JP2015088730A - 整列装置およびそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】整列対象物に割れや欠けなどの不良が発生することを防止しつつ、整列対象物を効率よく整列させることが可能な整列装置を提供する。
【解決手段】第１の振込治具１０の第１の凹部Ｘ１は、平面視して第２の凹部Ｘ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、第２の振込治具２０の第１の凹部Ｙ１は、第２の凹部Ｙ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、第１および第２の振込治具を重ね合わせたときに、上記Ｙ１は、上記Ｘ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、第１の振込治具のキャビティＸに整列対象物１が振り込まれた状態で、第１の振込治具と、第２の振込治具とを重ね合わせ、整列対象物を上記キャビティＸからキャビティＹへ移し替えるように構成する。
【選択図】図６

Description

本発明は、チップ型積層セラミックコンデンサ、チップ型インダクタなどの電子部品の製造工程などにおいて電子部品素子などの整列対象物（チップ）を整列させるのに用いられる整列装置、および、それを用いた電子部品の製造方法に関する。

近年、チップ型電子部品では、小型化、特に薄型化（低背化）が強く求められている。そして、薄型化した電子部品を整列させるための整列装置として、例えば、特許文献１のような整列装置が提案されている。

すなわち、この特許文献１には、対象とする電子部品が、長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗおよび厚み寸法Ｔである直方体状の形状を有している場合に、電子部品の外表面のうち、長さ方向と幅方向に沿う面をＷＬ面、幅方向と厚み方向に沿う面をＷＴ面、長さ方向と厚み方向に沿う面をＬＴ面とすると、部品整列治具として、表面に開いた複数の収納凹部を有し、この収納凹部に１つの電子部品が一方のＷＴ面を上にした状態で収納凹部から上方に部分的に突出した状態で保持されるように、収納凹部の深さＺが電子部品の長さＬよりも短くされており、かつ収納凹部を平面視した際に、収納凹部の内周面間の対向距離であって、厚み寸法Ｔよりも大きい、最も狭い距離である最短間隔をＳとしたときに、Ｗ＞Ｓ＞Ｔの要件を満たすようにした部品整列治具を備える部品整列装置が示されている（特許文献１の請求項１など）。

また、特許文献１には、部品整列治具の収納凹部内において、平面視した際に互いに交差する第１のストライプ状空間と第２のストライプ状空間とを形成するように、整列治具の収納凹部に臨む内側面から収納凹部内に突出する複数の突起が形成されており、第１のストライプ状空間および第２のストライプ状空間の幅をＸとしたとき、Ｗ＞Ｘ＞Ｔであり、ストライプ状空間の長さをＹとしたとき、Ｙ＞Ｗの要件を満たすようにすることが記載されている（特許文献１の段落００１５など参照）。

しかしながら、この特許文献１の部品整列装置においては、チップ型電子部品と、チップ型電子部品が収容される収容凹部とチップ型電子部品の間の隙間が大きくなると、チップ型電子部品の位置にずれが生じやすいばかりでなく、チップ型電子部品が傾きやすくなり、上記隙間を小さくすると、チップ型電子部品を収容凹部に効率よく振り込むことができないという問題点がある。

さらに、図１３に模式的に示すように、部品整列治具５０の収容凹部５１に異物５２が入り込むことにより、収容されたチップ型電子部品６０が大きく突出し、その傾きも大きい場合には、収容凹部５１に収容されたチップ型電子部品６０の上端部６０ａが、部品整列治具５０の上面側に配設して用いられるガイドプレート７０の貫通孔７１の内周面に接触し、割れや欠けなどを引き起こしやすいという問題点がある。

特開２０１０−２７８１５３号公報

本発明は、上記課題を解決するものであり、整列対象物に割れや欠けなどの不良が発生することを防止しつつ、整列対象物を効率よく整列させることが可能な整列装置およびそれを用いて電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の整列装置は、
振り込みの対象である整列対象物が振り込まれるキャビティＸであって、主面に向かって開口する第１の凹部Ｘ１と、前記第１の凹部Ｘ１と深さ方向において隣り合い、前記第１の凹部Ｘ１と連通する第２の凹部Ｘ２とを有するキャビティＸを備えた第１の振込治具と、
整列対象物が振り込まれるキャビティＹであって、主面に向かって開口する第１の凹部Ｙ１と、前記第１の凹部Ｙ１と深さ方向において隣り合い、前記第１の凹部Ｙ１と連通する第２の凹部Ｙ２とを有するキャビティＹを備えた第２の振込治具とを備え、
前記第１の振込治具の前記第１の凹部Ｘ１は、平面視して前記第２の凹部Ｘ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、
前記第２の振込治具の前記第１の凹部Ｙ１は、平面視して前記第２の凹部Ｙ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、
前記第１の振込治具と前記第２の振込治具を重ね合わせたときに、前記第２の振込治具の前記第１の凹部Ｙ１は、平面視して、前記第１の振込治具の前記第２の凹部Ｘ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、
前記第１の振込治具の前記キャビティＸに前記整列対象物が振り込まれた状態で、前記第１の振込治具と、前記第２の振込治具とを、前記主面どうしが互いに対向するように重ね合わせることにより、前記キャビティＸに振り込まれた前記整列対象物を、前記キャビティＹへ移し替えるように構成されていること
を特徴としている。

また、本発明の整列装置においては、前記第１の振込治具の前記第２の凹部Ｘ２の底面には、貫通孔が設けられていることが好ましい。

上記構成とすることにより、金属線などの線状部材を挿入したり、上記貫通孔にエアーを吹き付けたりして、キャビティＸ内の異物を効率よく除去することが可能になり、異物によりキャビティＸの有効深さが減少する分だけ、整列対象物がキャビティＸから多く突出して、他の治具などの接触により割れや欠けを生じやすくなることを防止して、より信頼性を向上させることができる。

また、前記第２の振込治具の前記第２の凹部Ｙ２の底面には、貫通孔が設けられていることが好ましい。

上記構成とすることにより、上記貫通孔にエアーを吹き付けたり、金属線などの線状部材を挿入したりすることにより、第２の振込治具のキャビティＹ内の異物を効率よく除去することが可能になり、異物によりキャビティＹの有効深さが減少することを防止することができる。

また、前記整列対象物の寸法が、厚みをＴ、幅をＷ、長さをＬとした場合に、Ｔ＜Ｗ＜Ｌの関係を満たすことが好ましい。

整列対象物の寸法が、Ｔ＜Ｗ＜Ｌの関係を満たす場合、ＴＷ面での自立が困難であり、傾いてキャビティ内に収まりやすいが、例えば、そのような場合においても、第２の振込治具の第１の凹部Ｙ１が、平面視して、第１の振込治具の第２の凹部Ｘ２の全領域が所定の間隔をおいてその内側に収まるような形状および寸法を有していることから、整列対象物の上端部がキャビティＸからいくらか露出するようなことがあった場合にも、第２の振込治具２０のキャビティＹの内周面（詳しくは第１の凹部Ｙ１）と衝突して、割れや欠けなどが生じることが防止することができて特に有意義である。

また、前記整列対象物が、積層セラミックコンデンサの製造工程で形成される、セラミック層と内部電極が積層された構造を有する積層体であることが好ましい。

積層セラミックコンデンサの製造工程で形成されるセラミック層と内部電極が積層された構造を有する積層体（セラミックコンデンサ素子）は、割れや欠けなどを生じやすいので、かかる積層体を振り込むのに本発明の整列装置を用いることにより、積層体を損傷することなく振込、整列を行うことができる。なお、積層体が未焼成のものである場合、より割れや欠けが生じやすいが、そのような場合にも、割れや欠けを引き起こすことなく、積層体の振込、整列を行うことが可能になり、特に有意義である。

前記第２の振込み治具は、（ａ）前記第１の凹部Ｙ１を構成する貫通孔を備えた第１板状部材と、（ｂ）前記第１板状部材と重ね合わせて用いられ、前記凹部Ｙ１と協働して前記キャビティＹを構成する凹部Ｙ２を備え、前記第１板状部材と分離することができるように構成された第２板状部材と、を備えた構成のものを用いることも可能である。

第２の振込み治具として、上述のような第１板状部材と第２板状部材とを備えた構成のものを用いることにより、第２の振込治具の作製が容易になり、コストの低減を図ることができる、複雑な構造のものにも対応が容易になるなどの効果を得ることができる。

また、本発明の電子部品の製造方法は、
上記本発明の整列装置（請求項２〜６のいずれかに記載の整列装置）を用いる電子部品の製造方法であって、
前記第１の振込治具の前記キャビティＸに前記整列対象物を振り込む工程と、
前記第１の振込治具と、前記第２の振込治具とを、前記主面どうしが互いに対向するように重ね合わせることにより、前記キャビティＸに振り込まれた前記整列対象物を、前記第２の振込治具の前記キャビティＹへ移し替える工程と
を備えていることを特徴としている。

また、本発明の電子部品の製造方法は、前記第２の振込治具の前記キャビティＹに移し替えられた前記整列対象物を、粘着保持治具に押し当てて、前記整列対象物を前記粘着保持治具により保持する工程と、前記粘着性保持治具により保持された前記整列対象物をペースト層に浸漬する工程とをさらに備えるようにすることができる。

上記工程を備えることにより、例えば、導電性ペーストを塗布して外部電極を形成する工程を経て製造される電子部品を効率よく製造することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

また、前記第２の振込治具として、（ａ）前記第１の凹部Ｙ１を構成する貫通孔を備えた第１板状部材と、（ｂ）前記第１板状部材と重ね合わせて用いられ、前記凹部Ｙ１と協働して前記キャビティＹを構成する凹部Ｙ２を備え、前記第１板状部材と分離することができるように構成された第２板状部材と、を備えたものを用い、前記整列対象物を前記粘着保持治具で保持する工程の前に、前記第１板状部材を前記第２板状部材から分離し、前記第２板状部材の、前記キャビティＹの一部を構成する前記凹部Ｙ２から前記整列対象物を突出させる工程をさらに備えていることが好ましい。

前記第２の振込治具として、上記構成のものを用いることにより、振り込みの際の電子部品が振り込まれる凹部（キャビティＹ）の深さおよび形状と、整列対象物を粘着保持治具に保持させる際の電子部品が振り込まれている凹部（凹部Ｙ２）の深さを異ならせて、例えば、粘着保持治具に保持させる時点までは、電子部品の全体が凹部（キャビティＹ）に収容されており、粘着保持治具に保持させる段階で、はじめて電子部品の上端部を露出（突出）させるような構成とすることが可能になり、電子部品に損傷を与えるおそれをより小さくすることが可能になるなどの効果を得ることができる。

なお、本発明の電子部品の製造方法においては、電子部品が積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品である場合の、焼成前のセラミック積層体や、焼成後の外部電極を形成する前の段階にある焼成済みセラミック積層体などが整列対象物となる。ただし、整列対象物はこれに限られるものではなく、種々の部材を整列対象物とすることができる。

本発明の整列装置は、上述のように構成されており、第１の振込治具と第２の振込治具を重ね合わせたときに、平面視して第２の振込治具の第１の凹部Ｙ１は、第１の振込治具の第２の凹部Ｘ２の全領域が、所定の間隔（マージン）を介してその内側に収まるような形状および寸法を有しているので、例えば、図６に示すように、異物（整列対象物１の破片など）３により、第１の振込治具１０のキャビティＸの有効深さが減少して、整列対象物１の上端部がキャビティＸから露出し、かつ、傾いて保持された場合にも、図６に示すように、第１の振込治具１０のキャビティＸから突出した整列対象物１の上端部が、第２の振込治具のキャビティＹの第１の凹部Ｙ１の内周面に接触することを回避して、整列対象物１に割れや欠けなどが生じることを防止することが可能になる。

また、本発明の電子部品の製造方法は、上記本発明の整列装置（請求項２〜６のいずれかに記載の整列装置）を用いる電子部品の製造方法であって、第２の振込治具のキャビティＹに整列対象物を移し替えた後、第１の振込治具のキャビティＸの第２の凹部Ｘ２の底面に設けられた貫通孔に、断面面積が貫通孔の開口面積より小さい線状部材を挿入するか、または、気体を吹き込むことにより、キャビティＸ内の異物を取り除くようにしているので、整列対象物の破片などの異物がキャビティＸ内に入り込んだ場合にも、この異物を除去して、整列対象物をその下端部がキャビティＸの底面に達する位置まで確実に振り込むことが可能になる。その結果、整列対象物の上端部が、他の治具などと接触して、割れや欠けを生じたりすることなく、整列対象物を確実に整列させることが可能になり、電子部品を効率よく製造することができる。

（ａ），（ｂ）は本発明の一実施形態にかかる整列装置を構成する第１の振込治具の構成を示す図であって、（ａ）はキャビティＸなどの構成を示す平面図、（ｂ）は正面断面図である。 （ａ），（ｂ）は本発明の一実施形態にかかる整列装置を構成する第２の振込治具の構成を示す図であって、（ａ）はキャビティＹなどの構成を示す平面図、（ｂ）は正面断面図である。 本発明の一実施形態にかかる整列装置を構成する第２の振込治具の変形例を示す図である。 本発明の整列装置を用いて振込、整列を行う対象となる整列対象物の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる整列装置を用いて整列対象物を整列させる方法を説明する図であって、第１の振込治具のキャビティＸに整列対象物を振り込んだ状態を示す図である。 図４の状態の第１の振込治具に、第２の振込治具を重ね合わせた状態を示す図である。 図５の、第１の振込治具に、第２の振込治具を重ね合わせた状態における本発明の作用効果を説明する図である。 本発明の作用効果を説明するために用いた比較例（本発明の要件を備えていない比較例にかかる整列装置）の構成を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる整列装置を用いた電子部品の製造方法を説明する図であって、反転後に第１の振込治具を取り除いた状態を示す図である。 変形例にかかる第２の振込治具（図２Ａ）を用いた場合において、整列対象物の上端部を第２板状部材の第２の凹部Ｙ２から露出（突出）させた状態を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる整列装置を用いた電子部品の製造方法を説明する図であって、粘着材を備えた粘着保持治具を押し当てて、整列対象物を粘着保持治具の粘着材に保持させた状態を示す図である。 変形例にかかる第２の振込治具（図２Ａ）を用いた場合において、整列対象物を粘着保持治具の粘着材に保持させた状態を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる整列装置を用いた電子部品の製造方法を説明する図であって、粘着保持治具と第２の振込治具とを分離することにより、整列対象物を粘着保持治具に移載した状態を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる整列装置を用いた電子部品の製造方法を説明する図であって、整列対象物の端部を導電性ペースト層に浸漬している状態を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる整列装置を用いた電子部品の製造方法を説明する図であって、整列対象物の端部に導電性ペーストを付着させた状態）を示す図である。 従来の整列装置の問題点を説明する図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

［実施形態］
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施形態にかかる整列装置を構成する第１の振込治
具の構成を示す図、図２（ａ），（ｂ）は第２の振込治具の構成を示す図である。
また、図３は、本発明の整列装置を用いて振込、整列を行う対象となる整列対象物（チップ）１の構成を示す斜視図である。

この実施形態において、振込、整列を行う対象となる整列対象物（チップ）１は、図３に示すように、厚みをＴ、幅をＷ、長さをＬとした場合に、Ｔ：０．１５〜０．１０ｍｍ、Ｗ：０．５ｍｍ、Ｌ：１．０ｍｍの寸法を有し、Ｔ＜Ｗ＜Ｌの関係を満たす直方体形状のものである。

なお、この実施形態では、振込、整列の対象となる整列対象物（チップ）１は、積層セラミックコンデンサの製造工程で形成されるセラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）であって、互いに対向する側の端面（ＷＴ面）１ａ₁，１ａ2に、積層方向に隣り合う内部電極２が交互に引き出された構造を有している。

また、このチップ（積層セラミックコンデンサ素子）１は、この実施形態の整列装置を用いて行われる振込、整列の工程を経て、互いに対向する側の端面（１ａ₁，１ａ₂）に引き出された内部電極２と導通するよう、端面１ａ₁，１ａ₂に一対の外部電極が形成されることになるものであり、未焼成で、端面に塗布された外部電極形成用の導電性ペーストを焼き付ける積層セラミックコンデンサが形成されることになるものである。

このような整列対象物１の振込、整列に用いられる、この実施形態の整列装置は、
１）図１（ａ），（ｂ）に示すように、振り込みの対象である整列対象物１が振り込まれるキャビティ（収容凹部）Ｘを備えた第１の振込治具１０と、
２）図２（ａ），（ｂ）に示すように、整列対象物１が振り込まれるキャビティ（収容凹部）Ｙを備えた第２の振込治具２０とを備えている。
なお、この実施形態では、第１の振込治具１０は、樹脂材料から形成されており、また、第２の振込治具２０は、金属材料から形成されている。ただし、各治具の材料は、これに限られるものではなく、他の材料を用いることも可能である。

また、第１の振込治具１０のキャビティ（収容凹部）Ｘは、第１の振込治具１０の全面にわたってマトリックス状に形成されており、さらに、第２の振込治具２０のキャビティ（収容凹部）Ｙは、第２の振込治具２０の全面にわたってマトリックス状に形成されている。
また、第１の振込治具１０の周辺部には、第２の振込治具２０の周辺部に設けられた係合凹部と係合するピン（図示せず）が設けられており、第２の振込治具２０との位置合わせが容易になるように構成されている。

そして、図１（ａ），（ｂ）に示すように、第１の振込治具１０のキャビティＸは、主面に向かって開口する第１の凹部Ｘ１と、第１の凹部Ｘ１と深さ方向において隣り合い、第１の凹部Ｘ１と連通する第２の凹部Ｘ２とを有している。

なお、キャビティＸの第１の凹部Ｘ１は、傾斜したテーパ状で、すり鉢状に形成されており、整列対象物１が振り込まれることを促進するように構成されている。
また、第２の凹部Ｘ２は、平面形状が、両端側が丸みを有する帯状の形状を有しており、この実施形態で振込の対象とされている薄型の整列対象物１が所定の姿勢で振り込まれるように構成されている。

また、第１の振込治具１０の第２の凹部Ｘ２の底面には、異物が入り込んだ場合にも、異物を落下させることができるように貫通孔１１が設けられている。なお、異物が貫通孔１１を通過しにくいようなものである場合にも、例えば、気体を吹き込んだり、ワイヤなどの細線を挿入して掻き出したりすることにより、異物を容易に取り出すことができる。なお、この実施形態では、細線を挿入して、異物を取り出すことができるようにしている。

そして、第１の振込治具１０の第１の凹部Ｘ１は、平面視して第２の凹部Ｘ２の全領域が、所定の間隔（マージン）を介してその内側に収まるような形状および寸法を有している。

また、この実施形態では、第１の振込治具１０のキャビティＸの深さＤ_Xは、整列対象物１がＷＴ面が上面となる姿勢で振り込まれたときに、整列対象物１の上端部が露出（突出）するような深さ（すなわち整列対象物の長さＬより短い寸法）とされている。なお、第１の振込治具１０のキャビティＸの深さＤ_Xは、整列対象物１がＷＴ面が上面となる姿勢で振り込まれたときに、整列対象物１の全体が収容されるような深さ（すなわち整列対象物の長さＬ以上の寸法）とされていることが好ましい。

この場合、整列対象物１が、Ｔ＜Ｗ＜Ｌの関係を満たすものである場合、特に、ＴがＷおよびＬの半分以下となるような厚みの薄いものである場合にも、割れや欠けを抑制、防止しつつ、効率よく、整列対象物１を第１の振込治具１０に振込むことができる。
しかしながら、整列対象物１の全体が収容されるような深さに整列対象物１を収容すると、整列対象物１を後述する粘着保持治具４０に押し当てて、粘着保持治具４０に保持させることが困難になる。そこで、本発明においては、整列対象物１を第２の振込治具２０に移し替えるようにしている。

また、図２（ａ），（ｂ）に示すように、第２の振込治具２０のキャビティＹは、主面に向かって開口する第１の凹部Ｙ１と、第１の凹部Ｙ１と深さ方向において隣り合い、第１の凹部Ｙ１と連通する第２の凹部Ｙ２とを有している。すなわち、この第２の振込治具２０は、第１の凹部Ｙ１を構成する部材と第２の凹部Ｙ２を構成する部材とが一体に形成されている。

ただし、第２の振込治具２０は、図２Ａに示すように、第１の凹部Ｙ１を構成する貫通孔３０を備えた第１板状部材２０ａと、第１板状部材２０ａと重ね合わせて用いられることにより凹部Ｙ１と協働してキャビティＹを構成する凹部Ｙ２を備え、第１板状部材２０ａと分離することができるように構成された第２板状部材２０ｂとを備えた構成のものを用いることも可能である。なお、図２Ａにおいて、図２と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。

なお、第２の振込治具のキャビティＹの深さＤ_Yは、後述するように、粘着保持治具により整列対象物１を粘着保持することができるように、整列対象物１をＷＴ面が上面となる姿勢で収容したときに、整列対象物１の全体が収容されず、上端部が露出（突出）するような深さ（すなわち整列対象物の長さＬより短い寸法）とされている。

また、第２の振込治具２０として、上述のように、第１板状部材２０ａと、分離可能な第２板状部材２０ｂとを備えた構成のものを用いる場合、第２の凹部Ｙ２の深さが、第１板状部材２０ａを第２板状部材２０ｂから分離したときに、第２板状部材２０ｂの上面から整列対象物１の上端部が露出（突出）するような深さに構成する。すなわち、第２の凹部Ｙ２の深さは、整列対象物１の長さＬより短い寸法とする。

なお、キャビティ（収容凹部）Ｙの第１の凹部Ｙ１は、円板状の空間（高さの低い円柱状の空間）で、第２の凹部Ｙ２の最大寸法より大きい直径が与えられている。すなわち、第２の振込治具２０の第１の凹部Ｙ１は、平面視して、第２の凹部Ｙ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有している。
また、第２の凹部Ｙ２は、平面形状が、両端側が丸みを有する帯状の形状を有しており、この実施形態で振込の対象とされている薄型の整列対象物１が所定の姿勢で保持することができるように構成されている。

また、第２の振込治具２０の第２の凹部Ｙ２の底面には貫通孔２１が設けられており、異物が入り込んだ場合にも、例えば、貫通孔２１から気体を吹き込んだり、ワイヤなどの細線を挿入して掻き出したりすることにより、異物を容易に取り出すことができるように構成されている。

また、第２の振込治具２０の第１の凹部Ｙ１は、平面視して、第２の凹部Ｙ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有している。

また、第２の振込治具２０の第１の凹部Ｙ１の深さＤ_Y1は、整列対象物１の厚みＴの寸法（この実施例では０．１５ｍｍ）より大きい寸法とされている。
ここで、第２の振込治具２０の第１の凹部Ｙ１の深さＤ_Y1を、整列対象物１の厚みより大きい寸法としたのは、整列対象物１を移し替える際に、整列対象物１と第２の振込み治具２０との干渉を防止するためである。

そして、この実施形態の整列装置においては、第１の振込治具１０のキャビティＸに振り込まれた整列対象物１は、第１の振込治具１０と、第２の振込治具２０とを、主面どうしが互いに対向（好ましくは、当接）し、かつ、互いが所定の位置関係となるように重ね合わせ、例えば、振動を与えることにより、第１の振込治具１０のキャビティＸに振り込まれた整列対象物１を、第２の振込治具２０のキャビティＹへ移し替えることができるように構成されている。

次に、上記振込装置を用いてチップを振り込み、整列させる方法、および、整列させたチップに外部電極形成用の導電性ペーストを付与する方法について、模式図である図４〜図１２を参照しつつ説明する。

（１）まず、第１の振込治具１０を、所定の揺動と振動を与えることが可能な振動装置にセットし、揺動と振動を与えることにより、図４に示すように、第１の振込治具１０のキャビティＸに整列対象物１を振り込む。

（２）第１の振込治具１０に、第２の振込治具２０を、図５に示すように、キャビティＸとキャビティＹが互いに対向するように重ね合わせる。なお、このとき、第１の振込治具１０に設けたピン（図示せず）と、第２の振込治具２０に設けた係合凹部（図示せず）とを係合させることによって、位置決めを行う。

そして、このとき、第２の振込治具２０のキャビティＹに第１の凹部Ｙ１が設けられており、第１の凹部Ｙ１は、上述のように、円板状の空間（高さの低い円柱状の空間）で、第２の凹部Ｙ２の最大寸法より大きい直径が与えられている（すなわち、第１の凹部Ｙ１は、平面視して第２の凹部Ｙ２の全領域がその内側に収まるような形状および寸法を有している）とともに、第１の振込治具１０と第２の振込治具２０を重ね合わせたときに、第２の振込治具２０の第１の凹部Ｙ１が、平面視して、第１の振込治具１０の第２の凹部Ｘ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有しているため、図６に示すように、第１の振込治具のキャビティＸの底部に、異物（例えば整列対象物１の破片など）が入り込んで、整列対象物１の上端部がキャビティＸから突出（露出）した場合にも、整列対象物１の上端部が、第２の振込治具２０のキャビティＹの内周面と衝突して、割れや欠けなどが生じることが確実に回避される。すなわち、第２の振込治具２０のキャビティＹを構成する第１の凹部Ｙ１の直径が、第２の凹部Ｙ２の平面最大寸法より大きく形成されているので、例えば図７に示すように、第１の凹部Ｙ１が存在しない場合には引き起こされるような、整列対象物１の上端部のキャビティＹの内周面への衝突とそれによる整列対象物１の割れや欠けなどの損傷の発生を防止して、整列対象物１を効率よく整列させることが可能になる。

（３）それから、第１の振込治具１０と第２の振込治具２０の上下位置関係が逆になるように、１８０°反転させ、振動を与えることにより、第１の振込治具１０のキャビティＸから第２の振込治具２０のキャビティＹに整列対象物１を移し替えた後、第１の振込治具１０を取り外し、図８に示すように、整列対象物１が第２の振込治具のキャビティＹに振り込まれ、上端部がキャビティＹから露出した状態とする。

また、第２の振込治具２０として、上述のように、第１板状部材２０ａと、分離可能な第２板状部材２０ｂとを備えた構成のもの（図２Ａ参照）を用いる場合には、第１板状部材２０ａを第２板状部材２０ｂから分離し、図８Ａに示すように、整列対象物１の上端部が第２板状部材２０ｂの第２の凹部Ｙ２から露出（突出）した状態とする。
なお、図８Ａにおいて、図２と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。

それから、取り外した第１の振込治具１０の第１の振込治具の底面側から、キャビティＸの底部に形成された貫通孔１１に、ピアノ線などの細線を挿入し、キャビティＸ内に入り込んだ異物を除去し、次の振込工程に備える。なお、貫通孔１１に細線を挿入する代わりに、エアーブローによりキャビティＸから異物を除去するようにしてもよい。

（４）次に、図９に示すように、粘着性を有するシート状材料である粘着材４１を備えた粘着保持治具４０を押し当てて、整列対象物１の一方のＷＴ面１ａ₁を粘着保持治具４０の粘着材４１に保持させた後、図１０に示すように、粘着保持治具４０と第２の振込治具２０とを分離することにより、整列対象物１を粘着保持治具４０に移載する。

また、第２の振込治具２０として、第１板状部材２０ａと、分離可能な第２板状部材２０ｂとを備えた構成のもの（図２Ａ参照）を用いる場合には、図９Ａに示すように、第２板状部材２０ｂの第２の凹部Ｙ２から露出させた整列対象物１に、粘着保持治具４０を押し当てることにより、同様に整列対象物１を粘着保持治具４０に移載することができる。なお、図９Ａにおいて、図２と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。

なお、粘着材４１としては、整列対象物１を保持することが可能な粘着強度と弾性を有するシート状粘着材を用いている。なお、粘着材４１としては、整列対象物１を粘着保持することが可能な種々の材料を用いることができる。

（５）次に、図１１に示すように、粘着保持治具４０に保持された整列対象物１の他方のＷＴ面１ａ2を導電性ペースト層４２に浸漬した後、整列対象物１を上昇させることにより、図１２に示すように整列対象物１の他方のＷＴ面１ａ2およびその近傍の側面に導電性ペースト４２ａを付着させる。

（６）そして、図１２に示すように、整列対象物１が粘着保持治具４０に保持された状態で、付着させた導電性ペーストを乾燥させる。

（７）その後、特に図示しないが、上記（４）で使用した粘着保持治具４０の粘着材４１よりも粘着力の高い粘着材を用いた粘着保持治具に、整列対象物１の導電性ペースト４２ａ付与された他方のＷＴ面１ａ2を粘着保持させて、整列対象物１を移し替え、上記（５）および（６）に準じる工程を実施して、整列対象物１の一方のＷＴ面１ａ₁およびその近傍の側面に導電性ペーストを付着させる。

（８）それから、粘着保持治具からチップを剥離する。その後、所定の条件で、未焼成のセラミック積層体（整列対象物）の焼成と導電性ペースト（外部電極）の焼結を同時の行うコファイア工程を実施する。これによりセラミックの焼成、外部電極の形成などが同時に行われる。
その後、外部電極上にめっきを施すことにより、内部電極と導通する外部電極がチップの互いに対向する端面に形成された構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。

［割れや欠けなどの不良の発生率について］
上述のように、図６に示した本発明の要件を備えた実施形態にかかる整列装置と、図７に示した第１の凹部Ｙ１を備えていない構成の整列装置（本発明の要件を備えていない比較例にかかる整列装置）とを用いて振込、整列を行った場合における、割れや欠けなどの不良の発生状態を調べた。
その結果、本発明の要件を備えていない比較例の整列装置（図７）を用いた場合には、振込、整列させた整列対象物１０万個につき、数個の割合で割れや欠けなどの不良が発生した。これに対し、本発明の要件を備えた実施形態にかかる整列装置（図６）を用いた場合には、１０万個の整列対象物を振込、整列させた場合において、割れや欠けなどの不良の発生はまったく認められなかった。

この結果から、本発明の構成を備えた整列装置を用いることにより、整列対象物に割れや欠けが発生することを防止しつつ、整列対象物を効率よく整列させることが可能になることが確認された。

なお、上記実施形態では、第１の振込治具１０の第２の凹部Ｘ２および第２の振込治具２０の第２の凹部Ｙ２の平面形状が、両端側が丸みを有する帯状の形状である場合を例にとって説明したが、第２の凹部Ｘ２およびＹ２は平面形状に特別の制約はなく、方形や円形、さらには楕円形など、種々の形状とすることが可能である。
すなわち、ＷＴ面が正方形である角柱状や、それに近い形状の整列対象物を振込、整列させる場合にも本発明を適用することが可能であり、その場合にも同様の効果を得ることができる。

また、上記実施形態では、整列対象物が、積層セラミックコンデンサの製造工程で形成される、未焼成のセラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）である場合を例にとって説明したが、本発明は、整列対象物の種類に特別の制約はなく、チップインダクタや、チップ抵抗など他の電子部品の製造工程で形成されるチップ状の部材をはじめ、種々の部材を整列させる場合に広く適用することが可能である。

また、上記実施形態では、整列対象物が未焼成のセラミック積層体である場合を例にとって説明したが、整列対象物は焼成済みのものであってもよい。

また、上記実施形態では、導電性ペーストを塗布する前の工程で整列対象物を整列させる場合を例にとって説明したが、本発明の整列装置は、他の工程、例えば特性を検査する前の工程や、包装を行うための工程など、他の種々の工程にも適用することが可能である。

本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、第１および第２の振込治具の具体的な構成（例えば、キャビティＸおよびＹの配設態様や具体的な形状、構造、寸法など）に関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１ 整列対象物（チップ）
１ａ₁ チップの一方のＷＴ面
１ａ₂ チップの他方のＷＴ面
２ 内部電極
３ 異物
１０ 第１の振込治具
１１ 第１の凹部Ｘ２の底面の貫通孔
２０ 第２の振込治具
２０ａ 第１板状部材
２０ｂ 第２板状部材
２１ 第２の凹部Ｙ２の底面の貫通孔
３０ 第１の凹部を構成する貫通孔
４０ 粘着保持治具
４１ 粘着材
４２ 導電性ペースト層
４２ａ 導電性ペースト
Ｄ_X 第１の振込治具のキャビティＸの深さ
Ｄ_Y 第２の振込治具のキャビティＹの深さ
Ｄ_Y1 第２の振込治具の第１の凹部Ｙ１の深さ
Ｌ 整列対象物（チップ）の長さ
Ｔ 整列対象物（チップ）の厚み
Ｗ 整列対象物（チップ）の幅
Ｘ 第１の振込治具のキャビティ（収容凹部）
Ｙ 第２の振込治具のキャビティ（収容凹部）
Ｘ１ キャビティＸを構成する第１の凹部
Ｘ２ キャビティＸを構成する第２の凹部
Ｙ１ キャビティＹを構成する第１の凹部
Ｙ２ キャビティＹを構成する第２の凹部

Claims (9)

1. 振り込みの対象である整列対象物が振り込まれるキャビティＸであって、主面に向かって開口する第１の凹部Ｘ１と、前記第１の凹部Ｘ１と深さ方向において隣り合い、前記第１の凹部Ｘ１と連通する第２の凹部Ｘ２とを有するキャビティＸを備えた第１の振込治具と、
   整列対象物が振り込まれるキャビティＹであって、主面に向かって開口する第１の凹部Ｙ１と、前記第１の凹部Ｙ１と深さ方向において隣り合い、前記第１の凹部Ｙ１と連通する第２の凹部Ｙ２とを有するキャビティＹを備えた第２の振込治具とを備え、
   前記第１の振込治具の前記第１の凹部Ｘ１は、平面視して前記第２の凹部Ｘ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、
   前記第２の振込治具の前記第１の凹部Ｙ１は、平面視して前記第２の凹部Ｙ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、
   前記第１の振込治具と前記第２の振込治具を重ね合わせたときに、前記第２の振込治具の前記第１の凹部Ｙ１は、平面視して、前記第１の振込治具の前記第２の凹部Ｘ２の全領域が、所定の間隔を介してその内側に収まるような形状および寸法を有し、
   前記第１の振込治具の前記キャビティＸに前記整列対象物が振り込まれた状態で、前記第１の振込治具と、前記第２の振込治具とを、前記主面どうしが互いに対向するように重ね合わせることにより、前記キャビティＸに振り込まれた前記整列対象物を、前記キャビティＹへ移し替えるように構成されていること
   を特徴とする整列装置。
2. 前記第１の振込治具の前記第２の凹部Ｘ２の底面には、貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１記載の整列装置。
3. 前記第２の振込治具の前記第２の凹部Ｙ２の底面には、貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の整列装置。
4. 前記整列対象物の寸法が、厚みをＴ、幅をＷ、長さをＬとした場合に、Ｔ＜Ｗ＜Ｌの関係を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の整列装置。
5. 前記整列対象物が、積層セラミックコンデンサの製造工程で形成される、セラミック層と内部電極が積層された構造を有する積層体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の整列装置。
6. 前記第２の振込み治具は、（ａ）前記第１の凹部Ｙ１を構成する貫通孔を備えた第１板状部材と、（ｂ）前記第１板状部材と重ね合わせて用いられ、前記凹部Ｙ１と協働して前記キャビティＹを構成する凹部Ｙ２を備え、前記第１板状部材と分離することができるように構成された第２板状部材と、を備えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の整列装置。
7. 請求項２〜６のいずれかに記載の整列装置を用いる電子部品の製造方法であって、
   前記第１の振込治具の前記キャビティＸに前記整列対象物を振り込む工程と、
   前記第１の振込治具と、前記第２の振込治具とを、前記主面どうしが互いに対向するように重ね合わせることにより、前記キャビティＸに振り込まれた前記整列対象物を、前記第２の振込治具の前記キャビティＹへ移し替える工程と、
   を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
8. 前記第２の振込治具の前記キャビティＹに移し替えられた前記整列対象物を、粘着保持治具に押し当てて、前記整列対象物を前記粘着保持治具により保持する工程と、
   前記粘着性保持治具により保持された前記整列対象物をペースト層に浸漬する工程と
   をさらに備えていることを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
9. 前記第２の振込治具として、（ａ）前記第１の凹部Ｙ１を構成する貫通孔を備えた第１板状部材と、（ｂ）前記第１板状部材と重ねて用いられ、前記凹部Ｙ１と協働して前記キャビティＹを構成する凹部Ｙ２を備え、前記第１板状部材と分離することができるように構成された第２板状部材と、を備えたものを用い、
   前記整列対象物を前記粘着保持治具で保持する工程の前に、前記第１板状部材を前記第２板状部材から分離し、前記第２板状部材の、前記キャビティＹの一部を構成する前記凹部Ｙ２から前記整列対象物を突出させる工程をさらに備えていること
   を特徴とする請求項８記載の電子部品の製造方法。

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