JPH034045Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は半導体パツケージから延出するリー
ドピンを半導体パツケージの裏面内側方向に折曲
した半導体デバイスに関する。

（従来の技術） 近年、半導体デバイスの高密度化、薄型化の要
請が高まつてきている。そこで、Ｊ−bendタイ
プといわれる、第４図ａ，ｂに示すように、リー
ドピンを半導体パツケージの裏面内方向に折曲し
たものが出現している。

この半導体デバイスは、半導体パツケージ２の
裏面２ａ内方向にリードピン４が折曲されてい
る。そして、折曲されたリードピン４の内方向に
各リードピン４に対応して突部８が形成されてい
る。

一方、各リードピン４先端は、半導体パツケー
ジ２に形成された凹部６にそれぞれ入れられてい
る。

（考案が解決しようとする問題点） したがつて、上述するように半導体デバイスは
占有面積が小さい、高密度実装に適しているなど
の利点を有するが、以下のような欠点も有する。

半導体パツケージの突部とリードピンとの間
隙が狭く、リードピン下端が実装されたプリン
ト基板に半田付固定されているため、半導体の
ON，OFFに伴う発熱、冷却による半導体パツ
ケージの変形（熱応力差）により半導体パツケ
ージに破損を起こし易い。

半導体パツケージの成形あるいはリードピン
の折曲加工時に、リードピンと半導体パツケー
ジの間隙に樹脂バリ、タイバースクラツプなど
のクズを挾み込み易い。

したがつて、リードピンと半導体パツケージ
の間隙にタイバースクラツプが挟まれている
と、実装の際混入してしまい誤動作の原因とも
なる。

半導体パツケージの裏面には前述するよう
に、凸部と凹部が各リードに対応して設けられ
ているため、この半導体パツケージを形成する
モールド金型に多数の凹凸を形成することとな
り、モールド金型の寿命を著しく短いものとし
てしまう。また、金型面が複雑なためパツケー
ジの成形加工品の検査が大変となり、ひいては
検査コストが嵩む。

など種々の不具合をかかえている。

そこで、この考案は並列するリードピンの先端
が入る凹溝を設けた半導体デバイスを提供するこ
とを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この考案は、上記問題点を解決するために次の
構成を備えている。

すなわち、半導体パツケージから延出するリー
ドピンの端を該半導体パツケージの裏面内側方向
に折曲した半導体デバイスにおいて、前記半導体
パツケージ裏面の縁部を平らに形成するととも
に、前記半導体パツケージのリードピン先端部分
に、並列する複数のリードピン先端を入れるよう
に、リードピンの並列方向の凹溝を設けたことを
特徴とする。

（作用） 作用について述べる。

並列する複数のリードピン先端が、リードピン
の並列方向の凹溝に複数入るようにしたので、モ
ールド金型の凹凸を単純な形状とすることができ
る。

（実施例） 以下、この考案の好適な実施例を図面に基づい
て詳細に説明する。

第１図ａ，ｂはそれぞれ半導体デバイスの底面
図、および要部部分断面図を示す。

全体符号１０は半導体デバイスを示す。この半
導体デバイス１０は半導体パツケージ１２の４側
面からリードピン１４がそれぞれ突出している。
そして、各リードピン１４は半導体パツケージ１
２の裏面１２Ａ内方向にＪ字状に折曲されてい
る。

また、半導体パツケージ１２の裏面１２Ａの周
縁部１２Ｂが平らに形成されるとともに、リード
ピン１４の並列方向に凹溝１６が設けられてい
る。この凹溝１６にはリードピン１４の先端１４
ａが入り込んでいる。そして、この凹溝１６の長
手方向に端面１６ａ，１６ａが外側のリードピン
１４に近接位置している。

なお、凹溝１６の端面１６ａ，１６ａを、第２
図ａに示すように、半導体パツケージ１２の凹溝
１６の長手方向の側面まで到達させ、削除するよ
うに形成（凹溝１６を開放するように形成）して
もよい。

また、第２図ｂに示すように、半導体パツケー
ジ１２の裏面１２Ａの凹溝１６を連続するように
連結してもよい。

さらに、第２図ｃに示すように、半導体パツケ
ージ１２の対向する２面からリードピン１４が延
出する場合も同様である。

上記第１実施例に示すように半導体パツケージ
に、折曲されたリードピンの先端を入れる凹溝を
共通に形成することにより、モールド金型面の細
かな凹凸が減少する。

さらに、半導体デバイスを実装した場合、リー
ドピン内方向が平らに形成され充分な間隙を有す
るため、半導体パツケージとリードピンの熱応力
差を吸収する。

また、リードピンと半導体パツケージとの間隙
が大きく、リードピンのフオーミング時に樹脂バ
リ等が挾み込まれることなく排除される。

さらにまた、各実施例において例えば第３図に
示すように、複数のリードピン１４から成るリー
ドピン群１４Ｇ……を、それぞれ凹溝１６をリー
ドピン群１４Ｇ……数に分割区画し、各リードピ
ン１４……の先端１４ａをそれぞれ対応する凹溝
１６Ｇ……に入れるようにしてもよい。

以上、４側面にリードピンが延出する半導体デ
バイスについて説明したが、対向する２側面から
リードピンを延出する半導体デバイスについても
同様である。

（考案の効果） 以上、この考案について説明してきたが、この
考案は次のような効果を有する。

半導体パツケージの縁部を平らに形成すると
ともに、リードピンの先端を凹溝内に入れるよ
うにしたので、リードピンと半導体パツケージ
との隙間を大きく確保することができ、熱応力
差による半導体パツケージの破損が起こり難
い。

また、リードピンと半導体パツケージとの隙
間を大きく確保したので、従来に比べて樹脂バ
リなどのクズが挟まれることがなく、また半導
体デバイスの実装時にも異物の混入がなく品質
の向上を図ることができる。

半導体パツケージを形成するモールド金型の
金型面の凹凸を単純な形状とすることができ、
加工コストも低く、またモールド金型の寿命を
長くすることができる。

半導体デバイスのリードピンに前後方向の外
力が働いたとしても、凹部の前後の壁面にガー
ドされているため変形が少なく、全体を強固に
形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂはこの考案の第１実施例の半導体
デバイスの底面図および要部部分断面図、第２図
ａ，ｂ，ｃは変形例を示す底面図、第３図は他の
実施例を示す部分底面図、第４図ａ，ｂは従来例
を示す半導体デバイスの底面図および要部部分断
面図である。 １０……半導体デバイス、１２……半導体パツ
ケージ、１４……リードピン、１６……凹溝、２
８……切欠き。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体パケージから延出するリードピンを該
   半導体パツケージの裏面内側方向に折曲した半
   導体デバイスにおいて、 前記半導体パツケージ裏面の縁部を平らに形
   成するとともに、前記半導体パツケージのリー
   ドピン先端部分に、並列する複数のリードピン
   先端を入れるように、リードピンの並列方向の
   凹溝を設けたことを特徴とする半導体デバイ
   ス。 ２ 前記凹溝の両端を閉塞したことを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体デ
   バイス。 ３ 前記凹溝の両端を開放したことを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体デ
   バイス。 ４ 前記凹溝を、複数に区別したリードピン群ご
   とに区画したことを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項または第２項記載の半導体デバ
   イス。