JP2020521986A

JP2020521986A - インピーダンス制御テストソケット

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Publication number: JP2020521986A
Application number: JP2020515837A
Authority: JP
Inventors: ジョウジアチュン; リウダシエン; デフォードケビン; スプーナージム; シーボ
Original assignee: Smiths Interconnect Americas Inc
Current assignee: Smiths Interconnect Americas Inc
Priority date: 2017-05-26
Filing date: 2018-05-29
Publication date: 2020-07-27
Also published as: EP3631475A1; MY196376A; US20200088763A1; EP3631475A4; WO2018218248A1; CN111094998A; KR20200037142A; US11221348B2

Abstract

電気接触器アセンブリ用の方法、システム、及び装置を開示する。これらのアセンブリは信号キャビティを規定するソケットを含み、このソケットは第１ソケット開口及び第２ソケット開口を有する。これらのアセンブリは、信号キャビティ内に配置された信号接触プローブを含む。この信号接触プローブは、シェルキャビティ内に受け入れられ、第１シェル開口を通るように延びて第１ソケット開口内に配置される第１プランジャを含む。この信号接触プローブは、シェルキャビティ内に受け入れられ、第２シェル開口を通るように延びて第２ソケット開口内に配置される第２プランジャを含む。これらのアセンブリは、第２ソケット開口内で第２プランジャの周りに配置された端部絶縁リングを含み、この端部絶縁リングは、信号スプリングプローブ全体にわたるほぼ一定のインピーダンスを助長するように構成され、かつ、第２ソケット開口内での第２プランジャの横方向の移動を制限するように構成されている。

Description

関連出願のクロスリファレンス
本願は、米国特許仮出願第６２／５１１８３９号、２０１７年５月２６日出願、発明の名称”Impedance Controlled Test Socket”を援用し、この特許出願による優先権を主張し、その内容の全体を参照することによって本明細書に含める。

分野
本明細書はインピーダンス制御テストソケットに関するものである。

蘭連技術の説明
電子及び半導体産業では、集積回路半導体チップをテストするために使用されるシステム（またはソケット）をテストシステム（またはテストソケット）と称することがある。テストシステムは、複数のキャビティを規定するソケット本体及びソケットリテーナ（ソケット固定具）を有することができる。各キャビティは接触器（コンタクタ）を受け入れることができ、この接触器はスプリング（バネ）プローブとすることができる。従来は、テストシステム内の信号インテグリティ（完全性）を維持するために用いられる２つの方法が存在し、即ち、比較的短い接触器を用いること、またはテストシステム用の同軸構造を用いることである。短い接触器は小さいコンプライアンスを有するという短所を有し、このことは大型の集積回路パッケージにおける短い接触器の用途を制限し得る。テストシステム用の同軸構造を用いることは、高周波数での集積回路パッケージのテストを実行する際に適用することができる。

電気接触器アセンブリ（またはテストシステム）を本明細書中に説明する。この電気接触器アセンブリは、信号キャビティを規定するソケットを含み、このソケットは、第１ソケット開口を第１ソケット端に有し、第２ソケット開口を、第１ソケット端とは反対側の第２ソケット端に有する。この電気接触器アセンブリは、信号キャビティ内に配置された信号接触プローブも含む。この信号接触プローブは、シェルキャビティを規定する本体を有するシェルを含み、このシェルは、第１シェル開口をシェルの第１端に有し、シェルの第１端とは反対側の第２端に第２シェル開口を有する。この信号接触プローブは第１プランジャも含み、この第１プランジャは、シェルキャビティ内に受け入れられ、第１シェル開口を通って延びて第１ソケット開口内に配置される。この信号接触プローブは第２プランジャも含み、第２プランジャは、シェルキャビティ内に受け入れられ、第２シェル開口を通って延びて第２ソケット開口内に配置される。上記電気接触器アセンブリは端部絶縁リングを含み、端部絶縁リングは第２ソケット開口内の第２プランジャの付近に配置され、端部絶縁リングは、信号接触プローブ全体にわたるほぼ一定のインピーダンスを助長するように構成され、かつ第２ソケット開口内での第２プランジャの横方向の移動を制限するように構成されている。

電気接触器アセンブリを本明細書中に説明する。この電気接触器アセンブリは、信号キャビティを規定するソケットを含み、このソケットは、第１ソケット開口を第１ソケット端に有し、第２ソケット開口を、第１ソケット端と反対側の第２ソケット端に有し、信号キャビティは内面を有する。この電気接触器アセンブリは、信号キャビティ内に配置された信号接触プローブも含む。この信号接触プローブはシェルを含み、このシェルはシェルキャビティを規定する本体を有し、このシェルは、当該シェルの第１端に第１シェル開口を有し、当該シェルの第１端と反対側の第２端に第２シェル開口を有する。この信号接触プローブは第１プランジャも含み、この第１プランジャは、シェルキャビティ内に受け入れられ、第１シェル開口を通って延びて第１ソケット開口内に配置される。この信号接触プローブは第２プランジャも含み、この第２プランジャは、シェルキャビティ内に受け入れられ、第２シェル開口を通って延びて第２ソケット開口内に配置される。上記電気接触器アセンブリは絶縁スリーブを含み、この絶縁スリーブは誘電体材料製であり、信号キャビティ内で信号接触プローブと信号キャビティの内面との間の空間のほぼ全体を占め、これにより信号接触プローブ及び絶縁スリーブは信号キャビティのほとんどを占め、絶縁スリーブは、第１プランジャ、第２プランジャ、及びシェルに接触して、信号接触プローブ全体にわたるほぼ一定のインピーダンスを助長するように構成されている。

電気接触器アセンブリを本明細書中に説明する。この電気接触器アセンブリは信号キャビティを規定するソケットを含み、このソケットは、第１ソケット開口を第１端に有し、第２ソケット開口を第１端と反対側の第２端に有し、信号キャビティは内面を有する。この電気接触器アセンブリは、信号キャビティ内に配置された第１信号接触プローブ及び第２信号接触プローブも含み、第１信号接触プローブ及び第２信号接触プローブは信号を伝えるための差動対を形成する。この電気接触器アセンブリは絶縁スリーブも含み、この絶縁スリーブは誘電体材料製であり、信号キャビティ内の第１接触プローブと信号キャビティの内面との間、第２接触プローブと信号キャビティの内面との間、及び第１接触プローブと第２接触プローブとの間の空間のほぼ全体を占め、これにより、第１接触プローブ、第２接触プローブ、及び絶縁スリーブが信号キャビティのほとんどを占め、絶縁スリーブは、第１信号接触プローブ及び第２信号接触プローブの全体にわたって信号インテグリティを維持するように構成されている。

本発明の他のシステム、方法、特徴、及び利点は、以下の図面及び詳細な説明を検討すると当業者にとって明らかになる。図面中に示す構成部品は必ずしも原寸に比例しておらず、本発明の重要な特徴をより良く図示するために誇張していることがある。

本発明の一部の実施形態によるテストシステムの分解図である。本発明の一部の実施形態による、図１のテストシステムの断面図である。本発明の一部の実施形態による、図２Ａのテストシステムの一部分の詳細図である。本発明の一部の実施形態による、上部プランジャを有するスプリングプローブの側面図及び断面図であり、上部プランジャはスプリングプローブのシェルと共に移動する。本発明の一部の実施形態による、上部プランジャを有するスプリングプローブの側面図及び断面図であり、上部プランジャはスプリングプローブのシェルと独立して移動する。本発明の一部の実施形態によるスプリングプローブの側面図であり、このスプリングプローブは、当該スプリングプローブのシェル上に配置された２つの絶縁リングを有する。本発明の一部の実施形態による、図３Ｃのスプリングプローブの一部分の詳細図である。本発明の一部の実施形態による、ソケットキャビティ内の図３Ｃのスプリングプローブの断面図である。本発明の一部の実施形態による、ソケット及びソケット内のスプリングプローブの上面図である。本発明の一部の実施形態による、ソケット内の接地スプリングプローブ、信号スプリングプローブ、及び電源スプリングプローブの断面図であり、信号スプリングプローブは２つの絶縁部材及び端部絶縁リングを有する。本発明の一部の実施形態による、図４Ａのシステムの透視図である。本発明の一部の実施形態による、図４Ａの端部絶縁部材の詳細図である。本発明の一部の実施形態による、ソケット内の接地スプリングプローブ、信号スプリングプローブ、及び電源スプリングプローブの断面図であり、信号スプリングプローブは単一の絶縁部材を有する。本発明の一部の実施形態による、図５Ａのシステムの透視図である。本発明の一部の実施形態による、図５Ａの端部絶縁部材の詳細図である。本発明の一部の実施形態による、ソケット内の接地スプリングプローブ、信号スプリングプローブの差動対、及び電源スプリングプローブの断面図である。本発明の一部の実施形態による、図６Ａのシステムの透視図である。本発明の一部の実施形態による、ソケット内の接地スプリングプローブ、信号スプリングプローブの差動対、及び電源スプリングプローブの上面図である。本発明の一部の実施形態による、ソケット内の接地スプリングプローブ、信号スプリングプローブの差動対、及び電源スプリングプローブの断面図である。本発明の一部の実施形態による、図７Ｂのシステムの透視図である。

詳細な説明
従来のテストソケットはプラスチック製であり、高周波信号（例えば、３５GHzを超える信号）を転送することができないことがある。本明細書中に説明するテストシステムは、接触プローブの両端でインピーダンスを整合させることによって、これらのテストシステムが高周波信号を転送することができるようにする特徴を有する。

図１にテストシステム１００を示し、テストシステム１００は、電子デバイス１１０（ＩＣチップとすることができる、「被試験デバイス」または「ＤＵＴ（Device Under Test）」と称することもできる）とプリント回路基板（ＰＣＢ：printed circuit board）１９０との電気接続を行うことができる。テストシステム１００は、電子デバイス１１０とＰＣＢ１９０との電気接続を行うための複数の整列したコネクタ１４０（スプリングプローブとすることができる）を含むことができる。テストシステム１００はソケット本体１２０及びソケットリテーナ１５０をさらに含むことができ、ソケットリテーナ１５０内の複数の開口はソケット本体１２０内の複数の開口と位置が合うように構成されている。ソケット本体１２０及びソケットリテーナ１５０を集合的にソケット１７０と称することができる。

図２Ａはテストシステム１００の断面図である。図２Ａは、複数のキャビティ１３０が電子デバイス１１０の少なくとも一部分と位置合わせされている様子を示す。複数のキャビティ１３０はソケット本体１２０及びソケットリテーナ１５０内にある。

図２Ｂは、図２Ａの一部分の拡大図を示す。図２Ｂに示すように、例えば、ソケット本体１２０は金属構造１２４及び本体絶縁層１２２を具えることができる。それに加えて、ソケットリテーナ１５０は金属リテーナ１５４及びリテーナ絶縁層１５２を具えることができる。図１のコネクタ１４０は電流を運ぶために導電性であり、電気的短絡を回避するために互いに接触しないようにされている。本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２は、コネクタ１４０が金属構造１２４及び金属リテーナ１５４と接触することを防止することができる。ソケット本体１２０及びソケットリテーナ１５０（集合的にソケット１７０）は、当該ソケット１７０の第１端１０６に第１開口１０２を、第２端１０８に第２開口１０４を有することができる。第１端１０６と第２端１０８とはソケット１７０の互いに反対側に位置することができる。

本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２は、例えば図２Ｂに示すように、それぞれ、金属構造１２４の環状内面１６４上及び金属リテーナ１５４の環状内面１６４上に設けられている。従って、本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２は、コネクタ１４０が金属構造１２４及び金属リテーナ１５４と接触することを防止することができる。

一部の実施形態では、金属構造１２４及び金属リテーナ１５４を、アルミニウム、マグネシウム、チタニウム、ジルコニウム、銅、鉄、及び／またはその合金のような金属製とすることができるが、金属はこれらに限定されない。それに加えて、本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２は、上記金属上に生成された陽極被膜（あるいは、陽極酸化処理によって上記金属上に生成されたあらゆるこうした層）のような絶縁層＋ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）コーティングを含むことができる。一部の実施形態では、金属構造１２４及び金属リテーナ１５４がアルミニウム合金を具えることができる。他の実施形態では、本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２が陽極酸化アルミニウムを具えることができる。それに加えて、一部の実施形態では、本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２がＰＴＦＥの封止層を含むことができる。本体絶縁層１２２内及びリテーナ絶縁層１５２内の両方またはいずれかの陽極酸化アルミニウム層は、約０．０２mmよりも大きい厚さを有することができる。本体絶縁層１２２内及びリテーナ絶縁層１５２内の両方またはいずれかのＰＴＦＥ層は、約０．００１mmよりも大きい厚さを有することができる。

上述したように、金属構造１２４及び金属リテーナ１５４に適した他の材料は、マグネシウム、チタニウム、ジルコニウム、銅、鉄、及び／またはその合金を含むことができる。こうした他の金属については、本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２の両方またはいずれかの厚さ１６０を、本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２の電気抵抗率、及びこれらに要求される絶縁破壊電圧に基づいて選定することができる。こうした技術的要件は、本体絶縁層１２２及びリテーナ絶縁層１５２に適した材料及び厚さ１６０の選択に影響を与え得る。

ソケット本体１２０は、従来のテストシステムにおいて使用される従来のプラスチック合成材料よりもずっと高い強度を有することができる。例えば、従来のテストシステムのプラスチック製のソケット本体は、キャビティ１３０内のコネクタ１４０に関連する力の下で変形し得る。この変形は、従来のテストシステムの電気性能に悪影響を与え得るし、従来のテストシステムを、高周波信号を伝送できなくすることがある。さらに、この変形の大きさはソケットの材料強度に関係付けることができる。これとは対照的に、金属構造１２４及び本体絶縁層１２２を具えたソケット本体１２０は、従来のソケット本体において使用される従来のプラスチックよりも高い強度を有することができる。それに加えて、ソケット本体１２０及びソケットリテーナ１５０が金属製である際に、システム１００は高周波信号を扱うことができる。

追加的な実施形態によれば、ソケット本体１２０を製造する方法が、複数のコネクタ１４０を収容する金属構造１２４を製造するステップを含む。一実施形態によれば、製造される金属構造１２４を、表面コーティング技術及び／または化学処理を用いてコーティングすることができる（及び／または表面上に層を生成することができる）。それに加えて、一部の実施形態では、本体絶縁層１２２が、ＰＴＦＥ、あるいは電気絶縁を行う他の適切なコーティングの封止層を具えることができる。

ソケットリテーナ１５０を製造する方法は、複数のコネクタ１４０を収容して、金属構造１２４内の複数の開口と位置合わせするための金属リテーナ１５４を含む。製造される金属リテーナ１５４は、表面コーティング処理及び／または他の化学処理を用いてコーティングすることができる（及び／または表面上に層を生成することができる）。それに加えて、一部の実施形態では、リテーナ絶縁層１５２が、ＰＴＦＥ、あるいは電気絶縁を行う他の適切なコーティングの封止層を具えることができる。

図３Ａ〜３Ｆは種々のスプリングプローブを示す。図３Ａに示すように、スプリングプローブ３００は、シェル３０６、第１プランジャ３０１、及び第２プランジャ３０３を含む。第１プランジャ３０１は、シェル３０６の第１端３９４上の第１開口３９２に配置されている。第２プランジャ３０３は、シェル３０６の第２端３９８上の第２開口３９６に配置されている。第１端３９４と第２端３９８とはシェル３０６の互いに反対側に位置する。

シェル３０６は管状にすることができ、第１プランジャ３０１及び第２プランジャ３０３の少なくとも一部分をシェル３０６内に配置することができる。図１及び図２Ａ〜２Ｂのソケット本体１２０及びソケットリテーナ１５０は、スプリングプローブ３００を位置決めすることができ、これにより、第１プランジャ３０１がＩＣチップ１１０上の導体パッドに電気接続され、第２プランジャ３０３がＰＣＢ上の導体パッドに電気接続される。

第１プランジャ３０１は、シェル３０６から外へ延びる先端部３０２を含むことができる。第１プランジャ３０１は、シェル３０６の端部に接するフランジ３０５を含むこともでき、これにより、シェル３０６に向かう力が第１プランジャ３０１に加わると、フランジ３０５がシェル３０６を押して、第１プランジャ３０１とシェル３０６とが一緒に移動する。第２プランジャ３０３は、シェル３０６から外向きに延びる先端部３１２を含むことができる。

第１プランジャ３０１は、シェル３０６内に挿入されて（例えば、接着剤を用いて）シェル３０６に取り付けられる尾部３０４を含むこともでき、これによりプランジャ３０１とシェル３０６とが一緒に移動する。フランジ３０５は先端部３０２と尾（テール）部３０４との間に配置することができる。第２プランジャ３０３は、シェル３０６内に挿入される尾部３１０を含むこともできる。第２プランジャ３０３を受け入れるシェル３０６の端を波形にして、尾部３１０がシェル３０６内を摺動可能であるように尾部３１０をシェル３０６内に保持することができる。先端部３１２は、シェル３０６から外向きに、尾部３１０とは反対向きに延びることができる。

バネ３０８を２つのプランジャ３０１と３０３との間に配置することができる。バネ３０８は、各プランジャ３０１及び３０３に対して力を加えて、第２プランジャ３０３をシェル３０６から外向きに、第１プランジャ３０１から離れるように偏らせることができる。第２プランジャ３０３は、バネ３０８に対して内向きの力の下で、シェル３０６内へ内向きに押し下げることもできる。従って、第１プランジャ３０１はシェル３０６に接続してシェル３０６と共に移動させることができ、第２プランジャ３０３はシェル３０６に対して摺動可能にすることができる。

図３Ｂにスプリングプローブ３２０を示し、スプリングプローブ３２０では両プランジャがシェル３２６に対して摺動可能である。スプリングプローブ３２０は、シェル３２６、第１プランジャ３２１、及び第２プランジャ３２３を含むことができる。シェル３２６は管状にすることができ、第１及び第２プランジャ３２１及び３２３の少なくとも一部分はシェル３２６内に配置される。スプリングプローブ３２０は、図１及び２Ａ〜２Ｂのテストシステム１００のソケット本体１２０及びソケットリテーナ１５０内に配置することができ、これにより、第１プランジャ３２１がＩＣチップ１１０上の導体パッドに電気接続され、第２プランジャ３２３がＰＣＢ１９０上の導体パッドに電気接続される。

第１プランジャ３２１は、シェル３２６から離れるように伸びる先端部３２２を含むことができる。第１プランジャ３２１は、シェル３２６内に挿入される尾部３２４を含むこともできる。第１プランジャ３２１を受け入れるシェル３２６の端部を波形にして、第１プランジャ３２１の尾部３２４がシェル３２６内で摺動可能であるように、尾部３２４をシェル３２６内に保持することができる。先端部３２２は、尾部３２４から離れるようにシェル３２６から外向きに延びることができる。

第２プランジャ３２３は、シェル３２６内に挿入された尾部３３０を含むこともできる。第２プランジャ３２３を受け入れるシェル３２６の端部を波形にして、第２プランジャ３２３の尾部３３０がシェル３２６内で摺動可能であるように、尾部３３０をシェル内に保持すことができる。先端部３２２は、尾部３３０から離れるようにシェル３２６から外向きに延びることができる。

バネ３２８は２つのプランジャ３２１と３２３との間に配置することができる。バネ３２８は、各プランジャ３２１及び３２３に対してシェル３２６から外向きの力を加えることができる。また、バネ３２８に対して内向きのそれぞれの力の下で、プランジャ３２１及び３２３の各々をシェル３２６内へ押し下げることもできる。従って、第１及び第２プランジャ３２１及び３２３はシェル３２６に対して摺動可能にすることができる。

スプリングプローブ３３０または３２０は、金でコーティングした銅合金のような導電性材料で形成することができ、これにより、第１プランジャ３０１または３２１、第２プランジャ３０３または３２３、及びシェル３０６または３２６の相互間に電気接続が形成される。

図３Ｃに、絶縁部材３５４を有するスプリングプローブ３４０を示す。スプリングプローブ３４０は、シェル３４６、シェル３４６の第１端に配置された第１プランジャ３４１、及びシェル３４６の第２端に配置された第２プランジャ３４３を含む。シェル３４６は管状（例えば、円筒形、あるいは円形、長円形、正方形、長方形、または他の形状のような形状を持つ断面を有する形状）にすることができる。本明細書中に説明するように、第１及び第２プランジャ３４１及び３４３の少なくとも一部分はシェル３４６内に配置することができる。

第１プランジャ３４１、第２プランジャ３４３、及びシェル３４６は導電性材料（例えば、金でコーティングした銅合金）で形成することができ、これにより、第１プランジャ３４１、第２プランジャ３４３、及びシェル３４６の相互間に電気接続が形成される。

絶縁部材（または絶縁リング）を、第１プランジャ３４１及び／またはシェル３４６に接続することができる。図３Ｃ〜３Ｅには２つの絶縁部材３５４Ａ及び３５４Ｂが存在する。第１絶縁部材３５４Ａは第１プランジャ３４１に近接して配置され、第２絶縁部材３５４Ｂは第２プランジャ３４３に近接して配置されている。第１絶縁部材３５４Ａ及び第２絶縁部材３５４Ｂはシェル３４６を包囲するように示している。しかし、一部の実施形態では、第１絶縁部材３５４が第１プランジャ３４１及びシェル３４６を共に包囲することができ、あるいは第１プランジャ３４１だけを包囲することができる。同様に、一部の実施形態では、第２プランジャ３４３が第２プランジャ３４３及びシェル３４６を共に包囲することができ、あるいは第２プランジャ３４３だけを包囲することができる。

絶縁部材３５４は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のような絶縁材料、あるいはプラスチック、ポリマー、ゴム、等のような他の非導電性材料で形成されたリングとすることができる。絶縁部材３５４は、シェル３４６の外面の周囲寸法（例えば、外径）よりも大きい周囲寸法（例えば、外径）を持つ外面を有することができる。絶縁部材３５４の外面は、（例えば、円形、長円形、正方形、長方形のような形状、あるいは他の形状を持つ断面を有する）シェル３４６の外面と同様の（但し、より大きい）形状を有することができる。

図３Ｄに、一実施形態における絶縁部材３５４の詳細な断面を示す。絶縁部材３５４は、当該絶縁部材３５４をシェル３４６上に配置することを可能にする貫通孔（スルーホール）または開口を含むことができる。

絶縁部材３５４は、当該絶縁部材３５４をシェル３４６の外面上に圧縮取り付けすることにより定位置に保持することができる。絶縁部材３５４は弾性材料で形成することができ、当該絶縁部材３５４をシェル３４６へ引き寄せた際に当該絶縁部材３５４によって加えられる半径方向の圧縮力により、シェル３４６の外面に接続することができる。例えば、絶縁部材３５４の開口３５６は、シェル３４６の外寸（例えば、外径）よりも小さい外寸（例えば、外径）を有することができる。シェル３４６の自由端は絶縁部材３５４内の開口３５６に挿入することができ、これにより、シェル３４６の周りに丁度合うように絶縁部材３５４を拡張または伸張させることができる。絶縁部材３５４の弾性は半径方向の圧縮圧力または圧縮力をシェル３４６上に加えて、絶縁部材３５４をシェル３４６上の定位置に保持することができる。本明細書中に説明する方法の代わりに、あるいはこうした方法に加えて、接着剤または他の取り付け方法を用いて絶縁部材３５４を定位置に保持することができる。

絶縁部材３５４はシェル３４６の外面上に配置されているように示しているが、他の実施形態では、シェル３４６が、絶縁部材３５４を位置決めして受け入れるための狭めた部分を当該シェル３４６の外面上に有することができる。この狭めた部分は、シェル３４６のある部分の周囲の少なくとも一部分に形成された切り欠きまたは溝とすることができる。

図３Ｅにスプリングプローブ３４０を示し、スプリングプローブ３４０はソケット（またはソケットシェル）アセンブリ内に配置されて電気接触器アセンブリを形成し、このソケット（またはソケットシェル）アセンブリは、ソケット本体１２０のような上部、及びソケットリテーナ１５０のような下部を含む。ソケット・アセンブリ内でスプリングプローブ３４０が占めない空間３８０は誘電体材料が占めることができる。

図示する実施形態では、２つの絶縁部材３５４Ａ及び３５４Ｂが設けられている。一方の絶縁部材３５４Ａはシェル３４６の第１端寄りに設けることができ、他方の絶縁部材３５４Ｂはシェル３４６の第２端寄りに設けることができる。その代わりに、３つ以上の絶縁部材３５４を設けることができる。これらの絶縁部材３５４は、一般に上記絶縁部材と同様のサイズ、形状、及び材料にすることができる。

スプリングプローブ３４０はスプリングプローブ３００と同様にすることができ、スプリングプローブ３００はシェル３０６と共に移行するプランジャ３０１を有する。その代わりに、スプリングプローブ３４０はスプリングプローブ３２０と同様にすることができ、スプリングプローブ３２０はシェル３２６と共に移行するプランジャ３２１を有する。

図３Ｆにソケットの上面図を示し、このソケットは、スプリングプローブ３００、３２０、及び３４０と同様のスプリングプローブ３６０を有する。スプリングプローブ３６０は直径３６３を有し、内径３６５を有するソケット内に配置されている。スプリングプローブ３６０とソケット・アセンブリ３６２との間の空間３６４に誘電体材料３６７を充填することができる。スプリングプローブ３６０の直径３６３は、当該スプリングプローブのシェル部分、または当該スプリングプローブのプランジャ部分で測定することができる。

同軸ケーブルのインピーダンスと同様に、ソケットのインピーダンスは次式：
によって決定することができ、ここにＺ₀はインピーダンスであり、Ｄはソケット・アセンブリ３６２の内径３６５であり、ｄはスプリングプローブ３６０の直径３６３であり、ε_rは絶縁体３６７の相対誘電率である。スプリングプローブの最上部からスプリングプローブの最下部までの比較的一定のインピーダンスは、システムが高周波信号を扱うことを可能にする。それに加えて、スプリングプローブ３６０の直径３６３及びソケット・アセンブリ３６２の内径３６５を調整することによって、特に望ましいインピーダンスを実現することができる。

図４Ａ〜４Ｃに、本発明の実施形態による、高周波信号を扱うことができるテストシステムの一部分を示す。このテストシステムは、ソケット本体４０２及びソケットリテーナ４０６を含み、これらは３つのソケットキャビティ（またはシェル）、即ち接地接触プローブ４６０用の接地キャビティ４６２、信号接触プローブ４７０用の信号キャビティ４７２、及び電源接触プローブ４８０用の電源キャビティ４８２を有する。

本明細書中に説明するように、ソケット本体４０２及びソケットリテーナ４０６は金属製にすることができる。各ソケットキャビティはソケットキャビティ内面を有する。信号キャビティ４７２及び電源キャビティ４８２の内面は絶縁層によって覆うことができる。特に、信号キャビティ４７２及び電源キャビティ４８２のソケット本体４０２はソケット本体絶縁層４０４を有することができ、信号キャビティ４７２及び電源キャビティ４８２のソケットリテーナ４０６はソケットリテーナ絶縁層４０８を有することができる。ソケット本体絶縁層４０４及びソケットリテーナ絶縁層４０８を、誘電体材料で処理、コーティング、またはメッキして、この誘電体材料内に収容される接触プローブを絶縁することができる。

接地キャビティ４６２のソケットキャビティ内面は、何の材料で覆わないことも導電層によって覆うこともできる。特に、接地キャビティ４６２のソケット本体４０２はソケット本体導電層４０５を有することができ、接地キャビティ４６２のソケットリテーナ４０６はソケットリテーナ導電層４０９を有することができる。

接地接触プローブ４６０は、図３Ａ及び３Ｂのスプリングプローブ３００または３２０と同様にすることができる。接地接触プローブ４６０は、シェル４１４Ａ内に部分的に収容された第１プランジャ４１０Ａ及び第２プランジャ４１２Ａを含む。

従来のシステムでは、接地キャビティ４６２の内面に導電材料を付加しなくてもよい、というのは、接地接触プローブ４６０は、ソケット本体４０２及びソケットリテーナ４０６との接触を行って、その機能を実行することができるからである。しかし、導電材料を接地キャビティ４６２の内面に付加しないと、接地接触プローブ４６０とソケット本体４０２及びソケットリテーナ４０６との間に酸化物が形成され得る。酸化が発生すると、アセンブリのインピーダンスが増加する。従って、酸化を阻止してアセンブリの性能を改善するために、導電材料（例えば、金、銅、ニッケル、または容易に酸化されない他のあらゆる導電材料）を接地キャビティ４６２の内面に付加する。

信号接触プローブ４７０は、図３Ａ〜３Ｅのスプリングプローブ３００、３２０、または３４０のいずれとも同様にすることができる。信号接触プローブ４７０は、シェル４１４Ｂ内に部分的に収容された第１プランジャ４１０Ｂ及び第２プランジャ４１２Ｂを含む。信号接触プローブ４７０は、シェル４１４Ｂ上に配置された２つのシェル絶縁部材４１６も有する。（一方は第１プランジャ４１０Ｂに近接し、一方は第２プランジャ４１２Ｂに近接した）２つのシェル絶縁部材を示しているが、３つ以上のシェル絶縁部材がシェル４１４Ｂ上に存在して、シェル４１４Ｂ上の任意の場所に配置されることができる。

シェル絶縁部材４１６は、信号接触プローブ４７０のシェル４１４Ｂの外面の周囲の一部分を取り巻くリングとすることができ、あるいは信号接触プローブ４７０のシェル４１４Ｂの外面の周囲の全体を取り巻くことができる。従って、シェル絶縁部材４１６は環状の形状にすることができる。シェル絶縁部材４１６は幅及び高さを変化させることができる。

信号キャビティ４７２内には端部絶縁リング４１８が存在する。端部絶縁リング４１８は、当該端部絶縁リング４１８の開口４２４を通る信号接触プローブ４７０の第２プランジャ４１２Ｂの周りに配置されている。端部絶縁リング４１８は、シェル絶縁部材４１６の材料（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のような絶縁材料、あるいはプラスチック、ポリマー、ゴム、等のような他の非導電性材料）と同様の材料製にすることができる。

端部絶縁リング４１８は信号キャビティ４７２の内面に接続することができる。より具体的には、図４Ｃに示すように、端部絶縁リング４１８はソケットリテーナ絶縁層４０８上に配置することができる。端部絶縁リング４１８はフランジ部分４３２及びテーパー付き部分４３４を有することができる。フランジ部分４３２は、テーパー付き部分４３４に比べて信号キャビティ４７２のさらに内側に配置されている。テーパー付き部分４３４は、第２プランジャ４１２ＢがＰＣＢに接続される所の開口に近接して配置することができる。端部絶縁リング４１８は、ソケットリテーナ絶縁層４０８の内面４３０に接触する外面４３８を有する。端部絶縁リング４１８は、第２プランジャ４１２Ｂの複数部分に接触する内面４３６を有する。

端部絶縁リング４１８の外面４３８とソケットリテーナ絶縁層４０８の内面４３０との間に接着剤を配置することができる。この接着剤は、端部絶縁リング４１８を信号キャビティ４７２内の定位置に保持することができる。この接着剤は、端部絶縁リング４１８を信号キャビティ４７２内へ挿入する前に、端部絶縁リング４１８の外面４３８及び／またはソケットリテーナ絶縁層４０８の内面４３０に塗布することができる。ソケット本体４０２とソケットリテーナ４０６とが接続されていない時間中に、端部絶縁リング４１８をソケットリテーナ４０６の第１端４４０内へ挿入して、ソケットリテーナ４０６の第２端４４２に向けて移動させることができる。

その代わりに、あるいはそれに加えて、端部絶縁リング４１８は、
当該端部絶縁リング４１８をソケットリテーナ絶縁層４０８の内面４３０上へ圧縮取り付けすることにより定位置に保持することができる。端部絶縁リング４１８は、弾性材料で形成することができ、当該端部絶縁リング４１８を信号キャビティ４７２内へ圧入する際に当該端部絶縁リング４１８が加える半径方向の拡張力によりソケットリテーナ絶縁層４０８の内面４３０に接続することができる。例えば、信号キャビティ４７２の開口は、絶縁リング４１８の外寸（例えば、外径）よりも小さい内寸（例えば、内径）を有することができる。

ソケット本体４０２とソケットリテーナ４０６とが接続されていない時間中に、端部絶縁リング４１８をソケットリテーナ４０６の第１端４４０内へ挿入して、ソケットリテーナ４０６の第２端４４２に向けて移動させることができる。

一部の実施形態では、本明細書中に説明するように、端部絶縁リング４１８をソケットキャビティ４７２に接続するのと同様に、端部絶縁リング４１８を、接着剤により、及び／または圧縮取り付けによって第２プランジャ４１２Ｂに接続する。

端部絶縁リング４１８は、信号接触プローブ４７０の全体にわたる比較的一定のインピーダンスを維持するのに役立つように構成されている。本明細書中に説明するように、信号接触プローブ４７０のあらゆる所定点におけるインピーダンスが、ソケット・アセンブリの内径、及びスプリングプローブの直径、スプリングプローブを包囲する絶縁体の相対誘電率に基づく。第１プランジャ４１０Ｂの直径は第２プランジャ４１２Ｂの直径と異なり得るし、第１プランジャ４１０Ｂの所にあるソケット本体４０２の幾何学的形状は、第２プランジャ４１２Ｂの所にあるソケットリテーナ４０６の幾何学的形状と異なり得る。従って、端部絶縁リング４１８が存在しなければ、第１プランジャ４１０Ｂの所のインピーダンスと第２プランジャ４１２Ｂの所のインピーダンスとが異なり得る。端部絶縁リング４１８は、ある厚さを有することができ、特定材料製とすることができ、これにより、第２プランジャ４１２Ｂの所のインピーダンスが第１プランジャ４１０Ｂの所のインピーダンスと一致する。このことは、信号接触プローブ４７０を通して伝送される信号のインテグリティを改善する。接触プローブの２端（第１点４２０と第２点４２２）におけるインピーダンスどうしが不整合であると、ボトルネックが形成されることがあり、アセンブリができる限り効率的に機能しないことがある。端部絶縁リング４１８、シェル絶縁部材、及びソケット本体絶縁層４０４及びソケットリテーナ絶縁層４０８は、上記信号に対する一定（あるいはほぼ一定）のインピーダンスを維持するように構成されている。改善された信号インテグリティは、改善された高周波信号転送能力をもたらす。

例えば、従来の信号接触プローブは３５GHzの最大周波数を伝送することができるが、本明細書中に説明する信号接触プローブは３５GHzよりも大きい（例えば、少なくとも４５GHzから５５GHz以上までの）最大周波数を伝送することができる。

端部絶縁リング４１８も第２プランジャ４１２Ｂを定位置に保持するように構成されている。即ち、第２プランジャ４１２Ｂの横方向（または水平）移動は、端部絶縁リング４１８が信号キャビティ開口内に存在することによって制限される。

電源接触プローブ４８０は、図３Ａ及び３Ｂのスプリングプローブ３００または３２０と同様にすることができる。電源接触プローブ４８０は、シェル４１４Ｃ内に部分的に収容された第１プランジャ４１０Ｃ及び第２プランジャ４１２Ｃを含む。

一部の実施形態では、信号接触プローブ４７０、接地接触プローブ４６０、及び／または電源接触プローブ４８０の長さが０．７０mm以上である。一部の実施形態では、信号接触プローブ４７０、接地接触プローブ４６０、及び／または電源接触プローブ４８０のうちの任意の２つの間の距離が０．７０mm以上である。

接地接触プローブ４６０は信号接触プローブ４７０の左側にあるように図示され、電源接触プローブ４８０は信号接触プローブ４７０の右側にあるように示しているが、一部の実施形態では、電源接触プローブ４８０を信号接触プローブ４７０の左側に配置することができ、接地接触プローブ４６０を信号接触プローブ４７０の右側に配置することができる。

図５Ａ〜５Ｃに、本発明の実施形態による、高周波信号を扱うことができるテストシステムの一部分を示す。このテストシステムはソケット本体５０２及びソケットリテーナ５０６を含み、これらは３つのソケットキャビティ（またはシェル）、即ち接地接触プローブ５６０用の接地キャビティ５６２、信号接触プローブ５７０用の信号キャビティ５７２、及び電源接触プローブ５８０用の電源キャビティ５８２を有する。

信号キャビティ５７２及び電源キャビティ５８２のソケットキャビティ内面は絶縁層によって覆うことができる。特に、信号キャビティ５７２及び電源キャビティ５８２のソケット本体５０２はソケット本体絶縁層５０４を有することができ、信号キャビティ５７２及び電源キャビティ５８２のソケットリテーナ５０６はソケットリテーナ絶縁層５０８を有することができる。ソケット本体絶縁層５０４及びソケットリテーナ絶縁層５０８を、誘電体材料で処理、コーティング、またはメッキして、この誘電体材料内に収容される接触プローブを絶縁することができる。

接地キャビティ５６２のソケットキャビティ内面は、何の材料で覆わないことも導電層によって覆うこともできる。特に、接地キャビティ５６２のソケット本体５０２はソケット本体導電層５０５を有することができ、接地キャビティ５６２のソケットリテーナ５０６はソケットリテーナ導電層５０９を有することができる。

接地接触プローブ５６０は、図３Ａ及び３Ｂのスプリングプローブ３００または３２０と同様にすることができる。接地接触プローブ５６０は、シェル５１４Ａ内に部分的に収容された第１プランジャ５１０Ａ及び第２プランジャ５１２Ａを含む。

従来のシステムでは、接地キャビティ５６２の内面に導電材料を付加しなくてもよい、というのは、接地接触プローブ５６０は、ソケット本体５０２及びソケットリテーナ５０６との接触を行って、その機能を実行することができるからである。しかし、導電材料を接地キャビティ５６２の内面に付加しないと、接地接触プローブ５６０とソケット本体５０２及びソケットリテーナ５０６との間に酸化物が形成され得る。酸化が発生すると、アセンブリのインピーダンスが増加する。従って、酸化を阻止してアセンブリの性能を改善するために、導電材料（例えば、金、銅、ニッケル、または容易に酸化されない他のあらゆる導電材料）を接地キャビティ５６２の内面に付加する。

信号接触プローブ５７０は、図３Ａ〜３Ｅのスプリングプローブ３００、３２０、または３４０のいずれとも同様にすることができる。信号接触プローブ５７０は、シェル５１４Ｂ内に部分的に収容された第１プランジャ５１０Ｂ及び第２プランジャ５１２Ｂを含む。信号接触プローブ５７０は、シェル５１４Ｂ上に配置された単一のシェル絶縁部材５１６も有し、シェル絶縁部材５１６はソケット本体５０２内のシェル５１４Ｂの表面積のほぼ全体を占める。一部の実施形態では、シェル絶縁部材５１６がソケットリテーナ５０６内へ延び、シェル５１４Ｂの表面積のほぼ全体がシェル絶縁部材５１６によって覆われる。

シェル絶縁部材５１６は、信号接触プローブ５７０のシェル５１４Ｂの外面の周囲の一部分を取り巻くリングとすることができ、あるいは信号接触プローブ５７０のシェル５１４Ｂの外面の周囲の全体を取り巻くことができる。従って、シェル絶縁部材５１６は環状の形状にすることができる。

信号キャビティ５７２内には、図４Ａ〜４Ｃの端部絶縁リング４１８と同様の端部絶縁リング５１８が存在する。端部絶縁リング５１８は、当該端部絶縁リング５１８の開口５２４を通る信号接触プローブ５７０の第２プランジャ５１２Ｂの周りに配置されている。端部絶縁リング５１８は、シェル絶縁部材５１６の材料（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のような絶縁材料、あるいはプラスチック、ポリマー、ゴム、等のような他の非導電性材料）と同様の材料製にすることができる。

端部絶縁リング５１８は信号キャビティ５７２の内面に接続することができる。より具体的には、図５Ｃに示すように、端部絶縁リング５１８はソケットリテーナ絶縁層５０８上に配置することができる。端部絶縁リング５１８はフランジ部分５３２及びテーパー付き部分５３４を有することができる。フランジ部分５３２は、テーパー付き部分５３４に比べて信号キャビティ５７２のさらに内側に配置されている。テーパー付き部分５３４は、第２プランジャ５１２ＢがＰＣＢに接続される所の開口に近接して配置することができる。端部絶縁リング５１８は、ソケットリテーナ絶縁層５０８の内面５３０に接触する外面５３８を有する。端部絶縁リング５１８は、第２プランジャ５１２Ｂの複数部分に接触する内面５３６を有する。

端部絶縁リング５１８の外面５３８とソケットリテーナ絶縁層５０８の内面５３０との間に接着剤を配置することができる。この接着剤は、端部絶縁リング５１８を信号キャビティ５７２内の定位置に保持することができる。この接着剤は、端部絶縁リング５１８を信号キャビティ５７２内へ挿入する前に、端部絶縁リング５１８の外面５３８及び／またはソケットリテーナ絶縁層５０８の内面５３０に塗布することができる。ソケット本体５０２とソケットリテーナ５０６とが接続されていない時間中に、端部絶縁リング５１８をソケットリテーナ５０６の第１端５４０内へ挿入して、ソケットリテーナ５０６の第２端５４２に向けて移動させることができる。

その代わりに、あるいはそれに加えて、端部絶縁リング５１８は、当該端部絶縁リング５１８をソケットリテーナ絶縁層５０８の内面５３０上へ圧縮取り付けすることにより定位置に保持することができる。端部絶縁リング５１８は、弾性材料で形成することができ、当該端部絶縁リング５１８を信号キャビティ５７２内へ圧入する際に当該端部絶縁リング５１８が加える半径方向の拡張力により、ソケットリテーナ絶縁層５０８の内面５３０に接続することができる。例えば、信号キャビティ５７２の開口は、絶縁リング５１８の外寸（例えば、外径）よりも小さい内寸（例えば、内径）を有することができる。

ソケット本体５０２とソケットリテーナ５０６とが接続されていない時間中に、端部絶縁リング５１８をソケットリテーナ５０６の第１端５４０内へ挿入してソケットリテーナ５０６の第２端５４２に向けて移動させることができる。

一部の実施形態では、本明細書中に説明するように、端部絶縁リング５１８をソケットキャビティ５７２に接続するのと同様に、端部絶縁リング５１８を、接着剤により、及び／または圧縮取り付けによって第２プランジャ５１２Ｂに接続する。

端部絶縁リング５１８は、信号接触プローブ５７０の全体にわたる比較的一定のインピーダンスを維持するのに役立つように構成されている。本明細書中に説明するように、信号接触プローブ５７０のあらゆる所定点におけるインピーダンスが、ソケット・アセンブリの内径、スプリングプローブの直径、及びスプリングプローブを包囲する絶縁体の相対誘電率に基づく。第１プランジャ５１０Ｂの直径は第２プランジャ５１２Ｂの直径と異なり得るし、第１プランジャ５１０Ｂの所にあるソケット本体５０２の幾何学的形状は、第２プランジャ５１２Ｂの所にあるソケットリテーナ５０６の幾何学的形状と異なり得る。従って、端部絶縁リング５１８が存在しなければ、第１プランジャ５１０Ｂの所のインピーダンスと第２プランジャ５１２Ｂの所のインピーダンスとは異なり得る。端部絶縁リング５１８は、ある厚さを有することができ、特定材料製とすることができ、これにより、第２プランジャ５１２Ｂの所のインピーダンスが第１プランジャ５１０Ｂの所のインピーダンスと一致する。このことは信号接触プローブ５７０を通して伝送される信号のインテグリティを改善する。接触プローブの２端（第１点５２０と第２点５２２）におけるインピーダンスが不整合であると、ボトルネックが形成されることがあり、アセンブリができる限り効率的に機能しないことがある。端部絶縁リング５１８、シェル絶縁部材、及びソケット本体絶縁層５０４及びソケットリテーナ絶縁層５０８は、上記信号に対する一定（あるいはほぼ一定）のインピーダンスを維持するように構成されている。改善された信号インテグリティは、改善された高周波信号転送能力をもたらす。

端部絶縁リング５１８も第２プランジャ５１２Ｂを定位置に保持するように構成されている。即ち、第２プランジャ５１２Ｂの横方向（または水平）移動は、端部絶縁リング５１８が信号キャビティ開口内に存在することによって制限される。

電源接触プローブ５８０は、図３Ａ及び３Ｂのスプリングプローブ３００または３２０と同様にすることができる。電源接触プローブ５８０は、シェル５１４Ｃ内に部分的に収容された第１プランジャ５１０Ｃ及び第２プランジャ５１２Ｃを含む。

接地接触プローブ５６０は信号接触プローブ５７０の左側にあるように図示され、電源接触プローブ５８０は信号接触プローブ５７０の右側にあるように示しているが、一部の実施形態では、電源接触プローブ５８０を信号接触プローブ５７０の左側に配置することができ、接地接触プローブ５６０を信号接触プローブ５７０の右側に配置することができる。

図６Ａ〜６Ｂに、本発明の実施形態による、高周波信号を扱うことができるテストシステムの一部分を示す。このテストシステムはソケット本体６０２及びソケットリテーナ６０６を含み、これらは３つのソケットキャビティ（またはシェル）、即ち第１信号接触プローブ６６０用の第１信号キャビティ６６２、第２信号接触プローブ６７０用の第２信号キャビティ６７２、接地接触プローブ６８０用の接地キャビティ６８２、及び電源接触プローブ６９０用の電源キャビティ６９２を有する。

本明細書中に説明するように、ソケット本体６０２及びソケットリテーナ６０６は金属製にすることができる。各ソケットキャビティはソケットキャビティ内面を有する。第１信号キャビティ６６２、第２信号キャビティ６７２、及び電源キャビティ６９２のソケットキャビティ内面は絶縁層によって覆うことができる。特に、第１信号キャビティ６６２．第２信号キャビティ６７２、及び電源キャビティ６９２のソケット本体４０２はソケット本体絶縁層６０４を有することができ、第１信号キャビティ６６２、第２信号キャビティ６７２、及び電源キャビティ６９２のソケットリテーナ６０６はソケットリテーナ絶縁層６０８を有することができる。ソケット本体絶縁層６０４及びソケットリテーナ絶縁層６０８を、誘電体材料で処理、コーティング、またはメッキして、この誘電体材料内に収容される接触プローブを絶縁することができる。

接地キャビティ６８２のソケットキャビティ内面は、何の材料で覆わないことも導電層によって覆うこともできる。特に、接地キャビティ６８２のソケット本体６０２はソケット本体導電層６０５を有することができ、接地キャビティ６８２のソケットリテーナ６０６はソケットリテーナ導電層６０９を有することができる。

従来のシステムでは、接地キャビティ６８２の内面に導電材料を付加しなくてもよい、というのは、接地接触プローブ６８０は、ソケット本体６０２及びソケットリテーナ６０６との接触を行って、その機能を実行することができるからである。しかし、導電材料を接地キャビティ６８２の内面に付加しないと、接地接触プローブ６８０とソケット本体６０２及びソケットリテーナ６０６との間に酸化物が形成され得る。酸化が発生すると、アセンブリのインピーダンスが増加する。従って、酸化を阻止してアセンブリの性能を改善するために、導電材料（例えば、金、銅、ニッケル、または容易に酸化されない他のあらゆる導電材料）を接地キャビティ６８２の内面に付加する。

第１信号接触プローブ６６０及び第２信号接触プローブ６７０は、図３Ａ〜３Ｅのスプリングプローブ３００または３２０のいずれとも同様にすることができる。第１信号接触プローブ６６０と第２信号接触プローブ６７０は、信号プローブの差動対とすることができる。第１信号接触プローブ６６０及び第２信号接触プローブ６７０の各々は、信号を一方向のみに伝えることができる。例えば、第１信号接触プローブ６６０はＩＣチップ１１０からＰＣＢ１９０へしか信号を伝えることができず、第２信号接触プローブ６７０はＰＣＢ１９０からＩＣチップ１１０へしか信号を伝えることができない。他の例では、第１信号接触プローブ６６０はＰＣＢ１９０からＩＣチップ１１０へしか信号を伝えることができず、第２信号接触プローブ６７０はＩＣチップ１１０からＰＣＢ１９０へしか信号を伝えることができない。これらの信号接触プローブの一方が発生するあらゆる電磁波妨害は、他方の信号接触プローブが発生する電磁波妨害によって相殺または低減することができる。

第１信号接触プローブ６６０は、シェル６１４内に部分的に収容された第１プランジャ６１０Ａ及び第２プランジャ６１２Ａを含む。第１絶縁スリーブ６１６Ａが、第１信号接触プローブ６６０を包囲することができ、第１信号キャビティ６６２のうち第１信号接触プローブ６６０が占めない領域を占めることができる。従って、シェル６１４Ａの表面積のほぼ全体を第１絶縁スリーブ６１６Ａによって覆うことができる。第１絶縁スリーブ６１６Ａは、第１信号接触プローブ６６０のシェル６１４Ａの外面の周囲の全体を取り巻くことができ、あるいはシェル６１４Ａの外面の周囲の一部分のみを取り巻くことができる。第１絶縁スリーブ６１６Ａは、環状の形状にすることができ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のような絶縁材料製、あるいはプラスチック、ポリマー、ゴム、等のような他の非導電性材料製にすることができる。

第１絶縁スリーブ６１６Ａは、第１信号接触プローブ６６０の全体を通して一貫したインピーダンスを維持することを助長する。第１絶縁スリーブ６１６Ａは、第１プランジャ６１０Ａの第１点６２０Ａにおける第１インピーダンスを、第２プランジャ６１２Ａの第２点６２２Ａにおける第２インピーダンスと整合させて、第１信号プローブ６６０を通って伝送される信号のインテグリティを改善することに役立つように構成されている。接触プローブの２端におけるインピーダンスが不整合であると、ボトルネックが形成されることがあり、アセンブリができる限り効率的に機能しないことがある。改善された信号インテグリティは、改善された高周波信号転送能力をもたらす。

第１絶縁スリーブ６１６Ａは、２つの部分、即ち、ソケット本体６０２内の第１信号キャビティのうち第１信号接触プローブ６６０が占めない領域、及びソケットリテーナ６０６内の第１信号キャビティのうち第１信号接触プローブ６６０が占めない領域を有することができる。

一部の実施形態では、第１信号接触プローブ６６０が第１絶縁スリーブ６１６Ａの前半及び後半に挿入される（前半はソケット本体６０２内に位置し、後半はソケットリテーナ６０６内に位置する）。次に、第１絶縁スリーブ６１６Ａによって覆われた第１信号接触プローブ６６０が第１信号キャビティ６６２内に配置される。他の実施形態では、第１絶縁スリーブ６１６Ａの前半及び後半がまずソケット本体６０２及びソケットリテーナ６０６内に配置され、次に、第１信号接触プローブ６６０が第１絶縁スリーブ６１６Ａの前半及び後半内に配置される。

一部の実施形態では、接着剤が第１絶縁スリーブ６１６Ａを第１信号キャビティ６６２に接続する。一部の実施形態では、第１絶縁スリーブ６１６Ａが第１信号キャビティ６６２内へ圧縮取り付けされる。

一部の実施形態では、接着剤が第１絶縁スリーブ６１６Ａを第１信号接触プローブ６６０に接続する。一部の実施形態では、第１絶縁スリーブ６１６Ａが第１信号接触プローブ６６０上へ圧縮取り付けされる。

第２信号接触プローブ６７０は、シェル６１４Ｂ内に部分的に収容された第１プランジャ６１０Ｂ及び第２プランジャ６１２Ｂを含む。第２絶縁スリーブ６１６Ｂが、第２信号接触プローブ６７０を包囲することができ、第２信号キャビティ６７２のうち第２信号プローブ６７０が占めない領域を占めることができる。従って、シェル６１４Ｂの表面積のほぼ全体を第２絶縁スリーブ６１６Ｂによって覆うことができる。第２絶縁スリーブ６１６Ｂは、第２信号接触プローブ６７０のシェル６１４Ｂの外面の周囲の全体を取り巻くことができ、あるいは第２信号接触プローブ６７０のシェル６１４Ｂの外面の周囲の一部分のみを取り巻くことができる。第２絶縁スリーブ６１６Ｂは、環状の形状にすることができ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のような絶縁材料製、あるいはプラスチック、ポリマー、等のような他の非導電性材料製とすることができる。

第２絶縁スリーブ６１６Ｂは、第２信号プローブ６７０の全体を通して一貫したインピーダンスを維持することを助長する。第２絶縁スリーブ６１６Ｂは、第１プランジャ６１０Ｂの第１点６２０Ｂにおける第１インピーダンスを、第２プランジャ６１２Ｂの第２点６２２Ｂにおける第２インピーダンスと整合させて、第２信号プローブ６７０を通って伝送される信号のインテグリティを改善することに役立つように構成されている。第１インピーダンスと第２インピーダンスとは同じであることが理想的である。接触プローブの２端におけるインピーダンスが不整合であると、ボトルネックが形成されることがあり、アセンブリができる限り効率的に機能しないことがある。改善された信号インテグリティは、改善された高周波信号転送能力をもたらす。

第２絶縁スリーブ６１６Ｂは、２つの部分、即ちソケット本体６０２内の第２信号キャビティのうち第２信号接触プローブ６７０が占めない領域、及びソケットリテーナ６０６内の第２信号キャビティのうち第２信号接触プローブ６７０が占めない領域を有することができる。

一部の実施形態では、第２信号接触プローブ６７０が第２絶縁スリーブ６１６Ｂの前半及び後半に挿入される（前半はソケット本体６０２内に位置し、後半はソケットリテーナ６０６内に位置する）。次に、第１絶縁スリーブ６１６Ｂによって覆われた第２信号接触プローブ６７０が第２信号キャビティ６７２内に配置される。他の実施形態では、第２絶縁スリーブ６１６Ｂの前半及び後半がまずソケット本体６０２及びソケットリテーナ６０６内に配置され、次に、第２信号接触プローブ６７０が第２絶縁スリーブ６１６Ｂの前半及び後半内に配置される。

一部の実施形態では、接着剤が第２絶縁スリーブ６１６Ｂを第２信号キャビティ６７２に接続する。一部の実施形態では、第２絶縁スリーブ６１６Ｂが第２信号キャビティ６７２内へ圧縮取り付けされる。

一部の実施形態では、接着剤が第２絶縁スリーブ６１６Ｂを第２信号接触プローブ６７０に接続する。一部の実施形態では、第２絶縁スリーブ６１６Ｂが第２信号接触プローブ６７０上へ圧縮取り付けされる。

接地接触プローブ６８０は、図３Ａ及び３Ｂのスプリングプローブ３００または３２０と同様にすることができる。接地接触プローブ６８０は、シェル６１４Ｃ内に部分的に収容された第１プランジャ６１０Ｃ及び第２プランジャ６１２Ｃを含む。

電源接触プローブ６９０は、図３Ａ及び３Ｂのスプリングプローブ３００または３２０と同様にすることができる。電源接触プローブ６９０は、シェル６１４Ｄ内に部分的に収容された第１プランジャ６１０Ｄ及び第２プランジャ６１２Ｄを含む。

接地接触プローブ６８０は第２信号接触プローブ６７０と電源接触プローブ６９０との間にあるように示しているが、一部の実施形態では、電源接触プローブ６９０を第２信号接触プローブ６７０と接地接触プローブ６８０との間に配置することができる。

一部の実施形態では、第１信号接触プローブ６６０、第２信号接触プローブ６７０、接地接触プローブ６８０、及び／または電源接触プローブ６９０の長さが０．６５mm以上である。一部の実施形態では、第１信号接触プローブ６６０、第２信号接触プローブ６７０、接地接触プローブ６８０、及び／または電源接触プローブ６９０のうちの任意の２つの間の距離が０．６５mm以上である。

図７Ａ〜７Ｃに、本発明の実施形態による、高周波信号を扱うことができるテストシステムの一部分を示す。このテストシステムはソケット本体７０２及びソケットリテーナ７０６を含み、これらは４つのソケットキャビティ（またはシェル）、即ち第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０用の信号キャビティ７６２、接地接触プローブ７８０用の接地キャビティ７８２、及び電源接触プローブ７９０用の電源キャビティ７９２を有する。信号キャビティ７６２は第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０を収容するので、信号キャビティ７６２は接地キャビティ７８２または電源キャビティ７９２よりも大幅に大きくすることができる。

本明細書中に説明するように、ソケット本体７０２及びソケットリテーナ７０６は金属製にすることができる。各ソケットキャビティはソケットキャビティ内面を有する。信号キャビティ７６２及び電源キャビティ７９２の内面は絶縁層によって覆うことができる。特に、信号キャビティ７６２及び電源キャビティ７９２のソケット本体７０２はソケット本体絶縁層７０４を有することができ、信号キャビティ７６２及び電源キャビティ７９２のソケットリテーナ７０６はソケットリテーナ絶縁層７０８を有することができる。ソケット本体絶縁層７０４及びソケットリテーナ絶縁層７０８を、誘電体材料で処理、コーティング、またはメッキして、この誘電体材料内に収容される接触プローブを絶縁することができる。

接地キャビティ７８２のソケットキャビティ内面は、何の材料で覆わないことも導電層によって覆うこともできる。特に、接地キャビティ７８２のソケット本体７０２はソケット本体導電層７０５を有することができ、接地キャビティ７８２のソケットリテーナ７０６はソケットリテーナ導電層７０９を有することができる。

従来のシステムでは、接地キャビティ７８２の内面に導電材料を付加しなくてもよい、というのは、接地接触プローブ７８０は、ソケット本体７０２及びソケットリテーナ７０６との接触を行って、その機能を実行することができるからである。しかし、導電材料を接地キャビティ７８２の内面に付加しないと、接地接触プローブ７８０とソケット本体７０２及びソケットリテーナ７０６との間に酸化物が形成され得る。酸化が発生すると、アセンブリのインピーダンスが増加する。従って、酸化を阻止してアセンブリの性能を改善するために、導電材料（例えば、金、銅、ニッケル、または容易に酸化されない他のあらゆる導電材料）を接地キャビティ７８２の内面に付加する。

第１信号接触プローブ７６０は、図３Ａ〜３Ｅのスプリングプローブ３００または３２０のいずれとも同様にすることができる。第１信号接触プローブ７６０と第２信号接触プローブ７７０は、信号プローブの差動対とすることができる。第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０の各々は、信号を一方向のみに伝えることができる。例えば、第１信号接触プローブ７６０はＩＣチップ１１０からＰＣＢ１９０へしか信号を伝えることができず、第２信号接触プローブ７７０はＰＣＢ１９０からＩＣチップ１１０へしか信号を伝えることができない。他の例では、第１信号接触プローブ７６０はＰＣＢ１９０からＩＣチップ１１０へしか信号を伝えることができず、第２信号接触プローブ７７０はＩＣチップ１１０からＰＣＢ１９０へしか信号を伝えることができない。これらの信号接触プローブの一方が発生するあらゆる電磁波妨害は、他方の信号接触プローブが発生する電磁波妨害によって相殺または低減することができる。

組合せの信号キャビティ７６２は、接地接触プローブ７８０及び電源接触プローブ７９０用のキャビティ７８２及び７９２よりも大きい。２つの信号接触プローブ７６０及び７７０を同じソケットキャビティ内に有して絶縁スリーブ７１６の誘電体材料のみにより分離することによって、第１信号接触プローブから発生するあらゆる電磁界（または「ノイズ」）を、第２信号接触プローブから発生する対応する電磁界によって相殺することができる。ソケット本体及びソケットリテーナを形成する金属が差動対をなす２つの信号接触プローブ間に配置されると、各接触プローブが発生する電磁界が相殺されないことがあり、信号インテグリティの低下を生じさせる。

第１信号接触プローブ７６０は、シェル７１４Ａ内に部分的に収容された第１プランジャ７１０Ａ及び第２プランジャ７１２Ａを含む。第２信号接触プローブ７７０は、シェル７１４Ｂ内に部分的に収容された第１プランジャ７１０Ｂ及び第２プランジャ７１２Ｂを含む。

絶縁スリーブ７１６が、第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０を包囲することができる。絶縁スリーブ７１６は、信号キャビティ７６２のうち第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０が占めない領域を占めることができる。従って、シェル７１４Ａ及びシェル７１４Ｂの表面積のほぼ全体を絶縁スリーブ７１６によって覆うことができる。

絶縁スリーブ７１６は、第１信号接触プローブ７６０のシェル７１４Ａの外面の周囲の全体を取り巻くことができ、あるいはシェル７１４Ａの外面の周囲の一部分のみを取り巻くことができる。絶縁スリーブ７１６は、第２信号接触プローブ７７０のシェル７１４Ｂの外面の周囲の全体を取り巻くことができ、あるいはシェル７１４Ｂの外面の周囲の一部分のみを取り巻くことができる。

絶縁スリーブ７１６は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のような絶縁材料製、あるいはプラスチック、ポリマー、等のような他の非導電性材料製とすることができる。絶縁スリーブ７１６は、第１プランジャ７１０Ａの第１点７２０Ａにおける第１インピーダンスを、第２プランジャ７１２Ａの第２点７２２Ａにおける第２インピーダンスと整合させ、第１プランジャ７１０Ｂの第１点７２０Ｂにおける第１インピーダンスを、第２プランジャ７１２Ｂの第２点７２２Ｂにおける第２インピーダンスと整合させて、第１信号プローブ７６０及び第２信号プローブ７７０を通って伝送される信号のインテグリティを改善することに役立つように構成されている。第１インピーダンスと第２インピーダンスとは同じであることが理想的である。接触プローブの２端におけるインピーダンスが不整合であると、ボトルネックが形成されることがあり、アセンブリができる限り効率的に機能しないことがある。改善された信号インテグリティは、改善された高周波信号転送能力をもたらす。

絶縁スリーブ７１６は、２つの部分、即ちソケット本体７０２内の信号キャビティのうち第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０が占めない領域、及びソケットリテーナ７０６内の信号キャビティのうち第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０が占めない領域を有することができる。

一部の実施形態では、第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０が絶縁スリーブ７１６の前半及び後半に挿入される（前半はソケット本体７０２内に位置し、後半はソケットリテーナ７０６内に位置する）。次に、絶縁スリーブ７１６によって覆われたこれらの信号接触プローブが信号キャビティ７６２内に配置される。他の実施形態では、絶縁スリーブ７１６の前半及び後半がまずソケット本体６０２及びソケットリテーナ６０６内に配置され、次に、第１信号接触プローブ７６０及び第２信号接触プローブ７７０が絶縁スリーブ７１６の前半及び後半内に配置される。

一部の実施形態では、接着剤が絶縁スリーブ７１６を信号キャビティ７６２に接続する。一部の実施形態では、絶縁スリーブ７１６が信号キャビティ７６２内へ圧縮取り付けされる。

接地接触プローブ７８０は、図３Ａ及び３Ｂのスプリングプローブ３００または３２０と同様にすることができる。接地接触プローブ７８０は、シェル７１４Ｃ内に部分的に収容された第１プランジャ７１０Ｃ及び第２プランジャ７１２Ｃを含む。

電源接触プローブ７９０は、図３Ａ及び３Ｂのスプリングプローブ３００または３２０と同様にすることができる。電源接触プローブ７９０は、シェル７１４Ｄ内に部分的に収容された第１プランジャ７１０Ｄ及び第２プランジャ７１２Ｄを含む。

一部の実施形態では、図７Ａ〜７Ｃに示すテストシステムが、本明細書中に説明する端部絶縁部材を含むことができる。しかし、ソケット開口は円形でなくてもよいので、長円形の端部絶縁部材を用いることができる。

一部の実施形態では、第１信号接触プローブ７６０、第２信号接触プローブ７７０、接地接触プローブ７８０、及び／または電源接触プローブ７９０の長さが０．６５mm以上である。

本明細書中に説明する電気接触器アセンブリは、従来の接触器アセンブリに比べた信号伝送速度の向上を可能にすることができる。本明細書中に用いる「ほぼ」は、少なくとも７５％を意味することができる。断面図では１つの要素を他のものと区別するためにハッチング記号を用いることがあり、一部の状況では、ハッチング記号は要素どうしが異なる材料製であることを示し、他の状況では、要素どうしが異なるハッチング記号パターンを有するにもかかわらず同じ材料製であり得る。

方法／システムの好適な実施形態を例示的スタイルで開示してきた。従って、明細書全体を通して用いる用語は非限定的な様式で読むべきである。精通した当業者にとっては本明細書中の教示に対する小変更が生じるが、本明細書上で保証される特許の範囲内に線引きされることを意図したものは、本明細書が寄与する技術の進歩の範囲内に合理的に入るすべてのこうした実施形態であること、及びこの範囲は、添付した特許請求の範囲及びその等価物を考慮したものを除いては限定されないことは明らかである。

Claims

信号キャビティを規定するソケットと、
前記信号キャビティ内に配置された信号接触プローブとを具えた電気接触器アセンブリであって、
前記ソケットは、第１ソケット端に第１ソケット開口を有し、該第１ソケット端とは反対側の第２ソケット端に第２ソケット開口を有し、
前記信号接触プローブは、
シェルキャビティを規定する本体を有するシェルであって、当該シェルの第１端に第１シェル開口を有し、当該シェルの前記第１端とは反対側の第２端に第２シェル開口を有するシェルと、
前記シェルキャビティ内に受け入れられ、前記第１シェル開口を通って延びて前記第１ソケット開口内に配置される第１プランジャと、
前記シェルキャビティ内に受け入れられ、前記第２シェル開口を通って延びて前記第２ソケット開口内に配置される第２プランジャと、
前記第２ソケット開口内及び前記第２プランジャの周りに配置された端部絶縁リングとを具え、
前記端部絶縁リングは、前記信号接触プローブ全体にわたるほぼ一定のインピーダンスを助長するように構成され、前記第２ソケット開口内での前記第２プランジャの横方向の移動を制限するように構成されている電気接触器アセンブリ。
接地キャビティと、
前記接地キャビティ内に配置された接地接触プローブとをさらに具え、
前記接地キャビティは、当該接地キャビティの内面上に配置された導電性材料を有し、
前記接地接触プローブは、前記接地キャビティの前記内面上に配置された前記導電性材料によって前記ソケットから分離されて前記ソケットに接触しない、請求項１に記載の電気接触器アセンブリ。
前記ソケットがソケット本体及びソケットリテーナを含み、該ソケット本体及び該ソケットリテーナが金属材料製である、請求項１に記載の電気接触器アセンブリ。
前記ソケット本体が本体絶縁層をさらに具え、該本体絶縁層は、前記ソケット本体内に位置する前記信号キャビティの内面上に配置され、前記ソケットリテーナがリテーナ絶縁層をさらに具え、該リテーナ絶縁層は、前記ソケットリテーナ内に位置する前記信号キャビティの内面上に配置されている、請求項３に記載の電気接触器アセンブリ。
前記信号接触プローブが第１シェル絶縁部材をさらに具え、該第１シェル絶縁部材は前記シェルの外面上に配置され、前記第１シェル絶縁部材は、前記シェルが前記ソケットに接触することを防止するように構成されている、請求項３に記載の電気接触器アセンブリ。
前記第１シェル絶縁部材が、前記ソケットキャビティ内の前記シェルの外面のほぼ全体を占める、請求項５に記載の電気接触器アセンブリ。
前記第２プランジャに近接して配置された第２シェル絶縁部材をさらに具え、
前記第１シェル絶縁部材は前記第１プランジャに近接して配置されている、請求項５に記載の電気接触器アセンブリ。
前記第１シェル絶縁部材及び前記第２シェル絶縁部材が前記ソケット本体内に配置されている、請求項７に記載の電気接触器アセンブリ。
前記端部絶縁リングがポリテトラフルオロエチレン製である、請求項１に記載の電気接触器アセンブリ。
前記端部絶縁リングがエポキシによって前記ソケットの内面に取り付けられている、請求項１に記載の電気接触器アセンブリ。
前記端部絶縁リングが圧縮取り付けによって前記ソケットの内面に取り付けられている、請求項１に記載の電気接触器アセンブリ。
信号キャビティを規定するソケットと、
前記信号キャビティ内に配置された信号接触プローブと、
誘電体材料製の絶縁スリーブとを具えた電気接触器アセンブリであって、
前記ソケットは、第１ソケット端に第１ソケット開口を有し、該第１ソケット端とは反対側の第２ソケット端に第２ソケット開口を有し、
前記信号キャビティは内面を有し、
前記信号接触プローブは、
シェルキャビティを規定する本体を有するシェルであって、当該シェルの第１端に第１シェル開口を有し、当該シェルの前記第１端とは反対側の第２端に第２シェル開口を有するシェルと、
前記シェルキャビティ内に受け入れられ、前記第１シェル開口を通って延びて前記第１ソケット開口内に配置される第１プランジャと、
前記シェルキャビティ内に受け入れられ、前記第２シェル開口を通って延びて前記第２ソケット開口内に配置される第２プランジャとを具え、
前記絶縁スリーブは、前記信号キャビティ内で前記信号接触プローブと当該信号キャビティの前記内面との間の空間のほぼ全体を占め、これにより前記信号接触プローブ及び前記絶縁スリーブが前記信号キャビティのほとんどを占め、前記絶縁スリーブは、前記第１プランジャ、前記第２プランジャ、及び前記シェルに接触して、前記信号プローブ全体にわたるほぼ一定のインピーダンスを助長する、電気接触器アセンブリ。
接地キャビティと、
前記接地キャビティ内に配置された接地接触プローブとをさらに具え、
前記接地キャビティは、当該接地キャビティの内面上に配置された導電性材料を有し、
前記接地接触プローブは、前記接地キャビティの前記内面上に配置された前記導電性材料によって前記ソケットから分離されて前記ソケットに接触しない、請求項１２に記載の電気接触器アセンブリ。
前記ソケットがソケット本体及びソケットリテーナを含み、該ソケット本体及び該ソケットリテーナが金属材料製である、請求項１２に記載の電気接触器アセンブリ。
前記ソケット本体が本体絶縁層をさらに具え、該本体絶縁層は、前記ソケット本体内に位置する前記信号キャビティの内面上に配置され、前記ソケットリテーナがリテーナ絶縁層をさらに具え、該リテーナ絶縁層は、前記ソケットリテーナ内に位置する前記信号キャビティの内面上に配置されている、請求項１４に記載の電気接触器アセンブリ。
第２信号キャビティ内に配置された第２信号接触プローブ、及び第２絶縁スリーブをさらに具え、該第２絶縁スリーブは、前記第２信号キャビティ内で前記第２信号接触プローブと当該第２信号キャビティの内面との間の空間のほぼ全体を占め、これにより前記第２信号接触プローブ及び前記第２絶縁スリーブが前記第２信号キャビティ内の空間のほぼ全体を占め、
前記信号接触プローブが第１信号接触プローブであり、該第１信号接触プローブと前記第２信号接触プローブが、信号を伝えるための差動対を形成するように構成されている、請求項１２に記載の電気接触器アセンブリ。
信号キャビティを規定するソケットと、
前記信号キャビティ内に配置された第１信号接触プローブ及び第２信号接触プローブと、
誘電体材料製の絶縁スリーブとを具えた電気接触器アセンブリであって、
前記ソケットは、第１ソケット端に第１ソケット開口を有し、該第１ソケット端とは反対側の第２ソケット端に第２ソケット開口を有し、
前記信号キャビティは内面を有し、
前記第１信号接触プローブと前記第２信号接触プローブは、信号を伝えるための差動対を形成し、
前記絶縁スリーブは、前記信号キャビティ内で、前記第１信号接触プローブと当該信号キャビティの前記内面との間の空間、前記第２信号接触プローブと当該信号キャビティの前記内面との間の空間、及び前記第１信号接触プローブと前記第２信号接触プローブとの間の空間のほぼ全体を占め、これにより前記第１信号接触プローブ、前記第２信号接触プローブ、及び前記及び前記絶縁スリーブが前記信号キャビティのほとんどを占め、前記絶縁スリーブは、前記第１信号プローブ及び前記第２信号接触プローブの全体にわたって信号インテグリティを維持するように構成されている電気接触器アセンブリ。
接地キャビティと、
前記接地キャビティ内に配置された接地接触プローブとをさらに具え、
前記接地キャビティは、当該接地キャビティの内面上に配置された導電性材料を有し、
前記接地接触プローブは、前記接地キャビティの前記内面上に配置された前記導電性材料によって前記ソケットから分離されて前記ソケットに接触しない、請求項１７に記載の電気接触器アセンブリ。
前記ソケットがソケット本体及びソケットリテーナを含み、該ソケット本体及び該ソケットリテーナが金属材料製である、請求項１７に記載の電気接触器アセンブリ。
前記ソケット本体が本体絶縁層をさらに具え、該本体絶縁層は、前記ソケット本体内に位置する前記信号キャビティの内面上に配置され、前記ソケットリテーナがリテーナ絶縁層をさらに具え、該リテーナ絶縁層は、前記ソケットリテーナ内に位置する前記信号キャビティの内面上に配置されている、請求項１９に記載の電気接触器アセンブリ。