JP4988927B2 - スプリング接点アセンブリ - Google Patents

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Description

本発明は、電気の相互接続を形成する電気接触プローブに関し、特に、移動可能でオーバーラップする2つのプランジャーを有し、該プランジャーが外側スプリングに囲まれた平坦な接触面を有する、スプリング接点アセンブリに関する。
従来のスプリングにより負荷された接触プローブは、一般的に、可動プランジャー、およびプランジャーの拡大された直径部分を収納するための開放端、およびバレルの中にプランジャーの移動を付勢させるためのスプリングを有するバレルを含む。プランジャー・ベアリングは、摺動可能にバレルの内面と係合する。拡大されたベアリング部分は、バレル開放端の近くのひだによりバレルの中に保持される。プランジャーは、スプリングにより一般に外に向かって(選択された距離)付勢される。そして、それは、スプリングに反抗して向けられた力の下で、バレルの内へ(選択された距離)付勢されてもよいし押圧されてもよい。軸、そして、バレルに対するプランジャーを付勢させる側は、プランジャーとバレルの間の接触のない誤り(偽)の開路または断続的な点を防ぐ。バレルに対してプランジャーを軸方向と側面方向に付勢させることは、誤りの開路またはプランジャーとバレルの間の接触のない断続点を防ぐ。プランジャーは一般的に堅固で、電気の被測定物と接続するために頭またはチップ(先端)を含む。バレルは、またバレルの開放端の反対のチップ(先端)を含んでもよい。
バレル、プランジャーおよび先端は、電気的な被測定物および試験装置の間の電気的な相互接続を形成し、そのため導電性材料から製造される。典型的に、プローブは、試験板またはソケットの厚さ方向を通過して形成されたキャビティに挿入される。一般的に、集積回路のようなテストされる電気デバイスの接触側は、電気デバイスに対するスプリング圧力をつくるために試験板またはテスト・ソケットの1つの側を通過して突出するプランジャーの先端により圧力接触を受ける。試験装置に接続された接触板は、試験板またはテスト・ソケットの反対側から出るプランジャーの先端と一緒に接触するようにされる。試験装置は接触板に信号を伝達する。それら(信号)は、テストプローブ相互接続体を通過して接触板からテストされているデバイスへ伝達される。電気デバイスがテストされた後、スプリング・プローブによりかけられた圧力は解放され、デバイスは各プローブの接触先端から移動させられる。
従来のスプリング・プローブを作る工程は圧縮スプリング、バレルおよびプランジャーを別々に製造することを必要とする。圧縮スプリングは正確なサイズ、および管理されたスプリング力のスプリングを製造するために巻かれ熱処理される。プランジャーは、典型的に旋盤で回され熱処理される。バレルも時々熱処理される。バレルは旋盤で、あるいは深いドロー加工により形成できる。構成要素はすべて伝導性を高めるためにめっき加工されてもよい。スプリング・プローブ構成要素は、手動であるいは自動プロセスにより組み立てられる。
集積回路をテストする重要な形態は、それらが高周波の下でテストされることである。インピーダンス・マッチングは、高周波信号の減衰を回避するように試験装置と集積回路の間で必要である。テスト・ソケット内の空間が最小であるとして、高周波信号の減衰を回避するために、プローブにより形成された電気の相互接続体の長さを最小限に抑えなければならない。この問題に取り組むために、外部スプリング式プローブは従来のプローブより短い長さを有して開発されている。外部スプリング式プローブは、各々先端とフランジを有する、2つの別個の部分から成る。接触構成要素は、先端の反対側の各プローブ部分から伸びる。2つの接触構成要素は互いに接触する。また、スプリングは、接触構成要素を囲む2つのフランジの間にはさまれる。典型的に、第1接触構成要素はバレルである。その一方で第2接触構成要素は軸受面である。軸受面は、バレルの内面に摺動可能に係合される。これらのプローブは試験時に使用されるテスト・ソケットの中に形成されたキャビティに挿入される。これらの型式の外部スプリング式プローブに関連する問題は、高価な機械加工による製造費用である。
その対応策として、外部スプリング式プローブは、プレス加工によりそれほど高価に製造できない平坦な構成要素を有してデザインされた。典型的に、これらのデザインは、直角に接続される2つの構成要素を組込む。また、2つの構成要素間の電気通路は、突出する端部表面を通過する。このデザインに関する問題は、構成要素がやや速くすり減り、短縮寿命であり一定の交換が必要であることである。
従って、製造コストの低い新しいデザインのスプリング接点アセンブリの必要が存在する。
(発明の概要)
本発明は、外側スプリングに囲まれ、移動可能でオーバーラップする2つの接触部材あるいはプランジャーを有するスプリング接点アセンブリに関する。プランジャーはそれぞれ接触部および後部部分を有する。後部部分は平坦面を有する。それ(平坦面)は通り過ぎて、組み立てられた時、それはスプリング内の対向するプランジャー後部部分と接触する。スプリングは、座巻を有して、座巻は対向するプランジャーの各々を押してプランジャーがスプリングから分離するのを防ぐ。それはスプリングの各端部に関してプランジャー接触部および後部部分を固定する。プランジャー後部部分の平坦面は、圧縮されながら、スプリングの自然なねじれの移動を利用して、接触アセンブリの圧縮行程の全体にわたって接触を維持する。対向する平坦区間の間の接触は、スプリングのねじれ又はねじれの移動が接触部の先端へ並進するのを防ぐ。自然なねじれへの抵抗は、構成要素の電気伝導率を高める。それは、次にスプリング接点アセンブリの性能を改善する。スプリングは、スプリングの長さに沿った直径コイル部を縮小でき、さらにプランジャー後部を束縛し、かつ2つのプランジャー間の相互作用を高める。あるいは、さらなる付勢効果は、スプリングにオフセットされたコイル部を加えることによりつくることができる。
プランジャーの後部部分の平坦面は、各プランジャーの円筒状の後部部分直径の中線に通常平行に形成される。他の実施形態において、平坦面は、円筒状の後部直径の中線より上に平行に形成され、2つのプランジャー間の追加の相互作用を創り、アセンブリの最終的な結合厚さを増加させてもよい。別の実施形態において、後部部分上の平坦面は、角度を付けて、あるいは円筒状の後部部分直径の中線周りの螺旋に形成されてもよい。
まだ別の実施形態では、1つのプランジャーは構成要素の軸に沿って中心に位置されて、実質的に平坦な後部部分を含む。また、対向するプランジャーは、対向するプランジャーの平坦後部部分を収容する、対になる溝を有する。このデザインは、2つの端部が摺動可能な当接係合となり、それにより、抵抗性能を高めることを可能にする。
プランジャーの各々は、旋盤、ねじ切り盤あるいは他の同様の製造装置に適する略円筒状に形成されてもよい。あるいは、プランジャーは、2次元の幾何学的形状を実質的に創造するためのプレス加工、エッチング、写真平版あるいは他の同様の製造技術に適する、略平坦形状に形成されてもよい。
概略的に平坦に形成されたプランジャーについては、プランジャー後部部分は、スプリングのコイルの両端を越えて伸びる部分を有してもよい。これは電気接触を促進し、対向するプランジャチップまたは接触部への支持性を向上する。スプリングの両端を過ぎて伸びるプランジャー後部部分は、材料利用を最大にするために縮小された一方の端を有することができる。溝が、コンプライアンス(変形し易さ)を追加するためにプランジャーの平面パターン形式のスプリング干渉区域に提供されてもよい。それは信頼できる圧入を提供するとともに許容差を吸収する。平らなプランジャーデザインは、また傾けられた構造において一緒に滑るプランジャーを有することから利益を得ることができる。それにより、外部のコイルばねによって供給された軸方向力のうちのいくつかを垂直の方向に移転することができる。それ(垂直の方向)は対になったプランジャー表面に垂直である。この直交する表面の力は、構成要素間の密接な電気接触を高める。プローブを維持する方法は、拡大された後部部分が縮小された直径の中心コイルを過ぎて伸びることと、接触部上でタブを連結することとを一緒に含む。また、単一のプローブ内に互いに分離された2つの別個の電気通路を有するケルヴィン構造は可能である。
平らな幾何学によって提供されるさらなる利点は、多数のプランジャーが、大量にめっきされ組み立てれれることを容易にして、リードフレーム組立体の一部として容易に作り上げられることを可能にする。完成されたアセンブリもリードフレームに取付けられて供給できる。これは、エンドユーザが、完成した試験装置あるいはソケットにプローブアセンブリを設置することを簡単にする。先端の形状は、単一の点、複数の点、あるいは3次元にすることができる。
本発明は、また平坦なプランジャーと組み合わせた円筒状のプランジャーを有するスプリング接点アセンブリを提供する。このハイブリッド組み合わせは、円筒状チップ形状を提供でき、ハンダボールあるいは他の形状の十分な試験をすることができる。また、対向するプランジャーとして平坦なプランジャーを組込むことにより完全円筒状の接触アセンブリの製造原価を下げる。これらおよび本発明の他の形態は、図面とともに詳細な説明を参照してより完全に理解される。
図1は、本発明のスプリング接点アセンブリの斜視図である。
図2は、図1のスプリング接点アセンブリの第1のプランジャーの側面図である。
図3は、本発明の代替プランジャーのデザインの側面図である。
図4は、図1のスプリング接点アセンブリの第2のプランジャーの側面図である。
図5は、図1のスプリング接点アセンブリのスプリングの側面図である。
図6は、図1のスプリング接点アセンブリの断面図である。
図7は、本発明の代替プランジャーのデザインの側面図である。
図8は、本発明の代替プランジャーのデザインの側面図である。
図9は、テスト・ソケットに挿入された図1のスプリング接点アセンブリの軸の断面図である。
図10は、本発明の他の実施形態スプリング接点アセンブリの斜視図である。
図11は、図10のスプリング接点アセンブリの1つのプランジャーの側面図である。
図12は、図11のプランジャーのプレス加工工程の概要の実例である。
図13は、図10のスプリング接点アセンブリの第2のプランジャーの側面図である。
図14は、図10のスプリング接点アセンブリの断面図である。
図15は、図10の代替スプリング接点アセンブリの軸の断面図である。
図16は、本発明の代替スプリング接点アセンブリの斜視図である。
図17は、本発明の別の他の実施形態のスプリング接点アセンブリの斜視図である。
図18は、本発明の別の他の実施形態のスプリング接点アセンブリの側面図である。
図19は、本発明の別の他の実施形態のスプリング接点アセンブリの斜視図である。
図20は、本発明の別の他の実施形態のスプリング接点アセンブリの斜視図である。
図21は、本発明の別の他の実施形態のケルヴィン測定スプリング接点アセンブリの斜視図である。
図22は、本発明の3次元の接触チップの実施形態の斜視図である。
図23は、図22の先端構造を備えたスプリング接点アセンブリの斜視図である。
図24は、本発明の代替接触チップ・デザインの斜視図である。
図25は、3次元の接触チップを図示する図24の斜視図である。
図26は代替接触チップデザインの斜視図である。
図27は、3次元の接触チップを示す図26の斜視図である。
(発明の詳細な説明)
図1−11は、本発明の第1の実施形態のスプリング接点アセンブリ10を示す。スプリング接点アセンブリ10は、第1接触部材またはプランジャー12、第2接触部材またはプランジャー14、およびスプリング16を含む。図2に示すように、プランジャー12は接触部18および後部部分20を含む。接触チップ22は接触部18の端部に位置し、また図3および図4に示されるような多数の接触形状を有することができる。フランジ24は、接触部あるいは部分18と後部部分あるいは部分20の間に位置する。フランジ24は、組立時にプローブを整列させるために使用される平坦面26を有する。プランジャー後部部分20は、その長さに沿って伸びる円筒状の表面28および平坦面30を有する。
図4に示すようにプランジャー14はまた、接触部または部分32、および後部部分または部分34を含む。フランジ36は接触部分32と後部部分34の間に位置し、組立時にプランジャー14の位置を決めるために平坦面38をまた含む。後部部分34は、その長さに沿って伸びる円筒状の表面40および平坦面42を有する。また図9に示すように、平坦面30および42は互いに通り過ぎて、組み立てられた時スプリング16の内部で接触をする。平坦面30、42は、アセンブリ圧縮時にますます相互に係合する。
図5に示すように、スプリング16は、スプリングの対向端部の座巻44および46を有し、円筒状部48、50でプランジャー後部部分20、34に隣接したフランジ24、36を押す。座巻44および46はわずかに小さな直径を有し、したがって、プランジャーがスプリングから分離するのを防ぐために堅く円筒状部48および50をつかみ、それにより、各スプリング端に対してプランジャチップ22、52、平坦面30、42を固定する。スプリング16の圧縮時の自然なねじれの移動を利用して、プランジャーの平面部分30および42は、また図6に示されるようなプローブの全ストロークの全体にわたって接触を維持する。対向する平坦区間の間の接触は、ねじれることあるいはねじれの移動がそれ(ねじれることあるいはねじれの移動)をスプリング接点先端22、52へ並進させることを防ぐ。自然なねじれに対する抵抗は、構成要素の電気伝導率を高める。それは、次に接触性能を改善する。
図2および3に示すように平坦区間30は、各プランジャーの円筒状の後部部分直径の中線において平行に形成できる。あるいは図4に示すように、平坦区間42は、各プランジャーの円筒状の後部直径の中線54の上に平行に形成され、アセンブリの組み合わせ厚さを増加させ、アセンブリにおいて2つのプランジャー間の追加の相互作用を創造してもよい。図1−4は3つの異なるプランジャチップデザインを示すが、その特定用途に基づいて、いかなるプランジャチップデザインも利用することができることが理解されねばならない。さらに後部部分20、34を束縛し、かつ2つのプランジャー間の相互作用を高めるために、スプリング16は、図5に示すように縮小されたコイル部56を使用できる。さらなる付勢効果もコイル部56のオフセットにより創造できる。
プランジャー後部部分のデザイン代案は、図7に示すように円筒状の後部直径の中線の周りに螺旋状に形成された平坦面58を含むことができる。あるいは図8に示すように、平坦区間60は、円筒状の後部直径の中線に対して角度を付けて形成されてもよい。様々なプランジャーデザインのすべてと一緒に、後部部分が縮小された一端部62を有してもよく、一端部62は、フランジに隣接している縮小された直径部分に圧入する前に、後部部分へスプリングが通されることを可能にする。縮小された部分62は、組立工程を容易にして、プランジャーがスプリングの中へ案内されることを可能にする。以前に示されたように、プランジャー後部の円筒状部48および50は、スプリングの座巻と締まりばめ状態を創る。そして、円筒状部と座巻の間で発生する把持力は、正常な搬送時及び使用時に、アセンブリがばらけ無いように保持するのに十分であり、平坦面との組み合わせにより、スプリングにより加えられた正常なねじりの力に抵抗する。図1−9の概略円筒状のプランジャー・デザインは、旋盤、ねじ切り盤あるいは他の同様の製造装置の機械加工により製造される。
代替スプリング接点アセンブリ70は、図10−15に示される。スプリング接点アセンブリ70は、外側スプリング76に囲まれた移動可能でオーバーラップする2つのプランジャー72および74を含む。プランジャー72および74は、概略平坦形状に形成され、平坦形状は、図12に参照番号78として示される実質的に二次元の形状を創造するためのプレス加工、エッチング、写真平版あるいは他の同様の製造技術に適している。平坦なプランジャー形状のさらなる利益は、多数のプランジャーが、リードフレームアセンブリの一部として容易に作られ、大量にめっきし組立てることを容易にする。リード・フレームに取付けられた完成アセンブリも、完成した試験装置またはソケット110(図9に示される)にエンドユーザがプローブアセンブリを設置することを簡単にして供給できる。
プランジャー72は接触部または部分80、および後部部分または部分82を含む。接触部80は、多くの形状のいずれかである接触チップ84を含む。プランジャー全体が平坦な構造を有するのであれば、プランジャー後部部分82は平坦面86を含む。フランジ88は接触部80と後部部分82の間に位置する。後部部分82は、その組み立てられた構造でスプリング接点を保持するためにスプリング76の座巻と締まりばめを創るために、拡大された部分90を含む。対となるプランジャー74は、接触部または部分92、後部部分または部分94、および接触部と後部部分の間に位置するフランジ96を含む。後部部分94は、拡大された部分98を含み、スプリング76の座巻と締まりばめを創る。
平坦な形状のスプリング接点アセンブリ70では、プランジャー後部部分82、94は、図10に示すようにスプリングの座巻を過ぎて伸びる端部100を有してもよい。このデザインは、プランジャー間の電気接触を高めて、対向するプランジャチップを支持する機能を持つ。プランジャー後部の片側あるいは両方は、特定用途において座巻を越えて伸びることができる。図11および図14に示すように、スプリングの座巻を越えて伸びる端部82は、最大の材料利用を考慮に入れて、角部102を除去してもよい。
図13に示すように、プランジャー74がプランジャーのスプリング嵌めあい区域に溝106を含んで、さらなる追従性を提供し、座巻に信頼できる圧入をするとき許容誤差を吸収してもよい。図15に示すように、平坦なプランジャーデザインは、中線軸108に対して傾けられた構造において概略的に一緒に滑るプランジャー72、74を有する新しい結果から利益を得る。傾斜構造において一緒に滑るプランジャーは、外側コイルスプリング76により供給された軸方向力の一部を垂直の方向に、あるいは通常は相手側の平坦なプランジャー表面に移転する。垂直力は、図15に示すようにプランジャー間の密接な電気接触を高める。
別の他の実施形態のスプリング接点アセンブリ112は、図16に示され、対となるプランジャー114、116、ならびに外側コイルスプリング118を備える。この構造では、プランジャー114は平坦後部部分120を有する。また、プランジャー116は、平らな後部120を収容するための内部で対向した平坦面124を備えた特徴部を有する後部部分122を有する。後部部分120は、プランジャー114の軸に沿って中心に位置される。また、特徴部124は、プランジャー116の軸に沿って中心に位置される。スプリング接点アセンブリ112は、2つの平坦な端部126、128が特徴部124内の平坦な端部と摺動可能に接触して収容されることを可能にする。このデザインは、バネ接点アセンブリの抵抗性能を高める。
図17は、図1および10のスプリング接点アセンブリのハイブリッド組み合わせである別の実施形態スプリング接点アセンブリ130をさらに示す。スプリング接点アセンブリ130は、外側コイルスプリング136内で摺動可能に接触する円筒状のプランジャー132および平坦なプランジャー134を有する。プランジャー132の後部部分138は平坦面140を有する。また、プランジャー134の後部部分142は、対になる平坦面144を有する。平坦面140および144は摺動可能に係合する。
図18は、本発明の別の実施形態のスプリング接点アセンブリ146を図示する。スプリング接点アセンブリ146は、第1の接触部材148および第2接触部材150を有する平坦な構造体である。接触部材148および150の後部部分152および154の各々は、コイルスプリング162の縮小された直径の中心コイル部160を通過する拡大された後部部分156および158を含む。拡大された後部部分は、各接触部材の接触チップ164および166と反対側にある。拡大された後部部分は、縮小された直径コイルを通過する。また、接触部材がスプリングから外れないように、スプリングの力は十分に低い。
図19は、接触部材170および172をコイルスプリング174へ保持するための別の方法を説明する別の実施形態スプリング接点アセンブリ168を示す。この実施形態において、後部部分180および182の中央部176および178は、それぞれ、タブ184、186を形成して貫通され、接触部材170および172がスプリング174内に組み立てられる時、タブは連結する。
図20は、接触部材の接続のために別の選択肢を示す別のスプリング接点アセンブリ188を示す。アセンブリ188は、第1の接触部材190、およびコイルスプリング198内に位置する後部部分194および196を有する第2接触部材192を含む。後部部分の中央部200および202は、組み立てられた時に連結する中心にないタブ204および206を有する。タブ204および206は成形加工または折曲げ加工により形成される。
図21は、ケルヴィン測定構造体である別の実施形態のスプリング接点アセンブリ208を図示する。アセンブリ208は、単一のスプリング210内の2つの別個の電気通路を有する。これは、互いに隣接した2つの別個の接触部材212および214により遂行される。部材212および214は、隣接面に位置する非導電性のコーティングを有することにより、互いおよびスプリング210から電気的に分離される。接触部材212は第1接触セグメント216および第2接触セグメント218を有する。同様に、接触部材214は第1接触セグメント220および第2接触セグメント222を有する。セグメント216〜222は各々、後部部分224、226、228および230をそれぞれ有する。部分224と226だけが互いに電気的に接続し、部分228と230だけが互いに電気的に接続するように、後部部分224、226、228および230は導電面232を有する。後部部分224〜230はスプリング210内に位置する。アセンブリ208は、一つのスプリング内に2つの別個の電気通路を有し、接触通路はそれぞれ2つの摺動可能に係合する後部部分から成る。また、接触通路はそれぞれその近隣の接触通路から電気的に分離される。
図22、23は、第1接触部材236および第2接触部材238を有する別の実施形態スプリング接点アセンブリ234を示す。接触部材236は部分240および242を含み、部分240および242は互いを係合できて3次元の接触チップ246を創るように、各々溝244を有する。接触チップ246は4つの接触ポイント248を備える。部分240および242は垂直に接続されて図示される。しかし、垂直以外に角度を付けて2つの部分を組み立てることができるように、溝244を機械加工できることは理解される。接触部分236および接触部分238は、スプリング254内に位置する後部部分250および252を有する。
図24、25は、3次元の接触チップ構造体の他の実施形態を図示する。接触部材256は後部部分258および接触チップ部分260を含む。接触部材256は図24に示すように平坦な構造体である。また、接触チップ260は、曲げまたは平面接触チップを3次元形状へ変形することにより、図25に示すように3次元の構造体を有することができる。接触チップ構造体は、3つの接触ポイント262、264および266で図示されたが、特定用途に応じていかなる数の接触ポイントも有することができる。チップの幾何学的形状は、変形V字形、U字形あるいは2次元の接触チップを3次元の接触チップに変形した他の形状にすることができる。これは曲げあるいは他の成形加工により行うことができる。同様に、図26、27は、接触部材268の別の3次元の接触チップデザインをさらに示す。接触部材268は、図26に示すように初めに平坦な2次元構造体に形成され、接触部材268は後部部分270および接触チップ部分272を含む。図27に示すように、接触チップ部分272はそれ自体で折り重ねられ、3次元構造体を形成する。この実施形態では、4つの接触ポイント274、276、278および280が示される。
本発明は、理解のためにそのいくつかの実施形態に関して記述され図解されたが、本発明は、特許請求の範囲内での変形や改造が可能であることを理解すべきである。

Claims (19)

  1. スプリング接点アセンブリであって、
    後部部分の長さに沿った平坦接触面を有する後部部分を有する第1接触部材と;
    後部部分の長さに沿った平坦接触面を有する後部部分を有する第2接触部材と;
    第1接触部材の後部部分と第2接触部材の後部部分に取付けられた圧縮スプリングであって、それにより第1接触部材の後部部分の平坦接触面は、第2接触部材の後部部分の平坦接触面と摺動可能に係合し、スプリングの圧縮時に平坦面の摺動係合を増加させて第1接触部材および第2接触部材のねじりスプリング力に打ち勝つ圧縮スプリングと;
    を備え
    前記スプリングは、縮小された直径のコイル部を含み、該コイル部は後部部分と係合するスプリング接点アセンブリ。
  2. 第1接触部材および第2接触部材の少なくとも1つは円筒状である請求項1に記載のスプリング接点アセンブリ。
  3. 第1接触部材および第2接触部材の両方が円筒状である請求項に記載のスプリング接点アセンブリ。
  4. 第1接触部材および第2接触部材の少なくとも1つは、平坦な構造である請求項1に記載のスプリング接点アセンブリ。
  5. 第1接触部材および第2接触部材の両方が平坦な構造である請求項に記載のスプリング接点アセンブリ。
  6. 第1接触部材および第2接触部材の後部部分の平坦面は、平行であり、円筒状の後部部分直径の中線より上にある請求項1に記載のスプリング接点アセンブリ。
  7. スプリング接点アセンブリであって、
    後部部分の長さに沿った平坦接触面を有する後部部分を有する第1接触部材と;
    後部部分の長さに沿った平坦接触面を有する後部部分を有する第2接触部材と;
    第1接触部材の後部部分と第2接触部材の後部部分に取付けられた圧縮スプリングであって、それにより第1接触部材の後部部分の平坦接触面は、第2接触部材の後部部分の平坦接触面と摺動可能に係合し、スプリングの圧縮時に平坦面の摺動係合を増加させて第1接触部材および第2接触部材のねじりスプリング力に打ち勝つ圧縮スプリングと;
    を備え
    第1接触部材および第2接触部材の後部部分の平坦面は、円筒状の後部部分直径の中線に対して角度を付けて形成されるスプリング接点アセンブリ。
  8. スプリング接点アセンブリであって、
    後部部分の長さに沿った平坦接触面を有する後部部分を有する第1接触部材と;
    後部部分の長さに沿った平坦接触面を有する後部部分を有する第2接触部材と;
    第1接触部材の後部部分と第2接触部材の後部部分に取付けられた圧縮スプリングであって、それにより第1接触部材の後部部分の平坦接触面は、第2接触部材の後部部分の平坦接触面と摺動可能に係合し、スプリングの圧縮時に平坦面の摺動係合を増加させて第1接触部材および第2接触部材のねじりスプリング力に打ち勝つ圧縮スプリングと;
    を備え
    第1接触部材および第2接触部材の後部部分の平坦面は、円筒状の後部部分直径の中線の周りの螺旋状に形成されるスプリング接点アセンブリ。
  9. 前記アセンブリが圧縮される時、第1の後部部分あるいは第2接触部材の端部は、圧縮スプリングの座巻を越えて伸びる請求項に記載のスプリング接点アセンブリ。
  10. 後部部分の縁面が除去される請求項1に記載のスプリング接点アセンブリ。
  11. スプリング接点アセンブリであって、
    後部部分の長さに沿った平坦接触面を有する後部部分を有する第1接触部材と;
    後部部分の長さに沿った平坦接触面を有する後部部分を有する第2接触部材と;
    第1接触部材の後部部分と第2接触部材の後部部分に取付けられた圧縮スプリングであって、それにより第1接触部材の後部部分の平坦接触面は、第2接触部材の後部部分の平坦接触面と摺動可能に係合し、スプリングの圧縮時に平坦面の摺動係合を増加させて第1接触部材および第2接触部材のねじりスプリング力に打ち勝つ圧縮スプリングと;
    を備え
    第1接触部材あるいは第2接触部材の少なくとも1つは、後部部分に溝を含むスプリング接点アセンブリ。
  12. 第1接触部材の後部部分は平坦であり、第2接触部材の後部部分は第1プランジャーの後部部分を収容するために内部で対向した2つの平坦面を備える請求項1に記載のスプリング接点アセンブリ。
  13. 後部部分の長さに沿った接触面を有する後部部分を有する第1の平坦な接触部材と;
    後部部分の長さに沿った接触面を有する後部部分を有する第2の平坦な接触部材と;
    第1の平坦な接触部材の後部部分、および第2の平坦な接触部材の後部部分に取付けられた圧縮スプリングと;
    を備えるスプリング接点アセンブリであって、
    傾斜構造において、第1の平坦な接触部材の後部部分の接触面は、第2の平坦な接触部材の後部部分の平坦接触面と摺動可能に係合し、
    傾斜構造は、スプリングにより摺動面に供給される軸方向力の移転により、スプリング圧縮時に平坦接触面の摺動係合を増加させる、スプリング接点アセンブリ。
  14. スプリングは、後部部分と係合する縮小された直径の座巻を含む請求項13に記載のスプリング接点アセンブリ。
  15. スプリングは、後部部分と係合する縮小された直径の中心コイルを含む請求項13に記載のスプリング接点アセンブリ。
  16. 前記後部部分は拡大された端部を有し、該拡大された端部は縮小された直径の中心コイルを通過する請求項15に記載のスプリング接点アセンブリ。
  17. 前記後部部分は連結するタブを有する請求項14に記載のスプリング接点アセンブリ。
  18. 第1接触部材は3次元の接触チップを有する請求項13に記載のスプリング接点アセンブリ。
  19. スプリング接点アセンブリであって、
    後部部分の長さに沿った接触面を有する後部部分を有する第1の平坦な接触部材と;
    後部部分の長さに沿った接触面を有する後部部分を有する第2の平坦な接触部材であり、第2の平坦な接触部材の後部部分の接触面は、摺動自在に第1の平坦な接触部材の後部部分の接触面と係合する第2の平坦な接触部材と;
    後部部分の長さに沿った接触面を有する後部部分を有する第3の平坦な接触部材と;
    後部部分の長さに沿った接触面を有する後部部分を有する第4の平坦な接触部材であり、第4の平坦な接触部材の後部部分の接触面は、摺動自在に第3の平坦な接触部材の後部部分の接触面と係合する第4の平坦な接触部材と;
    第1、第2、第3、および第4の平坦な接触部材の後部部分に取付けられている一つの圧縮スプリングと;
    を備え、
    第1の平坦な接触部材および第2の平坦な接触部材は、第3の平坦な接触部材および第4の平坦な接触部材から電気的に分離されて、前記アセンブリ内に2つの独立した電気の通路がある、スプリング接点アセンブリ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220051090A (ko) * 2020-10-16 2022-04-26 (주)아이윈솔루션 전기적 특성이 안정화된 연결핀

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI385399B (zh) * 2007-04-27 2013-02-11 Nhk Spring Co Ltd 導電性觸頭
US8536889B2 (en) * 2009-03-10 2013-09-17 Johnstech International Corporation Electrically conductive pins for microcircuit tester
US8324919B2 (en) * 2009-03-27 2012-12-04 Delaware Capital Formation, Inc. Scrub inducing compliant electrical contact
US20100267291A1 (en) * 2009-04-20 2010-10-21 Scott Chabineau-Lovgren Swaging process for improved compliant contact electrical test performance
US20130002285A1 (en) 2010-03-10 2013-01-03 Johnstech International Corporation Electrically Conductive Pins For Microcircuit Tester
JP5568563B2 (ja) * 2009-09-28 2014-08-06 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置
JP5750535B2 (ja) * 2009-09-28 2015-07-22 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置
WO2011078176A1 (ja) * 2009-12-25 2011-06-30 日本発條株式会社 接続端子
US8710856B2 (en) * 2010-01-15 2014-04-29 LTX Credence Corporation Terminal for flat test probe
WO2011096067A1 (ja) * 2010-02-05 2011-08-11 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置
JP4998838B2 (ja) * 2010-04-09 2012-08-15 山一電機株式会社 プローブピン及びそれを備えるicソケット
US8118604B2 (en) * 2010-05-06 2012-02-21 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector having electrical element supported by insulated elastomer
KR101020025B1 (ko) * 2010-06-01 2011-03-09 주식회사 엔티에스 전자부품 검침 프로브
US9007082B2 (en) 2010-09-07 2015-04-14 Johnstech International Corporation Electrically conductive pins for microcircuit tester
TWI534432B (zh) * 2010-09-07 2016-05-21 瓊斯科技國際公司 用於微電路測試器之電氣傳導針腳
US8823406B2 (en) 2010-10-20 2014-09-02 Cascade Micotech, Inc. Systems and methods for simultaneous optical testing of a plurality of devices under test
US8970240B2 (en) 2010-11-04 2015-03-03 Cascade Microtech, Inc. Resilient electrical interposers, systems that include the interposers, and methods for using and forming the same
JP5805102B2 (ja) * 2010-11-15 2015-11-04 日本発條株式会社 接続端子
JP5903049B2 (ja) * 2010-11-15 2016-04-13 日本発條株式会社 接続端子
JP5597108B2 (ja) * 2010-11-29 2014-10-01 株式会社精研 接触検査用治具
US9244099B2 (en) 2011-05-09 2016-01-26 Cascade Microtech, Inc. Probe head assemblies, components thereof, test systems including the same, and methods of operating the same
JP5726651B2 (ja) * 2011-06-22 2015-06-03 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コンタクトおよびソケット
JPWO2013018809A1 (ja) * 2011-08-02 2015-03-05 日本発條株式会社 プローブユニット
JP5858781B2 (ja) * 2011-12-29 2016-02-10 株式会社エンプラス プローブピン及び電気部品用ソケット
US8758066B2 (en) * 2012-02-03 2014-06-24 Interconnect Devices, Inc. Electrical connector with insulation member
DE102012202113B3 (de) * 2012-02-13 2013-05-29 Robert Bosch Gmbh Elektrische Kontaktieranordnung
JP6230595B2 (ja) * 2012-04-13 2017-11-15 エクセラ コーポレイション 試験プローブアセンブリおよび関連方法
US9059545B2 (en) 2012-07-11 2015-06-16 Tyco Electronics Corporations Socket connectors and methods of assembling socket connectors
JP6011103B2 (ja) * 2012-07-23 2016-10-19 山一電機株式会社 コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット
WO2014042264A1 (ja) * 2012-09-14 2014-03-20 日本発條株式会社 パワーモジュール用接続端子
TWI514686B (zh) * 2013-01-28 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及電連接器端子
KR101439342B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
KR101457168B1 (ko) * 2013-07-19 2014-11-04 황동원 스프링 콘택트
JP5985447B2 (ja) * 2013-08-21 2016-09-06 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
JP6297288B2 (ja) * 2013-09-18 2018-03-20 株式会社ヨコオ スプリングコネクタ
JP6193719B2 (ja) * 2013-10-22 2017-09-06 日本電子材料株式会社 コンタクトプローブ
KR200473045Y1 (ko) * 2014-01-17 2014-06-27 (주)에스피에스 이중접점스위치 및 이중접점스위치를 갖는 마그네틱 커넥터
JP6361174B2 (ja) * 2014-03-06 2018-07-25 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
JP2016009541A (ja) * 2014-06-23 2016-01-18 京セラコネクタプロダクツ株式会社 バッテリ用コネクタ
US9568388B2 (en) * 2014-08-05 2017-02-14 Sensata Technologies, Inc. Small form factor pressure sensor
KR101869211B1 (ko) 2014-08-08 2018-06-19 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 접속 단자
DE202014105151U1 (de) * 2014-10-28 2016-01-29 Ptr Messtechnik Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft Federkontaktvorrichtung
US10161963B2 (en) * 2015-08-17 2018-12-25 Chaojiong Zhang Electrical contact and testing apparatus
US9673539B2 (en) * 2015-09-23 2017-06-06 Texas Instruments Incorporated Spring biased contact pin assembly
JP6637742B2 (ja) * 2015-11-25 2020-01-29 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子及び電気的接続装置
JP6610322B2 (ja) * 2016-02-15 2019-11-27 オムロン株式会社 プローブピンおよびそれを用いた検査装置
JP6740630B2 (ja) * 2016-02-15 2020-08-19 オムロン株式会社 プローブピンおよびこれを用いた検査装置
CN107290099B (zh) 2016-04-11 2021-06-08 森萨塔科技公司 压力传感器、用于压力传感器的插塞件和制造插塞件的方法
EP3236226B1 (en) 2016-04-20 2019-07-24 Sensata Technologies, Inc. Method of manufacturing a pressure sensor
CN106129665B (zh) * 2016-08-17 2018-10-23 东莞市盈之宝电子科技有限公司 一种探针
TWI616030B (zh) 2016-09-09 2018-02-21 金峰精密工業股份有限公司 大電流連接器及其母座連接器
US10782316B2 (en) 2017-01-09 2020-09-22 Delta Design, Inc. Socket side thermal system
US10545064B2 (en) 2017-05-04 2020-01-28 Sensata Technologies, Inc. Integrated pressure and temperature sensor
US10323998B2 (en) 2017-06-30 2019-06-18 Sensata Technologies, Inc. Fluid pressure sensor
US10724907B2 (en) 2017-07-12 2020-07-28 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor element with glass barrier material configured for increased capacitive response
US10557770B2 (en) 2017-09-14 2020-02-11 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor with improved strain gauge
KR101865367B1 (ko) * 2017-12-05 2018-06-07 주식회사 오킨스전자 레일 타입 pion 핀
KR101865375B1 (ko) * 2017-12-05 2018-06-07 주식회사 오킨스전자 트위스트 타입 pion 핀 및 그 조립 방법
US10476191B2 (en) * 2018-02-28 2019-11-12 Ohio Associated Enterprises, Llc Forked electrical contact pair with elastic tail
KR102121754B1 (ko) * 2018-12-19 2020-06-11 주식회사 오킨스전자 상하 2개의 영역으로 구분되는 단일 코일 스프링을 포함하는 테스트 소켓
CN110071386B (zh) 2019-03-29 2020-09-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
KR102080832B1 (ko) * 2019-10-02 2020-02-24 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓
KR102304874B1 (ko) * 2020-06-08 2021-09-24 주식회사 유니마이크로 반도체 검사용 프로브 핀
KR102456449B1 (ko) * 2020-08-11 2022-10-20 리노공업주식회사 검사 프로브
IL301771A (en) 2020-10-06 2023-05-01 Johnstech Int Corporation Flexible grounding block and testing system with flexible grounding block
US11802909B2 (en) 2020-10-06 2023-10-31 Johnstech International Corporation Compliant ground block and testing system having compliant ground block
KR102235344B1 (ko) * 2020-12-31 2021-04-05 황동원 고속 시그널의 반도체 소자 테스트용 콘택트 핀과, 이를 포함하는 스프링 콘택트 및 소켓장치
US11387587B1 (en) * 2021-03-13 2022-07-12 Plastronics Socket Partners, Ltd. Self-retained slider contact pin
US11906576B1 (en) 2021-05-04 2024-02-20 Johnstech International Corporation Contact assembly array and testing system having contact assembly array
US11867752B1 (en) 2021-05-13 2024-01-09 Johnstech International Corporation Contact assembly and kelvin testing system having contact assembly
KR20240027784A (ko) 2021-06-30 2024-03-04 델타 디자인, 인코포레이티드 접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템
KR102587652B1 (ko) * 2021-08-04 2023-10-11 주식회사 아이에스시 탐침장치
CN114252665B (zh) * 2021-11-19 2022-12-13 深圳市顺天祥电子有限公司 一种电路板微型连接器测试探针模组

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4029375A (en) * 1976-06-14 1977-06-14 Electronic Engineering Company Of California Miniature electrical connector
US4636026A (en) 1985-12-20 1987-01-13 Augat Inc. Electrical test probe
US5174763A (en) * 1990-06-11 1992-12-29 Itt Corporation Contact assembly
JPH05182729A (ja) * 1991-12-26 1993-07-23 Yamaichi Electron Co Ltd 電気部品用接触子
US5227718A (en) * 1992-03-10 1993-07-13 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
JP3659662B2 (ja) * 1993-12-24 2005-06-15 株式会社デンソー プローブコンタクト
US5391995A (en) * 1994-02-01 1995-02-21 Everett Charles Technologies, Inc. Twisting electrical test probe with controlled pointing accuracy
GB2291544B (en) * 1994-07-12 1996-10-02 Everett Charles Tech Electrical connectors
US5942906A (en) * 1994-11-18 1999-08-24 Virginia Panel Corporation Interface system utilizing engagement mechanism
EP0838878B1 (fr) 1997-02-04 1999-02-24 Durtal SA Pièce de contact à ressort
JP4388610B2 (ja) 1998-07-10 2009-12-24 日本発條株式会社 導電性接触子
KR100429057B1 (ko) * 1998-11-25 2004-04-29 리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크. 전기 접촉 시스템
US6396293B1 (en) * 1999-02-18 2002-05-28 Delaware Capital Formation, Inc. Self-closing spring probe
US6462567B1 (en) * 1999-02-18 2002-10-08 Delaware Capital Formation, Inc. Self-retained spring probe
JP2002015804A (ja) 2000-06-30 2002-01-18 Tyco Electronics Amp Kk スプリングコンタクト
JP3673153B2 (ja) 2000-08-10 2005-07-20 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 スプリングコンタクト
JP3767810B2 (ja) * 2001-04-27 2006-04-19 株式会社ヨコオ スプリングコネクタ
JPWO2003005042A1 (ja) * 2001-07-02 2004-10-28 日本発条株式会社 導電性接触子
JP2003043065A (ja) 2001-07-27 2003-02-13 Ricoh Co Ltd プローブピン及び電気的特性試験部材
US6506082B1 (en) * 2001-12-21 2003-01-14 Interconnect Devices, Inc. Electrical contact interface
KR20040087341A (ko) * 2002-03-05 2004-10-13 리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크. 전자 패키지와 테스트 장비를 인터페이싱시키기 위한 장치
CN100357744C (zh) * 2002-04-16 2007-12-26 日本发条株式会社 导电接触探头保持器
US6769919B2 (en) * 2002-09-04 2004-08-03 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Low profile and low resistance connector
JP3768183B2 (ja) * 2002-10-28 2006-04-19 山一電機株式会社 狭ピッチicパッケージ用icソケット
JP4299184B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-22 矢崎総業株式会社 基板接続用板端子
US7315176B2 (en) * 2004-06-16 2008-01-01 Rika Denshi America, Inc. Electrical test probes, methods of making, and methods of using
JP2006071343A (ja) 2004-08-31 2006-03-16 Sharp Corp コンタクトプローブおよびソケット
KR100584225B1 (ko) * 2004-10-06 2006-05-29 황동원 전자장치용 콘택트
JP2006292456A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の検査装置および検査方法
JP4683993B2 (ja) 2005-04-27 2011-05-18 株式会社秩父富士 Icソケット用接触装置
CN101501509B (zh) * 2005-06-10 2013-08-14 特拉华资本组成公司 具有柔性内互连件的电接触探针
US7154286B1 (en) * 2005-06-30 2006-12-26 Interconnect Devices, Inc. Dual tapered spring probe
SG131790A1 (en) * 2005-10-14 2007-05-28 Tan Yin Leong Probe for testing integrated circuit devices
US7148713B1 (en) * 2005-10-28 2006-12-12 Interconnect Devices, Inc. Algoristic spring as probe
JP2008069805A (ja) 2006-09-12 2008-03-27 Ntn Corp 動圧軸受装置
CN200959404Y (zh) * 2006-09-13 2007-10-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
TWI385399B (zh) * 2007-04-27 2013-02-11 Nhk Spring Co Ltd 導電性觸頭
JP5291585B2 (ja) * 2008-11-07 2013-09-18 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220051090A (ko) * 2020-10-16 2022-04-26 (주)아이윈솔루션 전기적 특성이 안정화된 연결핀
KR102414615B1 (ko) 2020-10-16 2022-06-30 (주)아이윈솔루션 전기적 특성이 안정화된 연결핀

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