JP2975227B2 - 直方体状チップ部品の整列装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等の直方体状のチップ部品の側端面に外部電極を形
成すべく導電性ペーストでコーティングする等の場合に
使用する直方体状チップ部品及びコンデンサネットワー
ク、ＲＣネットワークの整列装置の構造に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、直方体状のチップ部品の矩形の両
端面に外部電極用の導電性ペーストでコーティングする
装置として、例えば、特公昭６２−２９８８８号公報に
開示され、図１〜図３に示すような装置がある。即ち、
チップ部品１を収容する中空状の供給容器１０と、該供
給容器１０の通路１１下面側の広幅開口部１２を塞ぐよ
うに隣接させて着脱自在に設けた整列板１３と、該整列
板１３の下面側の広幅面に重ねて着脱自在に配置する操
作プレート１４とからなり、前記整列板１３には、その
表面から裏面まで貫通する矩形横断面の多数の整列孔１
５を平面視マトリックス状に穿設してあり、操作プレー
ト１４には、前記各整列孔１５と一致する位置に穿設し
た多数の把持孔１６を有し、この把持孔１６はゴムまた
はプラスチック材料からなる弾性壁で形成されている。

【０００３】そして、バラの多数のチップ部品１を前記
供給容器１０に入れ、供給容器１０の通路下面側の広幅
開口部１２を下向きして、一方に傾ける等して振動を加
えると（これと同時に操作プレートの下側から空気の吸
引を行っても良い）、前記通路１１内の各チップ部品１
が整列板１３の表面（上面）に沿って移動しつつ、各整
列孔１５にチップ部品１が１個づつ嵌まる。この状態
で、供給容器１０から整列板１３と操作プレート１４と
のセットを外す。次いで、前記整列孔１５の配置間隔で
並べたパンチ棒（図示せず）を整列板１３の表面側から
整列孔１５に押し込むと、各パンチ棒にて整列孔１５内
のチップ部品１が操作プレート１４における把持孔１６
に移行し、該各把持孔１６の弾性壁にてチップ部品１の
周面を弾性的に把持する。このとき、前記パンチ棒の押
し込み量を調節すれば、前記且つ把持孔１６に把持され
たチップ部品における、把持孔１６の開口面に平行な端
面が、操作プレート１４の表面に若干突出した状態に保
持できる。

【０００４】従って、その状態で、前記操作プレートの
表面（チップ部品の端面突出側）を下向きにして、導電
性ペーストを薄い層状に塗布したテーブル上面に押しつ
けてコーティングし、乾燥後、焼成硬化させると外部電
極が形成できるのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図４（ａ）
及び（ｂ）に示すように、この種の直方体状のチップ部
品１ａ，１ｂの各辺の寸法をＷ（厚み辺）＜Ｌ（短辺）
＜Ｈ（長辺）とするとき、Ｗ×Ｌの両端面に外部電極２
ａ，２ａを形成する場合（図４（ａ）参照、以下短手電
極タイプと称する）と、Ｗ×Ｈの両端面に外部電極２
ｂ，２ｂを形成する場合（図４（ｂ）参照、以下長手電
極タイプと称する）とがある。他方、前記供給容器１０
における通路１１の高さ寸法が、チップ部品の長辺の寸
法Ｈよりも充分大きく形成してあり、図３に示すよう
に、整列板１３における各整列孔１５の横断面寸法をＤ
×Ａ（但し、Ｗ＜Ｄ＜Ｌ、Ｌ＜Ａ＜Ｈ）とするときに
は、図４（ａ）の状態で、換言すれば、チップ部品１ａ
をその最も長い長辺（寸法Ｈ）を上下にして整列板１３
の整列孔１５に嵌め入れることができるが、寸法Ｌの部
分を上下にしては整列孔１５に嵌め入れることができな
い。

【０００６】これに対して、前記同様に通路１１の高さ
寸法がチップ部品の長辺の寸法Ｈよりも充分大きく形成
してあり、しかも、整列孔１５の横断面寸法Ｄ×Ａであ
って、Ｗ＜Ｄ＜Ｌ、Ｈ＜Ａ、Ｂ＞Ｌとするときには、換
言すると、整列孔１５の横断面における長辺の寸法Ａが
チップ部品の最も長い長辺の長さ寸法Ｈより若干大きく
形成すると、図４（ａ）及び（ｂ）の両方の状態のチッ
プ部品１ａ，１ｂが整列孔１５内に嵌まり得ることにな
る。このような大きい横断面の整列孔１５を穿設した整
列板１３を使用したときには、その整列孔１５に嵌まっ
たチップ部品の姿勢は、確率的に前記図４（ａ）及び
（ｂ）の両方の状態のチップ部品１ａ，１ｂのものが半
々ということになるから、図４（ｂ）の状態のチップ部
品１ｂの長手電極タイプの外部電極２ｂ，２ｂの形成作
業を実行しようとするときには、前記整列板１３に整列
させたうちの約半分のものを手直ししなければならず、
しかも、整列孔１５に嵌まった状態のチップ部品の姿勢
が前記のいずれであるかの判別は至極困難となる。特
に、チップ部品の前記ＬやＨの寸法が２〜３ｍｍ程度の
小さいものであるときには、肉眼による前記チップ部品
の姿勢の判別が至極困難になり、外部電極形成作業の生
産効率を著しく悪化させるという問題があった。

【０００７】このような問題は積層セラミックコンデン
サの外部電極形成作業ばかりでなく、直方体状のチップ
部品をその姿勢を一定に揃えた状態で包装する作業等に
も起こりうるものである。そこで、本発明は、上記の問
題を解決し、小さいチップ部品の整列姿勢を同じにする
ための整列作業の効率を向上させることのできる整列装
置を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、厚み辺の寸法より長い短辺と該短辺より
長い長辺とを有する直方体状のチップ部品が、厚み辺と
直角方向に通過し得る通路と、該通路の下面に表面が露
呈して着脱自在に配置する整列板とからなり、整列板に
は、前記チップ部品がその厚み辺と長辺とからなる側面
を下向きにして嵌まり得る整列孔を多数穿設し、整列板
には整列孔から前記通路に向かって広がる傾斜案内部を
形成する一方、前記通路の高さ寸法を、前記チップ部品
がその厚み辺と短辺とからなる側面を下向きして前記整
列孔に嵌挿できないように低く規制したことを特徴とす
る直方体状チップ部品の整列装置。

【０００９】

【実施例】次に、本発明を具体化した実施例について説
明する。なお、図１〜図４に示す図において同じ部材、
箇所には前述と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略
する。チップ部品１を収容する中空状の供給容器１０
は、図１及び図２に示すように、天板２０の一側下面に
深底状の容器部２１を一体的に形成し、その上方の天板
２０には、チップ部品１の供給孔２２を穿設する。天板
２０の下面に下向き突出する３周枠２３を前記容器部２
１に連設し、下面が広幅開口部１２となり、且つ後述す
るように低く規制した高さ寸法Ｃの通路１１を形成す
る。

【００１０】他方、供給容器１０の通路１１下面側の広
幅開口部１２を塞ぐように隣接させて着脱自在に設けた
整列板１３には、図３に示すように、チップ部品１が上
面から下面に貫通する深さ寸法Ｂで、横断面寸法がＤ×
Ａの矩形状の整列孔１５を平面視でマトリックス状に多
数穿設する。また、各整列孔１５の上端側は整列板１３
の上面に向かって広がる傾斜角度θの傾斜案内部２４が
形成されている（図５参照）。なお、整列孔１５の横断
面形状は、矩形ばかりでなく、小判形や楕円状であって
も良い。

【００１１】このとき、直方体状のチップ部品１ａ，１
ｂの各辺の寸法をＷ（厚み辺）＜Ｌ（短辺）＜Ｈ（長
辺）とすると、長手タイプの外部電極２ｂ，２ｂが形成
できるように、整列孔１５の横断面寸法Ｄ×Ａであっ
て、Ｗ＜Ｄ＜Ｌ、Ｈ＜Ａ、Ｂ＞Ｌに設定する。換言する
と、整列孔１５の横断面における長辺の寸法Ａがチップ
部品の最も長い長辺の長さ寸法Ｈより若干大きく形成し
て、図４（ｂ）の状態（横長状態）で直方体状のチップ
部品１ｂが整列孔１５に嵌まり得るものとする。

【００１２】ところで、このような横断面形状の整列孔
１５に形成すると、前記通路１１の高さ寸法Ｃが寸法Ｈ
よりも大きい場合には、図４（ａ）の状態、つまり、前
記チップ部品がその厚み辺と長辺とからなる側面を下向
きにして嵌まり得ることは勿論、前記チップ部品がその
厚み辺と短辺とからなる側面を下向きして前記整列孔１
５に嵌ることもできる。

【００１３】そこで、前記通路１１の高さ寸法Ｃを、チ
ップ部品１の厚み辺の寸法Ｗより大きく、且つ長辺の寸
法Ｈより小さくなるように（Ｗ＜Ｃ＜Ｈ）低く設定する
ことで、図４（ｂ）の状態（横長状態）でのみ、直方体
状のチップ部品１ｂが整列孔１５に嵌まり得るものとす
る。即ち、直方体状のチップ部品１ａ，１ｂの各辺の寸
法をＷ（厚み辺）＜Ｌ（短辺）＜Ｈ（長辺）とすると
き、前記寸法Ｃを（Ｗ＜Ｃ＜Ｈ）のごとく小さく設定す
ると、図５の実線でに示すごとく、厚み辺と長辺とから
なる側面を下向きにしてチップ部品１ｂが整列孔１５に
嵌まるが、図５の一点鎖線のごとく、厚み辺と短辺とか
らなる側面を下向きにしたチップ部品１ａの縦長状態で
は、整列孔１５における傾斜案内部２４に沿って斜めに
なっても、そのチップ部品１ａの上側面の角部等が通路
１１の上面（天板２０の下面）につかえて整列孔１５に
は嵌まらない。また、傾斜案内部２４と整列孔１５上端
との連設点Ｘ１が傾斜状のチップ部品１ａの下面との接
点Ｘ１となるとき、この接点Ｘ１がチップ部品１ａの重
心から整列孔１５側に偏っているため、整列板１３に振
動を与えても、他方の連設点Ｘ２の箇所でチップ部品１
ａの他の側面がつかえて、やはり整列孔１５内にチップ
部品１ａが縦長状態でずれ落ちないことになる。

【００１４】なお、前記傾斜案内部２４の傾斜角度θ
（例えば３０度）を一定とした場合、深さ寸法Ｅを大き
くすれば、前記規制すべき通路１１の高さ寸法Ｃを小さ
く設定しなければならない等、前記傾斜角度θ及び深さ
寸法Ｅと、前記高さ寸法Ｃとが相関関係にあることは、
上述の説明から明らかであろう。また、前記整列板１３
の下面側の広幅面に重ねて着脱自在に配置する操作プレ
ート１４は、図７に示すように、周囲枠２５の内側に金
属製の平板２６を張設し、この平板２６には、チップ部
品１ｂが通過し得る貫通孔２７を前記整列孔１５の箇所
に一致させて穿設し、平板２６の表裏にはゴムまたはプ
ラスチック材料からなる弾性部材２８を充填し、この各
弾性材料２８には、前記貫通孔２７及び整列孔１５の配
置位置に一致させて図７に示すような把持孔１６を形成
する。

【００１５】この場合、図７及び図１２に示すように、
把持孔１６の側面にチップ部品１の対峙する両側面の一
部にのみ接触する突条２９を複数対対向状等の状態で形
成しておけば、把持孔１６の弾性壁面に接触する面積が
少なくなり、後述するパンチ棒３０にて押し込むときの
摺接抵抗を少なくできる。前記の構成により、収容容器
１０内にチップ部品１を多数個入れ、該収容容器１０の
通路下面側の広幅開口部１２に整列板１３と操作プレー
ト１４とを整列孔１５と把持孔１６との位置が上下に一
致するようにして重ね、係合ピン３１と係合孔３２の箇
所で嵌め合わせる（図２参照）。次いで、図８に示すよ
うに、振動装置３３に前記三者を載置し、容器部２１と
反対側を下向きとなるよう一方に傾ける等して振動を加
えると（これと同時に操作プレートの下側から空気の吸
引を行っても良い）、前記各チップ部品１が整列板１３
の表面（上面）に沿って通路１１内に移動しつつ、各整
列孔１５にチップ部品１が１個づつ嵌まる。

【００１６】このとき、前述のように、通路１１の高さ
寸法Ｃを制限してあるので、図５の実線状態（横長状
態）でのみチップ部品１ａが整列孔１５内に嵌り込み、
図５の一点鎖線で示す状態（縦長状態）チップ部品ｂが
入り込まないようにできる。各整列孔１５にチップ部品
１が嵌まったころ、供給容器１０から整列板１３と操作
プレート１４とのセットを外し、次いで、作業台３５上
にて、前記整列孔１５の配置間隔で並べたパンチ棒３０
を整列板１３の表面側から整列孔１５に押し込むと（図
９参照）、各パンチ棒３０にて整列孔１５内のチップ部
品１が操作プレート１４における把持孔１６に移行し、
該各把持孔１６の弾性壁にてチップ部品１の周面を弾性
的に把持する。このとき、前記パンチ棒３０の押し込み
量が少ないときには、操作プレート１４の上側の弾性材
料２８側でチップ部品１が把持されて当該チップ部品１
の上端面が操作プレート１４の上面側に若干突出した状
態に保持できる。なお、符号３４はパンチ棒３０を摺動
自在に案内するガイド体で昇降可能なものである。

【００１７】次いで、整列板１３を外し、操作プレート
１４を上下ひっくり返し、取付け器具３６に保持させ、
前記操作プレート１４の表面（チップ部品１の端面突出
側）を下向きにして、導電性ペースト３７を薄い層状に
塗布したテーブル３８上面に押しつけてコーティングし
た（図１０及び図１１参照）後、乾燥する。なお、操作
プレート１４をひっくり返さず、その上表面（チップ部
品の端面突出側）を上向きにして、導体性ペーストを薄
い層状に塗布したローラの下面に接触させてペーストを
塗布するようにしても良い。

【００１８】次いで、ペーストを塗布した側から図示し
ないパンチ棒にて押し戻し、操作プレート１４の他端側
にチップ部品１の他端面を若干突出させて把持孔１６に
把持し、この状態でこの端面に前記と同様に導電性ペー
ストを塗布し、乾燥した後、操作プレート１４からチッ
プ部品１を抜き出し、焼成硬化させると外部電極が形成
できるのである。

【００１９】なお、本発明は、上述のような孔開きの平
板２６の片面にゴム等の弾性部材を充填し、把持孔１６
を有する操作プレート１４を２枚用意し、上述の整列板
１３からチップ部品１を操作プレート１４の上面側に嵌
挿して、チップ部品１の上端面のみを突出させてその上
端面に外部端子のペーストを塗布・乾燥した後、前記操
作プレート１４の上面に他の操作プレート１４を前記把
持孔１６が一致するように被せ、下側の操作プレート１
４の下面側からパンチ棒を押し込んで、上側の操作プレ
ート１４の把持孔１６にチップ部品１を移替え把持させ
る。該チップ部品１の下端面が上側の操作プレート１４
の下面から突出させた状態にてその下端面に外部端子の
ペーストを塗布・乾燥して後抜き出すというような工程
を採用しても良い。

【００２０】

【発明の作用・効果】以上に説明したように本発明は、
厚み辺の寸法より長い短辺と該短辺より長い長辺とを有
する直方体状のチップ部品が、厚み辺と直角方向に通過
し得る通路と、該通路の下面に表面が露呈して着脱自在
に配置する整列板とからなり、整列板には、前記チップ
部品がその厚み辺と長辺とからなる側面を下向きにして
嵌まり得る整列孔を多数穿設し、整列板には整列孔から
前記通路に向かって広がる傾斜案内部を形成する一方、
前記通路の高さ寸法を、前記チップ部品がその厚み辺と
短辺とからなる側面を下向きして前記整列孔に嵌挿でき
ないように低く規制したものであるから、チップ部品が
その厚み辺と直交する方向に通路を通過するとき、前記
チップ部品のうち、短辺を上下方向とする姿勢の場合の
み、前記通路の下面に露出する整列板の整列孔内に嵌ま
り込み、長辺を上下方向とする姿勢の場合には、チップ
部品が嵌まり込まない。

【００２１】従って、チップ部品が小さな直方体であっ
ても、至極簡単に同じ姿勢に揃える整列作業の効率を格
段に向上させることができ、製造工程の自動化に寄与で
きる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の整列装置の斜視図である。

【図２】装置の断面図である。

【図３】整列板の一部切欠き要部斜視図である。

【図４】（ａ）は 縦長状態のチップ部品の斜視図、
（ｂ）は横長状態のチップ部品の斜視図である。

【図５】整列の作用説明図である。

【図６】チップ部品の嵌まり状態を示す斜視図である。

【図７】操作プレートの一部切欠き要部斜視図である。

【図８】収容容器及び整列板等に振動を付与する作業を
示す側面図である。

【図９】整列板から操作プレートにチップ部品を移替え
る作業を示す側面図である。

【図１０】操作プレートに把持されたチップ部品の端面
に導電性ペーストを塗布する作業を示す側面図である。

【図１１】図１０の要部拡大断面図である。

【図１２】図１１のXII −XII 線矢視断面図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ チップ部品 ２ａ，２ｂ 外部電極 １０ 収容容器 １１ 通路 １２ 広幅開口部 １３ 整列板 １４ 操作プレート １５ 整列孔 １６ 把持孔

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚み辺の寸法より長い短辺と該短辺より
   長い長辺とを有する直方体状のチップ部品が、厚み辺と
   直角方向に通過し得る通路と、該通路の下面に表面が露
   呈して着脱自在に配置する整列板とからなり、整列板に
   は、前記チップ部品がその厚み辺と長辺とからなる側面
   を下向きにして嵌まり得る整列孔を多数穿設し、整列板
   には整列孔から前記通路に向かって広がる傾斜案内部を
   形成する一方、前記通路の高さ寸法を、前記チップ部品
   がその厚み辺と短辺とからなる側面を下向きして前記整
   列孔に嵌挿できないように低く規制したことを特徴とす
   る直方体状チップ部品の整列装置。