JPS61283573A - 熱線放射ヘツドの製造方法 - Google Patents
熱線放射ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61283573A JPS61283573A JP60124177A JP12417785A JPS61283573A JP S61283573 A JPS61283573 A JP S61283573A JP 60124177 A JP60124177 A JP 60124177A JP 12417785 A JP12417785 A JP 12417785A JP S61283573 A JPS61283573 A JP S61283573A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- oxidation
- film
- heating resistor
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は赤外線や近赤外aあるいは可視光線等の熱線全
放射して感光体に情報を書込むための熱線放射ヘッドを
製造する方法に関するものである。
放射して感光体に情報を書込むための熱線放射ヘッドを
製造する方法に関するものである。
従来のこの種の熱線放射ヘッドは、熱線放射用の発熱抵
抗体をガラス等の基板上に複数形成すると共に、各々の
発熱抵抗体の周囲を酸化防止膜で覆った構成としておシ
、このように発熱抵抗体を酸化防止膜で覆うことによっ
て〜各発熱抵抗体金高量化し、赤外領域に高い感度を持
つ長波長感光体に情報を書込むヘッドとして利用できる
ようになっている〇 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら従来の熱線放射ヘッドは、前記長波長感光
体を感光して情報を書込むためには、発熱抵抗体での消
費電力を著しく太きくしなければならないという問題が
あった。
抗体をガラス等の基板上に複数形成すると共に、各々の
発熱抵抗体の周囲を酸化防止膜で覆った構成としておシ
、このように発熱抵抗体を酸化防止膜で覆うことによっ
て〜各発熱抵抗体金高量化し、赤外領域に高い感度を持
つ長波長感光体に情報を書込むヘッドとして利用できる
ようになっている〇 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら従来の熱線放射ヘッドは、前記長波長感光
体を感光して情報を書込むためには、発熱抵抗体での消
費電力を著しく太きくしなければならないという問題が
あった。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、小さな消費電力で発熱抵抗体を高速かつ高温に発熱
させて長波長感光体に情報の書込みを行うことができる
と共に、各発熱抵抗体間の熱分離性に優れ、しかも安価
な熱線放射ヘッドが得られる熱線放射ヘッドの製造方法
を実現するとと金目的とするものである。
で、小さな消費電力で発熱抵抗体を高速かつ高温に発熱
させて長波長感光体に情報の書込みを行うことができる
と共に、各発熱抵抗体間の熱分離性に優れ、しかも安価
な熱線放射ヘッドが得られる熱線放射ヘッドの製造方法
を実現するとと金目的とするものである。
上述した目的を達成するため、本発明は予じめ裏面から
一定量エッチングした金属板の表面に第1の酸化防止膜
を形成し、その上に発熱抵抗体と該発熱抵抗体の両端に
接続した給電線を形成する。
一定量エッチングした金属板の表面に第1の酸化防止膜
を形成し、その上に発熱抵抗体と該発熱抵抗体の両端に
接続した給電線を形成する。
そして、前記発熱抵抗体上に第2の酸化防止膜全形成す
ることにより、この第2の酸化防止膜と前記第1の酸化
防止膜で発熱抵抗体全体を覆い、その後前記金属基板の
エツチングを行った部分に再び裏面側からエツチングを
行って、前記第1の酸化防止膜に達する穴を金属基板に
あけるものである。
ることにより、この第2の酸化防止膜と前記第1の酸化
防止膜で発熱抵抗体全体を覆い、その後前記金属基板の
エツチングを行った部分に再び裏面側からエツチングを
行って、前記第1の酸化防止膜に達する穴を金属基板に
あけるものである。
上述した手段によれば、基板に穴をあけることによシ、
発熱抵抗体を覆う第1及び第2の酸化防止膜の中央部周
囲が空気層となシ、この空気層は熱伝導率が非常に悪い
ため、発熱体の熱容量は飛躍的に同上し、しかも発熱抵
抗体で発熱した熱はその殆んどが発熱抵抗体の両端方向
に伝達される。
発熱抵抗体を覆う第1及び第2の酸化防止膜の中央部周
囲が空気層となシ、この空気層は熱伝導率が非常に悪い
ため、発熱体の熱容量は飛躍的に同上し、しかも発熱抵
抗体で発熱した熱はその殆んどが発熱抵抗体の両端方向
に伝達される。
従って小さな消費電力によシ発熱抵抗体を高速度で高温
にすることができると共に、各発熱抵抗体間の熱分離性
も優れたものとなり、しかも低融点で低価格の基板を使
用できるので、安価な熱線放射ヘッドの実現が可能とな
る。
にすることができると共に、各発熱抵抗体間の熱分離性
も優れたものとなり、しかも低融点で低価格の基板を使
用できるので、安価な熱線放射ヘッドの実現が可能とな
る。
以下図面全参照して実施例を説明する。
第1図は本発明による熱線放射ヘッドの製造方法の一実
施例を示す製造工程図である。
施例を示す製造工程図である。
図において1は金属基板で、この金属基板1の素材とし
ては銅、鉄、ニッケル合金、ステンレス等を使用するこ
とができるが、ここでは1例としてステンレスを使用し
た場合について述べる。
ては銅、鉄、ニッケル合金、ステンレス等を使用するこ
とができるが、ここでは1例としてステンレスを使用し
た場合について述べる。
まず、第1図aに示すように電界研摩によシ平滑に鏡面
仕上げした金属基板1全体を厚さ40μmのフィルムレ
ジスト2によシラミネートシ、フォトリン工程とエツチ
ングによって金属基板1の裏 )面側のフィ
ルムレジスト2に第1図すに示すように長穴3をパター
ン形成する。
仕上げした金属基板1全体を厚さ40μmのフィルムレ
ジスト2によシラミネートシ、フォトリン工程とエツチ
ングによって金属基板1の裏 )面側のフィ
ルムレジスト2に第1図すに示すように長穴3をパター
ン形成する。
次に、前記フィルムレジスト2をマスクとして長穴3か
ら金属基板1の裏面に塩化鉄を吹付け、第1図Cに示す
ように表面側の部分tが50〜60μm残るように金属
基板1を溶解し、つまシ金属基板1の裏面側から溶解部
が垂直方向に一定の深さに達するようにいわゆるノ・−
7エツチングを行い、その後前記フィルムレジスト2を
金属基板1から剥離して、該金属基板1の表面を再び電
解研摩によシ平滑に鏡面仕上げする。
ら金属基板1の裏面に塩化鉄を吹付け、第1図Cに示す
ように表面側の部分tが50〜60μm残るように金属
基板1を溶解し、つまシ金属基板1の裏面側から溶解部
が垂直方向に一定の深さに達するようにいわゆるノ・−
7エツチングを行い、その後前記フィルムレジスト2を
金属基板1から剥離して、該金属基板1の表面を再び電
解研摩によシ平滑に鏡面仕上げする。
次に、金属基板1の表面に5i02膜をスパッタリング
によシ2〜5μmの厚さに形成し、その上にT a 2
N膜を形成して、この5i02膜とTa2N膜に7オ
トリソエ程とエツチングを行うことによシ第1図aに示
すように5i02膜による第1の酸化防止膜4とT a
2 N膜による発熱抵抗体5を所定の形状に複数個形
成する。
によシ2〜5μmの厚さに形成し、その上にT a 2
N膜を形成して、この5i02膜とTa2N膜に7オ
トリソエ程とエツチングを行うことによシ第1図aに示
すように5i02膜による第1の酸化防止膜4とT a
2 N膜による発熱抵抗体5を所定の形状に複数個形
成する。
次に、これらの上にNiCr −Au f連続蒸着した
後Auメッキを行い、このNiCr−Auに7オトリン
エ程とエツチングを行って前記発熱抵抗体5の両端部に
接続した給電線を形成した後、更に発熱抵抗体5に5i
02膜をスパッタリングによシ形成し、このS i 0
2膜にフォトリソ工程でエツチングを行って第2の酸化
防止膜7f、形成することにより、発熱抵抗体5全体を
第1の酸化防止膜4と第2の酸化防止膜7で覆うように
する。
後Auメッキを行い、このNiCr−Auに7オトリン
エ程とエツチングを行って前記発熱抵抗体5の両端部に
接続した給電線を形成した後、更に発熱抵抗体5に5i
02膜をスパッタリングによシ形成し、このS i 0
2膜にフォトリソ工程でエツチングを行って第2の酸化
防止膜7f、形成することにより、発熱抵抗体5全体を
第1の酸化防止膜4と第2の酸化防止膜7で覆うように
する。
そして、最後に金属基板1の前記ハーフエツチングした
部分に裏面側より再び塩化鉄を吹付け、第1図dに示す
ように溶解部が第1の酸化防止膜4に達するようにする
。つまシ第1図すの長穴に対応した長大8を金属基板1
にあけ、発熱抵抗体4を覆う第1の酸化防止膜4と第2
の酸化防止膜7を中央部周囲が空気層となる圧造にする
。
部分に裏面側より再び塩化鉄を吹付け、第1図dに示す
ように溶解部が第1の酸化防止膜4に達するようにする
。つまシ第1図すの長穴に対応した長大8を金属基板1
にあけ、発熱抵抗体4を覆う第1の酸化防止膜4と第2
の酸化防止膜7を中央部周囲が空気層となる圧造にする
。
このようにして製造した熱線放射ヘッドは、発熱抵抗体
を覆う第1の酸化防止膜4と第2の酸化防止膜7の中央
部周囲が熱伝導率の非常に悪い空気層となフ、そのため
断面積が非常に小さい発熱抵抗体5が発熱したときの熱
は殆んど発熱抵抗体5の両端部方向に伝達し、しかも発
熱抵抗体の熱容量は飛躍的に小さくなる。
を覆う第1の酸化防止膜4と第2の酸化防止膜7の中央
部周囲が熱伝導率の非常に悪い空気層となフ、そのため
断面積が非常に小さい発熱抵抗体5が発熱したときの熱
は殆んど発熱抵抗体5の両端部方向に伝達し、しかも発
熱抵抗体の熱容量は飛躍的に小さくなる。
従って、小さい消費電力で各発熱抵抗体5を高速度で高
温度にすることが可能となシ、長波長感光体に情報を書
込む熱線放射ヘッドとして充分対応できるものとなる。
温度にすることが可能となシ、長波長感光体に情報を書
込む熱線放射ヘッドとして充分対応できるものとなる。
以上説明したように本発明は、予じめ裏面側から一定量
エッチングした金属基板の表面に第1の酸化防止膜を形
成すると共に、その上に発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の
両端に接続した給電線を形成し、更に発熱抵抗体上に第
2の酸化防止膜を形成して、発熱抵抗体を前記第1の酸
化防止膜と第2の酸化防止膜とで覆った後、前記金属基
板のエツチングを行った部分に再び裏面側からエツチン
グを行って第1の酸化防止膜に達する穴を形成するよう
にしているため、発熱抵抗体を覆う第1及び第2の酸化
防止膜の中央部周囲を空気層とした構造の熱線放射ヘッ
ドを容易に製造できるという効果がある。
エッチングした金属基板の表面に第1の酸化防止膜を形
成すると共に、その上に発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の
両端に接続した給電線を形成し、更に発熱抵抗体上に第
2の酸化防止膜を形成して、発熱抵抗体を前記第1の酸
化防止膜と第2の酸化防止膜とで覆った後、前記金属基
板のエツチングを行った部分に再び裏面側からエツチン
グを行って第1の酸化防止膜に達する穴を形成するよう
にしているため、発熱抵抗体を覆う第1及び第2の酸化
防止膜の中央部周囲を空気層とした構造の熱線放射ヘッ
ドを容易に製造できるという効果がある。
また、本発明によシ得られる熱線放射ヘッドは前記の如
く発熱抵抗体を覆う第1及び第2酸化防止膜の中央部周
囲が熱伝導率の悪い空気層となるため、発熱抵抗体の熱
容量が飛躍的に小さくなシ小さな消費電力で発熱抵抗体
を高速度で高温度に発熱させることができ、熱線放射量
を効率よく増加させることができるという効果がある。
く発熱抵抗体を覆う第1及び第2酸化防止膜の中央部周
囲が熱伝導率の悪い空気層となるため、発熱抵抗体の熱
容量が飛躍的に小さくなシ小さな消費電力で発熱抵抗体
を高速度で高温度に発熱させることができ、熱線放射量
を効率よく増加させることができるという効果がある。
また、発熱抵抗体が発熱したときの熱は、該発熱抵抗体
の両端方向に殆んど伝達し、隣接する発熱抵抗体の方向
には殆んど伝達しないため、各発熱抵抗体間の熱分離性
も優れたものになるという効果も得られる。
の両端方向に殆んど伝達し、隣接する発熱抵抗体の方向
には殆んど伝達しないため、各発熱抵抗体間の熱分離性
も優れたものになるという効果も得られる。
更に基板上で最高温度になるのは、発熱抵抗体の両端近
傍であるため、基板材料は製造工程に支障をきたさず、
かつ発熱抵抗体の両端近傍の温度に耐え得るものであれ
ばよく、従って熱線を大量に発生する高温(約1000
℃)付近での使用に際しても低融点で低価格の基板を使
用することが可能となシ、安価な熱線放射ヘッドを実現
できるという効果も得られる。
傍であるため、基板材料は製造工程に支障をきたさず、
かつ発熱抵抗体の両端近傍の温度に耐え得るものであれ
ばよく、従って熱線を大量に発生する高温(約1000
℃)付近での使用に際しても低融点で低価格の基板を使
用することが可能となシ、安価な熱線放射ヘッドを実現
できるという効果も得られる。
第1図は本発明による熱線放射ヘッドの製造方法の一実
施例を示す製造工程図でちる。 1・・・金属基板 4・・・第1の酸化防止膜 5・・
・発熱抵抗体 6・・・給電線 T・・・第2の酸化防
止膜8・・・長大
施例を示す製造工程図でちる。 1・・・金属基板 4・・・第1の酸化防止膜 5・・
・発熱抵抗体 6・・・給電線 T・・・第2の酸化防
止膜8・・・長大
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、予じめ裏面から一定量エッチングした金属基板の表
面に第1の酸化防止膜を形成すると共に、その上に発熱
抵抗体と、該発熱抵抗体の両端に接続した給電線を形成
し、 前記発熱抵抗体上に第2の酸化防止膜を形成することに
より、この第2の酸化防止膜と前記第1の酸化防止膜で
発熱抵抗体を覆つた後、前記金属基板のエッチングを行
つた部分に再び裏面側からエッチングを行つて前記第1
の酸化防止膜に達する穴を金属基板にあけることを特徴
とする熱線放射ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60124177A JPS61283573A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 熱線放射ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60124177A JPS61283573A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 熱線放射ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61283573A true JPS61283573A (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=14878876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60124177A Pending JPS61283573A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 熱線放射ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61283573A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5751315A (en) * | 1996-04-16 | 1998-05-12 | Xerox Corporation | Thermal ink-jet printhead with a thermally isolated heating element in each ejector |
US5861902A (en) * | 1996-04-24 | 1999-01-19 | Hewlett-Packard Company | Thermal tailoring for ink jet printheads |
US5940109A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-17 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
JP2002370399A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-24 | Shinko Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
JP2008036841A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子部品とその製造方法およびサーマルプリンタ |
JP2008200913A (ja) * | 2007-02-17 | 2008-09-04 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドとその製造方法及びサーマルプリンタ |
US8031215B2 (en) * | 2008-02-07 | 2011-10-04 | Sony Corporation | Thermal head, thermal printer and manufacturing method of thermal head |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP60124177A patent/JPS61283573A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5940109A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-17 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
US5751315A (en) * | 1996-04-16 | 1998-05-12 | Xerox Corporation | Thermal ink-jet printhead with a thermally isolated heating element in each ejector |
US5861902A (en) * | 1996-04-24 | 1999-01-19 | Hewlett-Packard Company | Thermal tailoring for ink jet printheads |
JP2002370399A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-24 | Shinko Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
JP2008036841A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子部品とその製造方法およびサーマルプリンタ |
JP2008200913A (ja) * | 2007-02-17 | 2008-09-04 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドとその製造方法及びサーマルプリンタ |
US8031215B2 (en) * | 2008-02-07 | 2011-10-04 | Sony Corporation | Thermal head, thermal printer and manufacturing method of thermal head |
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