KR101237819B1 - 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법 - Google Patents

프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법은 전자 부품의 검침을 위한 프로브 핀의 하부 접촉 단자를 제조하는 방법으로서, (a) 일단이 상호 연결되는 복수 개 아암이 방사형을 이루도록 금속 시트를 절개하여 펀칭되는 단계; (b) 복수 개 아암이 상호 평행하도록, 복수 개 아암의 상호 연결된 부분이 각각 구부려지는 단계; (c) 복수 개 아암의 표면을 소정의 모양으로 자르는 단계; 및 (d) 소정의 모양으로 절개된 부분을 상호 등지고, 외부로 돌출 되도록 구부려지는 단계를 포함하여, 간편하고 단순화된 제조 과정을 통해, 프로브 핀의 제조 시간을 줄이며, 이로 인한 생산 단가를 절감할 수 있는 효과를 제공한다.

Description

프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법{MANUFACTURING METHOD FOR BOTTOM PLUNGER OF PROBE PIN}
본 발명은 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 일단이 상호 연결되는 복수 개 아암이 방사형을 이루도록 금속 시트를 펀칭하고, 복수 개 아암을 구부려 프로브 핀의 하부 접촉 단자를 제조하는 방법에 관한 기술 분야이다.
반도체 등의 전자 부품은 출하되기 전에 내부에서 전류가 정확히 흐를 수 있는지 검침하여야 하는데, 이러한 검침을 위해 전자 부품의 접촉 단자와 회로 기판 사이에서 접촉을 유지시켜 주는 장치가 프로브 핀(probe pin)이다.
도 1은 기존의 프로브 핀을 분해하여 도시한 분해도(도 1(a)) 및 프로브 핀의 하부 접촉 단자의 제조 과정을 도시(도 1(b))한 도면이다. 기존의 프로브 핀(1)은 전자 부품의 접촉 단자와 직접 접촉이 이루어지는 상부 접촉 단자(2); 스프링(3); 및 하부 접촉 단자(4)로 크게 이루어지는데, 하부 접촉 단자는 도 1(b)에서 도시된 바와 같이, 절삭 바이트(5)를 통해서 절삭함으로써 제조되는 방식을 취하였다.
그러나 이들 제조 방법은 제조 비용이 많이 들어 부품의 단가가 비싸지는 비경제적인 문제점이 존재하였다.
기존의 프로브 핀에 대한 발명들 '프로브 핀(공개 번호: 10-2011-0024267),' '전자부품 검침 프로브(등록 번호: 10-1020025)' 등은 프로브 핀의 검침 기능 향상과 수명의 연장 및 오염 방지를 위한 것에만 초점이 맞춰져 왔으며, 프로브 핀의 하부 접촉 단자의 제조의 단순화 및 제조 원가 절감을 위한 기술은 개시하지 못하고 있다.
본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 다음과 같은 해결과제를 가진다.
첫째, 프로브 핀의 하부 접촉 단자에 들어가는 금속 재료의 질량을 절감할 수 있는 프로브 핀 하부 접촉 단자 제조 방법을 제공하고자 한다.
둘째, 간편하고 제조 시간을 줄일 수 있는 프로브 핀 하부 접촉 단자 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법은 상기의 해결하고자 하는 과제를 위하여 다음과 같은 과제 해결 수단을 가진다.
본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법은 전자 부품의 검침을 위한 프로브 핀의 하부 접촉 단자를 제조하는 방법에 있어서, (a) 일단이 상호 연결되는 복수 개 아암이 방사형을 이루도록 금속 시트를 절개하여 펀칭되는 단계; (b) 복수 개 아암이 상호 평행하도록, 복수 개 아암의 상호 연결된 부분이 각각 구부려지는 단계; (c) 복수 개 아암의 표면을 소정의 모양으로 절개되는 단계; 및 (d) 소정의 모양으로 절개된 부분을 상호 등지고, 외부로 돌출 되도록 구부려지는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법의 소정의 모양은, 'C' 또는 'ㄷ' 모양으로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법은 (b) 단계 후, 복수 개 아암의 평단면이 원 모양을 이루도록, 복수 개 아암을 구부리는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 바이트 절삭의 방법이 아닌, 금속 시트를 펀칭하여 이를 구부리는 단순한 제조 방법으로서, 프로브 핀의 하부 접촉 단자에 들어가는 금속 재료의 질량을 절감할 수 있는 효과를 제공한다.
둘째, 간편하고 단순화된 제조 과정을 통해, 프로브 핀의 제조 시간을 줄이며, 이로 인한 생산 단가를 절감할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기존의 프로브 핀을 분해하여 도시한 분해도(도 1(a)) 및 프로브 핀의 하부 접촉 단자의 제조 과정을 도시(도 1(b))한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 프로브 핀의 분해도(도 2(a)) 및 결합도(도 2(b))이다.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법에 의해 제조된 프로브 핀을 사용하여 전자 부품을 검침하는 것을 도시한 측단면도이다.
도 4는 본 발명에 따라 제조된 프로브 핀의 측단면도 및 상부 접촉 단자와 하부 접촉 단자의 접촉 부위를 확대한 확대도이다.
도 5는 본 발명에 따라 제조된 프로브 핀의 하부 접촉 단자의 사시도(도 5(a))와 이를 구부려서 도시한 측면도(도 5(b))이다
도 6은 본 발명에 따라 프로브 핀의 하부 접촉 단자가 제조되는 과정을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른, 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법을 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제 3의 실시예에 따른, 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법을 도시한 사시도이다.
본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법을 상세히 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 프로브 핀의 분해도(도 2(a)) 및 결합도(도 2(b))이다. 도 3은 본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법에 의해 제조된 프로브 핀을 사용하여 전자 부품을 검침하는 것을 도시한 측단면도이다. 도 4는 본 발명에 따라 제조된 프로브 핀의 측단면도 및 상부 접촉 단자와 하부 접촉 단자의 접촉 부위를 확대한 확대도이다. 도 5는 본 발명에 따라 제조된 프로브 핀의 하부 접촉 단자의 사시도(도 5(a))와 이를 구부려서 도시한 측면도(도 5(b))이다. 도 6은 본 발명에 따라 프로브 핀의 하부 접촉 단자가 제조되는 과정을 도시한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른, 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법을 도시한 사시도이다. 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법을 도시한 사시도이다. 도 9는 본 발명의 제 3의 실시예에 따른, 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법을 도시한 사시도이다.
본 발명에 따른 프로브 핀은 상부 접촉 단자(10); 스프링(20); 및 하부 접촉 단자(30)를 포함한다.
상부 접촉 단자(10)는 전자 부품(6)에 직접 접촉되는 접촉핀(11); 스프링(20)의 장력을 받게 되는 상부 걸림 턱(12); 및 하부 접촉 단자에 삽입되는 삽입부(13)를 포함한다.
스프링(20)은 전자 부품(6)과 접촉핀(11)이 접촉되는 경우, 접촉을 유지해주기 위한 구성이다.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, 상부 접촉 단자(10)는 스프링(20)을 사이에 두고 하부 접촉 단자(30)와 결합되어, 도 2(b)와 같이 되며, 평소에는 도 3과 같이 유지되다가, 전자 부품(6)이 상부 접촉 단자(10)에 접촉되면, 스프링(20)은 상부 접촉 단자(10)의 상부 걸림 턱(12)과 하부 접촉 단자(30)의 하부 걸림 턱(31) 사이에서 수축하게 된다(도 3 참조).
도 4에 도시된 바와 같이, 상부 접촉 단자(10)는 스프링(20)을 통하여 하부 접촉 단자(30)와 연결되는 것 외에, 삽입부(13)가 하부 접촉 단자(30)에 삽입됨에 따라 접촉부(32)가 형성되게 된다.
본 발명에 따른 프로브 핀의 하부 접촉 단자(30) 제조 방법은 도 6의 (a) 펀칭되는 단계; (b) 구부려지는 단계; (c) 절개되는 단계; 및 (d) 절개된 부위가 구부려지는 단계를 포함한다.
먼저, (a) 단계는 일단이 상호 연결되는 복수 개 아암이 방사형을 이루도록 금속 시트를 절개하여 펀칭된다. 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 금속 시트는 베릴륨 동 시트 또는 기타 전류가 일정하게 흐를 수 있는 금속 시트이면 족하다.
도 5(a), 도 6(b) 및 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 복수 개의 아암을 가지며 이들 복수 개의 아암의 일단은 상호 연결되어 방사형을 이룬다. 도 5(a) 및 도 6(b)에 도시된 것은 복수를 4개로 표시하였으나, 이들 아암은 두 개, 세 개, 네 개, 다섯 개 또는 이상의 복수 개라도 무방하다.
다만, 이들 아암은 2차원 평면상에서 상호 동일한 간격을 유지하여 상호 방사형일것이 바람직하다. 즉, 도 5에 도시된 것은, 네 개의 아암으로서 이들 아암은 상호 90도를 유지하며 동일한 간격으로서 방사형을 이루고 있다.
만약, 세 개의 아암인 경우, 이들 아암은 +자 형이 아닌 Y자 형으로 상호 120°의 각도를 가지며 방사형을 이루는 것이 바람직하다.
이들 방사형의 아암은 상호 연결된 부분이 각각 구부려지며, 이 경우 도 5에 도시된 바와 같이 복수 개의 아암은 상호 평행하게 된다.
(c) 단계는, 복수 개의 아암의 표면을 소정의 모양으로 자른다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 소정의 모양은 'C' 또는 'ㄷ'자 형태로 자르는 것이 바람직하다.
(d) 단계는, 소정의 모양 즉, 'C' 또는 'ㄷ'자 형태의 자른 부분을 상호 등지고, 돌출 되도록 구부린다. 도 5에 도시된 바와 같이, 소정의 모양으로 자른 아암의 표면을 상호 등지고, 외부로 돌출 되도록 구부린다.
(c) 및 (d) 단계는, 하부 접촉 단자(30)에 하부 걸림 턱(31)을 두어, 스프링(20)의 장력을 받기 위함이다. 소정의 모양이 이루는 절개 방향이나 구부림의 방향은 스프링(20)의 장력을 받을 수만 있으면 되므로 제한을 두지 않는다.
하부 걸림 턱(31)은 또 다른 실시예로써, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 금속 시트를 절개할 수도 있다. 도 7 내지 도 8을 참조하면, 금속 시트를 펀칭할 때, 아암의 측면을 돌출된 영역(31a, 31c)을 두도록 절개할 수도 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 해석되지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함한다" 등의 용어는 설시된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 의미하는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 단계 동작 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.
1: 기존의 프로브 핀
2: 기존 프로브 핀의 상부 접촉 단자
3: 스프링
4: 기존 프로브 핀의 하부 접촉 단자
5: 절삭 바이트
6: 전자 부품
7: 기판
8: 전자 부품의 전극
10: 프로브 핀의 상부 접촉 단자
11: 접촉핀
12: 상부 걸림 턱
13: 삽입부
20: 스프링
30: 하부 접촉 단자
31: 하부 걸림턱
31a, 31c, 31e: 하부 걸림턱의 또 다른 실시예
32: 접촉부

Claims (3)

  1. 전자 부품의 검침을 위한 프로브 핀의 하부 접촉 단자를 제조하는 방법에 있어서,
    (a) 일단이 상호 연결되는 복수 개 아암이 방사형을 이루도록 금속 시트를 절개하여 펀칭하는 단계;
    (b) 상기 복수 개 아암이 상호 평행하도록, 상기 복수 개 아암의 상호 연결된 부분이 각각 구부려지는 단계;
    (c) 상기 복수 개 아암의 표면이 'C' 또는 'ㄷ' 모양으로 절개되는 단계; 및
    (d) 상기 'C' 또는 'ㄷ' 모양으로 절개된 부분을 상호 방사상으로 돌출 되도록 구부려지는 단계를 포함하는, 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 프로프 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법은,
    상기 (b) 단계 후,
    상기 복수 개 아암의 평단면이 원 모양을 이루도록, 상기 복수 개 아암이 구부려지는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100594695B1 (ko) * 2003-07-21 2006-06-30 주식회사 파이컴 중공형 프로브의 제조방법
JP2007218675A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Fujitsu Ltd プローブ及びプローブの製造方法
JP5378273B2 (ja) * 2010-03-12 2013-12-25 株式会社アドバンテスト コンタクトプローブ及びソケット、チューブ状プランジャの製造方法、並びにコンタクトプローブの製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889613B1 (ko) 2007-09-20 2009-03-20 주식회사 아이에스시테크놀러지 프로브 핀을 제작하는 방법 및 그 방법에 의하여 제작된프로브 핀

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