JPH0542123B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層チツプコンデンサ、チツプ抵抗
等のチツプ部品の保持プレートの製造方法、特に
チツプ部品の端子電極付着工程や測定工程等にお
いて用いる保持プレートの製造方法に関する。

従来、積層チツプコンデンサ等のチツプ部品に
端子電極を付着するには、第１図に示すように、
保持プレート１の端面に粘着剤を介して複数個の
チツプ部品２をその両端部が外方に突出するよう
にして貼着し、その突出した両端部に銀等の電極
ペーストを付着させるようにしていた。このよう
な付着手段では、チツプ部品を一例しかプレート
に貼着できないため、その処理量が大幅に制限さ
れるとともに、チツプ部品の端部間寸法がプレー
トの厚み寸法に近いものほど、外方に突出する部
分が少なくなるため、電極の付着作業が困難にな
るという問題があつた。また、このような貼着手
段にかえて、板バネでチツプ部品を機械的に保持
するようにしたものもあるが、この場合でも貼着
手段のものと同様の問題があつた。

本発明は、このような点に鑑みてなされもの
で、一度に大量の処理ができ、チツプ部品の端部
間寸法の大小を問わず電極の付着作業等が容易に
できるチツプ部品の保持プレートの製造方法を提
供することを目的とする。

以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。

第２図は保持プレートの斜視図、第３図はその
縦断面拡大図である。これらの図において、１１
はアルミニウム等の金属材料からなる硬質基板
で、第４図に示すように、方形の輪郭を有する枠
部１２と、この枠部１２内全域の略中断に枠部１
２の内周面と一体形成されている平板部１３と、
この平板部１３に形成された複数個の貫通孔１４
からなるものである。１５はシリコンゴム等の弾
性材で、前記硬質基板の枠部１２と平板部１３と
により平板部１３の両面に形成された空間および
貫通孔１４内に配設されており、とくに弾性材１
５の周縁部が枠部１２の内側面と接着剤２４によ
つて接着固定され、弾性材１５周縁部の浮き上が
りが防止されている。１６は貫通状のチツプ部品
収納孔で、前記弾性材１５の貫通孔１４内部分に
形成されたものである。これらの収納孔１６は横
断面円形であることが好ましい。１７は保持プレ
ートの持ち運びに便利なように、相対向する枠部
１２の外側面に硬質基板の平面方向に沿つて形成
された溝である。

このような構成になるチツプ部品の保持プレー
トの製造方法を次に説明する。

まず、第４図に示すような形状の硬質基板１１
を切削等の手段で形成する。つぎに、枠部１２の
内側面にプライマー等の接着剤２４を塗布し、自
然乾燥させた後、第５図のように上金型２５と下
金型２６との間に前記硬質基板１１をセツトし、
硬質基板１１の表裏両面を挟着する。このとき、
上金型２５には硬質基板１１の貫通孔１４と対応
する位置に、この貫通孔１４より小径な多数のピ
ン２７が下方へ突設されているので、硬質基板１
１を金型２５，２６にセツトした際にピン２７が
貫通孔１４の中心部を貫通して下金型２６のピン
受け孔２８に挿入される。つぎに、上下の金型２
５，２６と硬質基板１１とで構成さるキヤビテイ
内に注入口２９から液状の弾性材１５を、排出口
３０から溢れるまで注入する。このとき、平板部
１３の上側キヤビテイに流れ込んだ弾性材１５
は、貫通孔１４とピン２７との隙間を介して下側
のキヤビテイにも流れ込み、平板部１３の両面に
充填される。その後、硬質基板１１を上下の金型
２５，２６で挟持した状態のまま硬化炉に入れ、
弾性材１５を加熱硬化させる。弾性材１５の硬化
後、上下の金型２５，２６を離型させるのである
が、弾性材１５がピン２７と密着して離型し難く
なるので、プツシユピン３１を利用して保持プレ
ートを上金型２５から押し出し、ピン２７を弾性
材１５から引き抜く。これにより、貫通孔１４内
部分に収納孔１６が形成され、保持プレートは完
成される。

なお、保持プレートの平面度を出す必要がある
場合は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化後に
表面を研磨するようにすればよい。このとき、弾
性体は研磨できるだけの硬度が必要であることは
いうまでもない。

第６図に示すように、枠部１２の内面に凹凸を
形成しておいた場合には、弾性体１５がその凹部
内にも流れ込んで枠部１２との一体化が促進され
るため、その界面に接着剤を施さなくとも弾性剤
１５が硬質基板１１から浮き上がることはない。

第７図に示すものは、本発明の他の実施例の保
持プレートの要部縦断面図で、前記実施例との相
違点は、硬質基板１１の平板部１３を枠部１２の
一面側に形成することにより保持プレートの厚み
を薄くするようにしたもので、前記実施例のもの
と同様に作成される。

以上のように構成された保持プレートにチツプ
部品を保持させるには、次のような手順で行われ
る。まず、第８図の要部縦断面図に示すような、
本発明の保持プレートと同じ大きさの硬質基板１
８に保持プレートのチツプ部品収納孔と対応して
同数の漏斗形貫通孔１９を形成したガイドプレー
ト２０をその貫通孔の広口側が外側にくるように
して本発明の保持プレート上にロケートピン等で
位置合わせして固定する。ついで、このガイドプ
レート２０上に多数のチツプ部品をのせて左右前
後に揺すると、チツプ部品は一端が漏斗形貫通孔
１９の広口側からすべり落ちて、それぞれの貫通
孔１９内に収納される。その後、漏斗形貫通孔１
９内の多数のチツプ部品をプレス機によりピン金
型で同時に下方へ押し下げると、チツプ部品は保
持プレートの収納孔へ弾性材を押し広げながら挿
入される。この保持プレートを電極付着工程で用
いる場合は、チツプ部品はその一端が保持プレー
トの反対側に突出するようになるまでピン金型に
より収納孔内に押し込まれる。このようにして、
保持プレートにより弾性的に保持された多数のチ
ツプ部品は、そのチツプ部品の突出した端部が、
銀等の電極ペーストの塗布された塗布板に当接さ
れることにより所要の電極が付着される。そして
この付着された電極が乾燥すると、さきほどのプ
レス機により、チツプ部品を元の方向へ押し返し
てまだ電極の付着されていない側の端部が収納孔
から突出するようにし、この部分に同様に電極が
付着される。なお、一方の端部のみに電極が付着
されて乾燥したチツプ部品を別の保持プレートの
収納孔に電極の付着されていない端部が突出する
ように移しかえ、その後その端部に電極を付着す
るようにしてもよい。このようにして、両端部に
電極の付着されたチツプ部品は、プレス機のピン
金型により保持プレートの収納孔から押し出さ
れ、次工程へと移送される。

以上、本発明のチツプ部品の保持プレートの構
成、作成方法、および使用法について述べたが、
本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可
能であることはいうまでもない。特に、保持プレ
ートを構成している硬質基板は、樹脂で形成する
ことも可能であり、また、弾性材に形成された収
納孔の形状が、横断面円形の場合には、チツプ部
品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易と
なるが、チツプ部品の形状に応じて円形以外の他
の形状とすることも可能である。さらには、この
保持プレートを測定工程において用い、多数のチ
ツプ部品の電気特性を同時に測定するようにする
こともできる。

以上のように、本発明によれば、一度に大量の
処理ができ、かつチツプ部品の端部間寸法の大小
を問わず電極の付着作業等が容易にできる保持プ
レートを簡単にかつ能率良く製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ部品の電極付着工程にお
ける保持プレートの斜視図、第２図は本発明の一
実施例のチツプ部品の保持プレートの斜視図、第
３図はその縦断面拡大図、第４図は本発明の保持
プレートに用いる硬質基板の斜視図、第５図は前
記保持プレートの製造方法を示す断面図、第６図
は本発明の他の実施例の保持プレートの要部縦断
面図、第７図は本発明のさらに他の実施例の保持
プレートの要部縦断面図、第８図は本発明の保持
プレートの収納孔にチツプ部品を挿入するための
ガイドプレートの要部縦断面図である。 １１……硬質基板、１２……枠部、１３……平
板部、１４……貫通孔、１５……弾性材、１６…
…収納孔、２５，２６……金型、２７……ピン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数個のチツプ部品を弾性的に保持するため
   のチツプ部品の保持プレートの製造方法であつ
   て、 ａ 枠部と、この枠部の内周面に一体に形成され
   た平板部と、この平板部に設けられた複数の貫
   通孔とからなる硬質基板を形成する工程、 ｂ 硬質基板の平板部に形成された貫通孔内に、
   それよりも小径のピンを貫通させる工程、 ｃ ピンを貫通孔に貫通させた状態で、硬質基板
   に液状弾性材を流し込む工程、 ｄ 硬質基板に流し込まれた弾性材を硬化させる
   工程、 ｅ 硬質基板に流し込まれた弾性材が硬化した
   後、ピンを取り除く工程、 を含んでなることを特徴とするチツプ部品の保持
   プレートの製造方法。