WO2016031512A1 - 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 - Google Patents

検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 Download PDF

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宏真 寺西
貴浩 酒井
英朗 尾崎
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オムロン株式会社
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    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Definitions

  • the present invention relates to an inspection terminal unit, a probe card including the inspection terminal unit, and a method of manufacturing the inspection terminal unit.
  • Patent Document 1 Conventionally, there is an inspection terminal unit described in Patent Document 1.
  • This conventional inspection terminal unit is manufactured on a sacrificial substrate and has a plurality of spring contact elements that are attached to the terminals of the electronic component while on the sacrificial substrate.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an inspection terminal unit having high inspection pin positioning accuracy and high productivity.
  • the inspection terminal unit has at least two inspection pins having a contact portion that contacts an element to be inspected at one end and a connection portion that is connected to the substrate at the other end, and at least two in parallel. And a holding portion for holding the inspection pin integrally.
  • the probe card according to the present invention includes the inspection terminal unit.
  • the manufacturing method of the inspection terminal unit according to the present invention maintains the positional relationship after forming at least two inspection pins by electroforming with a positional relationship arranged at an arbitrary pitch without contacting each other. In this state, they are integrated by an insulating holding portion.
  • the inspection terminal unit of the present invention at least two inspection pins arranged side by side are integrally held by the holding portion. Therefore, a plurality of inspection pins can be integrally arranged on the substrate, and the inspection pins can be positioned with high accuracy. As a result, the inspection terminal unit can be easily assembled, and the productivity of the inspection terminal unit can be increased.
  • the probe card of the present invention it is possible to provide a probe card including an inspection terminal unit with high inspection pin positioning accuracy and high productivity.
  • an inspection terminal unit with high inspection pin positioning accuracy and high productivity can be manufactured.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the state which attached the test
  • FIG. 1 It is a figure which shows the test
  • FIG. 1 It is a figure which shows the test
  • (A) is a perspective view
  • (B) is a front view
  • (C) is a top view.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the inspection terminal unit 10 according to the first embodiment of the present invention is attached to the substrate 3 of the probe card 1.
  • 2 is a plan view of the inspection terminal unit 10 of FIG. 1
  • FIG. 3 is an enlarged perspective view of the end portion on the narrow portion side of the inspection terminal unit 10 of FIG.
  • the inspection terminal unit 10 includes a plurality of inspection pins 20 and a holding unit 30 that holds the plurality of inspection pins 20 as shown in FIGS.
  • Each of the inspection pins 20 is formed by an electroforming method, and has a positional relationship in which the inspection pins 20 are arranged at a predetermined pitch without contacting each other.
  • the inspection pin 20 includes a narrow portion 21, a wide portion 22, and an intermediate portion 23 that is continuous with the narrow portion 21 and the wide portion 22, and is integrally formed. Has been.
  • the narrow portion 21 and the wide portion 22 extend in parallel in the same direction.
  • the narrow portion 21 is formed with a width dimension corresponding to the electrode of the element 2 to be inspected, and has a contact 24 as an example of a contact portion projectingly contacted at its free end.
  • the contact 24 has an arc shape in the extending direction of the inspection pin 20 and is configured to come into contact with the electrode of the element 2 to be inspected.
  • the wide portion 22 is formed with a width dimension corresponding to the connected portion 4 of the substrate 3, and has a connecting portion 25 connected to the connected portion 4 of the substrate 3 at its free end.
  • the holding part 30 is made of an insulating material and is arranged so as to cover a part of one side of the narrow part 21 and the intermediate part 23 as shown in FIG. By this holding portion 30, the inspection pins 20 are integrated in a state of being arranged in parallel at a predetermined pitch.
  • the interval between adjacent narrow portions 21 is constant, and the interval between adjacent wide portions 22 is larger than the interval between adjacent narrow portions 21. So that it is arranged.
  • the pitch of the narrow portion 21 of the inspection pin 20 is, for example, 0.1 mm, and the pitch of the wide portion 22 is, for example, 0.5 mm.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the inspection terminal unit of FIG.
  • 83 is formed.
  • the plurality of cavities 83 have the same shape as the inspection pins 20 constituting the inspection terminal unit 10 and are arranged in parallel at a predetermined pitch without contacting each other.
  • the mother die 80 is immersed in the electrolytic solution in the electrolytic cell. Then, an electrode (counter electrode) is disposed so as to face the conductive flat plate 81, and a voltage is applied between the conductive flat plate 81 and the counter electrode. As a result, the metal in the electrolytic solution is electrodeposited on the conductive flat plate 81 exposed from the cavity 83.
  • the metal is laminated on the conductive flat plate 81 in the voltage application direction. Then, the voltage application is stopped when the metal layer reaches a predetermined position, that is, when the desired inspection pin 20 is formed.
  • the insulating member 82 arranged around the formed inspection pin 20 is removed, and the upper surface of the inspection pin 20 (surface not in contact with the conductive flat plate 81) is made of the same material as the insulating member 82. An insulating film covering the whole is formed. Thereafter, unnecessary portions of the insulating film are removed, the holding portions 30 are formed, and the manufacture of the inspection terminal unit 10 is completed.
  • the inspection terminal unit 10 at least two inspection pins 20 arranged side by side are integrally held by a holding portion 30. For this reason, the some test
  • the inspection terminal unit 10 having high inspection pin positioning accuracy and high productivity can be easily obtained.
  • [Modification] 5 and 6 are schematic views showing modifications of the end portion on the narrow portion 21 side of the inspection terminal unit 10 of FIG. 7 to 12 are schematic views showing modifications of the end portion on the wide portion 22 side of the inspection terminal unit 10 of FIG.
  • the inspection terminal unit 10 all the narrow portions 21 are arranged at a uniform pitch, but the present invention is not limited to this.
  • position with a random pitch so that the space
  • inspection terminal unit 10 spreads, and it can respond to various to-be-tested elements.
  • the inspection pin 20 is provided so that the tip on the narrow portion 21 side is positioned on the same straight line, but this is not restrictive.
  • the inspection pin 20 may be provided so that the tip on the narrow portion 21 side meanders in a plan view. Thereby, the freedom degree of design of the test
  • all the inspection pins 20 are provided with the contacts 24 as contact portions, but the present invention is not limited to this.
  • a contact having a different size may be provided for each inspection pin 20 or a point may not be provided at all.
  • the end on the narrow portion 21 side of the inspection terminal unit 10 may be in any shape and arrangement that can contact the electrode of the element to be inspected, and any shape and arrangement is adopted depending on the design of the inspection terminal unit 10. it can.
  • a holding portion 130 that covers the wide portion 22 of the inspection pin 20 may be provided.
  • the inspection pins 20 can be reliably integrated while maintaining the positional relationship arranged at an arbitrary pitch without contacting each other, and the dimensional accuracy of the inspection terminal unit 10 can be improved. .
  • the inspection terminal unit 10 is positioned by positioning and fixing both ends in the longitudinal direction of the holding portion 130 to the positioning portion 131 provided on the substrate 3 of the probe card 1. May be. Thereby, the positioning accuracy of the inspection terminal unit 10 can be increased.
  • the inspection pin 20 may be provided so that the tip of the inspection terminal unit 10 on the wide portion 22 side meanders. Thereby, the freedom degree of design of the test
  • a hole 40 may be provided in each connection portion 25 of the inspection pin 20.
  • a projection corresponding to the hole 40 is provided in the connected portion 4 of the substrate 3 of the probe card 1 shown in FIG. 2, and the inspection terminal unit 10 is mounted on the substrate by fitting the projection and the hole 40. 3 may be fixed. Thereby, the positioning accuracy of the inspection terminal unit 10 can be increased.
  • the carrier 50 for conveyance may be integrally formed at the tip of the inspection pin 20 on the wide portion 22 side.
  • the carrier 50 has a narrow broken portion 51 between the wide portion 22 and the inspection terminal unit 10 can be separated by breaking the broken portion 51.
  • the inspection pins 20 can be easily integrated with high positioning accuracy while maintaining the positional relationship arranged at an arbitrary pitch without contacting each other, and the inspection terminal unit 10 is mounted on the substrate. 3 can be positioned. For this reason, the production
  • a cylindrical protrusion 60 may be formed on the connection portion 25 of the inspection pin 20.
  • a hole (not shown) corresponding to the protrusion 60 is provided in the connected portion 4 of the substrate 3 of the probe card 1 shown in FIG. 2, and the inspection terminal unit 10 is fitted by fitting the protrusion 60 and the hole. It may be fixed to the substrate 3. Thereby, the positioning accuracy of the inspection terminal unit 10 can be increased.
  • the end of the inspection terminal unit 10 on the wide portion 22 side only needs to have a shape and an arrangement that can be connected to the connected portion 4 provided on the substrate 3 of the probe card 1. Depending on the, any shape and arrangement can be employed.
  • the inspection terminal unit 10 only needs to have at least two inspection pins 20, and can have two or more inspection pins 20 depending on the design of the inspection terminal unit 10.
  • the inspection pin 20 is not limited to being formed by electroforming, but may be formed using any method if possible.
  • the holding unit 30 may be any holding unit that can hold all the inspection pins 20 and can fix the inspection pins 20, and has a planar shape that covers a part of the narrow portion 21 and the intermediate portion 23 shown in FIGS. It is not limited.
  • the shape of the holding part can be appropriately changed depending on, for example, the material forming the holding part, or the number and size of the inspection pins.
  • FIGS. 13A and 13B are views showing the inspection terminal unit 110 according to the second embodiment of the present invention, in which FIG. 13A is a perspective view, FIG. 13B is a front view, and FIG.
  • the inspection terminal unit 110 is obtained by integrating a plurality of inspection pins 120 having connection portions 125 with a holding portion 30.
  • the connecting portion 125 has a substantially U-shaped cross-sectional shape.
  • the inspection pin 120 has substantially the same configuration as the inspection pin 20 of the first embodiment except for the connection portion 125. For this reason, about the same part as 1st Embodiment, the same reference number is attached
  • FIG. 14A and 14B are diagrams showing an inspection terminal unit 210 according to the third embodiment of the present invention, in which FIG. 14A is a perspective view, FIG. 14B is a front view, and FIG. 14C is a plan view.
  • the inspection terminal unit 210 includes the inspection pin 20 according to the first embodiment having the narrow portion 21 projecting the contact 24 downward (lower side in FIG. 14B) and the contact 24 upward (
  • the inspection pins 220 having the narrow portions 221 projecting from the upper side of FIG. 14B are alternately arranged and integrated by the holding portion 30.
  • the inspection pin 220 has substantially the same configuration as the inspection pin 20 of the first embodiment except for the narrow portion 221. For this reason, about the same part as 1st Embodiment, the same reference number is attached
  • FIG. 15A and 15B are diagrams showing an inspection terminal unit 310 according to the fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 15A is a perspective view, FIG. 15B is a front view, and FIG. 15C is a plan view.
  • the inspection terminal unit 310 includes the inspection pin 20 according to the first embodiment and the inspection pin 320 having a narrow portion 321 having a shorter length than the inspection pin 20 according to the first embodiment. It is an integrated one.
  • the inspection pins 20 and 320 are alternately arranged so that the end portion on the narrow portion 321 side meanders.
  • the contact 324 of the narrow portion 321 is formed smaller than the contact 24 of the narrow portion 21 as shown in FIG.
  • the inspection pin 320 has substantially the same configuration as the inspection pin 20 of the first embodiment except for the narrow portion 321. For this reason, about the same part as 1st Embodiment, the same reference number is attached
  • FIG. 16A and 16B are views showing an inspection terminal unit 410 according to the fifth embodiment of the present invention, in which FIG. 16A is a perspective view, FIG. 16B is a front view, and FIG.
  • an inspection pin 420 having a bellows-like spring part 425 in a narrow part 421 is integrated by a holding part 30.
  • the spring part 425 is formed between the intermediate part 23 and the contact 24 and at a position not covered by the holding part 30.
  • the inspection pin 420 has the same configuration as the inspection pin 20 of the first embodiment except for the narrow portion 421. For this reason, about the same part as 1st Embodiment, the same reference number is attached
  • FIG. 17 is a schematic plan view showing a probe card 101 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • a probe card 101 includes a substrate (not shown), two positioning members 70 and 71 attached to the substrate, and two inspection terminal units 11 positioned on the positioning members 70 and 71. 12.
  • the narrow portion 21 of the inspection pin 20 is integrally held by a holding portion 230.
  • the inspection terminal units 11 and 12 have the same configuration as the inspection terminal unit 10 of the first embodiment except for the holding unit 230. For this reason, about the same part as 1st Embodiment, the same reference number is attached
  • the inspection terminal units 11 and 12 are arranged so that the tips on the narrow portion 21 side of the inspection pin 20 face each other and do not contact each other. Further, the positioning members 70 and 71 are disposed at predetermined intervals with both end portions facing each other. Between the positioning members 70 and 71, the holding portions 230 of the inspection terminal units 11 and 12 are arranged. The holding portion 230 and the positioning members 70 and 71 of the inspection terminal units 11 and 12 are bonded and fixed with an adhesive, for example.
  • the inspection terminal units 11 and 12 can be attached to the substrate with high positioning accuracy. Thereby, the probe card 101 having high positioning accuracy can be obtained.
  • the positioning members 70 and 71 may be any shape as long as they can position the inspection terminal units 11 and 12 and maintain the positional relationship between the inspection terminal units 11 and 12.
  • FIG. 18 is a schematic plan view showing a probe card 201 according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the probe card 201 of the seventh embodiment is positioned by a substrate (not shown), four positioning members 72, 73, 74, 75 attached to the substrate, and the positioning members 72, 73, 74, 75.
  • the same reference number is attached
  • the inspection terminal units 13 and 14 are staggered so that the end of the inspection pin 20 on the narrow portion 21 side meanders, and the tip of the long narrow portion 21a and the tip of the short narrow portion 21b face each other. Is arranged.
  • the inspection terminal units 15 and 16 are arranged so that the end on the narrow portion 21 side faces the side surface of the inspection terminal units 13 and 14 on the narrow portion 21 side. Note that each of the inspection terminal units 13, 14, 15, 16 is integrated by a holding part 230 provided only in the narrow part 21, and is arranged so as not to contact each other.
  • Each of the positioning members 72, 73, 74, 75 is disposed on a substrate (not shown) with a predetermined interval.
  • a holding portion 230 of the inspection terminal unit 15 is disposed between the positioning members 72 and 73, and a holding portion 230 of the inspection terminal unit 14 is disposed between the positioning members 73 and 74.
  • the holding part 230 of the inspection terminal unit 16 is arranged between the positioning members 75 and 72, and the holding part 230 of the inspection terminal unit 13 is arranged between the positioning members 75 and 72.
  • the holding part 230 of the inspection terminal units 13, 14, 15, 16 and the positioning members 72, 73, 74, 75 are bonded and fixed with an adhesive, for example.
  • the inspection terminal units 13, 14, 15, 16 are high on the substrate.
  • the probe card 201 having high positioning accuracy can be obtained.
  • the inspection terminal unit of the present invention is At least two inspection pins 20 having contact portions 24 and 324 that contact the element 2 to be inspected at one end and a connection portion 25 connected to the substrate 3 at the other end;
  • the inspection terminal unit 10 can be easily assembled, and the productivity of the inspection terminal unit 10 can be increased.
  • the inspection pin 20 may be formed by electroforming.
  • the inspection terminal unit 10 with high positioning accuracy of the inspection pin 20 can be easily obtained.
  • the holding portion 30 may be formed of the same material as the insulating member used when the inspection pin 20 is formed by electroforming.
  • the insulating member used for forming the inspection pin 20 can be diverted to forming the holding portion 30, the types of materials used can be reduced. As a result, the productivity of the inspection terminal unit 10 can be increased.
  • the contact pins 24 and 324 as the contact portions may be provided at one end of the inspection pin 20.
  • the contact pressure between the contact portion and the element 2 to be inspected can be adjusted by providing the contact points 24 and 324 at the contact portion. For this reason, the inspection terminal unit 10 with high contact reliability can be obtained.
  • the probe cards 1, 101, 201 according to the present invention are characterized by including the inspection terminal unit 10.
  • the probe cards 1, 101, 201 including the inspection terminal unit 10 with high positioning accuracy of the inspection pins 20 and high productivity.
  • the manufacturing method of the inspection terminal unit 10 according to the present invention maintains the positional relationship after forming at least two inspection pins by electroforming in a positional relationship arranged at an arbitrary pitch without contacting each other. In this state, it is characterized by being integrated by an insulating holding portion 30.
  • the inspection terminal unit 10 with high positioning accuracy and high productivity can be manufactured.
  • the inspection terminal unit according to the present invention can be used for a probe card. Further, the probe card of the present invention can be used for wafer inspection of semiconductor manufacturing.
  • Probe card 2 Device to be inspected 3
  • Substrate 4 Connected portion 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 110, 210, 310, 410 Inspection terminal unit 20, 120, 220, 320, 420 Inspection pins 21, 221, 321, 421 Narrow part 22 Wide part 23 Intermediate part 24, 324 Contact (contact part) 25, 125 Connection part 30, 130, 230 Holding part 40 Hole 50 Carrier 51 Breaking part 60 Protrusion 70, 71, 72, 73, 74, 75 Positioning member 131 Positioning part 425 Spring part

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Abstract

 一端に被検査素子に接触する接触部を有し、かつ、他端に基板(3)に接続される接続部(25)を有する少なくとも2本の検査ピン(20)と、並設した少なくとも2本の前記検査ピン(20)を一体に保持する保持部(30)と、を備えた検査端子ユニット。

Description

検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法
 本発明は、検査端子ユニット、および、この検査端子ユニットを備えるプローブカード、および、この検査端子ユニットの製造方法に関する。
 従来、検査端子ユニットとしては、特許文献1に記載のものがある。この従来の検査端子ユニットは、犠牲基板の上に製造され、この犠牲基板上にある間に電子部品の端子に取り付けられる複数のバネ接触要素を有している。
特開2008-46139号公報
 しかしながら、前記従来の検査端子ユニットでは、複数のバネ接触要素を、蝋付け、溶接、あるいは、はんだ付け等の方法で犠牲基板の上に固着しているため、バネ接触要素の位置決め精度にばらつきが生じていた。また、バネ接触要素の位置決め精度を確保しつつ検査端子ユニットを組み立てるためには、時間および労力に加え、作業者の熟練が必要であるため、生産性が低かった。
 本発明は、前述の問題に鑑み、検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニットを提供することを目的とする。
 本発明に係る検査端子ユニットは、一端に被検査素子に接触する接触部を有し、かつ、他端に基板に接続される接続部を有する少なくとも2本の検査ピンと、並設した少なくとも2本の前記検査ピンを一体に保持する保持部と、を備えたことを特徴としている。
 本発明に係るプローブカードは、前記検査端子ユニットを備えたことを特徴としている。
 本発明に係る検査端子ユニットの製造方法は、相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係で、少なくとも2本の検査ピンを電鋳法で形成した後、前記位置関係を維持したままの状態で、絶縁性のある保持部によって一体化することを特徴としている。
 本発明の検査端子ユニットによれば、並設した少なくとも2本の検査ピンが、保持部によって一体に保持される。このため、基板に、複数の検査ピンを一体として配置でき、検査ピンを高い精度で位置決めできる。その結果、検査端子ユニットを容易に組み立てることができ、検査端子ユニットの生産性を高めることができる。
 本発明のプローブカードによれば、検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニットを備えたプローブカードを提供できる。
 本発明の検査端子ユニットの製造方法によれば、検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニットを製造できる。
本発明の第1実施形態の検査端子ユニットをプローブカードの基板に取り付けた状態を示す斜視図である。 図1の検査端子ユニットの平面図である。 図1の検査端子ユニットの幅狭部側の端部の拡大斜視図である。 図1の検査端子ユニットの製造方法を説明するための断面模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅狭部側端部の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅狭部側端部の変形例を示す他の模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第1の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第2の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第3の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第4の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第5の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第6の変形例を示す模式図である。 本発明の第2実施形態の検査端子ユニットを示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。 本発明の第3実施形態の検査端子ユニットを示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。 本発明の第4実施形態の検査端子ユニットを示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。 本発明の第5実施形態の検査端子ユニットを示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。 本発明の第6実施形態のプローブカードを示す平面模式図である。 本発明の第7実施形態のプローブカードを示す平面模式図である。
 (第1実施形態)
 [構成]
 図1は、本発明の第1実施形態の検査端子ユニット10をプローブカード1の基板3に取り付けた状態を示す斜視図である。また、図2は、図1の検査端子ユニット10の平面図であり、図3は、図1の検査端子ユニット10の幅狭部側の端部の拡大斜視図である。
 第1実施形態の検査端子ユニット10は、図1~図3に示すように、複数の検査ピン20と、この複数の検査ピン20を保持する保持部30と、を備えている。検査ピン20の各々は、電鋳法で形成されており、相互に接触することなく所定のピッチで並んだ位置関係を有している。
 検査ピン20は、図1,図2に示すように、幅狭部21と、幅広部22と、幅狭部21と幅広部22とに連続している中間部23とからなり、一体に形成されている。幅狭部21と幅広部22とは、同一方向に平行に延在している。
 幅狭部21は、被検査素子2の電極に応じた幅寸法で形成され、その自由端部に突接された接触部の一例としての接点24を有している。この接点24は、図3に示すように、検査ピン20の延在方向において、円弧形状を有し、被検査素子2の電極と接触するように構成されている。
 幅広部22は、前記基板3の被接続部4に応じた幅寸法で形成され、その自由端部に、基板3の被接続部4と接続する接続部25を有している。
 保持部30は、絶縁性の材料からなり、図3に示すように、幅狭部21および中間部23の片面の一部を覆うように配置されている。この保持部30によって、検査ピン20が所定のピッチで並設された状態で一体化されている。
 検査端子ユニット10において、複数の検査ピン20は、隣り合う幅狭部21の間隔が、一定であり、かつ、隣り合う幅広部22の間隔が、隣り合う幅狭部21の間隔よりも大きくなるように、配置されている。検査ピン20の幅狭部21のピッチは、例えば、0.1mmであり、幅広部22のピッチは、例えば、0.5mmである。
 [製造方法]
 図4は、図1の検査端子ユニットの製造方法を説明するための断面模式図である。
 第1実施形態の検査端子ユニット10の製造方法について、図4を用いて説明する。
 まず、導電性平板81と、この導電性平板81上に設けられた絶縁性部材82と、で構成された母型80に、絶縁性部材82を貫通して導電性平板81まで達する複数のキャビティ83を形成する。この複数のキャビティ83は、検査端子ユニット10を構成する各検査ピン20と同一の形状を有しており、相互に接触することなく、所定のピッチで並設されている。
 次に、母型80を電解槽の中の電解液中に浸漬する。そして、電極(対向電極)を導電性平板81と対向するように配置し、導電性平板81と対向電極との間に電圧を印加する。これにより、キャビティ83から露出する導電性平板81に、電解液中の金属が電着する。
 導電性平板81と対向電極との間に電圧をさらに印加し続けると、電圧印加方向に向かって、導電性平板81上に金属が積層していく。そして、金属の層が所定の位置に到達した時点、すなわち、所望の検査ピン20が形成された時点で、電圧印加を中止する。
 続いて、形成された検査ピン20の周囲に配置されている絶縁性部材82を取り除いて、この絶縁性部材82と同一の材料で、検査ピン20上面(導電性平板81に接していない面)全体を覆う絶縁膜を形成する。その後、絶縁膜の不要な部分を取り除き、保持部30を形成して、検査端子ユニット10の製造を完了する。
 前記検査端子ユニット10は、並設した少なくとも2本の検査ピン20が、保持部30によって一体に保持される。このため、プローブカード1の基板3に、複数の検査ピン20を一体に配置でき、検査ピン20を高い精度で位置決めできる。その結果、検査端子ユニットを容易に組み立てることができ、検査端子ユニット10の生産性を高めることができる。
 また、電鋳法を用いることで、検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニット10を容易に得ることができる。
 [変形例]
 図5および図6は、図1の検査端子ユニット10の幅狭部21側端部の変形例を示す模式図である。また、図7~図12は、図1の検査端子ユニット10の幅広部22側端部の変形例を示す模式図である。
 すなわち、前記検査端子ユニット10では、全ての幅狭部21を均一のピッチで配置しているが、これに限らない。例えば、図5に示すように、幅狭部21の間隔がそれぞれ異なるように、ランダムピッチで配置してもよい。これにより、検査端子ユニット10の設計の自由度が広がり、様々な被検査素子に対応できる。
 また、前記検査端子ユニット10では、幅狭部21側の先端が同一直線上に位置するように、検査ピン20を設けているが、これに限らない。例えば、図6に示すように、平面視において、幅狭部21側の先端が蛇行するように、検査ピン20を設けてもよい。これにより、検査端子ユニット10の設計の自由度が広がり、様々な被検査素子に対応できる。
 前記検査端子ユニットでは、全ての検査ピン20に接触部として接点24を設けているが、これに限らない。例えば、検査ピン20毎に大きさの違う接点を設けてもよいし、設点を全く設けなくてもよい。
 要するに、検査端子ユニット10の幅狭部21側の端部は、被検査素子の電極に接触できる形状および配置であればよく、検査端子ユニット10の設計に応じて、任意の形状および配置を採用できる。
 一方、図7に示すように、検査ピン20の幅広部22を覆う保持部130を設けてもよい。保持部130を設けることによって、相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係を維持したままの状態で、検査ピン20を確実に一体化でき、検査端子ユニット10の寸法精度を向上できる。
 また、図8に示すように、プローブカード1の基板3上に設けた位置決め部131に、保持部130の長手方向の両端を位置決めして固定することにより、検査端子ユニット10を位置決めするようにしてもよい。これにより、検査端子ユニット10の位置決め精度を高めることができる。
 図9に示すように、検査端子ユニット10の幅広部22側の先端が蛇行するように、検査ピン20を設けてもよい。これにより、検査端子ユニット10の設計の自由度が広がり、様々なプローブカードの基板に対応できる。また、先端を蛇行させることにより、接続部25の幅寸法を大きくできる。これにより、図2に示したプローブカード1の基板3に対する接続が容易になる。
 図10に示すように、検査ピン20の接続部25の各々に、孔40を設けてもよい。例えば、図2に示したプローブカード1の基板3の被接続部4に、孔40に対応する突起を設けておき、この突起と孔40とを嵌合することにより、検査端子ユニット10を基板3に固定するようにしてもよい。これにより、検査端子ユニット10の位置決め精度を高めることができる。
 図11に示すように、検査ピン20の幅広部22側の先端に、搬送用のキャリア50を一体形成しておいてもよい。このキャリア50は、幅広部22との間に幅狭の破断部51をそれぞれ有し、この破断部51を破断させることで、検査端子ユニット10を分離できる。キャリア50を設けることによって、相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係を維持したままの状態で、検査ピン20を高い位置決め精度で容易に一体化できると共に、検査端子ユニット10を基板3上に位置決めできる。このため、検査端子ユニット10の製造誤差の発生を防止でき、位置決め精度を高めることができる。
 図12に示すように、検査ピン20の接続部25に、円柱形状の突起60を形成してもよい。例えば、図2に示すプローブカード1の基板3の被接続部4に、突起60に対応する孔(図示せず)を設け、突起60と孔とを嵌合することにより、検査端子ユニット10を基板3に固定してもよい。これにより、検査端子ユニット10の位置決め精度を高めることができる。
 なお、検査端子ユニット10の幅広部22側の端部は、プローブカード1の基板3に設けられた被接続部4に接続できる形状および配置を有していればよく、検査端子ユニット10の設計に応じて、任意の形状および配置を採用することができる。
 検査端子ユニット10は、少なくとも2本の検査ピン20を有していればよく、検査端子ユニット10の設計等に応じて、2本以上の検査ピン20を有することができる。
 検査ピン20は、電鋳法で形成される場合に限らず、可能であれば、任意の方法を用いて形成してもよい。
 保持部30は、全ての検査ピン20を保持して、検査ピン20を固定できるものであればよく、図1~図3に示す幅狭部21および中間部23の一部を覆う平面形状に限定されない。保持部の形状は、例えば、保持部を形成する材料、あるいは、検査ピンの数および大きさによって、適宜変更できる。
 (第2実施形態)
 図13は、本発明の第2実施形態の検査端子ユニット110を示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。
 第2実施形態の検査端子ユニット110は、接続部125を有する複数の検査ピン120を、保持部30で一体化したものである。この接続部125は、図13(B)に示すように、略U字状の断面形状を有している。
 なお、検査ピン120は、接続部125を除いて、第1実施形態の検査ピン20とほぼ同一の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
 (第3実施形態)
 図14は、本発明の第3実施形態の検査端子ユニット210を示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。
 第3実施形態の検査端子ユニット210は、接点24を下方(図14(B)の下側)に突設した幅狭部21を有する第1実施形態の検査ピン20と、接点24を上方(図14(B)の上側)に突設した幅狭部221を有する検査ピン220とを交互に配置して、保持部30で一体化したものである。
 なお、検査ピン220は、幅狭部221を除いて、第1実施形態の検査ピン20とほぼ同一の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
 (第4実施形態)
 図15は、本発明の第4実施形態の検査端子ユニット310を示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。
 第4実施形態の検査端子ユニット310は、第1実施形態の検査ピン20と、第1実施形態の検査ピン20よりも長さの短い幅狭部321を有する検査ピン320とを保持部30で一体化したものである。この検査端子ユニット310では、幅狭部321側の端部が蛇行するように、検査ピン20,320を交互に配置している。幅狭部321の接点324は、図15(B)に示すように、幅狭部21の接点24よりも小さく形成されている。
 なお、検査ピン320は、幅狭部321を除いて、第1実施形態の検査ピン20とほぼ同一の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
 (第5実施形態)
 図16は、本発明の第5実施形態の検査端子ユニット410を示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。
 第5実施形態の検査端子ユニット410は、幅狭部421に蛇腹状のバネ部425を有する検査ピン420を、保持部30で一体化したものである。バネ部425は、中間部23と接点24との間、かつ、保持部30で覆われない位置に形成されている。
 なお、検査ピン420は、幅狭部421を除いて、第1実施形態の検査ピン20と同一の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
 (第6実施形態)
 図17は、本発明の第6実施形態のプローブカード101を示す平面模式図である。
 第6実施形態のプローブカード101は、基板(図示せず)と、この基板に取り付けられた2つの位置決め部材70,71と、この位置決め部材70,71に位置決めされる2つの検査端子ユニット11,12と、を備えている。この検査端子ユニット11,12では、検査ピン20の幅狭部21を保持部230で一体に保持している。
 なお、検査端子ユニット11,12は、保持部230を除いて、第1実施形態の検査端子ユニット10と同様の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
 検査端子ユニット11,12は、検査ピン20の幅狭部21側の先端が相互に対向し、かつ、相互に接触しないように配置されている。また、位置決め部材70,71は、両端部が相互に対向し、かつ、所定の間隔をあけて配置されている。この位置決め部材70、71の間に、検査端子ユニット11,12の保持部230が配置されている。検査端子ユニット11,12の保持部230と位置決め部材70,71とは、例えば、接着剤で接着され固定されている。
 このように、位置決め部材70,71を介して検査端子ユニット11,12をプローブカード101の基板に固定することによって、検査端子ユニット11,12を基板に高い位置決め精度で取り付けることができる。これにより、高い位置決め精度を有するプローブカード101を得ることができる。
 なお、位置決め部材70,71は、検査端子ユニット11,12を位置決めして、検査端子ユニット11,12の位置関係を維持できるものであればよく、任意の形状を採用できる。
 (第7実施形態)
 図18は、本発明の第7実施形態のプローブカード201を示す平面模式図である。
 第7実施形態のプローブカード201は、基板(図示せず)と、この基板に取り付けられた4つの位置決め部材72,73,74,75と、この位置決め部材72,73,74,75に位置決めされる4つの検査端子ユニット13,14,15,16と、を備えている。なお、第1実施形態と同一部分については、同一の参照番号を付して説明を省略する。
 検査端子ユニット13,14は、検査ピン20の幅狭部21側の端部が蛇行し、かつ、長い幅狭部21aの先端と短い幅狭部21bの先端とが対向するように、千鳥状に配置されている。また、検査端子ユニット15,16は、幅狭部21側の端部が、検査端子ユニット13,14の幅狭部21側の側面に対向するように配置されている。なお、検査端子ユニット13,14,15,16の各々は、幅狭部21のみに設けられている保持部230で一体化されており、相互に接触しないように配置されている。
 位置決め部材72,73,74,75の各々は、所定の間隔をあけて図示しない基板に配置されている。そして、位置決め部材72,73の間には、検査端子ユニット15の保持部230が配置され、位置決め部材73,74の間には、検査端子ユニット14の保持部230が配置され、位置決め部材74,75の間には、検査端子ユニット16の保持部230が配置され、位置決め部材75,72の間には、検査端子ユニット13の保持部230が配置されている。検査端子ユニット13,14,15,16の保持部230と位置決め部材72,73,74,75とは、例えば、接着剤で接着され固定されている。
 このように、位置決め部材72,73,74,75で検査端子ユニット13,14,15,16をプローブカード201の基板に固定することによって、検査端子ユニット13,14,15,16を基板に高い位置決め精度で取り付けることができる。これにより、高い位置決め精度を有するプローブカード201を得ることができる。
 前記第1~第7実施形態および変形例で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、また、適宜、選択、置換、あるいは、削除してもよいことは、勿論である。
 本発明および実施形態をまとめると、次のようになる。
 本発明の検査端子ユニットは、
 一端に被検査素子2に接触する接触部24,324を有し、かつ、他端に基板3に接続される接続部25を有する少なくとも2本の検査ピン20と、
 並設した少なくとも2本の前記検査ピン20を一体に保持する保持部30と、
を備えたことを特徴としている。
 本発明によれば、並設した少なくとも2本の検査ピン20が、保持部30によって一体に保持される。このため、基板3に、複数の検査ピン20を一体として配置でき、検査ピン20を高い精度で位置決めできる。その結果、検査端子ユニット10を容易に組み立てることができ、検査端子ユニット10の生産性を高めることができる。
 本発明の実施形態としては、前記検査ピン20が、電鋳法で形成された構成としてもよい。
 本実施形態によれば、検査ピン20の位置決め精度が高い検査端子ユニット10を容易に得ることができる。
 本発明の実施形態としては、前記保持部30が、前記検査ピン20を電鋳法で形成した際に用いた絶縁性部材と同一の材料で形成された構成としてもよい。
 本実施形態によれば、検査ピン20の形成に用いた絶縁性部材を保持部30の形成に転用できるので、使用する材料の種類を減らすことができる。その結果、検査端子ユニット10の生産性を高めることができる。
 本発明の実施形態によれば、前記検査ピン20の一端に前記接触部としての接点24,324を設けた構成としてもよい。
 本実施形態によれば、接触部に接点24,324を設けることにより、接触部と被検査素子2との間の接圧を調整できる。このため、接触信頼性の高い検査端子ユニット10を得ることができる。
 本発明に係るプローブカード1,101,201は、前記検査端子ユニット10を備えたことを特徴としている。
 本発明によれば、検査ピン20の位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニット10を備えたプローブカード1,101,201を提供できる。
 本発明の検査端子ユニット10の製造方法は、相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係で、少なくとも2本の検査ピンを電鋳法で形成した後、前記位置関係を維持したままの状態で、絶縁性のある保持部30によって一体化することを特徴としている。
 本発明によれば、検査ピン20の位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニット10を製造できる。
 本発明に係る検査端子ユニットは、プローブカードに用いることができる。また、本発明のプローブカードは、半導体製造のウェハ検査等に用いることができる。
1,101,201 プローブカード
2 被検査素子
3 基板
4 被接続部
10,11,12,13,14,15,16,110,210,310,410 検査端子ユニット
20,120,220,320,420 検査ピン
21,221,321,421 幅狭部
22 幅広部
23 中間部
24,324 接点(接触部)
25,125 接続部
30,130,230 保持部
40 孔
50 キャリア
51 破断部
60 突起
70,71,72,73,74,75 位置決め部材
131 位置決め部
425 バネ部

Claims (6)

  1.  一端に被検査素子に接触する接触部を有し、かつ、他端に基板に接続される接続部を有する少なくとも2本の検査ピンと、
     並設した少なくとも2本の前記検査ピンを一体に保持する保持部と、
    を備えたことを特徴とする検査端子ユニット。
  2.  前記検査ピンが、電鋳法で形成されることを特徴とする、請求項1に記載の検査端子ユニット。
  3.  前記保持部が、前記検査ピンを電鋳法で形成する際に用いた絶縁性部材と同一の材料で形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の検査端子ユニット。
  4.  前記検査ピンの一端に前記接触部としての接点を設けたことを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の検査端子ユニット。
  5.  請求項1から4のいずれか1項に記載の検査端子ユニットを備えたプローブカード。
  6.  相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係で、少なくとも2本の検査ピンを電鋳法で形成した後、
     前記位置関係を維持したままの状態で、絶縁性のある保持部によって一体化することを特徴とする検査端子ユニットの製造方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107894858B (zh) * 2016-10-04 2021-02-19 禾瑞亚科技股份有限公司 用于判断对应关系的电子系统、主机与其判断方法
CN109932622A (zh) * 2017-12-16 2019-06-25 神讯电脑(昆山)有限公司 Type-c连接器的耐高压测试装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07316872A (ja) * 1994-05-25 1995-12-05 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 電鋳製品およびその製造方法
JP2001194384A (ja) * 1999-12-29 2001-07-19 Ryuzo Kato コンタクトピン
JP2007183250A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Enplas Corp プローブチップ及びプローブカード

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69733928T2 (de) 1996-05-17 2006-06-14 Formfactor Inc Mikroelektronische kontaktstruktur und herstellungsverfahren dazu
KR100471341B1 (ko) * 1996-05-23 2005-07-21 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치
JP2003028895A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Kyushu Hitachi Maxell Ltd バンプ付きコンタクトプローブの製造方法
TWI268350B (en) * 2005-02-03 2006-12-11 Mjc Probe Inc Embedded light-touching component and manufacturing method hereof embedded light-touching component made by a micro-electromechanical process
TWI274161B (en) * 2005-08-29 2007-02-21 Mjc Probe Inc Electrical contact device of probe card
TWI420607B (zh) * 2007-05-09 2013-12-21 Method of manufacturing electrical contact device
CN101688885A (zh) * 2007-07-03 2010-03-31 株式会社爱德万测试 探针及探针卡

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07316872A (ja) * 1994-05-25 1995-12-05 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 電鋳製品およびその製造方法
JP2001194384A (ja) * 1999-12-29 2001-07-19 Ryuzo Kato コンタクトピン
JP2007183250A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Enplas Corp プローブチップ及びプローブカード

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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