JPH07153889A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH07153889A JPH07153889A JP5297658A JP29765893A JPH07153889A JP H07153889 A JPH07153889 A JP H07153889A JP 5297658 A JP5297658 A JP 5297658A JP 29765893 A JP29765893 A JP 29765893A JP H07153889 A JPH07153889 A JP H07153889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- hole
- integrated circuit
- circuit device
- wide fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 幅広フィンリードを備えた半導体集積回路装
置において、前記幅広フィンリードの成形性を向上させ
る半導体集積回路装置を提供する。 【構成】 樹脂封止によって形成された半導体集積回路
装置の本体１と、放熱機能を持った端子である幅広フィ
ンリード２と、細い幅の端子である他のリード３とから
構成され、前記幅広フィンリード２と他のリード３とに
は、半導体集積回路装置の本体１近くのリード曲げ部で
ある第１リード曲げ部４と基板接続側のリード曲げ部で
ある第２リード曲げ部５とがそれぞれに設けられ、さら
に、前記幅広フィンリード２の第２リード曲げ部５に、
少なくとも１つの貫通孔６が設けられるものである。
置において、前記幅広フィンリードの成形性を向上させ
る半導体集積回路装置を提供する。 【構成】 樹脂封止によって形成された半導体集積回路
装置の本体１と、放熱機能を持った端子である幅広フィ
ンリード２と、細い幅の端子である他のリード３とから
構成され、前記幅広フィンリード２と他のリード３とに
は、半導体集積回路装置の本体１近くのリード曲げ部で
ある第１リード曲げ部４と基板接続側のリード曲げ部で
ある第２リード曲げ部５とがそれぞれに設けられ、さら
に、前記幅広フィンリード２の第２リード曲げ部５に、
少なくとも１つの貫通孔６が設けられるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造技術におけ
る幅広フィンリードを備えた半導体集積回路装置に関
し、特に、前記幅広フィンリードの成形性を向上させる
技術に関するものである。
る幅広フィンリードを備えた半導体集積回路装置に関
し、特に、前記幅広フィンリードの成形性を向上させる
技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フロッピーディスクやハードディスクな
どのドライブモータを駆動させる回路内に用いられる半
導体集積回路装置には、その消費電力が大きいことから
発熱量も多く、そのため、放熱効果を高める手段として
通常のリード以外に、幅広フィンリードが設けられてい
る。
どのドライブモータを駆動させる回路内に用いられる半
導体集積回路装置には、その消費電力が大きいことから
発熱量も多く、そのため、放熱効果を高める手段として
通常のリード以外に、幅広フィンリードが設けられてい
る。
【０００３】ここで、前記幅広フィンリードを備えた半
導体集積回路装置におけるリードは、その放熱効果をよ
り高めるために断面積の大きな、つまり、比較的厚い金
属の板材から形成されている。
導体集積回路装置におけるリードは、その放熱効果をよ
り高めるために断面積の大きな、つまり、比較的厚い金
属の板材から形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、幅広フィンリードを備えた半導体集積回
路装置のリードは比較的厚い板材によって形成されてい
るため、特に幅広フィンリードを所定量曲げようとする
と、他のリードの曲げよりも大きな荷重が必要とされ
る。これは、リード曲げ成形後、金型から前記半導体集
積回路装置を取り出した時、特に幅広フィンリードは横
幅の広いリードであることから、金属特有の復元力（キ
ックバック）が他のリードよりも強く働くためである。
術においては、幅広フィンリードを備えた半導体集積回
路装置のリードは比較的厚い板材によって形成されてい
るため、特に幅広フィンリードを所定量曲げようとする
と、他のリードの曲げよりも大きな荷重が必要とされ
る。これは、リード曲げ成形後、金型から前記半導体集
積回路装置を取り出した時、特に幅広フィンリードは横
幅の広いリードであることから、金属特有の復元力（キ
ックバック）が他のリードよりも強く働くためである。
【０００５】したがって、前記幅広フィンリードを他の
リードと同じ曲げ具合にするためには、該幅広フィンリ
ードの曲げる部分の金型の構造を、他のリードを曲げる
部分のものとは異なった構造にしなければならないとい
う問題がある。
リードと同じ曲げ具合にするためには、該幅広フィンリ
ードの曲げる部分の金型の構造を、他のリードを曲げる
部分のものとは異なった構造にしなければならないとい
う問題がある。
【０００６】また、前記幅広フィンリードと基板の電極
面とのはんだ接続部には、幅広フィンリードの接続面積
が広いために、はんだボイドが発生し易くなる。したが
って、はんだ接続不良なども発生し易く、その結果、は
んだ接続信頼性を悪化させるという問題も発生してい
る。
面とのはんだ接続部には、幅広フィンリードの接続面積
が広いために、はんだボイドが発生し易くなる。したが
って、はんだ接続不良なども発生し易く、その結果、は
んだ接続信頼性を悪化させるという問題も発生してい
る。
【０００７】そこで、本発明の目的は、幅広フィンリー
ドを備えた半導体集積回路装置において、前記幅広フィ
ンリードの成形性を向上させる半導体集積回路装置を提
供することにある。
ドを備えた半導体集積回路装置において、前記幅広フィ
ンリードの成形性を向上させる半導体集積回路装置を提
供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】すなわち、幅広フィンリードを備えた半導
体集積回路装置であって、前記幅広フィンリードの基板
接続側のリード曲げ部に、少なくとも１つの貫通孔、あ
るいは、少なくとも１つの凹部が設けられるものであ
る。
体集積回路装置であって、前記幅広フィンリードの基板
接続側のリード曲げ部に、少なくとも１つの貫通孔、あ
るいは、少なくとも１つの凹部が設けられるものであ
る。
【００１１】
【作用】前記した手段によれば、幅広フィンリードの基
板接続側のリード曲げ部に、少なくとも１つの貫通孔、
あるいは、少なくとも１つの凹部が設けられることによ
って、前記リード曲げ部の断面積が減少するため、該リ
ード曲げ部におけるリード曲げ加工時の曲げストレスを
緩和させることができる。
板接続側のリード曲げ部に、少なくとも１つの貫通孔、
あるいは、少なくとも１つの凹部が設けられることによ
って、前記リード曲げ部の断面積が減少するため、該リ
ード曲げ部におけるリード曲げ加工時の曲げストレスを
緩和させることができる。
【００１２】その結果、幅広フィンリードの曲げストレ
スと他のリードの曲げストレスとの差が減少するため、
金型の構造を幅広フィンリードと他のリードとの間で同
じにすることが可能となる。
スと他のリードの曲げストレスとの差が減少するため、
金型の構造を幅広フィンリードと他のリードとの間で同
じにすることが可能となる。
【００１３】また、前記リード曲げ部に少なくとも１つ
の貫通孔を設けた場合、幅広フィンリードと基板の電極
面とのはんだ接続部において、前記貫通孔にはんだが流
れ込むため、ボイドガス抜き効果によってはんだボイド
が発生しにくくなる。
の貫通孔を設けた場合、幅広フィンリードと基板の電極
面とのはんだ接続部において、前記貫通孔にはんだが流
れ込むため、ボイドガス抜き効果によってはんだボイド
が発生しにくくなる。
【００１４】その結果、はんだ接続信頼性を向上させる
ことができる。
ことができる。
【００１５】さらに、はんだ接続後は、前記貫通孔がは
んだによって埋まるため、リード曲げ部の断面積が貫通
孔を設ける前の状態と同様になり、幅広フィンリードの
放熱効果が低下するのを防止できる。
んだによって埋まるため、リード曲げ部の断面積が貫通
孔を設ける前の状態と同様になり、幅広フィンリードの
放熱効果が低下するのを防止できる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１７】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
る半導体集積回路装置の構造の一例を示す平面図であ
り、図２は本発明の一実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分斜視図である。
る半導体集積回路装置の構造の一例を示す平面図であ
り、図２は本発明の一実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分斜視図である。
【００１８】図１および図２を用いて、本実施例１の半
導体集積回路装置の構成について説明すると、樹脂封止
によって形成された半導体集積回路装置の本体１と、放
熱機能を持った端子である幅広フィンリード２と、細い
幅の端子である他のリード３とから構成され、前記幅広
フィンリード２と他のリード３とには、半導体集積回路
装置の本体１近くのリード曲げ部である第１リード曲げ
部４と基板接続側のリード曲げ部である第２リード曲げ
部５とがそれぞれに設けられている。
導体集積回路装置の構成について説明すると、樹脂封止
によって形成された半導体集積回路装置の本体１と、放
熱機能を持った端子である幅広フィンリード２と、細い
幅の端子である他のリード３とから構成され、前記幅広
フィンリード２と他のリード３とには、半導体集積回路
装置の本体１近くのリード曲げ部である第１リード曲げ
部４と基板接続側のリード曲げ部である第２リード曲げ
部５とがそれぞれに設けられている。
【００１９】さらに、前記幅広フィンリード２の基板接
続側のリード曲げ部（第２リード曲げ部５）には、少な
くとも１つの貫通孔６が設けられている。
続側のリード曲げ部（第２リード曲げ部５）には、少な
くとも１つの貫通孔６が設けられている。
【００２０】次に、図１および図２を用いて、本実施例
１の半導体集積回路装置の作用について説明する。
１の半導体集積回路装置の作用について説明する。
【００２１】本実施例１における半導体集積回路装置の
幅広フィンリード２の基板接続側のリード曲げ部（第２
リード曲げ部５）に、少なくとも１つの貫通孔６が設け
られることによって、前記第２リード曲げ部５の断面積
が減少するため、該第２リード曲げ部５におけるリード
曲げ加工時の曲げストレスを緩和させることができる。
幅広フィンリード２の基板接続側のリード曲げ部（第２
リード曲げ部５）に、少なくとも１つの貫通孔６が設け
られることによって、前記第２リード曲げ部５の断面積
が減少するため、該第２リード曲げ部５におけるリード
曲げ加工時の曲げストレスを緩和させることができる。
【００２２】その結果、リード曲げ加工時における幅広
フィンリード２の曲げストレスと他のリード３の曲げス
トレスとの差が減少するため、金型の構造を幅広フィン
リード２と他のリード３との間で同じにすることが可能
となる。
フィンリード２の曲げストレスと他のリード３の曲げス
トレスとの差が減少するため、金型の構造を幅広フィン
リード２と他のリード３との間で同じにすることが可能
となる。
【００２３】また、前記第２リード曲げ部５に少なくと
も１つの貫通孔６を設けた場合、幅広フィンリード２と
図示しない基板の電極面とのはんだ接続部において、前
記貫通孔６にはんだが流れ込むため、ボイドガス抜き効
果によってはんだボイドが発生しにくくなる。
も１つの貫通孔６を設けた場合、幅広フィンリード２と
図示しない基板の電極面とのはんだ接続部において、前
記貫通孔６にはんだが流れ込むため、ボイドガス抜き効
果によってはんだボイドが発生しにくくなる。
【００２４】その結果、はんだ接続信頼性を向上させる
ことができる。
ことができる。
【００２５】さらに、はんだ接続後は、前記貫通孔６が
はんだによって埋まるため、第２リード曲げ部５の断面
積が貫通孔６を設ける前の状態と同様になり、幅広フィ
ンリード２の放熱効果が低下するのを防止できる。
はんだによって埋まるため、第２リード曲げ部５の断面
積が貫通孔６を設ける前の状態と同様になり、幅広フィ
ンリード２の放熱効果が低下するのを防止できる。
【００２６】（実施例２）図３は本発明の他の実施例で
ある半導体集積回路装置の構造の一例を示す部分斜視図
であリ、図４は本発明の他の実施例である半導体集積回
路装置の構造の一例を示す部分断面図である。
ある半導体集積回路装置の構造の一例を示す部分斜視図
であリ、図４は本発明の他の実施例である半導体集積回
路装置の構造の一例を示す部分断面図である。
【００２７】図３および図４を用いて、本実施例２の半
導体集積回路装置の構成について説明すると、樹脂封止
によって形成された半導体集積回路装置の本体１と、放
熱機能を持った端子である幅広フィンリード２と、細い
幅の端子である他のリード３とから構成され、前記幅広
フィンリード２と他のリード３とには、半導体集積回路
装置の本体１近くのリード曲げ部である第１リード曲げ
部４と基板接続側のリード曲げ部である第２リード曲げ
部５とがそれぞれに設けられている。
導体集積回路装置の構成について説明すると、樹脂封止
によって形成された半導体集積回路装置の本体１と、放
熱機能を持った端子である幅広フィンリード２と、細い
幅の端子である他のリード３とから構成され、前記幅広
フィンリード２と他のリード３とには、半導体集積回路
装置の本体１近くのリード曲げ部である第１リード曲げ
部４と基板接続側のリード曲げ部である第２リード曲げ
部５とがそれぞれに設けられている。
【００２８】さらに、前記幅広フィンリード２の基板接
続側のリード曲げ部（第２リード曲げ部５）には、少な
くとも１つの凹部７が設けられている。
続側のリード曲げ部（第２リード曲げ部５）には、少な
くとも１つの凹部７が設けられている。
【００２９】次に、図３および図４を用いて、本実施例
２の半導体集積回路装置の作用について説明する。
２の半導体集積回路装置の作用について説明する。
【００３０】本実施例２における半導体集積回路装置の
幅広フィンリード２の基板接続側のリード曲げ部（第２
リード曲げ部５）に、少なくとも１つの凹部７が設けら
れることによって、前記第２リード曲げ部５の断面積が
減少する（第２リード曲げ部５の肉厚が部分的に薄くな
る）ため、該第２リード曲げ部５におけるリード曲げ加
工時の曲げストレスを緩和させることができる。
幅広フィンリード２の基板接続側のリード曲げ部（第２
リード曲げ部５）に、少なくとも１つの凹部７が設けら
れることによって、前記第２リード曲げ部５の断面積が
減少する（第２リード曲げ部５の肉厚が部分的に薄くな
る）ため、該第２リード曲げ部５におけるリード曲げ加
工時の曲げストレスを緩和させることができる。
【００３１】その結果、リード曲げ加工時における幅広
フィンリード２の曲げストレスと他のリード３の曲げス
トレスとの差が減少するため、金型の構造を幅広フィン
リード２と他のリード３との間で同じにすることが可能
となる。
フィンリード２の曲げストレスと他のリード３の曲げス
トレスとの差が減少するため、金型の構造を幅広フィン
リード２と他のリード３との間で同じにすることが可能
となる。
【００３２】また、幅広フィンリード２における第２リ
ード曲げ部５には、凹部７が設けられるため、部分的に
肉厚の薄い箇所はあるが、しかし、幅広フィンリード２
の肉は一体で全てつながっているため、放熱効果をほと
んど減らさずに成形性だけを向上させることができる。
ード曲げ部５には、凹部７が設けられるため、部分的に
肉厚の薄い箇所はあるが、しかし、幅広フィンリード２
の肉は一体で全てつながっているため、放熱効果をほと
んど減らさずに成形性だけを向上させることができる。
【００３３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３４】例えば、実施例１において説明した幅広フ
ィンリードに設けられる貫通孔、および実施例２におい
て説明した幅広フィンリードに設けられる凹部は、両者
とも円形のものであるが、その形状は円形に限らずどん
な形状であってもよい。
ィンリードに設けられる貫通孔、および実施例２におい
て説明した幅広フィンリードに設けられる凹部は、両者
とも円形のものであるが、その形状は円形に限らずどん
な形状であってもよい。
【００３５】また、実施例１における前記貫通孔、また
は実施例２における前記凹部は、両者とも幅広フィンリ
ードの第２リード曲げ部にだけ設けられた場合を説明し
たが、前記貫通孔または凹部は、第１リード曲げ部にも
設けられていてもよい。
は実施例２における前記凹部は、両者とも幅広フィンリ
ードの第２リード曲げ部にだけ設けられた場合を説明し
たが、前記貫通孔または凹部は、第１リード曲げ部にも
設けられていてもよい。
【００３６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３７】（１）．幅広フィンリードを備えた半導体
集積回路装置における該幅広フィンリードの基板接続側
のリード曲げ部に、少なくとも１つの貫通孔、あるい
は、少なくとも１つの凹部が設けられることによって、
前記リード曲げ部の断面積が減少するため、該リード曲
げ部におけるリード曲げ加工時の曲げストレスを緩和さ
せることができる。
集積回路装置における該幅広フィンリードの基板接続側
のリード曲げ部に、少なくとも１つの貫通孔、あるい
は、少なくとも１つの凹部が設けられることによって、
前記リード曲げ部の断面積が減少するため、該リード曲
げ部におけるリード曲げ加工時の曲げストレスを緩和さ
せることができる。
【００３８】したがって、幅広フィンリードの曲げスト
レスと他のリードの曲げストレスとの差が減少するた
め、金型の構造を幅広フィンリードと他のリードとの間
で同じにすることができ、その結果、金型の構造を簡略
化することが可能となる。
レスと他のリードの曲げストレスとの差が減少するた
め、金型の構造を幅広フィンリードと他のリードとの間
で同じにすることができ、その結果、金型の構造を簡略
化することが可能となる。
【００３９】（２）．前記幅広フィンリードの基板接続
側のリード曲げ部に少なくとも１つの貫通孔を設けた場
合、前記幅広フィンリードと基板の電極面とのはんだ接
続部において、前記貫通孔にはんだが流れ込むため、ボ
イドガス抜き効果によってはんだボイドが発生しにくく
なる。
側のリード曲げ部に少なくとも１つの貫通孔を設けた場
合、前記幅広フィンリードと基板の電極面とのはんだ接
続部において、前記貫通孔にはんだが流れ込むため、ボ
イドガス抜き効果によってはんだボイドが発生しにくく
なる。
【００４０】その結果、はんだ接続信頼性を向上させる
ことができる。
ことができる。
【００４１】（３）．前記幅広フィンリードの基板接続
側のリード曲げ部に少なくとも１つの貫通孔を設けた場
合、前記幅広フィンリードと基板の電極面とのはんだ接
続を終えれば、前記貫通孔がはんだによって埋まるた
め、リード曲げ部の断面積が貫通孔を設ける前の状態と
同様になり、幅広フィンリードの放熱効果が低下するの
を防止できる。
側のリード曲げ部に少なくとも１つの貫通孔を設けた場
合、前記幅広フィンリードと基板の電極面とのはんだ接
続を終えれば、前記貫通孔がはんだによって埋まるた
め、リード曲げ部の断面積が貫通孔を設ける前の状態と
同様になり、幅広フィンリードの放熱効果が低下するの
を防止できる。
【図１】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
構造の一例を示す平面図である。
構造の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
構造の一例を示す部分斜視図である。
構造の一例を示す部分斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分斜視図である。
の構造の一例を示す部分斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分断面図である。
の構造の一例を示す部分断面図である。
１ 本体 ２ 幅広フィンリード ３ 他のリード ４ 第１リード曲げ部（半導体集積回路装置の本体近く
のリード曲げ部） ５ 第２リード曲げ部（基板接続側のリード曲げ部） ６ 貫通孔 ７ 凹部
のリード曲げ部） ５ 第２リード曲げ部（基板接続側のリード曲げ部） ６ 貫通孔 ７ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長峰 徹 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 幅広フィンリードを備えた半導体集積回
路装置であって、前記幅広フィンリードの基板接続側の
リード曲げ部に、少なくとも１つの貫通孔が設けられる
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項２】 幅広フィンリードを備えた半導体集積回
路装置であって、前記幅広フィンリードの基板接続側の
リード曲げ部に、少なくとも１つの凹部が設けられるこ
とを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297658A JPH07153889A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297658A JPH07153889A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153889A true JPH07153889A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=17849452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5297658A Pending JPH07153889A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153889A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010095006A1 (en) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Package assembly and method of tuning a natural resonant frequency of a package |
| US7961454B2 (en) * | 2005-05-18 | 2011-06-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| CN102271459A (zh) * | 2010-06-03 | 2011-12-07 | 矢崎总业株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
| CN105023896A (zh) * | 2014-04-25 | 2015-11-04 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种igbt模块电极结构 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP5297658A patent/JPH07153889A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7961454B2 (en) * | 2005-05-18 | 2011-06-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| WO2010095006A1 (en) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Package assembly and method of tuning a natural resonant frequency of a package |
| US8947887B2 (en) | 2009-02-23 | 2015-02-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Package assembly and method of tuning a natural resonant frequency of a package |
| CN102271459A (zh) * | 2010-06-03 | 2011-12-07 | 矢崎总业株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9888558B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-02-06 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9980364B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-05-22 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| CN105023896A (zh) * | 2014-04-25 | 2015-11-04 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种igbt模块电极结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7546034B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3026426B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法及びその金型構造 | |
| JPH0677354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07153889A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| US6633077B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| JPH02129951A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH105895A (ja) | 樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法 | |
| JPS6378558A (ja) | 電子装置 | |
| JP7382354B2 (ja) | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 | |
| JP2006253357A (ja) | 半導体パッケージ、及びこれに使用するリードフレーム | |
| JP3002174B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及びその形成方法 | |
| JP2010010568A (ja) | 回路装置 | |
| JP2000049271A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3957579B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及びその形成方法 | |
| EP0723293A1 (en) | Semiconductor device with a heat sink and method of producing the heat sink | |
| JP2000196005A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3304513B2 (ja) | 放熱体付半導体装置及びその製造方法 | |
| US20240194571A1 (en) | Lead frame including lead with groove formed therein | |
| JPS61144834A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2006310537A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06268144A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH10135397A (ja) | 表面実装型半導体装置の実装方法 | |
| JPS642451Y2 (ja) | ||
| JPH0240938A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0357252A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |