JPH0374503B2 - - Google Patents

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JPH0374503B2
JPH0374503B2 JP60167955A JP16795585A JPH0374503B2 JP H0374503 B2 JPH0374503 B2 JP H0374503B2 JP 60167955 A JP60167955 A JP 60167955A JP 16795585 A JP16795585 A JP 16795585A JP H0374503 B2 JPH0374503 B2 JP H0374503B2
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JP
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chip component
holding plate
hole
loading jig
holes
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、チツプコンデンサ、チツプ抵抗器
等のチツプ部品の端子電極付与工程や測定工程等
において用いられる保持プレートへのチツプ部品
の挿入方法およびそのための装填治具に関する。
〔従来の技術〕
第2図は、従来の保持プレートを示す一部切欠
き斜視図である。第4図も参照して、保持プレー
ト7は、金属、樹脂等の硬質基板1と、シリコー
ンゴム等の弾性体5とから成り、当該硬質基板1
は、枠部2の内側に、複数個の並列状の貫通孔3
が形成された平板部4が一体的に形成されたもの
であり、弾性体5は、硬質基板1の平板部4の両
面にその貫通孔3を介して設けられたものであ
り、しかも当該貫通孔3の部分の弾性体5には、
後述するチツプ部分10の寸法よりもやや小さい
貫通孔6が形成されている。
上記のような保持プレート7は、例えば第3図
に示すように、それぞれの貫通孔6内に、端部を
露出させた状態でチツプ部品10が挿入され、弾
性体5の弾性力でチツプ部品10を保持する。こ
のチツプ部品10の挿入に際しては、第4図に示
すように、保持プレート7の貫通孔6に対応する
位置に、チツプ部品10の寸法よりもやや大きい
貫通孔8を有する装填治具9を用い、保持プレー
ト7上に装填治具9を重ねて両者を一緒にセツト
してそれぞれの貫通孔6,8の位置を合わせ、揺
動、吸引等によつて各貫通孔8内にチツプ部品1
0を入れ、そしてピン11によつてチツプ部品1
0を貫通孔6内に所定の位置まで押し込んでい
る。そして保持プレート7に上記のように保持さ
れたチツプ部品10の端部に電極を付与するに
は、例えば第3図に示すように、チツプ部品10
の露出部分を塗布板13上に付着されている銀等
のペースト状の電極材12に押し当てる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、上記のようなチツプ部品の保持プレ
ートへの挿入方法においては次のような問題があ
る。
装填治具9の貫通孔8にチツプ部品10を詰
める際、保持プレート7上に装填治具9を重ね
て両者をセツトにしてから詰めるため(そのよ
うにしないとチツプ部品10は落下してしま
う)、保持プレート7上にゴミやチツプ部品1
0のかけら等が落ちたりして当該保持プレート
7に汚れが発生する。しかも保持プレート7に
付着したゴミ等は、後述するように電極付与時
等に保持プレート7を上下反転させる場合、電
極材12中に落下して当該電極材12を汚す原
因にもなる。
上述のように保持プレート7と装填治具9を
一緒にセツトしてそれぞれの貫通孔6,8の位
置を合わせる必要がある等のため、作業が煩雑
になる。
チツプ部品10を保持プレート7に挿入した
後、当該チツプ部品10に電極を付与するにあ
たつては保持プレート7を180°反転させる必要
があり、そのために1工程余分にかかつてい
る。これは、通常、貫通孔6の上から一方端が
露出するようにチツプ部品10を挿入しその状
態で保持プレート7を180°反転させてチツプ部
品10の一方端(図の上方端)に電極付与を行
うことによつて、チツプ部品10が貫通孔6内
を通過しないようにして貫通孔6内壁面をでき
るだけ傷めないようにしているからである。し
かも上記のように1工程余分にかかることは、
自動化したときには特に大きな問題となる。
従つてこの発明は、上記のような問題点を解決
することができるチツプ部品の保持プレートへの
挿入方法を提供することを主たる目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明の挿入方法は、保持プレートの貫通孔
に対応する位置に複数個の貫通孔が形成された装
填治具であつてその各貫通孔が、当該装填治具の
一方表面側に通じていてチツプ部品1個を収納で
きる大きさでしかも当該チツプ部品の長さとほぼ
等しい深さの大孔部分と、当該装填治具の他方表
面側に通じていてチツプ部品の寸法よりも小さい
小孔部分とから成る装填治具を用い、まず装填治
具の前記一方表面側を上にしてその各貫通孔の大
孔部分にチツプ部品を収納し、次に装填治具の前
記一方表面側に保持プレートを両者の貫通孔がそ
れぞ連通するように重ね、次に装填治具の各貫通
孔の小孔部分側からピンでチツプ部品を押し上げ
て当該チツプ部品を保持プレートの貫通孔にそれ
ぞれ挿入することを特徴とする。
〔作用〕
装填治具の貫通孔は大孔部分と小孔部分とから
成るので、当該貫通孔内にチツプ部品を収納する
際には、当該装填治具と保持プレートを一緒にセ
ツトする必要はなく、それゆえ従来のような煩雑
さは解消される。また、装填治具の上に保持プレ
ートを重ね、チツプ部品を下から上方へ押し上げ
て保持プレートに挿入するため、ゴミ等により保
持プレートが汚れることはなく、しかもチツプ部
品の電極付与等に際して保持プレートを反転させ
る工程を省略することができる。
〔実施例〕
第1図は、この発明に係る挿入方法および装填
治具の一例を説明するための断面図である。第2
図〜第4図と同等部分には同一符号を付してその
説明を省略する。
この実施例の装填治具19は、前述した保持プ
レート7の貫通孔6に対応する位置に複数個の貫
通孔18が形成されたものであつて、しかもその
各貫通孔18が、当該装填治具19の一方表面側
に通じていてチツプ部品10を1個ゆるく収納で
きる大きさでしかも当該チツプ部品10の長さと
ほぼ等しい深さの大孔部分181と、装填治具1
9の他方表面側に通じていてチツプ部品10の寸
法よりも小さくしかもピン11が通る大きさの小
孔部分182とから成つている。もちろん、大孔
部分181と小孔部分182とは連通している。
尚、大孔部分181の入口部はこの図のようにテ
ーパをつけてそこを少し広げるのが好ましく、そ
のようにすれば当該大孔部分181内にチツプ部
品10を収納するのがより容易かつ確実になる。
装填治具19は、例えば、金属、樹脂等の硬質
材から成る。当該装填治具19に対する上記のよ
うな貫通孔18の形成方法としては種々のものが
採り得る。例えば、平板状の装填治具19の両面
から大小のドリルで穴空けすることによつて大孔
部分181および小孔部分182を形成すること
ができ、大孔部分181にはキリでテーパをつけ
ることができる。装填治具19の板厚が薄い場合
は、エツチングで貫通孔18を形成しても良い。
また、装填治具19を、大孔部分181を有する
板と小孔部分182を有する板とを重ね合わせた
もので形成しても良い。
装填治具19の貫通孔18(より具体的には貫
通孔18の大孔部分181)および前述した保持
プレート7の貫通孔6の横断面形状としては、チ
ツプ部品10の横断面形状に応じて種々のものが
採り得る。例えば、チツプ部品10の横断面形状
が正方形または長方形の場合は、貫通孔18の大
孔部分181および貫通孔6の横断面形状は、円
形でも良く、あるいはチツプ部品10にそれぞれ
対応した正方形または長方形でも良い。
上記のような装填治具19を用いて保持プレー
ト7にチツプ部品10を挿入するにあたつては、
まず装填治具19の大孔部分181側の表面を上
にしてそこに多数のチツプ部品10を乗せ、当該
装填治具10を例えばバイブレータで揺動(振
動)させ、更に必要に応じて小孔部分182側か
ら吸引することによつて、各貫通孔18の大孔部
分181内にチツプ部品10を収納する。次に、
装填治具19上に保持プレート7を両者の貫通孔
6,18がそれぞれ連通するように重ねる。次
に、装填治具19の小孔部分182側からピン1
1でチツプ部品10を押し上げて当該チツプ部品
10を保持プレート7の貫通孔6に一方端が貫通
孔6の下から露出するように所定の位置までそれ
ぞれ挿入する。これによつて、保持プレート7の
各貫通孔6にチツプ部品10がその一方端を貫通
孔6の下から露出させた状態でそれぞれ弾性的に
保持される。上記チツプ部品10の押し上げに際
しては、例えばピン11側を固定しておいて装填
治具19および保持プレート7を押し下げても良
く、あるいはその逆でも良く、要は相対的にチツ
プ部品10を押し上げれば良い。
上述のようにして保持プレート7に保持された
チツプ部品10に例えば電極を付与するには、チ
ツプ部品10が保持プレート7の貫通孔6の下か
ら露出しているため、従来と違つて保持プレート
7を180°反転させる必要がなく、そのままチツプ
部品10の一方端(図の下方端)に電極付与を行
う(第3図参照)。チツプ部品10の他方端に電
極付与を行うときは、チツプ部品10を貫通孔6
の反対側に少し突き出るように押し出した状態で
電極付与を行つても良く、あるいはチツプ部品1
0を例えば別の保持プレートに移し替えて行つて
も良い。
上述のようなチツプ部品の挿入方法において
は、装填治具19の貫通孔18内にチツプ部品1
0を収納する際には、従来のように当該装填治具
19と保持プレート7とを一緒にセツトする必要
は全くない。そのようにしなくてもチツプ部品1
0は貫通孔18からは落下しない。それゆえ、従
来のような両者をセツトする際の煩雑さは解消さ
れる。また、装填治具19にチツプ部品10を収
納したものを保持プレート7側とは別に単独で取
り扱うことができるので、工程の自由度が大きく
なり、自動化も容易になる。
また、装填治具19の上に保持プレート7を重
ね、チツプ部品10を下から上方へ押し上げて保
持プレート7の貫通孔6内に挿入するため、ゴミ
等により保持プレート7が汚れることはなく、し
かもチツプ部品10の電極付与等に際して保持プ
レート7を180°反転させる工程を省略することが
できる。
尚、チツプ部品10を保持する保持プレートの
構造としては、弾性体5にチツプ部品を弾性的に
保持する貫通孔を有するものであれば種々のもの
を採ることができ、必ずしも上述した保持プレー
ト7のような構造のものに限定されるものではな
い。
〔発明の効果〕
この発明によれば次のような数々の効果を達成
することができる。
装填治具にチツプ部品を収納する際に、従来
のように装填治具と保持プレートを一緒にセツ
トする必要は全くない。そのようにしなくても
チツプ部品は装填治具からは落下しない。それ
ゆえ、従来のような両者をセツトする際の煩雑
さは解消される。
また、装填治具にチツプ部品を収納したもの
を保持プレート側とは別に単独で取り扱うこと
ができるので、工程の自由度が大きくなり、自
動化も容易になる。
しかも、チツプ部品を下から上方へ押し上げ
て上側の保持プレートに挿入するため、ゴミ等
により保持プレートが汚れることはなく、しか
もチツプ部品の電極付与等に際して保持プレー
トを180°反転させる工程を省略することができ
るので自動化が容易になる。
装填治具の貫通孔の大孔部分の深さを部品長
とほぼ等しい深さとしているため、部品を1個
ずつ確実に各大孔部分内にそれぞれ収納するこ
とができる。また、大孔部分と小孔部分の長さ
を合わせた装填治具の厚みは、部品長に比べて
十分厚くできるため、この装填治具に反りが生
じることがなく、保持プレートとの間に隙間を
生じないため、微小な部品でも確実に保持プレ
ートの貫通孔に挿入できる。更には、収納する
部品の長さが変わつても、小孔部分の厚みを調
整することにより常に装填治具の厚みを均一に
することができるので、自動化を図る際には有
効である。
装填治具の大孔部分内に収納される部品は、
この大孔部分と同一治具内に形成されている小
孔部分上に配置されるため、部品を支持する底
面がずれるようなことはなく、装填治具内での
部品の姿勢が確実に所定の姿勢に保たれる。従
つてチツプ部品の保持プレートへの挿入も確実
なものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る挿入方法および装填
治具の一例を説明するための断面図である。第2
図は、従来の保持プレートの一例を示す一部切欠
き斜視図である。第3図は、保持プレート上のチ
ツプ部品に電極材を付与する状態を示す断面図で
ある。第4図は、従来の挿入方法および装填治具
を説明するための断面図である。 6……貫通孔、7……保持プレート、10……
チツプ部品、11……ピン、18……貫通孔、1
81……大孔部分、182……小孔部分、19…
…装填治具。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数個の貫通孔を有しそこにチツプ部品を弾
    性的に保持する保持プレートの当該貫通孔にチツ
    プ部品を挿入するにあたり、保持プレートの貫通
    孔に対応する位置に複数個の貫通孔が形成された
    装填治具であつてその各貫通孔が、当該装填治具
    の一方の表面側に通じていてチツプ部品1個を収
    納できる大きさでしかも当該チツプ部品の長さと
    ほぼ等しい深さの大孔部分と、当該装填治具の他
    方表面側に通じていてチツプ部品の寸法よりも小
    さい小孔部分とから成る装填治具を用い、まず装
    填治具の前記一方表面側を上にしてその各貫通孔
    の大孔部分にチツプ部品を収納し、次に装填治具
    の前記一方表面側に保持プレートを両者の貫通孔
    がそれぞれ連通するように重ね、次に装填治具の
    各貫通孔の小孔部分側からピンでチツプ部品を押
    し上げて当該チツプ部品を保持プレートの貫通孔
    にそれぞれ挿入することを特徴とするチツプ部品
    の保持プレートへの挿入方法。 2 複数個の貫通孔を有しそこにチツプ部品を弾
    性的に保持する保持プレートの当該貫通孔にチツ
    プ部品を挿入するのに用いる装填治具であつて、
    保持プレートの貫通孔に対応する位置に複数個の
    貫通孔が形成されていて、かつその各貫通孔が、
    当該装填治具の一方表面側に通じていてチツプ部
    品1個を収納できる大きさでしかも当該チツプ部
    品の長さとほぼ等しい深さの大孔部分と、当該装
    填治具の他方表面側に通じていてチツプ部品の寸
    法よりも小さい小孔部分とから成ることを特徴と
    する装填治具。
JP60167955A 1985-07-29 1985-07-29 チップ部品の保持プレ−トへの插入方法およびそのための装填治具 Granted JPS6229128A (ja)

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JP60167955A JPS6229128A (ja) 1985-07-29 1985-07-29 チップ部品の保持プレ−トへの插入方法およびそのための装填治具

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JPS6229128A JPS6229128A (ja) 1987-02-07
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JP2008091658A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 小型部品用部材整列具、小型部品用部材整列装置、小型部品用部材配列方法及び電極形成方法

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JPS6229128A (ja) 1987-02-07

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