JPH06268144A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH06268144A JPH06268144A JP5696793A JP5696793A JPH06268144A JP H06268144 A JPH06268144 A JP H06268144A JP 5696793 A JP5696793 A JP 5696793A JP 5696793 A JP5696793 A JP 5696793A JP H06268144 A JPH06268144 A JP H06268144A
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路装置に発生するクラックを低
減し、さらに、放熱効果を高めることによって、長寿命
化を実現する半導体集積回路装置を提供する。 【構成】 半導体素子がタブに固定される構造を備えた
半導体集積回路装置であって、半導体素子であるチップ
６が固定され、さらにモールド樹脂１０との接合手段で
ある突起部７ａが設けられるタブ７と、前記チップ６か
らの信号を外部端子へ伝えるリードフレーム８と、前記
チップ６とリードフレーム８とを接続するボンディング
ワイヤ９と、前記チップ６やタブ７およびボンディング
ワイヤ９などを封止するモールド樹脂１０とから構成さ
れるものである。
減し、さらに、放熱効果を高めることによって、長寿命
化を実現する半導体集積回路装置を提供する。 【構成】 半導体素子がタブに固定される構造を備えた
半導体集積回路装置であって、半導体素子であるチップ
６が固定され、さらにモールド樹脂１０との接合手段で
ある突起部７ａが設けられるタブ７と、前記チップ６か
らの信号を外部端子へ伝えるリードフレーム８と、前記
チップ６とリードフレーム８とを接続するボンディング
ワイヤ９と、前記チップ６やタブ７およびボンディング
ワイヤ９などを封止するモールド樹脂１０とから構成さ
れるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造技術におけ
る半導体集積回路装置に関して、半導体素子を封止する
モールド樹脂に発生するクラックを低減させる技術に関
するものである。
る半導体集積回路装置に関して、半導体素子を封止する
モールド樹脂に発生するクラックを低減させる技術に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のモールドタイプの半導体集積回路
装置の構造の一例を図４の断面図に示す。
装置の構造の一例を図４の断面図に示す。
【０００３】図４を用いて、前記モールドタイプの半導
体集積回路装置の構成を説明すると、半導体素子である
チップ１が固定され、十字形などの図示しないスリット
孔が設けられたタブ２と、前記チップ１からの信号を外
部端子へ伝えるリードフレーム３と、前記チップ１と前
記リードフレーム３とを接続するボンディングワイヤ４
と、前記チップ１やボンディングワイヤ４などを封止す
るモールド樹脂５とから構成されるものである。
体集積回路装置の構成を説明すると、半導体素子である
チップ１が固定され、十字形などの図示しないスリット
孔が設けられたタブ２と、前記チップ１からの信号を外
部端子へ伝えるリードフレーム３と、前記チップ１と前
記リードフレーム３とを接続するボンディングワイヤ４
と、前記チップ１やボンディングワイヤ４などを封止す
るモールド樹脂５とから構成されるものである。
【０００４】なお、前記半導体集積回路装置は、モール
ド樹脂５が図示しないモールド金型に流し込まれること
によって、前記チップ１やボンディングワイヤ４などの
封止が行われ、封止後、モールド樹脂５の側面から露出
しているリードフレーム３を切断および成形して製造さ
れるものである。
ド樹脂５が図示しないモールド金型に流し込まれること
によって、前記チップ１やボンディングワイヤ４などの
封止が行われ、封止後、モールド樹脂５の側面から露出
しているリードフレーム３を切断および成形して製造さ
れるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示し
た従来技術においては、回路動作中、半導体素子である
チップ１から発せられる熱が、タブ２やモールド樹脂５
に伝わり、各部材の熱膨張を引き起こしている。
た従来技術においては、回路動作中、半導体素子である
チップ１から発せられる熱が、タブ２やモールド樹脂５
に伝わり、各部材の熱膨張を引き起こしている。
【０００６】この時、前記タブ２においては、タブ２自
身の中央から離れた外周のコーナー付近に応力が集中す
ることによって、該コーナー付近が変形し易い。
身の中央から離れた外周のコーナー付近に応力が集中す
ることによって、該コーナー付近が変形し易い。
【０００７】しかし、前記タブ２の材質は合金であるた
め、モールド樹脂５とタブ２とでは熱膨張係数が異な
り、そのため、タブ２の応力が集中する外周コーナー付
近に接触しているモールド樹脂５にクラックが入ること
が多い。
め、モールド樹脂５とタブ２とでは熱膨張係数が異な
り、そのため、タブ２の応力が集中する外周コーナー付
近に接触しているモールド樹脂５にクラックが入ること
が多い。
【０００８】また、前記モールド樹脂５に入るクラック
の対策として、前記タブ２には、モールド樹脂５との接
合を強くするための複数の図示しないスリット孔が設け
られているものもある。
の対策として、前記タブ２には、モールド樹脂５との接
合を強くするための複数の図示しないスリット孔が設け
られているものもある。
【０００９】しかし、チップ１からの発熱によって、タ
ブ２とモールド樹脂５とが膨張した場合、前記スリット
孔だけではモールド樹脂５との接合が弱く、そのため、
前記タブ２と前記モールド樹脂５との間の膨張方向（タ
ブ２の表面と水平の方向）に対する接合力は、ほとんど
強化されていない。
ブ２とモールド樹脂５とが膨張した場合、前記スリット
孔だけではモールド樹脂５との接合が弱く、そのため、
前記タブ２と前記モールド樹脂５との間の膨張方向（タ
ブ２の表面と水平の方向）に対する接合力は、ほとんど
強化されていない。
【００１０】その結果、モールド樹脂５にはクラックが
入り、半導体集積回路装置の短命化を引き起こしている
ものと思われる。
入り、半導体集積回路装置の短命化を引き起こしている
ものと思われる。
【００１１】また、半導体素子の多ピン化や回路の高密
化に伴い、消費電力も上げざるを得ない状況であるが、
前記半導体素子の発熱の問題から消費電力にも制限が設
けられることが多い。
化に伴い、消費電力も上げざるを得ない状況であるが、
前記半導体素子の発熱の問題から消費電力にも制限が設
けられることが多い。
【００１２】そこで、本発明の目的は、半導体集積回路
装置に発生するクラックを低減し、さらに、放熱効果を
高めることによって、長寿命化を実現する半導体集積回
路装置を提供することにある。
装置に発生するクラックを低減し、さらに、放熱効果を
高めることによって、長寿命化を実現する半導体集積回
路装置を提供することにある。
【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１５】すなわち、本発明による半導体集積回路装
置は、半導体素子を封止するモールド樹脂と、半導体素
子が固定されるタブとが、前記タブに設けられる接合手
段によって接合されるものである。
置は、半導体素子を封止するモールド樹脂と、半導体素
子が固定されるタブとが、前記タブに設けられる接合手
段によって接合されるものである。
【００１６】また、前記接合手段は、前記タブに設けら
れる突起部である。
れる突起部である。
【００１７】さらに、前記突起部は、半導体集積回路装
置の表面に熱を伝える機能を備えるものである。
置の表面に熱を伝える機能を備えるものである。
【００１８】
【作用】前記した手段によれば、半導体素子が固定され
るタブとモールド樹脂との接合手段である突起部が、前
記タブに設けられることによって、前記タブと前記モー
ルド樹脂との間の熱膨張による膨張方向（タブの表面と
水平の方向）に対する接合力が増加され、そのため、前
記モールド樹脂に発生するクラックを低減することがで
きる。
るタブとモールド樹脂との接合手段である突起部が、前
記タブに設けられることによって、前記タブと前記モー
ルド樹脂との間の熱膨張による膨張方向（タブの表面と
水平の方向）に対する接合力が増加され、そのため、前
記モールド樹脂に発生するクラックを低減することがで
きる。
【００１９】また、前記タブに突起部が設けられること
によって、前記突起部の先端付近が半導体集積回路装置
の表面により近づくため、従来の半導体集積回路装置よ
り、放熱効果を上げることができる。
によって、前記突起部の先端付近が半導体集積回路装置
の表面により近づくため、従来の半導体集積回路装置よ
り、放熱効果を上げることができる。
【００２０】
【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体集積回
路装置の構造の一例を示す断面図である。
路装置の構造の一例を示す断面図である。
【００２１】また、図２は本発明の一実施例である半導
体集積回路装置におけるタブの形状の一例を示す外観斜
視図である。
体集積回路装置におけるタブの形状の一例を示す外観斜
視図である。
【００２２】まず、図１を用いて、本発明による半導体
集積回路装置の構成を説明すると、半導体素子であるチ
ップ６が固定され、さらに、モールド樹脂１０との接合
手段である突起部７ａとスリット孔７ｂとが設けられる
タブ７と、前記チップ６からの信号を外部端子へ伝える
リードフレーム８と、前記チップ６と前記リードフレー
ム８とを接続するボンディングワイヤ９と、前記チップ
６やタブ７およびボンディングワイヤ９などを封止する
モールド樹脂１０とから構成されるものである。
集積回路装置の構成を説明すると、半導体素子であるチ
ップ６が固定され、さらに、モールド樹脂１０との接合
手段である突起部７ａとスリット孔７ｂとが設けられる
タブ７と、前記チップ６からの信号を外部端子へ伝える
リードフレーム８と、前記チップ６と前記リードフレー
ム８とを接続するボンディングワイヤ９と、前記チップ
６やタブ７およびボンディングワイヤ９などを封止する
モールド樹脂１０とから構成されるものである。
【００２３】次に、図１および図２を用いて、本発明の
半導体集積回路装置におけるタブ７の形状とその作用に
ついて説明する。
半導体集積回路装置におけるタブ７の形状とその作用に
ついて説明する。
【００２４】まず、図２に示すタブ７には、モールド樹
脂１０との接合を強くするための複数のスリット孔７ｂ
が設けられている。
脂１０との接合を強くするための複数のスリット孔７ｂ
が設けられている。
【００２５】しかし、前記スリット孔７ｂだけではモー
ルド樹脂１０との接合が弱いため、接合力を大きくする
ように、モールド樹脂１０との接合手段である突起部７
ａも設けられている。
ルド樹脂１０との接合が弱いため、接合力を大きくする
ように、モールド樹脂１０との接合手段である突起部７
ａも設けられている。
【００２６】ここで、前記突起部７ａは、タブ７にスリ
ット孔７ｂを形成する際に、従来スリット孔７ｂが打ち
抜かれた後不要となっていた部材を、完全に打ち抜かず
に折り曲げとして残すことによって、容易に形成される
ものである。
ット孔７ｂを形成する際に、従来スリット孔７ｂが打ち
抜かれた後不要となっていた部材を、完全に打ち抜かず
に折り曲げとして残すことによって、容易に形成される
ものである。
【００２７】つまり、本発明による半導体集積回路装置
は、スリット孔７ｂを形成するのと同時に、接合手段で
ある突起部７ａも形成できるものである。
は、スリット孔７ｂを形成するのと同時に、接合手段で
ある突起部７ａも形成できるものである。
【００２８】この結果、前記タブ７に突起部７ａが形成
されることによって、タブ７とモールド樹脂１０との接
合が従来の半導体集積回路装置より強力なものとなり、
したがって、両者の熱膨張による膨張方向（タブ７の表
面と水平の方向）に対する接合力が増加され、前記モー
ルド樹脂１０に発生するクラックを低減することができ
る。
されることによって、タブ７とモールド樹脂１０との接
合が従来の半導体集積回路装置より強力なものとなり、
したがって、両者の熱膨張による膨張方向（タブ７の表
面と水平の方向）に対する接合力が増加され、前記モー
ルド樹脂１０に発生するクラックを低減することができ
る。
【００２９】また、タブ７に設けられる突起部７ａの先
端付近が、半導体集積回路装置の表面に近づくため、前
記チップ６から発せられる熱の放熱効果を上げることが
できる。
端付近が、半導体集積回路装置の表面に近づくため、前
記チップ６から発せられる熱の放熱効果を上げることが
できる。
【００３０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３１】例えば、本実施例において説明したタブ７
の突起部７ａは、前記タブ７にスリット孔７ｂを形成す
る際に必然的にできる曲げ部材のため、前記タブ７と突
起部７ａとは一体形であるが、別ピースによる部材を後
から溶接などによって取り付けたものであってもよい。
の突起部７ａは、前記タブ７にスリット孔７ｂを形成す
る際に必然的にできる曲げ部材のため、前記タブ７と突
起部７ａとは一体形であるが、別ピースによる部材を後
から溶接などによって取り付けたものであってもよい。
【００３２】また、前記突起部７ａは、図３に示す本発
明による他の実施例である半導体集積回路装置の構造の
ように、半導体素子であるチップ６をフェイスダウン実
装として、タブ７の突起部７ａが半導体集積回路装置の
表面（天井面）に向くように設置し、さらに、前記突起
部７ａが半導体集積回路装置の表面に露出するまで長く
伸ばした形のものであってもよい。この場合、半導体集
積回路装置の表面に露出した突起部７ａの放熱フィン７
ｃを直接結合すれば、チップ６からの熱が突起部７ａを
経て直接放熱フィン７ｃに伝わるため、放熱効果をさら
に高めることができる。
明による他の実施例である半導体集積回路装置の構造の
ように、半導体素子であるチップ６をフェイスダウン実
装として、タブ７の突起部７ａが半導体集積回路装置の
表面（天井面）に向くように設置し、さらに、前記突起
部７ａが半導体集積回路装置の表面に露出するまで長く
伸ばした形のものであってもよい。この場合、半導体集
積回路装置の表面に露出した突起部７ａの放熱フィン７
ｃを直接結合すれば、チップ６からの熱が突起部７ａを
経て直接放熱フィン７ｃに伝わるため、放熱効果をさら
に高めることができる。
【００３３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３４】（１）．半導体素子であるチップが固定さ
れるタブに、前記タブとモールド樹脂との接合手段であ
る突起部が設けられることによって、前記チップを封止
するモールド樹脂において発生するクラックを低減でき
る。そのため、本発明の半導体集積回路装置の寿命を伸
ばすことが可能となる。
れるタブに、前記タブとモールド樹脂との接合手段であ
る突起部が設けられることによって、前記チップを封止
するモールド樹脂において発生するクラックを低減でき
る。そのため、本発明の半導体集積回路装置の寿命を伸
ばすことが可能となる。
【００３５】（２）．前記突起部が設けられることによ
って、前記チップから発生する熱の放熱効果を上げるこ
とができる。そのため、本発明による半導体集積回路装
置の寿命を伸ばすことが可能となる。
って、前記チップから発生する熱の放熱効果を上げるこ
とができる。そのため、本発明による半導体集積回路装
置の寿命を伸ばすことが可能となる。
【００３６】（３）．前記突起部は、前記タブにスリッ
ト孔を形成するのと同時に曲げ加工によって形成するこ
とも可能なため、突起部形成のための作業が非常に容易
である。
ト孔を形成するのと同時に曲げ加工によって形成するこ
とも可能なため、突起部形成のための作業が非常に容易
である。
【００３７】（４）．前記突起部が設けられることによ
って、従来の半導体集積回路装置よりも放熱効果が向上
するため、集積度の規模が大きな半導体素子を搭載する
ことが可能となる。
って、従来の半導体集積回路装置よりも放熱効果が向上
するため、集積度の規模が大きな半導体素子を搭載する
ことが可能となる。
【図１】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
構造の一例を示す断面図である。
構造の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例である半導体集積回路装置に
おけるタブの形状の一例を示す外観斜視図である。
おけるタブの形状の一例を示す外観斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す断面図である。
の構造の一例を示す断面図である。
【図４】従来のモールドタイプの半導体集積回路装置の
構造の一例を示す断面図である。
構造の一例を示す断面図である。
１，６ チップ（半導体素子） ２，７ タブ ３，８ リードフレーム ４，９ ボンディングワイヤ ５，１０ モールド樹脂 ７ａ 突起部（接合手段） ７ｂ スリット孔 ７ｃ 放熱フィン
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子がタブに固定される構造を備
えた半導体集積回路装置であって、前記半導体素子を封
止するモールド樹脂と前記タブとを接合させる接合手段
が前記タブに設けられることを特徴とする半導体集積回
路装置。 - 【請求項２】 前記接合手段は、前記タブに設けられる
突起部であることを特徴とする請求項１記載の半導体集
積回路装置。 - 【請求項３】 前記突起部は、放熱機能を備えるもので
あることを特徴とする請求項２記載の半導体集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5696793A JPH06268144A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5696793A JPH06268144A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268144A true JPH06268144A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13042302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5696793A Pending JPH06268144A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268144A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08213538A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-20 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| DE19639181A1 (de) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Zuleitungsrahmen für ein mikroelektronisches Bauelement |
| EP2545584A2 (en) * | 2010-03-10 | 2013-01-16 | Altera Corporation | Package having spaced apart heat sink |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP5696793A patent/JPH06268144A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08213538A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-20 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| DE19639181A1 (de) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Zuleitungsrahmen für ein mikroelektronisches Bauelement |
| EP2545584A2 (en) * | 2010-03-10 | 2013-01-16 | Altera Corporation | Package having spaced apart heat sink |
| EP2545584A4 (en) * | 2010-03-10 | 2014-05-21 | Altera Corp | COATING COMPRISING A SPACED HEAT SINK |
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