JP3152045B2 - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の外部電極
形成方法に関し、詳しくは、電子部品素子に導電ペース
トを塗布し、乾燥、焼付けを行うことにより外部電極を
形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、チップ型積層セラミックコンデ
ンサなどの電子部品を製造する場合、その外部電極は、
例えば以下に説明するような方法により形成されてい
る。

【０００３】まず、図５に示すように、金属製のホル
ダー本体２の上端面に両面テープ３を貼り付けてなる素
子ホルダー４の、両面テープ（素子保持部）３の上面に
複数の電子部品素子１を接着保持させる。

【０００４】次に、図６に示すように、スキージブレ
ード５を用いて、金属ローラ６の表面に、均一な厚みの
外部電極形成用の導電ペースト膜７を形成し、その上
に、素子ホルダー４に保持された電子部品素子１を軽く
押し当て、電子部品素子１の一方の端部に導電ペースト
７ａを付着させる。

【０００５】それから、電子部品素子１を素子ホルダ
ー４ごと乾燥炉に入れて、導電ペースト７ａを乾燥させ
る。なお、電子部品素子１の両端部に外部電極を形成す
る場合には、上記〜の工程を繰り返して他方の端部
にも導電ペーストを塗布し、乾燥させる。

【０００６】そして、導電ペースト７ａの乾燥が終了
した電子部品素子１を素子ホルダー４から取り外した
後、炉に入れて焼き付けることにより外部電極を形成す
る。

【０００７】図７は、上記のようにして電子部品素子１
の両端部に外部電極８を形成した電子部品を示す斜視図
である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の外
部電極の形成方法においては、で素子ホルダー４に電
子部品素子１を保持させる際の位置ばらつきＡ（図５
(ｂ)）や、電子部品素子１自体の寸法ばらつきにより、
電子部品素子１が導電ペースト膜７に進入する深さＤ
（図６(ｂ)）がばらついて、導電ペースト７ａの塗布幅
Ｗ（図７）が変動し、形成される外部電極８の寸法精度
が低下するという問題点がある。

【０００９】また、電子部品素子１の、導電ペースト膜
７に押し当てられる面１ａ（図６）が、導電ペースト膜
７に接触する際に、導電ペースト膜７の表面と略平行に
なるので、導電ペースト膜７に押し当てられる面１ａの
面積が大きい場合、電子部品素子１を導電ペースト膜７
に接触させる際に空気が逃げにくく、導電ペースト７ａ
に空気がかみ込まれて、外部電極８にピンホールが発生
するという問題点がある。

【００１０】また、素子ホルダー４の素子保持部３とし
て、両面テープが用いられており、乾燥工程で乾燥温度
を高くすると接着剤が電子部品素子１に転写するおそれ
があるため、通常は、７０〜８０℃の低温で乾燥を行わ
なければならず、乾燥時間が長くなり、生産性が悪いと
いう問題点がある。

【００１１】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、寸法精度が高く、ピンホールが少ない外部電極を
効率よく形成することが可能な電子部品の外部電極形成
方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の電子部品の外部電極形成方法は、電子部
品素子に導電ペーストを塗布し、乾燥、焼付けを行うこ
とにより外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方
法において、電子部品素子を着脱可能に保持する素子ホ
ルダーとして、弾力性を有するとともに表面が接着性を
有する素子保持部を備えた素子ホルダーを用い、前記素
子ホルダーの素子保持部に側面を接着保持させた複数の
電子部品素子を、(ａ)表面に外部電極形成用の導電ペー
スト膜が形成された導電ペースト膜保持面に押し当てら
れる端面が、導電ペースト膜に接触する際に導電ペース
ト膜の表面と平行にならないように、傾いた姿勢で電子
部品素子を導電ペースト膜に接触させた後、(ｂ)導電ペ
ースト膜保持面に押し当てられる端面が、導電ペースト
膜保持面と平行になるような姿勢で導電ペースト膜保持
面に押し当てて、各電子部品素子の端面を含む所定の位
置に導電ペーストを付着させるようにしたことを特徴と
する。

【００１３】なお、この発明の電子部品の外部電極形成
方法において、素子ホルダーの素子保持部は、単一種類
の材料により構成されていてもよく、また、例えば、表
面が接着性を有する物質と所定の弾力性を有する物質を
組み合わせた複合材料から構成されていてもよい。

【００１４】また、前記素子ホルダーの素子保持部の少
なくとも表層部が、接着性を有するシリコーンゴムから
形成されていることを特徴とする。

【００１５】

【作用】複数の電子部品素子の側面が、素子ホルダー
の、弾力性を有するとともに表面が接着性を有する素子
保持部に保持された状態で、表面に外部電極形成用の導
電ペースト膜が形成された導電ペースト膜保持面に押し
当てられるため、素子ホルダーに電子部品素子を接着保
持させる際の位置ばらつきや電子部品素子の寸法ばらつ
きなどが、素子保持部の弾性変形により吸収され、各電
子部品素子はいずれもその先端部（端面側部分）が導電
ペースト膜保持面に当接するまで導電ペースト膜中に進
入する。

【００１６】したがって、各電子部品素子の端面を含む
所定の部分に導電ペーストが確実に付着し、電子部品の
位置ばらつきや寸法ばらつきによる導電ペーストの付着
幅のばらつきの発生が抑制されるため、電子部品素子の
端面を含む部分に、寸法精度や位置精度の高い外部電極
を確実に形成することが可能になる。また、素子保持部
として両面テープを用いていないので、テープの接着剤
が電子部品素子に転写するというようなことがなく、電
子部品素子の特性を損うことを防止して信頼性を向上さ
せることが可能になる。

【００１７】さらに、素子ホルダーの素子保持部に側面
を接着保持させた電子部品素子の、導電ペースト膜保持
面に押し当てられる面（端面）が、導電ペースト膜に接
触す る際に導電ペースト膜の表面と平行にならないよう
に、電子部品素子を傾けて導電ペースト膜に接触させた
後、導電ペースト膜保持面に押し当てられる端面が、導
電ペースト膜保持面に平行になるような姿勢で電子部品
素子を導電ペースト膜保持面に押し当てるようにしてい
るので、電子部品素子に付着した導電ペーストに空気が
かみ込むことに起因するピンホールの発生を抑制して、
信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。

【００１８】また、少なくとも表層部が接着性を有する
シリコーンゴムからなる素子保持部を備えた素子ホルダ
ーを用いた場合には、両面テープを用いた場合のように
接着剤が電子部品素子に転写されるおそれがなく、しか
も、シリコーンゴムが耐熱性に優れていることから、電
子部品素子に付着させた導電ペーストを、例えば１５０
〜２００℃の高温で乾燥させることが可能になり、乾燥
時間を短縮して、生産性を向上させることが可能にな
る。

【００１９】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１はこの発明を実施するのに用いた素子ホルダ
ーを示す図、図２はこの発明の実施例の各工程を示す
図、図３は導電ペーストを付着させた電子部品素子を示
す図である。

【００２０】この実施例で用いた素子ホルダー１４につ
いて説明する。この実施例で用いた素子ホルダーは、図
１に示すように、金属板からなるホルダー本体１２の上
端面に、表面が接着性を有するシリコーンゴム層からな
る素子保持部１３を配設することにより形成されてい
る。

【００２１】次に、この素子ホルダー１４を用いて電子
部品素子の外部電極を形成する方法に付いて説明する。

【００２２】電子部品素子１１をパーツフィーダ（図示
せず）などにより１列に整列させた後、電子部品素子１
１を１個ずつ、または複数個同時に素子ホルダー１４の
素子保持部１３に貼り付けて保持させる（図１）。

【００２３】次に、電子部品素子１１を保持された素子
ホルダー１４を、例えば、多関節ロボットでチャック
し、例えば、図２(ａ)に示すように、定盤１６上に、ス
キージブレード１５により、均一な厚みの導電ペースト
膜１７を形成した外部電極塗布部へ搬送する。

【００２４】それから、図２(ｂ)に示すように、素子ホ
ルダー１４に保持された電子部品素子１１を、例えば、
多関節ロボットを用いて、定盤１６の表面（導電ペース
ト膜保持面）１６ａに押し当てられる端面１１ａが、導
電ペースト膜１７に接触する際に導電ペースト膜１７の
表面と平行にならないように、電子部品素子１１を傾け
て導電ペースト膜１７中に進入させ、その後、図２(ｃ)
に示すように、電子部品素子１１を垂直の姿勢にして、
端面１１ａが定盤１６の表面１６ａと平行になるような
状態で、電子部品素子１１を定盤１６に押し当て、その
後電子部品素子１１を引き上げることにより、電子部品
素子１１の一方の端部に導電ペースト１７ａを付着させ
る（図３(ａ)）。

【００２５】次に、素子ホルダー１４を上下が逆になる
ように反転させ、上記と同様にして、電子部品素子１１
の他方の端部にも導電ペースト１７ａを付着させる（図
３(ｂ)）。

【００２６】それから、電子部品素子１１を素子ホルダ
ー１４ごと乾燥炉に入れて、１５０〜２００℃の温度で
導電ペースト１７ａを乾燥させる。そして、導電ペース
ト１７ａの乾燥が終了した電子部品素子１１を素子ホル
ダー１４から取り外した後、炉に入れて焼き付けること
により外部電極を形成する。

【００２７】図４は、上記のようにして電子部品素子１
１の両端部に外部電極１８を形成した電子部品を示す斜
視図である。

【００２８】上記実施例においては、例えば、電子部品
素子１１の端面の位置ばらつきＡ（図１(ｂ)）があった
場合にも、その位置ばらつきＡが電子部品素子１１を定
盤１６に押し当てる工程で素子保持部１３が弾性変形す
ることにより吸収され、一つの素子ホルダー１４に保持
された複数の電子部品素子１１のすべてが均一に定盤１
６に押し当てられる（図２(ｄ)）。

【００２９】その結果、各電子部品素子１１の所定の部
分に確実に導電ペースト１７ａを付着させることが可能
になる。なお、従来の外部電極形成方法によれば、導電
ペースト７ａの塗布幅Ｗ（図７）のばらつきは約０．５
mm程度であったが、この実施例では、導電ペースト１７
ａの塗布幅Ｗ（図４）のばらつきを、０．１mm程度にま
で減少させることができた。

【００３０】また、従来の外部電極形成方法において
は、素子保持部として用いられている両面テープの接着
剤がセラミック面に転写されることを抑制するために、
電子部品素子に付着した導電ペーストを乾燥する際の乾
燥温度を、通常７０〜８０℃としていたが、上記実施例
の外部電極形成方法においては、上層部分が接着性を有
するシリコーンゴムからなる素子保持部を備えた素子ホ
ルダーを用いているので、接着剤の転写が問題になるよ
うなことがなく、１５０〜２００℃の高い温度で導電ペ
ーストを乾燥させることが可能になり、乾燥時間を従来
の約２０分から１０分以下に短縮することができた。

【００３１】さらに、上記実施例では、電子部品素子１
１の、定盤１６の表面（導電ペースト膜保持面）１６ａ
に押し当てられる端面１１ａが、導電ペースト膜１７に
接触する際に導電ペースト膜１７の表面と平行にならな
いように、電子部品素子１１を傾けて導電ペースト膜１
７中に進入させるようにしているので、電子部品素子１
１に付着した導電ペースト１７ａに空気がかみ込むこと
を抑制して、ピンホールが少なく信頼性の高い外部電極
を形成することができる。

【００３２】なお、上記実施例では、素子ホルダー１４
の素子保持部１３を、接着性を有するシリコーンゴム層
から構成した場合について説明したが、素子保持部の構
成はこれに限定されるものではなく、さらに他の複合材
料を用いて構成することも可能であり、また、シリコー
ンゴムあるいはその他の単一材料、あるいは重層構造の
ものから構成することも可能である。

【００３３】また、上記実施例では、導電ペースト膜１
７を平坦な定盤１６上に形成した場合について説明した
が、この発明の電子部品の外部電極形成方法において
は、前述の従来例のように、ローラ上に導電ペースト膜
を形成し、これに素子ホルダーに接着保持させた電子部
品を押し当てるように構成することも可能である。

【００３４】また、この発明を適用することが可能な電
子部品の種類には特に制約はなく、積層セラミックコン
デンサをはじめ、、正特性サーミスタ装置、半導体部
品、圧電部品、ＬＣ複合部品などの外部電極を有する種
々の電子部品にこの発明を適用することが可能である。

【００３５】この発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、素子ホルダーを
構成するホルダー本体や素子保持部の具体的形状、一つ
の素子ホルダーに保持させる電子部品素子の数、外部電
極形成用の導電ペーストの種類などに関し、発明の要旨
の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可
能である。

【００３６】

【発明の効果】上述のように、この発明の電子部品の外
部電極形成方法は、弾力性を有するとともに表面が接着
性を有する素子保持部を備えた素子ホルダーを用い、素
子ホルダーの素子保持部に接着保持させた電子部品素子
を、表面に外部電極形成用の導電ペースト膜が形成され
た導電ペースト膜保持面に押し当てることにより、電子
部品素子の所定の位置に導電ペーストを付着させるよう
にしているので、素子ホルダーに電子部品素子を保持さ
せる際の位置ばらつきや電子部品素子の寸法ばらつきな
どを、弾力性を有する素子保持部により吸収して、電子
部品の所定の位置に所定量の導電ペーストを確実に付着
させることができる。

【００３７】したがって、寸法精度や位置精度の高い外
部電極を確実に形成することが可能になる。また、素子
保持部として両面テープを用いていないので、テープの
接着剤が電子部品素子に転写するというようなことがな
く、電子部品素子の特性を損うことを防止して信頼性を
向上させることができる。

【００３８】さらに、素子ホルダーの素子保持部に側面
を接着保持させた電子部品素子の、導電ペースト膜保持
面に押し当てられる面（端面）が、導電ペースト膜に接
触する際に導電ペースト膜の表面と平行にならないよう
に、電子部品素子を傾けて導電ペースト膜に接触させた
後、導電ペースト膜保持面に押し当てられる端面が、導
電ペースト膜保持面に平行になるような姿勢で電子部品
素子を導電ペースト膜保持面に押し当てるようにしてい
るので、電子部品素子に付着した導電ペーストに空気が
かみ込むことに起因するピンホールの発生を抑制して、
信頼性の高い外部電極を形成することができる。

【００３９】また、素子ホルダーの素子保持部の少なく
とも表層部を、接着性を有するシリコーンゴムから構成
することにより、電子部品素子に付着させた導電ペース
トを、例えば１５０〜２００℃の高温で乾燥させること
が可能になり、乾燥時間を短縮して生産性を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の電子部品の外部電極形成方法を実施
するのに用いた素子ホルダーに電子部品素子を保持させ
た状態を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は平面図、
(ｃ)は側面図である。

【図２】この発明の実施例の各工程を示す図であり、
(ａ)は定盤上に導電ペースト膜を形成した状態を示す
図、(ｂ)は素子ホルダーに保持された電子部品素子を導
電ペースト膜に接触させた状態を示す図、(ｃ)は電子部
品素子を定盤に押し当てた状態を示す図、(ｄ)は各電子
部品素子の端面が導電ペースト膜保持面に当接した状態
を示す図である。

【図３】導電ペーストを付着させた電子部品素子を示す
図であり、(ａ)は一方の端部に付着させた状態を示す
図、(ｂ)は他方の端部にも付着させた状態を示す図であ
る。

【図４】この発明の方法により外部電極を形成した電子
部品を示す斜視図である。

【図５】従来の素子ホルダーに電子部品素子を保持させ
た状態を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は平面図、
(ｃ)は側面図である。

【図６】(ａ)は従来の電子部品の外部電極形成方法の、
電子部品素子に導電ペーストを付着させる工程を示す図
であり、(ｂ)は電子部品素子の導電ペースト膜への進入
深さのばらつきの状態を示す図である。

【図７】従来の方法により外部電極を形成した電子部品
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１１ 電子部品素子 １２ ホルダー本体 １３ 素子保持部 １４ 素子ホルダー １５ スキージブレード １６ 定盤 １６ａ 導電ペースト膜保持面 １７ 導電ペースト膜 １７ａ 導電ペースト １８ 外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品素子に導電ペーストを塗布し、乾
   燥、焼付けを行うことにより外部電極を形成する電子部
   品の外部電極形成方法において、 電子部品素子を着脱可能に保持する素子ホルダーとし
   て、弾力性を有するとともに表面が接着性を有する素子
   保持部を備えた素子ホルダーを用い、 前記素子ホルダーの素子保持部に側面を接着保持させた
   複数の電子部品素子を、(ａ)表面に外部電極形成用の導
   電ペースト膜が形成された導電ペースト膜保持面に押し
   当てられる端面が、導電ペースト膜に接触する際に導電
   ペースト膜の表面と平行にならないように、傾いた姿勢
   で電子部品素子を導電ペースト膜に接触させた後、(ｂ)
   導電ペースト膜保持面に押し当てられる端面が、導電ペ
   ースト膜保持面と平行になるような姿勢で導電ペースト
   膜保持面に押し当てて、各電子部品素子の端面を含む所
   定の位置に導電ペーストを付着させるようにしたことを
   特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
2. 【請求項２】前記素子ホルダーの素子保持部の少なくと
   も表層部が、接着性を有するシリコーンゴムから形成さ
   れていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の外
   部電極形成方法。