JPS61268003A - チツプ部品の保持プレ−ト - Google Patents

チツプ部品の保持プレ−ト

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JPS61268003A
JPS61268003A JP61099009A JP9900986A JPS61268003A JP S61268003 A JPS61268003 A JP S61268003A JP 61099009 A JP61099009 A JP 61099009A JP 9900986 A JP9900986 A JP 9900986A JP S61268003 A JPS61268003 A JP S61268003A
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JP
Japan
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holding plate
chip
chip component
elastic material
hole
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JP61099009A
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Inventor
直人 木村
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層チップコンデンサ、チップ抵抗等のチッ
プ部品の保持プレートに係り、チップ部品の端子電極付
着工程や測定工程等において用いる保持プレートに関す
る。
従来、積層チップコンデンサ等のチップ部品に端子電極
を付着するには、第1図に示すように、保持プレート1
の端面に粘着剤を介して複数個のチップ部品2をその両
端部が外方に突出するようにして貼着し、その突出した
両端部に銀等の電極ペーストを付着させるようにしてい
た。このような付着手段では、チップ部品を一列しかプ
レートに貼着できないため、その処理量が大幅に制限さ
れるとともに、チップ部品の端部間寸法がプレートの厚
み寸法に近いものほど、外方に突出する部分が少なくな
るため、電極の付着作業が困難になるという問題があっ
た。また、このよ、うな貼着手段にかえて、板バネでチ
ップ部品を機械的に保持するようにしたものもあるが、
この場合でも貼着手段のものと同様の問題があった。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、一度
に多量の処理ができ、チップ部品の端部間寸法の大小を
問わず電極の付着作業等がゝ容易にできるチップ部品の
保持プレートを提供することを目的とする。
以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
第2図は保持プレートの斜視図、第3図はその縦断面拡
大図である。これらの図において、11はアルミニウム
等の金属材料からなる硬質基板で、枠体12と、第4図
に示すように、この枠体12内全域の略中段に一体形成
されている平板部13とからなり、この平板部13に複
数個の貫通孔14が形成されたものである。15はシリ
コンゴム等の弾性材で、前記硬質基板の平板部130両
面および貫通孔14内に配設されたもの、16は貫通状
のチップ部品収納孔で、前記弾性材15の貫通孔14内
部分に形成されたものである。これらの収納孔16は横
断面円形であることが好ましい。17は保持プレートの
持ち運びに便利なように枠体12側面に形成された溝で
ある。
このような構成になるチップ部品の保持プレートは、あ
らかじめ切削等の手段で硬質基板11を形成しておき、
その貫通孔14内中心部にそれよりも小径のビンを貫通
させた状態で枠体12内に液状のシリコンゴム等を流し
こみ、その後硬化させてビンを引き抜くことにより完成
される。なお、保持プレートの平面度を出す必要がある
場合は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化後に表面を
研磨するようにすればよい。このとき、弾性体は研磨で
きるだけの硬度が必要であることはいうまでもない。ま
た、第3図に示されているように゛、枠体12と弾性材
15との界面に凹凸がない場合には、互いに異種材料で
あることから接着が良好でないため、その界面に接着剤
を施しておくことが好ましい。
平面部13と弾性材15との界面には特に接着剤を必要
としない。第5図に示すように、枠体12の内面に凹凸
を形成しておいた場合には、弾性材15がその凹部内に
も流れ込んで枠体との一体化が促進されるため、その界
面に接着剤を施さなくとも弾性材15が硬質基板11か
らうき上ることはない。
第6図に示すものは、本発明の他の実施例の保持プレー
トの要部縦断面図で、上記実施例との相違点は、硬質基
板11の平板部13を枠体12の一面側に形成すること
により保持プレートの厚みを薄くするようにしたもので
、上記実施例のものと同様に作成される。
以上のように構成された保持プレートにチップ部品を保
持させるには、次のような手順でおこなねれる。まず、
第7図の要部縦断面図に示すような、本発明の保持プレ
ートと同じ大きさの硬質基板18に保持プレートのチッ
プ部品収納孔と対応して同数のじょうご形質通孔19を
形成したガイドブレート20をその貫通孔の広口側が外
側にくるようにして本発明の保持プレート上にロケート
ピン等で位置合せをして固定する。ついで、このガイド
ブレート20上に多数のチップ部品をのせて左右前後に
ゆすぶると、チップ部品は一端がじょうご形質通孔19
の広口側からすべり落ちて、それぞれの貫通孔19内に
収納される。その後、じょうご形質通孔19内の多数の
チップ部品をプレス機によりビン金型で同時に下方へ押
し下げると、チップ部品は保持プレートの収納孔へ弾性
材を押し広げながら挿入される。この保持プレートを電
極付着工程で用いる場合は、チップ部品はその一端が保
持プレートの反対側に突出するようになるまでビン金型
により収納孔内に押し込まれる。このようにして、保持
プレートにより弾性的に保持された多数のチップ部品は
、そのチップ部品の突出した端部が、銀等の電極ペース
トの塗布された塗布板に当接されることにより所要の電
極が付着される。そしてこの付着された電極が乾燥する
と、さきほどのプレス機により、チップ部品を元の方向
へ押し返してまだ電極の、付着されていない側の端部が
収納孔から突出するようにし、この部分に同様に電極が
付着される。なお、一方の端部のみに電極が付着されて
乾燥したチップ部品を別の保持プレートの収納孔に電極
の付着されていない端部が突出するように移しかえ、そ
の後その端部に電極を付  −着するようにしてもよい
。このようにして、両端部に電極の付着されたチップ部
品は、プレス機のビン金型により保持プレートの収納孔
から押し出され、次工程へと移送される。
以上、本発明のチップ部品の保持プレートの構成、作成
方法、および使用法について述べたが、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることはいうま
でもない。とくに、保持プレートを構成している硬質基
板は、樹脂で形成することも可能であり、また、弾性材
に形成された収納孔の形状が、横断面円形の場合には、
チップ部品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易
となるが、チップ部品の形状に応じて円形以外の他の形
状とすることも可能である。さらには、この保持プレー
トを測定工程において用い、多数のチップ部品の電気特
性を同時に測定するようにすることもできる。
本発明のチップ部品の保持プレートは以上説明したよう
に構成されるので、小型であるがために取扱いの困難な
チップ部品を一度に多数処理することができ、さらには
電極付着工程に用いる場合でも、チップ部品の収納孔内
における保持位置をかえるだけでよいのでチップ部品の
端部門寸法の大小を問わず電極付着が容易となる等の種
々のすぐれた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチップ部品の電極付着工程における保持
プレートの斜視図、第2図は本発明の一実施例のチップ
部品の保持プレートの斜視図、第3図はその縦断面拡大
図、第4図は本発明の保持プレートに用いる硬質基板の
斜視図、第5図は本発明に係る保持プレートの硬質基板
と弾性材との接合部を示す要部縦断面図、第6図は本発
明の他の実施例の保持プレートの要部縦断面図、第7図
は本発明の保持プレートの収納孔にチップ部品を挿入す
るためのガイドプレートの要部縦断面図である。 11・・・硬質基板、12・・・枠部、13・・・平板
部、14・・・貫通孔、15・・・弾性材、16・・・
収納孔、17・・・溝。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  枠部、および平面に複数個の貫通孔の形成された平板
    部からなる硬質基板と、 この硬質基板の平板部平面および貫通孔内に配設された
    弾性材と、 この弾性材の前記硬質基板の貫通孔内部分に形成された
    貫通状のチップ部品収納孔と、からなることを特徴とす
    るチップ部品の保持プレート。
JP61099009A 1986-04-28 1986-04-28 チツプ部品の保持プレ−ト Granted JPS61268003A (ja)

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JP61099009A JPS61268003A (ja) 1986-04-28 1986-04-28 チツプ部品の保持プレ−ト

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JP61099009A JPS61268003A (ja) 1986-04-28 1986-04-28 チツプ部品の保持プレ−ト

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1112461A Division JPH0214509A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート
JP1112459A Division JPH0214507A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート
JP1112460A Division JPH0214508A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレートの製造方法
JP1112462A Division JPH0214510A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61268003A true JPS61268003A (ja) 1986-11-27
JPH0344404B2 JPH0344404B2 (ja) 1991-07-05

Family

ID=14235080

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JP61099009A Granted JPS61268003A (ja) 1986-04-28 1986-04-28 チツプ部品の保持プレ−ト

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JP (1) JPS61268003A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63138985A (ja) * 1986-12-01 1988-06-10 松下電器産業株式会社 電子部品保持体
JPH0399430U (ja) * 1990-01-31 1991-10-17

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63138985A (ja) * 1986-12-01 1988-06-10 松下電器産業株式会社 電子部品保持体
JPH0399430U (ja) * 1990-01-31 1991-10-17

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JPH0344404B2 (ja) 1991-07-05

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