蛇腹形狀。
第5實施形態的探針15中，第1彈性部33a及第2彈性部43a各自具有蛇腹形狀，因此對各彈性部33a、43a施加的應力容易分散，難以產生應力集中，因此可獲得壽命長的探針15。
[第6實施形態] 圖12（A）、圖12（B）、圖12（C）及圖13表示本發明的探針15的第6實施形態。與所述第1實施形態的不同之處在於，第1彈性部33b及第2彈性部43b具有沿著相對於中心軸a而正交的方向蛇行的蛇腹形狀。
藉此，第6實施形態的探針15中，第1彈性部33b及第2彈性部43b各自具有蛇腹形狀，因此對各彈性部33b、43b施加的應力容易分散，難以產生應力集中，因此可獲得壽命長的探針15。
[第7實施形態] 圖14（A）、圖14（B）、圖14（C）及圖15表示本發明的探針15的第7實施形態。與所述第1實施形態的不同之處在於，在第1柱塞本體31及第2柱塞本體41上，分別設有沿著中心軸a延伸的第1狹縫33c及第2狹縫43c。
根據本實施形態，藉由調整第1狹縫33c及第2狹縫43c的長度，從而可調整第1柱塞本體31及第2柱塞本體41彈性力。因此，可提供對應於檢查裝置而具有適當的彈性力的探針15。另外，狹縫並不限於設在第1柱塞本體31及第2柱塞本體41這兩者上的情況，亦可僅設於任一者上。
如上所述，對於本發明的實施形態的探針15，以第1實施形態至第7實施形態進行了具體說明，但本發明並不限定於所述實施形態，可在不脫離主旨的範圍內進行各種變更而實施。例如，可如下般進行變形而實施，該些實施形態亦屬於本發明的技術範圍。
檢查裝置10亦可在該殼體20中設有一個以上的收容部，以裝入一個以上的探針15。
而且，基座21與罩25亦可具有可裝卸的結構。藉此，在探針15僅壞了一根的情況下，可從基座21拆卸罩25，以更換破損的探針15。
第1柱塞本體31並不限於大致直線形狀。例如，第1柱塞本體31亦可具有從其基部彎曲至自由端部的形狀。另外，第1柱塞本體31亦可設為在第1柱塞本體31的至少一部分設置彈性部而對第2柱塞40進行施力的結構。並且，所述第1柱塞本體31及第2柱塞本體41亦可為剖面矩形狀，例如，並不限於剖面長方形，亦可為剖面正方形。
而且，第1端子部32及第2端子部42並不限於前端尖的形狀。例如，亦可為波形狀、半圓形狀，可根據被檢查物的被檢查部的形狀來選擇各種形狀。
而且，第1柱塞本體31與第2柱塞本體41在中心軸a方向的長度尺寸亦可不同。藉由加大其中一個柱塞的長度尺寸，從而可加大彈性部。因此，可分散對彈性部施加的應力，獲得壽命長的探針。
而且，被檢查物除了IC晶片以外，例如亦可為中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）晶片等電子零件。
以上，參照圖式詳細說明了本發明中的各種實施形態，最後對本發明的各種形態進行說明。
本發明的第1形態的探針包括： 彈性筒狀體，沿著中心軸而伸縮； 導電性的第1柱塞，從所述彈性筒狀體的一端側沿著所述中心軸而插入；以及 導電性的第2柱塞，從所述彈性筒狀體的另一端側沿著所述中心軸而插入， 所述第1柱塞與所述第2柱塞在所述彈性筒狀體的內部可沿著所述中心軸彼此滑接地保持，所述探針中， 所述第1柱塞包括： 第1柱塞本體，沿著所述中心軸延伸，且位於所述彈性筒狀體的內部；以及 傾斜面，以朝向所述第1柱塞本體的自由端部而前端變細的方式傾斜， 且所述第1柱塞包括彈性部，所述彈性部藉由所述第2柱塞在所述傾斜面上滑接而彈性變形。
換言之，第1形態的探針包括： 彈性筒狀體，沿著中心軸而伸縮； 導電性的第1柱塞，從所述彈性筒狀體的一端沿著所述中心軸而延伸至所述彈性筒狀體的內部；以及 導電性的第2柱塞，從所述彈性筒狀體的另一端沿著所述中心軸而延伸至所述彈性筒狀體的內部， 所述第1柱塞與所述第2柱塞在所述彈性筒狀體的內部可沿著所述中心軸相對移動地連結，所述探針中， 所述第1柱塞具有： 第1柱塞本體，配置於所述彈性筒狀體的內部；以及 第1端子部，連接於所述第1柱塞本體，且配置於所述彈性筒狀體的外部， 所述第2柱塞具有： 第2柱塞本體，配置於所述彈性筒狀體的內部；以及 第2端子部，連接於所述第2柱塞本體，且配置於所述彈性筒狀體的外部， 所述第1柱塞本體設有： 傾斜面，從所述彈性筒狀體的外部朝向內部而前端變細，並且在所述彈性筒狀體的內部可與所述第2柱塞本體接觸地配置，藉由所述第1柱塞及所述第2柱塞的相對移動而朝與所述中心軸交叉的方向受到施力；以及 彈性部，配置於所述第1端子部與所述傾斜面之間，且可彈性變形。
根據第1形態的探針，隨著第2柱塞在第1柱塞的傾斜面上滑接，彈性部發生彈性變形，藉由其恢復力，第1柱塞與第2柱塞的接觸壓提高，因此接觸穩定性提高。即，藉由利用第1柱塞及第2柱塞的相對移動而朝與中心軸交叉的方向受到施力的傾斜面、和配置於第1保持部與傾斜面之間且具有彈性的彈性部，第1柱塞相對於第2柱塞的接觸壓提高。藉此，可實現能發揮高的接觸穩定性的探針。
而且，第1柱塞及第2柱塞具有簡單的結構，因此寬度、長度等柱塞的設計自由度增加，可容易地實現對應於小型化、薄型化的探針。
本發明的第2形態的探針中， 所述第1柱塞本體為剖面矩形狀， 在所述第1柱塞本體的剖面的短邊方向的面具有所述傾斜面， 且具備從所述傾斜面的自由端部突出的第1卡合部， 所述第2柱塞具備與所述第1卡合部卡合的第2卡合部， 所述第1卡合部與所述第2卡合部以所述第2柱塞接觸至第1柱塞本體的剖面的長邊方向的面與所述傾斜面這兩者的方式而卡合。
換言之，本發明的第2形態的探針中， 所述第1柱塞及所述第2柱塞具有板狀， 在所述第1柱塞本體的遠離所述第1端子部的前端部，設有從所述第1柱塞本體的一面突出的第1卡合部， 在所述第2柱塞本體的遠離所述第2端子部的前端部，設有從所述第2柱塞本體的一面突出且可卡合於所述第1卡合部的第2卡合部， 所述第1卡合部與所述第2卡合部在所述第1卡合部的突出方向與所述第2卡合部的突出方向交叉的狀態下卡合。
根據第2形態的探針，探針的形狀並不複雜，因此即使是電鑄法以外的方法，亦可容易地製造。
而且，第1卡合部與第2卡合部以第2柱塞接觸至第1柱塞本體的剖面的長邊方向的面與所述傾斜面這兩者的方式而卡合。即，當第1卡合部與第2卡合部卡合時，第1柱塞本體與第2柱塞本體經由彼此相鄰的兩個面而接觸。因此，第1柱塞及第2柱塞彼此難以脫落，並且接觸面積變寬，因此接觸可靠性提高。
本發明的第3形態的探針中， 所述第1柱塞本體為剖面矩形狀， 在所述第1柱塞本體的剖面的短邊方向的面具有所述傾斜面， 且具備從所述傾斜面的自由端部突出的第1卡合部， 所述第2柱塞具備與所述第1卡合部卡合的第2卡合部， 所述第1卡合部與所述第2卡合部以所述第2柱塞僅接觸至所述第1柱塞本體的剖面的短邊方向的面的方式而卡合。
換言之，本發明的第3形態的探針中， 所述第1柱塞及所述第2柱塞具有板狀， 在所述第1柱塞本體的遠離所述第1端子部的前端部，設有從所述第1柱塞本體的一面突出的第1卡合部， 在所述第2柱塞本體的遠離所述第2端子部的前端部，設有從所述第2柱塞本體的一面突出且可卡合於所述第1卡合部的第2卡合部， 所述第1卡合部與所述第2卡合部在所述第1卡合部的突出方向與所述第2卡合部的突出方向平行的狀態下卡合。
根據第3形態的探針，可使第1卡合部受到施力的方向與第2卡合部受到施力的方向相向。藉此，可對第1柱塞與第2柱塞的接觸面施加更高的接觸壓，因此，其結果，可提高接觸穩定性。
本發明的第4形態的探針中， 所述第1柱塞具備從所述第1柱塞本體沿著所述中心軸而朝所述彈性筒狀體的外部延伸的第1端子部， 所述第1柱塞本體的所述彈性部在所述第1柱塞本體的基部具有以朝與所述中心軸正交的方向鼓出的方式而彎曲的細頸部。
換言之，本發明的第4形態的探針中， 所述第1柱塞本體的所述彈性部具有朝與所述中心軸正交的方向突出的彎曲形狀。
根據第4形態的探針，可使彈性部由彈性力小的材質構成。因此，材料選擇的自由度增加。
本發明的第5形態的探針中， 所述第1柱塞具備從所述第1柱塞本體沿著所述中心軸而朝所述彈性筒狀體的外部延伸的第1端子部， 所述第1柱塞本體的所述彈性部具有從所述第1柱塞本體的基部沿著所述中心軸的軸心方向而蛇行的蛇腹形狀。
換言之，本發明的第5形態的探針中， 所述第1柱塞本體的所述彈性部具有沿著所述中心軸而蛇行的蛇腹形狀。
根據第5形態的探針，由於彈性部具有蛇腹形狀，因此可使彈性部以小的施加力而彈性變形。而且，可分散對彈性部施加的應力，因此可實現壽命長的探針。
本發明的第6形態的探針中， 所述第1柱塞具備從所述第1柱塞本體沿著所述中心軸而朝所述彈性筒狀體的外部延伸的第1端子部， 所述第1柱塞本體的所述彈性部具有從所述第1柱塞本體的基部沿著相對於所述中心軸而正交的方向蛇行的蛇腹形狀。
換言之，本發明的第6形態的探針中， 所述第1柱塞本體的所述彈性部具有沿著相對於所述中心軸而正交的方向蛇行的蛇腹形狀。
根據第6形態的探針，由於彈性部具有蛇腹形狀，因此可使彈性部以小的施加力而彈性變形。而且，可分散對彈性部施加的應力，因此可實現壽命長的探針。
本發明的第7形態的探針中， 所述第1柱塞具備從所述第1柱塞本體沿著所述中心軸而朝所述彈性筒狀體的外部延伸的第1端子部， 所述第1柱塞本體具有從其基部沿著所述中心軸的軸心方向而延伸的狹縫。
換言之，本發明的第7形態的探針中， 所述第1柱塞本體具有沿著所述中心軸而延伸的狹縫。
根據第7形態的探針，藉由狹縫，可調整第1柱塞本體的彈性力。因此，可針對所用的每個檢查裝置而實現適當彈性力的探針。
本發明的第8形態的探針中 所述第1柱塞具備從所述第1柱塞本體沿著所述中心軸而朝所述彈性筒狀體的外部延伸的第1端子部， 所述第1端子部為剖面矩形狀， 且設有保持部，所述保持部從所述第1端子部的基部的剖面的短邊方向的面突出，並保持所述彈性筒狀體的端部。
換言之，本發明的第8形態的探針中， 所述第1柱塞更具有： 第1保持部，設於所述第1柱塞本體與所述第1端子部的邊界部分，朝與所述中心軸交叉的方向延伸，並且接觸至所述彈性筒狀體的所述一端以固定保持所述彈性筒狀體。
根據第8形態的探針，藉由第1保持部，彈性筒狀體難以脫落，因此裝配步驟中的處理變得容易。其結果，可提高生產效率。
本發明的第9形態的探針中， 所述第2柱塞具備： 剖面矩形狀的第2柱塞本體，沿著所述中心軸而延伸，且在所述彈性筒狀體的內部滑接於所述第1柱塞；以及 第2端子部，從所述第2柱塞本體沿著所述中心軸而朝所述彈性筒狀體的外部延伸。
換言之，本發明的第9形態的探針中， 所述第2柱塞更具有： 第2保持部，設於所述第2柱塞本體與所述第2端子部的邊界部分，朝與所述中心軸交叉的方向延伸，並且接觸至所述彈性筒狀體的所述另一端以固定保持所述彈性筒狀體。
根據第9形態的探針，藉由第1保持部及第2保持部，彈性筒狀體難以脫落，因此裝配步驟中的處理變得更容易。其結果，可進一步提高生產效率。
本發明的第10形態的探針中， 所述第1柱塞本體與所述第2柱塞本體的、所述中心軸的軸心方向的長度尺寸不同。
換言之，本發明的第10形態的探針中， 所述第1柱塞本體的沿著所述中心軸的長度與所述第2柱塞本體沿著所述中心軸的長度不同。
根據第10形態的探針，例如，藉由使第1柱塞的長度大於第2柱塞，從而可加大彈性部，可分散對彈性部施加的應力。其結果，可獲得壽命長的探針。
本發明的第11形態的探針中， 所述第2柱塞具有與所述第1發明至第10發明中任一發明所記載的第1柱塞相同的形狀。
換言之，本發明的第11形態的探針中， 所述第1柱塞與所述第2柱塞具有相同形狀。
根據第11形態的探針，由於第1柱塞與第2柱塞具有相同形狀，因此製造變得容易，而且，可降低製造成本。另外，可對第2柱塞的形狀進行各種變更，因此可對應於任意的彈性力來靈活地變更第2柱塞的形狀。
本發明的第12形態的檢查裝置中，在殼體內收納有第1發明至第11發明中任一發明所記載的探針的一部分。
換言之，本發明的第12形態的檢查裝置包括： 所述探針；以及 殼體，將所述探針收納於內部。
根據第12形態的檢查裝置，藉由所述探針，可發揮高的接觸穩定性。而且，可製成較之以往的探針進一步小型化、薄型化的探針，因此對於半導體積體電路的以更窄的間隔而配置的檢查部位亦可進行檢查。
另外，藉由將所述各種實施形態或變形例中的任意實施形態或變形例適當組合，可起到各自所具有的效果。而且，可進行實施形態彼此的組合、實施例彼此的組合或者實施形態與實施例的組合，並且亦可進行不同的實施形態或實施例中的特徵彼此的組合。
對於本發明，一邊參照附圖，一邊關聯於較佳的實施形態而進行了充分記載，但對於熟悉該技術的人們而言，各種變形或修正是顯而易見的。此類變形或修正只要不偏離隨附的申請專利範圍的本發明範圍，便應理解為包含於其中。 [產業上的可利用性]
本發明的探針並不限於所述實施形態的檢查裝置，亦可適用於其他檢查裝置或電子機器。
而且，本發明的檢查裝置例如可用於IC晶片等半導體積體電路的電氣特性檢查。
10‧‧‧檢查裝置 15‧‧‧探針 20‧‧‧殼體 21‧‧‧基座 22‧‧‧收納孔 23‧‧‧第1端子孔 24‧‧‧第1端子孔23的開口緣部 25‧‧‧罩 26‧‧‧第2端子孔 27‧‧‧第2端子孔26的開口緣部 30‧‧‧第1柱塞 31‧‧‧第1柱塞本體 32‧‧‧第1端子部 33、33a、33b‧‧‧第1彈性部（彈性部的一例） 33c‧‧‧第1狹縫 34‧‧‧第1卡合部 35‧‧‧第1傾斜面（傾斜面的一例） 36‧‧‧第1保持部 37‧‧‧第1接觸面 37b‧‧‧第1前端面 40‧‧‧第2柱塞 41‧‧‧第2柱塞本體 42‧‧‧第2端子部 43、43a、43b‧‧‧第2彈性部 43c‧‧‧第2狹縫 44‧‧‧第2卡合部 45‧‧‧第2傾斜面 46‧‧‧第2保持部 47‧‧‧第2接觸面 47a‧‧‧平坦面 47b‧‧‧第2前端面 50‧‧‧螺旋彈簧（彈性筒狀體的一例） a‧‧‧中心軸 X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2‧‧‧方向
圖1是裝入有本發明所示的表示第1實施形態的探針的檢查裝置的剖面圖。 圖2（A）是表示本發明的第1實施形態的探針的立體圖。圖2（B）是從圖2（A）所示的表示第1實施形態的探針去除螺旋彈簧的立體圖。圖2（C）是表示圖2（B）所示的第1柱塞的第1卡合部與第2柱塞的第2卡合部的卡合狀態的局部放大立體圖。 圖3是圖2（A）所示的探針的分解立體圖。 圖4（A）是表示本發明的第2實施形態的探針的立體圖。圖4（B）是從圖4（A）所示的表示第2實施形態的探針去除螺旋彈簧的立體圖。圖4（C）是表示圖4（B）所示的第1柱塞的第1柱塞本體與第2柱塞的第2柱塞本體的卡合狀態的局部放大立體圖。 圖5是圖4（A）所示的探針的分解立體圖。 圖6（A）是表示本發明的第3實施形態的探針的立體圖。圖6（B）是從圖6（A）所示的表示第3實施形態的探針去除螺旋彈簧的立體圖。圖6（C）是表示圖6（B）所示的第1柱塞的第1卡合部與第2柱塞的第2卡合部的卡合狀態的局部放大立體圖。 圖7是圖6（A）所示的探針的分解立體圖。 圖8（A）是表示本發明的第4實施形態的探針的立體圖。圖8（B）是從圖8（A）所示的表示第4實施形態的探針去除螺旋彈簧的立體圖。圖8（C）是表示圖8（B）所示的第1柱塞的第1卡合部與第2柱塞的第2卡合部的卡合狀態的局部放大立體圖。 圖9是圖8（A）所示的探針的分解立體圖。 圖10（A）是表示本發明的第5實施形態的探針的立體圖。圖10（B）是從圖10（A）所示的表示第5實施形態的探針去除螺旋彈簧的立體圖。圖10（C）是表示圖10（B）所示的第1柱塞的第1卡合部與第2柱塞的第2卡合部的卡合狀態的局部放大立體圖。 圖11是圖10（A）所示的探針的分解立體圖。 圖12（A）是表示本發明的第6實施形態的探針的立體圖。圖12（B）是從圖12（A）所示的表示第6實施形態的探針去除螺旋彈簧的立體圖。圖12（C）是表示圖12（B）所示的第1柱塞的第1卡合部與第2柱塞的第2卡合部的卡合狀態的局部放大立體圖。 圖13是圖12（A）所示的探針的分解立體圖。 圖14（A）是表示本發明的第7實施形態的探針的立體圖。圖14（B）是從圖14（A）所示的表示第7實施形態的探針去除螺旋彈簧的立體圖。圖14（C）是表示圖14（B）所示的第1柱塞的第1卡合部與第2柱塞的第2卡合部的卡合狀態的局部放大立體圖。 圖15是圖14（A）所示的探針的分解立體圖。
15‧‧‧探針
30‧‧‧第1柱塞
31‧‧‧第1柱塞本體
32‧‧‧第1端子部
33‧‧‧第1彈性部(彈性部的一例)
34‧‧‧第1卡合部
35‧‧‧第1傾斜面(傾斜面的一例)
36‧‧‧第1保持部
37‧‧‧第1接觸面
40‧‧‧第2柱塞
41‧‧‧第2柱塞本體
42‧‧‧第2端子部
43‧‧‧第2彈性部
44‧‧‧第2卡合部
45‧‧‧第2傾斜面
46‧‧‧第2保持部
47‧‧‧第2接觸面
50‧‧‧螺旋彈簧(彈性筒狀體的一例)
a‧‧‧中心軸
X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2‧‧‧方向

Claims (12)

  1. 一種探針，包括： 彈性筒狀體，沿著中心軸而伸縮； 導電性的第1柱塞，從所述彈性筒狀體的一端沿著所述中心軸而延伸至所述彈性筒狀體的內部；以及 導電性的第2柱塞，從所述彈性筒狀體的另一端沿著所述中心軸而延伸至所述彈性筒狀體的內部， 所述第1柱塞與所述第2柱塞在所述彈性筒狀體的內部可沿著所述中心軸相對移動地連結，所述探針中， 所述第1柱塞具有： 第1柱塞本體，配置於所述彈性筒狀體的內部；以及 第1端子部，連接於所述第1柱塞本體，且配置於所述彈性筒狀體的外部， 所述第2柱塞具有： 第2柱塞本體，配置於所述彈性筒狀體的內部；以及 第2端子部，連接於所述第2柱塞本體，且配置於所述彈性筒狀體的外部， 所述第1柱塞本體設有： 傾斜面，從所述彈性筒狀體的外部朝向內部而前端變細，並且在所述彈性筒狀體的內部可與所述第2柱塞本體接觸地配置，藉由所述第1柱塞及所述第2柱塞的相對移動而朝與所述中心軸交叉的方向受到施力；以及 彈性部，配置於所述第1端子部與所述傾斜面之間，且可彈性變形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的探針，其中 所述第1柱塞及所述第2柱塞具有板狀， 在所述第1柱塞本體的遠離所述第1端子部的前端部，設有從所述第1柱塞本體的一面突出的第1卡合部， 在所述第2柱塞本體的遠離所述第2端子部的前端部，設有從所述第2柱塞本體的一面突出且可卡合於所述第1卡合部的第2卡合部， 所述第1卡合部與所述第2卡合部在所述第1卡合部的突出方向與所述第2卡合部的突出方向交叉的狀態下卡合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的探針，其中 所述第1柱塞及所述第2柱塞具有板狀， 在所述第1柱塞本體的遠離所述第1端子部的前端部，設有從所述第1柱塞本體的一面突出的第1卡合部， 在所述第2柱塞本體的遠離所述第2端子部的前端部，設有從所述第2柱塞本體的一面突出且可卡合於所述第1卡合部的第2卡合部， 所述第1卡合部與所述第2卡合部在所述第1卡合部的突出方向與所述第2卡合部的突出方向平行的狀態下卡合。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針，其中 所述第1柱塞本體的所述彈性部具有朝與所述中心軸正交的方向突出的彎曲形狀。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針，其中 所述第1柱塞本體的所述彈性部具有沿著所述中心軸而蛇行的蛇腹形狀。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針，其中 所述第1柱塞本體的所述彈性部具有沿著相對於所述中心軸正交的方向而蛇行的蛇腹形狀。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針，其中 所述第1柱塞本體具有沿著所述中心軸而延伸的狹縫。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的探針，其中 所述第1柱塞更具有：第1保持部，設於所述第1柱塞本體與所述第1端子部的邊界部分，沿與所述中心軸交叉的方向延伸，並且接觸至所述彈性筒狀體的所述一端而固定保持所述彈性筒狀體。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的探針，其中 所述第2柱塞更具有：第2保持部，設於所述第2柱塞本體與所述第2端子部的邊界部分，沿與所述中心軸交叉的方向延伸，並且接觸至所述彈性筒狀體的所述另一端而固定保持所述彈性筒狀體。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的探針，其中 所述第1柱塞本體的沿著所述中心軸的長度與所述第2柱塞本體的沿著所述中心軸的長度不同。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的探針，其中 所述第1柱塞與所述第2柱塞具有相同形狀。
  12. 一種檢查裝置，其包括： 如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的探針；以及 殼體，將所述探針收納於內部。
TW106100551A 2016-02-15 2017-01-09 探針以及使用該探針的檢查裝置 TW201730566A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016026060A JP6610322B2 (ja) 2016-02-15 2016-02-15 プローブピンおよびそれを用いた検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201730566A true TW201730566A (zh) 2017-09-01

Family

ID=59625813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106100551A TW201730566A (zh) 2016-02-15 2017-01-09 探針以及使用該探針的檢查裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10557867B2 (zh)
JP (1) JP6610322B2 (zh)
KR (1) KR101959696B1 (zh)
CN (1) CN108027391B (zh)
TW (1) TW201730566A (zh)
WO (1) WO2017141561A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI735164B (zh) * 2019-04-25 2021-08-01 日商歐姆龍股份有限公司 探針、檢查治具以及檢查單元

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7032167B2 (ja) * 2018-02-09 2022-03-08 日置電機株式会社 プローブピン、プローブユニットおよび検査装置
JP7226441B2 (ja) * 2018-05-22 2023-02-21 オムロン株式会社 プローブピン
CN108847544B (zh) * 2018-06-11 2020-02-21 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
KR102183498B1 (ko) * 2019-05-31 2020-11-27 주식회사 이노글로벌 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저
KR20210010110A (ko) 2019-07-19 2021-01-27 이대희 프로브 핀
KR102080832B1 (ko) 2019-10-02 2020-02-24 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓
EP4089721A4 (en) * 2020-01-10 2024-02-14 Nidec Read Corporation CONTACTOR, INSPECTION TEMPLATE, INSPECTION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID CONTACTOR
DE102020102302A1 (de) * 2020-01-30 2021-08-05 Ingun Prüfmittelbau Gmbh Hochfrequenz-Prüfkontaktelement und Prüfstiftvorrichtung
KR102456449B1 (ko) * 2020-08-11 2022-10-20 리노공업주식회사 검사 프로브
US11387587B1 (en) 2021-03-13 2022-07-12 Plastronics Socket Partners, Ltd. Self-retained slider contact pin
KR20230032060A (ko) * 2021-08-30 2023-03-07 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 수직형 프로브 카드
KR102467671B1 (ko) * 2022-09-20 2022-11-16 (주)티에스이 테스트 소켓

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7256593B2 (en) * 2005-06-10 2007-08-14 Delaware Capital Formation, Inc. Electrical contact probe with compliant internal interconnect
US20070018666A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Nasser Barabi Spring contact pin for an IC chip tester
CN200959404Y (zh) * 2006-09-13 2007-10-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
JP5713559B2 (ja) 2007-04-27 2015-05-07 日本発條株式会社 導電性接触子
US7862391B2 (en) * 2007-09-18 2011-01-04 Delaware Capital Formation, Inc. Spring contact assembly
TWM343263U (en) * 2008-04-07 2008-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
KR101073400B1 (ko) * 2008-10-13 2011-10-13 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치
JP5624740B2 (ja) * 2009-07-30 2014-11-12 株式会社ヨコオ コンタクトプローブ及びソケット
WO2011096067A1 (ja) * 2010-02-05 2011-08-11 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置
US9088083B2 (en) * 2012-03-07 2015-07-21 Tyco Electronics Corporation Contacts for use with an electronic device
US8547128B1 (en) * 2012-05-06 2013-10-01 Jerzy Roman Sochor Contact probe with conductively coupled plungers
WO2015122472A1 (ja) 2014-02-13 2015-08-20 日本発條株式会社 プローブユニット
JP6361174B2 (ja) * 2014-03-06 2018-07-25 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI735164B (zh) * 2019-04-25 2021-08-01 日商歐姆龍股份有限公司 探針、檢查治具以及檢查單元

Also Published As

Publication number Publication date
US10557867B2 (en) 2020-02-11
WO2017141561A1 (ja) 2017-08-24
JP6610322B2 (ja) 2019-11-27
CN108027391A (zh) 2018-05-11
KR101959696B1 (ko) 2019-03-18
US20180340957A1 (en) 2018-11-29
CN108027391B (zh) 2020-08-18
KR20180038031A (ko) 2018-04-13
JP2017146118A (ja) 2017-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201730566A (zh) 探針以及使用該探針的檢查裝置
JP6231994B2 (ja) 絶縁部材を有する電気コネクタ
KR101012712B1 (ko) 컴플라이언트 전기적 상호접속체 및 전기적 접촉 프로브
JP6442668B2 (ja) プローブピンおよびｉｃソケット
US7955088B2 (en) Axially compliant microelectronic contactor
US11454649B2 (en) Integrated pogo pin enabling integrated housing
US20100007365A1 (en) Socket for double ended probe, double ended probe, and probe unit
JP2017146119A (ja) プローブピンおよびこれを用いた検査装置
US20130002281A1 (en) Contact probe and probe unit
JP2010038837A (ja) 誤挿入防止型ケルビン検査用治具
TW201538984A (zh) 接觸檢查裝置
JP2017003551A (ja) 垂直コイルバネプローブ
KR101882171B1 (ko) 평판 접이식 연결 핀
JP2016008904A (ja) コンタクトプローブ
JP2017037021A (ja) 検査用コンタクト端子、および、それを備える電気接続装置
JP2017142138A (ja) プローブピンおよび異方導電性部材
JP6582780B2 (ja) プローブピンおよびこれを用いた検査治具
JP7148614B2 (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット
JP2018092813A (ja) プローブピンおよびｉｃソケット
CN111293448B (zh) 压接结构的一体型弹簧针
TW202201012A (zh) 觸針及插座
JP2007128727A (ja) 接続装置
WO2012063858A1 (ja) プローブユニット
WO2015163160A1 (ja) プローブピンおよびｉｃソケット
JP2020193828A (ja) プローブピンおよびｉｃソケット