JPH0542125B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0542125B2
JPH0542125B2 JP1112462A JP11246289A JPH0542125B2 JP H0542125 B2 JPH0542125 B2 JP H0542125B2 JP 1112462 A JP1112462 A JP 1112462A JP 11246289 A JP11246289 A JP 11246289A JP H0542125 B2 JPH0542125 B2 JP H0542125B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding plate
chip
elastic material
flat plate
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1112462A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0214510A (ja
Inventor
Naoto Kimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1112462A priority Critical patent/JPH0214510A/ja
Publication of JPH0214510A publication Critical patent/JPH0214510A/ja
Publication of JPH0542125B2 publication Critical patent/JPH0542125B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層チツプコンデンサ、チツプ抵抗
等のチツプ部品の保持プレートに係り、チツプ部
品の端子電極付着工程や測定工程等において用い
る保持プレートに関する。
従来、積層チツプコンデンサ等のチツプ部品に
端子電極を付着するには、第1図に示すように、
保持プレート1の端面に粘着剤を介して複数個の
チツプ部品2をその両端部が外方に突出するよう
にして貼着し、その突出した両端部に銀等の電極
ペーストを付着させるようにしていた。このよう
な付着手段では、チツプ部品を一列しかプレート
に貼着できないため、その処理量が大幅に制限さ
れるとともに、チツプ部品の端部間寸法がプレー
トの厚み寸法に近いものほど、外方に突出する部
分が少なくなるため、電極の付着作業が困難にな
るという問題があつた。また、このような貼着手
段にかえて、板バネでチツプ部品を機械的に保持
するようにしたものもあるが、この場合でも貼着
手段のものと同様の問題があつた。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、一度に大量の処理ができ、チツプ部品の端部
間寸法の大小を問わず電極の付着作業等が容易に
できるチツプ部品の保持プレートを提供すること
を目的とする。
以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。
第2図は保持プレートの斜視図、第3図はその
縦断面拡大図である。これらの図において、11
はアルミニウム等の金属材料からなる硬質基板
で、第4図に示すように、方形の輪郭を有する枠
部12と、この枠部12内全域の一面側にこの枠
部12の内周面と一体形成されている平板部13
と、この平板部13に形成された複数個の貫通孔
14とからなるもので、前記平板部13の裏面は
枠部12の裏面と面一となつている。15はシリ
コンゴム等の弾性材で、前記硬質基板の枠部12
と平板部13とにより平板部13の片面に形成さ
れた空間および貫通孔14内に配設されたもの、
16は貫通状のチツプ部品収納孔で、前記弾性材
15の貫通孔14内部分に形成されたものであ
る。これらの収納孔16は横断面円形であること
が好ましい。17は保持プレートの持ち運びに便
利なように、相対向する枠部12の外側面に硬質
基板の平面方向に沿つて形成された溝である。
このような構成になるチツプ部品の保持プレー
トは、あらかじめ切削等の手段で硬質基板11を
形成しておき、その貫通孔14内中心部にそれよ
りも小径のピンを貫通させた状態で枠部12内に
液状の弾性材15を流し込み、その後、弾性材1
5を硬化させてピンを引き抜くことにより完成さ
れる。なお、保持プレートの平面度を出す必要が
ある場合は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化
後に表面を研磨するようにすればよい。このと
き、弾性体は研磨できるだけの硬度が必要である
ことはいうまでもない。また、第3図に示されて
いるように、枠部12と弾性材15との界面に凹
凸がない場合には、互いに異種材料であることか
ら接着が良好でないため、その界面に接着剤を施
しておくことが好ましい。
以上のように構成された保持プレートにチツプ
部品を保持させるには、次のような手順で行われ
る。まず、第5図の要部縦断面図に示すような、
本発明の保持プレートと同じ大きさの硬質基板1
8に保持プレートのチツプ部品収納孔と対応して
同数の漏斗形貫通孔19を形成したガイドプレー
ト20をその貫通孔の広口側が外側にくるように
して本発明の保持プレート上にロケートピン等で
位置合わせして固定する。ついで、このガイドプ
レート20上に多数のチツプ部品をのせて左右前
後に揺すると、チツプ部品は一端が漏斗形貫通孔
19の広口側からすべり落ちて、それぞれの貫通
孔19内に収納される。その後、漏斗形貫通孔1
9内の多数のチツプ部品をプレス機によりピン金
型で同時に下方へ押し下げると、チツプ部品は保
持プレートの収納孔へ弾性材を押し広げながら挿
入される。この保持プレートを電極付着工程で用
いる場合は、チツプ部品はその一端が保持プレー
トの表面から突出するようにピン金型により収納
孔内に押し込まれる。このようにして、保持プレ
ートにより弾性的に保持された多数のチツプ部品
は、そのチツプ部品の突出した端部が、銀等の電
極ペーストの塗布された塗布板に当接されること
により所要の電極が付着される。そしてこの付着
された電極が乾燥すると、さきほどプレス機によ
り、チツプ部品を元の方向へ押し返して別の保持
プレートの収納孔に電極の付着されていない端部
が突出するように移しかえ、その後その端部に電
極を付着すればよい。このようにして、両端部に
電極が付着されたチツプ部品は、プレス機のピン
金型により保持プレートの収納孔から押し出さ
れ、次工程へと移送される。
以上、本発明のチツプ部品の保持プレートの構
成、作成方法、および使用法について述べたが、
本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可
能であることはいうまでもない。特に、保持プレ
ートを構成している硬質基板は、樹脂で形成する
ことも可能であり、また、弾性材に形成された収
納孔の形状が、横断面円形の場合には、チツプ部
品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易と
なるが、チツプ部品の形状に応じて円形以外の他
の形状とすることも可能である。さらには、この
保持プレートを測定工程において用い、多数のチ
ツプ部品の電気特性を同時に測定するようにする
こともできる。
本発明のチツプ部品の保持プレートは以上説明
したように構成されるので、小型であるがために
取扱いの困難なチツプ部品を一度に多数処理する
ことができ、さらには電極付着工程に用いる場合
でも、チツプ部品の収納孔内における保持位置を
変えるだけでよいので、チツプ部品の端部間寸法
の大小を問わず電極付着が容易となる等の種々の
すぐれた効果を奏する。
また、弾性材が硬質基板の片面にのみ設けられ
ているので、両面に設ける場合に比べて、弾性材
の厚みを確保しながら保持プレートを薄型化でき
る。つまり弾性材自体の厚みをさほど薄くする必
要がないので、弾性材の反りや変形を防止でき、
耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチツプ部品の電極付着工程にお
ける保持プレートの斜視図、第2図は本発明の一
実施例のチツプ部品の保持プレートの斜視図、第
3図はその縦断面拡大図、第4図は本発明の保持
プレートに用いる硬質基板の斜視図、第5図は本
発明の保持プレートの収納孔にチツプ部品を挿入
するためのガイドプレートの要部縦断面図であ
る。 11……硬質基板、12……枠部、13……平
板部、14……貫通孔、15……弾性材、16…
…収納孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 枠部、この枠部の一面側に一体に設けられた
    平板部、およびこの平板部に設けられた複数個の
    貫通孔からなる硬質基板と、 この硬質基板の枠部と平板部とにより形成され
    た空間、および前記平板部の貫通孔内に配設され
    た弾性材と、 この弾性材の前記平板部の貫通孔部分を貫通し
    て形成されたチツプ部品収納孔と、 からなることを特徴とするチツプ部品の保持プレ
    ート。
JP1112462A 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート Granted JPH0214510A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1112462A JPH0214510A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1112462A JPH0214510A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61099009A Division JPS61268003A (ja) 1986-04-28 1986-04-28 チツプ部品の保持プレ−ト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0214510A JPH0214510A (ja) 1990-01-18
JPH0542125B2 true JPH0542125B2 (ja) 1993-06-25

Family

ID=14587240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1112462A Granted JPH0214510A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0214510A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29513315U1 (de) * 1995-08-18 1995-10-19 Siemens Matsushita Components Vorrichtung zur Halterung von Bauelementen bei der Elektrodenaufbringung
JP3772954B2 (ja) * 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS558018A (en) * 1978-06-30 1980-01-21 Taiyo Yuden Kk Method of attaching electronic part
JPS5890718A (ja) * 1981-10-22 1983-05-30 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS558018A (en) * 1978-06-30 1980-01-21 Taiyo Yuden Kk Method of attaching electronic part
JPS5890718A (ja) * 1981-10-22 1983-05-30 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0214510A (ja) 1990-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04291712A (ja) 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
US4859498A (en) Chip component holding plate
JPH0470761B2 (ja)
JPH01143210A (ja) 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法
JPS597225B2 (ja) 電気回路デバイスと端子リ−ド部片の固定接続法
JPH0542125B2 (ja)
JPS6258136B2 (ja)
JPH0344404B2 (ja)
JP4337498B2 (ja) 導電性ペーストの塗布方法および導電性ペーストの塗布装置
US4598821A (en) Holder assembly for miniature electronic components and method of fabrication
JPH0542122B2 (ja)
JPH0542124B2 (ja)
JPH0542123B2 (ja)
JP2891052B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH06304875A (ja) 電子部品用保持具及び電子部品の取り扱い方法
JPS63122202A (ja) 電子部品の端面電極塗布用治具および電子部品の端面電極塗布方法
JPH07183363A (ja) チップ部品用ホルダ
JPS62156807A (ja) チツプ部品の電極形成方法
JP2873345B2 (ja) セラミック部品の外部電極の製造方法
JP2012523128A (ja) 外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法
JP3262931B2 (ja) チップ状電子部品保持プレート
JPH0741149Y2 (ja) 端部コーティング用小形電子パーツ保持具
JPH0810180Y2 (ja) 端部ユーティング用電子パーツ保持具
JPH0365918B2 (ja)
JPH0810181Y2 (ja) 端部コーティング用電子パーツ保持具