CN108027391A - 探针销及使用探针销的检查装置 - Google Patents

Abstract

一种探针销，其具备：弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；导电性的第一柱塞，其沿着中心轴从弹性筒状体的一端向弹性筒状体的内部延伸；导电性的第二柱塞，其沿着中心轴从弹性筒状体的另一端向弹性筒状体的内部延伸，第一柱塞和第二柱塞在弹性筒状体的内部沿着中心轴可相对移动地连结。在第一柱塞主体上设有倾斜面和可弹性变形的弹性部，上述倾斜面从弹性筒状体的外部朝向内部，前端逐渐变细，且在弹性筒状体的内部与第二柱塞主体可接触地配置，通过第一柱塞及第二柱塞的相对移动而向与中心轴交叉的方向施力，上述可弹性变形的弹性部配置在第一端子部与倾斜面之间。

Description

探针销及使用探针销的检查装置

技术领域

本发明涉及一种探针销及使用探针销的检查装置。

背景技术

目前，在IC芯片等半导体集成电路的电气性能检查中采用使用了探针销的检查装置。这种检查装置将多个探针销抵靠到被检查物上来检查被检查物是否导通。而且，作为用于这种检查装置的探针销，例如可列举专利文献1。

在专利文献1的探针销中，收纳于导电性触头座的第一柱塞和第二柱塞以相互卡合的方式被切成半圆柱状。而且，公开了随着沿弹簧部件的轴心方向滑动，第一、第二柱塞间的接触面积增加(参照专利文献1的图1)。

专利文献1：国际公开公报WO2008/136396

然而，在专利文献1的探针销中，第一柱塞和第二柱塞只沿弹簧部件的轴心方向滑动，故而不相互压接，不能得到希望的接触压。

另外，近年来，随着半导体集成电路的小型化发展，即使在所述检查装置中，也要求能够检查半导体集成电路的以更小间隔配置的检查部位，为了满足这样的要求，要求检查装置使用的探针销也进一步小型化或薄型化，但在专利文献1的探针销中，在今后探针销进一步小型化或薄型化的情况下，为了提高接触可靠性而能够增加的接触面积有限。

因此，在专利文献1的探针销中，有时难以得到高的接触稳定性。

发明内容

本发明鉴于上述问题，其课题在于提供一种即使小型化或薄型化，也能够发挥高的接触稳定性的探针销及使用该探针销的检查装置。

为了解决上述课题，本发明一方面的探针销，其具备：

弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；

导电性的第一柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的一端向所述弹性筒状体的内部延伸；

导电性的第二柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的另一端向所述弹性筒状体的内部延伸，

所述第一柱塞和所述第二柱塞在所述弹性筒状体的内部沿着所述中心轴可相对移动地连结，其中，

所述第一柱塞具有：

第一柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；

第一端子部，其与所述第一柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，

所述第二柱塞具有：

第二柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；

第二端子部，其与所述第二柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，

在所述第一柱塞主体设有倾斜面和可弹性变形的弹性部，

所述倾斜面从所述弹性筒状体的外部朝向内部，前端逐渐变细，并且在所述弹性筒状体的内部与所述第二柱塞主体可接触地配置，通过所述第一柱塞及所述第二柱塞的相对移动而向与所述中心轴交叉的方向施力，

所述可弹性变形的弹性部配置在所述第一端子部与所述倾斜面之间。

另外，本发明另一方面的检查装置，具备：壳体；上述探针销，其收纳于所述壳体内。

根据上述方面的探针销，通过倾斜面和弹性部提高第一柱塞相对于第二柱塞的接触压，上述倾斜面通过第一柱塞及第二柱塞的相对移动而向与中心轴交叉的方向施力，上述弹性部配置在第一保持部与倾斜面之间且具有弹性。由此，可实现能够发挥高的接触稳定性的探针销。

另外，由于第一柱塞及第二柱塞采用简单的构成，故而宽度、长度等第一柱塞的设计自由度增加，能够容易实现与小型化或薄型化对应的探针销。

根据上述方面的检查装置，通过上述探针销，即使小型化或薄型化也能够发挥高的接触稳定性，也能够检查半导体集成电路的以更小间隔配置的检查部位。

附图说明

图1是表示装入了本发明所示的第一实施方式的探针销的检查装置的剖面图；

图2(A)是表示本发明第一实施方式的探针销的立体图，图2(B)是表示图2(A)所示的第一实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图2(C)是表示图2(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；

图3是图2(A)所示的探针销的分解立体图；

图4(A)是表示本发明第二实施方式的探针销的立体图，图4(B)是表示图4(A)所示的第二实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图4(C)是表示图4(B)所示的第一柱塞的第一柱塞主体和第二柱塞的第二柱塞主体的卡合状态的局部放大立体图；

图5是图4(A)所示的探针销的分解立体图；

图6(A)是表示本发明第三实施方式的探针销的立体图，图6(B)是表示图6(A)所示的第三实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图6(C)是表示图6(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；

图7是图6(A)所示的探针销的分解立体图；

图8(A)是表示本发明第四实施方式的探针销的立体图，图8(B)是表示图8(A)所示的第四实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图8(C)是表示图8(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；

图9是图8(A)所示的探针销的分解立体图；

图10(A)是表示本发明第五实施方式的探针销的立体图，图10(B)是表示图10(A)所示的第五实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图10(C)是表示图10(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；

图11是图10(A)所示的探针销的分解立体图；

图12(A)是表示本发明第六实施方式的探针销的立体图，图12(B)是表示图12(A)所示的第六实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图12(C)是表示图12(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；

图13是图12(A)所示的探针销的分解立体图；

图14(A)是表示本发明第七实施方式的探针销的立体图，图14(B)是表示图14(A)所示的第七实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图14(C)是表示图14(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；

图15是图14(A)所示的探针销的分解立体图。

标记说明

10：检查装置

15：探针销

20：壳体

21：基座

22：收纳孔

23：第一端子孔

24：第一端子孔23的开口缘部

25：罩

26：第二端子孔

27：第二端子孔26的开口缘部

30：第一柱塞

31：第一柱塞主体

32：第一端子部

33、33a、33b：第一弹性部(弹性部)

33c：第一缝隙

34：第一卡合部

35：第一倾斜面(倾斜面)

36：第一保持部

37：第一接触面

37a：第一倾斜面

37b：第一前端面

40：第二柱塞

41：第二柱塞主体

42：第二端子部

43、43a、43b：第二弹性部

43c：第二缝隙

44：第二卡合部

45：第二倾斜面

46：第二保持部

47：第二接触面

47a：平坦面

47b：第二前端面

50：螺旋弹簧(弹性筒状体)

a：中心轴

具体实施方式

在说明本发明的实施方式时，在说明附图所示的构成的基础上，使用表示X、Y、Z方向等方向的术语及表示其它方位的其它术语，但使用这些术语的目的在于通过附图使实施方式的理解变得容易。因此，这些术语不限于表示实际使用本发明的实施方式时的方向。另外，不应解释为这些术语限定权利要求的范围所记载的发明的技术范围。

[第一实施方式]

如图1所示，本发明第一实施方式的探针销15例如在收纳于壳体20的状态下使用，与壳体20一同构成检查装置10。在该检查装置10中，作为一例收纳有2个探针销15。

此外，本实施方式的检查装置10以高的检查精度检查例如IC芯片等半导体集成电路的电气性能。

壳体20具有基座21和安装于该基座21的罩25，通过这些部件来保持探针销15。

如图1所示，在基座21上设有由收纳孔22和与该收纳孔22连接的第一端子孔23分别构成的2个收纳部。各收纳孔22和各第一端子孔23沿基座21的Y1及Y2方向平行设置。即，收纳部在Y1及Y2方向上贯通基座21。另外，各收纳孔22和各第一端子孔23的横截面(沿着X1及X2方向的截面)具有大致圆形状。而且，在横截面中，各收纳孔22的直径比各第一端子孔23的直径大。各收纳孔22具有能够收纳后述的探针销15的第一保持部36的直径。当在各收纳孔22收纳探针销15时，后述的探针销15的第二端子部42从各第一端子孔23向壳体20的外部突出。另外，各收纳孔22的直径变得比各第一端子孔23的直径大，由此，在各第一端子孔23的开口缘部24形成有环状台阶部。该环状台阶部在将探针销15收纳于收纳部内时，与后述的探针销15的第二保持部46接触，能够与形成于后述的各第二端子孔26的开口缘部27的环状台阶部一同保持探针销15。此外，基座21例如为具备耐热性的树脂成型件。

如图1所示，罩25为具有覆盖基座21的Y1方向的面的平面形状的板状的树脂成型件。而且，在罩25上，在规定位置、即将罩25安装于基座21时可与各收纳孔22连接的2个位置分别设有第二端子孔26。就各第二端子孔26而言，其横截面具有大致圆形状，其直径比基座21的各收纳孔22小。各第二端子孔26将探针销15收纳于基座21的收纳孔22内，在安装罩25时，后述的探针销15的第一端子部32从第二端子孔26向壳体20的外部突出。另外，各收纳孔22的直径比各第二端子孔26的直径大，由此，在各第二端子孔26的开口缘部27形成有环状台阶部。该环状台阶部在将探针销15收纳于收纳部内时，与后述的探针销15的第一保持部36接触，能够与形成于各第一端子孔23的开口缘部24的环状台阶部一同保持探针销15。

如图2～图3所示，本实施方式的探针销15具备第一柱塞30、第二柱塞40、以及弹性筒状体的一例的螺旋弹簧50。第一柱塞30沿着螺旋弹簧50的中心轴a(沿着Z1及Z2方向)从螺旋弹簧50的一端(图2的上端)向螺旋弹簧50的内部(即，弹性筒状体的内部空间)延伸。第二柱塞40沿着螺旋弹簧50的中心轴a从螺旋弹簧50的另一端(图2的下端)向螺旋弹簧50的内部(即，弹性筒状体的内部空间)延伸。另外，沿着螺旋弹簧50的中心轴a将第一柱塞30和第二柱塞40从螺旋弹簧50的两端插入，探针销15在螺旋弹簧50的内部沿着螺旋弹簧50的中心轴a可相对移动地连结(卡合)。

第一柱塞30为具有导电性的截面矩形的板状金属部件，如图3所示，具备第一柱塞主体31、第一端子部32以及一对第一保持部36。第一柱塞主体31配置在螺旋弹簧50的内部。另外，第一端子部32从第一柱塞主体31的上端向Z1方向延伸，配置在螺旋弹簧50的外部，并且其前端部分变尖。一对第一保持部36从第一端子部32的与第一柱塞主体31的边界部分向X1及X2方向分别突出。即，第一端子部32的设有第一保持部36的部分具有比第一端子部32宽的宽度尺寸(X1及X2方向的尺寸)。此外，第一柱塞30具有一定的厚度尺寸(Y1及Y2方向的尺寸)。

另外，如图3所示，第一柱塞主体31具有从第一端子部32的大致中央朝向Z2方向突出的大致直线形状。而且，第一柱塞主体31具备第一弹性部33、第一倾斜面35、第一卡合部34以及第一接触面37。

第一弹性部33构成第一柱塞主体31的基部、即第一柱塞主体31突出的根部分，以从第一端子部32的大致中央向X1方向凸出(突出)的方式弯曲。另外，第一弹性部33以其Y1及Y2方向的面的X1及X2方向的宽度比第一柱塞主体31的其它部分小的方式形成，在宽度方向(X1及X2方向)上可弹性变形。即，第一弹性部33在于宽度方向上发生了弹性变形的情况下，具有弹簧性(弹性)。该第一弹性部33配置在第一端子部32与第一倾斜面35之间。第一倾斜面35设于第一柱塞主体31的X2方向的面的自由端部侧、即第一柱塞主体31的前端侧。而且，第一倾斜面35以朝向第一柱塞主体31的自由端部逐渐变细的方式倾斜。该第一倾斜面35构成为，从螺旋弹簧50的外部朝向内部，前端逐渐变细，并且在螺旋弹簧50的内部可与后述的第二柱塞40的第二柱塞主体41接触地配置，通过第一柱塞30及第二柱塞40的相对移动而向与螺旋弹簧50的中心轴a交叉的方向施力。第一卡合部34从第一倾斜面35的自由端部的设有第一倾斜面35的X2方向的面朝向X2方向突出，具有大致三角形。如图3所示，第一接触面37形成为朝向第一卡合部34的Y1方向的面。

此外，第一柱塞主体31整体从第一弹性部33至自由端部具有大致直线形状，但也可以朝向X2方向倾斜。另外，第一倾斜面35与第一卡合部34的边界部分也可以设计为位于至少比中心轴a更靠X2方向。此外，第一柱塞30及第一柱塞主体31的各部分一体成形。

如图3所示，第二柱塞40具有与第一柱塞30相同的形状。即，第二柱塞40具备第二柱塞主体41、第二端子部42以及第二保持部46，另外，第二柱塞主体41具有第二弹性部43、第二倾斜面45、第二卡合部44以及第二接触面47，第二柱塞40的说明沿用第一柱塞30的说明。

此外，如图2(C)所示，第一柱塞30的第一卡合部34和第二柱塞40的第二卡合部44在螺旋弹簧50的内部以第一卡合部34的突出方向(X2方向)和第二卡合部44的突出方向(Y2)交叉(大致正交)的状态卡合(即，X1及X2方向成为第二柱塞40的厚度方向，Y1及Y2方向成为第二柱塞40的宽度方向)。此时，第一柱塞主体31和第二柱塞主体41在第一倾斜面35和第二接触面47接触或压接，同时，在第二倾斜面45和第一接触面37接触或压接。

螺旋弹簧50由具有弹性的金属线材构成，如图3所示，卷成螺旋状而形成。而且，螺旋弹簧50具有分别可插入第一及第二柱塞30、40的第一及第二柱塞主体31、41的内径，且具有比第一柱塞30的第一保持部36部分的宽度尺寸小的内径。而且，螺旋弹簧50的直径相同，卷线的间距均一。此外，在螺旋弹簧50的内部也可以调整弹簧长度，以使在第一柱塞30及第二柱塞40相互连结时被压缩，将螺旋弹簧50的弹力分别施加到第一及第二柱塞30、40。

此外，第一及第二柱塞30、40分别具有导电性，例如，既可以分别由一块板材冲裁形成，或者也可以通过电铸形成。另外，第一及第二柱塞30、40根据需要可以在非导电性材料的表面进行金属镀敷或导电材料涂层等的表面处理。

另外，螺旋弹簧50只要为空心弹性筒状体即可，也可以不具有导电性。例如，可以在筒状的树脂弹簧或筒状的非导电性的弹性体的表面进行金属镀敷或导电材料涂层等的表面处理的表面，也可以由橡胶管构成。

接下来，使用图3对探针销15的组装方法进行说明。

首先，如图3所示，沿着中心轴a从螺旋弹簧50的一端插入第一柱塞30的第一柱塞主体31，使第一保持部36与螺旋弹簧50的一端接触。

另一方面，沿着中心轴a从螺旋弹簧50的另一端插入第二柱塞40的第二柱塞主体41。此时，第一柱塞主体31的第一倾斜面35和第二柱塞主体41的第二接触面47接触，一边调整一边插入，以使第一柱塞主体31的第一接触面37和第二柱塞主体的第二倾斜面45接触。

换言之，一边调整一边插入，以使第一柱塞30的第一倾斜面35与第二柱塞主体41的设有第二卡合部44的面(朝向Y2方向的面)正交。

由此，如图2(C)所示，在螺旋弹簧50的内部，第一柱塞30的第一卡合部34和第二柱塞40的第二卡合部44以各自的突出方向大致正交的状态卡合。

如上，第一、第二柱塞30、40成为一体，以沿着螺旋弹簧50的中心轴a滑接的状态可相对移动。另外，此时，第一柱塞30的第一弹性部33经由第二接触面47将第一倾斜面35按压于第二柱塞主体41，在与螺旋弹簧50的中心轴a交叉的方向(X1方向)上弹性变形。另外，第二柱塞40的第二弹性部43经由第一接触面37将第二倾斜面45按压于第一柱塞主体31，在与螺旋弹簧50的中心轴a交叉的方向(Y1方向)上弹性变形。

在该情况下，第一柱塞30和第二柱塞40、第一倾斜面35和第二接触面47、以及第二倾斜面45和第一接触面37分别压接，能够在第一、第二柱塞30、40间维持稳定的电连接状态。

即，根据上述探针销15，通过第一倾斜面35和第一弹性部33提高第一柱塞30相对于第二柱塞40的接触压，上述第一倾斜面35通过第一柱塞30及第二柱塞40的相对移动而向与螺旋弹簧50的中心轴a交叉的方向施力，上述第一弹性部33配置于第一保持部36和第一倾斜面35之间且具有弹性。同样地，通过第二倾斜面45和第二弹性部43提高第二柱塞40相对于第一柱塞30的接触压。由此，能够实现可发挥较高的接触稳定性的探针销15。

另外，第一柱塞30及第二柱塞40具有简单的构成，因此，宽度、长度等柱塞的设计自由度增加，可容易实现与小型化、薄型化对应的探针销15。

另外，在第一卡合部34和第二卡合部44卡合时，第一柱塞主体31和第二柱塞主体41经由相邻的2个面而接触。因此，第一柱塞30及第二柱塞40相互难以脱落，同时接触面积变大，因此，接触可靠性提高。

另外，第一柱塞主体31的弹性部33具有向与螺旋弹簧50的中心轴a正交的方向凸出的弯曲形状。由此，能够通过弹性力小的材质构成弹性部33，材料选择的自由度增加。

另外，第一柱塞30及第二柱塞40分别具有第一保持部36及第二保持部46。由此，螺旋弹簧50难以脱落，因此，组装工序中的探针销15的处理变得容易。其结果，能够提高探针销15的生产效率。

另外，第一柱塞30和第二柱塞40具有相同形状，因此，制造变得容易，另外，能够降低制造成本。

此外，如上所述，探针销15在其初始状态(卡合状态)时可以为螺旋弹簧50被压缩的状态。即，通过螺旋弹簧50的恢复力，螺旋弹簧50的两端可以对第一柱塞30的第一保持部36和第二柱塞的第二保持部46向Z1及Z2方向施力。由此，组装工序中的探针销15的处理变得容易。

接下来，使用图1对检查装置10的制造方法进行说明。

首先，将如上述那样组装成的2个探针销15分别装入基座21的2个收纳孔22。

即，将各探针销15的第二柱塞40从第二端子部42插入基座21的各收纳孔22，使第二保持部46与在第一端子孔23的开口缘部24形成的环状台阶部抵接。此时，螺旋弹簧50也一起收纳于收纳孔22内部。此外，如图1所示，基座21的底面的厚度尺寸设计为第二端子部42的前端从基座21的下表面突出。

接着，使罩25与基座21的Y1方向的面重合。此时，将各探针销15的第一端子部32分别插入罩25的2个第二端子孔26，使第一保持部36与第二端子孔26的开口缘部27抵接。由此，通过形成于第一端子孔23的开口缘部24的环状台阶部和形成于第二端子孔26的开口缘部27的环状台阶部来保持探针销15。另外，基座21的各收纳孔22与罩25的各第二端子孔26连通。而且，通过未图示的公知的固定方法将基座21和罩25固定。由此，在壳体20内2个探针销15分别可向Y1、Y2方向移动地被支承。此外，如图1所示，罩25的厚度尺寸设计为第一端子部32的前端从罩25的Y1方向的面突出。

接下来，使用图1对检查装置10的使用方法进行说明。

首先，在如上述地组装的检查装置10的Z2方向上配置未图示的电路板。另一方面，在Z1方向上配置未图示的检查对象物即IC芯片。此时，电路板中的导电部配置在第二柱塞40的第二端子部42的前端的下方。另外，IC芯片中，其被检查面配置在第一柱塞30的第一端子部32的前端的上方。

接着，电路板向Z1方向移动，IC芯片向Z2方向移动，夹入检查装置10。此时，电路板的导电部与第二端子部42的前端接触，同时IC芯片的被检查面与第一端子部32的前端接触。而且，当使电路板和IC芯片移动时，第一端子部32的前端和第二端子部42的前端被按入壳体20内部，由此，第一柱塞30和第二柱塞40相互滑动。此时，第一卡合部34和第二卡合部44的卡合被解除，如图3所示，第二柱塞40的第二接触面47在第一柱塞30的第一倾斜面35上向Z1方向滑动。另外，同样地，第一柱塞30的第一接触面37在第二柱塞40的第二倾斜面45上向Z2方向滑动。

而且，第一倾斜面35以朝向第一柱塞主体31的第一卡合部34变宽的方式(随着朝向Z2方向，第一柱塞主体31的端部逐渐变细的方式)倾斜。因此，随着第二接触面47在Z1方向上滑动(即，随着第一柱塞30和第二柱塞40相互接近)，第一倾斜面35与第二接触面47之间的接触压增加。同样地，随着第一接触面37在Z2方向上滑动，第二倾斜面45与第一接触面37之间的接触压增加。

此时，第一柱塞主体31的第一弹性部33和第二柱塞主体41的第二弹性部43通过第一及第二柱塞30、40的滑动而弹性变形，通过第一弹性部33及第二弹性部43的弹性力，维持接触压。即，根据上述检查装置10，通过上述探针销15，能够发挥高的接触稳定性。

由此，电路板的导电部和IC芯片的被检查部经由2个探针销15电连接，在IC芯片中流通电流。其结果，能够检查IC芯片的内部电路是否正常导通，能够判别IC芯片是否为不良品。另外，能够生产比以往的探针销更小型化、薄型化的探针销15。因此，也能够检查半导体集成电路的以更小间隔配置的检查部位。

[第二实施方式]

图4及图5表示本发明的探针销15的第二实施方式。与上述第一实施方式的不同之处在于，在第一柱塞30及第二柱塞40的自由端部(第一柱塞主体31的与第一端子部32相反侧的前端部)未分别设置第一卡合部34及第二卡合部44。另外，其它不同之处在于，在第二柱塞主体41上未设置第二弹性部43及第二倾斜面45。此外，在以下的实施方式中，对与上述第一实施方式相同的部分标注相同的参照标记并省略详细说明。

即，如图5所示，第一柱塞主体31中，第一倾斜面35以朝向其自由端部逐渐变细的方式延伸。另外，第二柱塞主体41由沿着中心轴a延伸的截面矩形的平板构成。而且，通过使第一及第二柱塞30、40相对移动，第一柱塞30的第一倾斜面35和第二柱塞主体41的平坦面47a滑动，使第一弹性部33弹性变形。

由此，无需在螺旋弹簧50的内部使第一柱塞30和第二柱塞40卡合，因此，组装作业容易，探针销15的生产效率提高。

[第三实施方式]

图6及图7表示本发明的探针销15的第三实施方式。此外，为了便于说明，第三实施方式将第一柱塞30和第二柱塞40的位置关系上下颠倒图示。

第三实施方式与上述第一实施方式不同之处在于，在第二柱塞40的第二柱塞主体41上未设置第二弹性部。而且，其它不同之处在于，不是从第二保持部46的设有第二端子部42侧的中央开始，而是从自中心轴a向X1方向偏心的位置开始使直线形状的第二柱塞主体41沿着Z2方向延伸。此外，第二柱塞40为刚体。

由此，第二柱塞40的形状简单，即使使用电铸法以外的方法也能够容易地制造。

[第四实施方式]

图8及图9表示本发明的探针销15的第四实施方式。与上述第一实施方式的不同之处在于，第一柱塞主体31的设于第一倾斜面35的第一卡合部34与第二柱塞主体41的设有第二卡合部44的第二倾斜面45相对。此外，在本实施方式中，第一倾斜面35和第二卡合部44的第二前端面47b压接(接触)，第二倾斜面45和第一卡合部34的第一前端面37b压接(接触)。

由此，第一卡合部34被施力的方向和第二卡合部44被施力的方向相反。其结果，在第一倾斜面35与第二前端面47b之间及第二倾斜面45与第一前端面37b之间，通过第一弹性部33及第二弹性部43的弹簧力(弹性力)，能够向第一柱塞30和第二柱塞40的接触面施加较高的接触压，因此，能够提高接触稳定性。

[第五实施方式]

图10及图11表示本发明的探针销15的第五实施方式。与上述第一实施方式的不同之处在于，第一弹性部33a及第二弹性部43a具有沿着中心轴a方向反复弯折的波纹形状。

在第五实施方式的探针销15中，第一弹性部33a及第二弹性部43a分别具有波纹形状，因此，施加到各弹性部33a、43a的应力容易分散，难以产生应力集中，因此，可得到寿命长的探针销15。

[第六实施方式]

图12及图13表示本发明的探针销15的第六实施方式。与上述第一实施方式的不同之处在于，第一弹性部33b及第二弹性部43b具有沿着与中心轴a正交的方向蛇行的波纹形状。

由此，在第六实施方式的探针销15中，第一弹性部33b及第二弹性部43b分别具有波纹形状，因此，施加到各弹性部33b、43b的应力容易分散，难以产生应力集中，因此，可得到寿命长的探针销15。

[第七实施方式]

图14及图15表示本发明的探针销15的第七实施方式。与上述第一实施方式的不同之处在于，在第一柱塞主体31及第二柱塞主体41上分别设置沿着中心轴a延伸的第一缝隙33c及第二缝隙43c。

根据本实施方式，通过调整第一缝隙33c及第二缝隙43c的长度，能够调整第一柱塞主体31及第二柱塞主体41的弹性力。因此，能够提供对应于检查装置而具有适当的弹性力的探针销15。此外，缝隙不限于设置在第一柱塞主体31及第二柱塞主体41双方，也可以仅设置于任一方。

如上所述，对本发明实施方式的探针销15通过第一实施方式～第七实施方式进行了具体说明，但本发明不限于上述的实施方式，在不脱离主旨的范围内可进行各种改变并实施。例如，能够进行如下变形并实施，这些实施方式也属于本发明的技术范围。

也可以是，在检查装置10的壳体20上设置1个以上的收纳部，装入1个以上的探针销15。

另外，也可以是，基座21和罩25具有可拆装的构成。由此，在只有一个探针销15损坏的情况下，能够将罩25从基座21拆下，替换破坏了的探针销15。

第一柱塞主体31不限于大致直线形状。例如，第一柱塞主体31也可以具有从其基部弯曲至自由端部的形状。此外，也可以将第一柱塞主体31设为在第一柱塞主体31的至少一部分设置弹性部，向第二柱塞40施力的结构。而且，上述第一及第二柱塞主体31、41也可以为截面矩形，不限于例如截面长方形，也可以为截面正方形。

另外，第一及第二端子部32、42不限于前端变尖的形状。例如，也可以为波形、半圆形，能够按照被检查物的被检查部的形状选择各种形状。

另外，第一柱塞主体31和第二柱塞主体41的中心轴a方向的长度尺寸可以不同。通过使一个柱塞的长度尺寸增大，能够使弹性部增大。因此，能够将施加到弹性部的应力分散，可得到寿命长的探针销。

另外，被检查物除IC芯片外也可以例如为CPU芯片等的电子零件。

以上，参照附图对本发明的各种实施方式进行了详细说明，最后，对本发明的各个方式进行说明。

本发明第一方面的探针销，具备：

弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；

导电性的第一柱塞，其沿着上述中心轴从上述弹性筒状体的一端侧被插入；

导电性的第二柱塞，其沿着上述中心轴从上述弹性筒状体的另一端侧被插入，

上述第一柱塞和上述第二柱塞在上述弹性筒状体的内部沿着上述中心轴可相互滑接地被保持，其中，

上述第一柱塞具备：

第一柱塞主体，其沿着上述中心轴延伸，位于上述弹性筒状体的内部；

倾斜面，其以朝向上述第一柱塞主体的自由端部逐渐变细的方式倾斜；

弹性部，上述第二柱塞在上述倾斜面滑接而发生弹性变形。

换言之，第一方式的探针销具备：

弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；

导电性的第一柱塞，其沿着上述中心轴从上述弹性筒状体的一端向上述弹性筒状体的内部延伸；

导电性的第二柱塞，其沿着上述中心轴从上述弹性筒状体的另一端向上述弹性筒状体的内部延伸，

上述第一柱塞和上述第二柱塞在上述弹性筒状体的内部沿着上述中心轴可相对移动地连结，其中，

上述第一柱塞具有：

第一柱塞主体，其配置于上述弹性筒状体的内部；

第一端子部，其与上述第一柱塞主体连接，且配置于上述弹性筒状体的外部，

上述第二柱塞具有：

第二柱塞主体，其配置于上述弹性筒状体的内部；

第二端子部，其与上述第二柱塞主体连接，且配置于上述弹性筒状体的外部，

在上述第一柱塞主体设置有倾斜面和可弹性变形的弹性部，

上述倾斜面从上述弹性筒状体的外部朝向内部，端部逐渐变细，并且在上述弹性筒状体的内部与上述第二柱塞主体可接触地配置，通过上述第一柱塞及上述第二柱塞的相对移动而向与上述中心轴交叉的方向施力，

上述可弹性变形的弹性部配置在上述第一端子部与上述倾斜面之间。

根据第一方面的探针销，随着第二柱塞在第一柱塞的倾斜面滑接，弹性部发生弹性变形，通过其恢复力使第一柱塞与第二柱塞的接触压增加，因此，接触稳定性提高。即，通过倾斜面和弹性部提高第一柱塞相对于第二柱塞的接触压，上述倾斜面通过第一柱塞及第二柱塞的相对移动而向与中心轴交叉的方向施力，上述弹性部配置于第一保持部与倾斜面之间且具有弹性。由此，能够实现可发挥高的接触稳定性的探针销。

另外，第一柱塞及第二柱塞具有简单的构成，故而宽度、长度等柱塞的设计自由度提高，能够容易地实现与小型化、薄型化对应的探针销。

本发明第二方面的探针销，其中，

上述第一柱塞主体为截面矩形，且

在上述第一柱塞主体的截面的短边方向的面上具有上述倾斜面，

具备从上述倾斜面的自由端部突出的第一卡合部，

上述第二柱塞具备与上述第一卡合部卡合的第二卡合部，

上述第一卡合部和上述第二卡合部卡合，以使上述第二柱塞与第一柱塞主体的截面的长边方向的面和上述倾斜面双方接触。

换言之，本发明第二方面的探针销，其中，

上述第一柱塞及上述第二柱塞具有板状，

在上述第一柱塞主体的远离上述第一端子部的前端部设有从上述第一柱塞主体的一面突出的第一卡合部，

在上述第二柱塞主体的远离上述第二端子部的前端部设有从上述第二柱塞主体的一面突出且可与上述第一卡合部卡合的第二卡合部，

上述第一卡合部和上述第二卡合部以上述第一卡合部的突出方向和上述第二卡合部的突出方向交叉的状态卡合。

根据第二方面的探针销，探针销的形状并不复杂，因此，即使通过电铸法以外的方法也能够容易地制造。

另外，第一卡合部和第二卡合部卡合，以使第二柱塞与第一柱塞主体的截面的长边方向的面和上述倾斜面双方接触。即，在第一卡合部和第二卡合部卡合时，第一柱塞主体和第二柱塞主体经由相邻的2个面而接触。因此，第一柱塞及第二柱塞难以相互脱落，同时接触面积变大，因此，接触可靠性提高。

本发明第三方面的探针销，其中，

上述第一柱塞主体为截面矩形，且

在上述第一柱塞主体的截面的短边方向的面上具有上述倾斜面，

具备从上述倾斜面的自由端部突出的第一卡合部，

上述第二柱塞具备与上述第一卡合部卡合的第二卡合部，

上述第一卡合部和上述第二卡合部卡合，以使上述第二柱塞仅与上述第一柱塞主体的截面的短边方向的面接触。

换言之，本发明第三方面的探针销，其中，

上述第一柱塞及上述第二柱塞具有板状，

在上述第一柱塞主体的远离上述第一端子部的前端部设有从上述第一柱塞主体的一面突出的第一卡合部，

在上述第二柱塞主体的远离上述第二端子部的前端部设有从上述第二柱塞主体的一面突出且可与上述第一卡合部卡合的第二卡合部，

上述第一卡合部和上述第二卡合部以上述第一卡合部的突出方向和上述第二卡合部的突出方向平行的状态卡合。

根据第三方面的探针销，能够使第一卡合部被施力的方向和第二卡合部被施力的方向相反。由此，能够向第一柱塞与第二柱塞的接触面施加更高的接触压，其结果，能够提高接触稳定性。

本发明第四方面的探针销，其中，

上述第一柱塞具备沿着上述中心轴从上述第一柱塞主体向上述弹性筒状体的外部延伸的第一端子部，

上述第一柱塞主体的上述弹性部在上述第一柱塞主体的基部具有以向与上述中心轴正交的方向凸出的方式弯曲的细颈部。

换言之，本发明第四方面的探针销，其中，

上述第一柱塞主体的上述弹性部具有向与上述中心轴正交的方向突出的弯曲形状。

根据第四方面的探针销，能够通过弹性力小的材质构成弹性部。因此，材料选择的自由度提高。

本发明第五方面的探针销，其中，

上述第一柱塞具备沿着上述中心轴从上述第一柱塞主体向上述弹性筒状体的外部延伸的第一端子部，

上述第一柱塞主体的上述弹性部具有自上述第一柱塞主体的基部沿着上述中心轴的轴心方向反复弯折的波纹形状。

换言之，本发明第五方面的探针销，其中，

上述第一柱塞主体的上述弹性部具有沿着上述中心轴反复弯折的波纹形状。

根据第五方面的探针销，弹性部具有波纹形状，因此，能够以小的弹力使弹性部弹性变形。另外，能够使施加到弹性部的应力分散，因此，能够实现寿命长的探针销。

本发明第六方面的探针销，其中，

上述第一柱塞具备沿着上述中心轴从上述第一柱塞主体向上述弹性筒状体的外部延伸的第一端子部，

上述第一柱塞主体的上述弹性部具有自上述第一柱塞主体的基部沿着与上述中心轴正交的方向反复弯折的波纹形状。

换言之，本发明第六方面的探针销，其中，

上述第一柱塞主体的上述弹性部具有沿着与上述中心轴正交的方向反复弯折的波纹形状。

根据第六方面的探针销，弹性部具有波纹形状，因此，能够以小的弹力使弹性部弹性变形。另外，能够使施加到弹性部的应力发生分散，因此，能够实现寿命长的探针销。

本发明第七方面的探针销，其中，

上述第一柱塞具备沿着上述中心轴从上述第一柱塞主体向上述弹性筒状体的外部延伸的第一端子部，

上述第一柱塞主体具有自其基部沿着上述中心轴的轴心方向延伸的缝隙。

换言之，本发明第七方面的探针销，其中，

上述第一柱塞主体具有沿着上述中心轴延伸的缝隙。

根据第七方面的探针销，通过缝隙能够调整第一柱塞主体的弹性力。因此，能够实现适合每个使用的检查装置的弹性力的探针销。

本发明第八方面的探针销，其中，

上述第一柱塞具备沿着上述中心轴从上述第一柱塞主体向上述弹性筒状体的外部延伸的第一端子部，

上述第一端子部为截面矩形，且

设有从上述第一端子部的基部的截面的短边方向的面突出并保持上述弹性筒状体的端部的保持部。

换言之，本发明第八方面的探针销，其中，

上述第一柱塞设置在上述第一柱塞主体与上述第一端子部的边界部分，还具有沿与上述中心轴交叉的方向延伸，并且与上述弹性筒状体的上述一端接触而保持上述弹性筒状体防止其脱落的第一保持部。

根据第八方面的探针销，通过第一保持部，弹性筒状体难以脱落，因此，组装工序中的处理变得容易。其结果，能够提高生产效率。

本发明第九方面的探针销，其中，

上述第二柱塞具备：

截面矩形的第二柱塞主体，其沿着上述中心轴延伸，且在上述弹性筒状体的内部与上述第一柱塞滑接；

第二端子部，其沿着上述中心轴从上述第二柱塞主体向上述弹性筒状体的外部延伸。

换言之，本发明第九方面的探针销，其中，

上述第二柱塞设置在上述第二柱塞主体与上述第二端子部的边界部分，还具有向与上述中心轴交叉的方向延伸，并且与上述弹性筒状体的上述另一端接触而保持上述弹性筒状体防止其脱落的第二保持部。

根据第九方面的探针销，通过第一保持部及第二保持部，弹性筒状体难以脱落，因此，组装工序中的处理变得容易。其结果，能够进一步提高生产效率。

本发明第十方面的探针销，其中，

上述第一柱塞主体和上述第二柱塞主体的上述中心轴的轴心方向的长度尺寸不同。

换言之，本发明第十方面的探针销，其中，

上述第一柱塞主体的沿着上述中心轴的长度和上述第二柱塞主体的沿着上述中心轴的长度不同。

根据第十方面的探针销，例如通过使第一柱塞的长度比第二柱塞长，能够增大弹性部，使施加到弹性部的应力发生分散。其结果，可得到寿命长的探针销。

本发明第十一方面的探针销，其中，

上述第二柱塞具有与上述第一～第十方面中的任一方面所述的第一柱塞相同的形状。

换言之，本发明第十一方面的探针销，其中，

上述第一柱塞和上述第二柱塞具有相同形状。

根据第十一方面的探针销，第一柱塞和第二柱塞具有相同形状，因此，制造变得容易，另外，能够降低制造成本。此外，能够对第二柱塞的形状进行各种改变，因此，对应于任意的弹性力，能够灵活地改变第二柱塞的形状。

本发明第十二方面的检查装置，其中，在壳体内收纳有第一～第十一方面中的任一方面所述的探针销的一部分。

换言之，本发明第十二方面的检查装置，具备：

上述探针销；

壳体，其在内部收纳上述探针销。

根据第十二方面的检查装置，通过上述探针销，能够发挥高的接触稳定性。另外，能够生产比以往的探针销更小型化、薄型化的探针销，因此，也能够检查半导体集成电路的以更小间隔配置的检查部位。

此外，通过适当地组合上述各种实施方式或变形例中任意的实施方式或变形例，能够实现各自具有的效果。另外，可进行实施方式彼此的组合或实施例彼此的组合或实施方式和实施例的组合，并且还可以进行不同的实施方式或实施例中特征彼此的组合。

本发明参照附图与优选实施方式相关联地进行了充分记载，但对于该技术熟练的人而言，各种变形或修改不言自明。应该理解为，只要不脱离本发明要求保护的范围，这种变形或修改也包含在内。

产业上的可利用性

本发明的探针销不限于上述实施方式的检查装置，也可以适用于其它的检查装置或电子设备。

另外，本发明的检查装置可用于例如IC芯片等的半导体集成电路的电气性能检查。

Claims (12)

1.一种探针销，其具备：

弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；

导电性的第一柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的一端向所述弹性筒状体的内部延伸；

导电性的第二柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的另一端向所述弹性筒状体的内部延伸，

所述第一柱塞和所述第二柱塞在所述弹性筒状体的内部沿着所述中心轴可相对移动地连结，其中，

所述第一柱塞具有：

第一柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；

第一端子部，其与所述第一柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，

所述第二柱塞具有：

第二柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；

第二端子部，其与所述第二柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，

在所述第一柱塞主体设有倾斜面和可弹性变形的弹性部，

所述倾斜面从所述弹性筒状体的外部朝向内部，前端逐渐变细，并且在所述弹性筒状体的内部与所述第二柱塞主体可接触地配置，通过所述第一柱塞及所述第二柱塞的相对移动而向与所述中心轴交叉的方向施力，

所述可弹性变形的弹性部配置在所述第一端子部与所述倾斜面之间。

2.如权利要求1所述的探针销，其中，

所述第一柱塞及所述第二柱塞具有板状，

在所述第一柱塞主体的远离所述第一端子部的前端部设有从所述第一柱塞主体的一面突出的第一卡合部，

在所述第二柱塞主体的远离所述第二端子部的前端部设有从所述第二柱塞主体的一面突出且可与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，

所述第一卡合部和所述第二卡合部以所述第一卡合部的突出方向和所述第二卡合部的突出方向交叉的状态卡合。

3.如权利要求1所述的探针销，其中，

所述第一柱塞及所述第二柱塞具有板状，

在所述第一柱塞主体的远离所述第一端子部的前端部设有从所述第一柱塞主体的一面突出的第一卡合部，

在所述第二柱塞主体的远离所述第二端子部的前端部设有从所述第二柱塞主体的一面突出且可与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，

所述第一卡合部和所述第二卡合部以所述第一卡合部的突出方向和所述第二卡合部的突出方向平行的状态卡合。

4.如权利要求1～3中任一项所述的探针销，其中，

所述第一柱塞主体的所述弹性部具有向与所述中心轴正交的方向突出的弯曲形状。

5.如权利要求1～3中任一项所述的探针销，其中，

所述第一柱塞主体的所述弹性部具有沿着所述中心轴反复弯折的波纹形状。

6.如权利要求1～3中任一项所述的探针销，其中，

所述第一柱塞主体的所述弹性部具有沿着与所述中心轴正交的方向反复弯折的波纹形状。

7.如权利要求1～3中任一项所述的探针销，其中，

所述第一柱塞主体具有沿着所述中心轴延伸的缝隙。

8.如权利要求1～7中任一项所述的探针销，其中，

所述第一柱塞还具有第一保持部，该第一保持部设置在所述第一柱塞主体与所述第一端子部的边界部分，向与所述中心轴交叉的方向延伸，并且与所述弹性筒状体的所述一端接触而保持所述弹性筒状体，防止其脱落。

9.如权利要求8所述的探针销，其中，

所述第二柱塞还具有第二保持部，该第二保持部设置在所述第二柱塞主体与所述第二端子部的边界部分，向与所述中心轴交叉的方向延伸，并且与所述弹性筒状体的所述另一端接触而保持所述弹性筒状体，防止其脱落。

10.如权利要求1～9中任一项所述的探针销，其中，

所述第一柱塞主体的沿着所述中心轴的长度和所述第二柱塞主体的沿着所述中心轴的长度不同。

11.如权利要求1～10中任一项所述的探针销，其中，

所述第一柱塞和所述第二柱塞具有相同形状。

12.一种检查装置，其具备：

权利要求1～11中任一项所述的探针销；

壳体，其在内部收纳所述探针销。