JPH0542122B2 - - Google Patents

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JPH0542122B2
JPH0542122B2 JP1112459A JP11245989A JPH0542122B2 JP H0542122 B2 JPH0542122 B2 JP H0542122B2 JP 1112459 A JP1112459 A JP 1112459A JP 11245989 A JP11245989 A JP 11245989A JP H0542122 B2 JPH0542122 B2 JP H0542122B2
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JP
Japan
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holding plate
elastic material
chip
frame
flat plate
Prior art date
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Application number
JP1112459A
Other languages
English (en)
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JPH0214507A (ja
Inventor
Naoto Kimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH0214507A publication Critical patent/JPH0214507A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層チツプコンデンサ、チツプ抵抗
等のチツプ部品の保持プレートに係り、チツプ部
品の端子電極付着工程や測定工程等において用い
る保持プレートに関する。
従来、積層チツプコンデンサ等のチツプ部品に
端子電極を付着するには、第1図に示すように、
保持プレート1の端面に粘着剤を介して複数個の
チツプ部品2をその両端部が外方に突出するよう
にして貼着し、その突出した両端部に銀等の電極
ペーストを付着させるようにしていた。このよう
な付着手段では、チツプ部品を一列しかプレート
に貼着できないため、その処理量が大幅に制限さ
れるとともに、チツプ部品の端部間寸法がプレー
トの厚み寸法に近いものほど、外方に突出する部
分が少なくなるため、電極の付着作業が困難にな
るという問題があつた。また、このような貼着手
段にかえて、板バネでチツプ部品を機械的に保持
するようにしたものもあるが、この場合でも貼着
手段のものと同様の問題があつた。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、一度に大量の処理ができ、チツプ部品の端部
間寸法の大小を問わず電極の付着作業等が容易に
できるチツプ部品の保持プレートを提供すること
を目的とする。
以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。
第2図は保持プレートの斜視図、第3図はその
縦断面拡大図である。これらの図において、11
はアルミニウム等の金属材料からなる硬質基板
で、第4図に示すように、方形の輪郭を有する枠
部12と、この枠部12内全域の略中段にこの枠
部12の内周面と一体形成されている平板部13
と、この平板部13に形成された複数個の貫通孔
14とからなるものである。15はシリコンゴム
等の弾性材で、前記硬質基板の枠部12と平板部
13とにより平板部13の両面に形成された空間
および貫通孔14内に配設されたもの、16は貫
通状のチツプ部品収納孔で、前記弾性材15の貫
通孔14内部分に形成されたものである。これら
の収納孔16は横断面円形であることが好まし
い。17は保持プレートの持ち運びに便利なよう
に、相対向する枠部12の外側面に硬質基板の平
面方向に沿つて形成された溝である。
前記弾性材15の周縁部は、第3図に示される
ように、枠部12の内周面に塗布された接着剤2
4によつて接着固定されている。つまり、硬質基
板11と弾性材15とは互いに異種材料であるこ
とから接着力が強くないため、収納孔16内にチ
ツプ部品を押し込んだり、押し返す際に弾性材1
5の周縁部が硬質基板11から剥離して浮き上が
るおそれがある。そのため、最も浮き上がりやす
い部位である弾性材15の周縁部界面に接着剤2
4が施されている。なお、平板部13と弾性材1
5との界面には特に接着剤24を必要としない。
その理由は、弾性材15の収納孔16部分はチツ
プ部品との摺接により消耗するので、弾性材15
を定期的に張り替える必要があり、平板部13ま
で接着すると、張り替え作業が面倒となるだけで
なく、平板部領域では貫通孔14を介して両面の
弾性材15が連結されているため、元々接着の必
要性が低いからである。
このような構成の保持プレートは次のようにし
て製造される。まず、第4図に示すような形状の
硬質基板11を切削等の手段で形成する。つぎ
に、枠部12の内周面にプライマー等の接着剤2
4を塗布し、自然乾燥させる。そして、接着剤2
4を塗布した硬質基板11を金型にセツトし、貫
通孔14内中心部にそれよりも小径のピンを貫通
させた状態とし、枠部12内に液状の弾性材15
を流し込む。その後、弾性材15を硬化させて離
型と同時にピンを引き抜くことにより完成され
る。なお、保持プレートの平面度を出す必要があ
る場合は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化後
に表面を研磨するようにすればよい。このとき、
弾性体は研磨できるだけの硬度が必要であること
はいうまでもない。
第5図に示すものは、本発明の他の実施例の保
持プレートの要部縦断面図で、前記実施例との相
違点は、硬質基板11の平板部13を枠部12の
一面側に形成することにより保持プレートの厚み
を薄くできるようにした点である。この場合も、
枠部12の内周面に塗布された接着剤24によつ
て弾性材15は硬質基板11に接着固定されてい
る。
以上のように構成された保持プレートにチツプ
部品を保持させるには、次のような手順で行われ
る。まず、第6図の要部縦断面図に示すような、
本発明の保持プレートと同じ大きさの硬質基板1
8に保持プレートのチツプ部品収納孔と対応して
同数の漏斗形貫通孔19を形成したガイドプレー
ト20をその貫通孔の広口側が外側にくるように
して本発明の保持プレート上にロケートピン等で
位置合わせして固定する。ついで、このガイドプ
レート20上に多数のチツプ部品をのせて左右前
後に揺すると、チツプ部品は一端が漏斗形貫通孔
19の広口側からすべり落ちて、それぞれの貫通
孔19内に収納される。その後、漏斗形貫通孔1
9内の多数のチツプ部品をプレス機によりピン金
型で同時に下方へ押し下げると、チツプ部品は保
持プレートの収納孔へ弾性材を押し広げながら挿
入される。この保持プレートを電極付着工程で用
いる場合は、チツプ部品はその一端が保持プレー
トの反対側に突出するようになるまでピン金型に
より収納孔内に押し込まれる。このようにして、
保持プレートにより弾性的に保持された多数のチ
ツプ部品は、そのチツプ部品の突出した端部が、
銀等の電極ペーストの塗布された塗布板に当接さ
れることにより所要の電極が付着される。そして
この付着された電極が乾燥すると、さきほどのプ
レス機により、チツプ部品を元の方向へ押し返し
てまだ電極の付着されていない側の端部が収納孔
から突出するようにし、この部分に同様に電極が
付着される。なお、一方の端部のみに電極が付着
されて乾燥したチツプ部品を別の保持プレートの
収納孔に電極の付着されていない端部が突出する
ように移しかえ、その後その端部に電極を付着す
るようにしてもよい。このようにして、両端部に
電極の付着されたチツプ部品は、プレス機のピン
金型により保持プレートの収納孔から押し出さ
れ、次工程へと移送される。
以上、本発明のチツプ部品の保持プレートの構
成、作成方法、および使用法について述べたが、
本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可
能であることはいうまでもない。特に、保持プレ
ートを構成している硬質基板は、樹脂で形成する
ことも可能であり、また、弾性材に形成された収
納孔の形状が、横断面円形の場合には、チツプ部
品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易と
なるが、チツプ部品の形状に応じて円形以外の他
の形状とすることも可能である。さらには、この
保持プレートを測定工程において用い、多数のチ
ツプ部品の電気特性を同時に測定するようにする
こともできる。
本発明のチツプ部品の保持プレートは以上説明
したように構成されるので、小型であるがために
取扱いの困難なチツプ部品を一度に多数処理する
ことができ、さらには電極付着工程に用いる場合
でも、チツプ部品の収納孔内における保持位置を
変えるだけでよいので、チツプ部品の端部間寸法
の大小を問わず電極付着が容易になる等の種々の
すぐれた効果を奏する。
また、弾性材の最も浮き上がりやすい部位であ
る周縁部界面を接着剤によつて硬質基板と接着固
定してあるので、浮き上がりを未然に防止できる
とともに、弾性材が消耗した場合でも、簡単に貼
り替えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチツプ部品の電極付着工程にお
ける保持プレートの斜視図、第2図は本発明の一
実施例のチツプ部品の保持プレートの斜視図、第
3図はその縦断面拡大図、第4図は本発明の保持
プレートに用いる硬質基板の斜視図、第5図は本
発明の他の実施例の保持プレートの要部縦断面
図、第6図は本発明の保持プレートの収納孔にチ
ツプ部品を挿入するためのガイドプレートの要部
縦断面図である。 11……硬質基板、12……枠部、13……平
板部、14……貫通孔、15……弾性材、16…
…収納孔、17……溝、24……接着剤。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 枠部、この枠部の内周面に一体に設けられた
    平板部、およびこの平板部に設けられた複数個の
    貫通孔からなる硬質基板と、 この硬質基板の枠部と平板部とにより形成され
    た空間、および前記平板部の貫通孔内に配設され
    た弾性材と、 この弾性材の前記平板部の貫通孔部分を貫通し
    て形成されたチツプ部品収納孔と、 前記枠部の内周面のみに塗布され、枠部内周面
    と弾性材の周縁部とを接着固定する接着剤と、 からなることを特徴とするチツプ部品の保持プレ
    ート。
JP1112459A 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート Granted JPH0214507A (ja)

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JP1112459A JPH0214507A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

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JP1112459A JPH0214507A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

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JP61099009A Division JPS61268003A (ja) 1986-04-28 1986-04-28 チツプ部品の保持プレ−ト

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Publication Number Publication Date
JPH0214507A JPH0214507A (ja) 1990-01-18
JPH0542122B2 true JPH0542122B2 (ja) 1993-06-25

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JP1112459A Granted JPH0214507A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS558018A (en) * 1978-06-30 1980-01-21 Taiyo Yuden Kk Method of attaching electronic part
JPS5890718A (ja) * 1981-10-22 1983-05-30 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板

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JPS558018A (en) * 1978-06-30 1980-01-21 Taiyo Yuden Kk Method of attaching electronic part
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