CN106796250A - 检查端子单元、探针卡以及检查端子单元的制造方法 - Google Patents

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Abstract

检查端子单元具有：至少2个检查针(20)，在它们的一端具有与被检查元件接触的接触部，并且，在它们的另一端具有与基板(3)连接的连接部(25)；以及保持部(30)，其将排列设置的所述至少2个检查针(20)保持成一体。

Description

检查端子单元、探针卡以及检查端子单元的制造方法
技术领域
本发明涉及检查端子单元、具有该检查端子单元的探针卡(probe card)以及该检查端子单元的制造方法。
背景技术
以往，作为检查端子单元，存在专利文献1所述的检查端子单元。该现有的检查端子单元具有多个弹簧接触元件，所述多个弹簧接触元件在牺牲基板上进行制造，在位于该牺牲基板上的期间内被安装于电子元件的端子上。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-46139号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在所述现有的检查端子单元中，由于通过铜焊、焊接或软钎焊等方法将多个弹簧接触元件固定于牺牲基板上，因此，弹簧接触元件的定位精度产生偏差。此外，为了在确保弹簧接触元件的定位精度的同时组装检查端子单元，除时间和劳动力外，还需要作业员熟练，因此生产性较低。
本发明鉴于所述问题，目的在于提供一种检查针的定位精度较高且生产性较高的检查端子单元。
用于解决课题的手段
本发明的检查端子单元的特征在于，所述检查端子单元具有：至少2个检查针，在它们的一端具有与被检查元件接触的接触部，并且，在它们的另一端具有与基板连接的连接部；以及保持部，其将排列设置的所述至少2个检查针保持成一体。
本发明的探针卡的特征在于，所述探针卡具有所述检查端子单元。
本发明的检查端子单元的制造方法的特征在于，按照相互不接触地以任意的间距排列的位置关系通过电铸法形成至少2个检查针之后，在维持着所述位置关系的状态下，利用具有绝缘性的保持部一体化。
发明效果
根据本发明的检查端子单元，排列设置的至少2个检查针由保持部保持成一体。因此，能够将多个检查针作为一体配置于基板上，能够以较高的精度对检查针进行定位。其结果是，能够容易地组装检查端子单元，能够提高检查端子单元的生产性。
根据本发明的探针卡，能够提供具有检查针的定位精度较高且生产性较高的检查端子单元的探针卡。
根据本发明的检查端子单元的制造方法，能够制造检查针的定位精度较高且生产性较高的检查端子单元。
附图说明
图1是示出将本发明的第1实施方式的检查端子单元安装于探针卡的基板上的状态的立体图。
图2是图1的检查端子单元的俯视图。
图3是图1的检查端子单元的窄幅部侧的端部的放大立体图。
图4是用于说明图1的检查端子单元的制造方法的截面示意图。
图5是示出图1的检查端子单元的窄幅部侧端部的变形例的示意图。
图6是示出图1的检查端子单元的窄幅部侧端部的变形例的另一示意图。
图7是示出图1的检查端子单元的宽幅部侧端部的第1变形例的示意图。
图8是示出图1的检查端子单元的宽幅部侧端部的第2变形例的示意图。
图9是示出图1的检查端子单元的宽幅部侧端部的第3变形例的示意图。
图10是示出图1的检查端子单元的宽幅部侧端部的第4变形例的示意图。
图11是示出图1的检查端子单元的宽幅部侧端部的第5变形例的示意图。
图12是示出图1的检查端子单元的宽幅部侧端部的第6变形例的示意图。
图13是示出本发明的第2实施方式的检查端子单元的图，其中，(A)是立体图，(B)是主视图，(C)是俯视图。
图14是示出本发明的第3实施方式的检查端子单元的图，其中，(A)是立体图，(B)是主视图，(C)是俯视图。
图15是示出本发明的第4实施方式的检查端子单元的图，其中，(A)是立体图，(B)是主视图，(C)是俯视图。
图16是示出本发明的第5实施方式的检查端子单元的图，其中，(A)是立体图，(B)是主视图，(C)是俯视图。
图17是示出本发明的第6实施方式的探针卡的俯视示意图。
图18是示出本发明的第7实施方式的探针卡的俯视示意图。
具体实施方式
(第1实施方式)
[结构]
图1是示出将本发明的第1实施方式的检查端子单元10安装于探针卡1的基板3上的状态的立体图。此外，图2是图1的检查端子单元10的俯视图，图3是图1的检查端子单元10的窄幅部侧端部的放大立体图。
如图1～图3所示，第1实施方式的检查端子单元10具有多个检查针20和保持该多个检查针20的保持部30。检查针20分别是通过电铸法形成的，具有相互不接触地以规定的间距排列的位置关系。
如图1、图2所示，检查针20由窄幅部21、宽幅部22以及与窄幅部21和宽幅部22连续的中间部23构成并形成为一体。窄幅部21和宽幅部22在同一方向上平行地延伸。
窄幅部21以与被检查元件2的电极对应的宽度尺寸形成，在其自由端部具有作为突出连接的接触部的一例的触点24。如图3所示，该触点24构成为在检查针20的延伸方向上具有圆弧形状并与被检查元件2的电极接触。
宽幅部22以与所述基板3的被连接部4对应的宽度尺寸形成，在其自由端部具有与基板3的被连接部4连接的连接部25。
保持部30是由绝缘性的材料构成的，如图3所示，被配置成覆盖窄幅部21和中间部23的一面的一部分。通过该保持部30，检查针20在以规定的间距排列设置的状态下一体化。
在检查端子单元10中，多个检查针20被配置成：相邻的窄幅部21的间隔是固定的，并且相邻的宽幅部22的间隔大于相邻的窄幅部21的间隔。检查针20的窄幅部21的间距例如为0.1mm，宽幅部22的间距例如为0.5mm。
[制造方法]
图4是用于说明图1的检查端子单元的制造方法的截面示意图。
使用图4对第1实施方式的检查端子单元10的制造方法进行说明。
首先，在由导电性平板81和设置于该导电性平板81上的绝缘性部件82构成的母型80上形成贯通绝缘性部件82而到达导电性平板81的多个腔83。该多个腔83具有与构成检查端子单元10的各检查针20相同的形状，相互不接触地以规定的间距排列设置。
接下来，将母型80沉浸在电解槽中的电解液中。然后，与导电性平板81相对地配置电极(相对电极)，并对导电性平板81与相对电极之间施加电压。由此，使电解液中的金属电沉积于从腔83露出的导电性平板81。
当继续对导电性平板81与相对电极之间施加电压时，金属朝向电压施加方向层积于导电性平板81上。然后，在金属层到达规定位置的时刻，即形成期望的检查针20的时刻，中止电压施加。
接着，去除配置于所形成的检查针20周围的绝缘性部件82，利用与该绝缘性部件82相同的材料形成覆盖检查针20整个上表面(不与导电性平板81相接的面)的绝缘膜。然后，去除绝缘膜的不必要的部分而形成保持部30，从而完成检查端子单元10的制造。
所述检查端子单元10的排列设置的至少2个检查针20由保持部30保持成一体。因此，能够将多个检查针20一体地配置于探针卡1的基板3上，能够以较高的精度对检查针20进行定位。其结果是，能够容易地组装检查端子单元，能够提高检查端子单元10的生产性。
此外，通过使用电铸法，能够容易地得到检查针的定位精度较高且生产性较高的检查端子单元10。
[变形例]
图5和图6是示出图1的检查端子单元10的窄幅部21侧端部的变形例的示意图。此外，图7～图12是示出图1的检查端子单元10的窄幅部22侧端部的变形例的示意图。
即，在所述检查端子单元10中，虽然以均匀的间距配置全部窄幅部21，但并不限于此。例如，如图5所示，也可以以使窄幅部21的间隔各不相同的方式以随机间距进行配置。由此，检查端子单元10的设计自由度得到扩大，能够应对各种被检查元件。
此外，在所述检查端子单元10中，将检查针20设置成窄幅部21侧的末端位于同一直线上，但并不限于此。例如，如图6所示，也可以将检查针20设置成在俯视时窄幅部21侧的末端参差不齐。由此，检查端子单元10的设计自由度得到扩大，能够应对各种被检查元件。
在所述检查端子单元中，在全部的检查针20上设置有作为接触部的触点24，但并不限于此。例如，也可以按照每个检查针20而设置大小不同的触点，也可以完全不设置触点。
总之，只要是检查端子单元10的窄幅部21侧的端部能够与被检查元件的电极接触的形状和配置即可，可以根据检查端子单元10的设计而采用任意的形状和配置。
另一方面，如图7所示，也可以设置覆盖检查针20的宽幅部22的保持部130。通过设置保持部130，能够在维持着相互不接触地以任意的间距排列的位置关系的状态下使检查针20可靠地一体化，能够提高检查端子单元10的尺寸精度。
此外，如图8所示，也可以通过将保持部130的长度方向的两端定位于设置在探针卡1的基板3上的定位部131并固定，对检查端子单元10进行定位。由此，能够提高检查端子单元10的定位精度。
如图9所示，也可以以使检查端子单元10的宽幅部22侧的末端参差不齐的方式来设置检查针20。由此，检查端子单元10的设计自由度得到扩大，能够应对各种探针卡的基板。此外，通过使末端参差不齐，能够增大连接部25的宽度尺寸。由此，图2所示的与探针卡1的基板3之间的连接变得容易。
如图10所示，也可以在检查针20的连接部25的各个连接部设置孔40。例如，也可以在图2所示的探针卡1的基板3的被连接部4设置与孔40对应的突起，通过使该突起与孔40嵌合而将检查端子单元10固定于基板3。由此，能够提高检查端子单元10的定位精度。
如图11所示，也可以在检查针20的宽幅部22侧的末端一体地形成搬送用的载体50。在该载体50与宽幅部22之间分别具有窄幅的切断部51，通过切断该切断部51，能够将检查端子单元10分离。通过设置载体50，能够在维持着相互不接触地以任意的间距排列的位置关系的状态下使检查针20以较高的定位精度容易地一体化，并且能够将检查端子单元10定位于基板3上。因此，能够防止产生检查端子单元10的制造误差，能够提高定位精度。
如图12所示，也可以在检查针20的连接部25形成圆柱形状的突起60。例如，也可以在图2所示的探针卡1的基板3的被连接部4设置与突起60对应的孔(未图示)，通过使突起60与孔嵌合而将检查端子单元10固定于基板3。由此，能够提高检查端子单元10的定位精度。
另外，只要具有检查端子单元10的宽幅部22侧的端部能够与设置于探针卡1的基板3上的被连接部4连接的形状和配置即可，可以根据检查端子单元10的设计而采用任意的形状和配置。
检查端子单元10只要具有至少2个检查针20即可，可以根据检查端子单元10的设计等而具有2个以上的检查针20。
检查针20不限于通过电铸法而形成的情况，如果可能，也可以使用任意的方法而形成。
保持部30只要能够保持全部的检查针20并固定检查针20即可，并不限于图1～图3所示的覆盖窄幅部21和中间部23的一部分的平面形状。保持部的形状例如可以根据形成保持部的材料或检查针的数量和大小来适当地变更。
(第2实施方式)
图13是示出本发明的第2实施方式的检查端子单元110的图，其中，(A)是立体图，(B)是主视图，(C)是俯视图。
第2实施方式的检查端子单元110是由保持部30使具有连接部125的多个检查针120一体化而成的。如图13的(B)所示，该连接部125具有大致U字状的截面形状。
另外，检查针120除连接部125外，具有与第1实施方式的检查针20大致相同的结构。因此，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
(第3实施方式)
图14是示出本发明的第3实施方式的检查端子单元210的图，其中，(A)是立体图，(B)是主视图，(C)是俯视图。
第3实施方式的检查端子单元210是交替地配置第1实施方式的检查针20和检查针220并由保持部30一体化而成的，其中，第1实施方式的检查针20具有下方(图14的(B)的下侧)突出设置有触点24的窄幅部21，检查针220具有上方(图14的(B)的上侧)突出设置有触点24的窄幅部221。
另外，检查针220除窄幅部221外，具有与第1实施方式的检查针20大致相同的结构。因此，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
(第4实施方式)
图15是示出本发明的第4实施方式的检查端子单元310的图，其中，(A)是立体图，(B)是主视图，(C)是俯视图。
第4实施方式的检查端子单元310是由保持部30使第1实施方式的检查针20和检查针320一体化而成的，其中，检查针320具有长度比第1实施方式的检查针20短的窄幅部321。在该检查端子单元310中，以使窄幅部321侧的端部参差不齐的方式来交替地配置检查针20、320。如图15的(B)所示，窄幅部321的触点324形成得比窄幅部21的触点24小。
另外，检查针320除窄幅部321外，具有与第1实施方式的检查针20大致相同的结构。因此，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
(第5实施方式)
图16是示出本发明的第5实施方式的检查端子单元410的图，其中，(A)是立体图，(B)是主视图，(C)是俯视图。
第5实施方式的检查端子单元410是由保持部30使检查针420一体化而形成的，所述检查针420在窄幅部421具有波纹状的弹簧部425。弹簧部425形成于中间部23与触点24之间且未被保持部30覆盖的位置上。
另外，检查针420除窄幅部421外，具有与第1实施方式的检查针20相同的结构。因此，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
(第6实施方式)
图17是示出本发明的第6实施方式的探针卡101的俯视示意图。
第6实施方式的探针卡101具有基板(未图示)、安装于该基板上的2个定位部件70、71以及由该定位部件70、71进行定位的2个检查端子单元11、12。在该检查端子单元11、12中，由保持部230将检查针20的窄幅部21保持成一体。
另外，检查端子单元11、12除保持部230外，具有与第1实施方式的检查端子单元10相同的结构。因此，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
检查端子单元11、12被配置成检查针20的窄幅部21侧的末端彼此相对并且相互不接触。此外，定位部件70、71的两端部彼此相对，并且隔开规定的间隔地配置。在该定位部件70、71之间配置有检查端子单元11、12的保持部230。检查端子单元11、12的保持部230与定位部件70、71之间例如由粘接剂粘接而被固定。
这样，通过经由定位部件70、71将检查端子单元11、12固定在探针卡101的基板上，能够以较高的定位精度将检查端子单元11、12安装在基板上。由此，能够得到具有较高的定位精度的探针卡101。
另外，定位部件70、71只要能够对检查端子单元11、12进行定位而维持检查端子单元11、12的位置关系即可，能够采用任意的形状。
(第7实施方式)
图18是示出本发明的第7实施方式的探针卡201的俯视示意图。
第7实施方式的探针卡201具有基板(未图示)、安装于该基板上的4个定位部件72、73、74、75以及由该定位部件72、73、74、75进行定位的4个检查端子单元13、14、15、16。另外，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
检查端子单元13、14以检查针20的窄幅部21侧的端部参差不齐且较长的窄幅部21a的末端与较短的窄幅部21b的末端相对的方式配置成锯齿状。此外，检查端子单元15、16的窄幅部21侧的端部被配置成与检查端子单元13、14的窄幅部21侧的侧面相对。另外，检查端子单元13、14、15、16分别由仅设置于窄幅部21的保持部230一体化，被配置成相互不接触。
定位部件72、73、74、75分别隔开规定的间隔配置在未图示的基板上。并且，在定位部件72、73之间配置有检查端子单元15的保持部230，在定位部件73、74之间配置有检查端子单元14的保持部230，在定位部件74、75之间配置有检查端子单元16的保持部230，在定位部件75、72之间配置有检查端子单元13的保持部230。检查端子单元13、14、15、16的保持部230与定位部件72、73、74、75之间例如由粘接剂粘接而被固定。
这样，通过利用定位部件72、73、74、75将检查端子单元13、14、15、16固定在探针卡201的基板上，能够以较高的定位精度将检查端子单元13、14、15、16安装在基板上。由此，能够得到具有较高的定位精度的探针卡201。
在所述第1实施方式～第7实施方式和变形例中叙述的构成要素当然也可以适当进行组合，此外，也可以适当进行选择、替换或删除。
对本发明和实施方式总结如下。
本发明的检查端子单元的特征在于，所述检查端子单元具有：
至少2个检查针20，在它们的一端具有与被检查元件2接触的接触部24、324，并且，在它们的另一端具有与基板3连接的连接部25；以及
保持部30，其将排列设置的所述至少2个检查针20保持成一体。
根据本发明，排列设置的至少2个检查针20由保持部30保持成一体。因此，能够将多个检查针20作为一体配置于基板3上，能够以较高的精度对检查针20进行定位。其结果是，能够容易地组装检查端子单元10，能够提高检查端子单元10的生产性。
作为本发明的实施方式，也可以是，所述检查针20是通过电铸法形成的。
根据本实施方式，能够容易地得到检查针20的定位精度较高的检查端子单元10。
作为本发明的实施方式，也可以是，所述保持部30是由与通过电铸法形成所述检查针20时使用的绝缘性部件相同的材料形成的。
根据本实施方式，能够将在检查针20的形成中使用的绝缘性部件转用于保持部30的形成，因此，能够减少要使用的材料的种类。其结果是，能够提高检查端子单元10的生产性。
根据本发明的实施方式，也可以是，在所述检查针20的一端设置有作为所述接触部的触点24、324。
根据本实施方式，通过在接触部设置触点24、324，能够调整接触部与被检查元件2之间的接触压力。因此，能够得到接触可靠性较高的检查端子单元10。
本发明的探针卡1、101、201的特征在于，所述探针卡1、101、201具有所述检查端子单元10。
根据本发明，能够提供具有检查针20的定位精度较高且生产性较高的检查端子单元10的探针卡1、101、201。
本发明的检查端子单元10的制造方法的特征在于，按照相互不接触地以任意的间距排列的位置关系通过电铸法形成至少2个检查针之后，在维持着所述位置关系的状态下，利用具有绝缘性的保持部30一体化。
根据本发明，能够制造检查针20的定位精度较高且生产性较高的检查端子单元10。
产业上的可利用性
本发明的检查端子单元能够用于探针卡。此外，本发明的探针卡能够用于半导体制造的晶片检查等。
标号说明
1、101、201：探针卡；
2：被检查元件；
3：基板；
4：被连接部；
10、11、12、13、14、15、16、110、210、310、410：检查端子单元；
20、120、220、320、420：检查针；
21、221、321、421：窄幅部；
22：宽幅部；
23：中间部；
24、324：触点(接触部)；
25、125：连接部；
30、130、230：保持部；
40：孔；
50：载体；
51：切断部；
60：突起；
70、71、72、73、74、75：定位部件；
131：定位部；
425：弹簧部。

Claims (6)

1.一种检查端子单元，其特征在于，所述检查端子单元具有：
至少2个检查针，在它们的一端具有与被检查元件接触的接触部，并且，在它们的另一端具有与基板连接的连接部；以及
保持部，其将排列设置的所述至少2个检查针保持成一体。
2.根据权利要求1所述的检查端子单元，其特征在于，
所述检查针是通过电铸法形成的。
3.根据权利要求2所述的检查端子单元，其特征在于，
所述保持部是由与通过电铸法形成所述检查针时使用的绝缘性部件相同的材料形成的。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的检查端子单元，其特征在于，
在所述检查针的一端设置有作为所述接触部的触点。
5.一种探针卡，其中，所述探针卡具有权利要求1～4中的任意一项所述的检查端子单元。
6.一种检查端子单元的制造方法，其特征在于，
按照相互不接触地以任意的间距排列的位置关系通过电铸法形成至少2个检查针之后，在维持着所述位置关系的状态下，利用具有绝缘性的保持部一体化。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109932622A (zh) * 2017-12-16 2019-06-25 神讯电脑(昆山)有限公司 Type-c连接器的耐高压测试装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107894859B (zh) * 2016-10-04 2021-02-19 禾瑞亚科技股份有限公司 触控处理装置、电子系统与其触控处理方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010019276A1 (en) * 1996-05-23 2001-09-06 Hideaki Yoshida Contact probe and probe device
US20070045535A1 (en) * 2005-08-29 2007-03-01 Mjc Probe Incorporation Electrical contact device of probe card
US20080278185A1 (en) * 2007-05-09 2008-11-13 Mjc Probe Incorporation Electrical contact device and its manufacturing process
CN101688885A (zh) * 2007-07-03 2010-03-31 株式会社爱德万测试 探针及探针卡

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3398803B2 (ja) * 1994-05-25 2003-04-21 九州日立マクセル株式会社 電鋳製品の製造方法
EP1482314B1 (en) 1996-05-17 2009-11-11 FormFactor, Inc. Microelectronic spring contact element
JP2001194384A (ja) * 1999-12-29 2001-07-19 Ryuzo Kato コンタクトピン
JP2003028895A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Kyushu Hitachi Maxell Ltd バンプ付きコンタクトプローブの製造方法
TWI268350B (en) * 2005-02-03 2006-12-11 Mjc Probe Inc Embedded light-touching component and manufacturing method hereof embedded light-touching component made by a micro-electromechanical process
JP5232382B2 (ja) * 2005-12-06 2013-07-10 株式会社エンプラス プローブチップ及びプローブカード

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010019276A1 (en) * 1996-05-23 2001-09-06 Hideaki Yoshida Contact probe and probe device
US20070045535A1 (en) * 2005-08-29 2007-03-01 Mjc Probe Incorporation Electrical contact device of probe card
US20080278185A1 (en) * 2007-05-09 2008-11-13 Mjc Probe Incorporation Electrical contact device and its manufacturing process
CN101688885A (zh) * 2007-07-03 2010-03-31 株式会社爱德万测试 探针及探针卡

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109932622A (zh) * 2017-12-16 2019-06-25 神讯电脑(昆山)有限公司 Type-c连接器的耐高压测试装置

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