JPH0214509A - チップ部品の保持プレート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層チップコンデンサ、チップ抵抗等のチッ
プ部品の保持プレートに係り、チップ部品の端子電極付
着工程や測定工程等において用いる保持プレートに関す
る。

従来、積層チップコンデンサ等のチップ部品に端子電極
を付着するには、第１図に示すように、保持プレート１
の端面に粘着剤を介して複数個のチップ部品２をその両
端部が外方に突出するようにして貼着し、その突出した
両端部に銀等の電極ペーストを付着させるようにしてい
た。このような付着手段では、チップ部品を一列しかプ
レートに貼着できないため、その処理量が大幅に制限さ
れるとともに、チップ部品の端部間寸法がプレートの厚
み寸法に近いものほど、外方に突出する部分が少なくな
るため、電極の付着作業が困難になるという問題があっ
た。また、このような貼着手段にかえて、仮バネでチッ
プ部品を機械的に保持するようにしたものもあるが、こ
の場合でも貼着手段のものと同様の問題があった。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、−度
に大量の処理ができ、チップ部品の端部間寸法の大小を
問わず電極の付着作業等が容易にできるチップ部品の保
持プレートを提供することを目的とする。

以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第２図は保持プレートの斜視図、第３図はその縦断面拡
大図である。これらの図において、１１はアルミニウム
等の金属材料からなる硬質基板で、第４図に示すように
、方形の輪郭を有する枠部１２と、この枠部１２内全域
の略中段にこの枠部１２の内周面と一体形成されている
平板部１３と、この平板部１３に形成された複数個の貫
通孔１４と、前記枠部１２の内周面に形成された凹凸部
の一例である凹部２４とからなるものである。１５はシ
リコンゴム等の弾性材で、前記硬質基板の枠部１２と平
板部１３とにより平板部１３の両面に形成された空間お
よび貫通孔１４内に配設されたもの、１６は貫通状のチ
ップ部品収納孔で、前記弾性材１５の貫通孔１４内部分
に形成されたものである。これらの収納孔１６は横断面
円形であることが好ましい。１７は保持プレートの持ち
運びに便利なように、相対向する枠部１２の外側面に硬
質基板の平面方向に沿って形成された溝である。

前記弾性材１５の周縁部は、第３図に示されるように、
枠部１２の内周面に形成された凹部２４に入り込んで固
定されており、接着剤等を施さなくても弾性材■５の硬
質基板１１からの浮き上がりが防止されている。つまり
、硬質基板１１と弾性材１５とは互いに異種材料である
ことから接着力が強くないため、枠部１２の内側面が平
坦面であると、収納孔１６内にチップ部品を押し込んだ
り、押し返す際に弾性材１５の周縁部が硬質基板１１か
ら剥離して浮き上がるおそれがある。そのため、最も浮
き上がりやすい部位である弾性材１５の周縁部との界面
に凹部２４を設けて、弾性材１５と硬質基板１１との接
触面積を増やし、剥離を防止している。なお、弾性材１
５の収納孔１６部分はチップ部品との摺接により消耗す
るので、弾性材１５を定期的に貼り替える必要があるが
、弾性材１５の周縁部は単に凹部２４に嵌合しているに
過ぎないので、貼り替え作業も容易である。

このような構成になるチップ部品の保持プレートは、あ
らかじめ切削等の手段で硬質基板１１を形成しておき、
その貫通孔１４内中心部にそれよりも小径のビンを貫通
させた状態で枠部１２内に液状の弾性材１５を流し込み
、その後、弾性材１５を硬化させてビンを引き抜くこと
により完成される。なお、保持プレートの平面度を出す
必要がある場合は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化
後に表面を研磨するようにすればよい。このとき、弾性
体は研磨できるだけの硬度が必要であることはいうまで
もない。

以上のように構成された保持プレートにチップ部品を保
持させるには、次のような手順で行われる。まず、第５
図の要部縦断面図に示すような、本発明の保持プレート
と同じ大きさの硬質基板１８に保持プレートのチップ部
品収納孔と対応して同数の漏斗形質通孔１９を形成した
ガイドプレート２０をその貫通孔の広口側が外側にくる
ようにして本発明の保持プレート上にロケートピン等で
位置合わせして固定する。ついで、このガイドプレート
２０上に多数のチップ部品をのせて左右前後に揺すると
、チップ部品は一端が漏斗形質通孔１９の広口側からす
べり落ちて、それぞれの貫通孔１９内に収納される。そ
の後、漏斗形賃通孔１９内の多数のチップ部品をプレス
機によりビン金型で同時に下方へ押し下げると、チップ
部品は保持プレートの収納孔へ弾性材を押し広げながら
挿入される。この保持プレートを電極付着工程で用いる
場合は、チップ部品はその一端が保持プレートの反対側
に突出するようになるまでビン金型により収納孔内に押
し込まれる。このようにして、保持プレートにより弾性
的に保持された多数のチップ部品は、そのチップ部品の
突出した端部が、銀等の電極ペーストの塗布された塗布
板に当接されることにより所要の電極が付着される。そ
してこの付着された電極が乾燥すると、さきほどのプレ
ス機により、チップ部品を元の方向へ押し返してまだ電
極の付着されていない側の端部が収納孔から突出するよ
うにし、この部分に同様に電極が付着される。なお、一
方の端部のみに電極が付着されて乾燥したチップ部品を
別の保持プレートの収納孔に電極の付着されていない端
部が突出するように移しかえ、その後その端部に電極を
付着するようにしてもよい。このようにして、両端部に
電極の付着されたチップ部品は、プレス機のピン金型に
より保持プレートの収納孔から押し出され、次工程へと
移送される。

以上、本発明のチップ部品の保持プレートの構成、作成
方法、および使用法について述べたが、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることはいうま
でもない。特に、保持プレートを構成している硬質基板
は、樹脂で形成することも可能であり、また、弾性材に
形成された収納孔の形状が、横断面円形の場合には、チ
ップ部品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易と
なるが、チップ部品の形状に応じて円形以外の他の形状
とすることも可能である。さらには、この保持プレート
を測定工程において用い、多数のチップ部品の電気特性
を同時に測定するようにすることもできる。

本発明のチップ部品の保持プレートは以上説明したよう
に構成されるので、小型であるがために取扱いの困難な
チップ部品を一度に多数処理することができ、さらには
電極付着工程に用いる場合でも、チップ部品の収納孔内
における保持位置を変えるだけでよいので、チップ部品
の端部間寸法の大小を問わず？ｉｆ極付着が容易となる
等の種々のすぐれた効果を奏する。

また、弾性材の最も浮き上がりやすい部位である周縁部
を枠部の内周面に形成した凹凸部によって硬質基板と固
定しであるので、接着などを施さなくとも浮き上がりを
確実に防止できるとともに、弾性材が消耗した場合には
、簡単に貼り替えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ部品の電極付着工程における保持
プレートの斜視図、第２図は本発明の一実施例のチップ
部品の保持プレートの斜視図、第３図はその縦断面拡大
図、第４図は本発明の保持プレートに用いる硬質基板の
斜視図、第５図は本発明の保持プレートの収納孔にチッ
プ部品を挿入するためのガイドプレートの要部縦断面図
である。 １１・・・硬質基板、 １２・・・枠部、 １３・・・平板部、 １４・・・貫 通孔、 １５・・・弾性材、 １６・・・収納孔、２４・・・凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　枠部、この枠部の内周面に一体に設けられた平板部、
   この平板部に設けられた複数個の貫通孔、および枠部の
   内周面に形成された凹凸部からなる硬質基板と、 この硬質基板の枠部と平板部とにより形成された空間、
   および前記平板部の貫通孔内に配設され、周縁部が前記
   凹凸部に固定された弾性材と、この弾性材の前記平板部
   の貫通孔部分を貫通して形成されたチップ部品収納孔と
   、 からなることを特徴とするチップ部品の保持プレート。