KR0140092Y1 - 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 직육면체 형태로 된 몰딩체와, 몰딩체의 측면에 형성된 다수의 외부리드로 이루어지는 반도체 패키지에 있어서, 내부리드의 일부가 개방되도록 외부리드의 상단부를 노출시키는 다수의 홈이 형성된 몰딩체와, 몰딩체의 홈에 도전물질을 부가하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지에 관한 것이다.
Description
제1도는 종래의 반도체 패키지를 설명하기 위해 도시한 도면이고,
제2도는 본 고안의 반도체 패키지를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10, 20 : 몰딩체 11, 21 : 외부리드
22 : 도전물질
본 고안은 반도체 패키지(package)에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 외부리드(out lead)가 손상될 시 외부리드를 재생이 가능하도록 한 반도체 패키지에 관한 것이다.
제1도는 종래의 반도체 패키지를 설명하기 위해 도시한 도면으로, 제1도의 (a)는 종래의 반도체 패키지의 평면도이고, 제1도의 (b)는 종래의 반도체 패키지의 측면도이다.
이하 첨부된 도면을 참고로 하여 종래의 반도체 패키지를 설명하면 다음과 같다.
종래의 반도체 패키지는 제1도의 (a), (b)와 같이, 직육면체 형태로 된 몰딩체(molding body)(10)와, 몰딩체의 측면에 형성된 다수의 외부리드(out lead)(11)로 이루어진다.
즉, 종래의 반도체 패키지는 몰딩체의 측면에 외부리드가 돌출되어 형성된다.
그러나 종래의 반도체 패키지에 있어서는, 반도체 패키지의 동작을 시험하기 위해서 소켓 또는 인쇄회로기판 등에 실장시키거나 반도체 패키지를 취급할 때에 몰딩체 측면에 형성된 다수의 외부리드 중 하나의 외부리드라도 손상되면 패키지를 폐기해야 하며, 그로 인하여 반도체 패키지 생산의 효율성이 저하되고, 또한 생산비도 상승되는 문제점이 발생되었다.
본 고안의 반도체 패키지는 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로써, 외부리드가 손상된 반도체 패키지에 있어서, 손상된 외부리드를 보완하여 재생가능하도록 한 반도체 패키지를 제공하고자 하는 것을 그 목적으로 한다.
본 고안은 직육면체 형태로 된 몰딩체와, 몰딩체의 측면에 형성된 다수의 외부리드로 이루어지는 반도체 패키지에 있어서, 내부리드의 일부가 개방되도록 외부리드의 상단부를 노출시키는 다수의 홈이 형성된 몰딩체와, 몰딩체의 홈에 도전물질을 부가하여 형성함으로써, 외부리드가 손상시에도 손상된 리드만을 제거하여 새 것의 리드와 교체하여 사용할 수 있도록 재생가능한 반도체 패키지에 관한 것이다.
제2도는 본 고안의 반도체 패키지를 설명하기 위해 도시한 도면으로, 제2도의 (a)는 본 고안의 반도체 패키지의 평면도이고, 제2도의 (b)는 본 고안의 반도체 패키지의 측면도이다.
이하 첨부된 도면을 참고로 하여 본 고안의 반도체 패키지를 설명하면 다음과 같다.
본 고안은 제2도의 (a), (b)와 같이, 직육면체 형태로 형성된 몰딩체(20)와, 몰딩체(20)의 측면에 형성된 다수의 외부리드(21)를 구비하는 반도체 패키지에 있어서, 몰딩체(20)의 상면 가장자리에 몰딩체의 내부에 형성된 내부리드의 일부가 개방되도록 외부리드(21)의 상단부를 노출시키는 다수의 홈을 형성시키고, 몰딩체(20)에 형성된 홈에는 노출된 외부리드(21)의 상단부와 연결되는 도전물질(22)을 부가하여 형성하며, 또한 이때 사용되는 도전물질(22)로는 금속을 사용한다.
본 발명의 반도체 패키지는 외부리드의 상단부가 노출된 몰딩체에 다수 형성된 홈에 도전물질(22)을 부가형성함으로써 외부리드가 손상되지 않도록 보호하여 준다.
즉, 본 발명은 손상된 외부리드가 발생시, 손상된 외부리드 상면에 부가 형성한 도전물질을 떼어내고, 도전물질 하부의 손상된 외부리드 만을 제거하여 새로운 외부리드로 교체함으로써, 반도체 패키지를 생산함에 있어 반도체 패키지 생산의 효율성이 상승되고 생산비도 절감할 수 있는 효과가 있다.
Claims (2)
- 몰딩체의 측면에 내부리드와 연결되는 다수개의 외부리드가 형성된 반도체 패키지에 있어서, 상기 몰딩체 상면 가장자리에 다수 형성되어, 상기 몰딩체의 내부에 형성된 상기 내부리드의 일부가 개방되도록 상기 외부리드의 상단부를 노출시키는 홈과, 상기 홈을 덮어 상기 외부리드의 노출된 상단부와 연결되는 도전물질을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 도전물질로는 금속을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950038594U KR0140092Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950038594U KR0140092Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 반도체 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970046891U KR970046891U (ko) | 1997-07-31 |
| KR0140092Y1 true KR0140092Y1 (ko) | 1999-03-20 |
Family
ID=19432204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950038594U KR0140092Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0140092Y1 (ko) |
-
1995
- 1995-12-06 KR KR2019950038594U patent/KR0140092Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970046891U (ko) | 1997-07-31 |
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