JP6231994B2 - 絶縁部材を有する電気コネクタ - Google Patents

Description

本開示は、概して電気コネクタに関し、特に絶縁部材を有する電気コネクタの製造及び使用を対象とする材料、部品、及び方法に関する。

エレクトロニクス及び半導体産業では、製造工程中に集積回路（ＩＣ）チップをテスト及び認定するためのシステムは、従来、「テストシステム」と呼ばれている。図１及び図２はテストシステム１００を示している。テストシステム１００は、ＩＣチップ１１０（これは「テストされているデバイス（Device Under Test）」又は「ＤＵＴ」と呼ばれることがある）とプリント回路基板（ＰＣＢ）との間の電気的な接続を設ける電気コネクタを含む。

テストシステム１００は、複数のキャビティ１２１を画定しているソケット本体１２０を含む。複数のキャビティ１２１の各キャビティは、複数のばねプローブ１３０の１つを保持できる。テストシステム１００はまた、ソケット保持部１２４を含む。

図３−５は、ばねプローブ１３０を示している。図３に示されているように、ばねプローブ１３０は、シェル３３１、第１プランジャ３４０、及び第２プランジャ３５０を含む。シェル３３１は管状であり、第１プランジャ３４０及び第２プランジャ３５０の少なくとも一部は、シェル３３１内に配置されている。ソケット本体１２０及びソケット保持部１２４により、第１プランジャ３４０がＩＣチップ１１０上の導電パッドに電気的に接続し、第２プランジャ３５０がＰＣＢ上の導電パッドに電気的に接続するようにばねプローブ１３０を配置できる。

図４に示されているように、第１プランジャ３４０は、シェル３３１から離れる方向に延びている先端部４４１を含む。第１プランジャ３４０はまた、シェル３３１の端部と隣接するフランジ４４３を含むため、シェル３３１に向かって第１プランジャ３４０に力が付加されると、フランジ４４３がシェル３３１の端部を押圧し、第１プランジャ３４０とシェル３３１は共に可動する。第２プランジャ３５０は、シェル３３１から外側へ延びている先端部４５１を含む。

図５に示されているように、第１プランジャ３４０はまた、シェル３３１に挿入され、シェル３３１に（例えば接着剤を使用して）取り付けられている尾部５４２を含むため、第１プランジャ３４０とシェル３３１は共に可動する。フランジ４４３は、先端部４４１と尾部５４２との間に配置されている。第２プランジャ３５０はまた、シェル３３１に挿入された尾部５５２を含む。第２プランジャ３５０を保持するシェル３３１の端部は、シェル３３１で第２プランジャ３５０の尾部５５２を保持するように折曲されているため、尾部５５２はシェル３３１内で摺動可能である。先端部４５１は、シェル３３１の外側へ尾部５５２から離れる方向に延びている。

ばね５６０は、２つのプランジャ３４０，３５０の間に配置されている。ばね５６０は、シェル３３１の外側へ第１プランジャ３４０から離れる方向へ第２プランジャ３５０を付勢するように各プランジャ３４０，３５０に対して力を作用できる。第２プランジャ３５０はまた、ばね５６０に対して内側方向の力の下でシェル３３１内に内側へ押圧できる。従って、第１プランジャ３４０は、シェル３３１と共に可動するようにシェル３３１に接続され、第２プランジャ３５０はシェル３３１に対して摺動できる。

図６及び図７は、両方のプランジャがシェル３３１に対して摺動可能であるばねプローブ６３０を示している。図６に示されているように、シェル６３１、第１プランジャ６４０と、第２のプランジャ３５０を含んでいる。シェル６３１は管状であり、第１プランジャ６４０及び第２プランジャ３５０の少なくとも一部はシェル３３１内に配置されている。ばねプローブ６３０は、第１プランジャ６４０がＩＣチップ１１０上の導電パッドに電気的に接続し、第２プランジャ３５０がＰＣＢ上の導電パッドに電気的に接続するように、ソケット本体１２０及びソケット保持部１２４に配置されている。

第１プランジャ６４０は、シェル６３１から離れる方向に延びている先端部６４１を含む。図７に示されているように、第１プランジャ６４０はまた、シェル６３１内に挿入された尾部７４２を含む。第１プランジャ６４０を保持するシェル６３１の端部は、シェル６３１に第１プランジャ６４０の尾部７４２を保持するように折曲されているため、尾部７４２はシェル６３１内で摺動可能である。先端部６４１はシェル６３１の外側へ尾部７４２から離れる方向に延びている。

ばね５６０は、２つのプランジャ６４０，３５０の間に配置されている。ばね５６０は、シェル６３１から外側へ各プランジャ６４０，３５０に対して力を作用できる。また、各プランジャ６４０，３５０は、ばね５６０に対してそれぞれの内側方向の力の下でシェル６３１内へ内側に押圧されることができる。従って、第１プランジャ６４０及び第２のプランジャ３５０はシェル６３１に対して摺動可能である。

ばねプローブ１３０又は６３０は、金で被覆された銅合金のような導電材料で形成されているため、第１プランジャ３４０又は６４０と、第２プランジャ３５０と、シェル３３１又は６３１との間で電気的な接続が形成される。ソケット本体１２０及びソケット保持部１２４は、複数のばねプローブ１３０又は６３０のそれぞれをその他から絶縁するために、絶縁のプラスチック複合材で形成されている。

図８−１０は、システムの一部に同軸構造を設けているテストシステム８００を示している。テストシステム８００は、ＩＣチップ１１０とＰＣＢ（図示せず）との間で電気的な接続を設けるための電気コネクタを含む。テストシステム８００は、複数のキャビティ８２１を画定している頂部ソケット層８２０、複数のキャビティ８２３を画定している中央ソケット層８２２、及び複数のキャビティ８２５を画定している底部ソケット層８２４を含む。頂部ソケット層８２０及び底部ソケット層８２４は、中央ソケット層８２２のキャビティ８２３内に複数のばねプローブ８３０を保持するように構成されている。また、各キャビティ８２１は、複数のばねプローブ８３０の１つを収容するためにキャビティ８２３の１つ及びキャビティ８２５の１つと整列している。ばねプローブ８３０は、先に記載したばねプローブ１３０又は６３０のいずれかと同様であり、シェル１０３１、第１プランジャ１０４０、第２プランジャ１０５０をそれぞれ含む。

同軸構造を設けるために、中央ソケット層８２２は、金属で形成されており電気的に接地されている。インピーダンスは、中央ソケット層８２２のキャビティ８２３の内面の直径Ｄ１及びばねプローブ８３０のシェル１０３１の外面の直径Ｄ２に依存する。

頂部ソケット層８２０及び底部ソケット層８２４は、絶縁性のプラスチック複合材から構成されてもよい。頂部ソケット層８２０及び底部ソケット層８２４は、それらは絶縁材料で形成されているため、ばねプローブ１３０又は６３０と組み合わされる場合、同軸構造を形成しない。

一態様において、本開示はコンタクトプローブに関する。コンタクトプローブはシェルキャビティを有する本体を含むシェルを含んでいる。コンタクトプローブはまた、シェルキャビティ内で摺動可能に保持され、シェルの少なくとも一端の少なくとも１つの開口部を通じて延びている少なくとも１つのプランジャを含む。コンタクトプローブは、付勢装置及び少なくとも１つの絶縁材料を含む絶縁部材をさらに含んでいてもよく、付勢装置は少なくとも１つのプランジャに付勢力を作用するように構成されている。少なくとも１つの絶縁部材は、少なくとも１つのシェル及び少なくとも１つのプランジャの外面の少なくとも一部に配置されている。

別の態様において、本開示は電気コネクタアセンブリに関する。電気コネクタアセンブリは、ソケットキャビティを有する本体を含むソケットシェルを含んでいる。電気コネクタアセンブリはまた、ソケットキャビティに配置されたコンタクトプローブシェルを含むコンタクトプローブを含んでいる。コンタクトプローブシェルは、シェルキャビティを有する本体を含む。コンタクトプローブはまた、シェルキャビティに摺動可能に保持され、コンタクトプローブシェルの少なくとも一端の少なくとも１つの開口部を通じて延びている少なくとも１つのプランジャを含む。コンタクトプローブは、シェルキャビティに配置された付勢装置をさらに含んでおり、少なくとも１つのプランジャに付勢力を作用するように構成されている。コンタクトプローブはまた、絶縁材料を含む少なくとも１つの絶縁部材を含んでおり、絶縁部材はソケットキャビティに配置されている。少なくとも１つの絶縁部材は、少なくとも１つのコンタクトプローブシェル及び少なくとも１つのプランジャの外面の少なくとも一部に配置されている。

他の態様では、本開示は電気コネクタを形成する方法に関する。この方法はコンタクトプローブを形成することを含む。コンタクトプローブは、少なくとも１つのプランジャ及び付勢装置をシェルの本体のシェルキャビティに挿入することで形成されるため、少なくとも１つのプランジャの尾部は、シェルキャビティに摺動可能に保持され、付勢装置はシェルキャビティから離れる方向に少なくとも１つのプランジャの先端部を付勢するように構成されている。この方法はまた、少なくとも１つの絶縁部材を少なくとも１つのシェル及び少なくとも１つのプランジャの少なくとも一方の外面の少なくとも一部に配置することを含む。少なくとも１つの絶縁部材は絶縁材料を含む。

さらなる特徴及び利点は、以下の記載の一部において明らかにされており、開示された実施形態の記載から明らかであるか、又はその例によって学習される。特徴および利点は、添付の特許請求の範囲で特に指摘される要素及び組み合わせによって実現され、達成される。前述の一般的な説明及び以下の詳細な説明は例示及び単なる説明であって、主張される実施形態の範囲を限定するものではないことを理解されるべきである。

本明細書に組み込まれてその一部を構成する添付図面は、本発明の記載と共に、いくつかの実施形態を示し、本発明の原理を説明するのに役立つ。

従来のテストシステムの断面図。 図１のテストシステムの分解斜視図。 図１のテストシステムの一部の詳細図。 ばねプローブの側面図。 図４のばねプローブを示す断面図。 別のばねプローブの側面図。 図６のばねプローブの断面図。 別の従来のテストシステムの断面図。 図８のテストシステムの分解斜視図。 図８のテストシステムの一部の詳細図。 例示的な実施形態によるコンタクトプローブの側面図。 図１１のコンタクトプローブの一部の詳細図。 図１１のコンタクトプローブを含むテストシステムの一部の断面図。 図１３のテストシステムの分解斜視図。 他の例示的な実施形態による、図１１のコンタクトプローブを含むテストシステムの断面図。 図１５のテストシステムの分解斜視図。 別の例示的な実施形態によるコンタクトプローブの側面図。 別の例示的な実施形態によるコンタクトプローブの側面図。 図１８のコンタクトプローブの一部の詳細図。 図１８のコンタクトプローブを含むテストシステムの一部の断面図。 別の例示的な実施形態によるコンタクトプローブの側面図。 図２１のコンタクトプローブの一部の詳細図。 図２１のコンタクトプローブを含むテストシステムの一部の断面図。 別の例示的な実施形態によるコンタクトプローブの側面図。 図２４のコンタクトプローブの一部の詳細図。 図２４のコンタクトプローブを含むテストシステムの一部の断面図。

ここで、本発明の例示的な実施形態の参照は詳細になされ、その例は添付図面に示されている。可能な場合、同一参照番号は同一又は類似の部品を示すために図面全体を通して使用されている。

特定の実施形態によれば、電気コネクタ又は他のインターコネクタは、ＩＣチップとＰＣＢ、メイン回路基板、マザーボードなどの間のような様々な素子間で電気信号を伝送できる。ここで開示されている電気コネクタは、例えばこれに限定されないが、電子機器及び半導体装置のような様々な装置に使用できる。例えば、例示的な実施形態によれば、電気コネクタは、ＩＣチップをテストするために、テストシステム又は他の電気コネクタアセンブリに設けられている。テストシステムでは、電気コネクタは、ＩＣチップをテストするために使用されるＰＣＢとＩＣチップを電気的に接続する。

例示的な実施形態によれば、図１１から図１６は、電気的な接続を形成するコンタクトプローブ１１３０を示している。図１１に示されているように、コンタクトプローブ１１３０は、シェル１１３１、シェル１１３１の第１の端に配置された第１プランジャ１１４０、及びシェル１１３１の第２の端に配置された第２プランジャ１１５０を含む。シェル１１３１は、（例えば、円筒状、又は円、楕円、長方形、台形、又は他の形状のような断面を有する）管状であってもよい。第１プランジャ１１４０及び第２プランジャ１１５０の少なくとも一部は、以下に記載されているようにシェル１１３１内に配置されている。

第１プランジャ１１４０は、シェル１１３１から外側に延びている先端部１１４１を含み、先端部１１４１は、例えばＩＣチップ上のＤＵＴの導電パッドに接触及び電気的に接続するように構成されている。第１プランジャ１１４０はシェル１１３１に取り付けられているため、第１プランジャ１１４０とシェル１１３１は共に可動する。例えば、第１プランジャ１１４０は、シェル１１３１に挿入され、（例えば、接着剤を使用して、（例えばパンチを使用することによって）シェル１１３１を変形させるなどにより）シェル１１３１に取り付けられる尾部（図示せず）を含む。

第２プランジャ１１５０はまた、シェル１１３１から外側へ延びている先端部１１５１を含み、先端部１１５１は、例えばＰＣＢ上の導電パッドに接触及び電気的に接続するように構成されている。第２プランジャ１１５０はまた、シェル１１３１内に挿入されている（図示しない）尾部を含む。第２プランジャ１１５０を保持しているシェル１１３１の端は、シェル１１３１に第２プランジャ１１５０の尾部を保持するために折曲されているため、尾部はシェル１１３１内で摺動可能である。先端部１１５１は、尾部から離れる方向にシェル１１３１から外側へ延びている。

ばね（図示せず）は、２つのプランジャ１１４０，１１５０の間に配置されている。ばねは、第１プランジャ１１４０から離れる方向にシェル１１３１から外側へ第２プランジャ１１５０を付勢するように、各プランジャ１１４０，１１５０に対して力を作用できる。第２プランジャ１１５０はまた、ばねに対して内側方向の力の下でシェル１１３１の内側へ押圧される。従って、図１１−１６に示されている実施形態では、第１プランジャ１１４０は、シェル１１３１と共に可動するようにシェル１１３１に接続されており、第２プランジャ１１５０はシェル１１３１に対して摺動可能である。

第１プランジャ１１４０、第２プランジャ１１５０、及びシェル１１３１は、導電材料（例えば金で被覆された銅合金）から形成されているため、電気的な接続が第１プランジャ１１４０、第２プランジャ１１５０、及びシェル１１３１の間で形成されている。

絶縁部材１１７０は、第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１に接続されている。図１１−１６では、絶縁部材１１７０は、第１プランジャ１１４０を囲み、シェル１１３１に隣接して図示されている。本開示と矛盾しない代替実施形態では、絶縁部材１１７０は、第１プランジャ１１４０とシェル１１３１の両方を囲んでいるか、又はシェル１１３１のみを囲んでいる。実施形態では、絶縁部材１１７０は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）（例えば従来から公知のデュポン社製の登録商標テフロン（Teflon））、又は、プラスチック、ポリマー、ゴムなどの他の非導電材料のような絶縁材料から形成された環状体である。絶縁部材１１７０は、第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１の外面の周囲寸法（例えば外径）より大きな周囲寸法（例えば外径）を有する外面を有する。絶縁部材１１７０の外面は、第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１の外面（例えば、円、楕円、長方形、台形、又は他の形状のような断面を有する）と同様の形状（しかしこれより大きい）を有する。例示的な実施形態では、絶縁部材１１７０は、円形断面及び第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１の軸に実質的に平行な軸を有する。また、絶縁部材１１７０は、絶縁部材１１７０、第１プランジャ１１４０、及び／又はシェル１１３１の軸に実質的に垂直な端面を有する。絶縁部材１１７０とシェル１１３１の寸法及び／又は先端部１１４１は、以下に記載されているようにテストシステムの所望の同軸構造に基づいて決定される。

図１２は、実施形態における絶縁部材の断面を示している。絶縁部材１１７０は、絶縁部材が第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１に配置されることを可能にするように構成されている貫通孔又は開口部１２７１を含む。図１２に示されているように、絶縁部材１１７０は、第１プランジャ１１４０の先端部１１４１の外面に配置されている。先端部１１４１は、絶縁部材１１７０を配置して保持するためにそれについて外面上に狭窄部１２４４を含む。狭窄部１２４４は、先端部１１４１の断面の外周の少なくとも一部に形成された切り欠き又は溝である。図示の実施形態では、狭窄部１２４４は、先端部１１４１の断面の全周の周りに延びているＵ字型の切り欠きである。これに代えて、切り欠き又は溝は、異なる形状の断面を有していてもよく、及び／又は切り欠き又は溝は、先端部１１４１の断面の周囲の一部（例えば、大部分、少なくとも半分、半分未満など）の周りでのみ延びていてもよい。これに代えて、狭窄部１２４４は、シェル１１３１の外面及び／又は第１プランジャ１１４０の他の外面（例えば、先端部１１４１に接続された位一部の外面）に形成されてもよい。絶縁部材１１７０を第１プランジャ１１４０の先端部１１４１に配置するために、先端部１１４１の自由端（尾部の反対側）は、絶縁部材１１７０が狭窄部１２４４に位置するまで、絶縁部材１１７０の開口部１２７１を通じて挿入される。

所定位置に絶縁部材１１７０を保持するために狭窄部１２４４を設ける代わりに、絶縁部材１１７０は、第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１の外面に絶縁部材１１７０を圧縮嵌合することによって位置を保持されてもよい。絶縁部材１１７０は、弾性材料から形成され、絶縁部材１１７０の半径方向の圧縮力によって第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１の外面に接続されている。例えば、絶縁部材１１７０の開口部１２７１は、先端部１１４１の外形寸法（例えば外径）よりも小さい内形寸法（例えば内径）を有する。先端部１１４１の自由端は、絶縁部材１１７０の開口部１２７１を通じて挿入されることによって、絶縁部材１１７０を先端部１１４１の周囲に嵌合するように拡張又は伸延させる。絶縁部材１１７０の弾性により、先端部１１４１に半径方向の圧縮圧又は力をもたらすため、絶縁部材１１７０は先端部１１４１の所定位置に保持される。上記方法に代えて又は上記方法に加えて、絶縁部材１１７０は、接着剤又は他の取り付け方法を使用して所定位置に保持されてもよい。

図１３及び図１４は、電気コネクタアセンブリを形成するために、ソケット本体１３２０のような頂部、及びソケット保持部１３２４のような底部を含むソケット（又はソケットシェル）アセンブリに配置されたコンタクトプローブ１１３０を示している。ソケット本体１３２０は、複数のキャビティ１３２１を画定している。キャビティ１３２１はそれぞれ、複数のコンタクトプローブ１１３０の１つを保持している。ソケット保持部１３２４は、複数のコンタクトプローブ１１３０を各キャビティ１３２１内に保持するように構成されている。ソケット保持部１３２４はまた、ソケット本体１３２０のキャビティ１３２１に一致してキャビティ１３２５を画定しているため、ソケット本体１３２０のキャビティ１３２１は、ソケット保持部１３２４のキャビティ１３２５と整列されている。コンタクトプローブ１１３０は、整列して一致したキャビティ１３２１，１３２５内に保持されている。

ソケットアセンブリの一部（例えば、ソケット本体１３２０及び／又はソケット保持部１３２４）は、例えば、Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｕ，Ｆｅの１つ又はそれ以上及び／又は同様の合金などのような導電材料から形成されている。これに代えて、ソケットアセンブリのこのような部分は、キャビティ１３２１，１３２５を画定している内面に形成されている絶縁材料の層（例えば、ＰＴＦＥの層又は被覆）を有する（例えばＡｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｕ，Ｆｅの１つまたはそれ以上及び／又は同様の合金などの）導電材料から形成されてもよい。

図１５及び図１６は、他の実施形態により、電気コネクタアセンブリを形成するために、ソケット（又はソケットシェル）アセンブリに配置されたコンタクトプローブ１１３０を示している。ソケットは、複数のキャビティ１５２１を画定している頂部ソケット層１５２０、複数のキャビティ１５２３を画定している中央ソケット層１５２２、複数のキャビティ１５２５を画定している底部ソケット層１５２４を含む。頂部ソケット層１５２０及び底部ソケット層１５２４は、複数のコンタクトプローブ１１３０を中央ソケット層１５２２のキャビティ１５２３内に保持するように構成されている。また、それぞれのキャビティ１５２１は、複数のコンタクトプローブ１１３０の１つを収容するために、キャビティ１５２３の１つ及びキャビティ１５２５の１つと整列している。コンタクトプローブ１１３０は、一致するキャビティ１５２１，１５２３，及び１５２５内に整列して保持されている。

ソケットアセンブリの一部（例えば、頂部ソケット層１５２０，中央ソケット層１５２２，及び／又は底部ソケット層１５２４）は、キャビティ１５２１，１５２３，１５２５を画定している内面に形成される絶縁材料の層（例えば、ＰＴＦＥの層又は被覆）の有無に拘わらず、（例えば、Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｕ，Ｆｅの１つまたはそれ以上及び／又は同様の合金などの）導電材料から形成されてもよい。実施形態では、中央ソケット層１５２２は導電材料から形成されており、頂部ソケット層１５２０及び底部ソケット層１５２４は絶縁材料から形成されている。

ソケットアセンブリ（例えば、ソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４、又は、頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４）は、コンタクトプローブ１１３０を配置しているため、第１プランジャ１１４０はＤＵＴ（例えばＩＣチップ１４１０（図１４−１６））上の導電パッドに接触又は電気的に接続し、第２プランジャ１１５０は、ＰＣＢ、メイン回路基板、マザーボード等上の導電パッドに接触又は電気的に接続している。第１プランジャ１１４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１１７０は、（例えばＩＣチップ１４１０との接触を介して）第１プランジャ１１４０に作用する軸方向の外力によって、第２プランジャ１１５０に対して（軸方向に）上下に可動する。同様に、第２プランジャ１１５０は、（例えばＰＣＢとの接触を介して）第２プランジャ１１５０に作用する軸方向の外力によって、第１プランジャ１１４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１１７０に対して軸方向に上下に可動する。コンタクトプローブ１１３０のこれらの構成要素（例えば第１プランジャ１１４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１１７０のまとまり、第２プランジャ１１５０など）のいずれかが可動するため、絶縁部材１１７０は、第１プランジャ１１４０、第２プランジャ１１５０、及びシェル１１３１がソケットアセンブリと接触するのを防止するように、コンタクトプローブ１１３０を実質的に直線状にソケット（例えば、ソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４）と整列して保持している。

コンタクトプローブ１１３０の数（及び一致するキャビティ１３２１，１３２５、又はキャビティ１５２１，１５２３，１５２５の数）は、例えば、所望のデータ割合、電気コネクタによって電気的に接続されているＩＣチップ、ＰＣＢ、又は他の装置の構造などに依存する。例えば、１０未満から１０００を越えるコンタクトプローブ１１３０が設けられてもよい。

図１７は、別の例示的な実施形態による電気的な接続を形成するコンタクトプローブ１７３０を示している。コンタクトプローブ１７３０は、（絶縁部材１１７０に代わる）絶縁部材１７７０が第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１に接続されていることを除いて、図１１−１６に示されているコンタクトプローブ１１３０と同様である。絶縁部材１７７０は、軸方向の絶縁部材１７７０が絶縁部材１１７０の端へ向かってテーパ状となっている端面を有することを除いて、図１１−１３に示されている絶縁部材１１７０と同様である。

また、図１７に示されているように、第１プランジャ１１４０は、第１プランジャ１１４０及びシェル１１３１が接続されるように、シェル１１３１を変形することによってシェル１１３１に取り付けられている。第１プランジャ１１４０の尾部（図示せず）は、シェル１１３１内に挿入されており、パンチ又は他の器具は、第１プランジャ１１４０の尾部に重なってシェル１１３１の一部に押し入れるために使用されている。その結果、シェル１１３１の材料は、シェル１１３１に凹部又は孔１７３２を形成するように第１プランジャ１１４０の尾部に押し入れられ、これにより第１プランジャ１１４０にシェル１１３１を取り付ける。

図１８−２０は、別の例示的な実施形態による電気的な接続を形成するコンタクトプローブ１８３０を示している。コンタクトプローブ１８３０は、例えば以下に記載のように第１プランジャ及び／又はシェル１１３１に配置されている絶縁部材に加えて、以下に記載されているようにコンタクトプローブ１８３０がシェル１１３１上に配置された１つ又はそれ以上の絶縁部材を含んでいることを除いて、上記のコンタクトプローブ１１３０（図１１−１６）又は１７３０（図１７）と同様の構成要素を含む。

図１８に示されているように、コンタクトプローブ１８３０は、先に記載された図１１−１３に示されている、シェル１１３１、及びシェル１１３１の第２の端に配置された第２プランジャ１１５０を含む。コンタクトプローブ１８３０は、シェル１１３１の第１の端に配置されている第１プランジャ１８４０を含む。第１プランジャ１８４０は、シェル１１３１から外側へ延びている先端部１８４１を含み、先端部１８４１は、例えばＤＵＴであるＩＣチップ１４１０（図１４−１６）のような導電パッドに接触又は電気的に接続するように構成されている。第１プランジャ１８４０は、シェル１１３１に取り付けられているため、第１プランジャ１８４０及びシェル１１３１は共に可動する。例えば、第１プランジャ１８４０は、シェル１１３１に挿入されて（接着剤を使用して、（例えばパンチなどを使用して）シェル１１３１を変形するなどによって）シェル１１３１に取り付けられている尾部（図示せず）を含むため、第１プランジャ１８４０及びシェル１１３１は共に可動する。

第１プランジャ１８４０はまた、シェル１１３１の端と隣接するフランジ１８４３を含むため、力が第１プランジャ１８４０に対してシェル１１３１に向かって付加されると、フランジ１８４３はシェル１１３１の端を押圧するため、第１プランジャ１８４０及びシェル１１３１は共に可動する。フランジ１８４３は、先端部１８４１と尾部との間に配置されている。これに代えて、フランジ１８４３は省略されてもよい。

ばね（図示せず）は、２つのプランジャ１８４０，１１５０の間に配置されている。ばねは、シェル１１３１から外側へ第１プランジャ１８４０から離れる方向に第２プランジャ１１５０を付勢するように、それぞれのプランジャ１８４０，１１５０に対して力を作用できる。第２プランジャ１１５０はまた、ばねに対して内側方向の力の下でシェル１１３１内に内側へ押圧される。従って、第１プランジャ１８４０は、シェル１１３１と共に可動するようにシェル１１３１に接続されており、第２プランジャ１１５０はシェル１１３１に対して摺動可能である。

１つ又はそれ以上の絶縁部材１８７０は、シェル１１３１に接続されている。図示の実施形態では、２つの絶縁部材１８７０が設けられている。絶縁部材１７７０のうちの一方は、シェル１１３１の第１の端の付近に設けられており、もう一方の絶縁部材１８７０は、シェル１１３１の第２の端の付近に設けられている。これに代えて、２つより多くの絶縁部材１８７０が設けられてもよい。絶縁部材１８７０の少なくとも１つがプランジャに代わってシェルに配置されていることを除いて、絶縁部材１８７０は、サイズ、形状、及び材料が上記の絶縁部材１１７０（図１１−１３）又は１７７０（図１７）と同様である。図１８に示されている実施形態では、２つの絶縁部材がシェル１１３１に配置されており、いずれも第１プランジャ１８４０に配置されていない。

図１９は、シェル１１３１の第１の端付近の絶縁部材１８７０の断面を示している。上記の絶縁部材１１７０（図１１−１３）又は１７７０（図１７）と同様に、絶縁部材１８７０は、シェル１１３１を絶縁部材１８７０に挿入可能に構成されている貫通孔又は開口部１９７１を含んでおり、シェル１１３１の外面上に絶縁部材１８７０を圧縮嵌合することにより、絶縁部材１８７０は所定の位置に保持されている。絶縁部材１８７０は、弾性材料から形成され、第１プランジャ１８４０及び／又はシェル１１３１上で引っ張られるときの絶縁部材１８７０の半径方向の圧縮力によって、第１プランジャ１８４０及び／又はシェル１１３１の外面に接続されている。例えば、絶縁部材１８７０の開口部１９７１は、シェル１１３１の外径寸法（例えば外径）よりも小さな内径寸法（例えば内径）を有する。シェル１１３１の第１の端は、絶縁部材１８７０の開口部１９７１を介して挿入され、これによって絶縁部材１８７０をシェル１１３１の周囲に嵌合するように拡張又は伸延させる。絶縁部材１８７０がシェル１１３１の所定位置に保持されるように、絶縁部材１８７０の弾性によって、半径方向の圧縮圧又は力をシェル１１３１に与えている。上記方法に代えて又は加えて、絶縁部材１８７０は、接着剤を使用するか、又は他の取り付け方法で保持されてもよい。

図２０は、電気コネクタアセンブリを形成するために、（例えばソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４を含む）図１３及び図１４に関連した上記のソケットアセンブリと同様のソケットアセンブリに配置されたコンタクトプローブ１８３０を示している。これに代えて、コンタクトプローブ１８３０は、電気コネクタアセンブリを形成するために、（例えば頂部ソケット層１５２０，中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４を含む）図１５及び図１６に関連した上記のソケットアセンブリと同様のソケットアセンブリに配置されている。第１プランジャ１８４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１８７０は、第１プランジャ１８４０に（例えばＩＣチップ１４１０（図１４−１６）のようなＤＵＴとの接触を介して）作用する軸方向の外力によって、第２プランジャ１１５０に対して（軸方向に）上下に可動する。同様に、第２プランジャ１１５０は、（ＰＣＢとの接触を介して）第２プランジャ１１５０に作用する軸方向の外力によって、第１プランジャ１８４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１８７０に対して（軸方向に）上下に可動する。コンタクトプローブ１８３０のこれらの構成要素（例えば第１プランジャ１８４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１８７０のまとまり、第２プランジャ１１５０など）のいずれかが可動するため、絶縁部材１８７０は、第１プランジャ１８４０、第２プランジャ１１５０、及びシェル１１３１がソケットアセンブリと接触するのを防止するように、コンタクトプローブ１８３０を実質的に直線状に及びソケットアセンブリ（例えばソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４、又は、頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４）と整列して保持している。

図２１−２３は、別の例示的な実施形態による電気的な接続を形成するコンタクトプローブ２１３０を示している。コンタクトプローブ２１３０は、コンタクトプローブ２１３０の両方のプランジャが以下に記載のようにシェルに対して摺動可能であることを除いて、上記のコンタクトプローブ１８３０（図１８−２０）と同様である。

図２１に示されているように、コンタクトプローブ２１３０は、シェル２１３１及びシェル２１３１の第１の端に配置された第１プランジャ２１４０を含む。コンタクトプローブ２１３０はまた、シェル２１３１の第２の端に配置された（上記の及び図１１−１３に示されている）第２プランジャ１１５０を含む。シェル２１３１は、シェル２１３１が第１プランジャ２１４０及び第２プランジャ１１５０の両方の少なくとも一部を摺動可能に保持されていることを除いて、上記の及び図１１−１３，１７に示されているシェル１１３１と同様である。

第１プランジャ２１４０は、シェル２１３１から外側へ延びる先端部２１４１を含み、先端部２１４１は、例えばＩＣチップ１４１０（図１４−１６）のようなＤＵＴ上の導電パッドに接触又は電気的に接続するように構成されている。第１プランジャ２１４０はまた、シェル２１３１に挿入されている尾部（図示せず）を含む。第１プランジャ２１４０を保持するシェル２１３１の第１の端は、シェル２１３１内に第１プランジャ２１４０の尾部を保持するために折曲されているため、尾部はシェル２１３１内で摺動可能である。先端部２１４１は、シェル２１３１から外側へ尾部から離れる方向に延びている。従って、両方のプランジャ２１４０，１１５０がシェル２１３１に摺動可能に保持されている尾部を含むため、第１プランジャ２１４０は、第２プランジャ１１５０と同様である。

ばね（図示せず）は、２つのプランジャ２１４０，１１５０の間に配置されている。ばねはそれぞれのプランジャ２１４０，１１５０に対してシェル２１３１から外側方向へ力を作用でき、また、プランジャ２１４０，１１５０のそれぞれは、ばねに抗した内側方向への各力の下でシェル２１３１内へ内側方向に押圧される。従って、第１プランジャ２１４０及び第２プランジャ１１５０は、シェル２１３１に対して摺動可能である。

上記の及び図１８−２０に示されている１つ又はそれ以上の絶縁部材１８７０はシェル２１３１に接続されている。図示の実施形態では、２つの絶縁部材１８７０が設けられている。絶縁部材１８７０の一方は、シェル２１３１の第１の端の付近に設けられ、もう一方の絶縁部材１８７０はシェル２１３１の第２の端の付近に設けられている。図２２は、シェル２１３１の第１の端の付近の絶縁部材１８７０の断面を示している。

図２３は、電気コネクタアセンブリを形成するために、（例えばソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４を含む）図１３及び図１４に関連した上記のソケットアセンブリと同様のソケットアセンブリに配置されたコンタクトプローブ２１３０を示している。これに代えて、コンタクトプローブ２１３０は、電気コネクタアセンブリを形成するために、（例えば頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４を含む）図１５及び図１６に関連した上記のソケットアセンブリと同様のソケットアセンブリに配置されてもよい。第１プランジャ２１４０は、第１プランジャ１８４０に（例えばＩＣチップ１４１０のようなＤＵＴとの接触を介して）作用する軸方向の外力によって、シェル２１３１及び絶縁部材１８７０に対して（軸方向に）上下に可動する。同様に、第２プランジャ１１５０は、第２プランジャ１１５０に（ＰＣＢとの接触を介して）作用する軸方向の外力によって、シェル２１３１及び絶縁部材１８７０に対して（軸方向に）上下に可動する。第１プランジャ２１４０及び第２プランジャ１１５０は、互いに独立して可動する。シェル２１３１及び絶縁部材１８７０は、ソケットアセンブリ（例えばソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４、又は、頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４）、及びプランジャ２１４０，１１５０に対してほとんど可動しないように保持されている。第１プランジャ２１４０及び／又は第２プランジャ１１５０が可動するため、絶縁部材１８７０はシェル２１３１を実質的に直線状にソケットアセンブリと整列して保持している。

図２４−２６は、別の実施形態による電気的な接続を形成するコンタクトプローブ２４３０を示している。コンタクトプローブ２４３０は、コンタクトプローブ２４３０が以下に記載のように第２プランジャに配置されている１つ又はそれ以上の絶縁部材を含むことを除いて、上記のコンタクトプローブ１１３０（図１１−１６）又は１７３０（図１７）と同様の構成要素を含む。

図２４に示されているように、コンタクトプローブ２４３０は、上記の及び図１１−１３に示されているシェル１１３１及びシェル１１３１に配置された第１プランジャ１１４０を含む。上記のように、第１プランジャ１１４０は、シェル１１３１に取り付けられているため、第１プランジャ１１４０及びシェル１１３１は共に可動する。

コンタクトプローブ２４３０は第２プランジャ２４５０を含み、第２プランジャ２４５０はシェル１１３１の第２の端に配置されており、上記及び図１１，１３，１７，１８，２０，２１，２３に示されている第２プランジャ１１５０と同様である。第１プランジャ１１４０及び第２プランジャ２４５０の少なくとも一部はシェル１１３１内に配置されている。第２プランジャ２４５０は、シェル１１３１から外側へ延びている先端部２４５１を含み、先端部２４５１は、例えばＰＣＢ上の導電パッドに接続又は電気的に接続するように構成されている。第２プランジャ２４５０はまた、シェル１１３１に挿入されている先端部（図示せず）を含む。第２プランジャ２４５０を保持するシェル１１３１の第２の端は、シェル１１３１内に尾部を保持するために折曲されているため、尾部はシェル１１３１内で摺動可能である。先端部２４５１は、シェル１１３１から外側へ尾部から離れる方向に延びている。

ばね（図示せず）は、２つのプランジャ１１４０，２４５０の間に配置されている。ばねは、シェル１１３１から外側へ第１プランジャ１１４０から離れる方向に第２プランジャ２４５０を付勢するように、それぞれのプランジャ１１４０，２４５０に対して力を作用できる。第２プランジャ２４５０はまた、ばねに抗した内側方向の力の下でシェル１１３１内に内側へ押圧される。従って、第１プランジャ１１４０は、シェル１１３１と共に可動するようにシェルに接続されており、第２プランジャ２４５０はシェル１１３１に対して摺動可能である。

図２４に図示された実施形態では、上記及び図１１−１３に示されている絶縁部材１１７０は第１プランジャ１１４０に接続されている。これに代えて、絶縁部材はシェル１１３１か、又はシェル１１３１及び第１プランジャ１１４０の両方に接続されていてもよい。これに代えて又はこれに加えて、絶縁部材１１７０（図１７）は、第１プランジャ１１４０に及び／又はシェル１１３１に接続されていてもよく、及び／又は絶縁部材１８７０（図１８−２３）は、シェル１１３１に接続されていてもよい。第１プランジャ１１４０は、上記及び図１８−２０に示されている第１プランジャ１８４０によって、又は上記及び図２１−２３に示されている第１プランジャ２１４０によって置換されている。

例示的な実施形態では、絶縁部材２４７０は、第２プランジャ２４５０に接続されている。絶縁部材２４７０は、第１プランジャ１１４０の代わりに第２プランジャ２４５０に配置されていることを除いて、上記の絶縁部材１１７０（図１１−１３）又は１７７０（図１７）と、サイズ、形状、及び材質が概して同様である。

図２５は、絶縁部材２４７０の断面を示している。上記の絶縁部材１１７０（図１１−１３）又は１７７０（図１７）と同様に、絶縁部材２４７０は、絶縁部材２４７０を第２プランジャ２１４０に配置できるように構成されている貫通孔又は開口部２５７１を含む。例示的な実施形態では、絶縁部材２４７０は、第２プランジャ２４５０の先端部２４５１の外面に配置されている。先端部２４５１は、絶縁部材２４７０を配置及び保持する外面上に狭窄部２５５４を含んでいる。狭窄部２５５４は、上記及び図１２に示されている狭窄部１２４４と同様である。第２プランジャ２４５０の先端部２４５１に絶縁部材２４７０を配置するために、先端部２４５１の自由端（尾部の反対側）は、絶縁部材２４７０が狭窄部２５５４に位置するまで絶縁部材２４７０の開口部２５７１を通じて挿入される。所定位置に絶縁部材２４７０を保持するために狭窄部２５５４を設ける代わりに（又はこれに加えて）、絶縁部材２４７０は、第１プランジャ１１４０及び／又はシェル１１３１に配置された絶縁部材１１７０に関連して上記のように、第２プランジャ２４５０の外面に絶縁部材２４７０を圧縮嵌合することによって所定位置に保持されてもよい。

図２６は、電気コネクタアセンブリを形成するために、図１３及び図１４に関連した上記のソケットアセンブリ（例えばソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４を含む）と同様のソケットアセンブリに配置されているコンタクトプローブ２４３０を示している。これに代えて、コンタクトプローブ１８３０は、電気コネクタアセンブリを形成するために、図１５及び図１６に関連した上記のソケットアセンブリ（例えば頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４を含む）と同様のソケットアセンブリに配置されてもよい。第１プランジャ１１４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１１７０は、第１プランジャ１１４０に（例えばＩＣチップ１４１０（図１４−１６）のようなＤＵＴとの接触を介して）作用する軸方向の外力によって、第２プランジャ２４５０及び絶縁部材２４７０に対して（軸方向に）上下に可動する。同様に、第２プランジャ２４５０及び絶縁部材２４７０は、第２プランジャ２４５０に（例えばＰＣＢ上との接触を介して）作用する軸方向の外力によって第１プランジャ１１４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１１７０に対して（軸方向に）上下に可動する。

コンタクトプローブ２４３０がソケットアセンブリに配置されると、絶縁部材２４７０は、ソケット保持部１３２４のキャビティ１３２５（又は底部ソケット層１５２４のキャビティ１５２５）に配置される。コンタクトプローブ１１３０のこれらの構成要素（第１プランジャ１１４０、シェル１１３１、及び絶縁部材１１７０のまとまり、第２プランジャ２４５０及び絶縁部材２４７０のまとまりなど）のいずれかが可動するため、絶縁部材１１７０，２４７０は、コンタクトプローブ２４３０を実質的に直線状にソケットアセンブリ（例えばソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４、又は、頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４）と整列して保持している。

従って、種々の実施形態では、コンタクトプローブ１１３０，１７３０，１８３０，２１３０，又は２４３０は、第１プランジャ１１４０、シェル１１３１又は２１３１、及び／又は第２プランジャ２４５０に配置されている１つ又はそれ以上の絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０を含む。絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０は、各コンタクトプローブ１１３０，１７３０，１８３０，２１３０，又は２４３０をソケットアセンブリ（例えばソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４、又は、頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４）の所定の位置に保持している。その結果、ソケットアセンブリにおけるコンタクトプローブ１１３０，１７３０，１８３０，２１３０，又は２４３０の傾斜が低減又は防止される。従って、電流がコンタクトプローブ１１３０，１７３０，１８３０，２１３０，又は２４３０（例えばシェル、第１プランジャ及び第２プランジャ）を介して伝達される間、絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０は、コンタクトプローブ１１３０，１７３０，１８３０，２１３０，又は２４３０とソケットアセンブリ（例えば、ソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４、又は、頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４）との間の電気的短絡を防止できる。ソケットアセンブリが、コンタクトプローブ１１３０，１７３０，１８３０，又は２４３０を、導電材料から形成されるソケットアセンブリの一部から分離する絶縁材料の層を含む場合でも、絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０は、何らかの損傷が絶縁層に生じた場合の電気的短絡を防止できる。

第１プランジャ１１４０及び／又は第２プランジャ２４５０に設けられた絶縁部材１１７０，１７７０，及び／又は２４７０はまた、ソケットアセンブリ（例えば、ソケット本体１３２０及びソケット保持部１３２４、又は、頂部ソケット層１５２０、中央ソケット層１５２２、及び底部ソケット層１５２４）の各プランジャ１１４０及び／又は２４５０の先端部１１４１及び／又は２４５１が貫通して延びている各開口部よりも大きい。その結果、プランジャ１１４０及び／又は２４５０がソケットアセンブリの開口部を意図せず貫通することを防止できる。

絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０は、絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０が取り付けられている第１プランジャ１１４０，シェル１１３１又は２１３１，及び／又は第２プランジャ２４５０の外面の周囲寸法（例えば外径）よりも大きい周囲寸法（例えば外径）を有する外面を有する。実施形態では絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０の外径は、約０．６ミリメートルであり、シェル１１３１又は２１３１の外面の外径は約０．３ミリメートルである。絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０の外径は、第１プランジャ１１４０（例えば先端部の狭窄部又は非狭窄部）、シェル１１３１又は２１３１、及び／又は第２プランジャ２４５０（例えば先端部の狭窄部又は非狭窄部）の少なくとも約２倍である。これに代えて、絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０の外径は、第１プランジャ１１４０（例えば先端部の狭窄部又は非狭窄部）、シェル１１３１又は２１３１、及び／又は第２プランジャ２４５０（例えば先端部の狭窄部又は非狭窄部）の少なくとも２５％、５０％、又は７５％の大きさである。絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０は、ソケットアセンブリと第１プランジャ１１４０（例えば先端部の狭窄部又は非狭窄部）、シェル１１３１又は２１３１、及び／又は第２プランジャ２４５０（例えば先端部の狭窄部又は非狭窄部）との間の少なくとも大部分の面積に及ぶ断面を有する。絶縁部材１１７０，１７７０，１８７０，及び／又は２４７０、及び、第１プランジャ１１４０（例えば先端部の狭窄部又は非狭窄部）、シェル１１３１又は２１３１、及び／又は第２プランジャ２４５０（例えば先端部の狭窄部又は非狭窄部）の寸法は、テストシステムの所望の同軸構造に基づいて決定される。例えば、同軸構造によって設けられたインピーダンスは、ソケット本体１３２０のキャビティ１３２１の内面の図１３に示されている直径Ｄ３（又はソケットアセンブリの種類に依存して、図１５及び図１６の中央ソケット層１５２２のキャビティ１５２３の内面の直径Ｄ５（図１５））と、コンタクトプローブ１１３０，１７３０，１８３０，又は２４３０（又はコンタクトプローブ２１３０のシェル２１３１）のシェル１１３１の外面の直径Ｄ４間に所望の割合（例えば割合Ｄ３／Ｄ４又はＤ５／Ｄ４）を設けることで制御できる。

本開示の範囲から逸脱することなく、開示されたシステム及びプロセスに種々の変更及び変形がなされ得ることは当業者には明らかであろう。即ち、本開示の明細書及び実施例を考慮して他実施形態も当業者には明らかであろう。明細書及び例は、添付の特許請求の範囲及びそれらに相当するものによって示される真の範囲が例示としてのみ考慮されることを意図されている。

１００，８００ テストシステム
１１０，１４１０ ＩＣチップ
１２０，１３２０ ソケット本体
１２１，８２１，８２３，８２５，１３２１，１３２５，１５２１，１５２３，１５２５ キャビティ
１２４，１３２４ ソケット保持部
１３０，６３０，８３０ ばねプローブ
３３１，６３１，１０３１，１１３１，２１３１ シェル
３４０，６４０，１０４０，１１４０，１８４０，２１４０ 第１プランジャ
３５０，１０５０，１１５０，２４５０ 第２プランジャ
４４１，４５１，６４０，１１４１，１１５１，１８４１，２１４１，２４５１ 先端部
４４３，１８４３ フランジ
５４２，５５２，７４２ 尾部
５６０ ばね
８２０，１５２０ 頂部ソケット層
８２２，１５２２ 中央ソケット層
８２４，１５２４ 底部ソケット層
１１３０，１７３０，１８３０，２１３０，２４３０ コンタクトプローブ
１１７０，１７７０，１８７０，２４７０ 絶縁部材
１２４４，２５５４ 狭窄部
１２７１，２５７１ 貫通孔（開口部）
１７３２ 凹部（孔）
１９７１ 貫通孔（開口部）

Claims (42)

1. 一端に開口部を有し、シェル外面を有するシェルキャビティを画定する本体部を含んでいるシェルと、
   前記シェルキャビティ内に摺動可能に保持され、前記シェルから外側へ前記開口部を通じて延びている先端部を有しているプランジャと、
   絶縁材料からなり、前記シェルキャビティの外側の前記先端部の一部に配置され、少なくとも１つの非狭窄部によって区切られた狭窄部の周りに配置されている絶縁部材と
   を含んでいるコンタクトプローブ。
2. 前記絶縁部材は、前記狭窄部の少なくとも大部分を囲むように構成されている、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
3. 前記絶縁部材は、前記シェルキャビティの外側の前記先端部の一部かつ前記シェル外面の一部に配置されている、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
4. 前記少なくとも１つのプランジャは、前記シェルキャビティ内に摺動可能に保持される尾部を含んでいる、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
5. 前記絶縁部材は、環状体を形成している、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
6. 前記環状体は、前記狭窄部に圧縮嵌合するように構成されている、請求項５に記載のコンタクトプローブ。
7. 前記環状体は前記狭窄部と結合するように構成されている、請求項５に記載のコンタクトプローブ。
8. 前記狭窄部は略Ｕ字型断面である、請求項７に記載のコンタクトプローブ。
9. 前記シェルの一端は、第１の端及び第２の端であり、
   前記開口部は、第１開口部であり、前記シェルは、前記第２の端の第２開口部をさらに含み、
   前記プランジャは、第１プランジャであり、前記コンタクトプローブは、さらに前記第２開口部を通じて延びている第２プランジャを含んでいる、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
10. 前記絶縁部材は、前記第１プランジャ及び前記シェルと共に可動するように構成されている、請求項９に記載のコンタクトプローブ。
11. 前記絶縁部材は、前記第１プランジャに固定して配置されている、請求項９に記載のコンタクトプローブ。
12. 前記第１プランジャは、軸方向の力が前記第１プランジャに付加されると、前記第１プランジャ及び前記シェルは共に可動するように前記シェルに取り付けられている、請求項９に記載のコンタクトプローブ。
13. 前記絶縁部材は、第１絶縁部材であり、前記コンタクトプローブは前記シェル外面の一部に配置された第２絶縁部材をさらに含む、請求項９に記載のコンタクトプローブ。
14. 前記第１プランジャは前記シェルに取り付けられているため、前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材、前記第１プランジャ、及び前記シェルは、共に可動するように構成されている、請求項１３に記載のコンタクトプローブ。
15. 前記第１プランジャは、前記第２絶縁部材及び前記シェルから独立して可動するように構成されている、請求項１３に記載のコンタクトプローブ。
16. 前記第１絶縁部材は前記シェルの前記第１の端の付近に配置されており、前記第２絶縁部材は前記シェルの前記第２の端の付近に配置されている、請求項１３に記載のコンタクトプローブ。
17. 前記第２プランジャに固定して配置された第２絶縁部材をさらに備える、請求項９に記載のコンタクトプローブ。
18. 前記シェル及び前記少なくとも１つのプランジャはそれぞれ、導電材料を含み、電気的に接続されるように構成されている、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
19. 前記絶縁材料には、ポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
20. 前記絶縁部材の外径は、前記シェルの外径の少なくとも２倍である、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
21. ソケットキャビティを画定するソケットシェル本体部を備えるソケットシェルと、
    コンタクトプローブと
    を備える電気コネクタアセンブリであって、
    前記コンタクトプローブは、
    前記ソケットキャビティに配置され、一端に開口部を有し、シェル外面を有するシェルキャビティを画定するコンタクトプローブ本体部を含んでいるコンタクトプローブシェルと、
    前記シェルキャビティ内に保持され、前記シェルから外側へ前記開口部を通じて延びている先端部を有するプランジャと、
    絶縁材料からなり、前記ソケットキャビティに配置され、前記シェルキャビティの外側の前記先端部の一部に配置され、少なくとも１つの非狭窄部によって区切られた狭窄部の周りに配置されている絶縁部材と
    を備える、電気コネクタアセンブリ。
22. 前記絶縁部材は、前記ソケットシェルの一部と前記狭窄部との間の領域の少なくとも大部分に及ぶ断面を有する、請求項２１に記載の電気コネクタアセンブリ。
23. 前記ソケットシェルの少なくとも一部、前記コンタクトプローブシェル、及び前記プランジャはそれぞれ、少なくとも１つの導電材料を含む、請求項２１に記載の電気コネクタアセンブリ。
24. 前記ソケットシェルは、第２絶縁材料を含む頂部と、第２導電材料を含む中間部と、第３絶縁材料を含む底部を含んでいる、請求項２３に記載の電気コネクタアセンブリ。
25. 前記第２絶縁材料及び前記第３絶縁材料にはそれぞれ、プラスチックを含む、請求項２４に記載の電気コネクタアセンブリ。
26. 前記ソケットシェル本体部は少なくとも頂部及び底部を含み、前記ソケットキャビティは前記頂部及び前記底部を通じて延びている、請求項２１に記載の電気コネクタアセンブリ。
27. 前記プランジャは、第１プランジャであり、前記開口部は、前記ソケットシェル本体部の頂部の第１開口部であり、前記コンタクトプローブは、前記ソケットシェル本体部の底部の第２開口部を通じて延びている第２プランジャをさらに含んでいる、請求項２６に記載の電気コネクタアセンブリ。
28. 前記電気コネクタアセンブリは、前記コンタクトプローブを介して集積回路チップとプリント回路基板との間で電気的な接続を設けるように構成されており、
    前記第１プランジャは、前記集積回路チップとの電気的な接触を設けるように構成されており、
    前記第２プランジャは、前記プリント回路基板との電気的な接触を設けるように構成されている、請求項２７に記載の電気コネクタアセンブリ。
29. 前記絶縁部材は、前記第１プランジャの非狭窄部に配置されている、請求項２７に記載の電気コネクタアセンブリ。
30. 前記コンタクトプローブは、前記第２プランジャに配置されている第２絶縁部材を含む、請求項２７に記載の電気コネクタアセンブリ。
31. 前記第２絶縁部材は、前記ソケットシェル本体部の前記底部付近に配置されている、請求項３０に記載の電気コネクタアセンブリ。
32. 前記コンタクトプローブシェルの第１の端は前記第１プランジャに近接し、前記コンタクトプローブシェルの第２の端は前記第２プランジャに近接しており、
    前記絶縁部材は、前記第１の端付近に配置された第１絶縁部材であり、前記コンタクトプローブは前記第２の端付近の前記コンタクトプローブシェルに配置された第２絶縁部材をさらに含む、請求項２７に記載の電気コネクタアセンブリ。
33. 複数のコンタクトプローブをさらに備え、
    前記ソケットシェル本体部は、複数のソケットキャビティを備え、それぞれは前記複数のコンタクトプローブの少なくとも１つと関連している、請求項２１に記載の電気コネクタアセンブリ。
34. 前記電気コネクタアセンブリは、前記複数のコンタクトプローブを介して集積回路チップとプリント基板との間に電気的な接続を設けるように構成されている、請求項３３に記載の電気コネクタアセンブリ。
35. 同軸構造を有する電気コネクタを形成する方法であって、
    第１プランジャをシェルの本体部によって画定されるシェルキャビティ内へ挿入するため、前記第１プランジャの尾部は、シェルキャビティに摺動可能に保持され、前記第１プランジャの先端部は、前記シェルから外側へ第１シェル開口部を通じて前記シェルキャビティから離れる方向に延び、
    少なくとも１つの非狭窄部によって区切られた前記第１プランジャの前記先端部の狭窄部に第１絶縁部材を配置し、前記第１絶縁部材は前記シェルキャビティの外側に配置されており、
    第２プランジャの尾部が前記シェルキャビティ内に摺動可能に保持されるように前記第２プランジャを前記シェルキャビティ内へ挿入し、前記第２プランジャの前記先端部は前記シェルから外側へ第２シェル開口部を通じて前記シェルキャビティから離れる方向に延びており、
    前記第２プランジャの前記先端部に第２絶縁部材を配置し、前記第２絶縁部材は、前記第１絶縁部材から、前記シェルの本体部の軸に沿って前記第１絶縁部材と前記第２絶縁部材との間で隙間が存在するように配置されており、前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材のそれぞれは、絶縁材料からなり、
    前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材のそれぞれとそれらの間の前記隙間の少なくとも一部は、ソケットキャビティ内に配置され、かつソケット本体部とコンタクトプローブが同軸構造を形成するように、前記ソケット本体部によって画定される前記ソケットキャビティに前記コンタクトプローブを配置する
    ことによって前記コンタクトプローブを形成することを含む、方法。
36. 前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材の少なくとも一方は、圧縮嵌合するように構成されている少なくとも１つの環状体を含み、
    前記方法は、前記シェルの少なくとも一端から所望の位置まで少なくとも１つの環状体を押圧することをさらに含む、請求項３５に記載の方法。
37. 前記第１絶縁部材は、前記シェルの第１の端の付近に配置され、前記第２絶縁部材は前記シェルの第２の端の付近に配置されている、請求項３５に記載の方法。
38. 前記第１絶縁部材は前記狭窄部の周囲の少なくとも大部分を取り囲んでおり、前記第２絶縁部材は前記シェルの外面部の周囲の少なくとも大部分を囲んでいる、請求項３５に記載の方法。
39. 前記シェル、前記第１プランジャ、及び前記第２プランジャはそれぞれ、少なくとも１つの導電材料を含み、電気的に接続されるように構成されている、請求項３５に記載の方法。
40. 前記ソケット本体部は、前記コンタクトプローブの摺動運動を制限するように構成されている頂部と底部を含んでいる、請求項３５に記載の方法。
41. 前記ソケットキャビティは、ソケットアセンブリの複数のソケットキャビティのうちの１つであり、
    前記コンタクトプローブは、複数のコンタクトプローブのうちの１つであり、それぞれのコンタクトプローブは前記各第１ソケットキャビティに配置されている、請求項４０に記載の方法。
42. 前記第１絶縁部材全体、前記第２絶縁部材全体、及びそれらの間の前記隙間全体は、前記ソケットキャビティ内に配置されている、請求項３５に記載の方法。

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