KR101636737B1 - 정렬장치 및 그것을 사용한 전자부품의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

정렬 대상물에 깨짐이나 빠짐 등의 불량이 발생하는 것을 방지하면서, 정렬 대상물을 효율적으로 정렬시키는 것이 가능한 정렬장치를 제공한다.
제1의 트랜스퍼 치구(10)의 제1의 오목부(X1)는, 평면으로 보아 제2의 오목부(X2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 제1의 오목부(Y1)는, 제2의 오목부(Y2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지며, 제1 및 제2의 트랜스퍼 치구를 서로 겹쳤을 때에, 상기 Y1은, 상기 X2의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고, 제1의 트랜스퍼 치구의 캐비티(X)에 정렬 대상물(1)이 이동된 상태로, 제1의 트랜스퍼 치구와, 제2의 트랜스퍼 치구를 서로 겹쳐, 정렬 대상물을 상기 캐비티(X)로부터 캐비티(Y)로 옮겨 담도록 구성한다.

Description

정렬장치 및 그것을 사용한 전자부품의 제조방법{ALIGNING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT USING THE ALIGNING DEVICE}
본 발명은 칩형 적층 세라믹 콘덴서, 칩형 인덕터 등의 전자부품의 제조 공정 등에 있어서 전자부품소자 등의 정렬 대상물(칩)을 정렬시키는 데에 사용되는 정렬장치, 및 그것을 사용한 전자부품의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 칩형 전자부품에서는 소형화, 특히 박형화(저배화)가 강력하게 요구되고 있다. 그리고, 박형화한 전자부품을 정렬시키기 위한 정렬장치로서, 예를 들면 특허문헌 1과 같은 정렬장치가 제안되어 있다.
즉, 이 특허문헌 1에는, 대상으로 하는 전자부품이 길이 치수(L), 폭 치수(W) 및 두께 치수(T)인 직방체상의 형상을 가지고 있는 경우에, 전자부품의 외표면 중 길이 방향과 폭 방향을 따른 면을 WL면, 폭 방향과 두께 방향을 따른 면을 WT면, 길이 방향과 두께 방향을 따른 면을 LT면으로 하면, 부품 정렬 치구(治具)로서, 표면에 열린 복수의 수납 오목부를 가지고, 이 수납 오목부에 하나의 전자부품이 한쪽의 WT면을 위로 한 상태로 수납 오목부로부터 윗쪽으로 부분적으로 돌출된 상태로 유지되도록, 수납 오목부의 깊이(Z)가 전자부품의 길이(L)보다도 짧게 되어 있으면서, 수납 오목부를 평면으로 보았을 때에, 수납 오목부의 내주면간의 대향 거리이며, 두께 치수(T)보다도 큰, 가장 좁은 거리인 최단 간격을 S로 했을 때에, W>S>T의 요건을 만족하도록 한 부품 정렬 치구를 포함하는 부품 정렬장치가 나타나 있다(특허문헌 1의 청구항 1 등).
또한 특허문헌 1에는, 부품 정렬 치구의 수납 오목부 내에 있어서, 평면으로 보았을 때에 서로 교차하는 제1의 스트라이프상 공간과 제2의 스트라이프상 공간을 형성하도록, 정렬 치구의 수납 오목부에 향하는 내측면으로부터 수납 오목부 내에 돌출되는 복수의 돌기가 형성되어 있고, 제1의 스트라이프상 공간 및 제2의 스트라이프상 공간의 폭을 X로 했을 때, W>X>T이며, 스트라이프상 공간의 길이를 Y로 했을 때, Y>W의 요건을 만족하도록 하는 것이 기재되어 있다(특허문헌 1의 단락 0015 등 참조).
그러나 이 특허문헌 1의 부품 정렬장치에 있어서는, 칩형 전자부품과, 칩형 전자부품이 수용되는 수용 오목부와 칩형 전자부품 사이의 틈새가 커지면, 칩형 전자부품의 위치에 어긋남이 생기기 쉬울 뿐 아니라, 칩형 전자부품이 기울어지기 쉬워져, 상기 틈새를 작게 하면, 칩형 전자부품을 수용 오목부에 효율적으로 이동시킬 수 없다는 문제점이 있다.
또한 도 13에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 부품 정렬 치구(50)의 수용 오목부(51)에 이물(52)이 들어감으로써, 수용된 칩형 전자부품(60)이 크게 돌출되고, 그 경사도 클 경우에는, 수용 오목부(51)에 수용된 칩형 전자부품(60)의 상단부(60a)가, 부품 정렬 치구(50)의 상면측에 배치하여 사용되는 가이드 플레이트(70)의 관통 구멍(71)의 내주면에 접촉하여, 깨짐이나 빠짐 등을 일으키기 쉽다는 문제점이 있다.
일본국 공개특허공보 2010-278153호
본 발명은, 상기 과제를 해결하는 것으로, 정렬 대상물에 깨짐이나 빠짐 등의 불량이 발생하는 것을 방지하면서, 정렬 대상물을 효율적으로 정렬시키는 것이 가능한 정렬장치 및 그것을 사용하여 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능한 전자부품의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 정렬장치는,
트랜스퍼의 대상인 정렬 대상물이 이동(transfer)되는 캐비티(X)로서, 주면을 향해 개구하는 제1의 오목부(X1)와, 상기 제1의 오목부(X1)와 깊이 방향에 있어서 서로 이웃하고, 상기 제1의 오목부(X1)와 연통하는 제2의 오목부(X2)를 가지는 캐비티(X)를 포함한 제1의 트랜스퍼 치구와,
정렬 대상물이 이동되는 캐비티(Y)로서, 주면을 향해 개구하는 제1의 오목부(Y1)와, 상기 제1의 오목부(Y1)와 깊이 방향에 있어서 서로 이웃하고, 상기 제1의 오목부(Y1)와 연통하는 제2의 오목부(Y2)를 가지는 캐비티(Y)를 포함한 제2의 트랜스퍼 치구를 포함하며,
상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 제1의 오목부(X1)는, 평면으로 보아 상기 제2의 오목부(X2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지며,
상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 제1의 오목부(Y1)는, 평면으로 보아 상기 제2의 오목부(Y2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고,
상기 제1의 트랜스퍼 치구와 상기 제2의 트랜스퍼 치구를 서로 겹쳤을 때에, 상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 제1의 오목부(Y1)는, 평면으로 보아, 상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 제2의 오목부(X2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지며,
상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 캐비티(X)에 상기 정렬 대상물이 이동된 상태에서, 상기 제1의 트랜스퍼 치구와, 상기 제2의 트랜스퍼 치구를, 상기 주면끼리가 서로 대향하도록 서로 겹침으로써, 상기 캐비티(X)에 이동된 상기 정렬 대상물을, 상기 캐비티(Y)에 옮겨 담도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명의 정렬장치에 있어서는, 상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 제2의 오목부(X2)의 바닥면에는 관통 구멍이 마련되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성으로 함으로써, 금속선 등의 선상(線狀) 부재를 삽입하거나, 상기 관통 구멍에 에어를 뿜거나 하여, 캐비티(X) 내의 이물을 효율적으로 제거하는 것이 가능해져, 이물에 의해 캐비티(X)의 유효 깊이가 감소하는 만큼, 정렬 대상물이 캐비티(X)로부터 많이 돌출되어, 다른 치구 등의 접촉에 의해 깨짐이나 빠짐이 생기기 쉬워지는 것을 방지하여, 보다 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한 상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 제2의 오목부(Y2)의 바닥면에는 관통 구멍이 마련되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성으로 함으로써, 상기 관통 구멍에 에어를 뿜거나, 금속선 등의 선상 부재를 삽입함으로써, 제2의 트랜스퍼 치구의 캐비티(Y) 내의 이물을 효율적으로 제거하는 것이 가능해져, 이물에 의해 캐비티(Y)의 유효 깊이가 감소하는 것을 방지할 수 있다.
또한 상기 정렬 대상물의 치수가 두께를 T, 폭을 W, 길이를 L로 했을 경우에 T<W<L의 관계를 만족하는 것이 바람직하다.
정렬 대상물의 치수가 T<W<L의 관계를 만족하는 경우, TW면에서의 자립이 곤란하고, 기울어서 캐비티 내에 들어가기 쉬운데, 예를 들면 그러한 경우에 있어서도, 제2의 트랜스퍼 치구의 제1의 오목부(Y1)가, 평면으로 보아, 제1의 트랜스퍼 치구의 제2의 오목부(X2)의 전 영역이 소정의 간격을 두고 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고 있기 때문에, 정렬 대상물의 상단부가 캐비티(X)로부터 어느 정도 노출되는 경우가 있었던 경우에도, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 캐비티(Y)의 내주면(상세하게는 제1의 오목부(Y1))과 충돌하여, 깨짐이나 빠짐 등이 생기는 것을 방지할 수 있어 특히 의의가 있다.
또한 상기 정렬 대상물이, 적층 세라믹 콘덴서의 제조 공정으로 형성되는 세라믹층과 내부전극이 적층된 구조를 가지는 적층체인 것이 바람직하다.
적층 세라믹 콘덴서의 제조 공정에서 형성되는 세라믹층과 내부전극이 적층된 구조를 가지는 적층체(세라믹 콘덴서 소자)는, 깨짐이나 빠짐 등이 생기기 쉬우므로, 이러한 적층체를 이동하는 데에 본 발명의 정렬장치를 사용함으로써, 적층체를 손상하지 않고 트랜스퍼, 정렬을 행할 수 있다. 또한 적층체가 미소성의 것인 경우, 보다 깨짐이나 빠짐이 생기기 쉬운데, 그러한 경우에도, 깨짐이나 빠짐을 일으키지 않고 적층체의 트랜스퍼, 정렬을 행하는 것이 가능해져, 특히 의의가 있다.
상기 제2의 트랜스퍼 치구는, (a)상기 제1의 오목부(Y1)를 구성하는 관통 구멍을 포함한 제1판상부재와, (b)상기 제1판상부재와 서로 겹쳐 사용되고, 상기 오목부(Y1)와 협동(協動)하여 상기 캐비티(Y)를 구성하는 오목부(Y2)를 포함하며, 상기 제1판상부재와 분리할 수 있도록 구성된 제2판상부재를 포함한 구성의 것을 사용하는 것도 가능하다.
제2의 트랜스퍼 치구로서, 상술과 같은 제1판상부재와 제2판상부재를 포함한 구성의 것을 사용함으로써, 제2의 트랜스퍼 치구의 제작이 용이해져, 비용의 저감을 도모할 수 있어서, 복잡한 구조의 것에도 대응이 용이해지는 등의 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명의 전자부품의 제조방법은,
상기 본 발명의 정렬장치(청구항 2~6의 어느 하나에 기재된 정렬장치)를 사용하는 전자부품의 제조방법으로서,
상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 캐비티(X)에 상기 정렬 대상물을 이동하는 공정과,
상기 제1의 트랜스퍼 치구와, 상기 제2의 트랜스퍼 치구를, 상기 주면끼리가 서로 대향하도록 서로 겹침으로써, 상기 캐비티(X)에 이동된 상기 정렬 대상물을, 상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 캐비티(Y)로 옮겨 담는 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명의 전자부품의 제조방법은, 상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 캐비티(Y)에 옮겨 담겨진 상기 정렬 대상물을, 점착 유지 치구에 갖다대어 눌러, 상기 정렬 대상물을 상기 점착 유지 치구에 의해 유지하는 공정과, 상기 점착성 유지 치구에 의해 유지된 상기 정렬 대상물을 페이스트층에 침지하는 공정을 더 포함하도록 할 수 있다.
상기 공정을 포함함으로써, 예를 들면, 도전성 페이스트를 도포하여 외부전극을 형성하는 공정을 거쳐 제조되는 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해져, 본 발명을 보다 실효 있게 할 수 있다.
또한 상기 제2의 트랜스퍼 치구로서, (a)상기 제1의 오목부(Y1)를 구성하는 관통 구멍을 포함한 제1판상부재와, (b)상기 제1판상부재와 서로 겹쳐 사용되고, 상기 오목부(Y1)와 협동하여 상기 캐비티(Y)를 구성하는 오목부(Y2)를 포함하며, 상기 제1판상부재와 분리할 수 있도록 구성된 제2판상부재를 포함한 것을 사용하고, 상기 정렬 대상물을 상기 점착 유지 치구로 유지하는 공정 전에, 상기 제1판상부재를 상기 제2판상부재로부터 분리하여, 상기 제2판상부재의, 상기 캐비티(Y)의 일부를 구성하는 상기 오목부(Y2)로부터 상기 정렬 대상물을 돌출시키는 공정을 더 포함하고 있는 것이 바람직하다.
상기 제2의 트랜스퍼 치구로서, 상기 구성의 것을 사용함으로써, 트랜스퍼시의 전자부품이 이동되는 오목부(캐비티(Y))의 깊이 및 형상과, 정렬 대상물을 점착 유지 치구에 유지시킬 때의 전자부품이 이동되어 있는 오목부(오목부(Y2))의 깊이 및 형상을 다르게 하여, 예를 들면 점착 유지 치구에 유지시키는 시점까지는, 전자부품의 전체가 오목부(캐비티(Y))에 수용되어 있고, 점착 유지 치구에 유지시키는 단계에서, 처음으로 전자부품의 상단부를 노출(돌출)시키는 구성으로 하는 것이 가능해져, 전자부품에 손상을 줄 우려를 보다 작게 하는 것이 가능해지는 등의 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는, 전자부품이 적층 세라믹 콘덴서와 같은 세라믹 전자부품인 경우의, 소성 전의 세라믹 적층체나, 소성 후의 외부전극을 형성하기 전의 단계에 있는 소성된 세라믹 적층체 등이 정렬 대상물이 된다. 단, 정렬 대상물은 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 부재를 정렬 대상물로 할 수 있다.
본 발명의 정렬장치는, 상술과 같이 구성되어 있고, 제1의 트랜스퍼 치구와 제2의 트랜스퍼 치구를 서로 겹쳤을 때에, 평면으로 보아 제2의 트랜스퍼 치구의 제1의 오목부(Y1)는, 제1의 트랜스퍼 치구의 제2의 오목부(X2)의 전 영역이, 소정의 간격(마진)을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고 있으므로, 예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 이물(정렬 대상물(1)의 파편 등)(3)에 의해, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)의 유효 깊이가 감소하여, 정렬 대상물(1)의 상단부가 캐비티(X)로부터 노출되면서, 기울어서 유지된 경우에도, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)로부터 돌출된 정렬 대상물(1)의 상단부가, 제2의 트랜스퍼 치구의 캐비티(Y)의 제1의 오목부(Y1)의 내주면에 접촉하는 것을 회피하여, 정렬 대상물(1)에 깨짐이나 빠짐 등이 생기는 것을 방지하는 것이 가능해진다.
또한 본 발명의 전자부품의 제조방법은, 상기 본 발명의 정렬장치(청구항 2~6의 어느 하나에 기재된 정렬장치)를 사용하는 전자부품의 제조방법으로서, 제2의 트랜스퍼 치구의 캐비티(Y)에 정렬 대상물을 옮겨 담은 후, 제1의 트랜스퍼 치구의 캐비티(X)의 제2의 오목부(X2)의 바닥면에 마련된 관통 구멍에, 단면 면적이 관통 구멍의 개구 면적보다 작은 선상 부재를 삽입하거나, 또는 기체를 뿜음으로써, 캐비티(X) 내의 이물을 제거하도록 하고 있으므로, 정렬 대상물의 파편 등의 이물이 캐비티(X) 내에 들어간 경우에도, 이 이물을 제거하여, 정렬 대상물을 그 하단부가 캐비티(X)의 바닥면에 달하는 위치까지 확실하게 이동하는 것이 가능해진다. 그 결과, 정렬 대상물의 상단부가, 다른 치구 등과 접촉하여, 깨짐이나 빠짐이 생기지 않고, 정렬 대상물을 확실하게 정렬시키는 것이 가능해져, 전자 부품을 효율적으로 제조할 수 있다.
도 1은 (a), (b)는 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 구성하는 제1의 트랜스퍼 치구의 구성을 나타내는 도면으로서, (a)는 캐비티(X) 등의 구성을 나타내는 평면도, (b)는 정면 단면도이다.
도 2는 (a), (b)는 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 구성하는 제2의 트랜스퍼 치구의 구성을 나타내는 도면으로서, (a)는 캐비티(Y) 등의 구성을 나타내는 평면도, (b)는 정면 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 구성하는 제2의 트랜스퍼 치구의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 정렬장치를 사용하여 트랜스퍼, 정렬을 행하는 대상이 되는 정렬 대상물의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 사용하여 정렬 대상물을 정렬시키는 방법을 설명하는 도면으로서, 제1의 트랜스퍼 치구의 캐비티(X)에 정렬 대상물을 이동한 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 상태의 제1의 트랜스퍼 치구에, 제2의 트랜스퍼 치구를 서로 겹친 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 제1의 트랜스퍼 치구에, 제2의 트랜스퍼 치구를 서로 겹친 상태에 있어서의 본 발명의 작용 효과를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 작용 효과를 설명하기 위해 사용한 비교예(본 발명의 요건을 구비하고 있지 않은 비교예에 따른 정렬장치)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법을 설명하는 도면으로서, 반전 후에 제1의 트랜스퍼 치구를 제거한 상태를 나타내는 도면이다.
도 8a는 변형예에 따른 제2의 트랜스퍼 치구(도 2a)를 사용한 경우에 있어서, 정렬 대상물의 상단부를 제2판상부재의 제2의 오목부(Y2)로부터 노출(돌출)시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법을 설명하는 도면으로서, 점착재를 포함한 점착 유지 치구를 갖다대어 눌러, 정렬 대상물을 점착 유지 치구의 점착재에 유지시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 9a는 변형예에 따른 제2의 트랜스퍼 치구(도 2a)를 사용한 경우에 있어서, 정렬 대상물을 점착 유지 치구의 점착재에 유지시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법을 설명하는 도면으로서, 점착 유지 치구와 제2의 트랜스퍼 치구를 분리함으로써, 정렬 대상물을 점착 유지 치구에 이동한 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법을 설명하는 도면으로서, 정렬 대상물의 단부를 도전성 페이스트층에 침지하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 사용한 전자부품의 제조방법을 설명하는 도면으로서, 정렬 대상물의 단부에 도전성 페이스트를 부착시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 13은 종래의 정렬장치의 문제점을 설명하는 도면이다.
이하에 본 발명의 실시형태를 나타내고, 본 발명의 특징으로 하는 바를 더욱 상세하게 설명한다.
[실시형태]
도 1(a), (b)는 본 발명의 한 실시형태에 따른 정렬장치를 구성하는 제1의 트랜스퍼 치구의 구성을 나타내는 도면, 도 2(a), (b)는 제2의 트랜스퍼 치구의 구성을 나타내는 도면이다.
또한 도 3은 본 발명의 정렬장치를 사용하여 트랜스퍼, 정렬을 행하는 대상이 되는 정렬 대상물(칩)(1)의 구성을 나타내는 사시도이다.
이 실시형태에 있어서, 트랜스퍼, 정렬을 행하는 대상이 되는 정렬 대상물(칩)(1)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 두께를 T, 폭을 W, 길이를 L로 했을 경우에 T: 약 0.15~0.10mm, W: 약 0.5mm, L: 약 1.0mm의 치수를 가지고, T<W<L의 관계를 만족하는 직방체 형상의 것이다.
또한 이 실시형태에서는, 트랜스퍼, 정렬의 대상이 되는 정렬 대상물(칩)(1)은, 적층 세라믹 콘덴서의 제조 공정으로 형성되는 세라믹 적층체(적층 세라믹 콘덴서 소자)로서, 서로 대향하는 측의 단면(WT면)(1a1,1a2)에 적층방향으로 서로 이웃하는 내부전극(2)이 교대로 인출된 구조를 가지고 있다.
또한 이 칩(적층 세라믹 콘덴서 소자)(1)은, 이 실시형태의 정렬장치를 사용하여 행해지는 트랜스퍼, 정렬의 공정을 거쳐, 서로 대향하는 측의 단면(1a1,1a2)에 인출된 내부전극(2)과 도통하도록 단면(1a1,1a2)에 한 쌍의 외부전극이 형성되게 되는 것이며, 미소성이며, 단면(端面)에 도포된 외부전극 형성용의 도전성 페이스트를 베이킹하는 적층 세라믹 콘덴서가 형성되게 되는 것이다.
이러한 정렬 대상물(1)의 트랜스퍼, 정렬에 사용되는 이 실시형태의 정렬장치는,
1)도 1(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼의 대상인 정렬 대상물(1)이 이동되는 캐비티(수용 오목부)(X)를 포함한 제1의 트랜스퍼 치구(10)와,
2)도 2(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 정렬 대상물(1)이 이동되는 캐비티(수용 오목부)(Y)를 포함한 제2의 트랜스퍼 치구(20)를 포함하고 있다.
또한 이 실시형태에서는, 제1의 트랜스퍼 치구(10)는, 수지 재료로 형성되어 있고, 또한 제2의 트랜스퍼 치구(20)는 금속 재료로 형성되어 있다. 단, 각 치구의 재료는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 재료를 사용하는 것도 가능하다.
또한 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(수용 오목부)(X)는, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 전면에 걸쳐 매트릭스상으로 형성되어 있고, 또한 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 캐비티(수용 오목부)(Y)는 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 전면에 걸쳐 매트릭스상으로 형성되어 있다.
또한 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 주변부에는, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 주변부에 마련된 걸어 맞춤 오목부와 걸어 맞춰지는 핀(도시하지 않음)이 마련되어 있고, 제2의 트랜스퍼 치구(20)와의 위치 맞춤이 용이해지도록 구성되어 있다.
그리고, 도 1(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)는, 주면을 향해 개구하는 제1의 오목부(X1)와, 제1의 오목부(X1)와 깊이 방향에 있어서 서로 이웃하고, 제1의 오목부(X1)와 연통하는 제2의 오목부(X2)를 가지고 있다.
또한 캐비티(X)의 제1의 오목부(X1)는, 경사진 테이퍼상으로, 절구상으로 형성되어 있고, 정렬 대상물(1)이 이동되는 것을 촉진하도록 구성되어 있다.
또한 제2의 오목부(X2)는, 평면 형상이, 양단측이 둥그스름한 띠상의 형상을 가지고 있고, 이 실시형태에서 트랜스퍼의 대상이 되고 있는 박형의 정렬 대상물(1)이 소정의 자세로 들어가도록 구성되어 있다.
또한 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 제2의 오목부(X2)의 바닥면에는, 이물이 들어간 경우에도 이물을 낙하시킬 수 있도록 관통 구멍(11)이 마련되어 있다. 또한 이물이 관통 구멍(11)을 통과하기 어려운 것일 경우에도, 예를 들면 기체를 뿜거나, 와이어 등의 세선(細線)을 삽입하여 긁어냄으로써, 이물을 용이하게 꺼낼 수 있다. 또한 이 실시형태에서는 세선을 삽입하여 이물을 꺼낼 수 있도록 하고 있다.
그리고, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 제1의 오목부(X1)는, 평면으로 보아 제2의 오목부(X2)의 전 영역이, 소정의 간격(마진)을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고 있다.
또한, 이 실시형태에서는, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)의 깊이(DX)는, 정렬 대상물(1)이 WT면이 상면이 되는 자세로 이동되었을 때에, 정렬 대상물(1)의 상단부가 노출(돌출)되는 깊이(즉 정렬 대상물의 길이(L)보다 짧은 치수)로 되어 있다. 또한 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)의 깊이(DX)는, 정렬 대상물(1)이 WT면이 상면이 되는 자세로 이동되었을 때에, 정렬 대상물(1)의 전체가 수용되는 깊이(즉 정렬 대상물의 길이(L) 이상의 치수)로 되어 있는 것이 바람직하다.
이 경우, 정렬 대상물(1)이, T<W<L의 관계를 만족하는 것일 경우, 특히 T가 W 및 L의 절반 이하가 되는 두께가 얇은 것일 경우에도, 깨짐이나 빠짐을 억제, 방지하면서, 효율적으로 정렬 대상물(1)을 제1의 트랜스퍼 치구(10)에 이동할 수 있다.
그러나 정렬 대상물(1)의 전체가 수용되는 깊이에 정렬 대상물(1)을 수용하면, 정렬 대상물(1)을 후술하는 점착 유지 치구(40)에 갖다대어 눌러, 점착 유지 치구(40)에 유지시키는 것이 곤란해진다. 그리하여, 본 발명에 있어서는, 정렬 대상물(1)을 제2의 트랜스퍼 치구(20)에 옮겨 담도록 하고 있다.
또한 도 2(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 캐비티(Y)는, 주면을 향해 개구하는 제1의 오목부(Y1)와, 제1의 오목부(Y1)와 깊이 방향에 있어서 서로 이웃하고, 제1의 오목부(Y1)와 연통하는 제2의 오목부(Y2)를 가지고 있다. 즉, 이 제2의 트랜스퍼 치구(20)는, 제1의 오목부(Y1)를 구성하는 부재와 제2의 오목부(Y2)를 구성하는 부재가 일체로 형성되어 있다.
단, 제2의 트랜스퍼 치구(20)는, 도 2a에 나타내는 바와 같이, 제1의 오목부(Y1)를 구성하는 관통 구멍(30)을 포함한 제1판상부재(20a)와, 제1판상부재(20a)와 서로 겹쳐 사용됨으로써 오목부(Y1)와 협동하여 캐비티(Y)를 구성하는 오목부(Y2)를 포함하고, 제1판상부재(20a)와 분리할 수 있도록 구성된 제2판상부재(20b)를 포함한 구성의 것을 사용하는 것도 가능하다. 또한 도 2a에 있어서, 도 2와 동일 부호를 부여한 부분은 동일 또는 상당하는 부분을 나타낸다.
또한 제2의 트랜스퍼 치구의 캐비티(Y)의 깊이(DY)는, 후술하는 바와 같이, 점착 유지 치구에 의해 정렬 대상물(1)을 점착 유지할 수 있도록, 정렬 대상물(1)을 WT면이 상면이 되는 자세로 수용했을 때에, 정렬 대상물(1)의 전체가 수용되지 않고, 상단부가 노출(돌출)되는 깊이(즉 정렬 대상물의 길이(L)보다 짧은 치수)로 되어 있다.
또한 제2의 트랜스퍼 치구(20)로서, 상술과 같이, 제1판상부재(20a)와, 분리 가능한 제2판상부재(20b)를 포함한 구성의 것을 사용할 경우, 제2의 오목부(Y2)의 깊이가, 제1판상부재(20a)를 제2판상부재(20b)로부터 분리했을 때에, 제2판상부재(20b)의 상면으로부터 정렬 대상물(1)의 상단부가 노출(돌출)되는 깊이로 구성한다. 즉, 제2의 오목부(Y2)의 깊이는 정렬 대상물(1)의 길이(L)보다 짧은 치수로 한다.
또한 캐비티(수용 오목부)(Y)의 제1의 오목부(Y1)는, 원판상의 공간(높이가 낮은 원기둥상의 공간)에서, 제2의 오목부(Y2)의 최대 치수보다 큰 지름이 부여되어 있다. 즉, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 제1의 오목부(Y1)는, 평면으로 보아, 제2의 오목부(Y2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고 있다.
또한 제2의 오목부(Y2)는, 평면 형상이, 양단측이 둥그스름한 띠상의 형상을 가지고 있고, 이 실시형태에서 트랜스퍼의 대상이 되고 있는 박형의 정렬 대상물(1)이 소정의 자세로 유지할 수 있게 구성되어 있다.
또한 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 제2의 오목부(Y2)의 바닥면에는 관통 구멍(21)이 마련되어 있고, 이물이 들어간 경우에도, 예를 들면 관통 구멍(21)으로부터 기체를 뿜거나, 와이어 등의 세선을 삽입하여 긁어냄으로써, 이물을 용이하게 꺼낼 수 있게 구성되어 있다.
또한 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 제1의 오목부(Y1)는, 평면으로 보아, 제2의 오목부(Y2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고 있다.
또한 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 제1의 오목부(Y1)의 깊이(DY1)는, 정렬 대상물(1)의 두께(T)의 치수(이 실시예에서는 0.15mm)보다 큰 치수로 되어 있다.
여기서, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 제1의 오목부(Y1)의 깊이(DY1)를, 정렬 대상물(1)의 두께보다 큰 치수로 한 것은, 정렬 대상물(1)을 옮겨 담을 때에 정렬 대상물(1)과 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 간섭을 방지하기 위함이다.
그리고, 이 실시형태의 정렬장치에 있어서는, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)에 이동된 정렬 대상물(1)은, 제1의 트랜스퍼 치구(10)와, 제2의 트랜스퍼 치구(20)를, 주면끼리가 서로 대향(바람직하게는 접촉)하면서, 서로가 소정의 위치 관계가 되도록 서로 겹치고, 예를 들면 진동을 부여함으로써, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)에 이동된 정렬 대상물(1)을, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 캐비티(Y)로 옮겨 담을 수 있게 구성되어 있다.
다음으로, 상기 트랜스퍼 장치를 사용하여 칩을 이동하고, 정렬시키는 방법, 및 정렬시킨 칩에 외부전극 형성용의 도전성 페이스트를 부여하는 방법에 대하여, 모식도인 도 4~도 12를 참조하면서 설명한다.
(1)우선, 제1의 트랜스퍼 치구(10)를, 소정의 요동과 진동을 부여하는 것이 가능한 진동장치에 세트하고, 요동과 진동을 부여함으로써, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)에 정렬 대상물(1)을 이동한다.
(2)제1의 트랜스퍼 치구(10)에, 제2의 트랜스퍼 치구(20)를, 도 5에 나타내는 바와 같이, 캐비티(X)와 캐비티(Y)가 서로 대향하도록 서로 겹친다. 또한 이때, 제1의 트랜스퍼 치구(10)에 마련한 핀(도시하지 않음)과, 제2의 트랜스퍼 치구(20)에 마련한 걸어 맞춤 오목부(도시하지 않음)를 걸어 맞춤으로써, 위치 결정을 행한다.
그리고, 이때, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 캐비티(Y)에 제1의 오목부(Y1)가 마련되어 있고, 제1의 오목부(Y1)는, 상술과 같이, 원판상의 공간(높이가 낮은 원기둥상의 공간)에서, 제2의 오목부(Y2)의 최대 치수보다 큰 지름이 부여되어 있는(즉, 제1의 오목부(Y1)는, 평면으로 보아 제2의 오목부(Y2)의 전 영역이 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고 있다) 동시에, 제1의 트랜스퍼 치구(10)와 제2의 트랜스퍼 치구(20)를 겹쳤을 때에, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 제1의 오목부(Y1)가, 평면으로 보아, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 제2의 오목부(X2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고 있기 때문에, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1의 트랜스퍼 치구의 캐비티(X)의 바닥부에, 이물(예를 들면 정렬 대상물(1)의 파편 등)이 들어가, 정렬 대상물(1)의 상단부가 캐비티(X)로부터 돌출(노출)된 경우에도, 정렬 대상물(1)의 상단부가, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 캐비티(Y)의 내주면과 충돌하여, 깨짐이나 빠짐 등이 생기는 것이 확실하게 회피된다. 즉, 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 캐비티(Y)를 구성하는 제1의 오목부(Y1)의 지름이, 제2의 오목부(Y2)의 평면 최대 치수보다 크게 형성되어 있으므로, 예를 들면 도 7에 나타내는 바와 같이, 제1의 오목부(Y1)가 존재하지 않을 경우에는 야기되는, 정렬 대상물(1)의 상단부의 캐비티(Y)의 내주면에의 충돌과 그에 의한 정렬 대상물(1)의 깨짐이나 빠짐 등의 손상의 발생을 방지하여, 정렬 대상물(1)을 효율적으로 정렬시키는 것이 가능해진다.
(3)그리고나서, 제1의 트랜스퍼 치구(10)와 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 상하 위치 관계가 반대가 되도록, 180° 반전시켜, 진동을 부여함으로써, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 캐비티(X)로부터 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 캐비티(Y)에 정렬 대상물(1)을 옮겨 담은 후, 제1의 트랜스퍼 치구(10)를 떼어내고, 도 8에 나타내는 바와 같이, 정렬 대상물(1)이 제2의 트랜스퍼 치구의 캐비티(Y)에 이동되어, 상단부가 캐비티(Y)로부터 노출된 상태가 된다.
또한 제2의 트랜스퍼 치구(20)로서, 상술과 같이, 제1판상부재(20a)와, 분리 가능한 제2판상부재(20b)를 포함한 구성의 것(도 2a 참조)을 사용할 경우에는, 제1판상부재(20a)를 제2판상부재(20b)로부터 분리하고, 도 8a에 나타내는 바와 같이, 정렬 대상물(1)의 상단부가 제2판상부재(20b)의 제2의 오목부(Y2)로부터 노출(돌출)된 상태로 한다. 또한 도 8a에 있어서, 도 2와 동일 부호를 부여한 부분은 동일 또는 상당하는 부분을 나타낸다.
그리고나서, 떼어낸 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 제1의 트랜스퍼 치구의 바닥면측으로부터, 캐비티(X)의 바닥부에 형성된 관통 구멍(11)에, 피아노선 등의 세선을 삽입하여, 캐비티(X) 내에 들어간 이물을 제거하여, 다음의 트랜스퍼 공정에 구비한다. 또한 관통 구멍(11)에 세선을 삽입하는 대신에, 에어 블로우에 의해 캐비티(X)로부터 이물을 제거하도록 해도 된다.
(4)다음으로, 도 9에 나타내는 바와 같이, 점착성을 가지는 시트상 재료인 점착재(41)를 포함한 점착 유지 치구(40)를 갖다대어 눌러, 정렬 대상물(1)의 한쪽의 WT면(1a1)을 점착 유지 치구(40)의 점착재(41)에 유지시킨 후, 도 10에 나타내는 바와 같이, 점착 유지 치구(40)와 제2의 트랜스퍼 치구(20)를 분리함으로써, 정렬 대상물(1)을 점착 유지 치구(40)에 이동한다.
또한 제2의 트랜스퍼 치구(20)로서, 제1판상부재(20a)와, 분리 가능한 제2판상부재(20b)를 포함한 구성의 것(도 2a 참조)을 사용할 경우에는, 도 9a에 나타내는 바와 같이, 제2판상부재(20b)의 제2의 오목부(Y2)로부터 노출시킨 정렬 대상물(1)에, 점착 유지 치구(40)를 갖다대어 누름으로써, 동일하게 정렬 대상물(1)을 점착 유지 치구(40)에 이동할 수 있다. 또한 도 9a에 있어서, 도 2와 동일 부호를 부여한 부분은 동일 또는 상당하는 부분을 나타낸다.
또한 점착재(41)로서는, 정렬 대상물(1)을 유지하는 것이 가능한 점착 강도와 탄성을 가지는 시트상 점착재를 사용하고 있다. 또한 점착재(41)로서는, 정렬 대상물(1)을 점착 유지하는 것이 가능한 다양한 재료를 사용할 수 있다.
(5)다음으로, 도 11에 나타내는 바와 같이, 점착 유지 치구(40)에 유지된 정렬 대상물(1)의 다른 쪽의 WT면(1a2)을 도전성 페이스트층(42)에 침지한 후, 정렬 대상물(1)을 상승시킴으로써, 도 12에 나타내는 바와 같이 정렬 대상물(1)의 다른 쪽의 WT면(1a2) 및 그 근방의 측면에 도전성 페이스트(42a)를 부착시킨다.
(6)그리고, 도 12에 나타내는 바와 같이, 정렬 대상물(1)이 점착 유지 치구(40)에 유지된 상태에서, 부착시킨 도전성 페이스트를 건조시킨다.
(7)그 후, 특별히 도시하지 않지만, 상기 (4)에서 사용한 점착 유지 치구(40)의 점착재(41)보다도 점착력이 높은 점착재를 사용한 점착 유지 치구에, 정렬 대상물(1)의 도전성 페이스트(42a) 부여된 다른 쪽의 WT면(1a2)을 점착 유지시켜, 정렬 대상물(1)을 옮겨 담고, 상기 (5) 및 (6)에 준하는 공정을 실시하여, 정렬 대상물(1)의 한쪽의 WT면(1a1) 및 그 근방의 측면에 도전성 페이스트를 부착시킨다.
(8)그리고나서, 점착 유지 치구로부터 칩을 박리한다. 그 후, 소정의 조건으로, 미소성의 세라믹 적층체(정렬 대상물)의 소성과 도전성 페이스트(외부전극)의 소결을 동시에 행하는 코파이어 공정을 실시한다. 이것에 의해 세라믹의 소성, 외부전극의 형성 등이 동시에 행해진다.
그 후, 외부전극상에 도금을 실시함으로써, 내부전극과 도통하는 외부전극이 칩의 서로 대향하는 단면에 형성된 구조를 가지는 적층 세라믹 콘덴서가 얻어진다.
[깨짐이나 빠짐 등의 불량의 발생율에 대하여]
상술과 같이, 도 6에 나타낸 본 발명의 요건을 구비한 실시형태에 따른 정렬장치와, 도 7에 나타낸 제1의 오목부(Y1)를 포함하고 있지 않은 구성의 정렬장치(본 발명의 요건을 구비하고 있지 않은 비교예에 따른 정렬장치)를 사용하여 트랜스퍼, 정렬을 행한 경우에 있어서의, 깨짐이나 빠짐 등의 불량의 발생 상태를 조사하였다.
그 결과, 본 발명의 요건을 구비하고 있지 않은 비교예의 정렬장치(도 7)를 사용한 경우에는, 트랜스퍼, 정렬시킨 정렬 대상물 10만개에 대하여, 수개의 비율로 깨짐이나 빠짐 등의 불량이 발생하였다. 이에 대하여, 본 발명의 요건을 구비한 실시형태에 따른 정렬장치(도 6)를 사용한 경우에는, 10만개의 정렬 대상물을 트랜스퍼, 정렬시킨 경우에 있어서, 깨짐이나 빠짐 등의 불량의 발생은 전혀 인정되지 않았다.
이 결과로부터, 본 발명의 구성을 포함한 정렬장치를 사용함으로써, 정렬 대상물에 깨짐이나 빠짐이 발생하는 것을 방지하면서, 정렬 대상물을 효율적으로 정렬시키는 것이 가능해지는 것이 확인되었다.
또한 상기 실시형태에서는, 제1의 트랜스퍼 치구(10)의 제2의 오목부(X2) 및 제2의 트랜스퍼 치구(20)의 제2의 오목부(Y2)의 평면 형상이, 양단측이 둥그스름한 띠상의 형상인 경우를 예로 들어 설명했는데, 제2의 오목부(X2 및 Y2)는 평면 형상에 특별한 제약은 없고, 사각형이나 원형, 또한 타원형 등 다양한 형상으로 하는 것이 가능하다.
즉, WT면이 정사각형인 각기둥상이나, 그에 가까운 형상의 정렬 대상물을 트랜스퍼, 정렬시키는 경우에도 본 발명을 적용하는 것이 가능하며, 그 경우에도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한 상기 실시형태에서는, 정렬 대상물이, 적층 세라믹 콘덴서의 제조 공정으로 형성되는, 미소성의 세라믹 적층체(적층 세라믹 콘덴서 소자)일 경우를 예로 들어 설명했는데, 본 발명은, 정렬 대상물의 종류에 특별한 제약은 없고, 칩 인덕터나, 칩 저항 등 다른 전자부품의 제조 공정으로 형성되는 칩상의 부재를 비롯하여, 다양한 부재를 정렬시킬 경우에 널리 적용하는 것이 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 정렬 대상물이 미소성의 세라믹 적층체일 경우를 예로 들어 설명했는데, 정렬 대상물은 소성된 것이어도 된다.
또한 상기 실시형태에서는, 도전성 페이스트를 도포하기 전의 공정에서 정렬 대상물을 정렬시키는 경우를 예로 들어 설명했는데, 본 발명의 정렬장치는 다른 공정, 예를 들면 특성을 검사하기 전의 공정이나, 포장을 행하기 위한 공정 등 다른 다양한 공정에도 적용하는 것이 가능하다.
본 발명은, 또한 그 밖의 점에 있어서도 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 제1 및 제2의 트랜스퍼 치구의 구체적인 구성(예를 들면, 캐비티(X 및 Y)의 배치 양태나 구체적인 형상, 구조, 치수 등)에 관한 것으로, 발명의 범위 내에 있어서, 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.
1: 정렬 대상물(칩)
1a1: 칩의 한쪽의 WT면
1a2: 칩의 다른 쪽의 WT면
2: 내부전극
3: 이물
10: 제1의 트랜스퍼 치구
11: 제1의 오목부(X2)의 바닥면의 관통 구멍
20: 제2의 트랜스퍼 치구
20a: 제1판상부재
20b: 제2판상부재
21: 제2의 오목부(Y2)의 바닥면의 관통 구멍
30: 제1의 오목부를 구성하는 관통 구멍
40: 점착 유지 치구
41: 점착재
42: 도전성 페이스트층
42a: 도전성 페이스트
DX: 제1의 트랜스퍼 치구의 캐비티(X)의 깊이
DY: 제2의 트랜스퍼 치구의 캐비티(Y)의 깊이
DY1: 제2의 트랜스퍼 치구의 제1의 오목부(Y1)의 깊이
L: 정렬 대상물(칩)의 길이
T: 정렬 대상물(칩)의 두께
W: 정렬 대상물(칩)의 폭
X: 제1의 트랜스퍼 치구의 캐비티(수용 오목부)
Y: 제2의 트랜스퍼 치구의 캐비티(수용 오목부)
X1: 캐비티(X)를 구성하는 제1의 오목부
X2: 캐비티(X)를 구성하는 제2의 오목부
Y1: 캐비티(Y)를 구성하는 제1의 오목부
Y2: 캐비티(Y)를 구성하는 제2의 오목부

Claims (9)

  1. 트랜스퍼의 대상인 정렬 대상물이 이동(transfer)되는 캐비티(X)로서, 주면을 향해 개구하는 제1의 오목부(X1)와, 상기 제1의 오목부(X1)와 깊이 방향에 있어서 서로 이웃하고, 상기 제1의 오목부(X1)와 연통하는 제2의 오목부(X2)를 가지는 캐비티(X)를 포함한 제1의 트랜스퍼 치구와,
    정렬 대상물이 이동되는 캐비티(Y)로서, 주면을 향해 개구하는 제1의 오목부(Y1)와, 상기 제1의 오목부(Y1)와 깊이 방향에 있어서 서로 이웃하고, 상기 제1의 오목부(Y1)와 연통하는 제2의 오목부(Y2)를 가지는 캐비티(Y)를 포함한 제2의 트랜스퍼 치구(治具)를 포함하며,
    상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 제1의 오목부(X1)는, 평면으로 보아 상기 제2의 오목부(X2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고,
    상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 제1의 오목부(Y1)는, 평면으로 보아 상기 제2의 오목부(Y2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지며,
    상기 제1의 트랜스퍼 치구와 상기 제2의 트랜스퍼 치구를 서로 겹쳤을 때에, 상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 제1의 오목부(Y1)는, 평면으로 보아, 상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 제2의 오목부(X2)의 전 영역이, 소정의 간격을 통해 그 내측에 들어가는 형상 및 치수를 가지고,
    상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 캐비티(X)에 상기 정렬 대상물이 이동된 상태에서, 상기 제1의 트랜스퍼 치구와, 상기 제2의 트랜스퍼 치구를, 상기 주면끼리가 서로 대향하도록 서로 겹침으로써, 상기 캐비티(X)에 이동된 상기 정렬 대상물을, 상기 캐비티(Y)로 옮겨 담도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 정렬장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 제2의 오목부(X2)의 바닥면에는 관통 구멍이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 정렬장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 제2의 오목부(Y2)의 바닥면에는 관통 구멍이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 정렬장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 대상물의 치수가 두께를 T, 폭을 W, 길이를 L로 했을 경우에, T<W<L의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 정렬장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 대상물이, 적층 세라믹 콘덴서의 제조 공정으로 형성되는 세라믹층과 내부전극이 적층된 구조를 가지는 적층체인 것을 특징으로 하는 정렬장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2의 트랜스퍼 치구는 (a)상기 제1의 오목부(Y1)를 구성하는 관통 구멍을 포함한 제1판상부재와, (b)상기 제1판상부재와 서로 겹쳐 사용되고, 상기 오목부(Y1)와 협동(協動)하여 상기 캐비티(Y)를 구성하는 오목부(Y2)를 포함하며, 상기 제1판상부재와 분리할 수 있도록 구성된 제2판상부재를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 정렬장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 정렬장치를 사용하는 전자부품의 제조방법으로서,
    상기 제1의 트랜스퍼 치구의 상기 캐비티(X)에 상기 정렬 대상물을 이동하는 공정과,
    상기 제1의 트랜스퍼 치구와, 상기 제2의 트랜스퍼 치구를, 상기 주면끼리가 서로 대향하도록 서로 겹침으로써, 상기 캐비티(X)에 이동된 상기 정렬 대상물을, 상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 캐비티(Y)로 옮겨 담는 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2의 트랜스퍼 치구의 상기 캐비티(Y)에 옮겨 담겨진 상기 정렬 대상물을, 점착 유지 치구에 갖다대어 눌러, 상기 정렬 대상물을 상기 점착 유지 치구에 의해 유지하는 공정과,
    상기 점착 유지 치구에 의해 유지된 상기 정렬 대상물을 페이스트층에 침지하는 공정을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2의 트랜스퍼 치구로서, (a)상기 제1의 오목부(Y1)를 구성하는 관통 구멍을 포함한 제1판상부재와, (b)상기 제1판상부재와 겹쳐 사용되고, 상기 오목부(Y1)와 협동하여 상기 캐비티(Y)를 구성하는 오목부(Y2)를 포함하며, 상기 제1판상부재와 분리할 수 있도록 구성된 제2판상부재를 포함한 것을 사용하며,
    상기 정렬 대상물을 상기 점착 유지 치구로 유지하는 공정 앞에, 상기 제1판상부재를 상기 제2판상부재로부터 분리하여, 상기 제2판상부재의, 상기 캐비티(Y)의 일부를 구성하는 상기 오목부(Y2)로부터 상기 정렬 대상물을 돌출시키는 공정을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
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