JPS6229128A - チップ部品の保持プレ−トへの插入方法およびそのための装填治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、チップコンデンサ、チップ抵抗器等のチッ
プ部品の端子電極付与工程や測定工程等において用いら
れる保持プレートへのチップ部品の挿入方法およびその
ための装填治具に関する。

〔従来の技術〕

第２図は、従来の保持プレートを示す一部切欠き斜視図
である。第４図も参照して、保持プレート７は、金属、
樹脂等の硬質基板１と、シリコーンゴム等の弾性体５と
から成り、当該硬質基板１は、枠部２の内側に、複数個
の並列状の貫通孔３が形成された平板部４が一体的に形
成されたものであり、弾性体５は、硬質基板１の平板部
４の両面にその貫通孔３を介して設けられたものであり
、しかも当該貫通孔３の部分の弾性体５には、後述する
チップ部品１０の寸法よりもやや小さい貫通孔６が形成
されている。

上記のような保持プレート７は、例えば第３図に示すよ
うに、それぞれの貫通孔６内に、端部を露出させた状態
でチップ部品１０が挿入され、弾性体５の弾性力でチッ
プ部品１０を保持する。このチップ部品１０の挿入に際
しては、第４図に示すように、保持プレート７の貫通孔
６に対応する位置に、チップ部品１０の寸法よりもやや
大きい貫通孔８を有する装填治具９を用い、保持プレー
ト７上に装填治具９を重ねて両者を一緒にセットしてそ
れぞれの貫通孔６．８の位置を合わせ、揺動、吸引等に
よって各貫通孔８内にチップ部品１０を入れ、そしてピ
ン１１によってチップ部品１０を貫通孔６内に所定の位
置まで押し込んでいる。

そして保持プレート７に上記のように保持されたチップ
部品１０の端部に電極を付与するには、例えば第３図に
示すように、チップ部品１０の露出部分を塗布板１３上
に付着されている銀等のペースト状の電極材１２に押し
当てる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記のようなチップ部品の保持プレートへの
挿入方法においては次のような問題がある。

■装填治具９の貫通孔８にチップ部品１０を詰める際、
保持プレート７上に装填治具９を重ねて両者をセットに
してから詰めるため（そのようにしないとチップ部品１
０は落下してしまう）、保持プレート７上にゴミやチッ
プ部品１０のかけら等が落ちたりして当該保持プレート
７に汚れが発生する。しかも保持プレート７に付着した
ゴミ等は、後述するように電極付与時等に保持プレート
７を上下反転させる場合、電極材１２中に落下して当該
電極材１２を汚す原因にもなる。

■上述のように保持プレート７と装填治具９を一緒にセ
ットしてそれぞれの貫通孔６．８の位置を合わせる必要
がある等のため、作業が煩雑になる。

■チップ部品１０を保持プレート７に挿入した後、当該
チップ部品１０に電極を付与するにあたっては保持プレ
ート７を１８０”反転させる必要があり、そのために１
工程糸分にかかっている。

とれは、通常、貫通孔６の上から一方端が露出するよう
にチップ部品１０を挿入しその状態で保持　１プレート
７を１８０６反転させてチップ部品１０の一方端（図の
上方端）に電極付与を行うことによって、チップ部品１
０が貫通孔６内を通過しないようにして貫通孔６内壁面
をできるだけ傷めないようにしているからである。しか
も上記のように１工程糸分にかかることは、自動化した
ときには特に大きな問題となる。

従ってこの発明は、上記のような問題点を解決すること
ができるチップ部品の保持プレートへの挿入方法を提供
することを主たる目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の挿入方法は、保持プレートの貫通孔に対応す
る位置に複数個の貫通孔が形成された装填治具であって
その各貫通孔が、当該装填治具の一方表面側に通じてい
てチップ部品１個を収納できる大きさの大孔部分と、当
該装填治具の他方表面側に通じていてチップ部品の寸法
よりも小さい小孔部分とから成る装填治具を用い、まず
装填冶具の前記一方表面側を上にしてその各貫通孔の大
孔部分にチップ部品を収納し、次に装填治具の前記一方
表面側に保持プレートを両者の貫通孔がそれぞれ連通す
るように重ね、次に装填治具の各貫通孔の小孔部分側か
らビンでチップ部品を押し上げて当該チップ部品を保持
プレートの貫通孔にそれぞれ挿入することを特徴とする
。

〔作用〕

装填治具の貫通孔は大孔部分と小孔部分とから成るので
、当該貫通孔内にチップ部品を収納する際には、当該装
填治具と保持プレートを一緒にセットする必要はなく、
それゆえ従来のような煩雑さは解消される。また、装填
治具の上に保持プレートを重ね、チップ部品を下から上
方へ押し上げて保持プレートに挿入するため、ゴミ等に
より保持プレートが汚れることはなく、しかもチ・ノブ
部品の電極付与等に際して保持プレートを反転させる工
程を省略することができる。

〔実施例〕

第１図は、この発明に係る挿入方法および装填治具の一
例を説明するための断面図である。第２図〜第４図と同
等部分には同一符号を付してその説明を省略する。

この実施例の装填治具１９は、前述した保持プレート７
の貫通孔６に対応する位置に複数個の貫通孔１８が形成
されたものであって、しかもその各貫通孔１８が、当該
装填治具１９の一方表面側に通じていてチップ部品１０
を１個ゆるく収納できる大きさの大孔部分１８１と、装
填治具１９の他方表面側に通じていてチップ部品１０の
寸法よりも小さくしかもビン１１が通る大きさの小孔部
分１８２とから成っている。もちろん、大孔部分１８１
と小孔部分１８２とは連通している。尚、大孔部分１８
１の入口部はこの図のようにテーパをつけてそこを少し
広げるのが好ましく、そのようにすれば当該大孔部分１
８１内にチップ部品１０を収納するのがより容易かつ確
実になる。

装填治具１９は、例えば、金属、樹脂等の硬質材から成
る。当該装填治具１９に対する上記のような貫通孔１８
の形成方法としては種々のものが採り得る。例えば、平
板状の装填治具１９の両面から大小のドリルで穴空けす
ることによって大孔部分１８１および小孔部分１８２を
形成することができ、大孔部分１８１にはキリでテーバ
をつけることができる。装填治具１９の板厚が薄い場合
は、エツチングで貫通孔１日を形成しても良い。

また、装填治具１９を、大孔部分１８１を有する板と小
孔部分１８２を有する板とを重ね合わせたもので形成し
ても良い。

装填治具１９の貫通孔１日　（より具体的には貫通孔１
８の大孔部分１８１）および前述した保持プレート７の
貫通孔６の横断面形状としては、チップ部品１０の横断
面形状に応じて種々のものが採り得る。例えば、チップ
部品１０の横断面形状が正方形または長方形の場合は、
貫通孔１８の大孔部分１８１および貫通孔６の横断面形
状は、円形でも良く、あるいはチップ部品１０にそれぞ
れ対応した正方形または長方形でも良い。

上記のような装填治具１９を用いて保持プレート７にチ
ップ部品１０を挿入するにあたっては、まず装填治具１
９の大孔部分１８１側の表面を上にしてそこに多数のチ
ップ部品１０を乗せ、当該装填冶具１０を例えばパイブ
レークで揺動（振動）させ、更に必要に応じて小孔部分
１８２側から吸引することによって、各貫通孔１８の大
孔部分１８１内にチップ部品１０を収納する。次に、装
填治具１９上に保持プレート７を両者の貫通孔６．１８
がそれぞれ連通ずるように重ねる。次に、装填治具１９
の小孔部分１８２側からビン１１でチップ部品１０を押
し上げて当該チップ部品１０を保持プレート７の貫通孔
６に一方端が貫通孔６の下から露出するように所定の位
置までそれぞれ挿入する。これによって、保持プレート
７の各貫通孔６にチップ部品１０がその一方端を貫通孔
６の下から露出させた状態でそれぞれ弾性的に保持され
る。上記チップ部品１０の押し上げに際しては、例えば
ビン１１側を固定しておいて装填治具１９および保持プ
レート７を押し下げても良く、あるいはその逆でも良く
、要は相対的にチップ部品１０を押し上げれば良い。

上述のようにして保持プレート７に保持されたチップ部
品１０に例えば電極を付与するには、チップ部品１０が
保持プレート７の貫通孔６の下から露出しているため、
従来と違って保持プレート７を１８０°反転させる必要
がなく、そのまま、チップ部品１０の一方端（図の下方
端）に電極付与を行う（第３図参照）。チップ部品１０
の他方端に電極付与を行うときは、チップ部品１０を貫
通孔６の反対側に少し突き出るように押し出した状態で
電極付与を行っても良く、あるいはチップ部品１０を例
えば別の保持プレートに移し替えて行っても良い。

上述のようなチップ部品の挿入方法においては、装填治
具１９の貫通孔１８内にチップ部品１０を収納する際に
は、従来のように当該装填治具１９と保持プレート７と
を一緒にセットする必要は全くない。そのようにしなく
てもチップ部品１０は貫通孔１８からは落下しない。そ
れゆえ、従来のような両者をセットする際の煩雑さは解
消される。

また、装填治具１９の上に保持プレート７を重ね、チッ
プ部品１０を下から上方へ押し上げて保持プレート７の
貫通孔６内に挿入するため、ゴミ等により保持プレート
７が汚れることはなく、しかもチップ部品１０の電極付
与等に際して保持プレート７を１８０’反転させる工程
を省略することができる。

尚、チップ部品１０を保持する保持プレートの構造とし
ては、弾性体５にチップ部品を弾性的に保持する貫通孔
を有するものであれば種々のものを採ることができ、必
ずしも上述した保持プレート７のような構造のものに限
定されるものではない。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、装填治具にチップ部品
を収納する際に、保持プレートがゴミ等で汚れるのを防
止することができると共に、その際に装填治具と保持プ
レートをセットする必要がないため煩雑さが解消される
。また、チップ部品を保持プレートに挿入した後の電極
付与等の際に、保持プレートを反転させる工程を省略す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係る挿入方法および装填治具の一
例を説明するための断面図である。第２図は、従来の保
持プレートの一例を示す一部切欠き斜視図である。第３
図は、保持プレート上のチップ部品に電極材を付与する
状態を示す断面図である。第４図は、従来の挿入方法お
よび装填治具を説明するための断面図である。 ６・・・貫通孔、７・・・保持プレート、１０・・・チ
ップ部品、１１・・・ピン、１８・・・貫通孔、１８１
・・・大孔部分、１８２・・・小孔部分、１９・・、装
填治具

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の貫通孔を有しそこにチップ部品を弾性的
   に保持する保持プレートの当該貫通孔にチップ部品を挿
   入するにあたり、保持プレートの貫通孔に対応する位置
   に複数個の貫通孔が形成された装填治具であってその各
   貫通孔が、当該装填治具の一方表面側に通じていてチッ
   プ部品１個を収納できる大きさの大孔部分と、当該装填
   治具の他方表面側に通じていてチップ部品の寸法よりも
   小さい小孔部分とから成る装填治具を用い、まず装填治
   具の前記一方表面側を上にしてその各貫通孔の大孔部分
   にチップ部品を収納し、次に装填治具の前記一方表面側
   に保持プレートを両者の貫通孔がそれぞれ連通するよう
   に重ね、次に装填治具の各貫通孔の小孔部分側からピン
   でチップ部品を押し上げて当該チップ部品を保持プレー
   トの貫通孔にそれぞれ挿入することを特徴とするチップ
   部品の保持プレートへの挿入方法。
2. （２）複数個の貫通孔を有しそこにチップ部品を弾性的
   に保持する保持プレートの当該貫通孔にチップ部品を挿
   入するのに用いる装填治具であって、保持プレートの貫
   通孔に対応する位置に複数個の貫通孔が形成されていて
   、かつその各貫通孔が、当該装填治具の一方表面側に通
   じていてチップ部品１個を収納できる大きさの大孔部分
   と、当該装填治具の他方表面側に通じていてチップ部品
   の寸法よりも小さい小孔部分とから成ることを特徴とす
   る装填治具。