CN114252665B - 一种电路板微型连接器测试探针模组 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板微型连接器测试探针模组，其包括测试针组、测试顶壳、测试胶芯以及测试底壳。测试胶芯对测试件的连接部进行限位，当测试PCB/FPC连接器抵压于测试顶壳时，测试PCB/FPC连接器将测试针组朝向测试底壳所在的一侧推动，而测试针组本身不会发生变形，弹性力由焊线压紧弹簧提供，焊线压紧弹簧的线同时用于导通测试信号，测试针组与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻能够保持稳定，从而提高测试针组的使用寿命。由于测试针组是片式设计，接触面积大，接触电阻小，测试中不易产生接触火花，有效增加接触稳定性及电信号的导通稳定性且由于接触面积大，减少了压痕的产生，避免了连接器在测试中的压伤损坏,有效提高了产品的生产品质。

Description

一种电路板微型连接器测试探针模组

技术领域

本申请涉及电路板检测领域，尤其是涉及一种电路板微型连接器测试探针模组。

背景技术

在电路板测试领域，往往需要利用测试装置将测试信号引导出来，再由检测设备进行处理，测试探针是测试装置中最为关键的零件之一，测试探针主要起到传输测试信号的作用。

线针是测试探针的一种，由于线针的韧性较高，在使用过程中，线针的一端连接测试线缆，线针的另一端抵压于待测PCB上并产生弯曲变形，保证信号传输的稳定性。

由于检测设备的使用频率很高，线针针尖头部为尖锥状,接触面积小，由于线针与待测PCB之间存在接触电阻，因此线针在高强度的测试过程中，探针表面的镀金度磨损，从而使得线针与待测PCB/FPC连接器之间的接触电阻逐渐变大，电流通过线针头部接触点打火，导致接触电阻进一步增加，从而导致该线针的使用寿命降低。

针对上述技术手段，由于连接器的测试端面是圆弧的曲面，线针针尖头部为尖锥状，在测试接触过程中容易出现打滑的情况，导致连接器的压伤变形的品质不良。

发明内容

为了提高测试探针的使用寿命，本申请提供一种电路板微型连接器测试探针模组。

本申请提供的一种电路板微型连接器测试探针模组，采用如下的技术方案。

一种电路板微型连接器测试探针模组，包括：

测试针组，用于导通测试信号，所述测试针组由若干测试件组成，所述测试件具有测试部、连接部以及支撑部，所述连接部设置于所述测试部以及所述支撑部之间；

测试顶壳，用于抵压定位测试PCB/FPC连接器，所述测试部穿设于所述测试顶壳并与所述测试顶壳滑移配合；

测试胶芯，用于对所述连接部的周测进行限位以使所述测试件仅沿所述测试胶芯指向所述测试顶壳的方向在一定区间范围内往复运动，所述连接部穿设于所述测试胶芯并与所述测试胶芯滑移配合，所述测试胶芯设置于所述测试顶壳的底部；

测试底壳，所述测试底壳设置于所述测试胶芯远离所述测试顶壳所在的一面，所述支撑部穿设于所述测试底壳，所述测试底壳内设置有焊线压紧弹簧，所述焊线压紧弹簧的一端抵压于所述支撑部，所述焊线压紧弹簧的另一端抵压于所述测试底壳，所述焊线压紧弹簧的另一端用于连接专用测试设备。

通过采用上述技术方案，测试件的三段分别位于测试顶壳、测试胶芯以及测试底壳内，测试底壳内设置有焊线压紧弹簧，焊线压紧弹簧的一端抵压于测试底壳，焊线压紧弹簧的另一端抵压于测试件的支撑部，以使得测试件始终受到朝向测试顶壳推动的力，测试胶芯对测试件的连接部进行限位以使得测试件只能在沿着测试胶芯指向测试顶壳的在一定区间范围内运动，当测试PCB/FPC连接器抵压于测试顶壳时，焊线压紧弹簧发生变形，测试PCB/FPC连接器将测试针组朝向测试底壳所在的一侧推动，而测试针组本身不会发生变形，弹性力由焊线压紧弹簧提供，焊线压紧弹簧的测试线缆用于传导测试信号，因此电流流过测试针组后，焊线压紧弹簧不会发热造成弹性疲劳，测试针组与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻能够保持稳定，从而提高测试针组的使用寿命。

可选的，每个所述支撑部具有顺支撑段和逆支撑段，所述顺支撑段与所述逆支撑段分别抵压一个焊线压紧弹簧，所述顺支撑段与所述逆支撑段错位设置。

通过采用上述技术方案，因为顶壳的空间有限，且测试针组的位置需要根据测试PCB/FPC连接器的触电进行确定，导致测试部并不能够直接进行位置的修改，顺支撑段和逆支撑段错位设置，两个焊线压紧弹簧分别对应抵压于顺支撑段与逆支撑段，以使得焊线压紧弹簧也相应地进行错位设置，相比于将焊线压紧弹簧在同一条直线上进行阵列布局，由于测试针组中每个测试件本身的体积就很小，在一条直线上设置测试件，相邻两个焊线压紧弹簧之间的间距很小，要采用超细规格弹簧，从而造成焊线压紧弹簧的压紧力不足，导致测试针组与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻偏大，影响测试针组的使用寿命。而在本技术方案中，通过顺支撑段和逆支撑段错位设置，相邻两个焊线压紧弹簧之间的距离增大，以使得焊线压紧弹簧的规格能够做的更大，从而对测试针组提供更大的压紧力，保证测试针组与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻在合适的范围内，从而提高测试针组的使用寿命。

可选的，所述测试底壳设置有用于供所述测试线缆穿过的引线孔以及用于容置所述焊线压紧弹簧的安装孔，所述引线孔、所述安装孔以及所述焊线压紧弹簧的数量相同且一一对应，所述引线孔的中心轴线与所述安装孔的中心轴线位于同一条直线，所述引线孔的直径小于所述安装孔的直径，所述焊线压紧弹簧抵压于所述引线孔朝向所述安装孔所在侧的端面。

通过采用上述技术方案，引线孔的中心轴线与安装孔的中心轴线位于同一条直线，焊线压紧弹簧安装于安装孔内，焊线压紧弹簧的抵压引线孔朝向安装孔所在侧的端面，测试线缆连接于焊线压紧弹簧上，焊线压紧弹簧能够依次穿过引线孔以及安装孔与测试针组连接，以使得在不影响焊线压紧弹簧功能的情况下，测试针组的测试信号能够从测试底壳远离测试顶壳所在的一侧由测试线缆引出，保证该探针模组的走线更加简洁，方便测试线缆以及测试针组的维护与更换。

可选的，所述测试件由顺探针和逆探针组成，所述顺支撑段位于所述顺探针，所述逆支撑段位于所述逆探针，所述顺支撑段以及所述逆支撑段组成所述支撑部。

通过采用上述技术方案，一个测试件由顺探针和逆探针组成，顺支撑段位于顺探针，逆支撑段位于逆探针，顺支撑段以及逆支撑段组成支撑部，以使得顺探针和逆探针能够分开加工，加工更加简单，测试件的更换与维护也更加方便。

可选的，所述顺探针还具有顺测试段以及顺连接段，所述逆探针还具有逆测试段以及逆连接段；所述顺测试段以及所述逆测试段组成所述测试部，所述顺连接段以及所述逆连接段组成所述连接部；所述顺测试段与所述顺支撑段分别处于所述顺连接段相对侧且位于同一条直线，所述逆测试段与所述逆支撑段分别处于所述逆连接段相对侧且错位设置；所述顺测试段与所述逆测试段对齐设置，所述顺连接段与所述逆连接段对齐设置，所述顺支撑段与所述逆支撑段错位设置。

通过采用上述技术方案，顺测试段与逆测试段对齐，顺连接段与逆连接段对齐，顺测试段与顺支撑段分别处于顺连接段相对侧且位于同一条直线，逆测试段与逆支撑段分别处于逆连接段相对侧且错位设置，以使得测试针组与测试PCB/FPC连接器接触的位置是线型对齐的，从而便于对接测试PCB/FPC连接器。顺支撑段与逆支撑段错位设置，能够有效利用测试底壳的空间，在不改变测试部结构的情况下，提高相邻两个焊线压紧弹簧之间的距离，以使得焊线压紧弹簧的规格能够做的更大，从而对测试针组提供更大的压紧力，保证测试针组与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻在合适的范围内，从而提高测试针组的使用寿命。

可选的，所述测试底壳包括安装板以及引线板，所述安装孔设置于所述安装板，所述引线孔设置于所述引线板，所述安装板与所述引线板可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，在引线板上设置引线孔，在安装板上设置安装孔，且引线板与安装板可拆卸连接，以使得测试底壳的加工更加方便，同时能够更加方便地对测试底壳进行拆卸，方便对测试针组进行更换与维护。

可选的，所述测试顶壳与所述测试胶芯之间设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧具有将所述测试顶壳推离所述测试胶芯的推动力。

通过采用上述技术方案，测试顶壳与测试胶芯之间设置的缓冲弹簧能够在该探针模组与测试PCB/FPC连接器接触的过程中，改善探针模组与测试PCB/FPC连接器之间的刚性碰撞问题。缓冲弹簧具有将测试顶壳推离测试胶芯的推动力，在探针模组与测试PCB/FPC连接器接触之间，测试顶壳与测试胶芯之间存在一段缓冲空间。

可选的，所述测试顶壳远离所述测试胶芯所在的一侧可拆卸设置有用于抵接测试PCB/FPC连接器的承接板。

通过采用上述技术方案，在该探针模组与测试PCB/FPC连接器接触的过程中，测试PCB/FPC连接器的接口部分能够与承接板抵接。常规技术手段中，由于该探针模组需要不断地与测试PCB/FPC连接器进行抵接并进行测试，测试PCB/FPC连接器难免会对测试顶壳造成磨损，该探针模组经过长时间的测试会出现测试顶壳磨损失效的问题。而在本技术方案中，在测试顶壳远离测试胶芯所在的一侧可拆卸设置有用于抵接测试PCB/FPC连接器的承接板，承接板能够进行更换，从而改善测试顶壳磨损失效的问题。

可选的，所述承接板设置有卡紧孔，所述测试顶壳远离所述测试胶芯所在的一侧设置有安装柱，所述安装柱的一端穿设于所述卡紧孔并与所述安装柱卡紧配合。

通过采用上述技术方案，安装柱的一端穿设于卡紧孔并与安装柱卡紧配合，相比于使用螺栓的方式对承接板进行固定，本技术方案不会在承接板上留下凸出的部分，保证了承接板的平整度，在承接板与测试PCB/FPC连接器抵接的过程中不会有干扰。

可选的，所述焊线压紧弹簧的最大压紧弹力设置在20gf～40gf之间。

通过采用上述技术方案，焊线压紧弹簧的最大压紧弹力设置在20gf～40gf之间，以控制测试针组中每一个探针与测试PCB/FPC连接器的接触电阻控制在15-25mΩ，从而提高测试针组的使用寿命。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.当测试PCB/FPC连接器抵压于测试顶壳时，焊线压紧弹簧发生变形，测试PCB/FPC连接器将测试针组朝向测试底壳所在的一侧推动，而测试针组本身不会发生变形，弹性力由焊线压紧弹簧提供，焊线压紧弹簧的测试线缆用于传导测试信号，因此电流流过测试针组后，焊线压紧弹簧不会发热造成弹性疲劳，测试针组与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻能够保持稳定，从而提高测试针组的使用寿命；

2.通过顺支撑段和逆支撑段错位设置，相邻两个焊线压紧弹簧之间的距离增大，以使得焊线压紧弹簧的规格能够做的更大，从而对测试针组提供更大的压紧力，保证测试针组与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻在合适的范围内，从而提高测试针组的使用寿命；

3.测试线缆能够依次穿过引线孔以及安装孔与测试针组连接，以使得在不影响焊线压紧弹簧功能的情况下，测试针组的测试信号能够从测试底壳远离测试顶壳所在的一侧由测试线缆引出，保证该探针模组的走线更加简洁，方便测试线缆以及测试针组的维护与更换。

附图说明

图1是本申请实施例中探针模组的整体爆炸结构示意图；

图2是本申请实施例中测试顶壳的结构示意图；

图3本申请实施例中探针模组的整体结构剖视图；

图4是本申请实施例中测试件的结构示意图；

图5是本申请实施例中测试件的排布结构示意图；

图6是本申请实施例中探针模组的另一整体结构剖视图。

附图标记说明：

100、测试针组；110、测试件；111、支撑部；112、连接部；113、测试部；120、顺探针；121、顺支撑段；122、顺连接段；123、顺测试段；130、逆探针；131、逆支撑段；132、逆连接段；133、逆测试段；

200、测试顶壳；210、承接板；211、卡紧孔；220、安装柱；230、顶壳针孔；

300、测试胶芯；310、缓冲弹簧；320、胶芯挡板；321、挡板针孔；330、胶芯针孔；

400、测试底壳；410、焊线压紧弹簧；420、安装板；421、安装孔；430、引线板；431、引线孔。

具体实施方式

以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种电路板微型连接器测试探针模组。

参照图1，一种电路板微型连接器测试探针模组，由上至下依次包括测试针组100、测试顶壳200、测试胶芯300以及测试底壳400，测试针组100用于导通测试信号，测试顶壳200用于抵压测试PCB/FPC连接器，测试胶芯300用于对测试针组100进行限位，测试顶壳200、测试胶芯300与测试底壳400通过螺栓进行可拆卸连接。

参照图1和图2，测试顶壳200大体呈长方体设置，测试顶壳200的上端面设置有两块承接板210，承接板210用于抵接测试PCB/FPC连接器，承接板210能够进行更换，从而改善测试顶壳200磨损失效的问题。两块承接板210之间设置有多对用于容置测试针组100的顶壳针孔230，顶壳针孔230上下贯穿测试顶壳200，测试针组100能够从顶壳针孔230中穿过从而与测试PCB/FPC连接器抵接从而进行测试。

参照图2，为了便于承接板210的更换以及保证承接板210的平整度，在承接板210上设置有两个卡紧孔211，测试顶壳200的上表面对应设置有两根安装柱220，安装柱220的一端穿设于卡紧孔211并与安装柱220卡紧配合，在本实施例中，卡紧孔211与安装柱220之间过盈配合。安装柱220的顶端与承接板210的顶端平齐，以使得在承接板210与测试PCB/FPC连接器抵接的过程中不会有干扰。

参照图1，测试胶芯300大体呈长方体设置，且测试胶芯300与测试顶壳200的长度以及宽度均相等，以使得测试胶芯300与测试顶壳200在安装过程中便于对位。测试顶壳200与测试胶芯300通过四根长螺栓进行连接，测试顶壳200与测试胶芯300之间存在一段缓冲空间，缓冲空间内设置有四根缓冲弹簧310，四根缓冲弹簧310一一对应套设在长螺栓的外周面，缓冲弹簧310具有将测试顶壳200推离测试胶芯300的推动力，以使得测试顶壳200与测试胶芯300之间设置的缓冲弹簧310能够在该探针模组与测试PCB/FPC连接器接触的过程中，改善探针模组与测试PCB/FPC连接器之间的刚性碰撞问题。

参照图1和图3，测试胶芯300上下贯穿设置有多对胶芯针孔330，胶芯针孔330的数量与顶壳针孔230的数量相同且一一对应。在本实施例中，胶芯针孔330为方孔，胶芯针孔330上下方向为厚度方向，胶芯针孔330水平的两个方向为长度方向和宽度方向。胶芯针孔330分为两个部分，胶芯针孔330上部的宽度小于胶芯针孔330下部分的宽度。测试胶芯300的底部设置有胶芯挡板320，胶芯挡板320上下贯穿设置有挡板针孔321，挡板针孔321与胶芯针孔330数量相同且一一对应，且挡板针孔321的直径小于胶芯针孔330下部分的宽度。

参照图1和图4，测试针组100由若干测试件110组成，多件测试件110沿着测试胶芯300长度方向阵列布置为一个测试单元，由多件测试件110组成的测试单元再沿着测试胶芯300宽度方向镜像设置为另一个测试单元，两个测试单元组成测试针组100。以下单独就一个测试件110进行详细表述。

参照图4，测试件110具有测试部113、连接部112以及支撑部111，连接部112设置于测试部113以及支撑部111之间。测试件110由顺探针120和逆探针130组成，以使得顺探针120和逆探针130能够分开加工，加工更加简单，测试件110的更换与维护也更加方便。顺探针120具有顺测试段123、顺连接段122以及顺支撑段121，逆探针130具有逆测试段133、逆连接段132以及逆支撑段131。顺测试段123以及逆测试段133组成测试部113，顺连接段122以及逆连接段132组成连接部112，顺支撑段121以及逆支撑段131组成支撑部111。

参照图4，其中，顺测试段123与逆测试段133对齐设置，顺连接段122与逆连接段132对齐设置。顺测试段123与顺支撑段121分别处于顺连接段122相对侧且位于同一条直线，逆测试段133与逆支撑段131分别处于逆连接段132相对侧且错位设置，以使得测试针组100与测试PCB/FPC连接器接触的位置是线型对齐的，从而便于对接测试PCB/FPC连接器。顺支撑段121与逆支撑段131错位设置，能够有效利用测试底壳400的空间。

参照图4，顺测试段123与逆测试段133均穿设于测试顶壳200的顶壳针孔230并与顶壳针孔230滑移配合，顺连接段122与逆连接段132均穿设于测试胶芯300的胶芯针孔330并与胶芯针孔330滑移配合，且顺连接段122的宽度大于顺测试段123以及顺支撑段121的宽度，逆连接段132的宽度大于逆测试段133以及逆支撑段131的宽度。由于胶芯针孔330上部的宽度小于胶芯针孔330下部分的宽度，挡板针孔321的直径小于胶芯针孔330下部分的宽度，所以测试胶芯300能够对连接部112的周测进行限位，以使测试件110仅沿测试胶芯300指向测试顶壳200的方向在一定区间范围内运动。

参照图3，测试底壳400大体呈长方体设置，测试底壳400设置于胶芯挡板320的底端面。测试底壳400包括安装板420以及引线板430，安装板420设置于引线板430与胶芯挡板320之间，安装板420与引线板430通过螺栓进行可拆卸连接。安装板420上设置有多个安装孔421，引线板430上设置有多个引线孔431，其中，安装孔421的数量与引线孔431的数量相同，安装孔421与引线孔431一一对应且引线孔431的中心轴线与安装孔421的中心轴线位于同一条直线，引线孔431的直径小于安装孔421的直径。

参照图3，每一个安装孔421内均设置有焊线压紧弹簧410，在本实施例中，焊线压紧弹簧410的最大压紧弹力设置在20gf～40gf之间。焊线压紧弹簧410的一端抵压于引线孔431朝向安装孔421所在侧的端面，焊线压紧弹簧410的另一端抵压于顺探针120的顺支撑段121或逆探针130的逆支撑段131，焊线压紧弹簧410具有将顺探针120或逆探针130朝向测试顶壳200所在侧推动的推力。引线孔431用于供测试线缆穿过，测试线缆能够依次穿过引线孔431以及安装孔421与测试针组100连接，以使得在不影响焊线压紧弹簧410功能的情况下，测试针组100的测试信号能够从测试底壳400远离测试顶壳200所在的一侧由测试线缆引出，保证该探针模组的走线更加简洁，方便测试线缆以及测试针组100的维护与更换。

参照图1和图3，当测试PCB/FPC连接器抵压于测试顶壳200时，焊线压紧弹簧410发生变形，测试PCB/FPC连接器将测试针组100朝向测试底壳400所在的一侧推动，而测试针组100本身不会发生变形，弹性力由焊线压紧弹簧410提供，焊线压紧弹簧410的测试线缆用于传导测试信号，因此电流流过测试针组100后，焊线压紧弹簧410不会发热造成弹性疲劳，测试针组100与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻能够保持稳定，从而提高测试针组100的使用寿命。

参照图5和图6，相比于将焊线压紧弹簧410在同一条直线上进行阵列布局，由于测试针组100中每个测试件110本身的体积就很小，在一条直线上设置测试件110，相邻两个焊线压紧弹簧410之间的间距很小，从而造成焊线压紧弹簧410的压紧力不足。由于顺支撑段121和逆支撑段131错位设置，两个焊线压紧弹簧410分别对应抵压于顺支撑段121与逆支撑段131，以使得焊线压紧弹簧410也相应地进行错位设置。相邻两个焊线压紧弹簧410之间的距离增大，以使得焊线压紧弹簧410的规格能够做的更大，从而对测试针组100提供更大的压紧力，保证测试针组100与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻在合适的范围内，从而提高测试针组100的使用寿命。

本申请实施例一种电路板微型连接器测试探针模组的实施原理为：每一个安装孔421内均设置有焊线压紧弹簧410，焊线压紧弹簧410的一端抵压于引线孔431朝向安装孔421所在侧的端面，焊线压紧弹簧410的另一端抵压于顺探针120的顺支撑段121或逆探针130的逆支撑段131，焊线压紧弹簧410具有将顺探针120或逆探针130朝向测试顶壳200所在侧推动的推力。当测试PCB/FPC连接器抵压于测试顶壳200时，焊线压紧弹簧410发生变形，测试PCB/FPC连接器将测试针组100朝向测试底壳400所在的一侧推动，测试针组100本身不会发生变形，弹性力由焊线压紧弹簧410提供。顺支撑段121和逆支撑段131错位设置，两个焊线压紧弹簧410分别对应抵压于顺支撑段121与逆支撑段131，焊线压紧弹簧410也相应地进行错位设置。相邻两个焊线压紧弹簧410之间的距离增大，以使得焊线压紧弹簧410的规格能够做的更大，从而对测试针组100提供更大的压紧力，保证测试针组100与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻在合适的范围内，从而提高测试针组100的使用寿命。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围。其中，相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，上面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，包括：

测试针组(100)，用于导通测试信号，所述测试针组(100)由若干测试件(110)组成，所述测试件(110)具有测试部(113)、连接部(112)以及支撑部(111)，所述连接部(112)设置于所述测试部(113)以及所述支撑部(111)之间；

测试顶壳(200)，用于抵压定位测试PCB/FPC连接器，所述测试部(113)穿设于所述测试顶壳(200)并与所述测试顶壳(200)滑移配合；

测试胶芯(300)，用于对所述连接部(112)的周测进行限位以使所述测试件(110)仅沿所述测试胶芯(300)指向所述测试顶壳(200)的方向在一定区间范围内往复运动，所述连接部(112)穿设于所述测试胶芯(300)并与所述测试胶芯(300)滑移配合，所述测试胶芯(300)设置于所述测试顶壳(200)底部；

测试底壳(400)，所述测试底壳(400)设置于所述测试胶芯(300)远离所述测试顶壳(200)所在的一面，所述支撑部(111)穿设于所述测试底壳(400)，所述测试底壳(400)内设置有焊线压紧弹簧(410)，所述焊线压紧弹簧(410)的一端抵压于所述支撑部(111)，所述焊线压紧弹簧(410)的另一端抵压于所述测试底壳(400)，所述焊线压紧弹簧(410)的另一端用于连接专用测试设备；每个支撑部(111)具有顺支撑段(121)和逆支撑段(131)，所述顺支撑段(121)与所述逆支撑段(131)分别抵压一个焊线压紧弹簧(410)，所述顺支撑段(121)与所述逆支撑段(131)错位设置。

2.根据权利要求1所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述测试底壳(400)设置有用于供测试线缆穿过的引线孔(431)以及用于容置所述焊线压紧弹簧(410)的安装孔(421)，所述引线孔(431)、所述安装孔(421)以及所述焊线压紧弹簧(410)的数量相同且一一对应，所述引线孔(431)的中心轴线与所述安装孔(421)的中心轴线位于同一条直线，所述引线孔(431)的直径小于所述安装孔(421)的直径，所述焊线压紧弹簧(410)抵压于所述引线孔(431)朝向所述安装孔(421)所在侧的端面。

3.根据权利要求1所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述测试件(110)由顺探针(120)和逆探针(130)组成，所述顺支撑段(121)位于所述顺探针(120)，所述逆支撑段(131)位于所述逆探针(130)，所述顺支撑段(121)以及所述逆支撑段(131)组成所述支撑部(111)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述顺探针(120)还具有顺测试段(123)以及顺连接段(122)，所述逆探针(130)还具有逆测试段(133)以及逆连接段(132)；所述顺测试段(123)以及所述逆测试段(133)组成所述测试部(113)，所述顺连接段(122)以及所述逆连接段(132)组成所述连接部(112)；所述顺测试段(123)与所述顺支撑段(121)分别处于所述顺连接段(122)相对侧且位于同一条直线，所述逆测试段(133)与所述逆支撑段(131)分别处于所述逆连接段(132)相对侧且错位设置；所述顺测试段(123)与所述逆测试段(133)对齐设置，所述顺连接段(122)与所述逆连接段(132)对齐设置，所述顺支撑段(121)与所述逆支撑段(131)错位设置。

5.根据权利要求2所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述测试底壳(400)包括安装板(420)以及引线板(430)，所述安装孔(421)设置于所述安装板(420)，所述引线孔(431)设置于所述引线板(430)，所述安装板(420)与所述引线板(430)可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述测试顶壳(200)与所述测试胶芯(300)之间设置有缓冲弹簧(310)，所述缓冲弹簧(310)具有将所述测试顶壳(200)推离所述测试胶芯(300)的推动力。

7.根据权利要求1所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述测试顶壳(200)远离所述测试胶芯(300)所在的一侧可拆卸设置有用于抵接测试PCB/FPC连接器的承接板(210)。

8.根据权利要求7所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述承接板(210)设置有卡紧孔(211)，所述测试顶壳(200)远离所述测试胶芯(300)所在的一侧设置有安装柱(220)，所述安装柱(220)的一端穿设于所述卡紧孔(211)并与所述安装柱(220)卡紧配合。

9.根据权利要求1所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述焊线压紧弹簧(410)的最大压紧弹力设置在20gf～40gf之间。

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