JPH0425237Y2 - - Google Patents

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JPH0425237Y2
JPH0425237Y2 JP14602986U JP14602986U JPH0425237Y2 JP H0425237 Y2 JPH0425237 Y2 JP H0425237Y2 JP 14602986 U JP14602986 U JP 14602986U JP 14602986 U JP14602986 U JP 14602986U JP H0425237 Y2 JPH0425237 Y2 JP H0425237Y2
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holding plate
notch
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plate
terminal
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は樹脂外装治具、特に静電流動浸漬法に
より樹脂外装を行う場合の外装治具に関する。
〔従来の技術〕
従来、チツプ部品たとえば電歪効果素子に静電
流動浸漬法により樹脂外装を行う場合、第3図に
示すような外装治具を用いていた。第3図におい
て、10はチツプ部品5の上面を除く3面とを端
面からおよそ0.5mm幅でマスキングするように直
方体の切欠き部10aを左右対称に設けた樹脂た
とえばテフロン等からなる枠、7は枠10を貫通
しそれぞれの切欠き部10aの内面に端面が露出
した金属製のアース電極、8はチツプ部品5の上
面をマスキングする押え板であり、枠10の相対
向する切欠き部10a内にチツプ部品5の両端を
それぞれ挿入してアーム電極7に接触させ、枠1
0の四隅の位置決めピン9に押え板8の孔8aを
嵌合させ、押え板8と枠10とによりチツプ部品
5の両端をマスキングする構造となつている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した従来の樹脂外装治具はチツプ部品の外
形寸法のバラツキ等によりアース電極とチツプ部
品との接触が悪いため、樹脂の付着にバラツキが
生じ樹脂外装後の外形寸法がばらつくという欠点
がある。
〔考案の従来技術に対する相違点〕
上述した従来の樹脂外装治具は枠体にアース電
極が植めこみ固定となつていたのに対し、本考案
はアース電極がバネで押し出されるように設定
し、被外装体との接触を確実にするという独創的
内容を有する。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は相対向する内壁に左右対称に設けた切
欠き部及び前記切欠き部の内面より内壁を貫通す
る円形孔を備えた素子保持板と、アース電極とし
て引き出される先端がスプリングにより伸縮自在
な摺動部をもつ接触端子を前記切欠き部の円形孔
と同一寸法間隔で複数植立させた一対の端子保持
板と、前記素子保持板を挿入する貫通孔及び前記
端子保持板の接触端子を挿入する円形貫通孔を複
数設けた組み合せ板とを有することを特徴とする
樹脂外装治具である。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を第1図および第2図
を参照して説明する。
第1図において、1はテフロンなどの絶縁樹脂
製の枠状素子保持板であり、該保持板1の相対向
する内壁面に左右対称に切欠き部1aを設け、そ
の切欠き部1aの内面より内壁を貫通する円形孔
1bを複数個設ける。
2はテフロンなどの絶縁樹脂製の方形状端子保
持板であり、保持板2の側面に接触端子6を素子
保持板1の円形孔1bと同間隔に植設させ、接触
端子6の端部をアース電極7に接続する。この接
触端子6は先端がスプリングにより伸縮自在な摺
動部を有している。
3はテフロンなどの絶縁樹脂製の組み合せ板で
あり、組み合せ板3の中空部3aは素子保持板1
の中空部1cと同等の大きさに設け、前面より後
面にかけて素子保持板1を挿入する貫通孔3bと
素子保持板1をガイドしチツプ部品5の両端の上
下面をマスキングするための案内溝3eを左右の
内壁面に設ける。一方、組み合せ板3の左右の外
側面には端子保持板2を嵌合する切込み部3cを
設け、切込み部3cの内面より中空部3cにかけ
て円形貫通孔3dを接触端子と同間隔に設ける。
4は組み合せ板3に素子保持板1を挿入した時の
ストツパーで組み合せ板3の後面に付設する。
次に本考案の樹脂外装治具の組立方法を説明す
る。
まず、素子保持板1の左右の切欠き部1aにチ
ツプ部品5の端部を挿入し、素子保持板1にチツ
プ部品5を取付ける。
次に素子保持板1を組み合せ板3の貫通孔3b
に通し案内溝3eに沿つてストツパー4に押し当
たるまで挿入し、その後端子保持板2を組み合せ
板3の切込み部3cに嵌合する。このとき、端子
保持板2の側面に植立された接触端子6は組み合
せ板3の円形貫通孔3dと素子保持板1の円形孔
1bを貫通し、チツプ部品5の端面に接触して接
触端子6の先端が摺動部の約1/2ストローク分だ
け押しもどされ、内部のスプリングによる反発力
によりチツプ部品5に接触し、最終的に、第2図
の如くセツトアツプされる。次に、塗装機(図示
省略)に本治具を装着し粉体塗装を行う。
〔考案の効果〕
以上本考案によれば、アース電極とチツプ部品
との接触が確実に行われるため、樹脂塗布時の厚
さが均一になり、外形寸法のバラツキが少なくな
る。また素子保持板が取りはずせるため、治具の
塗料除きの掃除やチツプ部品の回収を容易に行う
ことができる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の樹脂外装治具を示す分解斜視
図、第2図は同縦断面図、第3図は従来の樹脂外
装治具を示す斜視図である。 1……素子保持板、1a……素子保持板の切欠
き部、1b……素子保持板の円形孔、1c……素
子保持板の中空部、2……端子保持板、3……組
み合せ板、3a……組み合せ板の中空部、3b…
…組み合せ板の貫通孔、3c……組み合せ板の切
込み部、3d……組み合せ板の円形貫通孔、4…
…ストツパー、5……チツプ部品、6……接触端
子、7……アース電極、3e……組み合せ板の案
内溝、8……押え板、9……位置決めピン、10
……枠、10a……枠の切欠き部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対向する内壁に左右対称に設けた切欠き部及
    び前記切欠き部の内面より内壁を貫通する円形孔
    を備えた素子保持板と、アース電極として引き出
    される先端がスプリングにより伸縮自在な摺動部
    をもつ接触端子を前記切欠き部の円形孔と同一寸
    法間隔で複数植立させた一対の端子保持板と、前
    記素子保持板を挿入する貫通孔及び前記端子保持
    板の接触端子を挿入する円形貫通孔を複数設けた
    組み合せ板とを有することを特徴とする樹脂外装
    治具。
JP14602986U 1986-09-24 1986-09-24 Expired JPH0425237Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP14602986U JPH0425237Y2 (ja) 1986-09-24 1986-09-24

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JP14602986U JPH0425237Y2 (ja) 1986-09-24 1986-09-24

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Publication Number Publication Date
JPS6351664U JPS6351664U (ja) 1988-04-07
JPH0425237Y2 true JPH0425237Y2 (ja) 1992-06-16

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