KR200164430Y1 - 반도체 조립용 솔더 - Google Patents

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KR200164430Y1
KR200164430Y1 KR2019930023278U KR930023278U KR200164430Y1 KR 200164430 Y1 KR200164430 Y1 KR 200164430Y1 KR 2019930023278 U KR2019930023278 U KR 2019930023278U KR 930023278 U KR930023278 U KR 930023278U KR 200164430 Y1 KR200164430 Y1 KR 200164430Y1
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    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
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Abstract

본 고안은 반도체 조립용 솔더에 관한 것으로 납땜할 리드를 끼울 수 있도록 끼움공이 형성된 솔더본체를 제공하고자 하는 것이며, 리드에 끼워 바로 솔더링 하면 되므로 납땜공정이 용이하다.

Description

반도체 조립용 솔더
제1a도∼제1c도는 본 고안의 솔더사시도.
제2a도는 본 고안의 사용상태의 단면도.
제2b도는 본 고안에 사용된 상태의 측면도.
제3도는 본 고안의 다른예에 의한 사용상태 측면도.
제4a도∼제4c도는 본 고안의 다른예를 보인 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 솔더본체 2 : 끼움공
본 고안은 반도체 조립용 솔더에 관한 것으로, 솔더링을 용이하게 하기위해 리드의 형상을 수용 가능케 하는 리드수용공이 솔더본체에 형성된 것이다.
일반적으로 반도체 조립 공정에서는 수동으로 필요위치에 납을 대고 손으로 솔더링을 하거나, 솔더링 기계를 사용하여 자동으로 솔더링한다. 이때 수동으로 할 경우는 플럭스(Flux)를 가지고 인두로 부분작업을 하므로 깨끗한 납땜이 용이하지 않고 세척이 어렵고, 또한 숙달이 요하므로 숙련공이 필요하여 인건비의 문제가 있고, 자동으로 할 경우는 사용상의 편리함을 있으나 설비기계의 가격이 높은 경제적인 문제가 대두된다.
본 고안은 이를 해결코자 하는 것으로, 리드를 감싸는 형상을 솔더를 제공함을 특징으로 한다.
즉, 본 고안은 납땜할 리드에 끼움 가능한 형태의 끼움공을 가진 솔더를 제공하려는 것이다.
이하 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1a도∼제1c도는 본 고안의 일예로써 일정형상의 솔더본체(1)에 끼움공(2)이 형성된 솔더(3)로써, 제1a도는 원통형의 본체(1) 중앙에 끼움공(2)이 관통된 형상이고, 제1b도는 원추형 본체(1) 중앙에 끼움공(2)이 관통된 형상이고, 제1c도는 원추형 본체(1) 중앙에 끼움공(2)이 상부는 막히고 아래만 관통된 형상을 이룬다.
제2a도는 리드(4)가 형성된 베이스판(5)에 기판(6)을 위치시키고, 본 고안의 제1c도와 같은 형상의 솔더(3)를 위치시키되 리드(4)선단에 솔더(3)의 끼움공(2)이 결합되도록 위치시킨 다음, 리플로우 시키면 제2b도와 같이 납땜이 완료된다. 상기 솔더(3)를 리드(4) 선단에 위치시키는 공정은 통상의 부품이송 장치(로더등)에 의하여 쉽게 구현가능하므로 그에 대한 설명은 생략한다.
제3도는 SMD(Surface Mountain Device)형 IC(7)를 기판에 실장할때 본 고안의 다른예인 크립형 솔더(3)를 위치시킨 상태의 단면도로, 본 고안의 크립형 솔더의 다른예로는 제4a도∼제4c도에 도시된 바와 같이, 솔더본체(1)에 끼움공(2)이 형성된 것이다.
제4a도는 사각보드 형상의 솔더본체(1) 일면에 끼움공(2)이 형성된 형상이고, 제4b도는 선반 앞부분 같이 생긴 솔더본체(1) 저면에 끼움공(2)이 형성된 형상이고, 제4c도는 반원판 형상의 솔더본체(1)의 중심에 끼움공(2)을 형성시켜 솔더본체(1)가 U형을 이루도록 이루어진 것이다. 즉, 본 고안의 솔더는 솔더링이 요구되는 리드를 감싸는 형태의 솔더본체와, 솔더본체가 리드에 끼워지는 또는 커버될 수 있도록 하는 끼움공이 형성된 어느 형태로도 변형 가능하다.
구체적으로, 제2도와 같이 발진기용 기판(6)을 베이스판(5)의 리드(4)에 납땜시키기 위하여는 제1c도와 같은 형상의 솔더(3)를 단순히 위치시키고 바로 솔더링 하면 되므로 솔더링이 용이하다. 또한 제3도와 같이 SMD형 IC(7)를 기판에 납땜하기 위하여는 제4b도와 같은 크립 형상의 솔더를 리드에 위치시키되, 끼움공(2)에 IC(7)의 리드가 끼워지도록 단순히 로우더등에 위치시켜 리플로우 시킴으로써 납땜이 가능하게 된다.
이상과 같이 본 고안 솔더는 솔더링을 위한 솔더본체와 끼움공으로 이루어져, 필요시 솔더링할 부위에 위치시킨 다음 바로 리플로우 시켜 납땜을 가능하게 한다.

Claims (2)

  1. 일정형상의 솔더본체(1)에 납땜할 리드를 끼울 수 있는 끼움공(2)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 솔더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 솔더본체(1)는 링형상이나 크립형상인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 솔더.
KR2019930023278U 1993-11-08 1993-11-08 반도체 조립용 솔더 KR200164430Y1 (ko)

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