JPH0778924A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0778924A JPH0778924A JP22293893A JP22293893A JPH0778924A JP H0778924 A JPH0778924 A JP H0778924A JP 22293893 A JP22293893 A JP 22293893A JP 22293893 A JP22293893 A JP 22293893A JP H0778924 A JPH0778924 A JP H0778924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- leads
- frame
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路基板上に半導体装置を半田接続し実装した
場合に、リードの変形不良がなく、回路基板上の配線の
断線を防止して確実な接続信頼性が得られる半導体装置
用リードフレームを提供する。 【構成】半導体装置用リードフレームのリード３のそれ
ぞれの半導体装置の外部リードの先端となる位置にリー
ド３と直角方向で鉛直方向に深さを有する溝１０を設け
る。
場合に、リードの変形不良がなく、回路基板上の配線の
断線を防止して確実な接続信頼性が得られる半導体装置
用リードフレームを提供する。 【構成】半導体装置用リードフレームのリード３のそれ
ぞれの半導体装置の外部リードの先端となる位置にリー
ド３と直角方向で鉛直方向に深さを有する溝１０を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームに関し、特に表面実装タイプの半導体装置用リード
フレームに関する。
ームに関し、特に表面実装タイプの半導体装置用リード
フレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームは、
図５に示すように、１個又は複数個の半導体素子搭載部
１と、複数のリード３と、リード３の外側に設けられ、
半導体素子搭載部１と、リード３を支持するフレーム枠
４と、フレーム枠４に設けられたパイロット穴７を有
し、リード３の形状はそれぞれ表面が平坦でかつ平行に
配置された構造となっていた。
図５に示すように、１個又は複数個の半導体素子搭載部
１と、複数のリード３と、リード３の外側に設けられ、
半導体素子搭載部１と、リード３を支持するフレーム枠
４と、フレーム枠４に設けられたパイロット穴７を有
し、リード３の形状はそれぞれ表面が平坦でかつ平行に
配置された構造となっていた。
【０００３】また、図６に示すように、フレーム枠４と
リード３の間に隙間９を有する構造となっているものも
あったが、その先端は支持されておらず外力により変形
を受け易いリードとなっていた。
リード３の間に隙間９を有する構造となっているものも
あったが、その先端は支持されておらず外力により変形
を受け易いリードとなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この図５に示す従来の
半導体装置用リードフレームでは、リード３の表面が平
坦である為金型を用いてリード６を指定の長さに切断し
たときに、切断面の切断方向の端に切断バリが発生す
る。この切断バリがリード３の接続方向に発生した半導
体装置を回路基板に実装すると、回路基板の配線が切断
バリにより切断されてしまい電気的導通が得られなくな
る。したがって、半導体装置の切断バリがリード３の接
続方向と逆向きに発生するように切断方向を決定してい
る。しかし、金型の切断方向を逆方向にすることが技術
的に困難である為、一般的には半導体装置を裏返しにし
て切断を行っており、前後の製造工程で表裏を変えなけ
ればならず、工数を要するという問題点があった。
半導体装置用リードフレームでは、リード３の表面が平
坦である為金型を用いてリード６を指定の長さに切断し
たときに、切断面の切断方向の端に切断バリが発生す
る。この切断バリがリード３の接続方向に発生した半導
体装置を回路基板に実装すると、回路基板の配線が切断
バリにより切断されてしまい電気的導通が得られなくな
る。したがって、半導体装置の切断バリがリード３の接
続方向と逆向きに発生するように切断方向を決定してい
る。しかし、金型の切断方向を逆方向にすることが技術
的に困難である為、一般的には半導体装置を裏返しにし
て切断を行っており、前後の製造工程で表裏を変えなけ
ればならず、工数を要するという問題点があった。
【０００５】また、図６に示す従来の半導体装置用リー
ドフレームでは、リード３とフレーク枠４との間に隙間
９を設けている為、リード３の先端を切断加工を行う必
要がないので切断バリの発生はないが、リード３の先端
がフレーム枠４に支持されていない為、リード３間のピ
ッチの微細な今日の半導体装置においては、リード３の
強度が低くリードの変形が発生するという問題点があっ
た。
ドフレームでは、リード３とフレーク枠４との間に隙間
９を設けている為、リード３の先端を切断加工を行う必
要がないので切断バリの発生はないが、リード３の先端
がフレーム枠４に支持されていない為、リード３間のピ
ッチの微細な今日の半導体装置においては、リード３の
強度が低くリードの変形が発生するという問題点があっ
た。
【０００６】本発明の目的は、半導体装置のリードの変
形がなく、切断作業が容易で工数がかからず、回路基板
の配線を切断することがなく半導体装置の接続信頼性の
高い表面実装が可能な半導体装置用リードフレームを提
供することにある。
形がなく、切断作業が容易で工数がかからず、回路基板
の配線を切断することがなく半導体装置の接続信頼性の
高い表面実装が可能な半導体装置用リードフレームを提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも１
個の半導体素子搭載部と、この半導体素子搭載部の外周
に間隔を設けて配設された複数のリードと、このリード
の外側に設けられ前記半導体素子搭載部と前記リードを
支持するフレーム枠と、このフレーム枠に設けられたパ
イロット穴とを有する半導体装置用リードフレームにお
いて、前記リードのそれぞれの外部リードの先端となる
位置に前記リードと直角方向で鉛直方向に深さを有する
溝を設ける。
個の半導体素子搭載部と、この半導体素子搭載部の外周
に間隔を設けて配設された複数のリードと、このリード
の外側に設けられ前記半導体素子搭載部と前記リードを
支持するフレーム枠と、このフレーム枠に設けられたパ
イロット穴とを有する半導体装置用リードフレームにお
いて、前記リードのそれぞれの外部リードの先端となる
位置に前記リードと直角方向で鉛直方向に深さを有する
溝を設ける。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例の平面図、図２
（ａ），（ｂ）は図１のリード部分の部分拡大平面図及
び部分拡大側面図である。図１及び図２（ａ），（ｂ）
に示すように、１個又は複数個の半導体素子搭載部１の
外周に間隔を設けて複数のリード３を設け、このリード
３の外側に半導体素子搭載部１とリード３を支持しパイ
ロット穴７を有するフレーム枠４を設けた半導体装置用
リードフレームにおいて、リード３のそれぞれの半導体
装置の外部リードの先端となる位置にリード３と直角方
向で鉛直方向に深さを有する溝１０を設ける。
（ａ），（ｂ）は図１のリード部分の部分拡大平面図及
び部分拡大側面図である。図１及び図２（ａ），（ｂ）
に示すように、１個又は複数個の半導体素子搭載部１の
外周に間隔を設けて複数のリード３を設け、このリード
３の外側に半導体素子搭載部１とリード３を支持しパイ
ロット穴７を有するフレーム枠４を設けた半導体装置用
リードフレームにおいて、リード３のそれぞれの半導体
装置の外部リードの先端となる位置にリード３と直角方
向で鉛直方向に深さを有する溝１０を設ける。
【００１０】図３は図１のリードに外装めっきを施し先
端部を切断した斜視図、図４（ａ），（ｂ）は図３の切
断バリを示す側面図及び正面図である。その後、図３に
示すように、図１に示す半導体装置用リードフレームを
用いて樹脂封止後に外装めっきを施し外装めっき層８を
形成した後、リード３の先端を切断する。リード３の切
断後においても外装めっき層８はリード３の表面、側面
及び溝１０の側面と底面にも施されており、半田付領域
が拡大し接続信頼性を確保できる。
端部を切断した斜視図、図４（ａ），（ｂ）は図３の切
断バリを示す側面図及び正面図である。その後、図３に
示すように、図１に示す半導体装置用リードフレームを
用いて樹脂封止後に外装めっきを施し外装めっき層８を
形成した後、リード３の先端を切断する。リード３の切
断後においても外装めっき層８はリード３の表面、側面
及び溝１０の側面と底面にも施されており、半田付領域
が拡大し接続信頼性を確保できる。
【００１１】一方、図４（ａ），（ｂ）に示すように、
リード３の切断後の切断バリ１１は、溝１０内で発生し
溝１０の外部へはみ出ることはないので、半導体装置を
回路基板に実装するときに切断バリ１１が回路基板の配
線を切断することがなくなり、金型によるリード３の切
断作業が容易になる。
リード３の切断後の切断バリ１１は、溝１０内で発生し
溝１０の外部へはみ出ることはないので、半導体装置を
回路基板に実装するときに切断バリ１１が回路基板の配
線を切断することがなくなり、金型によるリード３の切
断作業が容易になる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置用リードフレームのリードのそれぞれの半導体装置の
外部リードの先端となる位置にリードと直角方向で鉛直
方向に深さを有する溝を設けることにより、リードの先
端部にも外装めっきが施されるようになるため半田付領
域が拡大し、半導体装置を回路基板へ実装するときに接
続信頼性を高めることができるという効果がある。
置用リードフレームのリードのそれぞれの半導体装置の
外部リードの先端となる位置にリードと直角方向で鉛直
方向に深さを有する溝を設けることにより、リードの先
端部にも外装めっきが施されるようになるため半田付領
域が拡大し、半導体装置を回路基板へ実装するときに接
続信頼性を高めることができるという効果がある。
【００１３】また、切断バリが回路基板と接触しない領
域に形成できるので、半導体装置を回路基板に実装する
ときに配線を切断することがなくなるので半導体装置の
リードの切断作業が容易になり、切断工数の節減がで
き、信頼性の高い実装が可能になるという効果がある。
域に形成できるので、半導体装置を回路基板に実装する
ときに配線を切断することがなくなるので半導体装置の
リードの切断作業が容易になり、切断工数の節減がで
き、信頼性の高い実装が可能になるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は図１のリード部分の部分拡大
平面図及び部分拡大側面図である。
平面図及び部分拡大側面図である。
【図３】図１のリードに外装めっきを施し先端部を切断
した斜視図である。
した斜視図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は図３の切断バリを示す側面図
及び正面図である。
及び正面図である。
【図５】従来の半導体装置用リードフレームの一例の平
面図である。
面図である。
【図６】従来の半導体装置用リードフレームの他の例の
平面図である。
平面図である。
１ 半導体素子搭載部 ３ リード ４ フレーム枠 ５ タイバー ７ パイロット穴 ８ 外装めっき層 ９ 隙間 １０ 溝 １１ 切断バリ
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも１個の半導体素子搭載部と、
この半導体素子搭載部の外周に間隔を設けて配設された
複数のリードと、このリードの外側に設けられ前記半導
体素子搭載部と前記リードを支持するフレーム枠と、こ
のフレーム枠に設けられたパイロット穴とを有する半導
体装置用リードフレームにおいて、前記リードのそれぞ
れの外部リードの先端となる位置に前記リードと直角方
向で鉛直方向に深さを有する溝を設けたことを特徴とす
る半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22293893A JPH0778924A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22293893A JPH0778924A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778924A true JPH0778924A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16790228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22293893A Withdrawn JPH0778924A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778924A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104490091A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-04-08 | 广西大学 | 多功能书架 |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP22293893A patent/JPH0778924A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104490091A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-04-08 | 广西大学 | 多功能书架 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001128 |