JP2015210949A - 接点接続構造 - Google Patents

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Takahiro Matsuo
孝裕 松尾
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【課題】本発明は、端子を大型化したり、構造を極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる端子を提供することを目的とする。
【解決手段】インデント部7が突設された第1接点部3と、第2接点部4とを有し、前記第1接点部3の前記インデント部7が前記第2接点部4の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部7が前記第2接点部4に接触する接点接続構造であって、前記インデント部7には、溝部9が間隔を置いて複数設けられたことを特徴とする。
【選択図】図4

Description

本発明は、端子の接点接続構造に関する。
従来から種々提案されている端子は、特許文献1や、図5〜8に示すようなメス端子100とオス端子200が提案されている。
図5,6に示すように、メス端子100は、四角形状の箱部101と、この箱部101に設けられ、箱部101内に配置された弾性撓み部102とを有している。
弾性撓み部102には、底面側に向かって突出するインデント部103が設けられている。
インデント部103は、外周面がほぼ球面形状であり、中心の頂点が最下方に位置している。
また、メス端子100には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施されている。
オス端子200は、平板状のタブ部201を有している。オス端子200には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施されている。
このような端子では、図6に示すように、オス端子200のタブ部201をメス端子100の箱部101に挿入すると、弾性撓み部102が撓み変形してタブ部201の挿入が許容される。
タブ部201の挿入過程では、タブ部201が弾性撓み部102のインデント部103上を摺動し、端子挿入完了位置では、図6,7に示すように、弾性撓み部102のインデント部103とタブ部201の面が接触する。
この従来例では、弾性撓み部102の撓み復帰力を接触荷重として、メス端子100のインデント部103とオス端子200のタブ部201の接触面とが電気的に接触する。そして、この接触面を電流が流れることによってメス端子100とオス端子200間が通電する。
ところで、弾性撓み部102とタブ部201の外面には、全域に亘って錫メッキ処理が施されている。両端子を錫メッキし、さらにリフロー処理を行うことで、図8に示すように、銅合金材の母材層Aの外面側に銅/錫合金層B、錫メッキ層Cが形成されるとともに、錫メッキ層Cの外面に酸化膜Dが生成されている。
酸化膜Dは、錫や銅に比べて電気比抵抗が非常に高いため、酸化膜Dを破壊して錫メッキ層C同士の接触面(オーミック点)を多く作り、接触抵抗の低減を図る必要がある。
特開2007−280825号公報
しかしながら、従来例において説明した端子では、酸化膜の破壊を促進させるために接点部間の接点圧力を大きくすることが考えられるが、両端子が大型化したり構造が複雑になってしまうという課題があった。
そこで、本発明は、上述した課題を解決するために、端子を大型化したり、構造を極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる端子を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、請求項1記載の発明では、インデント部7が突設された第1接点部3と、第2接点部4とを有し、前記第1接点部3の前記インデント部7が前記第2接点部4の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部7が前記第2接点部4に接触する接点接続構造であって、前記インデント部7には、溝部9が間隔を置いて複数設けられたことを特徴とする。
請求項2記載の発明では、請求項1記載の接点接続構造であって、前記溝部9間には、前記第2接点部4と接触する接触部11が設けられていることを特徴とする。
請求項3記載の発明では、請求項1または2記載の接点接続構造であって、前記溝部9は、端子挿入方向に沿って形成されていることを特徴とする。
請求項1記載の発明によれば、インデント部7に溝部9が設けられているため、第2接点部4と接触する面積が小さくなるが、インデント部7が第2接点部4へ押し付けられる接触圧力を大きくすることができる。このため、第1接点部3及び第2接点部4の表面に生成される酸化膜をより破壊することができる。そして、酸化膜の破壊された箇所よりメッキ金属が押し出されて、メッキ金属同士の接触が得られる。以上により、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、メッキ金属同士の接触面を多く作り、接触抵抗を低減することができる。
また、請求項2記載の発明によれば、請求項1と同様の効果を得ることができる。
さらに、請求項3記載の発明によれば、溝部9が挿入方向に沿って形成されているため、間隔を置いて複数設けられた溝部9のエッジ等によって酸化膜を切削し、第2接点部4に生成される酸化膜をより破壊することができる。
本発明の端子挿入前の状態を示すメス端子とオス端子の断面図である。 本発明の端子挿入完了位置の状態を示すメス端子とオス端子の断面図である。 本発明のメス端子とオス端子の接点接続要部拡大図である。 図3に示すA−A線断面図である。 従来例の端子挿入前の状態を示すメス端子とオス端子の断面図である。 従来例の端子挿入完了位置の状態を示すメス端子とオス端子の断面図である。 従来例のメス端子とオス端子の接点接続要部拡大図である。 端子のメッキ層を示す概略図である。
以下、本発明の実施の形態について、図1〜4を用いて詳細に説明する。
図1に示すように、本発明の端子接続構造が用いられる端子は、メス端子1と、オス端子2とからなっている。メス端子1は、図示しないメス側コネクタハウジング内の端子収容室に配置されている。
このメス端子1は、表面に金属メッキ(錫メッキ)が施されており、第1接点部3としての箱部3を備えている。
箱部3は、前方が開口された方形状に形成されおり、上面が内方へ向けて折り曲げられて形成される弾性撓み部5aと、下面から上面へ向けて突設する底面部5bとを備えている。
弾性撓み部5aは、弾性を有しており、箱部3の上面から下面へ向けて傾斜して形成されている。また、弾性撓み部5aの表面には、底面側へ向けて突出するインデント部7が形成されている。
インデント部7は、弾性撓み部5aから球面状に突出しており、中心位置が球面状の最下方に位置している。
図3,4に示すように、インデント部7には、端子挿入方向に沿って溝部9が形成されている。
溝部9は、球面状の表面から所定の深さを有して設けられるとともに、隣接する溝部9と等間隔を置いて複数設けられている。なお、本実施形態を説明する図3において、溝部9は、5箇所に設けられているが、5箇所以上でも以下でもよいことは勿論である。
また、複数設けられた溝部9間には、オス端子2と接触する接触部11が設けられる。
底面部5bは、インデント部7と略対向する位置に所定の間隔を空けて形成されており、底面部5bとインデント部7との間にオス端子2が挿入される。
オス端子2は、表面に金属メッキ(錫メッキ)が施されており、第2接点部4としてのタブ部4を備えている。
タブ部4は、先端がメス端子1の底面部5bとインデント部7との間に挿入される。
なお、インデント部7は、弾性撓み部5aに形成されているため、箱部3内を上下方向へ変位可能である。
次に、メス端子1とオス端子2の挿入について説明する。
図1に示すように、オス端子2のタブ部4をメス端子1の箱部3の開口側から挿入する。箱部3の開口から挿入されたタブ部4は、インデント部7と底面部5bとの間に挿入され、タブ部4がインデント部7と底面部5bに摺動する。このとき、インデント部7に設けられた接触部11によってタブ部4を押圧する。
タブ部4をメス端子1に挿入することで、弾性撓み部5aを上方へ押し上げてインデント部7と底面部5bとが離間する方向へ弾性変形する。さらにタブ部4をメス端子1に挿入すると、図2に示す端子挿入完了位置に達する。
端子挿入完了位置に達する前には、弾性撓み部5aに形成されたインデント部7がタブ部4を押圧する。
接触部11がタブ部4を押圧することにより、接触部11の端部等によってタブ部4の表面に生成される酸化膜を破壊する。すなわち、インデント部7に溝部9が設けられたことにより、接触部11がタブ部4側へ押し付けられる接触圧力を大きくなり、タブ部4の表面の酸化膜を破壊している。なお、接触部11の酸化膜は、タブ部4と摺動することによって破壊される。
メス端子1とオス端子2の表面に生成された酸化膜を破壊した箇所からメッキ層がにじみ出ることによって、インデント部7とタブ部4との電気的に接触(オーミック点)する。
本実施形態によれば、インデント部7に溝部9が設けられているため、タブ部4と接触する面積が小さくなるが、インデント部7がタブ部4へ押し付けられる接触圧力を大きくすることができる。このため、箱部3及びタブ部4の表面に生成される酸化膜をより破壊することができる。
そして、酸化膜の破壊された箇所よりメッキ金属がにじみ出ることにより、メッキ金属同士の接触が得られる。
以上により、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、メッキ金属同士の接触面を多く作り、接触抵抗を低減することができる。
また、溝部9が挿入方向に沿って延びて形成されているため、間隔を置いて複数設けられた溝部9間の接触部11によって酸化膜を破壊し、タブ部4に生成される酸化膜をより効率的に破壊することができる。
なお、本実施形態では、弾性撓み部5aとタブ部4の表面に錫メッキ層が形成されているが、本発明は、錫以外の酸化膜が形成されるメッキ層であれば同様の効果が得られる。
3 第1接点部(箱部)
4 第2接点部(タブ部)
7 インデント部
9 溝部

Claims (3)

  1. インデント部が突設された第1接点部と、第2接点部とを有し、前記第1接点部の前記インデント部が前記第2接点部の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第2接点部に接触する接点接続構造であって、
    前記インデント部には、溝部が間隔を置いて複数設けられたことを特徴とする接点接続構造。
  2. 請求項1記載の接点接続構造であって、
    前記溝部間には、前記第2接点部と接触する接触部が設けられていることを特徴とする接点接続構造。
  3. 請求項1または2記載の接点接続構造であって、
    前記溝部は、端子挿入方向に沿って形成されていることを特徴とする接点接続構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019071176A (ja) * 2017-10-06 2019-05-09 古河電気工業株式会社 端子

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