JPH0542124B2 - - Google Patents

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JPH0542124B2
JPH0542124B2 JP1112461A JP11246189A JPH0542124B2 JP H0542124 B2 JPH0542124 B2 JP H0542124B2 JP 1112461 A JP1112461 A JP 1112461A JP 11246189 A JP11246189 A JP 11246189A JP H0542124 B2 JPH0542124 B2 JP H0542124B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
elastic material
holding plate
chip
flat plate
chip component
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP1112461A
Other languages
English (en)
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JPH0214509A (ja
Inventor
Naoto Kimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1112461A priority Critical patent/JPH0214509A/ja
Publication of JPH0214509A publication Critical patent/JPH0214509A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層チツプコンデンサ、チツプ抵抗
等のチツプ部品の保持プレートに係り、チツプ部
品の端子電極付着工程や測定工程等において用い
る保持プレートに関する。
従来、積層チツプコンデンサ等のチツプ部品に
端子電極を付着するには、第1図に示すように、
保持プレート1の端面に粘着剤を介して複数個の
チツプ部品2をその両端部が外方に突出するよに
うして貼着し、その突出した両端部に銀等の電極
ペーストを付着せるようにしていた。このような
付着手段では、チツプ部品を一列しかプレートに
貼着できないため、その処理量が大幅に制限され
るとともに、チツプ部品の端部間寸法がプレート
の厚み寸法に近いものほど、外方に突出する部分
が少なくなるため、電極の付着作業が困難になる
という問題があつた。また、このような貼着手段
にかりて、板バネでチツプ部品を機械的に保持す
るようにしたものもあるが、この場合でも貼着手
段のものと同様の問題があつた。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、一度に大量の処理ができ、チツプ部品の端部
間寸法の大小を問わず電極の付着作業等が容易に
できるチツプ部品の保持プレートを提供すること
を目的とする。
以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。
第2図は保持プレートの斜視図、第3図はその
縦断面拡大図である。これらの図において、11
はアルミニウム等の金属材料からなる硬質基板
で、第4図に示すように、方形の輪郭を有する枠
部12と、この枠部12内全域の略中断にこの枠
部12の内周面と一体形成されている平板部13
と、この平板部13に形成された複数個の貫通孔
14と、前記枠部12の内周面に形成された凹凸
部の一例である凹部24とからなるものである。
15はシリコンゴム等の弾性材で、前記硬質基板
の枠部12と平板部13とにより平板部13の両
面に形成された空間および貫通孔14内に配設さ
れたもの、16は貫通状のチツプ部品収納孔で、
前記弾性材15の貫通孔14内部分に形成された
ものである。これらの収納孔16は横断面円形で
あることが好ましい。17は保持プレートの持ち
運びに便利なように、相対向する枠部12の外側
面に硬質基板の平面方向に沿つて形成された溝で
ある。
前記弾性材15の周縁部は、第3図に示される
ように、枠部12の内周面に形成された凹部24
入り込んで固定されており、接着剤等を施さなく
ても弾性材15の硬質基板11からの浮き上がり
が防止されている。つまり、硬質基板11と弾性
材15とは互いに異種材料であることから接着力
が強くないため、枠部12の内側面が平坦面であ
ると、収納孔16内にチツプ部品を押し込んだ
り、押し返す際に弾性材15の周縁部が硬質基板
11から剥離して浮き上がるおそれがある。その
ため、最も浮き上がりやすい部位である弾性材1
5の周縁部との界面に凹部24を設けて、弾性材
15と硬質基板11との接触面積を増やし、剥離
を防止している。なお、弾性材15の収納孔16
部分はチツプ部品との摺接により消耗するので、
弾性材15を定期的に貼り替える必要があるが、
弾性材15の周縁部は単に凹部24に嵌合してい
るに過ぎないので、貼り替え作業も容易である。
このような構成になるチツプ部品の保持プレー
トは、あらかじめ切削等の手段で硬質基板11を
形成しておき、その貫通孔14内中心部にそれよ
りも小径のピンを貫通させた状態で枠部12内に
液状の弾性材15を流し込み、その後、弾性材1
5を硬化させてピンを引き抜くことにより完成さ
れる。なお、保持プレートの平面度を出す必要が
ある場合は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化
後に表面に研磨するようにすればよい。このと
き、弾性体は研磨できるだけの硬度が必要である
ことはいうまでもない。
以上のように構成された保持プレートにチツプ
部品を保持させるには、次のような手順で行われ
る。まず、第5図の要部縦断面図に示すような、
本発明の保持プレートと同じ大きさの硬質基板1
8に保持プレートのチツプ部品収納孔と対応して
同数の漏斗貫通孔19を形成したガイドプレート
20をその貫通孔の広口側が外側にくるようにし
て本発明の保持プレート上にロケートピン等で位
置合わせして固定する。ついで、このガイドプレ
ート20上に多数のチツプ部品をのせて左右前後
に揺すると、チツプ部品は一端が漏斗形貫通孔1
9の広口側からすべり落ちて、それぞれの貫通孔
19内に収納される。その後、漏斗形貫通孔19
内の多数のチツプ部品をプレス機によりピン金型
で同時に下方へ押し下げると、チツプ部品は保持
プレートの収納孔へ弾性材を押し広げながら挿入
される。この保持プレートを電極付着工程で用い
る場合は、チツプ部品はその一端が保持プレート
の反対側に突出するようになるまでピン金型によ
り収納孔内に押し込まれる。このようにして、保
持プレートにより弾性的に保持された多数のチツ
プ部品は、そのチツプ部品の突出した端部が、銀
等の電極ペーストの塗布された塗布板に当接され
ることにより、所要の電極が付着される。そして
この付着された電極が乾燥すると、さきほどのプ
レス機により、チツプ部品を元の方向へ押し返し
てまだ電極の付着されていない側の端部が収納孔
から突出するようにし、この部分に同様に電極が
付着される。なお、一方の端部のみに電極が付着
されて乾燥したチツプ部品を別の保持プレートの
収納孔に電極の付着されていない端部が突出する
ように移しかえ、その後その端部に電極を付着す
るようにしてもよい。このようにして、両端部に
電極の付着されたチツプ部品は、プレス機のピン
金型により保持プレートの収納孔から押し出さ
れ、次工程へと移送される。
以上、本発明のチツプ部品の保持プレートの構
成、作成方法、および使用法について述べたが、
本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可
能であることはいうまでもない。特に、保持プレ
ートを構成している硬質基板は、樹脂で形成する
ことも可能であり、また、弾性材に形成された収
納孔の形状が、横断面円形の場合には、チツプ部
品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易と
なるが、チツプ部品の形状に応じて円形以外の他
の形状とすることも可能である。さらには、この
保持プレートを測定工程において用い、多数のチ
ツプ部品の電気特性を同時に測定するようにする
こともできる。
本発明のチツプ部品の保持プレートは以上説明
したように構成されるので、小型であるがために
取扱いの困難なチツプ部品を一度に多数処理する
ことができ、さらには電極付着工程に用いる場合
でも、チツプ部品の収納孔内における保持位置を
変えるだけでよいので、チツプ部品の端部間寸法
の大小を問わず電極付着が容易となる等の種々の
すぐれた効果を奏する。
また、弾性材の最も浮き上がりやすい部位であ
る周縁部を枠部の内周面に形成した凹凸部によつ
て硬質基板と固定してあるので、接着などを施さ
なくとも浮き上がりを確実に防止できるととも
に、弾性材が消耗した場合には、簡単に貼り替え
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチツプ部品の電極付着工程にお
ける保持プレートの斜視図、第2図は本発明の一
実施例のチツプ部品の保持プレートの斜視図、第
3図はその縦断面拡大図、第4図は本発明の保持
プレートに用いる硬質基板の斜視図、第5図は本
発明の保持プレートの収納孔にチツプ部品を挿入
するためのガイドプレートの要部縦断面図であ
る。 11……硬質基板、12……枠部、13……平
板部、14……貫通孔、15……弾性材、16…
…収納孔、24……凹部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 枠部、この枠部の内周面に一体に設けられた
    平板部、この平板部に設けられた複数個の貫通
    孔、および枠部の内周面に形成された凹凸部から
    なる硬質基板と、 この硬質基板の枠部と平板部とにより形成され
    た空間、および前記平板部の貫通孔内に配設さ
    れ、周縁部が前記凹凸部に固定された弾性材と、 この弾性材の前記平板部の貫通孔部分を貫通し
    て形成されたチツプ部品収納孔と、 からなることを特徴とするチツプ部品の保持プレ
    ート。
JP1112461A 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート Granted JPH0214509A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1112461A JPH0214509A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

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JP1112461A JPH0214509A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61099009A Division JPS61268003A (ja) 1986-04-28 1986-04-28 チツプ部品の保持プレ−ト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0214509A JPH0214509A (ja) 1990-01-18
JPH0542124B2 true JPH0542124B2 (ja) 1993-06-25

Family

ID=14587215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1112461A Granted JPH0214509A (ja) 1989-05-01 1989-05-01 チップ部品の保持プレート

Country Status (1)

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JP (1) JPH0214509A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS558018A (en) * 1978-06-30 1980-01-21 Taiyo Yuden Kk Method of attaching electronic part
JPS5890718A (ja) * 1981-10-22 1983-05-30 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS558018A (en) * 1978-06-30 1980-01-21 Taiyo Yuden Kk Method of attaching electronic part
JPS5890718A (ja) * 1981-10-22 1983-05-30 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0214509A (ja) 1990-01-18

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