JPS60248005A - トリプレ−ト型回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロ波・ミリ波回路の構成素子であるト
リプレート型回路の製造方法に関する。

近年は、半導体部品を始め、他の回路部品の小形化に伴
い、マイクロ波・ミリ波（以下マイクロ波と略称する）
集積回路、及びマイクロ波線路の小形化が要求され、ス
トリップ線路が広く提供されている。

しかし、このストリップ線路では満足せず、さらに小形
で、伝送損失の少ないマイクロ波集積回路、マイクロ波
線路が要望され、重着面に導体パターンが設けられ、外
側面にそれぞれアース導体が形成された一対の高誘電率
の誘電体基板よりなる、トリプレート型回路が開発され
つつある。

この際トリプレート型回路としては、より小形に製作さ
れ、更に特性の良い、特に導体損失の小さいものが要望
される。

〔従来の技術〕

従来のトリプレート型回路の製造方法の１例を、第３図
に示す工程順の要部断面図を参照して説明する。

（イ）アース導体の印刷　第３図＜ａ）参照例えばアル
ミナよりなるクリーンノート状の誘電体基板１への裏面
に、アース導体（例えはモリフデン、タングステン等）
２を厚膜印刷する。

（ロ）導体パターンの形成　第３図（ｂ）参照誘電体基
板１への表面に、導体パターン（例えばモリブデン、タ
ングステン等）３をスクリーン印刷し、アース導体２お
も含め、焼成−４−る。

この焼成時に、グリーン状態の誘電体基板１八も焼成さ
れ硬化し、誘電体基板ＩＢに変化する。

（ハ）遮蔽誘電体基板の作成 一第３図（Ｃ）参照 誘電体基板１八と同形状、同材質のグリーンシート状の
誘電体基板４＾の裏面に、アース導体（例えばモリブデ
ン、タングステン等）５を厚膜印刷する。

次ぎに誘電体基板４への表面を、誘電体基ｉ１Ｂの表面
に合わせ、導体パターン３を挾むようにして、誘電体基
板ＩＢ上に誘電体基板４八を重ねる。

（ニ）導体パターンの遮蔽−第３図（ｄ）参照導体パタ
ーン３をサンドウィッチ形に挟んだ状態で、グリーン状
態の誘電体基板４八及びアース導体５を焼成し、硬化し
た誘電体基板４Ｂを誘電体基板ＩＢに固着し一体化させ
る。

このようにしてなるトリプレート型回路は、導体パター
ン３の両面が、アース導体２とアース導体５とで遮蔽さ
れているので、ストリップ線路よりも、電波の漏れが少
なく、回路損失を小さくすることができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の、トリブレニド型回路の製造方
法においては、誘電体基板のグリーンシート焼成温度と
、導体バクーンの焼成温度とが、はぼ同温度であること
が要求される。

このような条件を充たす誘電体材料、導体ペースト材料
は、Ｌ述のように、誘電率が比較的低いアルミナ（誘電
率−１０＞、及び比較的抵抗値が大きいモリブデン、タ
ングステン等である。

ＲＩＪち、従来方法で得られるトリプレート型回路の誘
電体基板は、誘電率の商い材料を得ることができないた
め、トリプレート型回路の小形化に限界がある。また使
用可能の導体材料の特性上から、導体損失が比較的大き
いという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点は、誘電体基板の表面に刻印パターン
を設ける工程と、該刻印パターンに導体材料を埋込む工
程と、該誘電体基板の表面を平滑に仕上げる工程、及び
該表面に他の誘電体基板を重着する工程を含む、本発明
による製造方法により解決される。

〔作用〕

上記本発明によれは、誘電体基板の焼成工程と、アース
導体及び導体パターンの焼成工程とは、分離される。よ
って誘電体基板材料及び導体材料は、焼成温度に制約さ
れることなく、高誘電率の誘電体基板、抵抗値の低い導
体材料を選択することが可能となる。

即ち、前述の問題点が除去された、小形で、且つ伝送損
失の少ないトリプレート型回路が得られる。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明の要旨を具体的に説明す
る。

第１図は本発明の１実施例の刻印パターンが設けられた
誘電体基板の斜視図であり、第２図は、工程順の要部断
面図である。

第１図において、高誘電率材料、例えばチタハリ系セラ
ミックス（誘電率−９０）よりなる誘電体基板１１の表
面には、所望の刻印パターン２０が設けられている。こ
の刻印パターン２０は、クリーンシートの状態で、型押
し成形するとか、或いは焼成後に、例えば超音波加工等
により形成されたものである。

本発明の製造工程は、第２図に示す如くに、（イ）刻印
バクーンの形成−第２図（ａ）参照焼成されてなる高誘
電率の誘電体基板１１の表面に刻印パターン２０を形成
し、そのｆ＆　ＢＢ電体基板１１の裏面の全曲に、低抵
抗の導体く例えばＡｇ　−Ｐｄ系導体）をメクライズ、
例えば導体ペーストを印刷し、焼成してアース導体１２
を形成する。

（ロ）導体パターンの埋込め 〜　＝−第２図（ｂ）参照 刻印パターン２０内に低抵抗の導体ペースト（例えばＡ
ｇ　−Ｐｄ系導体）を、スクリーン印刷し焼成して、厚
膜の導体パターン１３を埋込み形成する。

（ハ）誘電体基板表面の平滑化加工 −−−−−第２図（Ｃ）参照 導体バクーン１３の表面と誘電体基＃ｉ１１の表面が同
一レベルで平坦になるごとくに、８ｆ’ｘ　１１体基板
１１及び導体パターン１３の表面を、例えは平面研磨し
て平坦表面２１を形成する。

（ニ）遮蔽誘電体基板の作成 一第２図（ｄ）参照 誘電体基板１１と同形状、同材質の誘電体基板１４の裏
面の全面に、低抵抗の導体（例えばＡｇ−Ｐｄ系導体）
をツタライズ、例えは導体ペーストを印刷（７、焼成し
てアース導体１５を形成する。

（ボ）導体バクーンの遮蔽　第２図（ｄ）参照誘電体基
板１１の表面２１に、誘電体基板１４の表面を重ね、接
着剤２２で回者して、導体パターン１３０表面を遮蔽し
、［リブレート型回路を完成する。

上述の本発明により得られたトリプレート型回路は１．
誘電体基４＆　１１、誘電体基板１４の焼成」−程と、
導体パターン１３の焼成工程とは、分離されている。

よってチタハリ系セラミックスのような高誘′隠率（誘
電率−９０）の誘電体基板を使用することが可能である
。

即ち、誘電体損失が少なく、且つ誘電体基板の厚さが極
めて薄く、且つ幅の小さいトリプレート型回路路か得ら
れろ。

またＡｇ−Ｐｄ系導体のような、低抵抗の導体ベースト
を使用することがｐＪ能となり、トリプレート型回路の
導体損失を低く抑えることかできる。

〔発明の効果〕

以Ｊ−説明したように本発明は、高誘電率の誘電体基板
と、低抵抗の導体パターン祠料を選択できるため、小形
で、Ｌ４．−Ｚ）伝送損失の少ないトリプレート型回路
が得られるという、実用１丁で極めて優れた効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の刻印パターンが設げられた
誘電体基ｔｉの斜視図、 第２図は工程順の要部断面図（ ＜ａ＞　は刻印パターンの形成」−イ）ｄ、（ｂ）は導
体パターンの埋込み工程、 Ｃｃ、’）は誘電体基板表面の一平扇・化上稈（ｄ）は
導体パターンの遮蔽工程、 第３図は、従来の製造方法の工程順の要部断面図で （ａ）はアース導体の印刷上程、 （ｂ）は導体パターンの形成工程、 （Ｃ）は遮蔽誘電体基板の作成工程 （ｄ）は導体パターンの遮蔽工程、 である。 図において、 ＩＡ、ＩＢ、４Ａ、４１３は誘電体基板、１１．１４は
誘電体基板、 ２．５．１２．１５はアース導体、 ３．１３は導体パターン、 ２０は刻印パターン をそれぞれ示す。 代理人　弁理士　松岡宏四部 髪ｌ町 ０ 番２η ０ 特開昭ｅｏ−ｚ４ｓｏｏｓ（４） ￥−３ｆＩ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 誘電体基板の表面に刻印パターンを設ける工程と、該刻
   印パターンに導体材料を埋込む工程と、該誘電体基板の
   表面を平滑に仕上げる工程、及び