JP3262931B2 - チップ状電子部品保持プレート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、積層チップコ
ンデンサ等のチップ状電子部品の両端に導電ペースト等
の塗料を塗布し、端子電極を形成するのに用いられるチ
ップ状電子部品保持プレートに関する。

【０００２】

【従来の技術】積層チップコンデンサ等のチップ状電子
部品の端子電極を形成する工程において、一度に多量の
チップ状電子部品に端子電極を形成できるように、多数
の部品収納孔が設けられたチップ状電子部品保持プレー
トが用いられている。図７に示すように、このチップ状
電子部品保持プレートは、複数の貫通孔を有する平板状
の硬質部材からなるフレーム２と、このフレーム２の周
囲に一体に設けられた矩形状等の硬質部材からなる枠体
１と、前記フレーム２の表面を覆う弾性部材３からな
る。この弾性部材３には、前記のフレーム２の貫通孔の
部分に、無負荷状態、つまり弾性圧縮されてない状態
で、保持しようとするチップ状電子部品５の最大幅寸法
より小さな径を有する部品保持孔４が設けられている。
この弾性部材３で覆われた部品保持孔４の中にチップ状
電子部品５が挿入され、その一端６が弾性部材３から突
出された状態で、そこに導電ペーストが塗布される。

【０００３】このチップ状電子部品保持プレートを用い
て、チップ状電子部品５の端部６に導電ペーストａを塗
布する場合、まずチップ状電子部品５が前記弾性体３の
複数の部品保持孔４に嵌合され、さらに棒８によってチ
ップ状電子部品４が部品保持孔４に押し込まれ、導電ペ
ーストａを塗布しようとするチップ状電子部品５の一方
の端部６が部品保持孔４から所定の高さだけ突出され
る。そして、部品保持孔４から突出したチップ状電子部
品５の端部６を、一定の深さにレベリングされた導電ペ
ーストａに浸漬し、引き上げる。これによって、チップ
状電子部品５の端部６に導電ペーストａが塗布される。
その後、塗布された導電ペーストａを乾燥する。さら
に、チップ状電子部品５の他方の端部にも導電ペースト
を塗布する場合は、チップ状電子部品５を前記部品保持
孔４の反対側に押し出し、チップ状電子部品５の他方の
端部を突出させる。その後、同様にしてこの他端部に導
電ペーストａを塗布し、乾燥させる。そして、これら塗
布された導電ペーストを焼き付けることにより、チップ
状電子部品５の外部電極が形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとしている課題】このようなチップ
状電子部品保持プレートの部品収納孔４は、前述のよう
に、チップ状電子部品５の保持力を得るために、弾性部
材３が無負荷状態、つまり弾性圧縮されてない状態でチ
ップ状電子部品５の最大幅寸法より小さくなっている。
このため、チップ状電子部品５の一端に導電ペーストａ
を塗布した後、その他端に導電ペーストａを塗布するた
め、ピン８でチップ状電子部品ａを部品収納孔４の反対
側の開口部に押し出そうとするとき、チップ状電子部品
５は、部品収納孔４の壁面に押さえ付けられる。このた
め、チップ状電子部品５を押し出すために大きな力を加
える必要があった。

【０００５】このことは、チップ状電子部品５の押し出
し時に、同部品５に大きなストレスを与えることにな
り、チップ状電子部品５の破損を招きやすい。また、多
数のチップ状電子部品ａを押し出すため、全体として大
きな力を要し、設備が大がかりなものになる。この課題
を解消するため、部品収納孔４の中にチップ状電子部品
５を押し込んでしまわず、２枚の保持プレートを重ね
て、チップ状電子部品５を一方の保持プレートの部品収
納孔の入口から他方の保持プレートの部品収納孔の入口
に差し込んで、別の保持プレートにチップ状電子部品５
を移し替える手段も考え出されている。しかしながら、
この方法では、保持プレートを２枚用意しなければなら
ない。

【０００６】本発明は、１枚の保持プレートを使用し、
チップ状電子部品に大きなストレスを与えることなく、
チップ状電子部品を部品収納孔の一方の端部から他方の
端部に押し出すことができるチップ状電子部品保持プレ
ートを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、前記の目的を
達成するため、本発明で採用した手段は、第一に、硬質
部材からなり、複数の貫通孔を有する平板状のフレーム
と、このフレームと一体に設けられ、フレームの周囲を
囲む硬質部材からなる枠体と、枠体の内側のフレームの
表面を覆い、その貫通孔の部分に部品保持孔を有する弾
性部材とを有するチップ状電子部品保持プレートにおい
て、前記部品収納孔は、両端の入口側の径が、弾性部材
の無負荷状態でチップ状電子部品の最大幅寸法より小さ
く、その中間部の少なくとも一部の径が入口側の径より
大きいことを特徴とするものである。第二に、前記のチ
ップ状電子部品保持プレートにおいて、前記部品収納孔
の入口に開口端が広くなるテーパを設けたことを特徴と
するものである。

【０００８】

【作用】本発明によるチップ状電子部品保持プレートで
は、部品収納孔の両端の入口付近の径を、弾性部材の無
負荷状態でチップ状電子部品の最大幅寸法より小さくし
たので、チップ状電子部品の端部にペーストを塗布する
ときの保持力が確保できる。他方、部品収納孔の中間部
の少なくとも一部の径を入口付近の径よりも大きくした
ので、チップ状電子部品を部品収納孔の中に押し込んだ
とき、部品収納孔の壁面のチップ状電子部品に対する抵
抗が小さいので、大きな力を必要とせずに、チップ状電
子部品を一方の入口側から他方の入口側へと押し出すこ
とができる。従って、このときチップ状電子部品に生じ
るストレスも小さくなる。なお、部品収納孔の入口に開
口端が広くなるテーパを設けたものでは、チップ状電子
部品の部品収納孔への差し込みが容易に行える。

【００１１】

【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について詳細に説明する。図１に示すように、チップ状
電子部品保持プレートは、全体として矩形の板状をなし
ている。その外周部分は矩形の枠体１となっており、こ
の内側に図１では図示してないフレーム１２が一体に張
られている。枠体１１とフレーム１２とは、硬質な材
料、例えばアルミニウム、ステンレス等からなる。フレ
ーム１２には、縦横に貫通孔が配列されている。このフ
レーム１２は、その全表面がシリコーンゴム等からなる
弾性部材１３で覆われ、この弾性部材１３は、フレーム
１２の貫通孔の部分に部品保持孔１４を有する。

【００１２】図２は、チップ状電子部品の枠体１１付近
を部品保持孔１４の配列方向に沿って断面した図であ
る。この図から明かなように、弾性部材１３は、前記の
フレーム１２の全表面を覆っている。この弾性部材１３
に形成された部品収納孔１４の径は、入口側とその間の
中間部で異なっている。すなわち、入口側の径は、弾性
部材１３が無負荷状態、つまり弾性圧縮されてない状態
で、保持しようとするチップ状電子部品１５の最大幅寸
法より小さく、その中間部では入口側の径より大きくな
っている。図２に示す実施例では、部品収納孔１４の径
は、その両端部側から中間部へいくに従って、その径が
次第に大きくなるように、なだらかに変化している。

【００１３】なお、ここでいうチップ状電子部品１５の
最大幅寸法とは、チップ状電子部品の幅方向の最大寸法
であり、例えば円筒チップ形電子部品の場合はその径、
角柱形チップ部品の場合は、端面の対角線寸法をいう。
前記部品収納孔１４の中間部の最大径は、チップ状電子
部品１５の最大幅寸法よりやや大きい程度が好ましい。

【００１４】図３は、チップ状電子部品１５を部品収納
孔１４の一方の端部に保持し、同部品収納孔１４からチ
ップ状電子部品１５の一端を突出した状態から、ピン１
８でチップ状電子部品１５を部品収納孔１４の中に押し
込み、同部品収納孔１４の他方の端部からチップ状電子
部品１５の他端を突出させる過程を示す。図３（ａ）で
示すように、部品収納孔１４の入口付近の径は、弾性部
材１３が弾性変形してない状態で、チップ状電子部品１
５の最大幅寸法より小さくしたので、そこにチップ状電
子部品１５が嵌め込まれると、部品収納孔１４の端部が
弾性変形し、その弾力により、同端部にチップ状電子部
品１５が保持される。

【００１５】他方、前記部品収納孔１４の中間部の径を
入口付近の径よりも大きくしたので、図３（ｂ）で示す
ように、ピンでチップ状電子部品１５を部品収納孔１４
の中に押し込んだとき、部品収納孔１４の壁面によって
チップ状電子部品１５を押し付ける力が小さい。このた
め、部品収納孔１４の壁面のチップ状電子部品１５に対
する抵抗が小さく、大きな力を必要とせずに、チップ状
電子部品１５を他方の入口側へと押し出すことができ
る。なお、この図２及び図３で示す実施例では、部品収
納孔１４の径を、その入口側から中間部へいくに従っ
て、径が次第に大きくなるように、なだらかに変化させ
ているので、チップ状電子部品１５を部品収納孔１４の
一方の端部から他方の端部へ押し出す際に、チップ状電
子部品１５が部品収納孔１４の中で引っ掛からず、円滑
に押し出すことができる。

【００１６】次に、図４の実施例について説明すると、
この実施例では、保持プレートの部品収納孔１４の入口
に、チップ状電子部品１５が挿入され易くなるように、
開口端部が広くなるようなテーパ１７を設けたものであ
る。この実施例でも、テーパ１７よりやや奥にある部分
の径は、弾性部材１３が弾性圧縮されてない状態で、保
持しようとするチップ状電子部品１５の最大幅寸法より
小さく、その中間部では入口側の径より大きくなってい
る。また、この実施例でも、部品収納孔１４の径は、そ
の入口側から中間部へいくに従って、その径が次第に大
きくなるように、なだらかに変化している。

【００１７】次に、図５の実施例について説明すると、
この実施例では、保持プレートの部品収納孔１４の入口
付近と中間部との径が急に異なっており、中間部の周壁
が溝１８となって窪んでいる。弾性部材１３は、チップ
状電子部品１５を部品収納孔１４の押し込む際に、弾性
変形が可能であるため、このように、部品収納孔１４の
入口付近と中間部との間に段があるものでも、前述の実
施例と同様の作用、効果が得られる。

【００１８】次に、図６の実施例について説明すると、
前記の実施例では、何れも部品収納孔１４の中間部全体
の径が入口付近の径よりも大きくなっている。これに対
して、この図６の実施例では、保持プレートの部品収納
孔１４の中間部の一部のみの径が入口付近の径より大き
く、中間部の他の部分の径は、入口付近とほぼ同じ径と
なっている。このような場合も、部品収納孔１４の中間
部でチップ状電子部品１５を押さえる弾力が弱くなるの
で、前述の実施例と同様の作用、効果が得られる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、チ
ップ状電子部品を部品収納孔の一方の入口側から他方の
入口側に押し出すのに、大きな力を加えずにすむので、
チップ状電子部品に大きなストレスを与えることがなく
なる。また、チップ状電子部品を押し出すのに大きな力
を必要とせず、装置も小形のものでもよくなる。さら
に、保持プレートの数も１枚だけでよく、チップ状電子
部品の移しかえのために数多くのプレートを用意しなく
てもよくなる。これらの理由から、チップ状電子部品の
破損等を起こさず、より簡易にチップ状電子部品の端部
へのペーストの塗布作業が行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるチップ状電子部品保持プ
レートの全体斜視図である。

【図２】同実施例によるチップ状電子部品保持プレート
の枠体近傍の縦断側面図である。

【図３】同実施例によるチップ状電子部品保持プレート
を用いてチップ状電子部品を部品収納孔の一方の入口側
から他方の入口側に押し出す過程を示す枠体近傍の縦断
側面図である。

【図４】本発明の他の実施例によるチップ状電子部品保
持プレートの枠体近傍の縦断側面図である。

【図５】本発明のさらに他の実施例によるチップ状電子
部品保持プレートの枠体近傍の縦断側面図である。

【図６】本発明のさらに他の実施例によるチップ状電子
部品保持プレートの枠体近傍の縦断側面図である。

【図７】従来例によるチップ状電子部品保持プレートを
用いてチップ状電子部品の端部に導電ペーストを塗布す
る状態の枠体近傍の縦断側面図である。

【符号の説明】

１１ 枠体 １２ フレーム １３ 弾性部材 １４ 部品保持孔 １５ チップ状電子部品 １７ テーパ

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬質部材からなり、複数の貫通孔を有す
   る平板状のフレームと、このフレームと一体に設けら
   れ、フレームの周囲を囲む硬質部材からなる枠体と、枠
   体の内側のフレームの表面を覆い、その貫通孔の部分に
   部品保持孔を有する弾性部材とを有するチップ状電子部
   品保持プレートにおいて、前記部品収納孔は、両端の入
   口側の径が、弾性部材の無負荷状態でチップ状電子部品
   の最大幅寸法より小さく、その中間部の少なくとも一部
   の径が入口側の径より大きいことを特徴とするチップ状
   電子部品保持プレート。
2. 【請求項２】 前記請求項１のチップ状電子部品保持プ
   レートにおいて、前記部品収納孔の入口に開口端が広く
   なるテーパを設けたことを特徴とするチップ状電子部品
   保持プレート。